KR950012774B1 - Nonflammable adhesive composition - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유연한 인쇄회로 기판용 난용성 접착제 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 동, 알루미늄 등의 금속박과 내열성 수지 필름 또는 부직포를 적층시켜 제조된 유연한 인쇄회로 배선판 또는 이형성을 갖는 보호시트(sheet)로 구성된 복합 시트를 만드는데 이용되는 접착제에 관한 것이다.The present invention relates to a poorly soluble adhesive composition for a flexible printed circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board or a release sheet having a flexible printed circuit board manufactured by laminating a metal foil such as copper and aluminum and a heat resistant resin film or nonwoven fabric. It relates to an adhesive used to make a composite sheet consisting of.
최근 전자 제품의 소형화, 경량화, 고밀도화가 진행됨에 따라 가볍고 입체 배선이 가능한 유연한 인쇄회로 기판이 널리 사용되고 있다.Recently, as the miniaturization, light weight, and high density of electronic products have progressed, flexible printed circuit boards capable of light and three-dimensional wiring have been widely used.
상기의 인쇄회로 기판은 기존의 단일 인쇄회로 기판에 비하여 인가되는 전류의 밀도가 높아 열 발생량이 많아지므로 상기한 특성에 부가하여 난연성의 요구가 증대되고 있다.Since the printed circuit board has a higher current density than the conventional single printed circuit board and a large amount of heat is generated, the demand for flame retardancy is increased in addition to the above characteristics.
일반적으로 접착제에 난연성을 부가하는 방법으로 할로겐 원소를 도입하거나, 할로겐 원소와 인화합물을 도입하거나, 또는 난연성 충전제를 첨가하는 것이 알려져 있다.In general, it is known to introduce a halogen element, a halogen element and a phosphorus compound, or to add a flame retardant filler as a method of adding flame retardancy to an adhesive.
그러나 수계(水系) 접착제인 경우에는 충전제를 첨가할 경우, 충전제가 접착제 내에서 응집되거나 침강되어 균일한 접착체 층을 형성하기 어려울 뿐만 아니라 인화합물을 도입시키면 접착 강도가 현저하게 저하되는 등의 많은 문제가 있어, 난연성 수계 접착제는 아직까지 실용화 되고 있지 못하고 있으며 단지 아크릴고무/부롬화 에폭시계 접착제와 같은 유기 용매형 접착제가 난연성을 갖는 유연한 인쇄회로용 접착제로 유용성이 활용되고 있는 상황이다.However, in the case of a water-based adhesive, when the filler is added, the filler is difficult to aggregate or settle in the adhesive to form a uniform adhesive layer, and when the phosphorus compound is introduced, the adhesive strength is significantly lowered. There is a problem, and a flame-retardant water-based adhesive has not yet been put to practical use, and only an organic solvent-type adhesive such as an acrylic rubber / brominated epoxy-based adhesive is used as a flexible printed circuit adhesive having flame retardancy.
그러나 아크릴 고무/부롬화 에폭시계 접착제는 메틸에틸케논, 톨루엔, 아세톤, 에탄올 등과 같은 강인화성 유기용제에 용해시켜야 하므로 유연한 인쇄회로 기판 또는 복합 시트를 제조하는 공정중 최증 단계에서 상기의 유기 용제들을 제거하여야 한다.However, the acrylic rubber / brominated epoxy adhesive must be dissolved in tough organic solvents such as methylethylkenone, toluene, acetone, ethanol, etc., so that the organic solvents are removed at the highest stage in the process of manufacturing flexible printed circuit boards or composite sheets. shall.
상기의 유기 용제들은 이미 기술한 바와 같이 인화성이 강하고 유독하여 제거 공정이 매우 위험하며 환경오염을 야기시키는 문제점이 있다.As described above, the organic solvents are highly flammable and toxic, so that the removal process is very dangerous and causes environmental pollution.
