KR960005116B1 - Thin film magnetic head - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제 1 도 내지 제 5 도는 본원 발명을 적용한 멀티채널 박막자기헤드의 일실시예의 제조방법을 그 공정에 따라서 나타낸 것으로,1 to 5 illustrate a method of manufacturing an embodiment of a multi-channel thin film magnetic head to which the present invention is applied, according to a process thereof.
제 1 도는 경사홈의 형성공정의 사시도.1 is a perspective view of a step of forming an inclined groove.
제 2 도는 코일도체 및 인출도체의 형성공정의 사시도.2 is a perspective view of a coil conductor and a drawing conductor forming process.
제 3 도는 수지층의 형성공정의 사시도.3 is a perspective view of a step of forming a resin layer.
제 4 도는 상부자성막의 형성공정의 사시도.4 is a perspective view of a process of forming an upper magnetic film.
제 5 도는 보호판의 접합공정 및 슬라이싱 가공공정의 정면도.5 is a front view of the bonding process of the protective plate and the slicing process.
제 6 도는 제 1 도 내지 제 5 도에 나타낸 제조공정을 거쳐 작성된 박막자기헤드를 나타낸 정면도.6 is a front view showing a thin film magnetic head created through the manufacturing process shown in FIGS.
제 7 도는 제 5 도에 나타낸 한쌍의 헤드블록을 각 아지머스갭이 자기기록매체 주행방향에서 보았을 때에 대향하도록 접합한 상태를 나타내는 정면도.FIG. 7 is a front view showing a state in which the pair of head blocks shown in FIG. 5 are joined so that the azimuth gaps face each other when viewed in the magnetic recording medium travel direction.
제 8(a) 도는 제 7 도에 나타낸 헤드블록을 잘라내므로서 작성되는 더블아지머스 박막자기헤드를, 제 8(b) 도는 실드층을 형성한 더블아지머스 박막자기헤드를 각각 나타낸 정면도.8 (a) is a front view showing a double azimuth thin film magnetic head prepared by cutting the head block shown in FIG. 7 and a double azimuth thin film magnetic head having a shield layer formed in FIG. 8 (b).
제 9 도는 제 5 도에 나타낸 한쌍의 헤드블록을 각 아지머스갭이 자기기록매체 주행방향에서 보았을 때에 약간 오버랩하도록 접합한 상태를 나타낸 정면도.9 is a front view showing a state in which the pair of head blocks shown in FIG. 5 are joined so that each azimuth gap slightly overlaps when viewed in the magnetic recording medium travel direction.
제10(a)도는 제 9 도에 나타낸 헤드블록을 잘라내므로서 작성되는 멀티채널 박막자기헤드를, 제10(b)도는 실드층을 형성한 멀티채널 박막자기헤드를 각각 나타낸 정면도.FIG. 10 (a) is a front view showing a multi-channel thin film magnetic head produced by cutting the head block shown in FIG. 9, and FIG. 10 (b) shows a multi-channel thin film magnetic head having a shield layer formed thereon.
제11(a)도는 4채널 박막자기헤드를, 제11(b)도는 실드층을 형성한 4채널의 박막자기헤드를 각각 나타낸 정면도.FIG. 11 (a) is a front view showing a four-channel thin film magnetic head, and FIG. 11 (b) is a four-channel thin film magnetic head having a shield layer formed thereon.
제12도 내지 제14도는 본원 발명의 다른 실시예를 그 제조공정에 따라서 나타낸 것으로,12 to 14 show another embodiment of the present invention according to the manufacturing process,
제12도는 경사홈과 전극용 홈의 성형공정의 사시도.12 is a perspective view of the forming process of the inclined groove and the electrode groove.
제13(a)도는 자기회로부의 형성공정의 사시도.Fig. 13 (a) is a perspective view of a step of forming a magnetic circuit portion.
제13(b)도는 제13(a)도의 a-a선에 있어서의 자기회로부의 단면도.Fig. 13 (b) is a cross-sectional view of the magnetic circuit section along the a-a line in Fig. 13 (a).
제14도는 보호판의 접합공정의 사시도.14 is a perspective view of the bonding process of the protective plate.
제15도는 제12도 내지 제14도에 나타낸 제조공정을 거쳐서 작성되는 박막자기헤드를 뒷면쪽에서 보았을 때의 사시도.FIG. 15 is a perspective view of the thin film magnetic head produced through the manufacturing process shown in FIGS. 12 to 14 when viewed from the back side. FIG.
제16도 및 제17도는 본원 발명의 다른 실시예를 나타낸 것으로,16 and 17 show another embodiment of the present invention,
제16도는 하부자성막의 형성공정의 사시도.16 is a perspective view of a process of forming a lower magnetic film.
제17도는 제16도에 나타낸 복합기판을 사용해서 작성되는 멀티채널 박막자기헤드의 정면도.FIG. 17 is a front view of a multi-channel thin film magnetic head produced using the composite substrate shown in FIG.
제18도 및 제19도는 본원 발명의 다른 실시예를 나타낸 것으로,18 and 19 show another embodiment of the present invention,
제18도는 하부자성막의 형성공정의 사시도.18 is a perspective view of a step of forming a lower magnetic film.
제19도는 제18도에 나타낸 복합기판을 사용해서 작성되는 멀티채널 박막자기헤드의 정면도.FIG. 19 is a front view of a multi-channel thin film magnetic head produced using the composite substrate shown in FIG. 18. FIG.
제20도는 반대방향에서 경사된 아지머스갭이 교대로 배치되는 본원 발명을 적용한 다른 멀티채널 박막자기헤드의 실시예를 나타낸 정면도.20 is a front view showing an embodiment of another multi-channel thin film magnetic head to which the present invention is applied in which azimuth gaps inclined in opposite directions are alternately arranged.
제21도 내지 제23도는 본원 발명을 적용한 멀티채널 박막자기헤드의 다른 실시예의 제조방법을 그 공정에 따라서 나타내는 것으로,21 to 23 show a manufacturing method of another embodiment of a multi-channel thin film magnetic head to which the present invention is applied, according to the process thereof.
제21도는 경사대부의 형성공정의 사시도.21 is a perspective view of the forming process of the inclined table.
제22도는 자기회로부의 형성공정의 사시도.22 is a perspective view of a process of forming a magnetic circuit portion.
제23도는 보호판의 접합공정과 슬라이싱 공정의 정면도.23 is a front view of the bonding process and the slicing process of the protective plate.
제24도는 제21도 내지 제23도에 나타낸 공정을 거쳐 작성되는 박막자기헤드의 정면도.FIG. 24 is a front view of the thin film magnetic head produced through the process shown in FIGS. 21 to 23. FIG.
제25도는 제23도에 나타낸 헤드블록을 각 아지머스갭이 자기기록매체 주행방향에서 보았을때에 대향하도록 접합한 상태를 나타낸 정면도.FIG. 25 is a front view showing a state in which the head blocks shown in FIG. 23 are bonded so as to face each azimuth gap when viewed from the magnetic recording medium travel direction.
제26도는 제25도에 나타낸 헤드블록을 잘라내므로서 작성되는 더블아지머스 박막자기헤드를 나타낸 정면도.FIG. 26 is a front view showing a double azimuth thin film magnetic head prepared by cutting the head block shown in FIG. 25; FIG.
제27도는 제25도에 나타낸 헤드블록을 사용해서 작성되는 4채널의 박막자기헤드를 나타낸 정면도.FIG. 27 is a front view showing a four-channel thin film magnetic head made using the headblock shown in FIG.
제28도 및 제29도는 본원 발명의 다른 실시예를 나타낸 것으로,28 and 29 show another embodiment of the present invention,
제28도는 하부자성막의 형성공정의 사시도.28 is a perspective view of a process of forming a lower magnetic film.
제29도는 제28도에 나타낸 복합기판을 사용해서 작성되는 멀티채널 박막자기헤드의 정면도.FIG. 29 is a front view of a multi-channel thin film magnetic head produced using the composite substrate shown in FIG. 28. FIG.
제30도는 본원 발명의 다른 실시예를 나타내는 것으로, 하부자성막 및 상부자성막을 분단 형성한 박막자기헤드의 정면도.30 is a view showing another embodiment of the present invention, and a front view of a thin film magnetic head in which a lower magnetic film and an upper magnetic film are divided.
제31(a)도 내지 제31(d)도는 경사대부에 의한 단차의 해소방법의 일례를 그 공정에 따라서 나타내는 요부 단면도.31 (a) to 31 (d) are cross-sectional views of the principal parts showing an example of a method for eliminating a step caused by an inclined bag according to the process.
제32(a)도 내지 제32(c)도는 경사대부에 의한 단차의 해소방법의 다른 예를 그 공정에 따라서 나타낸 요부 단면도.32 (a) to 32 (c) are cross-sectional views of main parts showing another example of the method for eliminating the step caused by the inclined portion according to the process.
제33도 내지 제35도는 본원 발명을 적용한 멀티채널 박막자기헤드의 다른 실시예를 나타내는 것으로,33 to 35 show another embodiment of the multi-channel thin film magnetic head to which the present invention is applied.
제33도는 멀티채널 박막자기헤드의 사시도.33 is a perspective view of a multi-channel thin film magnetic head.
제34도는 제33도의 b-b선에 있어서의 요부 단면도.34 is a sectional view of the principal parts taken along the line b-b in FIG.
제35도는 경사대부의 배설공정을 각각 나타낸 도면.35 is a view showing the excretion process of the inclined table respectively.
