KR960015570B1 - 성형 플라스틱 마이크로웨이브 안테나 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

성형 플라스틱 마이크로 췌이브 안테나

제1도는 본 발명의 원리에 따른 성형 플라스틱 마이크로웨이브 안테나의 개략도.

제2도는 제1도에 도시된 안테나의 개구 섹션을 상세히 도시한 도면.

제3도는 제1도에 도시된 안테나에 이용된 성형 중앙공급 도파관 조립체를 도시한 도면.

제4도는 제1도에 도시된 안테나에 이용된 성형 상호접속 도파관 조립체를 도시한 도면.

제5도는 제1도에 도시된 안테나에 이용된 완전 조립된 상호접속 도파관 상호접속 도파관 조립체 및 중앙공급 도파관 조립체의 분해사시도.

제6도는 제1도에 도시된 안테나에 대응한 최종 조립된 마이크로웨이브 안테나의 분해 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 성형 금속화된 플라스틱 안테나 11 : 안테나 개구부

12 : 방위 위상 시프터 13 : 중앙공급 섹션

14 : 수평 공급 섹션 15 : 상호접속 도파관

16 : 수직 공급망 17 : 회전 자계 위상 시프터

18 : 합/차 공급망 19 : 매직 T회로

20 : 빔 편향 콘트롤러 30 : 중앙공급 도파관 조립체

본 발명은 전반적으로 마니크로웨이브 안테나에 관한 것으로, 특히, 성형 플라스틱 재료고 제조된 마이크로웨이브 안테나에 관한 것이다.

일반적으로, 종래의 마이크로웨이브 안테나는 금속 부품으로 제조되었으며, 통상적으로 안테나 개구, 즉 전기계적 위상 시프터, 수평 공급망, 복수의 상호접속 도파관, 통상의 회전 자계 위상 시프터를 포함하는 수직 공급망 및 합/차 모노펄스 공급망을 포함한다. 이들 부품은 모두 지금까지 금속으로 제조되었으므로, 가격이 비싸고 매우 무거운 안테나 시스템이 되었다.

본 발명과 관련하여 두개의 도시계류중인 특허 출원이 있으며, 그 중 하나는 1992년 5월 7일 "성형된 도파관 부품"이라는 명칭으로 출원된 미국 특허출원 제 07/880,123호이고, 다른 하나는 "성형 금속화된 플라스틱 마이크로웨이브 부품 및 그의 제조 공전"이란 명칭으로 동일자 출원된 미국 특허출원 제07/880,122호로서, 특허공고 96-15570 2/9 그의 내용이 본 명세서에서 참조로 인용된다. 이들 두 특허 출원 본 발명에서 이용된 특정 부품을 제조하는 방법을 다루며, 이 세부 부품의 제조방법은 본 발명에 따른 성형 금속화 열가소성 안테나를 완성하는데 사용된다. 또한, 본 발명의 양수인에게 양도된 "납땜 가능한 도금된 플라스틱 부품 및 그의 제조 및 납땜 공정"이란 명칭의 미국 특허 제4,499,157호는 도급된 플라스틱 부픔을 납땜하므로써 특정 안테나 부품을 제조하는 것을 개시한다.

따라서, 본 발명은 실질적으로 모든 안테나 부품이 성형 또는 압출성형되고 도금된 플라스틱 부품으로 제조된 마이크로웨이브 안테나를 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 완성된 조립체로 조립된 후 RF 전도성을 얻기 위해 구리로 비전착성 금속석출 또는 전기 도금하므로써 금속화된 성형 또는 압출성형된 열가소성 부품으로 실질적으로 이루어지는 마이크로웨이브 레이다 안테나를 포함한다. 완성된 부조립체는 함께 결합되어 최종 안테나 레이다 안테나를 형성한다.

성형 금속화된 플락스틱 안테나는 세부 마이크로웨이브 부품을 사출성형 또는 압출성형하는데 사용되는 어떤 적절한 고강도 고온 열가소성 재료나 또는 폴리에테르아미드, Ultem 2300 또는 Ultem 2310과 같은 열가소성 재료를 사용한다. 성형된 부품은 에폭시 접착제, 용제 또는 어떤 적절한 기계적 방법을 이용하여 마이크로웨이브 부조립체로 조립된다. 이들 부조립체는 구리를 이용한 비전착성 금속석출 또는 전기도금에 의해 금속화되어 RF 전도성을 제공한다. 그리고 나서, 이 금속화된 부조립체는 기계적 방법으로 함께 결합되어 최종 레이다 안테나를 형성하며, 이것은 종래의 보다 비싸고 보다 무거운 금속 레이다 안테나 부품을 대체한다.

