KR970046944U - 단위멀티칩 반도체패키지 및 이를 사용한 실장형 멀티칩 반도체패키지 - Google Patents

단위멀티칩 반도체패키지 및 이를 사용한 실장형 멀티칩 반도체패키지

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100228336B1 (ko) * 1996-08-31 1999-11-01 김영환 플렉시블 멀티칩 모듈 반도체 장치 및 그의 형성방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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