KR970052619A - Particle removal device having brush gap adjustment function and brush gap adjustment method thereof - Google Patents

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KR970052619A
KR970052619A KR1019950046109A KR19950046109A KR970052619A KR 970052619 A KR970052619 A KR 970052619A KR 1019950046109 A KR1019950046109 A KR 1019950046109A KR 19950046109 A KR19950046109 A KR 19950046109A KR 970052619 A KR970052619 A KR 970052619A
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brush
gap
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wafer
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KR1019950046109A
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Inventor
장규환
황인석
최영근
송재인
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체장치의 제조공정중 브러쉬와 웨이퍼표면사이의 브러쉬갭을 전자적으로 조절할 수 있는 브러쉬갭 파티클제거장치 및 그의 브러쉬갭 조절방법에 관한 것으로서, 그 구성은 상기 브러쉬(14)가 상기 웨이퍼(12)의 표면에 접촉하는 압력을 검출하여 대응하는 전기적신호를 출력하는 검출수단(20)과; 상기 검출수단에서 출력된 전기신호를 입력하여, 적정의 브러쉬갭에 대응하는 기준신호와 비교하여서 모터제어신호를 출력하는 신호처리수단(30)과; 상기 모터제어신호에 따라 상기 브러쉬아암(16)의 높이를 조절하는 갭조절수단(60)을 포함하여, 상기 브러쉬아암(16)의 높이조절에 따라 상기 브러쉬갭이 조절된다. 상술한 파티클제거장치 및 그의 갭 조절방법에 의하면, 브러쉬가 웨이퍼에 접촉되어 있는 상태의 브러쉬갭을 객관적으로 관리할 수 있을 뿐만 아니라, 파티클제거공정중에서도 그 브러쉬갭을 자동으로 조절할 수 있어서, 파티클제거능력을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a brush gap particle removing device that can electronically adjust the brush gap between the brush and the wafer surface during the manufacturing process of the semiconductor device, and a brush gap adjusting method thereof, the configuration of the brush 14 is the wafer ( Detection means (20) for detecting a pressure in contact with the surface of the twelve and outputting a corresponding electrical signal; A signal processing means (30) for inputting an electric signal output from said detecting means and outputting a motor control signal in comparison with a reference signal corresponding to a proper brush gap; Including the gap adjusting means for adjusting the height of the brush arm 16 in accordance with the motor control signal, the brush gap is adjusted in accordance with the height adjustment of the brush arm (16). According to the above-described particle removal apparatus and its gap adjusting method, not only can the brush gap in a state where the brush is in contact with the wafer be objectively managed, but also the brush gap can be automatically adjusted during the particle removal process, thereby removing particles. Improve your skills.

Description

브러쉬갭 조절기능을 갖는 파티클제거장치 및 그의 브러쉬갭 조절방법Particle removal device having brush gap adjustment function and brush gap adjustment method

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is an open matter, no full text was included.

제2도는 본 발명의 실시예에 따른 파티클제거장치의 구성을 보여주고 있는 도면.2 is a view showing the configuration of a particle removing device according to an embodiment of the present invention.

제3도는 제2도에 도시된 파티클제거장치의 갭조절부를 상세히 보여주고 있는 확대단면도.3 is an enlarged cross-sectional view showing in detail the gap control of the particle removal device shown in FIG.

Claims (8)