제36도 내지 제38도는 멀티채널 박막자기헤드의 제조공정을 그 공정순서에 따라 나타내는 것으로,36 to 38 show the manufacturing process of the multi-channel thin film magnetic head according to the process order,
제36(a)도는 경사면의 형성공정의 평면도.36 (a) is a plan view of a formation process of an inclined surface.
제36(b)도는 경사면을 경사대부에서 형성할때의 기판의 요부 단면도.36 (b) is a cross-sectional view of the main portion of the substrate when the inclined surface is formed on the inclined portion.
제36(c)도는 경사면을 경사홈에서 형성할때의 기판의 요부 단면도.Fig. 36 (c) is a cross-sectional view of the main portion of the substrate when the inclined surface is formed in the inclined groove.
제37도는 자기회로부의 형성공정을 나타내는 요부 평면도.37 is a plan view of principal parts showing the process of forming the magnetic circuit portion;
제38(a)도는 제36(b)도에 나타낸 기판을 사용해서 작성되는 박막자기헤드의 정면도.38 (a) is a front view of a thin film magnetic head produced using the substrate shown in FIG. 36 (b).
제38(b)도는 제37(c)도에 나타낸 기판을 사용해서 작성되는 박막자기헤드의 정면도,38 (b) is a front view of a thin film magnetic head produced using the substrate shown in FIG. 37 (c),
본원 발명은 전자유도형(電磁誘導型)의 멀티채널 박막자기헤드에 관한 것이며, 상세하게는 소위 아지머스 기록방식에 적합한 멀티채널 박막자기헤드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic induction multichannel thin film magnetic head, and more particularly, to a multichannel thin film magnetic head suitable for a so-called azimuth recording method.
일반적으로 자기테이프나 자기디스크등의 자기기록매체에 정보신호를 고밀도로 기록하는 장치로서 박막자기헤드가 공지되어 있다.BACKGROUND ART Generally, a thin film magnetic head is known as a device for recording information signals at high density onto a magnetic recording medium such as a magnetic tape or a magnetic disk.
상기 박막자기헤드는 자기코어 재료로서 Fe-Al-Si계 합금등의 강자성 금속박막을 사용하고 있으므로, 고주파영역에서의 실효투자율이 높고 더우기 포화자속밀도가 높기 때문에 기록재생 효율이 뛰어난, 갭 길이의 콘트롤이 쉽고 좁은 갭화가 가능한 것, 자기갭 근처가 얇고 급격한 기록자계를 발생할 수 있는 것, 웨이퍼 위에 다수의 헤드소자를 일괄 형성하기 위해 균질의 헤드를 대량 생산할 수 있는 것등의 이점이 있고, 고속 고밀도 기록에 대응한 자기헤드로서 실용화되고 있다.Since the thin film magnetic head uses a ferromagnetic metal thin film such as Fe-Al-Si alloy as the magnetic core material, the effective magnetic permeability in the high frequency region is high and the saturation magnetic flux density is high, so the gap length is excellent. It has the advantages of easy control and narrow gap, a thin and rapid recording magnetic field near the magnetic gap, mass production of homogeneous head to form a large number of head elements on the wafer, and high speed. It is put to practical use as a magnetic head corresponding to high density recording.
그리고, 근래에는 기록밀도의 보다 높은 향상을 도모하기 위해 각 기록트랙 사이의 가드밴드를 없애고, 소위 아지머스기록을 하기까지에 이르고 있다. 이 아지머스 기록방식은 헤드의 자기갭을 기록트랙의 폭방향에 대해서 비스듬하게 배설하고 기록·재생을 하는 것으로서, 소위 아지머스 손실을 적극적으로 이용하여 인접 트랙으로부터의 신호재생(크로스토크(cross-talk))를 방지하는 것이다.In recent years, in order to improve the recording density, the guard bands between the recording tracks have been eliminated, and so-called azimuth recording has been made. In this azimuth recording method, the magnetic gap of the head is arranged obliquely with respect to the width direction of the recording track, and recording and reproduction are performed. The azimuth recording actively utilizes so-called azimuth loss to reproduce signals from adjacent tracks (cross-talk. talk)).
종래, 상기 아지머스 기록방식에 접합한 박막자기헤드, 즉 자기갭이 자기매체의 주행방향에 대해서 경사진 구조의 헤드는 다음 수법으로 작성하고 있다. 즉, 먼저 기판의 윗면에 하부자성막을 형성하고, 다시 이 하부자성막 위에 절연막을 통해서 코일도체를 적층해서 감은 다음, 갭스페이서나 절연막을 통해서 상부자성막을 적층하고 자기갭을 형성한다. 다음에, 이 단계에서는 상기 자기갭이 기준면이 되는 기판의 윗면에 대해서 평행으로 배치되어 있으므로 웨이퍼를 잘라낼 때에 상기 기준면에 대해서 비스듬하게 절단하므로서 헤드가 형성되고, 자기갭에 아지머스갭을 갖게 하고 있다.Conventionally, a thin film magnetic head bonded to the azimuth recording method, i.e., a head having a structure in which the magnetic gap is inclined with respect to the traveling direction of the magnetic medium, is prepared by the following method. That is, first, a lower magnetic film is formed on the upper surface of the substrate, and then a coil conductor is laminated and wound on the lower magnetic film through an insulating film. Then, the upper magnetic film is laminated through a gap spacer or an insulating film to form a magnetic gap. Next, in this step, since the magnetic gap is arranged in parallel with the upper surface of the substrate serving as the reference plane, the head is formed by cutting the wafer at an angle with respect to the reference plane when cutting the wafer so that the magnetic gap has an azimuth gap. .
그러나, 상기와 같이 웨이퍼를 비스듬하게 잘라내어서 헤드를 형성했을 경우에는, 자기갭의 아지머스 정밀도를 확보하기 위해서 이 절단면을 정밀도 높게 연마할 필요가 있다. 따라서, 박막자기헤드의 제조공정이 번잡해지는 동시에 아지머스 정밀도를 확보하는데에도 문제가 되어 있었다.However, in the case where the head is formed by cutting the wafer at an angle as described above, in order to secure the azimuth accuracy of the magnetic gap, it is necessary to polish this cut surface with high precision. Therefore, the manufacturing process of the thin film magnetic head is complicated, and at the same time, there is a problem in securing azimuth precision.
더우기, 근래에는 VTR의 분야에 있어서는 고화질 기록이 추구되어 있고, 영상신호를 PCM(펄스신호변조) 기록방식에 의해서 기록한다. 소위 디지탈 VTR의 개발이 추진되고 있다. 그리고, 이 디지탈 VTR에서는 통상의 VTR(아날로그)에 비해서 기록하는 신호량이 비약적으로 증대하므로, 복수의 트랙을 동시에 기록하는 멀티채널 기록방식이 채용되고 있다. 이러한 상황에서 자기갭에 아지머스를 갖는 멀티채널 박막자기헤드의 개발이 요망되고 있다.Moreover, in recent years, high quality recording has been pursued in the field of VTR, and video signals are recorded by the PCM (pulse signal modulation) recording method. The development of so-called digital VTRs is being promoted. In this digital VTR, since the amount of signals to be recorded is dramatically increased as compared with a normal VTR (analog), a multichannel recording method for simultaneously recording a plurality of tracks is adopted. In this situation, development of a multi-channel thin film magnetic head having azimuth in the magnetic gap is desired.
그러나, 상기 제법으로는 헤드블록을 헤드피스로 잘라낼 때에 자기갭에 아지머스를 갖게 하고 있으므로 아지머스갭이 인라인에 늘어선 멀티채널 박막자기헤드를 작성할 수 없다는 본질적인 결점을 가지고 있다.However, the above manufacturing method has an inherent drawback that it is impossible to create a multichannel thin film magnetic head in which azimuth gaps are arranged inline because the azimuth is provided in the magnetic gap when the head block is cut out by the headpiece.
따라서, 종래는 복수의 헤드칩을 테이프의 주행방향에 대해서 소정의 아지머스를 갖게 해서 정밀도 높게 헤드드럼에 고정하고 있었다. 그러나, 이 작업에는 상당한 숙련을 요하고, 특히 갭간격의 조정이나 트랙 높이 맞춤등에는 상당한 수고가 강요되고 있는 실정이다. 이 결과, 기록재생장치의 조립작업의 능률은 대폭적으로 저하하고 수율이나 제조원가의 점에서 커다란 난점을 안고 있다.Therefore, conventionally, a plurality of head chips have a predetermined azimuth in the running direction of the tape and are fixed to the head drum with high accuracy. However, this work requires considerable skill, and in particular, considerable effort is forced to adjust the gap gap and adjust the track height. As a result, the efficiency of the assembling operation of the recording and reproducing apparatus is drastically reduced, and there are great difficulties in terms of yield and manufacturing cost.
그러므로, 본원 발명은 상기 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로서 아지머스 정밀도가 뛰어난 박막자기헤드를 제공하는 것을 목적으로 하며, 또한 쉽게 더블아지머스 박막자기헤드나 아지머스갭의 인라인 패턴을 가지고 있는 멀티채널 박막자기헤드를 구성할 수 있는 박막자기헤드를 제공함을 목적으로 한다.Therefore, the present invention has been proposed in view of the above-described conventional situation, and an object thereof is to provide a thin film magnetic head having excellent azimuth precision, and also has a multi-line pattern having an inline pattern of a double azimuth thin film magnetic head or an azimuth gap easily. An object of the present invention is to provide a thin film magnetic head capable of constructing a channel thin film magnetic head.