이에, 본 출원인은 대한민국 특허출원 제 91-14626호에 말단기 또는 측쇄에 아클릴기를 도입한 수분산성 또는 수용성의 폴리우레탄 접착제 70∼90중량부, 수용성 또는 수분산성 에폭시 화합물 10∼30중량부로 이루어지는 수용성 또는 수분산성의 유연료 인쇄회로 기판용 접착제 조성물을 개시하여 화재의 위험이 없고 인체에 유해하지 않고 환경적으로 안전한 접착제 조성물을 제공한 바 였다.Accordingly, the present applicant is composed of 70 to 90 parts by weight of a water-dispersible or water-soluble polyurethane adhesive having an endyl group or an acryl group in a side chain or a water-soluble or water-dispersible epoxy compound in Korean Patent Application No. 91-14626 An adhesive composition for a water-soluble or water-dispersible flexible material printed circuit board has been disclosed to provide an environmentally safe adhesive composition without the risk of fire and harmful to humans.
그러나 상기 대한민국 특허출원 제 91-14626호의 접착제 조성물은 박리 강도, 내약품성 및 유연성이 우수하고 납땜 내열성도 뛰어나지만, 난연성이 유엘(U.L)의 기준을 충족시킬 정도는 되지 않아 난연성의 보강이 과제로 남아 있었다.However, the adhesive composition of the Republic of Korea Patent Application No. 91-14626 is excellent in peel strength, chemical resistance and flexibility and excellent soldering heat resistance, but the flame retardancy does not meet the criteria of UL (UL), reinforcement of the flame resistance is a challenge Remained.
본 발명은, 상기와 같은 종래 기술들의 제문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 1) 난연성이 우수하고, 2) 화재의 위험이 없고 환경적으로 인전하며, 3) 접착성이 강력하고, 4) 분산성이 뛰어나 균일한 접착층을 형성할 수 있는 유용한 인쇄회로 기판용 단연성 접착제 조성물을 제공하려는 데에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, 1) excellent flame retardancy, 2) risk of fire and environmentally friendly, 3) strong adhesion, 4 The purpose is to provide a useful adhesive composition for a printed circuit board which is excellent in dispersibility and capable of forming a uniform adhesive layer.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 1) 말단기 또는 측쇄에 아크릴기를 도입한 수분산성 또는 수용성 폴리우레판 접착제 (a), 수용성 또는 수분산성 또는 수분산성 에폭시 화합물 (b) 및 브롬화 에폭시 화합물 (c)로 이루어진 수용성 또는 수분산성 폴리머와, 2) 아크릴기를 갖는 인 화합물 (d)으로 구성되어지는, 수용성 또는 수분산성의 유연한 인쇄회로 기판용 난연성 접착제 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, 1) a water-dispersible or water-soluble polyurepan adhesive (a), a water-soluble or water-dispersible or water-dispersible epoxy compound (b) and brominated epoxy in which an acryl group is introduced into a terminal group or a side chain A flame-retardant adhesive composition for water-soluble or water-dispersible flexible printed circuit boards comprising a water-soluble or water-dispersible polymer composed of compound (c) and 2) a phosphorus compound (d) having an acryl group.
본 발명을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention will be described in more detail as follows.
말단기 또는 측쇄에 아크릴기를 도입한 수분산성 또는 수용성의 폴리우레탄 접착제 (a)는 폴리올과 말단에 아미노기를 갖는 부티디엔 중합체와 지방족 또는 방향족 폴리이소시아네이트로 제조된 예비 중합체(prepolymer)를 블럭화 한뒤 여기에 우레탄 촉매를 가하여 수용액 중에 분산시킴으로써 제조된다.A water-dispersible or water-soluble polyurethane adhesive having an acrylic group introduced into the terminal group or the side chain (a) is prepared by blocking a prepolymer made of a polyol and a butadiene polymer having an amino group at the terminal and an aliphatic or aromatic polyisocyanate. It is prepared by adding a urethane catalyst and dispersing it in an aqueous solution.
본 발명에 있어 상기한 폴리올은 아크릴폴리올의 함량이 20중량% 이상 포함된 분자량 500∼5000인 것이 바람직하다.In the present invention, the polyol is preferably a molecular weight of 500 to 5000 containing 20% by weight or more of the acrylic polyol.
아크릴 폴리올은 공지의 기술인 아크릴산 단량체와 히드록시 메틸 아크릴레이토 또는 히드록시 에틸 아크릴레이트 등과 같은 히드록시기를 갖는 아크릴산계 단량체를 공중합시켜 제조할 수 있다.Acrylic polyols can be produced by copolymerizing acrylic acid monomers, which are known in the art, with acrylic acid monomers having a hydroxy group such as hydroxy methyl acrylate or hydroxy ethyl acrylate.