성형 금속화된 플라스틱 안테나는 안테나 개구, 즉, 전기기계적 위상 시프터 섹션, 수평 공급망을 포함하는 중앙공급 섹션, 상호접속 도파관, 통상의 회전 자계 위항 시프터를 포함하는 수직 공급망 및 합/차 모노펄스 공급망으로 구성된다. 이 안테나는 또한, 전자 안테나 빔을 편향시키는 통상의 빔 편향 콘트롤러 및 전력 공급 장치를 포함한다. 성형 금속화된 플라스틱 안테나의 장점은 매우 많으나, 예를 들면, 저가격, 저중량, 보다 나은 성능, 저 제조비용 및 우수한 RF 성능을 들 수 있다. 특히, 사출성형 또는 압출성형된 열가소성 부품은 부조립체로 완성되어 개별적으로 가공된 통상의 알루미늄 또는 마그네슘 금속 조립체를 대체한다. 열가소성 조립체 비용은 보다 낮은 천연 재료의 비용 및 현저히 단출된 제조 시간으로 인해 훨씬 더 싸다. 금속 부품은 각 특징이 한버에 하나씩 가공되게 하며, 이 경우 열가소성 부품은 모두 사출성형 또는 압출 성형 공정동안 동시에 재생된다. 이러한 응용에 적합한 열가소성 플라스틱은 소정의 주어진 용적에 대해 알루미늄에 비해 전형적으로 30 내지 50% 더 가볍다. 이로 인해 최종 마이크로웨이브 레이다 안테나는 더 가벼워져 총 레이다 세트 중량을 감소시킨다. 도금 전의 접합은 조립체 접합시에 있을 수 있는 고 손실의 성능 오류를 감소시킨다. 보다 낮은 제조 비용은 제조 고정중의 스크랩 비용을 감소시킨다. 본 발명에 다른 플라스틱 안테나는 유사하게 제조된 알루미늄 조립체에 비해 우수한 RF 성능을 갖는다.

본 발명에 따른 성형 금속화된 플라스틱 부품을 장착한 마이크로웨이브 안테나는 보다 나은 성능, 경량 및 훨씬 더 낮은 제조 비용의 장점을 갖는다. 이러한 조립 개념은 개시된 설계 또는 균일 평면형 설계를 갖는 현존하는 상업용 및 국방용 안테나 용융에 적용될 수도 있다.

이하 본 발명을 첨보된 도면을 참조하여 실시예에 의해 보다 상세히 설명한다.

제1도는 본 발명의 원리에 따른 성형 금속화된 플라스틱 마이크로웨이브 안테나(10)의 개략도를 도시한다. 성형 금속화된 플라스틱 안테나(10)는 안테나 개구(11) 및 전기기계적 방위 위상 시프터 섹션(12)으로 구성된다. 중앙금속 섹션(13)은 전기기계적 방위 위상 시프터 섹션(12)에 접속된 수평 공급망(14)을 포함한다. 도파관 조립체(15)로도 또한 언급되는 복수의 상호접속 도파관(15)은 중앙공급 섹션(13)과 복수의 통상적인 회전 자계 위상. 시프터(17) 사이에 접속된다. 복수의 수직 공급망(16)은 복수의 통상적인 회전 자계 위상 시프터(17)와 합/차 모노 펄스 공급망(18) 사이에 결합된다. 매직 T회로(19)는 합/차 공급망(18)에 결합된 안테나(10)에 대한 입력을 제공한다. 안테나(10)용 전자부품이 제공되며, 전자 안테나 빔을 편향시키는 통상의 빔 편향 콘트롤러(20), 전력 공급 장치(20), 전압 레귤레이터(22), 복수의 디지탈 전자 모듈(23) 및 복수의 구동 전자 모듈(24)을 포함한다. 안테나 개구(11)로부터 발산하는 안테나 빔(25)은 안테나(10)에 의해 제공되는 전형적인 출력 빔 단면으로서 도시된다.

본 발명에 따른 성형 금속화된 플라스틱 마이크로웨이브 안테나(10)의 각 부품은 단독으로 가공 또는 제작된 금속으로 제조된 종래의 부품과 비교된다. 본 발명에 다른 안테나(10)에서, 성형 플라스틱 부품을 강화하기 위한 부가의 지지 구조가 단단하고 안정된 안테나 구조를 위해 이용된다.