본원 발명에 의하면, 기판이 윗면에 대해서 소정 각도로 경사지는 경사면이 기판의 자기매체와의 대접면(待接面)에 인접하고 있는 부분에서 경사홈 또는 경사대부에 의해 형성되므로, 자기갭의 아지머스가 경사면에 의해 설정된다. 결과적으로 아지머스 기준면으로서의 기판 윗면에 대하여 처음부터 소정각도로 경사진다. 그리하여, 아지머스갭은 절단된 헤드피스를 제작하기 위하여 대접면에 대하여 직교방향으로 기판을 슬라이싱하므로서 형성된다. 그리하여, 절단면의 연마단계가 불필요하게 되어 제작공정이 간소화되고 아지머스 정밀도가 상당히 개선된다.According to the present invention, since the inclined surface in which the substrate is inclined at a predetermined angle with respect to the upper surface is formed by the inclined groove or the inclined portion at the portion adjacent to the contact surface of the substrate with the magnetic medium, it is possible to keep the magnetic gap. Mus is set by the inclined surface. As a result, the substrate is inclined at a predetermined angle from the beginning with respect to the upper surface of the substrate as the azimuth reference plane. Thus, azimuth gaps are formed by slicing the substrate in a direction orthogonal to the mating surface to produce the cut headpiece. Thus, the polishing step of the cut surface is unnecessary, thereby simplifying the manufacturing process and significantly improving azimuth precision.
본원 명세서에서 아지머스갭의 인라인 설치 또는 인라인 패턴이란 용어는 아지머스갭이 헤드블록 또는 기판의 대접면을 향해서 볼때에 수직선에 대하여 동일한 방향 또는 대칭적으로 경사지며 동일한 길이이며, 대접면의 상하 직선단부에 평행으로 뻗은 구역내에 이루어져 있다는 것을 의미한다.As used herein, the term in-line installation or in-line pattern of azimuth gaps refers to the same length or symmetry in the same direction or symmetry with respect to the vertical line when the azimuth gaps are viewed toward the facing surface of the headblock or the substrate, and the vertical lines of the facing surface are the same. It is meant to be in an area extending parallel to the end.
다음에 본원 발명의 구체적인 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 그리고, 다음 도면에서는 기판, 코일도체, 자성막등의 층 사이에 형성되는 절연막은 생략하고 나타내며, 이들 층 사이가 절연되어 있음은 물론이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, the specific Example of this invention is described, referring drawings. Incidentally, in the following drawings, insulating films formed between layers such as substrates, coil conductors, magnetic films, and the like are omitted, and the insulating layers are insulated from one another.
이하 본 실시예의 박막자기헤드의 구성을 명확히 하기 위해서, 그 제조방법부터 설명한다. 본 실시예의 박막자기헤드를 제조하는데는 먼저 제 1 도에 나타낸 바와 같이, 평탄화 처리된 자성기판(11)의 윗면(12)에 있어서의 자기기록매체 대접면 근처부분(12b)에 숫돌 가공이나 이온에칭 가공등의 수법으로 복수의 경사홈(13)을 형성하고 소정의 아지머스각도 θ로 경사지는 경사면(13a)을 형성한다. 여기서 이 경사면(13a)은 자기갭 형성면에 해당한다. 상기 경사면(13a)는 그 자기기록매체 대접면 방향의 폭 ℓ이 최소한 자기갭의 깊이보다 크고, 더우기 경사면(13a)의 폭 m이 소정 트랙폭과 같거나 또는 약간 커지도록 형성한다.Hereinafter, in order to clarify the configuration of the thin film magnetic head of the present embodiment, a manufacturing method thereof will be described. To manufacture the thin film magnetic head of the present embodiment, first, as shown in FIG. 1, grinding or ion processing is performed on a
상기 자성기판(11)으로서 본 실시예에서는 Mn-Zn계 페라이트나 Ni-Zn계 페라이트등의 강자성(强磁性) 산화물 재료를 사용하였다. 이 자성기판(11)의 한쪽의 자기코어를 구성한다.As the magnetic substrate 11, a ferromagnetic oxide material such as Mn-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite was used in this embodiment. One magnetic core of the magnetic substrate 11 is constituted.
다음에 제 2 도에 나타낸 바와 같이 상기 경사면(13a)를 포함한 윗면(12)의 전체에 SiO2등으로 이루어진 절연막(도시생략)을 형성한 다음, Cu나 Al등의 도전성 금속재료를 윗면(12)의 평탄부(12a)에 스퍼터링(sputtering)등의 진공박막형성 기술에 의해서 입히고 또한 소정 형상으로 패턴에칭해서 코일도체(14)를 형성한다. 또한 상기 코일도체(14)를 피복하도록 절연막(도시생략)을 형성하고, 이 절연막에 형성된 콘택트창을 통해서 코일도체(14)와 전기적으로 접속되는 인출전극(15)을 형성한다. 즉 본 실시예에 있어서, 코일도체(14)는 스파이럴(spiral) 3턴(3-turn)의 권선구조로 되어 있다. 또한 상기 코일도체(14)의 권선구조는 상기 스파이럴형으로 한정되지 않고 다층 헤리컬(helical)형, 지그재그형등 어떠한 권선구조라도 좋다.Next, as shown in FIG. 2 , an insulating film (not shown) made of SiO 2 or the like is formed on the entire
이와 같이 본 실시예에 있어서는 자기갭 형성면이 되는 경사면(13a)와 다른 평탄부(12a)에 코일도체(14)를 형성하고 있으므로, 이 패터닝시에 에칭 레지스트(etching resist)를 균일하게 도포할 수 있다. 따라서, 본 실시예와 같이 자성기판(11)에 경사홈(13)이 형성되어 있어도 코일도체(14)의 패터닝 정밀도는 확보할 수 있다.Thus, in this embodiment, since the
이어서, 제 3 도에 나타낸 바와 같이 상기 코일도체(14) 및 인출전극(15)에 의한 요철(凹凸)을 완화하고, 동시에 후술하는 상부자성막과의 전기절연막을 도모하기 위해서 상기 코일도체(14) 위에 수지층(16)을 형성한다. 상기 수지층(16)은 내열성 수지 또는 내열성 레지스트를 도포한 후, 프런트갭부분과 백갭부분의 수지를 제거하므로서 형성된다. 또한 상기 수지층(16) 대신으로 SiO2등의 절연막을 스퍼터링등으로 입혀서 형성해도 좋다.Subsequently, as shown in FIG. 3, the
여기서 상기 내열수지로서는 폴리이미드계 수지가 사용되며 예를들면 히타치가세이 고교사제 PIQ(상품명), 듀폰사제 피라린(pyralin)(상품명) 또는 도오레사제 SP 시리즈등의 내열성이 뛰어난 수지를 사용할 수 있다. 한편, 상기 내열성 레지스트로서는 고무계의 네가티브형 레지스트가 사용되고, 예를들면 도쿄 오카사제 OMR-83 계통이나 닛뽕 고오세이 고무사제 JSP 계통 등이 사용 가능하다.Here, polyimide resin is used as the heat-resistant resin, and for example, a resin having excellent heat resistance such as PIQ (trade name) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., pyralin (trade name) manufactured by DuPont, or SP series manufactured by Toray Corporation can be used. have. On the other hand, as the heat resistant resist, a rubber negative type resist is used, and for example, an OMR-83 system manufactured by Tokyo Oka Corporation, a JSP system manufactured by Nippon Kosei Rubber Co., and the like can be used.
그리고, 상기 경사면(13a) 위에 적층된 절연막을 이온에칭등에 의해서 제거한 후, 이 경사면(13a) 위에 소정의 갭길이가 되도록 SiO2나 Ta2O5등의 갭막(도시생략)을 형성한다.After the insulating film laminated on the
이어서, 제 4 도에 나타낸 바와 같이 상기 경사면(13a)를 포함한 상기 수지층(16) 위에 강자성 금속재료를 입힌 다음, 소정의 트랙폭 Tw이 되도록 에칭처리를 해서 상부자성막(17)을 형성한다. 상기와 같이 상기 경사면(13a) 위에 상부자성막(17)에 의해서 트랙폭 Tw가 규제된 아지머스갭 g이 형성된다.Subsequently, as shown in FIG. 4, a ferromagnetic metal material is coated on the
즉, 상기 아지머스갭 g는 기준면이 되는 자성기판(11)의 윗면(12)에 대해서 각도 θ만큼 경사진 구조로 되어 있다.That is, the azimuth gap g has a structure inclined by an angle θ with respect to the
여기서, 상기 상부자성막(17)의 하층에 감긴 코일도체(14)이 단차(段差)가 상기 수지층(16)에서 완화되어 있으므로서 상기 상부자성막(17)은 거의 평탄한 형상이 된다. 따라서, 상기 상부자성막의 막 특성, 특히 자기특성은 향상한다.Here, the
상기 상부자성막(17)의 재료로서는 강자성비정질(强磁性非晶質) 금속합금 소위 아모르퍼스(amorphous) 합금, Fe-Al-Si계 합금, Fe-Ni계 합금, Fe-Al계 합금, Fe-Si-Co계 합금 또는 Fe-Ga-Si계 합금이 적합하며, 그 막의 부착방법으로서는 플래시증착법, 이온플레이팅법, 스퍼터링법 또는 클러스터 이온비임(cluster ion beam)법등에 대표되는 진공박막형성 기술이 채용된다. 그리고, 상부자성막(17)은 본 실시예와 같은 단층막에 한정되지 않고, 예를들면 SiO2, Ta2O5, Al2O3, ZrO2, Si3N4등의 고내마모성 절연막과 상기 강자성 금속재료로 이루어진 박막을 교대로 적층한 적층막으로 해도 좋다. 이 경우 강자성 금속박막의 적층수는 임의로 설정할 수 있다. 이 상부자성막(17)이 다른쪽의 자기코어를 구성한다.As the material of the upper
이어서, 제 5 도에 나타낸 바와 같이 상기 코일도체(14)나 상부자성막(17)등에 의해서 구성되는 자기회로부를 보호하고, 자기기록매체에 대한 접촉부를 확보하기 위해서 상기 상부자성막(17) 위에 유리 등의 비자성재(18)를 높여서 충전하여 평탄화 한 다음, 이 비자성재(18) 위에 보호판(19)을 녹여 붙여서 접합하고, 헤드블록(20)으로 한다.Subsequently, as shown in FIG. 5, the magnetic circuit portion constituted by the
끝으로, 제 5 도중 A-A 선 및 A'-A' 선으로 표시한 절단 위치, 즉 기준면이 되는 윗면(12)에 대해서 직교하는 방향으로 슬라이싱 가공처리를 한 다음, 자기기록매체 대접면을 원통모양으로 연마해서, 제 6 도에 나타낸 단일트랙의 박막자기헤드를 완성한다.Finally, the slicing process is performed in a direction orthogonal to the cutting position indicated by the AA and A'-A 'lines during the fifth, i. Polishing to complete the single-track thin film magnetic head shown in FIG.