폴리올의 분자량은 500∼5000이 바람직하다. 그 분자량이 500미만이면 폴리우레탄 수지중의 이소시아네이트의 함유량이 많아져서 수지의 유연성(굴곡성)이 나빠지며 5000을 넘으면 수지 제조시 사용되는 용제에 대한 용해성이 나빠져서 좋지 않다.The molecular weight of the polyol is preferably 500 to 5000. If the molecular weight is less than 500, the content of isocyanate in the polyurethane resin increases, resulting in poor flexibility (flexibility) of the resin, and in excess of 5000, solubility in a solvent used in the manufacture of the resin becomes poor.
상기한 말단의 아미노기를 갖는 부타디엔 중합체는 말단에 히드록시기를 갖는 부타디엔 중합체에 과량의 암모니아와 반응시켜서 얻을 수 있다.The butadiene polymer which has the terminal amino group mentioned above can be obtained by making it react with excess ammonia in the butadiene polymer which has a hydroxyl group at the terminal.
말단에 아미노기를 갖는 부타디엔 중합체는, 수용성 또는 수분산성 폴리우레탄 접착제 내에 가교 구조를 형성하여 납땝 내열성을 증진시킨다. 본 발명에서 말단에 아미노기를 갖는 부타디엔의 사용량은 폴리올 100중량부에 대하여 5∼10중량부가 바람직하다. 그 양이 5중량부 미만이면 납땜 내연성의 개량 효과가 없고 10중량부 이상 사용하면 과도한 가교 형성을 하여 유연성이 떨어지게 된다.Butadiene polymers having an amino group at the end form a crosslinked structure in a water-soluble or water-dispersible polyurethane adhesive to enhance lead heat resistance. In the present invention, the amount of butadiene having an amino group at the terminal is preferably 5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyol. If the amount is less than 5 parts by weight, there is no effect of improving the soldering flame resistance, and if it is used more than 10 parts by weight, excessive crosslinking is formed, thereby decreasing flexibility.
상기의 아크릴 폴리올과 반응하는 폴리 이소시아네이트로는 방향족 폴리이소시아네이트 또는 지방족 이소시아네이트를 사용할 수 있다.An aromatic polyisocyanate or an aliphatic isocyanate may be used as the polyisocyanate to react with the acrylic polyol.
우레탄화 촉매로는 통상의 우레탄화 촉매, 예를들어 유기산, 무기산, 아민, 금속 등을 사용할 수 있으며 사용량은 폴리우레탄 고형분의 0.5∼5.0중량%가 바람직하다. 0.5중량% 미만을 사용하면 촉매의 효과가 저하되어 반응성이 떨어지고 5.0중량%이상 사용하면 폴리우레탄의 내수성, 유연성이 저하되는 등 물성 저하의 원인이 된다.As the urethane-forming catalyst, conventional urethane-forming catalysts such as organic acids, inorganic acids, amines, metals, and the like can be used. The amount of the urethane-forming catalyst is preferably 0.5 to 5.0% by weight of the polyurethane solids. If the amount is less than 0.5% by weight, the effect of the catalyst is lowered and the reactivity is lowered. If the amount is more than 5.0% by weight, the water resistance and flexibility of the polyurethane are lowered.
수용성 또는 수분산성 에폭시 화합물 (b)는 본 발명의 접착제 조성물에 내열성을 부여한다.The water-soluble or water dispersible epoxy compound (b) imparts heat resistance to the adhesive composition of the present invention.
본 발명에서 사용되는 수용성 에폭시 화합물 (b)로는 지방족 글리시딜에테르, 함질소 헤테로 시클로 에폭시화합물(N-hetero cyalic epoxy compound) 및 카로본산 글리시딜 에테르 등을 들 수 있고, 수분산성 에폭시 화합물로는 노블락형 에폭시 유화물, 크레졸형 에폭시 유화물, 비스페놀 A형 에폭시유화물 등이 있으며, 본 발명에서는 상기 화합물들을 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용한다.Examples of the water-soluble epoxy compound (b) used in the present invention include aliphatic glycidyl ether, N-hetero cyalic epoxy compound, and carboxylic acid glycidyl ether. Is a noblock type epoxy emulsion, cresol type epoxy emulsion, bisphenol A type epoxy emulsion, and the like. In the present invention, the compounds are used alone or in combination of two or more thereof.
