Claims (23)
양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법이 염기성 수지를 경화제와 혼합하여 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지 조성물을 제조하는 단계 및 상기 수지 조성물을 중화시켜 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 단계를 포함하고; 상기 방법이 중화이전에 (a)염기성 수지를 경화제와 혼합하기 이전에 염기성 수지 및/또는 경화제를 물 및 유기 용매로 희석하는 단계 및 (b)상기 염기성 수지를 경화제와 혼합한 후에 상기 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 수지 조성물을 물 및 유기 용매로 희석하는 단계중 하나 이상의 단계를 수행함을 특징으로 하는 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법.A method of making a cationic electrodepositable coating composition, the method comprising mixing a basic resin with a curing agent to prepare a resin composition for a cationic electrodepositable coating composition and neutralizing the resin composition to cationic electrodeposition Preparing a possible coating composition; (A) diluting the basic resin and / or curing agent with water and an organic solvent before mixing the basic resin with the curing agent prior to neutralization and (b) mixing the basic resin with the curing agent and A method of making a cationic electrodepositable coating composition, characterized in that it performs one or more of the steps of diluting the electrodepositable coating composition with water and an organic solvent.
제1항에 있어서, 상기 염기성 수지가 하나 이상의 양이온성기 및 하나 이상의 하이드록시기를 갖는 방법.The method of claim 1 wherein said basic resin has at least one cationic group and at least one hydroxy group.
제1항에 있어서, 상기 염기성 수지가 폴리에폭시 수지와 양이온화제와의 반응생성물인 방법.The method of claim 1 wherein said basic resin is a reaction product of a polyepoxy resin and a cationic agent.
제3항에 있어서, 상기 양이온화제가 알카놀아민인 방법.The method of claim 3, wherein the cationic agent is an alkanolamine.
제1항에 있어서, 상기 경화제가 알콜로 차단된 폴리이소시아네이트인 방법.The method of claim 1 wherein said curing agent is a polyisocyanate blocked with alcohol.
제1항에 있어서, 상기 유기 용매가 수용성 용매인 방법.The method of claim 1 wherein said organic solvent is a water soluble solvent.
제6항에 있어서, 상기 유기 용매가 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콘 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노페닐 에테르, 에틸렌 글리콜 모노(2-에틸 헥실)에테르, 에틸렌 글리콜 모노헥실 에테르, 벤질 알콜, 메틸 에틸 케톤 및 메틸 이소부틸 케톤으로 구성된 그룹으로부터 하나이상 선택된 용매인 방법.The method of claim 6, wherein the organic solvent is propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene At least one solvent selected from the group consisting of glycol monophenyl ether, ethylene glycol mono (2-ethyl hexyl) ether, ethylene glycol monohexyl ether, benzyl alcohol, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone.
제1항에 있어서, 상기 제조된 염기성 수지내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 기준으로 16중량%미만이고, 상기 제조된 경화제내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 기준으로 16중량% 미만인 방법.The method of claim 1, wherein the amount of the organic solvent in the prepared basic resin is less than 16 wt% based on the resin composition, and the amount of the organic solvent in the prepared curing agent is less than 16 wt% based on the resin composition. .
제8항에 있어서, 상기 제조된 염기성 수지내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 기준으로 12중량%미만이고, 상기 제조된 경화제내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 기준으로 12중량% 미만인 방법.The method of claim 8, wherein the amount of the organic solvent in the prepared basic resin is less than 12 wt% based on the resin composition, and the amount of the organic solvent in the prepared curing agent is less than 12 wt% based on the resin composition. .
제1항에 있어서, 각 수지 고체 함량이 50 내지 90중량%인 염기성 수지 및 경화제를 함유하는 수지 조성물을 중화시키는 방법.The method of neutralizing the resin composition of Claim 1 containing basic resin and hardening | curing agent whose content of each resin solid is 50 to 90 weight%.
제10항에 있어서, 상기 염기성 수지 및 경화제의 각 수지 고체 함량이 30 내지 80중량%인 방법.The method according to claim 10, wherein each resin solid content of the basic resin and the curing agent is 30 to 80% by weight.