안테나(10)는 앞서 설명된 바와가이 이후 설명되는 다양한 방법을 이용하여 개별적으로 제작된 다수의 부조립체로 구성된다. 제2도는 이러한 안테나(10)의 개구(11) 및 방위 위상 시프터 섹션(12)을 도시한다. 위상 시프터 섹션(12)은 폴리에테르이미드 열가소성 플라스틱(예를들면, Ultem 2300 또는 2310)으로 사출성형되고 구리를 이용한 비전착성 금속석출 또는 전기도금 공정에 의해 금속화된 85개의 위상 시프터 플레이트(26)로 구성된다. 각가의 위상 시프터 플레이트(26)는 1/2개의 완성된 도파관을 포함하며, 85개의 플라스틱를 함께 적층 및 정렬하므로써 84개의 유사한 도파관을 갖는 안테나(10)가 형성된다. 이들 위상 시프터 플레이트(26)는 그들의 형상 및 작용면에서 종래의 금속 위상 시프터 플레이트와 실질적으로 동일하다. 그러나, 본 발명에서는 RF 전달 특성을 갖도록 성형된 후 도금된 성형 플라스틱으로 제조된다.

보다 상세히 설명하면, 완성된 위상 시프터 플레이트(26)는 적층되고 정렬된 후, 예를들면, 베릴륨 구리와 같은 고강도 재료로 만들어 진 장력 로드를 사용하여 함께 클램프된다. 장력 로드(27)와 함께, 예를들면, 알루미늄으로 제조된, 전면 커버를 형성하는 중앙공급 프레임(28a) 및 개구 프레임(28b)을 포함하는 하우징 또는 엔클로저와, 상부 및 하부 액츄에이터 플레이트(29a,29b)가 85개의 위상 시프터 플레이트(26)를 함께 단단한 구조물로 고정하는데 이용된다. 복수의 통상적인 방위 위상 시프터(12a)가 위상 시프터 플레이트(26)를 통해 연장되도록 설치된다. 이들 부품 및 이들의 동작에 의해 플라스틱 레이다 안테나(10)의 위상 시프터 섹션(12)이 완성된다.

중앙공급 섹션(13)의 일부를 형성하는 하나의 중앙공급 도파관 조립체(20)가 제3도에 상세히 도시된다. 이 중앙공급 도파관 조립체(30)는 입력 커버(31), 접혀진 슬롯/횡단 도파관 커버(32), 상부 트랜지션(33) 및 하부 트랜지션(34)를 포함하는 복수의 성형된 열가소성 플라스틱 부품을 함께 접착시키므로써 조립된다. 입력 커버(31), 접혀진 슬롯/횡단 도파관 커버(32), 상부 트랜지션(33)을 및 하부 트랜지션(34)은 또한 이후 중앙공급 조립체 부품(30)으로 언급된다. 중앙공급 도파관 조립체(30)는 성형된 부품을 접착시킴으로써 조립되며, 점착된 유닛의 최종 크기는 이후 조립체(30)가 비전착성 금속석출 구리 도금되어 소망하는 최종적인 전체 크기가 되도록 설정된다.

입력 커버(31), 접혀진 슬롯/횡단 도파관 커버(32), 상부 트랜지션(33) 및 하부 트랜지션(34)을 함께 접착하는데 에폭시 접착제(35)가 사용된다. 접착제는 각각의 중앙공급 조립체 부품(30)간의 에폭시 접착제(35)의 위치(제3도에 화살표(35)로 표시됨)에 도포된다. 중앙 공급 조립체 부품(30)은 대표적으로, 성형된 부품이 조립 작업을 용이하게 하기 위하여 자기위치 결정하도록 설계된다. 에폭시 접착제(35)가 약 300°F에서 약 45분간 경화되는 동안 중앙공급 조립체 부품(30)에 클램핑 압력을 가하기 위해 도시되지 않은 접착 고정물임 사용된다. 접착 후, 이 접착 고정물은 해체되며, 중앙공급 도파관 조립체(30)는 최종 가공된 자신의 엄밀한 플랜지 표면(37)을 갖는다. 일단 엄밀한 플랜지 표면(37)이 적절히 가공되어 요건을 만족시키면, 완전조립된 중앙공급 도파관 조립체(30)가 비전착성 금속석출 구리 도금되기 위해 준비된다. 이러한 도금을 행하는 대표적인 방법은 Ultem 2300또는 2310 열가소성 플라스틱에 적합한 비전착성 금석석출 구리 도금 처리이다. 비전착성 금속석출 구리 도금 처리는 본 발명의 특징중 하나이다. 비전착성 금속석출 구리 도금은 이후에 제작될 완성된 마이크로웨이브 도파관 조립체(30)에 적용된다. 이러한 처리는 중앙공급 도파관 조립체(30)와 가이 복잡한 부품이 조립후 도금될 수 있게 한다. 이러한 처리는 중앙공급 도파관 조립체(30)와 가이 복잡한 부품이 조립후 도금될 수 있게 한다. 이러한 처리는 최종 조립체를 형성하여 엄밀한 플랜지 표면(37)을 정렬시키기 위해(통상의 납땜 공정에서 처럼) 2차 도전법을 사용하는 것과 연관된 문제점을 제거한다.

제4도를 참조하면, 상호접속 도파관(15)(또는 상호접속 도파관 조립체)의 사시도가 상세히 도시되며, 상호 접속 도파관(15)은 설계 및 구성에 있어 휠씬 더 간단하다는 것을 제외하면 중앙공급 도파관 조립체(30)와 유사한 조립체로 이루어진다. 상호접속 도파관 조립체(15)는 4개의 구성부로 이루어지며, 각 구성부는 반씩 두개로 성형되어 조립된다. 제4도는, 기부(41)와 커버(42)를 포함하는 이러한 구성부의 두개의 반개를 도시한다. 기부(41) 및 커버(42)는 또한 이후 상호 접속 도파관 조립체 부품(40)으로 언급된다. 기부(41)는 측벽(43)과 이 측벽(43)에 접촉하는 복수의 에지벽(44)을 구비하여 U자형 공동(45)을 형성하는 U자형 부재로서 도시된다. 커버(42)는 또한 기부(41)와 합치되기에 적합한 U자형 부재로서 도시되며, 측벽(46)과 이 측벽(46)에 접촉하는 복수의 에지벽(47)을 갖는다.

상호접속 도파관 조립체(15)는 기부(41)와 커버(42)를 포함하는 두개의 성형된 반쪽을 함께 접착하므로써 조립된다. 이 접착 작업에는 한개 부품인 에폭시계 접착제(35)가 기부(41)와 커버(42)를 함께 결합하는데 사용된다. 이들 부품은 각 부품이 조립 작업 용이하게 하도록 자기위치 결정하도록 또한 설계된다. 도파관 부품(40)의 적절한 에지상에 배치된 접착제(35)가 300°F에서 약 45분간 경화되는 동안 기부(41) 및 커버(42)에 클램핑 압력을 가하기 위해 접착 고정물이 사용된다. 접착후, 이 접착 고정물은 해체되며, 상호접속 도파관 조립체(15)는 최종 가공된 자신의 엄밀한 플랜지 표면(47)이 요건을 만족시키면, 그후 상호 접속 도파관 조립체(15)는 앞서 중앙공급 도파관 조립체(30)를 참조하여 설명되었던 바와 같이 비전착성 금속석출 구리 도금을 위해 준비된다.

중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30,15)를 형성하는 열가소성 플라스틱 부품을 성형하기 위해 사출성형 도구가 제작된다. 각종 부품이 조립된 후 현재의 금속 제조 부품과 동일한 요건에 대해 검사되었으며, 보다 우수한 성능이 입증되었다. 성형된 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30,15)에 광범위한 환경 및 진동검사가 가해졌지만, 완성된 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30,15)는 어떤 문제도 없이 모든 테스트를 통과하였다.

본 발명에 따른 도파관에 관련된 성형 부품의 제조공정을 다음단계로 이루어진다. 중앙공급 도파관 조립체 부품(30) 및 상호 접속 도파관 조립체 부품(15)이 제너럴 일렉트릭사(Generral Electric Company)의 플라스틱 사업부로부터 입수가능한, Ultem 2300 또는 2310 과 같은 고강도 고온 열가소성 플라스틱을 사용하여 사출성형된다. 중앙공급 도파관 조립체(30)의 중앙공급 조립에 부품의 2차 가공이 수행된다. 그리고 나서, 중앙공급 조립체 부품(30)은, 예를들면, 하이졸 덱스터사(Hysol Dexter Coporation)의 타입 EA 9459와 같은 에폭시계 접착제(35)를 사용하여 조립된 후, 이 조립체는 300°F에서 약 45분간 경화된다. 이와같이하여, 엄밀한 플랜지 표면(37)이 최종 가공된다. 그후, 각각의 성형된 중앙공급 도파관 조립체(30)는 (0.0002 내지 0.0003인치 두께로) 비전착성 금속석출 구리 도금되며, 플랜지 표면(37)아 연마된다. 도시되지 않은 종결 로드 및 도시되지 않은 로드 커버가 제3도에 도시된 바와같은 중앙공급 도파관 조립체(30)의 후방 에지상에 배치되어 설치된다.

