KR960002546Y1 - Tray alignment apparatus - Google Patents
Tray alignment apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR960002546Y1 KR960002546Y1 KR92020408U KR920020408U KR960002546Y1 KR 960002546 Y1 KR960002546 Y1 KR 960002546Y1 KR 92020408 U KR92020408 U KR 92020408U KR 920020408 U KR920020408 U KR 920020408U KR 960002546 Y1 KR960002546 Y1 KR 960002546Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tray
- rail
- traveler
- pusher
- cylinder
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Special Conveying (AREA)
Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 본 고안에 의한 트레이 정렬장치의 사시도1 is a perspective view of a tray alignment device according to the present invention
제2도는 본 고안에 의한 트레이 정렬장치의 측면도2 is a side view of the tray aligning device according to the present invention
제3도는 본 고안에 관련하는 공압 회로도이다.3 is a pneumatic circuit diagram according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 트레이 2 : 레일1: tray 2: rail
4 : 로드레스 실린더 5 : 트래블러4: rodless cylinder 5: traveler
6 : 승강실린더 7 : 푸셔6: lifting cylinder 7: pusher
8 : 댐퍼8: damper
본 고안은 트레이 정렬장치에 관한 것으로서 보다 상세하게는 반도체 제조공정에서 만들어진 칩을 양불판정하는 검사공정으로부터 정확히 받을 수 있는 자세로 트레이의 위치를 바로 잡아 주는 트레이 정렬장치에 관한것이다.The present invention relates to a tray aligning device, and more particularly, to a tray aligning device for correcting the position of the tray in a position that can be accurately received from the inspection process of determining the chip made in the semiconductor manufacturing process.
실리콘 산화막 형성공정, 확산공정, 이온주입공정. 사진식각공정 금속공정등으로 집적회로가 형성된 웨이퍼는 각 단위별로 절단되어 칩을 얻고 있다.Silicon oxide film formation process, diffusion process, ion implantation process. Photolithography The wafer in which the integrated circuit is formed by a metal process or the like is cut into units to obtain chips.
이 칩은 리이드 프레임에 본딩되고 집적회로로 외부의 전원을 공급하기 위하여 와이어가 본딩되어 수지물로 몰딩됨으로서 제작완료된다.This chip is manufactured by bonding the lead frame and bonding the wire to the resin to supply external power to the integrated circuit.
상기한 일련의 공정중에서 집적회로가 형성된 칩은 회로의 전기적 결선이나 기타 구조적 결함을 찾기 위하여 현미경을 통한 양불 검사가 행하여지게 된다.Chips in which integrated circuits are formed during the series of processes described above are subjected to a positive inspection through a microscope to find electrical connections or other structural defects in the circuit.
이때 양호한 칩은 웨이퍼로부터 분리되어 트레이에 담겨져 그 자체로 판매가 이루어지거나 칩이 제품에 적용되는데, 이때 검사공정으로부터 나오는 칩을 트레이에 담기 위해서는 X-Y 로보트의 트랜스 유닛을 사용하게 된다.At this time, the good chip is separated from the wafer and placed in a tray and sold on its own, or the chip is applied to the product. At this time, the trans unit of the X-Y robot is used to put the chip from the inspection process into the tray.
그런데 트랜스 유닛은 검사공정으로부터 작업범위가 한정되어 있고 또 일정한 위치로만 이동하도록 되어 있기 때문에 이 트랜스 유닛으로부터 이송되어 오는 칩을 받는 트레이는 항상 일정한 자세를 취하고 있어야 한다.However, since the trans unit has a limited working range from the inspection process and moves only to a fixed position, the tray receiving the chips transferred from the trans unit should always be in a constant posture.
이 트레이는 본체 내측으로 다수개의 격벽에 의해 분할된 홈을 갖고 있기 때문에 트레이 본체의 자세가 틀려지게 되면 이 홈내로 칩을 정확히 이송시킬 수 없다.Since the tray has grooves divided by a plurality of partitions inside the main body, if the posture of the tray main body is incorrect, chips cannot be accurately transferred into the grooves.
따라서 트레이의 자세를 정렬시켜 주는 수단이 요고되는데, 종래에는 트레이의 자세를 바로 잡아주기 위하여 1개의 실린더를 사용하여 트레이를 밀어 주고 있으므로 그 힘이 트레이에 대각선 방향으로 작용하여 정확한 정렬이 이루어지지 않고 있으며, 또 기준점이 매번마다 불균일하게 되는 문제점이 있다.Therefore, a means for aligning the posture of the tray is required. In the related art, since the tray is pushed using one cylinder to correct the posture of the tray, the force acts on the tray in a diagonal direction so that accurate alignment is not achieved. In addition, there is a problem that the reference point is uneven every time.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 구조적으로 간단하면서도 트레이의 정렬을 보다 쉽고 정확히 할 수 있는 트레이 정렬장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to provide a tray alignment device that can be more easily and precisely the structure of the tray alignment.
이를 실현하기 위하여 본 고안은, 트레이가 올려져 이동가능한 레일과, 이 레일의 하측에 설치되어 길이방향으로 이동하는 트래블러를 보유하는 로드레스 실린더와, 상기한 트래블러상에 설치되며 상측에 푸셔를 보유하는 승강 실린더를 포함하여 이루어지는 트래이 정렬장치를 제공한다.In order to realize this, the present invention includes a rodless cylinder having a rail on which a tray is lifted and movable, a traveler installed at a lower side of the rail and moving in a longitudinal direction, and a pusher installed at the upper side of the rail. Provided is a tray alignment device comprising a lifting cylinder.
상기한 푸셔에는 트례이로 가해지는 충격을 흡수하기 위한 댐퍼가 설치됨을 특징으로 하는 트레이 정렬장치를 제공한다.The pusher is provided with a tray alignment device characterized in that the damper is installed to absorb the shock applied to the unusual.
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 고안에 의한 정렬장치의 사시도이고, 제2도는 측면도로서, 검사공정으로부터 이송되는 칩을 받기위한 빈 트레이(1)가 레일(2)의 좌측으로 트랜스퍼 유닛에 의해 공급될 수 있는 구조를 갖는다.1 is a perspective view of an alignment device according to the present invention, and FIG. 2 is a side view, in which an empty tray 1 for receiving chips transferred from an inspection process can be supplied by a transfer unit to the left side of the rail 2. Has
상기한 레일(2)의 좌측에는 스톱퍼(3)가 위치하여 있으며, 이 레일(2)의 아래측에는 레일(2)과 수평한 자세로 로드레스 실린더(4)가 길이 방향으로 설치되어 있다.A stopper 3 is located on the left side of the rail 2, and the rodless cylinder 4 is provided in the longitudinal direction at the lower side of the rail 2 in a horizontal position with the rail 2.
이 로드레스 실린더(4)에는 트래블러(5)가 좌우로 이동가능하게 설치되고 있는데, 이 트래블러(5)의 이동은 로드레스 실린더(4)의 좌측 또는 우측으로 공급되는 공압이나 유압에 의해 작용하는 통상의 구조를 갖는다.The traveler 5 is installed in the rodless cylinder 4 so as to be movable from side to side. The movement of the traveler 5 is effected by pneumatic or hydraulic pressure supplied to the left or right side of the rodless cylinder 4. It has a normal structure.
이 트래블러(5)는 로드레스 실린더(4)상에서 3위치의 정지점을 갖는데, 이것은 로드레스 실린더(4)에 위치 감지 센서(S1)(S2)(S3)에 의해 가능하게 된다.This traveler 5 has a stop point of three positions on the rodless cylinder 4, which is made possible by the position sensing sensors S1, S2 and S3 on the rodless cylinder 4.
이것에 대한 작동은 제3도의 공압 회로도에서 상세히 설명된다.The operation for this is explained in detail in the pneumatic circuit diagram of FIG.
상기한 트래블러(5)의 상측에는 승강 실린더(6)가 설치되어 있는데, 이 실린더의 피스톤 로드 선단에는 푸셔(7)가 설치되어 있다.A lift cylinder 6 is provided above the traveler 5, and a pusher 7 is provided at the tip of the piston rod of the cylinder.