이상에서 얻어진 박막자기헤드는 자기갭이 기준면이 되는 윗면(12)에 대해서 소정 각도 θ 만큼 경사진 구조로 되어 있다.The thin film magnetic head obtained above has a structure inclined by a predetermined angle θ with respect to the
이와 같이 본 실시예에 있어서는, 자기갭의 아지머스를 미리 자성기판(11)의 윗면(12)에 대해서 소정 각도 θ로 경사지게 형성된 경사면(13a)에서 규제하고 있으므로, 아지머스 정밀도가 뛰어난 박막자기헤드가 된다. 즉, 종래는 상기 윗면(12)에 대해서 비스듬하게 슬라이싱 가공처리를 하므로서 자기갭에 아지머스를 갖게 하고, 다시 아지머스 정밀도를 확보하기 위해서 이 슬라이싱면의 연마가공을 필요로 하며, 작업성이나 아지머스 정밀도의 점에서 커다란 문제로 되어 있었으나, 본 실시예를 적용하므로서 쉽고, 또한 고정밀도로 자기갭의 아지머스 규제를 할 수 있다.As described above, in the present embodiment, since the azimuth of the magnetic gap is regulated in advance on the
여기서 제 5 도에 나타낸 슬라이싱 가공시의 잘라내는 간격을 크게 설정하고, 1개의 헤드칩에 복수의 상기 자기갭을 배치하므로서 아지머스갭 g가 인라인에 늘어선 멀티채널 박막자기헤드가 얻어진다. 또한 제 5 도에는 3채널의 박막자기헤드를 나타내지만, 이 채널수는 한정되는 것은 아니다.Here, a multi-channel thin film magnetic head in which the azimuth gap g is lined inline is obtained by setting a large cutting gap in the slicing process shown in FIG. 5 and arranging a plurality of the magnetic gaps on one head chip. 5 shows a thin film magnetic head of three channels, the number of channels is not limited.
이와 같이 본 실시예에 있어서는 단일 아지머스갭 g을 가진 박막자기헤드나 복수의 아지머스갭 g가 인라인에 늘어선 구조의 멀티채널 박막자기헤드를 쉽게, 그리고 고정밀도로 구성할 수 있다.As described above, in the present embodiment, a thin film magnetic head having a single azimuth gap g or a multi-channel thin film magnetic head having a structure in which a plurality of azimuth gaps g are lined in line can be easily and accurately formed.
그리고, 상기 멀티채널 박막자기헤드에 있어서는 드럼에 부착할 때에 트랙의 위치맞춤등을 하는 일없이 고정밀도로 부착되므로, 신뢰성에서도 유리하다. 그리고, 각 채널 사이의 시간축이 일치하므로서 시간축을 보정하기 위한 회로등이 불필요해지므로 구동 회로부의 소형화가 도모된다.Further, in the multi-channel thin film magnetic head, it is advantageous in terms of reliability because it is attached with high precision without attaching the track or the like when attaching to the drum. Since the time axis between the channels coincides with each other, a circuit or the like for correcting the time axis becomes unnecessary, so that the driving circuit portion can be miniaturized.
그리고, 제 7 도에 나타낸 바와 같이 1쌍의 헤드블록(20), (20)이 각 아지머스갭 g을 각각 접한 일체화 한 다음, 제 7 도중 B-B 선, B'-B' 선으로 표시한 절단위치에서 슬라이싱 가공처리를 하므로서 제 8(a) 도에 나타낸 소위 더블아지머스 박막자기헤드를 작성할 수 있다.Then, as shown in FIG. 7, the pair of
이와 같이 본 실시예에 있어서는 헤드블록(20)의 상태로 슬라이싱 단계 이전에 이미 아지머스갭 g이 동일한 아지머스방향으로 늘어선 구조로 되어 있으므로, 1쌍의 헤드블록(20), (20)을 맞대어 기준면과 직교하는 방향으로 절단하므로서 쉽게 고정밀도로 더블아지머스 박막자기헤드를 구성할 수 있다.Thus, in the present embodiment, since the azimuth gap g is already arranged in the same azimuth direction before the slicing step in the state of the
상기 더블아지머스 박막자기헤드는 동일 기록트랙을 반복해서 재생 조작하는 필드스틸(field still) 재생등의 특수 재생용의 헤드에 적합한 것으로 이와 같은 경우 본 실시예를 적용한 아지머스 정밀도의 향상을 도모하므로서 뛰어난 특수재생 특성이 얻어진다. 또한 최소한 헤드블록(20), (20)의 대향측에 배치되는 자성막(상부자성막)이 박막구조이므로 소위 벌크타입(bulk type) 자기헤드를 일체화 한 더블아지머스 자기헤드에 비해서, 갭간격 δ의 협소화가 도모된다. 따라서, 양 아지머스갭 g, g가 자기기록매체와 균일하게 미끄러져 접촉하는 구성이 향상되고, 소위 접합 특성이 향상된 우수한 기록재생 특성이 얻어진다. 그리고, 종래와 같이 단일 아지머스헤드를 한개 한개 회전드럼에 부착해야 하는 번잡한 공정이 불필요해지므로 헤드의 부착작업이 쉬워지는 동시에 신뢰성도 향상된다.The double azimuth thin film magnetic head is suitable for a head for special reproduction, such as field still reproduction, in which the same recording track is repeatedly reproduced. In such a case, the azimuth precision to which the present embodiment is applied is improved. Excellent special regeneration characteristics are obtained. In addition, since at least the magnetic film (upper magnetic film) disposed on the opposite sides of the head blocks 20 and 20 has a thin film structure, the gap spacing is larger than that of a double azimuth magnetic head in which a bulk type magnetic head is integrated. The narrowing of δ is attained. Therefore, the configuration in which both azimuth gaps g and g are in uniform sliding contact with the magnetic recording medium is improved, and so-called excellent recording and reproduction characteristics with improved bonding characteristics are obtained. In addition, since a complicated process of attaching a single azimuth head to each rotating drum is unnecessary as in the related art, the attachment work of the head becomes easy and the reliability is also improved.
그리고, 제 9 도에 나타낸 바와 같이 1쌍의 헤드블록(20), (20)을 일체화할 때에 양 블록(20), (20)이 아지머스갭 g이 자기기록매체 주행방향 X에서 보았을때에 약간 오버랩하도록 맞대어 일체화 한 다음, 제 9 도중 C-C 선 및 C'-C' 선으로 표시한 절단위치에서 슬라이싱 가공처리를 하므로서, 제10(a)도에 나타낸 멀티채널 박막자기헤드를 작성할 수 있다. 이 멀티채널 박막자기헤드는 동시에 복수의 채널(본 예에서는 2채널)의 신호를 고밀도로 기록할 수 있으며, 예를들면 디지탈 VTR에 적용하기에 적합한 것이다.As shown in FIG. 9, when the pair of head blocks 20 and 20 are integrated, when the azimuth gap g is viewed in the magnetic recording medium traveling direction X, both the
이와 같이 더블아지머스 박막자기헤드나 멀티채널 박막자기헤드에 본 실시예를 적용하면 갭간격 δ의 조정이나 트랙높이 맞추기 등이 불필요해지고, 또한 헤드를 회전드럼에 부착할 때 기계적 정밀도에 대한 의존도가 감소한다. 따라서, 이들 박막자기헤드의 신뢰성이 한층 향상한다. 물론, 아지머스 정밀도, 생산성, 수율, 갭간격의 협소화, 테이프와의 접합특성도 향상함은 물론이다.As such, when the present embodiment is applied to a double azimuth thin film magnetic head or a multi-channel thin film magnetic head, it is unnecessary to adjust the gap interval δ or to adjust the track height, and also depend on the mechanical precision when attaching the head to the rotating drum. Decreases. Therefore, the reliability of these thin film magnetic heads is further improved. Of course, azimuth precision, productivity, yield, narrowing of the gap gap, and of course, the bonding property with the tape are also improved.