또한 본 발명의 조성물에 있어서 상기한 브롬화 에폭시 화합물 (c)은 상기의 수용성 또는 수분산성 에폭시 화합물 (b)와 함께 수용성 또는 수분산성 폴리머를 형성한다.In the composition of the present invention, the above-mentioned brominated epoxy compound (c) together with the above water-soluble or water-dispersible epoxy compound (b) forms a water-soluble or water-dispersible polymer.
상기의 브롬화 에폭시 화합물 (c)는 본 발명의 접착제 조성물에 단열성을 부가한다.Said brominated epoxy compound (c) adds heat insulation to the adhesive composition of this invention.
본 발명에 사용되는 브롬화 에폭시 화합물 (c)는 디브로모네오펜틸 글리콜디글리시딜 에테르, 디브로모페닐 글리시딜 에테르와 같은 수용성 브롬화 에폭시 화합물 또는 폴리브로모 비스페놀 A형 에폭시 유화물,폴리브로모노 블락형 에폭시 유화물, 폴리브로모 비스페놀 F형 에폭시 유화물 중에서 1종 이상 선택하여 상기의 수용성 또는 수분산성 폴리우레탄 접착제 (a), 수용성 또는 수분산성 에폭시 화합물 (b) 및 브롬화 에폭시 화합물 (c)로 이루어진 수용성 또는 수분산성 폴리머의 고형분 100중량부에 대하여 브롬의 함량이 5∼20중량부 되도록 첨가된다.The brominated epoxy compound (c) used in the present invention is a water-soluble brominated epoxy compound such as dibromoneopentyl glycol diglycidyl ether, dibromophenyl glycidyl ether or polybromo bisphenol A type epoxy emulsion, polybro At least one selected from monoblock type epoxy emulsion and polybromo bisphenol F type epoxy emulsion is selected from the above water-soluble or water-dispersible polyurethane adhesive (a), water-soluble or water-dispersible epoxy compound (b) and brominated epoxy compound (c). Bromine is added in an amount of 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the solids of the water-soluble or water-dispersible polymer.
브롬의 양이 5중량부 미만일 경우, 접착제 조성물의 난연성 증대 효과가 미미하고 20중량부 이상이면, 접착제 조성물의 접착 강도 및 유연성이 저하된다.When the amount of bromine is less than 5 parts by weight, if the effect of increasing the flame retardancy of the adhesive composition is insignificant and 20 parts by weight or more, the adhesive strength and flexibility of the adhesive composition are lowered.
또한 본 발명에 있어서 상기 수용성 또는 수분산성 에폭시 화합물 (b)와 브롬화 에폭시 화합물 (c)을 합한 량이, 상기한 수용성 또는 수분산성 폴리우레탄 접착제 (a) 100중량부에 대하여 20∼50중량부로 하는 것이 바람직하다.In the present invention, the total amount of the water-soluble or water-dispersible epoxy compound (b) and the brominated epoxy compound (c) is 20 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the water-soluble or water-dispersible polyurethane adhesive (a). desirable.
그 양이 20중량부 미만일 경우에는 접착제 조성물의 내열성 향상 효과가 미약하고 50중량부 이상이면 내약품성이 나빠지고 유연성이 저하된다.When the amount is less than 20 parts by weight, the effect of improving the heat resistance of the adhesive composition is insignificant, and if it is 50 parts by weight or more, the chemical resistance deteriorates and the flexibility decreases.
본 발명에서는 상기의 수용성 또는 수분산성 폴리머에 난연성을 주는 다음의 아크릴기를 갖는 인화합물을 수분산성 폴리머의 고형분 100중량부에 대하여 3∼20중량부 첨가하여 난연성이 우수한 수용성 또는 수분산성외 유연한 인쇄회로 기판용 난연성 접착제 조성물을 완성한다.In the present invention, a water-soluble or water-dispersible flexible printed circuit having excellent flame retardancy by adding 3 to 20 parts by weight of the phosphorus compound having the following acrylic group which gives flame retardancy to the water-soluble or water-dispersible polymer is based on 100 parts by weight of the solid content of the water-dispersible polymer. Complete the flame retardant adhesive composition for the substrate.
