Claims (6)
외주부에 위치 맞춤용의 절결이 형성되어 있지 않은 기판을 위치 맞춤하는 장치에 있어서, 상기 기판을 적재하고 회전하는 회전 기구와, 상기 기판의 표면 또는 뒷면중의 어느 한면의 외주 근처에 부착된 위치 맞춤용 기준 마크와, 그 기준 마크에 광을 조사하는 수단과, 그 기준 마크에 의해 발생한 회절광 또는 산란광을 상기 회전 기구의 회전 각도에 따라서 수광하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 위치 맞춤 장치.An apparatus for aligning a substrate on which no notches for aligning are formed on an outer peripheral portion, the apparatus comprising: a rotating mechanism for rotating and loading the substrate; and a positioning member attached near the outer periphery of one surface of the substrate, Means for irradiating light to the reference mark, and means for receiving diffracted light or scattered light generated by the reference mark according to the rotation angle of the rotation mechanism.
절결이 없는 완전한 원형 기판을 2차원이동가능한 제1스테이지에 대해서 소정의 방향으로 위치 맞춤하는 방법에 있어서, 상기 원형 기판의 외주부이며, 상기 원형 기판의 중심을 원점으로 하는 좌표계의 적어도 한쪽의 좌표축에 대해서 비대칭인 위치에 적어도 1쌍의 기준 마크를 형성하는 공정과, 상기 원형 기판을 소정의 회전 중심 주위에 회전하는 제2스테이지상에 적재하고, 상기 원형 기판의 중심과 상기 회전 중심을 일치시키는 공정과, 상기 회전 중심에 대해서 소정의 위치에 배치된 검출중심이며 상기 기준 마크의 위치 관계에 대응한 것과 상기 원형기판을 상기 회전 중심 주위에 상대 회전하는 것에 의해서 상기 검출 영역의 위치를 상기 원형 기판상에서 순차 변경하고, 상기 회전 중심에 대한 상기 기준 마크의 위치를 검출하는 공정과, 상기 검출된 위치와 상기 검출 영역 위치와 상대 편차가 미리 정해진 값이 되는 방향으로 상기 원형 기판을 회전하는 공정과, 상기 원형 기판을 상기 제2스테이지에서 상기 제1스테이지로 이송하는 공정과, 상기 제1스테이지상에서 상기 원형 기판을 다시 자리 맞춤하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 위치 맞춤방법.There is provided a method of aligning a complete circular substrate without a cutout in a predetermined direction with respect to a first stage capable of two-dimensional movement, the method comprising the steps of: positioning the circular substrate in a predetermined direction on at least one coordinate axis of a coordinate system having the center of the circular substrate as an origin A step of forming at least one pair of reference marks at positions asymmetrical with respect to the center of rotation of the circular substrate and a step of mounting the circular substrate on a second stage rotating around a predetermined rotation center, A detection center disposed at a predetermined position with respect to the center of rotation and corresponding to a positional relationship of the reference mark and a detection unit for detecting a position of the detection area on the circular substrate by relatively rotating the circular substrate about the center of rotation And detecting a position of the reference mark with respect to the center of rotation; Rotating the circular substrate in a direction in which the detected position, the detection region position, and the relative deviation become a predetermined value; and transferring the circular substrate from the second stage to the first stage; And aligning the circular substrate on the stage again.
제2항에 있어서, 상기 상대 편차가 회전 편차와 오프세트를 포함하며, 상기 제2스테이지상에서 상기 회전 편차를 보정한 후, 상기 제1스테이지상에서 오프세트를 보정하는 것을 특징으로 하는 위치맞춤 방법.3. The alignment method according to claim 2, wherein the relative deviation includes an offset to the rotation deviation, and corrects the offset on the first stage after correcting the rotation deviation on the second stage.
제1의 배열로 복수의 제1패턴 영역이 형성되어 있는 절결이 없는 완전한 원형 기판을 2차원 이동가능한 제1스테이지에 대해서 소정의 방향으로 위치 결정하는 방법에 있어서, 상기 제1패턴 영역과 동일하고 적어도 2개의 제2패턴 영역을 상기 제1의 배열과 상이한 제2의 배열 조건으로 상기 원형 기판상의 외주부에 형성하는 공정과, 상기 원형 기판을 소정의 회전 중심 주위에 회전하는 제2스테이지상에 적재하고, 상기 원형 기판의 중심과 상기 회전 중심을 일치시키는 공정과, 상기 회전 중심에 대해 소정의 위치에 배치된 검출 중심이며, 상기 제2패턴 영역의 위치 관계에 대응한 것과 상기 원형 기판을 상기 회전 중심 주위에 상대 회전시키므로써 상기 검출 영역의 위치를 상기 원형 기판상에서 순차 변경하고 상기 회전 중심에 대한 상기 기준 마크의 위치를 검출하는 공정과, 상기 검출된 위치와 상기 검출 영역의 위치와의 상대 편차가 미리 정해진 값이 되는 방향으로 상기 원형 기판을 회전시키는 공정과, 상기 원형 기판을 상기 제2스테이지에서 상기 제1스테이지로 이송하는 공정과, 상기 제1스테이지상에서 상기 원형 기판을 다시 위치결정하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 위치결정 방법.A method of positioning a complete circular substrate without a cutout in which a plurality of first pattern regions are formed in a first array in a predetermined direction with respect to a first stage capable of two-dimensional movement, the method comprising the steps of: Forming at least two second pattern regions on an outer circumferential portion of the circular substrate on a second arrangement condition different from the first arrangement; and placing the circular substrate on a second stage rotating around a predetermined rotation center A step of aligning the center of rotation of the circular substrate with the center of rotation of the circular substrate; a step of aligning the center of rotation of the circular substrate with a center of rotation of the circular substrate, Wherein the position of the detection area is sequentially changed on the circular substrate by relative rotation about the center of the reference mark, A step of rotating the circular substrate in a direction in which a relative deviation between the detected position and a position of the detection region becomes a predetermined value; and a step of rotating the circular substrate in the second stage, And a step of positioning the circular substrate again on the first stage.
제4항에 있어서, 상기 제2패턴 영역은 상기 완전한 원형 기판의 중심에 원점을 갖는 좌표계의 적어도 하나의 축에 대해서 비대칭인 위치에 배치된 1쌍의 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 위치결정 방법.5. The method according to claim 4, wherein the second pattern region comprises a pair of regions arranged asymmetrically with respect to at least one axis of a coordinate system having an origin at the center of the complete circular substrate.
제5항에 있어서, 상기 상대 편차가 회전 편차의 오프세트를 포함하며 상기 제2 스테이지상에서 상기 회전 편차를 보정한 후 상기 제1스테이지상에서 오프세트를 보정하는 것을 특징으로 하는 위치결정 방법.6. The method of claim 5, wherein the relative deviation includes an offset of the rotational deviation and corrects the offset on the first stage after correcting the rotational deviation on the second stage.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: It is disclosed by the contents of the first application.