그리고, 제 7 도와 제 9 도에 나타낸 슬라이싱 가공시에 이 잘라낸 간격을 크게 설정하므로서 1개의 헤드칩에 복수의 아지머스갭 g가 대향 배치해서 이루어진 멀티채널 박막자기헤드를 작성할 수 있다. 제 7 도에는 3채널의 더블아지머스 박막자기헤드를, 제 9 도에는 6채널의 박막자기헤드를 각각 나타낸다.In the slicing process shown in Figs. 7 and 9, the cut-out interval is set large so that a multichannel thin film magnetic head formed by arranging a plurality of azimuth gaps g on one head chip can be produced. FIG. 7 shows a three-channel double azimuth thin film magnetic head, and FIG. 9 shows a six-channel thin magnetic film head.
그리고, 제11(a)도에는 제 9 도중 C-C 선 및 C"-C"의 절단위치에서 슬라이싱 처래해서 얻어지는 4채널의 더블아지머스 박막자기헤드를 나타낸다. 이 박막자기헤드는 각 박막헤드부(I), (II)에 각각 인라인에 늘어선 아지머스갭 G1, G2및 G3, G4가 배설되고 이들 아지머스갭 G1, G2및 G3, G4가 자기기록매체 주행방향 X에서 보았을 때에 약간 오버랩 되도록 구성으로 되어 있다.Fig. 11A shows a four-channel double azimuth thin film magnetic head obtained by slicing at the cutting position of the CC line and C "-C" during the ninth. The thin film magnetic head is provided with azimuth gaps G 1 , G 2 and G 3 , G 4 arranged inline in each thin film head portion (I) and (II), and these azimuth gaps G 1 , G 2 and G 3 are arranged. And G 4 overlaps slightly when viewed from the magnetic recording medium traveling direction X. FIG.
여기서, 제 8(a) 도, 제10(a)도, 제11(a)도에 나타낸 바와 같이 아지머스갭 g을 대향 배치한 경우에는 갭간격 δ의 협소화에 따라서 자기기록매체와의 당접 특성이 향상되는 반면 대향하는 갭 g 사이에 소위 크로스토크가 발생하기 쉬워지고, 양호한 전자변환 특성을 얻기 어렵다.Here, as shown in FIGS. 8A, 10A, and 11A, when the azimuth gap g is disposed to face the contact with the magnetic recording medium according to the narrowing of the gap interval δ While this is improved, so-called crosstalk is easily generated between the opposing gaps g, and it is difficult to obtain good electron conversion characteristics.
그래서 상기 크로스토크를 해소하기 위해서는 제 8(b) 도, 제10(b)도, 제11(b)도에 나타낸 바와 같이, 양 아지머스갭 g 사이에 실드(shield)층(21)을 끼우도록 하면 된다.Therefore, in order to eliminate the crosstalk, as shown in FIG. 8 (b), 10 (b) and 11 (b), the
이와 같이 아지머스갭 g 사이에 실드층(21)을 끼우도록 하므로서 크로스토크의 원인이 되는 누설자계가 이 실드층(21)에 의해서 차단되므로, 양호한 전자변환 특성이 얻어진다.In this way, the
여기서 상기 실드층(21)의 재질로서는 예를들면 Ni-Fe계 합금(퍼머로이)등의 고투자율 재료가 적합하며, 이 형성방법으로서는 스퍼터링법등의 진공 박막형성 기술을 들 수 있다.As the material of the
그리고, 상기 실드층(21)의 두께는 너무 두꺼우며 갭간격 δ이 커져서, 양쪽의 아지머스갭이 자기기록매체에 균일하게 닿지 않게 되고, 반대로 너무 작으면 충분한 실드효과를 얻지 못하게 되므로 헤드의 사용 조건등을 고려해서 적당히 설정할 필요가 있다. 그리고, 상기 실드층(21)은 단순히 아지머스갭 g 사이에 끼워도 되며, 또는 단자를 통해서 접지해도 된다. 그리고 본 실시예에 있어서는 실드층(21)을 2층 설치하고 있으나, 이 실드층(21)은 대향하는 아지머스갭 g 사이에 끼워져 있으면 몇층을 설치해도 된다. 제11(b)도에는 아지머스갭 g, g 사이에 두께 2㎛의 실드층(21)(21)을 끼운 멀티채널 박막자기헤드를 나타낸다.In addition, the thickness of the
그리고, 상기 갭간격 δ의 협소화에 따라 외부단자(예를들면 프렉시블프린트기판)과의 접속을 도모하는 양 박막헤드부의 전극부가 근접 배치되므로서 이 접속이 곤란해진다. 상기 접속을 확실하게 하기 위해서는 상기 전극부를 헤드의 뒤끝쪽(자기기록매체의 미끄러져 접촉하는 면의 뒷면쪽)에 형성하면 된다. 그리고 다음 설명에 인용하는 제12도 내지 제14도에 있어서 제 1 도 내지 제11도에 나타낸 부재와 동일 부재에는 동일부호를 붙이고 그 설명은 생략하낟.As the gap gap δ is narrowed, the electrode portions of both thin film head portions for connecting with external terminals (for example, flexible printed circuit boards) are arranged in close proximity, making this connection difficult. In order to ensure the connection, the electrode portion may be formed on the rear end side of the head (the back side of the sliding contact surface of the magnetic recording medium). In FIGS. 12 to 14, the same reference numerals are given to the same members as those shown in FIGS. 1 to 11 in the following description, and the description thereof will be omitted.
즉, 제12도에 나타낸 바와 같이 자성기판(31)의 자기기록매체 대접면 근처부분(32b)에 복수의 경사홈(13)을 형성하고, 소정의 아지머스각도 θ로 경사진 자기갭 형성면에 상당하는 경사면(13a)를 형성하는 동시에 후 공정에서 형성되는 코일도체(14)나 인출도체(15)의 전극부에 대응하는 부분에 복수개의 전극용 홈(33)을 형성한다.That is, as shown in FIG. 12, a plurality of
다음에, 제13(a)도 및 제13(b)도에 나타낸 바와 같이 상기 전극용 홈(33)내에 도전성 금속을 충전하고, 전극부(34)를 형성한다. 그 다음, 이 전극부(34)를 제외한 윗면(32)의 전체에 걸쳐서 절연막(도시생략)을 형성하고, 앞의 실시예와 같은 수법을 사용해서 코일도체(14) 및 인출도체(15)는 상기 전극부(34)와 전기적으로 도통된 구조가 된다.Next, as shown in FIG. 13 (a) and FIG. 13 (b), the conductive metal is filled in the
그후, 앞의 실시예와 같은 수법을 사용해서 수지층(16)이나 상부자성막(17)을 형성한다.Thereafter, the
이어서, 제14도에 나타낸 바와 같이 상기 자성기판(31), 코일도체(14), 상부자성막(17)등에 의해서 구성되는 자기회로부를 보호하기 위한 자성기판(31)의 전체에 걸쳐서 유리등으로 이루어진 비자성재(18)을 용융 충전하고, 필요에 따라 고투자율 재료로 이루어진 실드층(21)을 비자성재(18)에 입혀 형성한 후, 보호판(19)을 접합하고, 헤드블록(35)를 작성한다.Subsequently, as shown in FIG. 14, glass or the like is applied to the entire
끝으로, 얻어진 1쌍의 헤드블록(35)를 트랙맞춤하면서 맞대어 일체화한 다음, 앞의 실시예와 같이 소정의 절단위치에서 잘라내는 동시에 상기 전극부(34)의 형성위치에 상당하는 절단위치(제13도중 a-a 선으로 표시한 위치)로 잘라내므로서 전극부(34)를 노출시키고 제15도에 나타낸 박막자기헤드를 얻는다.Finally, the pair of head blocks 35 obtained are integrated together while being track-fitted, and then cut at a predetermined cutting position as in the previous embodiment, and at the same time, a cutting position corresponding to the formation position of the electrode portion 34 ( The
이 박막자기헤드는 코일도체(14) 및 인출도체(15)와 도통 형성되는 전극부(34)가 자기기록매체 대접면(24)의 뒷면쪽의 일평면(25)에 형성되어 있으므로, 갭간격 δ이 협소화 해도 외부단자와 신뢰성 높은 접속이 가능해진다. 그리고, 보호판(19)을 헤드 전체에 배치할 수 있으므로, 헤드의 기계강도로 확보된다. 또한 상기 전극부(34)를 기판(31)의 측면(31c)에 형성한 경우에도 같은 효과가 발휘된다.In this thin film magnetic head, the
그리고, 상기 실시예에서는 기판으로서 Mn-Zn 페라이트등의 강자성 산화물 재료로 이루어진 자성기판을 사용한 예에 대해서 설명하였으나 본원 발명은 이것에 한정되지 않고 세라믹으로 이루어진 비자성 기판상에 상기 강자성 금속재료를 적층한 복합기판 또는 상기 강자성 산화물 기판 위에 강자성 금속재료를 적층한 복합기판을 사용한 경우에도 적용된다.In the above embodiment, an example in which a magnetic substrate made of a ferromagnetic oxide material such as Mn-Zn ferrite is used as the substrate has been described, but the present invention is not limited thereto, and the ferromagnetic metal material is laminated on a nonmagnetic substrate made of ceramic. The same applies to the use of a composite substrate or a composite substrate having a ferromagnetic metal material laminated on the ferromagnetic oxide substrate.
