KR960008924Y1

KR960008924Y1 - Jack

Info

Publication number: KR960008924Y1
Application number: KR2019940006503U
Authority: KR
Inventors: 조희곤
Original assignee: 대우전자 주식회사; 배순훈
Priority date: 1994-03-30
Filing date: 1994-03-30
Publication date: 1996-10-10
Also published as: KR950028745U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Lift-up DC Tweet

제1도는 종래 디시짹 사용상태 사시도.1 is a perspective view of a conventional dish state.

제2도는 종래의 디시짹 사시도.2 is a perspective view of a conventional dish.

제3도는 본 고안에 따른 디시짹 사용상태 사시도.Figure 3 is a perspective view of the state of use of the dish according to the present invention.

제4도는 본 고안에 따른 디시짹 사시도이다.4 is a perspective perspective view according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 피시비 기판 11,12,13 : 리드선 결합공10: PCB substrate 11, 12, 13: lead wire coupling hole

20 : 디시짹 본체 21,22,23 : 리드선20: body body 21,22,23: lead wire

24 : 저부 25,26 : 후크24: bottom 25, 26: hook

27,28 : 후크 결합공 29 : 결합부27,28: hook coupling hole 29: coupling portion

본 고안은 피시비(P.C.B: Printed Circuit Board) 기판으로부터 일측이 들떠서 접속불량 또는 단선이 되는 현상을 방지할 수 있도록 개량된 들뜸방지용 디시짹(D.C JACK)에 관한 것이다.The present invention relates to a D.C JACK which is improved to prevent a phenomenon in which one side is lifted up from a PCB (P.C.B) substrate and a connection defect or disconnection occurs.

디시짹(Direct Current Jack)은 피시비기판에 결합된 상태에서 일측면이 외부로 노출되어 어댑터(Adaptor)의 출력이 연결되는 것으로서 사용이 빈번하고 충격을 받기 쉬운 구조로 되어 있다.Direct Current Jack is connected to the PCB, and one side is exposed to the outside, so that the output of the adapter is connected. The direct current jack is frequently used and susceptible to shock.

종래의 디시짹은 예시도면 제1도 및 제2도에 도시한 바와같이 피시비 기판(10)상에 디시짹 본체(20)를 결합함에 있어서, 리드선(21,22,23)을 피시비 기판(10)에 천공되어 있는 리드선 결합공(11,12,13)에 관통시켜 납땜하도록 되어 있었다. 피시비 기판에 관통된 리드선을 납땜하는 방식은 수동식과 자동식이 있으며, 수동식에 있어서는 디시짹 본체를 피시비 기판에 밀착되도록 눌러주면서 반대쪽(피시비 기판의 저부)에서 납땜을 하게 되므로 땜수정을 하는 불편이 따르게 되며, 자동납땜(Soldering)시에는 납(Solder)의 부로우어(Blower)에 의해 짹의 들뜸현상이 발생하는 결점이 있는 것이다.In the conventional dish, as shown in FIGS. 1 and 2, the lead wires 21, 22, and 23 are connected to the PCB substrate 10 when the dish body 20 is coupled onto the PCB substrate 10. The lead wire coupling holes (11, 12, 13) perforated in the through hole) to be soldered. There are manual and automatic methods for soldering lead wires through PCBs. In manual methods, soldering is performed on the other side (bottom of PCB substrate) while pressing the body of the PCB so that it adheres closely to PCB substrate. In the case of automatic soldering, there is a defect in that the lifting of the jack occurs due to the blower of the solder.

결국 수작업이나 자동삽입에 있어서 디시짹의 고정이 불량하여 밀착작업이 잘안되고, 사용시에 작은 충격에 의해서도 단선 또는 피시비의 패턴(Pattern)이 절단되는 현상이 발생하는 것이다.As a result, in the manual operation or automatic insertion, the fixing of the dish is poor, so that the adhesion work is not good, and even a small impact during use causes the disconnection or pattern of the PCB to be cut.