브러쉬아암(16)에 연결된 브러쉬축(15)에 의해서 고정된 브러쉬(14)를 회전시켜서 웨이퍼(12)상에 있는 파티클을 제거하는 파티클제거장치에 있어서, 상기 브러쉬(14)가 상기 웨이퍼(12)의 표면에 접촉하는 압력을 검출하여 대응하는 전기적신호를 출력하는 검출수단(20)과; 상기 검출수단에서 출력된 전기신호를 입력하여, 적정의 브러쉬갭에 대응하는 기준신호와 비교하여서 모터제어신호를 출력하는 신호처리수단(30)과; 상기 모터제어신호에 따라 상기 브러쉬아암(16)의 높이를 조절하는 갭조절수단(60)을 포함하여, 상기 브러쉬아암(16)의 높이조절에 따라 상기 브러쉬갭이 조절되는 것을 특징으로 하는 파티클제거장치.In the particle removal device for removing particles on the wafer 12 by rotating the brush 14 fixed by the brush shaft 15 connected to the brush arm 16, the brush 14 is the wafer 12. Detecting means (20) for detecting a pressure in contact with the surface of the sensor) and outputting a corresponding electrical signal; A signal processing means (30) for inputting an electric signal output from said detecting means and outputting a motor control signal in comparison with a reference signal corresponding to a proper brush gap; Particle removal, characterized in that the brush gap is adjusted according to the height adjustment of the brush arm 16, including a gap adjusting means 60 for adjusting the height of the brush arm 16 in accordance with the motor control signal. Device. 제1항에 있어서, 상기 갭조절수단(60)은 상기 모터제어신호에 응답하여 대응하는 회전력을 발생하는 스텝모터(62)와, 상기 스텝모터(62)의 회전축에 연결되어서 회전력에 대응하여 회전되는 구동기어(64)와, 상기 구동기어(64)의 회전에 따라 회전되어서 상기 브러쉬아암(16)을 상하방향으로 이동되게 하는 동작기어(66)을 포함하는 것을 특징으로 하는 파티클제거장치.The method of claim 1, wherein the gap adjusting means 60 is connected to the step motor 62 for generating a corresponding rotation force in response to the motor control signal, and the rotation axis of the step motor 62 to rotate in response to the rotation force And a driving gear (64) which is rotated according to the rotation of the driving gear (64) to move the brush arm (16) in the vertical direction. 제2항에 있어서, 상기 구동기어(62)에 대한 상기 동작기어(66)의 회전비가 상대적으로 큰 것을 특징으로 하는 파티클제거장치.3. The particle removing device according to claim 2, wherein the rotation ratio of the operating gear (66) to the driving gear (62) is relatively large. 제1항에 있어서, 상기 모터제어신호를 입력하여 대응하는 모터구동신호를 출력하는 모터구동부(40)와 상기 모터구동신호를 입력하여 대응하는 디지탈신호를 출력하여 상기 스텝모터(62)로 제공하는 모터인코더(50)를 부가하는 것을 특징으로 하는 파티클제거장치.According to claim 1, wherein the motor drive unit 40 for inputting the motor control signal to output a corresponding motor drive signal and the motor drive signal is input to output a corresponding digital signal to provide to the step motor 62 Particle removal device, characterized in that for adding a motor encoder (50). 제1항에 있어서, 상기 검출수단은 상기 브러쉬아암과 상기 브러쉬축사이에 설치되어 있는 압전센서인 것을 특징으로 하는 파티클제거장치.2. The particle removing device according to claim 1, wherein the detecting means is a piezoelectric sensor provided between the brush arm and the brush shaft. 제5항에 있어서, 상기 압전센서는 약1㎎-1g의 범위를 갖는 무게를 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 파티클제거장치.6. The particle removing device of claim 5, wherein the piezoelectric sensor can measure a weight having a range of about 1 mg-1 g. 브러쉬아암(16)에 연결된 브러쉬축(15)에 의해서 고정된 브러쉬(14)를 회전시켜서 웨이퍼(12)상에 있는 파티클을 제거하는 파티클제거장치의 갭조절방법에 있어서, 상기 브러쉬(14)가 상기 웨이퍼(12)의 표면에 접촉하는 압력을 검출하는 단계와; 상기 검출된 압력신호와 적정한 브러쉬갭에 대응하는 기준신호를 비교하는 단계와; 상기 비교결과에 따라 상기 브러쉬아암(16)의 상하방향으로 조절하는 단계를 포함하여, 상기 브러쉬아암(16)의 이동에 따라 브러쉬갭이 조절되는 것을 특징으로 하는 파티클제거장치의 갭조절방법.In the gap adjusting method of the particle removing apparatus for removing particles on the wafer 12 by rotating the brush 14 fixed by the brush shaft 15 connected to the brush arm 16, the brush 14 is Detecting a pressure in contact with a surface of the wafer (12); Comparing the detected pressure signal with a reference signal corresponding to an appropriate brush gap; And controlling the brush gap according to the movement of the brush arm (16), including adjusting the brush arm (16) in the up and down direction according to the comparison result. 제7항에 있어서, 상기 브러쉬아암(16)의 조절단계는 상기 비교결과에 응답하여 발생하는 모터의 정역회전 신호에 따라 상기 브러쉬아암(16)이 상하로 이동되게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 파티클제거장치의 갭조절방법.8. The method of claim 7, wherein the adjusting of the brush arm (16) comprises the step of causing the brush arm (16) to move up and down according to the forward and reverse rotation signal of the motor generated in response to the comparison result. How to adjust the gap of the particle removal device. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.
KR1019950046109A 1995-12-01 1995-12-01 Particle removal device having brush gap adjustment function and brush gap adjustment method thereof KR970052619A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100481306B1 (en) * 1997-09-11 2005-07-05 삼성전자주식회사 Pressure control plate of wafer scrubber for semiconductor device manufacturing

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100481306B1 (en) * 1997-09-11 2005-07-05 삼성전자주식회사 Pressure control plate of wafer scrubber for semiconductor device manufacturing

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