그리고 나서, 그후 진공중에서 250°F로 약 60분간 경화된다. 다음으로, 전기적 허용 검사가 이 중앙공급 도파관 조립체(30)의 적당한 전기적 성능에 대하여 수행된다.

사출성형 유리 강화된 Ultem 표면에 대한 비전착성 금속석출 구리 도금 공정은 다음과 같이 수행된다. 도금공정은 통상의 Ultem 비전착성 금속 석출 구리 도금 용액 조립 및 제어법을 이용하여 수행되며, 이러한 통상의 Ultem 비전착성 금속석출 구리 도금 용액 조립 및 제어법을 이용하여 수행되며, 이러한 통상의 Ultem 비전착성 금속석출구리 도금은 쉬플리사(Shipley Company)의 것이 이용된다. 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)는 오카이트사(Oafite products, Inc.)제의 Oakite 166을 이용하여 150℉에서 청소되고 탈진된다. 중앙공곱 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)는 쉬플리사로부터 이용가능한 XP-9010을 이용하여 125℉에서 조절된다. 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)는 엔쏜사(Enthone)로부터 이용가능한 나트륨 망간산염 CDE-1000에 170℉에서 담궈진다. 다른 방법으로, 이 단계에서, 예를 들면, 크롬산염 또는 칼륨 망간산염이 이용될 수도 있다. 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)는 실온에서 에칭된다. 이 에칭된 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)는 쉬플리사로부터 이용가능한 Cataprep 404 용액에 100℉에서 담궈진다. 그리고 나서, 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)는 쉬플리사로부터 이용가능한 Cataposit 44 용액에 100℉에서 담궈진다. 에칭된 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)는 쉬플리사로부터 이용가능한 촉진제(19)를 포함하는 용액에 실온중에서 담궈진다. 다음으로, 예를 들면, 쉬플리사로부터 이용가능한 Copper Strife 328 ABS를 이용한 구리 플래슁 공정이 실온에서 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)에 실시된다. 또한 쉬플리사에 의해 제조된 XP-8835를 이용한 중구리 디포지션이 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)에 160℉에서 실시된다. 마지막으로 도금된 중앙공급 및 상호접속 도파관 조립체(30, 15)는 공기중에서 건조된다.

상호접속 도파관 조립체(15)는 통상의 회전식 자계 페라이트 위상 시프터(17)에 부착된다. 이들 위상 스프터(17)는 앙각(elevation) 스캔 위상 스프트를 제공하며, 수직 공급망(16)에 접속된다. 상호접속은 기계적인 나사 당을 이용하여 통상의 방법으로 행해지므로, 본 명세서에서는 상세히 설명되지 않는다.

제5도는 제1도에 도시된 안테나(10)에서 이용되는 완전 조립된 상호접속 도파관 섹션(15) 및 중앙공급 도파관 섹션(13)의 분해 사시도이다. 상호접속 도파관 섹션(15)은 베이스 플레이트(50)에 단단히 고정된다. 제5도에 도시된 바와같이, 상호접속 도파관 섹션(15)은, 복수의 위상 시프터(17)와 중앙공급 도파관 섹션(13)의 제각기의 중앙공급 도파관 조립체(40) 사이에 결합된 104개의 상호접속 도파관 조립체(30)로 이루어진다. 중앙공급 도파관 섹션(13) 또한 수평 공급망(14)을 형성하기 위해 적층된 104개의 중앙공급 도파관 조립체(40)로 이루어진다.

상호접속 도파관 조립체(30)의 플랜지 표면(37)은 중앙공급 도파관 조립체(30)의 플랜지 표면(37)과 합치되어 고정된다. 리졸버(51) 및 경계/차 스위치(52)는 통상의 방법으로 합/차 공급망(18)의 일부분에 의해 안테나(10)에 결합된다. 경계/차 스위치(52)는 통상의 공지된 방법으로 안테나(10)의 경계와 차 채널 사이를 스위칭한다.

제6도는 제1도에 개략적으로 도시된 안테나(10)에 대응하는 완전 조립된 플라스틱 마이크로웨이브 안테나(10)의 분해 사시도이다. 제6도를 참조하면, 개구(11), 전기기계적 위상 시프터 섹션(12), 중앙공급 도파관섹션(13) 및 상호접속 도파관 섹션(15)에 대하여 그들의 상대적인 위치 및 합치 표면 및 구조가 도시된다.

입력 매직 T회로(19)에 에너지가 인가되며, 합/차 공급망(18)을 통해 수직 공급망(16)으로 전달된다. 그후, 인가된 에너지는 위상 시프터(17)에 의해 위상 시프트되며, 상호접속 도파관 섹션(15)에 의해 중앙공급 도파관 섹션(13)을 통해 위상 시프터 섹션(12)에 결합되어 개구(11)로 출력된다.

이상, 실질적으로 성형된 플라스틱 재료로 제조된 신규의 개선된 마이크로웨이브 안테나가 설명되었다. 지금까지 설명된 실시예는 본 발명의 원리의 적용을 나타내는 다수의 특정 실시예중 단지 몇개의 예에 불과함을 알아야 한다. 당분야에 숙련된 자라면 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않고 많은 다른 장치가 실시가능함을 분명히 알 것이다.

Claims (11)

1. 복수의 도파관 및 안테나 개구를 포함하는 방위 위상 시프터 조립체와, 상기 방위 위상 시프터 조립체에 결합된 수평 공급망을 형성하는 중앙공급 도파관 조립체와, 제각기 상기 중앙공급 도파관 조립체의 복수의 중앙공급 도파관 조립체의 개개의 중앙공급 도파관 조립체에 결합된, 성형된 후 금속화된 플라스틱으로 제조된 복수의 상호접속 도파관과, 상기 복수의 상호접속 도파관의 개개의 상호접속 도파관에 결합된 복수의 회전 자계 위상 시프터와, 상기 복수의 회전 자계 위상 시프터중 선택된 회전 자계 위상 스프터에 결합된, 성형된 금속화된 플라스틱으로 제조된 복수의 수직 공급망과, 상기 복수의 수직 공급망에 결합된 입력포트를 갖는 합/차 모노펄스 공급망을 갖는 안테나에 있어서, 성형된 후 금속화된 복수의 성형된 플라스틱 도파관 부분으로 제조된 방위 위상 시프터 조립체를 포함하는 안테나.
2. 제1항에 있어서, 상기 중앙공급 도파관 조립체는, 성형된 후 금속화된 플라스틱으로 제조된 부품으로 이루어진 복수의 성형된 플라스틱 중앙공급 도파관 조립체를 포함한 안테나.
3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 성형된 플라스틱 중앙공급 도파관 조립체는 수평 공급망을 형성하기 위해 함께 합치되어 적층되는 안테나.
4. 제1항에 있어서, 상기 복수의 수직 공급망은 성형된후 금속화된 플라스틱으로 제조되는 안테나.
5. 제2항에 있어서, 상기 복수의 수직 공급망은 성형된 후 금속화된 플라스틱으로 제조되는 안테나.
6. 제1항에 있어서, 상기 합/차 모노펄스 공급망은 성형된 후 금속화된 플라스틱으로 제조되는 안테나.
7. 제2항에 있어서, 상기 합/차 모노펄스 공급망은 성형된 후 금속화된 플라스틱으로 제조되는 안테나.
8. 제4항에 있어서, 상기 합/차 모노펄스 공급망은 성형된 후 금속화된 플라스틱으로 제조되는 안테나.
9. 제7항에 있어서, 상기 합/차 모노펄스 공급망은 성형된 후 금속화된 플라스틱으로 제조되는 안테나.
10. 제1항에 있어서, 상기 입력 포트에 결합되어 전자 안테나 빔 편향을 제공하는 빔 편향 콘트롤러와; 상기 빔 편향 콘트롤러에 파워를 공급하기 위해 상기 빔 편향 콘트롤러에 결합된 전압 레귤레이션 수단을 포함하는 파워 공급 수단을 더 포함하는 안테나.
11. 제1항에 있어서, 상기 방위 위상 시프터 조립체는 전기기계적 방위 위상의 시프터 조립체를 포함하는 안테나.