제1항에 있어서, 물과 유기 용매중의 수분 함량이 약 30 내지 80중량%인 수지 조성물을 중화시키는 방법.The method of claim 1, wherein the resin composition has a water content of about 30 to 80 weight percent in water and an organic solvent.
제1항에 있어서, 물과 유기 용매중의 수분 함량이 40 내지 70중량%인 방법.The method of claim 1 wherein the water content of water and organic solvent is from 40 to 70% by weight.
양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법이 양이온적 전착가능한 코팅 조성물을 위한 염기성 수지-함유 수지 조성물을 제조하는 단계 및 상기 수지 조성물을 중화시켜 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 단계를 포함하고; 상기 방법이 중화이전에 (a)염기성 수지를 물 및 유기 용매로 희석하는 단계 및 (b)양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지 조성물을 물 및 유기 용매로 희석하는 단계중 하나 이상의 단계를 수행함을 특징으로 하는 상기 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법.A method of making a cationic electrodepositable coating composition, the method comprising the steps of preparing a basic resin-containing resin composition for a cationic electrodepositable coating composition and neutralizing the resin composition to produce a cationic electrodepositable coating composition. Manufacturing step; The process performs one or more of the steps of (a) diluting the basic resin with water and an organic solvent prior to neutralization and (b) diluting the resin composition for the cationic electrodepositable coating composition with water and an organic solvent. A method of making the cationic catalysable coating composition.
제14항에 있어서, 상기 염기성 수지가 자기-경화성 아민-함유 에폭시 수지인 방법.15. The method of claim 14, wherein the basic resin is a self-curable amine-containing epoxy resin.
제14항에 있어서, 상기 유기 용매가 수용성 용매인 방법.The method of claim 14, wherein the organic solvent is a water soluble solvent.
제14항에 있어서, 상기 유기 용매가 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콘 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노페닐 에테르, 에틸렌 글리콜 모노(2-에틸 헥실)에테르, 에틸렌 글리콜 모노헥실 에테르, 벤질 알콜, 메틸 에틸 케톤 및 메틸 이소부틸 케톤으로 구성된 그룹으로부터 하나이상 선택된 용매인 방법.15. The process of claim 14 wherein the organic solvent is propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl, diethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol At least one solvent selected from the group consisting of monophenyl ether, ethylene glycol mono (2-ethyl hexyl) ether, ethylene glycol monohexyl ether, benzyl alcohol, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone.
제14항에 있어서, 상기 염기성 수지내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 제조할때 상기 수지 조성물을 기준으로 16중량% 미만인 방법.The method of claim 14, wherein the amount of the organic solvent in the basic resin is less than 16 wt% based on the resin composition when preparing the resin composition.
제14항에 있어서, 상기 염기성 수지를 제조할때, 상기 염기성 수지내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 제조할때 상기 수지 조성물을 기준으로 12중량% 미만인 방법.15. The method of claim 14, wherein the amount of organic solvent in the basic resin when producing the basic resin is less than 12% by weight based on the resin composition when producing the resin composition.
제14항에 있어서, 수지 고체 함량이 50 내지 90중량%인 염기성 수지를 함유하는 수지 조성물을 중화시키는 방법.The method for neutralizing a resin composition according to claim 14, wherein the resin composition contains a basic resin having a resin solid content of 50 to 90% by weight.
제20항에 있어서, 상기 염기성 수지 고체 함량이 70 내지 85중량%인 방법.The method of claim 20 wherein the basic resin solids content is 70 to 85% by weight.
제14항에 있어서, 수분 함량이 30 내지 80중량%인 유기 용매 및 물을 포함하는 수지 조성물을 중화시키는 방법.15. The method of claim 14, wherein the resin composition comprises water and an organic solvent having a water content of 30 to 80% by weight.
제22항에 있어서, 상기 물과 유기 용매중의 수분 함량이 40 내지 70중량%인 방법.23. The method of claim 22, wherein the water content of the water and the organic solvent is from 40 to 70% by weight.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.