그러나, 이들 복합기판을 사용한 경우에는 제16도에 나타낸 바와 같이 미리 비자성기판(또는 강자성 산화물 기판)(41)에 앞의 실시예와 같이 경사홈(42)을 형성해서 아지머스를 가진 경사면(42a)를 형성한 다음, 상기 경사면(42a)를 포함한 기판(41)의 전체면에 강자성 금속재를 입히고 하부자성막(43)을 형성한다. 여기서, 기판(41)으로서 비자성 기판을 사용했을 때에는 상기 하부자성막(43)이 한쪽의 자기코어를 구성하고, 강자성 산화물 기판을 사용했을 때에는 이 기판과 하부자성막(43)을 합쳐서 한쪽의 자기코어를 구성한다.However, in the case where these composite substrates are used, as shown in FIG. 16, the
그후, 제17도에 나타낸 바와 같이 앞의 실시예와 같이 포토리조그래피(photolithography) 기술등의 미세가공 기술을 사용해서, 코일도체(도시생략)나 상부자성막(45)등을 절연막(도시생략)을 통해 하부자성막(43) 위에 형성하는 동시에, 보호판(47)을 비자성재(46)에 의해서 비자성 기판(41)에 융착 접합하여 코일도체와 하부자성막(43)을 보호한다. 이와 같이 하여 헤드블록을 얻으며, 여기서 복수의 아지머스갭 g이 인라인 패턴으로 형성되며, 아지머스갭 g의 트랙폭 Tw은 경사면(42a)의 하부자성막(43)과 상부자성막(45)에 의해 규제된다.Thereafter, as shown in FIG. 17, the coil conductor (not shown), the upper
자기코어 재료로서 높은 포화자속밀도 합금인 강자성 금속재료로 형성한 박막자기헤드는 고밀도 기록에 적합한 고항자력(高抗磁力) 자기기록매체에 대해서도 우수한 기록 또는 재생특성이 얻어진다.The thin film magnetic head formed of a ferromagnetic metal material, which is a high saturation magnetic flux density alloy as a magnetic core material, can obtain excellent recording or reproducing characteristics even for a high magnetic force magnetic recording medium suitable for high density recording.
또는, 제18도에 나타낸 바와 같이 기판(51)의 윗면(52)에 대해서 소정의 아지머스를 가지고 경사지는 경사면(53a)을 가진 비자성기판(또는 강자성 산화물 기판)(51) 위에, 강자성 금속재룔르 스퍼터링등에 의해서 입힌 다음, 이 강자성 금속재료가 자료를 형성하는 부분에만 잔존되도록 각 채널을 위해서 패터닝하고 하부자성막(54)으로 한 복합기판을 사용해도 된다.Alternatively, as shown in FIG. 18, on the nonmagnetic substrate (or ferromagnetic oxide substrate) 51 having an
그후 제19도에 나타낸 바와 같이 앞의 실시예와 같은 수법으로 코일도체(도시생략)나 상부자성막(57)을 절연막(도시생략)을 통해 하부자성막(54) 위에 형성하는 동시에 보호판(59)을 비자성재(58)로 기판(51)에 융착 접합하므로서 아지머스갭 g가 인라인에 늘어선 구조의 헤드블록을 작성하여 코일도체를 보호한다. 그리고, 소정의 절단위치에서 절단하므로서 박막자기헤드를 완성한다.Thereafter, as shown in FIG. 19, the coil conductor (not shown) or the upper
얻어지는 박막자기헤드는 자기갭 g가 각 채널마다 분단 형성된 구조가 된다. 따라서 헤드를 멀티채널 박막자기헤드를 사용할 때, 인접트랙 또는 이웃에 인접한 트랙으로부터의 크로스토크가 격감하고 기록과 재생특성이 뛰어난 박막자기헤드를 제공할 수 있다.The resulting thin film magnetic head has a structure in which a magnetic gap g is divided for each channel. Therefore, when the head is used with the multi-channel thin film magnetic head, it is possible to provide a thin film magnetic head which is excellent in recording and reproduction characteristics, with reduced cross talk from adjacent tracks or adjacent tracks.
가공이나 이온에칭을 위하여 회전 숫돌을 사용하는 방법 뿐만 아니라 또한 Cu-Zn 합금이나 알루미늄과 같은 가공성이 좋은 금속 또는 비금속으로 기판(41) 또는 (51)을 위한 금속성형을 하고, 이 금속성형으로 플라스틱 성형을 하여, 전주(電鑄)에 의해 경사홈(42) 또는 (53)이 있는 비자성 기판(41) 또는 (51)을 형성하는 방법으로 비자성 기판(41) 또는 (51) 위에 경사홈(42) 또는 (53)을 형성한다. 금속성형을 사용하여 경사홈이 있는 기판을 형성하므로, 상당히 지렴한 비용으로 아지머스갭 g을 가진 박막자기헤드를 제작할 수 있다.In addition to the use of grinding wheels for processing or ion etching, it is also possible to form metals for the
그리고, 제20도에 나타낸 바와 같이 기준면이 되는 자성기판(61)이 윗면(62)에 대해서 소정의 아지머스를 가지고 있는 경사면(63a)를 교대로 또한 반대방향으로 형성해서 이루어진 경사홈(63)을 복수개 형성한 다음, 이 경사면(63a)에 대응해서 코일도체(도시생략)나 상부자성막(64)등을 기판에 적층하고, 다시 보호판(66)을 비자성재(65)에 의해서 기판(61)에 융착 접합하므로서 상부자성막(64)을 보호하고, 박막자기헤드를 형성한다. 이 경우에도, 상기 각종 복합기판을 사용할 수 있음은 물론, 인라인 아지머스갭을 구비한 2개의 헤드블록이 대향 접합되어 이루어지는 더블아지머스 박막자기헤드등에도 적용할 수 있다.Then, as shown in FIG. 20, the
상기 박막자기헤드의 실시예에 있어서, 자기갭의 아지머스 각도는 자성 또는 비자성 기판에 형성된 경사홈의 경사면에 의해 형성된다. 또 아지머스 각도는 소정의 아지머스를 가진 경사대부(傾斜台部)의 경사면에 의해 형성될 수 있다.In the embodiment of the thin film magnetic head, the azimuth angle of the magnetic gap is formed by the inclined surface of the inclined groove formed in the magnetic or nonmagnetic substrate. The azimuth angle may be formed by the inclined surface of the inclined portion having a predetermined azimuth.
본 실시예의 박막자기헤드를 제조하는데는 먼저 제21도에 나타낸 바와 같이 평탄화 처리된 자성기판(51)의 윗면(52)에 있어서의 자기기록매체 대접면 근처부분(52b)에 복수개의 경사대부(53)을 소정의 간격을 두고 자성기판(51) 전폭에 걸쳐서 복수개 배치한다.In the manufacture of the thin film magnetic head of this embodiment, first, as shown in FIG. 21, a plurality of inclined portions are formed on a
상기 경사대부(53)은 Mn-Zn 페라이트나 Ni-Zn 페라이트등의 강자성 산화물 재료나 Fe-Al-Si계 합금등의 강자성 금속재료등의 자성재료로 형성된다. 그리고 상기 경사대부(53)은 자기기록매체 대접면에 해당하는 각 경사대부(53)의 2개의 경사면중 최소한 한쪽의 경사면(53a)이 상기 윗면(52)에 대해서 소정의 아지머스 각도 α로 경사져 있다. 여기서 상기 경사면(53a)가 자기갭 형성면에 해당한다.The
상기 경사면(53a)은 그 자기기록매체 대접면 방향의 폭 L이 최소한 자기갭의 깊이보다 크고, 더우기 대접면에 연하는 폭 M이 소정 트랙폭과 같거나 약간 커지도록 설정되어 있다.The
여기서, 상기 경사대부(53)의 배설방법으로서는, (i) 사출성형등에 의해서 자성기판(51)에 일체적으로 성형하는 방법, (ii) 상기 경사대부(53)를 접착제등으로 고정하는 방법을 들 수 있다.Here, as the method of disposing the
그리고, 상기 (ii)의 방법으로 경사면(53a)을 형성하는 경우에는 제31(a)도 및 제32(a)도에 나타낸 바와 같이 경사대부(53)을 자성기판(51)에 고정하기 위한 접착제(75)의 두께 또는 경사대부(53)의 결함등으로 경사면(53a)과 상기 윗면(52)와의 접촉부분(76)에 단차 H가 생기기 쉽다. 이 단차 H는 자기갭의 아지머스 정밀도의 열화의 원인이 되므로 이 단차 H를 해소하는 것이 중요하다.In the case where the
상기 단차 H의 해소수단으로서는 예를들면 이 단차 H가 아주 작은 경우(제31a도)에는, 다음 수법으로 해소하면 된다. 즉, 먼저 제31(b)도에 나타낸 바와 같이 상기 경사대부(53)을 포함한 자성기판(51)의 윗면(52)에 SiO2등의 절연막(77)을 최소한 상기 단차 H 이상의 막두께가 되도록 입혀 붙혀서 형성한다.As a means for eliminating the step H, for example, when the step H is very small (Fig. 31A), the following method may be used. That is, as shown in FIG. 31 (b), an insulating
다음으로 제31(c)도에 나타낸 바와 같이 상기 절연막(77)을 덮도록 에칭 레지스트(78)를 도포한다. 이 에칭 레지스트(78)은 절연막(77)과의 선택비(에칭 레지스트(78)의 에칭속도와 절연막(77)의 에칭속도비)가 1 : 1의 것이 적합하다. 끝으로 제31(d)도에 나타낸 바와 같이 상기 절연막(77) 및 에칭 레지스트(78)에 프라즈마 에칭 처리를 하고, 잔존하는 절연막(77)으로 상기 단차 H를 해소한다.Next, as shown in FIG. 31 (c), an etching resist 78 is applied to cover the insulating