이는 궁극적으로 디시짹 본체의 리드선이 디시짹 본체의 후단 하부에 편중되어 있기 때문에 디시짹 본체에 가해진 힘이 후단에 미칠때는 지장이 없으나, 선단에 미치는 경우에는 힘을 받아줄 수 없기 때문에 디시짹의 선단부가 하강되고 이러한 하강력은 후단의 리드선 및 납땜부에 미쳐서 특히, 단면 피시비에서는 납땝부의 들뜸현상이나 단선의 결과를 낳게 되는 것이다.Ultimately, since the lead of the dech main body is biased in the lower part of the rear end of the dech main body, the force applied to the dech main body does not affect the rear end, but when it reaches the distal end, it cannot receive the force. The tip is lowered, and this lowering force is detrimental to the lead and the soldered part of the rear end, particularly in the cross-sectional PCB, resulting in lifting or disconnection of the lead.

본 고안은 상기와 같은 종래의 결점을 해결하기 위하여 디시짹 본체의 리드선이 편중되어 있는 반대쪽 저면에 후크를 형성하여 피시비 기판에 천공된 후크 결합공에 후크가 결합되도록 함으로써 납땜 작업이 용이하고 사용시에 충격에도 견딜 수 있어서 들뜸현상을 방지할 수 있는 들뜸방지용 디시짹을 제공함에 목적이 있다.In order to solve the above-mentioned drawbacks, the present invention forms hooks on the opposite bottom surface of the lead body of the tweeter body so that the hooks are coupled to the hook coupling holes perforated on the PCB, so that the soldering work is easy and when used. The object of the present invention is to provide a lifting prevention device that can withstand shock and prevent lifting.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 디시짹 본체의 저부에 리드선이 형성된 것에 잇어서 리드선이 형성된 반대쪽에 후크를 형성하고, 피시비기판에는 후크에 대응되는 후크결합공을 형성하여 디시짹 본체를 피시비기판에 결합할때 후크가 후크결합공에 결합되어 요동을 방지하도록 된 것이다.The present invention for achieving the above object is to form a hook on the opposite side of the lead body is formed in the lead wire formed on the bottom of the dish body, the PCB substrate to form a hook coupling hole corresponding to the hook PCB body The hook is coupled to the hook coupling hole when coupled to the substrate to prevent rocking.

본 고안을 첨부된 예시도면과 함께 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안은 디시짹 본체(20)의 하측 방향으로 리드선(21,2,23)이 형성된 것에 있어서, 저부(24)의 전방과 측방에 각각 후크(25,26)가 형성되고 피시비 기판(10)에는 후크(25,26)에 대응되는 후크결합공(27,28)이 천공된 것이다.According to the present invention, the lead wires 21, 2, and 23 are formed in the downward direction of the dish main body 20, and the hooks 25 and 26 are formed at the front and the side of the bottom part 24, respectively, and the PCB substrate 10 is formed. The hook coupling holes 27 and 28 corresponding to the hooks 25 and 26 are perforated.

미설명부호 29는 디시짹 본체(20)의 전면부에 형성된 결합부이다.Reference numeral 29 is a coupling portion formed on the front portion of the tweeter body 20.

본 고안은 디시짹 본체(20)를 피시비 기판(10)에 결합하게 되면, 디시짹 본체(20)의 리드선(21,22,23)이 피시비 기판(10)의 리드선 결합공(11,12,13)에 결합됨과 동시에 디시짹 본체(20)의 저부에 형성된 후크(25,26)도 피시비 기판(10)의 후크결합공(27,28)에 결합되는 것이다.According to the present invention, when the tweeter body 20 is coupled to the PCB substrate 10, the lead wires 21, 22, and 23 of the tweeter body 20 are connected to the lead wire coupling holes 11, 12, of the PCB substrate 10. 13 and the hooks 25 and 26 formed at the bottom of the tweeter body 20 are also coupled to the hook coupling holes 27 and 28 of the PCB substrate 10.

후크(25,26)는 저부(24)로부터 피시비 기판(10)의 두께에 해당되는 간격을 갖고 절곡부가 형성되어 있기 때문에, 후크(25,26)의 단부가 피시비 기판(10)의 후크결합공(27,28)을 상부에서 하부로 통과하는 순간에 스냅식으로 후크(25,26)의 절곡부가 피시비 기판(10)의 저면에 걸려서 견고히 결합되는 것이다.Since the hooks 25 and 26 are bent from the bottom part 24 with a thickness corresponding to the thickness of the PCB 10, the ends of the hooks 25 and 26 are hooked holes of the PCB 10. The bending portions of the hooks 25 and 26 snap to the bottom of the PCB 10 in a snap manner at the moment of passing the 27 and 28 from the top to the bottom.

리드선(21,22,23)은 디시짹 본체(20)의 후방에 밀집되어 있기 때문에 디시짹 본체(20)의 전방 하부는 후크(25,26)에 의해 지지되며, 후크(25)는 리드선(23)에 대응된 대각선 위치에 형성되고, 후크(26)는 리드선(21)과 반대쪽 형성되어 이들 전체가 디시짹 본체(20)를 균형있게 지지하도록 되어 있다.Since the lead wires 21, 22, and 23 are densely located behind the deciprocal main body 20, the front lower portion of the deciprocal main body 20 is supported by the hooks 25 and 26, and the hook 25 is connected to the lead wire ( It is formed at a diagonal position corresponding to 23, and the hook 26 is formed opposite to the lead wire 21, so that all of them support the balanced body 20 in a balanced manner.

피시비 기판(10)에 천공된 후크결합공(27,28)은 후크(25,26)가 꼭 끼이도록 되어 있을 뿐만 아니라, 피시비 기판(10)의 두께는 저부(24)로부터 후크(25,26)가 절곡부 사이의 간격과 거의 일치되도록 구성되어 있기 때문에 후크(25,26)가 피시비 기판(10)의 후크결합공(27,28)을 통과하는 순간에 후크(25,26)의 단부에 형성된 절곡부가 피시비 기판(10)의 저면에 견고히 걸리게 되어 상측으로 빠져나오지 않게 되는 것이다.The hook coupling holes 27 and 28 drilled to the PCB substrate 10 have not only the hooks 25 and 26 to be pinched, but also the thickness of the PCB substrate 10 from the bottom 24 to the hooks 25 and 26. Since the hooks 25 and 26 pass through the hook coupling holes 27 and 28 of the PCB substrate 10 at the ends of the hooks 25 and 26, The formed bent portion is firmly caught on the bottom surface of the PCB substrate 10 so as not to escape upward.

본 고안은 디시짹 본체(20)의 저부(24) 선단부 및 선단측부에 각각 후크(25,26)를 형성하여 후크(25)는 리드선(23)과 대칭위치에서 디시짹 본체(20)를 지지하고, 후크(26)는 리드선(21)과 대응되는 위치에서 디시짹 본체(20)를 지지하도록 함으로서 피시비의 패턴에 리드선(21,22,23)을 납땜하는 동안에 디시짹 본체(20)를 눌러주지 않더라도 디시짹 본체(20)가 들뜨지 않게 되어 설치공정이 용이하며, 디시짹 본체(20)의 결합부(29)에 플러그를 반복하여 결합 분리시키더라도 후크(25,26)가 리드선(21,22,23)이 균형있게 받쳐주게 되어 안정된 상태를 유지하므로 납땜부의 들뜸현상 또는 피시비의 패턴이 단절되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention forms hooks 25 and 26 at the bottom end 24 and the tip side of the tweeter body 20 so that the hook 25 supports the tweeter body 20 at a symmetrical position with the lead wire 23. The hook 26 supports the tweeter body 20 at a position corresponding to the lead wire 21, thereby pressing the tweeter body 20 while soldering the lead wires 21, 22, and 23 to the pattern of the PCB. Even if it is not given, the detachable main body 20 is not lifted and the installation process is easy. 22, 23) is balanced to maintain a stable state, there is an effect that can prevent the lifting of the solder portion or the pattern of the PCB breaks.

Claims

In the lead wires 21, 22, and 23 formed in the downward direction of the dish main body 20, hooks 25 and 26 are formed at the front and the side of the bottom part 24, respectively. Hook for preventing hooks, characterized in that the perforated hook holes (27,28) corresponding to 25,26.