이 푸셔(7)는 레일(2)상에 위치한 트레이를 밀어주는 것으로서 밀때 충격력을 감소시키기 위하여 댐퍼(8)가 설치되고 있다.The pusher 7 pushes the tray located on the rail 2, and a damper 8 is provided to reduce the impact force when pushed.
이와 같이 이루어지는 본 고안의 정렬장치는, 레일(2)상에 빈 트레이(1)가 좌측으로 공급되면, 로드레스 실린더(4)가 작동을 하게 되는데, 이 작동을 제3도와 함께 설명한다.According to the alignment device of the present invention, the rodless cylinder 4 is operated when the empty tray 1 is supplied to the left side on the rail 2, and this operation will be described with reference to FIG. 3.
제3도에서 로드레스 실린더(4)의 트래블러(5)는 센서(S3)의 위치에 있는 상태에서 제1솔레노이드 밸브(SV1)이 작동하여 로드레스 실린더(4)의 우측 포트로 공압을 공급하게 된다.In FIG. 3, the traveler 5 of the rodless cylinder 4 operates the first solenoid valve SV1 with the sensor S3 in the position of the sensor S3 to supply air pressure to the right port of the rodless cylinder 4. do.
따라서 트래블러(5)는 좌측으로 이동하게 되는네, 이때 로드레스 실린더(4)의 중간지점에 설치된 센서(S2)위를 지날때 이 센서에 의해 감지되어 그 신호가 제1솔레노이드 밸브(SV1)로 전달됨으로서 공압이 차단되므로 트래블러(5)의 이동은 정지된다.Therefore, the traveler 5 is moved to the left. At this time, when passing over the sensor S2 installed at the intermediate point of the rodless cylinder 4, the sensor is detected by the sensor and the signal is transmitted to the first solenoid valve SV1. As the pneumatic is blocked by being transmitted, the travel of the traveler 5 is stopped.
이 상태에서 제2솔레노이드 밸브(SV2)가 작동하여 승강 실린더(6)의 하측 포트로 공압을 공급하게 되는데, 이러한 작용으로 이 실린더(6)의 피스톤 로드상에 설치된 푸셔(7)가 함께 상승하게 된다.In this state, the second solenoid valve SV2 is operated to supply air pressure to the lower port of the elevating cylinder 6, which causes the pusher 7 installed on the piston rod of the cylinder 6 to rise together. do.
즉 제2도에 도시한 바와 같이 푸셔(7)는 레일(2)의 좌측으로 공급된 빈 트레이(1)의 우측으로 위치하게 되는데, 이러한 상태에서 상승된 푸셔(7)가 빈 트레이(1)를 좌측으로 밀어 스톱퍼(3)에 빈 트레이(1)의 일측면이 밀착되도록 한다.That is, as shown in FIG. 2, the pusher 7 is positioned to the right side of the empty tray 1 supplied to the left side of the rail 2. In this state, the raised pusher 7 is moved to the empty tray 1. Push to the left side so that one side of the empty tray 1 is in close contact with the stopper 3.
이러한 작용으로 빈 트레이(1)는 일정한 자세를 갖게 되는데, 이 상태에서 칩이 빈 트레이(1)에 모두 담겨지게 되면, 승강 실린더(6)가 하강함과 아울러 트래블러(5)는 더욱 좌측으로 이동하여 트레이(1)의 좌측에 위치하게 된다.By this action, the empty tray 1 has a certain posture. When the chips are all contained in the empty tray 1 in this state, the lifting cylinder 6 is lowered and the traveler 5 moves further to the left. To the left of the tray (1).