또는, 제32(a)도에 나타낸 바와 같이 상기 단차 H가 크고, 상기 수단으로서는 이 단차 H가 해소되지 않을 경우에는 다음 수법으로 해소할 수 있다. 즉, 먼저 제32(b)도에 나타낸 바와 같이 내열성 레지스트(79)를 최소한 상기 단차 H 보다 두껍게 도포한 다음, 경사대부(53) 이외의 부분에 에칭 레지스트(80)를 형성한다. 이어서, 제32(c)도에 나타낸 바와 같이 경사대부(53) 위에 내열성 레지스트(79)를 에칭으로 제거하고, 다시 에칭 레지스트(80)을 제거하므로서 단차 H를 해소한다.Alternatively, as shown in Fig. 32 (a), when the step H is large and the step H is not eliminated as the means, it can be solved by the following method. That is, first, as shown in FIG. 32 (b), the heat resistant resist 79 is applied at least thicker than the step H, and then the etching resist 80 is formed on the portion other than the
다음에, 상기와 같이 해서 경사대부(53)를 배설한 자성기판(51)을 작성한 다음, 제22도에 나타낸 바와 같이 앞의 실시예와 같이 코일도체(54), 인출도체(55), 수지층(56), 상부자성막(57)을 각각 절연막을 통해서 순차적으로 적층 형성한다.Next, as described above, the
따라서, 상기 상부자성막(57)에 의해서 트랙폭 Tw이 규제되고, 또한 경사대부(53)의 상기 경사면(53a)에 의해 규제된 아지머스갭 g을 가진 자기회로부가 형성된다.Therefore, the track width Tw is regulated by the upper
여기서, 상기 코일도체(54)나 인출도체(55)는 자성기판(51)의 평탄부(52a)에 형성되므로 이 도체의 높은 패터닝 정밀도는 확보된다. 마찬가지로 상기 상부자성막(57)은 코일도체(54)나 인출도체(55)에 의한 단차를 수지층(56)으로 완화한 거의 평탄면상에 형성되므로 양호한 자기특성이 얻어진다.Here, the
이어서, 제23도에 나타낸 바와 같이 상기 자기회로부를 덮도록 유리등의 비자성재(58)를 충전하고, 다시 보호판(59)을 비자성재에 접합한다. 이와 같이 자기갭 g의 아지머스가 경사대부(53)의 경사면(53a)으로 규제되고, 또한 이 아지머스갭 g가 인라인에 늘어선 헤드블록(60)이 작성된다.Next, as shown in FIG. 23, the
끝으로, 헤드블록(60)은 제23도중 D-D 선 및 D'-D' 선으로 표시한 절단위치, 즉 자성기판(51)의 윗면(52)과 직교하는 방향으로 슬라이싱 가공처리를 하므로서 제24도에 나타낸 바와 같이 단일 아지머스갭 g을 가진 박막자기헤드가 완성된다.Finally, the
여기서, 제23도에 나타낸 슬라이싱 가공시의 잘라내는 간격을 크게 설정하고, 하나의 헤드칩에 복수개의 아지머스갭을 배치하므로서 복수의 아지머스갭 g가 인라인에 늘어선 멀티채널 박막자기헤드가 얻어진다. 제23도에는 3채널의 박막자기헤드를 나타내지만, 이 채널수는 한정되는 것은 아니다.Here, a multi-channel thin film magnetic head in which a plurality of azimuth gaps g is arranged inline is obtained by setting a large cutting gap in the slicing process shown in FIG. 23 and arranging a plurality of azimuth gaps on one head chip. . Although Fig. 23 shows a thin film magnetic head of three channels, the number of channels is not limited.
그리고, 제25도에 나타낸 바와 같이 상기 구성의 1쌍의 헤드블록(60), (60)을 양 아지머스갭 g, g이 대향하도록 맞대어 일체화 한 다음 제25도 E-E 선 및 E'-E' 선으로 표시한 절단위치에서 슬라이싱 가공처리를 하므로서, 제26도에 나타낸 더블아지머스 박막자기헤드가 얻어진다. 이 경우도 마찬가지로 상기 슬라이싱 가공시의 잘라내는 간격을 크게 설정하므로서 더블아지머스 멀티채널 박막자기헤드가 얻어진다.Then, as shown in FIG. 25, the pair of
그리고, 제25도에 나타낸 헤드블록(60), (60)의 일체화 공정에 있어서, 대향하는 아지머스갭 g을 자기기록매체 주행방향 X에서 보았을때에 약간 오버랩하도록 맞대어 일체화 한 다음 소정의 절단위치에서 절단하므로서, 제27도에 나타낸 디지탈 VTR에 적당한 멀티채널 박막자기헤드(이 예에서는 4채널)이 얻어진다.Then, in the integration process of the
또한, 상기 각종 박막자기헤드중 아지머스갭 g가 대향 배치되는 것에 있어서는 대향하는 아지머스갭 g 사이에 실드층을 끼워서 갭간격의 협소화에 따르는 크로스토크를 저감시키도록 하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 각종 박막자기헤드에 있어서는 기판으로서 Mn-Zn 페라이트등의 강자성 산화물 재료로 이루어진 자성기판을 사용한 예에 대해서 설명하였으나 세라믹으로 이루어진 비자성기판 위에 상기 강자성 금속재료를 적층한 복합기판 또는 상기 강자성 산화물 기판 위에 강자성 금속재료를 적층한 복합기판을 사용한 경우에도 본 실시예는 적용된다.In the case where the azimuth gaps g of the various thin film magnetic heads are disposed to face each other, it is preferable that the shield layer is sandwiched between opposing azimuth gaps g so as to reduce crosstalk due to the narrowing of the gap gap. In the above-described various thin film magnetic heads, an example in which a magnetic substrate made of a ferromagnetic oxide material such as Mn-Zn ferrite is used as a substrate has been described, but the composite substrate or the ferromagnetic material in which the ferromagnetic metal material is laminated on a nonmagnetic substrate made of ceramic This embodiment also applies to a case where a composite substrate having a ferromagnetic metal material laminated on an oxide substrate is used.
즉, 제28도에 나타낸 바와 같이 먼저 비자성 기판(또는 강자성 산화물 기판)(61) 위에 앞의 실시예와 같이 경사대부(63)를 배설한 소정의 경사각도 α로 경사지는 경사면(63a)를 형성한 다음, 상기 경사면(63a)를 가진 기판(61)의 전체면에 상기 강자성 금속재료로 이루어진 하부자성막(64)를 입혀 붙여서 형성해서 복합기판을 작성한다.That is, as shown in FIG. 28, the
그후 제29도에 나타낸 바와 같이 상기 하부자성막(64) 위의 앞이 실시예와 같은 수법을 사용해서 코일도체, 상부자성막(65)을 절연막을 통해서 적층하고, 다시 비자성재(66)을 통해서 보호판(67)을 접합한다. 상기에 의해서 상기 경사면(63a) 위에 하부자성막(64)과 상부자성막(65)으로 아지머스갭 g을 형성해서 이루어진 헤드블록이 완성된다.Thereafter, as shown in FIG. 29, the coil conductor and the upper
그리고, 하부자성막(64)를 입혀 붙인 다음, 이 하부자성막(64)를 패터닝해서 트랙폭 Tw을 규제해서 이루어지는 복합기판을 사용해도 된다. 이 경우 얻어지는 박막자기헤드는 제30도에 나타낸 바와 같이, 자기기록매체 대접면에 있어서 아지머스갭 g가 각 채널마다 분단된 구조가 되므로 하부자성막이 각 채널에 연속형성되는 것에 기인하는 크로스토크가 해소된다. 따라서, 양호한 재생특성을 가진 박막자기헤드가 된다.Then, the lower
그리고, 상기 복합기판을 사용한 경우에는 경사대부(63)은 반드시 자성재료로 구성할 필요가 없고, 자성재료 또는 비자성재료의 어느 것이라도 좋다.Incidentally, when the composite substrate is used, the
상기 실시예에 있어서 자기갭의 아지머스를 규제하는 경사홈 또는 경사대부가 자기기록매체와의 대접면 부근에 형성되어 있지만, 본원 발명은 이 특수한 배치에 제한되지 않는다. 예를들면, 단일 아지머스갭을 가진 박막자기헤드를 제작할 때, 경사홈이나 경사대부는 트랙폭 방향에 대하여 경사지게 웨이퍼와 같은 기판의 전체면에 걸쳐 계속적으로 형성될 수 있다.In the above embodiment, the inclined groove or the inclined table for regulating the azimuth of the magnetic gap is formed near the contact surface with the magnetic recording medium, but the present invention is not limited to this special arrangement. For example, when fabricating a thin film magnetic head having a single azimuth gap, the inclined groove or the inclined portion may be continuously formed over the entire surface of the substrate such as the wafer inclined with respect to the track width direction.
