Claims (7)
폴리에스테르 수지를 기준으로 하여 산가 1.0㎎KOH/g 이하의 설폰산 금속염 유도체 0.01 내지 1.0중량부 및 힌더드 페놀계 화합물 0.005 내지 0.5중량부를 함유한 주반복 단위 폴리에스테르 수지를 전체 고분자에 대하여 65 내지 95중량부 및 용융수지가 1.0 내지 25(g/10분)인 폴리올레핀계 수지를 전체 고분자에 대하여 5 내지 35중량부 혼합하고 이축연신하여 되는 것을 특징으로 하는 고분자 필름.The main repeating unit polyester resin containing 0.01 to 1.0 parts by weight of the sulfonic acid metal salt derivative having an acid value of 1.0 mgKOH / g or less and 0.005 to 0.5 parts by weight of the hindered phenol compound, based on the polyester resin, was 65 to A polymer film comprising 95 parts by weight and a polyolefin resin having a melt resin of 1.0 to 25 (g / 10 minutes) by mixing 5 to 35 parts by weight with respect to all the polymers and biaxially stretching.
제1항에 있어서, 상기 설폰산 금속염 유도체는 하기 식으로 표시되는 것을 특징으로 하는 고분자 필름.The polymer film according to claim 1, wherein the sulfonic acid metal salt derivative is represented by the following formula.
R1- S03MeR 1 -S0 3 Me
(상기 식에서 R1은 탄소수 5 내지 20개의 알킬기, Me는 Li, Na, K 및 Mg을 포함하는 알칼리 토금속류 또는 알칼리 금속류 원소중의 어느 하나이다. )(Wherein R 1 is an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms, Me is any one of alkaline earth metals or alkali metal elements including Li, Na, K and Mg.)
제1항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리메틸렌으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 고분자 필름.The polymer film of claim 1, wherein the polyolefin-based resin is at least one selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, and polymethylene.
폴리에스테르 수지에 대하여 산가 1.0㎎KOH/g 이하의 설폰산 금속염 유도체 0.01 내지 1.0중량부 및 힌더드 페놀계 화합물 0.005 내지 0.5중량부를 함유한 폴리에스테르 수지를 제조하는 단계; 전체 고분자에 대하여 상기 폴리에스테르 수지 65내지 95중량부와 용융지수 1.0 내지 25(g/10분) 사이의 폴리올렌핀계 수지 5 내지 35중량부를 용융혼합하여 컴파운딩 방식에 의해 1차 혼합수지를 제조하는 단계; 및 상기 혼합수지를 건조, 용융, 압축하여 쉬이트를 성형 후 연신하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름의 제조 방법.Preparing a polyester resin containing 0.01 to 1.0 parts by weight of a sulfonic acid metal salt derivative having an acid value of 1.0 mgKOH / g or less and 0.005 to 0.5 parts by weight of the hindered phenol compound based on the polyester resin; A primary mixed resin was prepared by compounding by melt-mixing 65 to 95 parts by weight of the polyester resin and 5 to 35 parts by weight of the polyolefin resin based on a melt index of 1.0 to 25 (g / 10 minutes) based on the total polymer. Doing; And drying and melting and compressing the mixed resin to form a sheet and to stretch the mixed resin.
제4항에 있어서, 상기 설폰산 금속염 유도체는 하기 식으로 표시되는 것을 특징으로 하는 고분자 필름dml제조 방법.The method of claim 4, wherein the sulfonic acid metal salt derivative is represented by the following formula.
R1- S03MeR 1 -S0 3 Me
(상기 식에서 R1은 탄소수 5 내지 20개의 알킬기, Me는 Li, Na, K 및 Mg을 포함하는 알칼리 토금속류 또는 알칼리 금속류 원소중의 어느 하나이다. )(Wherein R 1 is an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms, Me is any one of alkaline earth metals or alkali metal elements including Li, Na, K and Mg.)
제4항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리메틸렌으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 고분자 필름의 제조 방법.The method of claim 4, wherein the polyolefin-based resin is at least one selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, and polymethylene.
제4항에 있어서, 상기 컴파운딩 용융혼합은 컴파운딩 온도 조건 및 최종 토출 수지 온도 조건이 하기식을 만족하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름의 제조 방법. 가) 컴파운딩 온도 조건 200℃〈T1</SB〈250℃, T f=Ti+15℃, 나) 최종 토출 수지 온도 Tf+10℃〈Tp+20℃, 단, Ti는 초기 입구 온도, Tf는 최종 토출 온도, Tp는 최종 토출수지 온도임.The method of manufacturing a polymer film according to claim 4, wherein in the compounding melt mixing, the compounding temperature condition and the final discharge resin temperature condition satisfy the following formula. A) Compounding temperature condition 200 ℃ <T 1 </ SB <250 ℃, T f = T i + 15 ℃, b) Final discharge resin temperature T f + 10 ℃ <T p + 20 ℃, provided T i is Initial inlet temperature, T f is final discharge temperature, T p is final discharge resin temperature.
※ 참고사항 :최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.