이러한 상태에서 다시 승강 실린더(6)가 상승작동하게 되면 푸셔(7)는 트레이(1)의 좌측면에 접촉하게 되는데, 이때 제1솔레노이드 밸브(SV1)의 좌측 포트로 공압을 공급하게 되면 트래블러(5)는 우측으로 이동하면서 트레이(1)를 밀게 되므로 트레이(1)는 레일(2)을 따라 이동하여 다음 공정으로 가게 된다.In this state, when the lifting cylinder 6 rises up again, the pusher 7 comes into contact with the left side of the tray 1, and when the pneumatic pressure is supplied to the left port of the first solenoid valve SV1, the traveler ( Since 5) pushes the tray 1 while moving to the right side, the tray 1 moves along the rail 2 to go to the next process.
이상 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 트레이 정렬장치는 빈 트레이가 레일에 공급되면 1차적으로 트레이의 자세가 정렬되고 이 상태에서 칩이 담겨지면 트레이의 뒤쪽에서 밀어 이동시켜 다음 공정으로 보내지고 있기 때문에 2개의 작업을 1개의 장치로 행할 수 있어 구조적으로 간단하고 또 트레이의 정렬작용이 트레이의 대각선 방향으로 이루어지는 것이 아니고 길이방향으로 이루어지기 때문에 정확한 정렬을 행할 수 있다.As described above, the tray aligning device according to the present invention is primarily in the position of the tray when the empty tray is supplied to the rail, and when the chip is contained in this state, the tray aligning device is pushed from the rear of the tray and sent to the next process. The operation can be performed with one device, which is simple in structure and the alignment of the tray is not in the diagonal direction of the tray but in the longitudinal direction, so that accurate alignment can be performed.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR92020408U KR960002546Y1 (en) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | Tray alignment apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR92020408U KR960002546Y1 (en) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | Tray alignment apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940011105U KR940011105U (en) | 1994-05-27 |
| KR960002546Y1 true KR960002546Y1 (en) | 1996-03-27 |
Family
ID=19342315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR92020408U KR960002546Y1 (en) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | Tray alignment apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960002546Y1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101007933B1 (en) * | 2008-10-24 | 2011-01-14 | 세크론 주식회사 | Apparatus for tray loading/unloading and test handler having the same |
-
1992
- 1992-10-22 KR KR92020408U patent/KR960002546Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940011105U (en) | 1994-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4604572A (en) | Device for testing semiconductor devices at a high temperature | |
| US7361862B2 (en) | Laser marking system for dice carried in trays and method of operation | |
| KR101096927B1 (en) | Method for aligning the bondhead of a Die Bonder | |
| KR20110011535A (en) | Wafer prober for semiconductor inspection and inspection method | |
| KR100724044B1 (en) | Transfer apparatus for manufacturing semiconductor | |
| KR960002546Y1 (en) | Tray alignment apparatus | |
| CN215600331U (en) | Wafer ejector jig capable of adjusting thrust | |
| JP2717191B2 (en) | Engine valve inspection device | |
| KR101303103B1 (en) | Strip location system and method for semiconductor production | |
| KR100271898B1 (en) | An apparatus for device transfering and adsorption sensing of ic test handler | |
| KR102157822B1 (en) | Substrate carrier apparatus and method | |
| KR20190012462A (en) | Apparatus for transferring semiconductor substrate | |
| KR19980019578A (en) | Needle ORIGIN CORRECTING DEVICE OF A DISPENSER | |
| KR0161436B1 (en) | Die bonding apparatus | |
| CN117665338B (en) | Chuck assembly and probe station | |
| KR102492158B1 (en) | Lifter and operation methods the same | |
| KR200173017Y1 (en) | Wafer transporting unit | |
| KR100329389B1 (en) | Location alignment device of strip for semiconductor package | |
| JPH09226987A (en) | Substrate carrier device | |
| KR100239758B1 (en) | Wafer identification character arrangement apparatus for a automatical setting of a camera | |
| KR100560628B1 (en) | Semiconductor Wafer Lifting Alignment Device and Wafer Transfer Method Using the Same | |
| KR100777789B1 (en) | Ball mount head for manufacturing semicondoctors | |
| JP2585756B2 (en) | Handling tool for robot | |
| JPH01312862A (en) | Forming device for semiconductor device lead | |
| KR20220049470A (en) | Substrate processing apparatus, state determination method and computer-readable recording medium |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070227 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Expiration of term |