KR960037195A - 플라즈마 토치 - Google Patents

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KR960037195A
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야수오 고이케
에츄오 나카노
아키라 푸루조
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야수오 고이케
고이케 산소 고교 가부시끼가이샤
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/26—Plasma torches
    • H05H1/32—Plasma torches using an arc
    • H05H1/34—Details, e.g. electrodes, nozzles
    • H05H1/3457—Nozzle protection devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K10/00—Welding or cutting by means of a plasma
    • B23K10/02—Plasma welding

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Abstract

노즐을 캡으로 덮으므로서 가공에 따라 발생하는 스퍼터가 노즐에 융착하는 것을 방지한다. 스퍼터가 캡에 손상을 주었을때는 최소단위의 부품을 교환하는 것으로 코스트를 저감시킨다.
전극(3)과 피가공재의 사이에서 방전하여 형성된 플라즈마 아크를 노즐(7)에 형성된 오리피스(7a)에서 분사해 가공하는 플라즈마 토치로서, 노즐의 선단에, 이 노즐(7)에서 절연된 커버부재(8)를 O링(20)을 사이에 넣어 자유롭게 착탈할 수 있도록 배치한 플라즈마 토치를 구성하여 목적을 달성한다.
선택도 : 제1도

Description

플라즈마 토치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 플라즈마 토치의 선단부분의 구성을 설명하는 도면, 제2A도 및 제2B도는 커버부재를 노즐에 밀착형성하는 실시예를 설명하는 단면도, 제2C도 및 제2D도는 커버부재를 노즐에 완합접착형성하는 실시예를 설명하는 단면도, 제3도는 일반적인 플라즈마 토치의 선단부분의 구성을 설명하는 도면으로서, 캡의 구성을 설명하는 단면도.

Claims (7)

  1. 전극과 피가공재의 사이에서 방전하여 형성된 플라즈마 아크를 오리피스에서 피가공재를 향해 분사해서 가공하는 플라즈마 토치에 있어서, 노즐의 선단에서 이 노즐로부터 절연된 커버부재를 O링을 사이에 넣고 착탈이 가능하게 배치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 토치.
  2. 전극과 피가공재의 사이에서 방전하여 형성된 플라즈마 아크를 오리피스에서 피가공재를 향해 분사해서 가공하는 플라즈마 토치에 있어서, 노즐의 선단에서 이 노즐로부터 절연된 커버부재를 나합함으로서 착탈이 가능하게 배치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 토치.
  3. 전극과 피가공재의 사이에서 방전하여 형성된 플라즈마 아크를 오리피스에서 피가공재를 향해 분사해서 가공하는 플라즈마 토치에 있어서, 노즐의 선단에서 이 노즐로부터 절연된 커버부재를 함합함으로서 착탈이 가능하게 배치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 토치.
  4. 전극과 피가공재의 사이에서 방전하여 형성된 플라즈마 아크를 오리피스에서 피가공재를 향해 분사해서 가공하는 플라즈마 토치에 있어서, 노즐의 선단에서 이 노즐로부터 절연된 커버부재를 접착함으로서 착탈이 가능하게 배치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 토치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 노즐로부터 절연된 커버부재가 금속재료로 형성되고, 적어도 노즐과 접촉면 또는 노즐 커버부재와의 접촉면에 세라믹과 불화 에티렌수지를 코팅한 것을 특징으로 하는 플라즈마 토치.
  6. 전극과 피가공재의 사이에서 방전하여 형성된 플라즈마 아크를 오리피스에서 피가공재를 향해 분사하며 가공하는 플라즈마 토치에 있어서, 노즐의 선단에 세라믹으로 형성된 커버부재를 땜질에 의해 노즐에 고착시킨 것을 특징으로 하는 플라즈마 토치.
  7. 전극과 피가공재의 사이에서 방전하여 형성된 플라즈마 아크를 오리피스에서 피가공재를 향해 분사하며 가공하는 플라즈마 토치에 있어서, 전극에 대해 절연층을 사이넣고 붙인 칩으로서, 이 칩의 선단에 이 노즐로부터 절연된 커버부재의 자유로운 착탈이 가능한 것을 특징으로 하는 칩.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960003168A 1995-04-21 1996-02-09 플라즈마토치 KR100434694B1 (ko)

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