인화합물의 첨가량이 3중량부 미만이면 난연 효과가 약하고, 20중량부를 초과하면 접착 강도와 유연성이 떨어지게 된다.If the amount of the phosphorus compound is less than 3 parts by weight, the flame retardant effect is weak.
본 발명에 사용되는 아크릴기 인화합물은, 2-메타크릴로일옥시에틸 포스페이트, 비스-(2-메타크릴로일옥시에틸)포스페이트, 2-아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 비스-(2-아크릴로일옥시에틸)포스페이트, 메틸 - (2-메타크릴로일옥시에틸)포스페이트, 에틸메타크릴로일옥시에틸포스페이트, 메틸아크릴로일옥시에틸포스페이트, 에틸아크릴로일옥시에틸포스페이트, β - 메타크릴로일옥시에틸포스핀산, 비스(β - 메타크릴로일옥시에틸)포스핀산, 아릴메타크릴로일옥시에틸포스핀산 등을 들 수 있으나 이들에 한정되지는 않는다.The acryl group phosphorus compound used for this invention is 2-methacryloyloxyethyl phosphate, bis- (2-methacryloyloxyethyl) phosphate, 2-acryloyloxyethyl phosphate, bis- (2-acryl Loyloxyethyl) phosphate, methyl- (2-methacryloyloxyethyl) phosphate, ethyl methacryloyloxyethyl phosphate, methylacryloyloxyethyl phosphate, ethylacryloyloxyethyl phosphate, β-methacryl Royloxyethylphosphinic acid, bis (β-methacryloyloxyethyl) phosphinic acid, arylmethacryloyloxyethylphosphinic acid, and the like.
다음에 본 발명을 더욱 쉽게 이해하기 위하여 바람직한 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제시되는 것일뿐 본 발명이 다음 실시예에 한정되는 것은 아니다.Next, preferred examples and comparative examples are described in order to more easily understand the present invention. However, these examples are only presented to more easily understand the present invention, and the present invention is not limited to the following examples.
[실시예 1]Example 1
아크릴폴리올(분자량 3000) 70중량부와 폴리부타디엔 폴리올(분자량 2000) 25중량부와 말단에 아미노기를 갖는 부타디엔 중합체(분자량 3400) 5중량부의 혼합물에 헥사 메틸렌 디이소시아네이트 30중량부를 첨가하고, 불화성 가스 중에서 75℃로, 3.5시간 반응시킨 후,ε-카프로락탐 20중량부 첨가하고 75℃에서 2시간반응시켜 블럭 폴리우레탄 프리폴리머를 얻었다.30 parts by weight of hexamethylene diisocyanate is added to a mixture of 70 parts by weight of an acryl polyol (molecular weight 3000), 25 parts by weight of a polybutadiene polyol (molecular weight 2000) and 5 parts by weight of a butadiene polymer (molecular weight 3400) having an amino group at the terminal, and a fluorinated gas After reacting at 75 degreeC in 3.5 hours, 20 weight part of epsilon caprolactams were added, and it was made to react at 75 degreeC for 2 hours, and the block polyurethane prepolymer was obtained.
이 블럭 폴리우레탄 폴리폴리머에 부타논옥실 4.4중량부를 첨가하여 완전 반응시킨 후, 트리에틸아민 2.5중량부를 첨가하여 중화시킨다.4.4 parts by weight of butanoneoxyl is added to the block polyurethane polymer for complete reaction, and then 2.5 parts by weight of triethylamine is added to neutralize it.
이것을 증류수로 교반하면서 적하하여 고형분 50중량%의 수분산성 폴리우레탄 접착제를 얻었다.This was added dropwise while stirring with distilled water to obtain a water dispersible polyurethane adhesive having a solid content of 50% by weight.