제33도 및 제34도에 나타낸 박막자기헤드의 실시예에 있어서, 세라믹과 같은 비자성재료로 만들어진 기판(91)의 일평면(91a)에 이 일평면(91d)에 대하여 소정 각도 θ2의 경사면(92a)을 가진 경사대부(92)가 형성된다. 경사대부(92)가 전체 평면(91a)에 걸쳐 형성되지만, 본원 실시예의 경사대부(92)는 단면이 쐐기모양 또는 V형으로 자기갭 g의 부근에 자기기록매체 대접면(102)에 대하여 경사지게 형성된다.In the embodiments of the thin film magnetic head shown in Figs. 33 and 34, the one plane 91a of the substrate 91 made of a nonmagnetic material such as ceramic has a predetermined angle θ 2 with respect to this one plane 91d. An
이와 같이 경사대부(92)를 자기갭 g 근처에만 배설하면 후술하는 코일도체(95)는 상기 일평면(91a)의 평탄에만 형성되므로 이 패터닝 정밀도는 확보된다.When the
그리고, 상기 경사대부(92)를 포함한 기판(91) 위에는 Fe-Al-Si계 합금이나 아모르퍼스 합금등의 강자성 금속재료로 만들어진 하부자성막(93)이 입혀 형성되어 있다. 그리고, 상기 하부자성막(93) 위에는 절연막(94)을 통해서 스파이럴 모양의 코일도체(95) 및 이 코일도체(95) 위의 절연막(96)에 개구된 콘택트창(97)을 통해서 전기적으로 접속되는 인출도체(98)가 형성되어 있다. 그리고, 절연막(99)을 통해서 상기 강자성 금속재료로 이루어진 상부자성막(100)이 적층되어 있다.A lower
그리고, 상기 하부자성막(93) 및 상부자성막(100)으로 자기갭 g이 경사대부(92)에 형성되고, 이 자기갭 g 근처 부분에서는 이들 자성막(93), (100)이 소정의 트랙폭 Tw이 되도록 패터닝되어 있다. 자기기록매체의 대접면으로부터 볼때, 하부자성막(93)과 상부자성막(100)은 인접막으로부터 실제로 분리되어 있다.The lower
그리고, 도시생략 하였으나 통상적으로는 하부자성막(93), 코일도체(95), 상부자성막(100) 등으로 이루어지는 자기회로부를 보호하고 자기기록매체와의 접합을 확보하기 위해서 상부자성막(100) 위에 보호판이 유리등으로 융착 접합 일체화 되어 있다.Although not shown, the upper
즉, 상기 구성의 박막자기헤드를 작성하는데는 기판(91)의 일평면(91a) 위에 쐐기모양의 경사대부(92)를 자기기록매체 대접면에 대응하는 면(102a)에 대해서 소정 각도 θ3기울여서 융착 접합한다. 이 경우, 경사대부(92)의 접합부 근처의 단차는 앞의 제31(a)도 내지 제31(d)도 또는 제32(a)도 내지 제32(c)도의 수법으로 해소해 둔다.That is, the predetermined angle with respect to one flat surface (102a) corresponding to an inclination arrangement (92) of the wedge-shaped in the treated surface a magnetic recording medium on top (91a) of the substrate 91 to create a thin film magnetic head of the configuration θ 3 Tilt and fusion splicing. In this case, the step near the junction of the
그후, 앞의 실시예와 같이 하부자성막(93), 코일도체(95), 상부자성막(100) 등을 순차적으로 적층하고, 소정의 위치에서 헤드블록을 잘라내므로서 제33도 및 제34도에 나타낸 박막자기헤드를 완성한다.Thereafter, as in the previous embodiment, the lower
이와 같이 본 실시예의 박막자기헤드는 기판(91)에 배설된 경사대부(92)의 경사면(92a)와 기준면이 되는 기판(91)의 일평면(91a)이 이루는 각도 θ2및 자기기록매체 대접면에 대응하는 면(102a)과 이 쐐기모양의 경사대부(92)가 이루는 각도 θ3에 의해서 자기갭 g의 아지머스각도 θ1이 결정되는 구조로 되어 있다.Thus, in this embodiment a thin film magnetic head, the angle θ 2 and the magnetic recording medium treat a single plane (91a) of the inclination arrangement (92), the inclined surface (92a) and the substrate (91) that this reference surface of the excretion to the substrate 91 forming The azimuth angle θ 1 of the magnetic gap g is determined by the angle θ 3 formed between the surface 102a corresponding to the surface and the wedge-shaped
여기서 본 실시예의 박막자기헤드에 있어서는 아지머스갭 g가 기판(91)의 윗면(91a)에 대해서 소정 각도 θ1만큼 경사되어 있으므로, 이 기판(91)에 대해서 직교방향으로 절단하므로서, 아지머스 정밀도가 뛰어난 박막자기헤드가 얻어진다.In the thin film magnetic head of the present embodiment, since the azimuth gap g is inclined by the predetermined angle θ 1 with respect to the upper surface 91a of the substrate 91, the azimuth precision is cut by cutting in the orthogonal direction with respect to the substrate 91. An excellent thin film magnetic head is obtained.
이 경우, 상기 경사대부의 배설위치를 강구하므로서 상기 아지머스 정밀도가 뛰어난 박막자기헤드를 효율좋게 작성할 수 있다.In this case, the thin film magnetic head excellent in the azimuth accuracy can be efficiently produced by determining the excretion position of the inclined table.
즉, 먼저 제36(a)도에 나타낸 바와 같이 기판(81)의 윗면(81a)(기준면)에 윗면(81a)에 대해서 소정 각도 β로 경사지는 경사면(82), (82)를 서로 평행으로 복수개 형성한다. 이 양 경사면(82), (82)는 서로 대향하도록 배치한다. 여기서 상기 경사면(82), (82)의 경사각도가 자기갭의 아지머스각도를 규제한다.That is, as shown in FIG. 36 (a),
상기 경사면(82), (82)는 자기갭의 트랙폭방향에 대해서 비스듬하게 배치하고 더우기 기판(81)의 전체에 걸쳐서 서로 평행하게 배치한다. 여기서 상기 경사면(82), (82)의 트랙폭방향에 대한 배치각도는 자기회로부가 가장 많이 형성할 수 있도록 설정한다. 이 실시예에서는 상기 배치각도를 거의 45°로 설정하였다.The inclined surfaces 82 and 82 are arranged obliquely with respect to the track width direction of the magnetic gap and are further arranged parallel to each other over the entirety of the
상기 경사면(82), (82)의 형성방법으로서는 제36(b)도에 나타낸 바와 같이 기판(81)의 윗면(81a)에 경사대부(84a)를 배치하는 방법 또는 제36(c)도에 나타낸 바와 같이 경사홈(84b)을 숫돌가공이나 이온에칭 가공등으로 절삭 형성하는 방법을 들 수 있다. 경사대부(84a)에 의해 경사면(82)을 형성하는데 있어서 결합면 부근의 단차는 제31(a)도 내지 제31(d)도 또는 제32(a)도 내지 제32(c)도에 나타낸 방법으로 미리 제거되어야 한다.As a method of forming the
다음에, 제37도에 나타낸 바와 같이 경사면(82), (82)를 포함한 기판(81) 위에 하부자성막(83), 코일도체(85), 인출도체(86), 상부자성막(87)을 절연막(도시생략)을 통해서 순차적으로 형성하고, 자기회로부(88)을 형성한다. 여기서, 상기 자기회로부(88)은 경사면(82), (82)를 사이에 두고 교대로 대향하도록 형성한다. 이와 같이, 자기회로부(88), (88)을 교대로 대향 배치하므로서 1개의 기판(81)에 다수의 자기회로부(88)를 배설할 수 있다. 따라서, 양산성의 점에서 유리하다.Next, as shown in FIG. 37, the lower
그리고, 상기 코일도체(85)와 인출도체(86)와는 이들 층간의 절연막에 설치된 콘택트창부(89)를 통해서 도통되어 있다.The
이 경우, 상기 코일도체(85) 및 인출도체(86)은 그 대부분이 기판(81)의 평탄부에 형성되어 있기 때문에 이 패터닝 정밀도가 떨어질 염려는 없다.In this case, since most of the
이어서, 헤드블록은 제37도중 Y-Y 선과 Z-Z 선에 표시하는 절단위치, 즉 상기 경사면(82b)에 대해서 경사지고, 더우기 기판(81)의 윗면(81a)와 직교하는 절단위치에서 슬라이싱 가공처리를 하고, 제38(a)도 및 제38(b)도에 나타낸 박막자기헤드를 완성한다. 그리고, 통상적으로는 자기회로부(88)를 보호하는 동시에 자기기록매체와 이 접합을 확보하기 위해서 이 자기회로부(88)를 덮도록 비자성재를 통해서 보호판이 헤드블록과 접합 일체화 되어 있음은 물론이다.Subsequently, the head block is inclined with respect to the cutting positions indicated on the YY and ZZ lines in FIG. 37, that is, the
이와 같이 해서 작성된 아지머스갭 g을 가진 박막자기헤드에 있어서, 기판(81)의 윗면(81a)에 대해 소정의 아지머스를 가진 경사면(82)은 경사대부(84a)에 의해 형성되며, 아지머스갭 g은 경사면(82)에 형성된 상부자성막(87)와 하부자성막(83)에 의해 형성된다.In the thin film magnetic head having the azimuth gap g thus produced, the
더우기, 이 박막자기헤드는 상기 경사대부(84a) 또는 경사홈(84b)을 기판(81)의 전체에 연속적으로 형성하고, 1개의 경사대부(84a) 또는 경사홈(84b)에서 복수의 헤드 아지머스를 규제하고 있으므로 양산성이나 생산성의 점에서 유리하다.Moreover, the thin film magnetic head continuously forms the inclined stand portion 84a or the
또한 윗면(81a)에 대해 직교로 슬라이싱 가공처리를 하기 때문에 뛰어난 아지머스 정밀도를 가진 박막자기헤드를 얻을 수 있다.In addition, since the slicing treatment is orthogonal to the upper surface 81a, a thin film magnetic head having excellent azimuth accuracy can be obtained.
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G160 | Decision to publish patent application | ||
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |