Claims (7)
기설정된 물체의 표면 온도를 보다 정확하게 측정하고, 보다 편리하게 측정하는 개선된 온도 측정 장치로서, 상기 물체의 표면에 부착하여 현재 물체 표면의 온도를 감지하며, 감지된 온도에 대응하는 감지 신호를 발생하는 표면 온도 감지 수단(110)과; 상기 온도 감지 수단으로 부터 발생된 감지 신호를 수신하여 측정온도 수치 자리수 및 측정 온도 수치 범위를 결정하는 수단(120)과; 상기 수단(120)으로 부터 결정된 온도 자리수 및 수치 범위에 근거하여 상기 감지 신호를 계수화하기 위해 신호처리하며, 물체 표면의 현재 온도를 상기 신호처리된 계수로 디스플레이하는 계수 신호처리 및 디스플레이 수단(130)을 포함하는 물체 표면 온도 측정 장치.An improved temperature measuring device that more accurately measures the surface temperature of a preset object and more conveniently measures the temperature of the current surface of the object by attaching to the surface of the object and generating a detection signal corresponding to the detected temperature. Surface temperature sensing means (110); Means (120) for receiving a detection signal generated from the temperature sensing means to determine a measured temperature numerical value digit and a measured temperature numerical range; Coefficient signal processing and display means 130 for signal processing to digitize the sensed signal based on the temperature digits and numerical range determined from the means 120 and for displaying the current temperature of an object surface as the signal processed coefficients 130 The apparatus for measuring the surface of the object surface.
제1항에 있어서, 상기 표면 온도 감지 수단(110)이 측정 대상 물체의 표면과 접촉하기에 적합하도록 열전도율이 높은 소자로 형성된 엷은 막을 측정 대상물체의 표면과 접촉하기에 적합하도록 상기 감지 수단(110) 전면에 부착하는 물체 표면의 온도 측정 장치.The sensing means 110 of claim 1, wherein the surface temperature sensing means 110 is suitable for contacting the surface of the object to be measured with a thin film formed of an element having high thermal conductivity such that the surface temperature sensing means 110 is suitable for contact with the surface of the object to be measured. ) Temperature measuring device on the surface of the object attached to the front.
제2항에 있어서, 상기 열전도율이 높은 소자가 알루미늄(Al) 또는 금(Au)으로 이루어진 물체 표면 온도 측정 장치.The apparatus of claim 2, wherein the element having high thermal conductivity is made of aluminum (Al) or gold (Au).
제1항에 있어서, 상기 결정 수단(114)이 상기 표면 온도 감지 수단(110)의 출력단에 결합되어 상기 감지된 신호를 입력하는 입력 수단(1)과; 상기 입력 수단에서 제공되는 감지 신호를 입력하여 물체 표면에 대한 현재 감지된 신호를 상기 디스플레이 수단에 보다 정밀한 계수로 나타내기 위해 측정 온도값의 자리수를 조정하는 측정 온도값 자시수 조정 수단(3,5)과; 상기 입력 수단에서 제공되는 감지 신호를 입력하여 물체 표면에 대한 현재 감지된 신호를 상기 디스플레이 수단에 보다 정밀한 계수로 나타내기 위해 측정 온도값 범위를 결정하는 측정 온도값 범위 조정 수단(4)과; 상기 감지된 온도값에 대응하는 신호를 출력하는 출력 수단(6)을 포함하는 물체 표면 온도 측정 장치.An input means (1) coupled to an output of said surface temperature sensing means (110) for inputting said sensed signal; Measurement temperature value digit adjustment means (3, 5) for inputting a detection signal provided by the input means to adjust the digits of the measurement temperature value to display the presently detected signal on the object surface as a more accurate coefficient on the display means. )and; Measurement temperature value range adjusting means (4) for inputting a detection signal provided by said input means to determine a measurement temperature value range in order to display the presently detected signal on the object surface as a more accurate coefficient on said display means; And an output means (6) for outputting a signal corresponding to the sensed temperature value.
제1항에 있어서, 상기 표면 온도 감지 수단(110)이 상기 물체 표면에 밀착될 수 있도록 2차원 구조로 형성되는 물체 표면 온도 측정 장치.The apparatus of claim 1, wherein the surface temperature sensing means is formed in a two-dimensional structure to be in close contact with the surface of the object.
제1항에 있어서, 상기 표면 온도 감지 수단(110)이 상기 물체 표면의 온도 변화에 민감한 높은 비저항 반도체 소자로 이루어지며, 상기 소자는 플레이트형, 디스크형 및 PNP 접합형 반도체 형태인 물체 표면 온도 측정 장치.The method of claim 1, wherein the surface temperature sensing means 110 is made of a high resistivity semiconductor device sensitive to the temperature change of the object surface, the device is a plate-type, disk-type and PNP junction semiconductor type object surface temperature measurement Device.
제6항에 있어서, 상기 비저항 반도체 소자가 게르마늄(Ge) 또는 니켈(Ni)으로 이루어진 물체 표면 온도 측정 장치.The apparatus of claim 6, wherein the resistivity semiconductor element is made of germanium (Ge) or nickel (Ni).
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.