상기의 수분산성 폴리우레탄 접착제 175중량부에 대하여 에틸렌 글리콜 디글리시틸 에테르(상품명 : DENACOL EX-810, 제조사 : 일본국 나가세화섬) 10중량부를 혼합하고, 브롬 함량 49중량%의 노블락형브롬화 에폭시 수지(상품명 : BREN-S, 제조사 : 일본국 일본화약) 15중량부를 혼합하여 수분산성 폴리머를 제조하였다.10 parts by weight of ethylene glycol diglycityl ether (trade name: DENACOL EX-810, manufacturer: Nagase Kasei Co., Ltd.) was mixed with 175 parts by weight of the water-dispersible polyurethane adhesive, and a bromide content of 49% by weight of a noblock type brominated epoxy A water dispersible polymer was prepared by mixing 15 parts by weight of a resin (trade name: BREN-S, manufacturer: Nippon Gunpowder).
이 수분산성 폴리머에 2-메타크릴로옥시에틸포스페이트를 5중량부 첨가 용해하여 소망하는 본 발명의 접착제 조성물을 얻어 다음의 방법으로 유연한 동 적층판을 제조하고 평가하여 그 결과를 〈표〉에 나타내었다.5 parts by weight of 2-methacryloxyoxyphosphate was dissolved in this water-dispersible polymer to obtain a desired adhesive composition of the present invention, a flexible copper laminate was produced and evaluated by the following method, and the results are shown in <Table>. .
[실시예 2]Example 2
상기의 실시예 1에서 아크릴폴리올(분자량 2000) 30중량부와 폴리부타디엔 폴리올(분자량 3000) 40중량부 및 말단에 아미노기를 가진 부타디엔 중합체(분자량 3400) 5중량부의 혼합물에 헥사 메틸렌 디이소시아네이트 30중량부를 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 치리하여 고형분 50중량%의 수분산성폴리우레탄 접착제를 얻었다.30 parts by weight of hexamethylene diisocyanate in a mixture of 30 parts by weight of acryl polyol (molecular weight 2000), 40 parts by weight of polybutadiene polyol (molecular weight 3000) and 5 parts by weight of butadiene polymer (molecular weight 3400) having an amino group at the terminal Except for the addition, the same procedure as in Example 1 was carried out to obtain a water dispersible polyurethane adhesive having a solid content of 50% by weight.
상기의 수분산성 폴리우레탄 접착제 160중량부에 대하여 에틸렌 글리콜 디글리시틸 에테르(상품명 : DENACOL EX-810, 제조사 : 일본국 나가세화섬) 10중량부를 혼합하고, 브롬 함량 49중량%의 노블락형브롬화 에폭시 수지(상품명 : BREN-S, 제조사 : 일본국 일본화약) 30중량부를 혼합하여 수분산성 폴리머를 제조하였다.10 parts by weight of ethylene glycol diglycityl ether (trade name: DENACOL EX-810, manufacturer: Nagase Corp., Japan) is mixed with 160 parts by weight of the above water-dispersible polyurethane adhesive, and a bromide content is 49% by weight of a no-block brominated epoxy. A water dispersible polymer was prepared by mixing 30 parts by weight of a resin (trade name: BREN-S, manufacturer: Nippon Gunpowder).
이 수분산성 폴리머에 2-메타크릴로일옥시에틸포스페이트를 10중량부를 용해하여 소망하는 본 발명의 접착제 조성물을 연어 다음의 방법으로 유연한 동 적층판을 제조하고 평가하여 그 결과를 〈표〉에 나타내었다.10 weight part of 2-methacryloyloxyethyl phosphate was dissolved in this water-dispersible polymer, and the desired adhesive composition of this invention was manufactured and evaluated by the following method of salmon, and the result was shown in <Table>. .
[실시예 3]Example 3
상기 실시예 1에서 수분산성 폴리머에 2-메타크릴로일옥시에틸포스페이트 12중량부를 첨가한 것을 제외하고는 실질적으로 실시예 1과 동일하게 처리하여 그 결과를 〈표〉에 나타내었다.Except that 12 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl phosphate was added to the water-dispersible polymer in Example 1, the treatment was performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in <Table>.
[비교예 1]Comparative Example 1
상기 실시예 1에서 브롬화 에폭시 수지를 3중량부로 한 것을 제외하고는 실질적으로 실시예 1과 동일하게 처리하여 그 결과를 〈표 〉에 나타내었다.Except for using 3 parts by weight of the brominated epoxy resin in Example 1 and was treated in the same manner as in Example 1 and the results are shown in <Table>.
[비교예 2]Comparative Example 2
상기 실시예 1에서 브롬화 에폭시 수지를 60중량부로 한 것을 제외하고는 실질적으로 실시예 1과 동일하게 처리하여그 결과를 〈표〉에 나타내었다.Except for using 60 parts by weight of the brominated epoxy resin in Example 1 and was treated in the same manner as in Example 1 and the results are shown in <Table>.
[비교예 3]Comparative Example 3
상기 실시예 2에서 수분산성 폴리머에 2-메타크릴로일옥시에틸포스페이트 2중량부를 첨가한 것을 제외하고는 실질적으로 실시예 2와 동일하게 처리하여 그 결과를 〈표〉에 나타내었다.Except that 2 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl phosphate was added to the water-dispersible polymer in Example 2, the same process as in Example 2 was carried out, and the results are shown in <Table>.
[비교예 4][Comparative Example 4]
상기 실시예 2에서 수분산성 폴리머에 2-메타크릴로일옥시에틸포스페이트 30중량부를 첨가한 것을 제외하고는 실질적으로 실시예 2와 동일하게 처리하여 그 결과를 〈표〉에 나타내었다.Except that 30 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl phosphate was added to the water-dispersible polymer in Example 2, the treatment was carried out in the same manner as in Example 2, and the results are shown in <Table>.
[비교예 5][Comparative Example 5]
접착제 조성물을 시판중인 유기 용제형 아크릴 고무/브롬화 에폭시켜 접착제를 사용하여 유연한 동 적측판을 제조하고 평가하여 그 결과를 〈표〉에 나타내었다.The adhesive composition was prepared and evaluated using a commercially available organic solvent type acrylic rubber / brominated epoxy adhesive, and the results are shown in <Table>.
* 동 적층판의 제조* Manufacture of Copper Laminate
접착제를 두께 100m의 폴리아미드 필름(상품명 : KAPTON, 듀퐁사)에 통상의 코팅기(reverse rollcoater)/를 이용하여 건조 두께 30μm로 도포하고 120℃에서 6분간 건조시킨다. 상기의 건조 도포층 위에 35μm두께의 동박을 적층시키고 35kgf/cm2의 압력으로 10분간 가압하고 100℃의 온도에서 20시간 숙성하여 유연한 동 적층판을 만든다.The adhesive is applied to a polyamide film (trade name: KAPTON, DuPont) having a thickness of 100 m using a conventional reverse rollcoater / and dried at a thickness of 30 μm and dried at 120 ° C. for 6 minutes. A copper foil having a thickness of 35 μm was laminated on the dry coating layer, pressurized at a pressure of 35 kgf / cm 2 for 10 minutes, and aged at a temperature of 100 ° C. for 20 hours to form a flexible copper laminate.
한편 상기의 동 적층판의 복종 인쇄회로 기판을 만들기 위해 두께 100μm의 폴리아미드 필름(상품명 : KAPTON, 듀퐁사)에 상기와 같은 방법으로 접착제를 30μm도포하고 건조하여 이형치를 적층하여 복합시트를 만든다.Meanwhile, in order to make the printed circuit board of the copper laminate, the adhesive sheet is coated with 30 μm in a polyamide film (trade name: KAPTON, DuPont) having a thickness of 100 μm in the same manner as described above, and dried to form a composite sheet.
상기의 유연한 동 적층판과 복합시트를 차감법(subtractive process)으로 테스트 패턴을 만들고, 이어서 인쇄회로를 가공하여 유연한 인쇄회로 기판을 얻어 다음의 시험을 실시한다.The flexible copper laminate and the composite sheet described above are subjected to a subtractive process, and then a printed circuit is processed to obtain a flexible printed circuit board, and the following test is performed.
평가 방법Assessment Methods
1. 박리강도 : 온도 20℃, 상대습도 65%에서 48시간 방치한 후 IPC-FC-241/1A에 의거 실온 및 내열조건하에서 동박과 절연 필름간의 접착 강도를 측정하였다.1. Peel strength: After 48 hours at a temperature of 20 ° C. and a relative humidity of 65%, the adhesive strength between the copper foil and the insulating film was measured under room temperature and heat resistance conditions according to IPC-FC-241 / 1A.
2. 납땜 내열성 : 온도 2℃, 상대습도 65%에서 48시간 방치한 후 JIS-C-6481에 의거 200℃의 납땜 욕조에 30초간 절연필름면을 납땜에 접촉시켜 후로트(float)시킨 후 외관 관찰하였다.2. Soldering heat resistance: After 48 hours at 2 ℃ and 65% RH, float the insulating film surface in contact with solder for 30 seconds in a 200 ℃ solder bath according to JIS-C-6481 and observe the appearance after float. It was.
3. 내 약품성 : IPC-FC-241/1A에 의거 트리클로로에탄, 메탄올,10$% HCl, NaOH, 메틸에틸케톤 등 상온에서 15분간 침적시킨 후 외관 관찰하였다.3. Chemical resistance: According to IPC-FC-241 / 1A, trichloroethane, methanol, 10 $% HCl, NaOH, methyl ethyl ketone were deposited at room temperature for 15 minutes and then observed.
4. 유연성 : JIS-P-8115에 의거 MIT형 반복 굴곡 시험기를 사용하여 동적층판에 하중 500g, 굴곡 반경2.0mm로 굴곡 시험하였을 때 동박에 금이 갈때 까지의 횟수를 측정하였다.4. Flexibility: According to JIS-P-8115, the number of times until the copper foil cracked was measured when the MIT repeated bending tester was subjected to a bending test with a dynamic load of 500 g and a bending radius of 2.0 mm.
5. 난연성 : UL-94에 자기소화성을 측정하였다.5. Flame retardant: Self-extinguishing was measured on UL-94.
6. 전기저항 : 온도 20℃, 상대습도 65%에서 48시간 방치한 후 IPC-TM 650 2.5.27에 의거 표면 절연저항을 측정하였다.6. Electrical resistance: After leaving for 48 hours at a temperature of 20 ℃ and a relative humidity of 65%, the surface insulation resistance was measured according to IPC-TM 650 2.5.27.
[표][table]
〈표〉에서 나타나 있듯이 본 발명의 유연한 인쇄회로 기판용 접착제로 제조된 유연한 인쇄회로 기판은 종래 접착제로 제조된 인쇄회로에 비하며 박리 강도가 크고 내약품성이 우수하며, 특히 난연성이 우수함을 알 수 있다.As shown in the <Table>, the flexible printed circuit board made of the flexible printed circuit board adhesive of the present invention has a higher peel strength, excellent chemical resistance, and particularly excellent flame retardance compared to the printed circuit made of the conventional adhesive. have.
따라서 본 발명의 접착제 조성물을 유연한 인쇄회로 기판용 접착제로 사용할 경우 종래 유연한 인쇄회로 기판 제작시 유기 용매성 접착제의 사용으로 인한 화재의 위험성, 환경오염, 산재유발 등의 문제점들을 해결할 수 있다.Therefore, when the adhesive composition of the present invention is used as an adhesive for a flexible printed circuit board, problems such as fire risk, environmental pollution, and scattering may be solved due to the use of an organic solvent-based adhesive when manufacturing a conventional flexible printed circuit board.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920007492A KR950012774B1 (en) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | Nonflammable adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920007492A KR950012774B1 (en) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | Nonflammable adhesive composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930023435A KR930023435A (en) | 1993-12-18 |
| KR950012774B1 true KR950012774B1 (en) | 1995-10-21 |
Family
ID=19332653
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920007492A KR950012774B1 (en) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | Nonflammable adhesive composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950012774B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200156356A1 (en) * | 2017-06-21 | 2020-05-21 | Jiva Materials Ltd | Composite structure |
-
1992
- 1992-05-01 KR KR1019920007492A patent/KR950012774B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200156356A1 (en) * | 2017-06-21 | 2020-05-21 | Jiva Materials Ltd | Composite structure |
| US11826992B2 (en) * | 2017-06-21 | 2023-11-28 | Jiva Materials Ltd | Composite structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930023435A (en) | 1993-12-18 |
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