KR950006438B1 - Semiconductor pag assembly for tap tape - Google Patents
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Abstract
Description
제1a,b도는 종래의 TAB 테이프 구조를 설명하는 평면도이고,1a and b are plan views illustrating a conventional TAB tape structure,
제1c도는 제1b도의 A-A'라인을 따라 취해진 단면도.FIG. 1C is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1B.
제2a도는 본 발명에 따른 TAB 테이프 평면도.Figure 2a is a plan view of a TAB tape according to the present invention.
제2b도는 제2a도에 대한 단면도.FIG. 2B is a sectional view of FIG. 2A.
제3a도는 본 발명에 따른 TAB 테이프의 변형예를 나타낸 평면도.3A is a plan view showing a modification of the TAB tape according to the present invention.
제3b도는 제3a도에 대한 단면도로서, 조정핀이 결합된 것을 나타낸 도면이다.FIG. 3b is a cross-sectional view of FIG. 3a, showing that the adjustment pin is coupled.
본 발명은 반도체 패키지 제조에 관한 것으로, 특히 탭(TAB : Tape Automated Bonding) 기술에 필요한 TAB 테이프의 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the manufacture of semiconductor packages, and more particularly to the structure of TAB tapes required for TAB (Tape Automated Bonding) technology.
최근 전자기기는 고기능화, 대용량화, 소형화 및 박형화의 추세에 있으며 또한 반도체 소자는 다기능화, 다핀화, 고속화, 고신뢰성 확보 및 표면실장형으로 나아가고 있다.In recent years, electronic devices are becoming more functional, higher in capacity, smaller in size, and thinner in thickness. Also, semiconductor devices are becoming multifunctional, multi-pin, high speed, high reliability, and surface mounted.
이에 따라 박형화 기판 면적감소 및 실장밀도 향상등 종합적인 실장기술 변화에 우수한 기능을 발휘하고 있는 TAB 기술이 주목되고 있다. TAB은 초기에 시계, 계산기등의 적은수의 핀, 소형, 칩 적용분야에 LCD 구동기, 전용 IC칩인 ASIC, 마이컴, 메모리 소자 등의 다핀, 대형 칩 적용분야에 이르기까지 응용범위가 확대되고 있다.As a result, attention has been paid to the TAB technology, which has an excellent function in changing the overall mounting technology such as the reduction in the area of the thinned substrate and the improvement in the mounting density. Initially, TAB is expanding its range of applications from small number of pins such as clocks and calculators to small chip applications such as LCD drivers, ASICs, dedicated IC chips, multi-pin and large chip applications such as microcomputers and memory devices.
TAB 기술은 칩과 TAB 테이프 그리고 테이프가 갖는 리드와 칩의 패드를 연결하는 금속성 돌기같은 범프를 사용하여 패키지 공정을 진행하는데 특히 TAB 테이프는 제1도에 도시된 바와 같이 테이프 폭(W)이 35,48 또는 70㎜ 정도의 크기인 폴리이미드로 된 절연 베이스 필름(1)과 그위에 적정 두께의 접착제를 도포하고 이를테면 35㎛ 두께의 동(Cu) 박막층을 적층한 3층구조의 테이프이며 테이프는 접착층 형성전에 기계적 펀칭수단을 사용하여 테이프를 이송시키도록 주변 가장자리에 양측에 길이방향으로 연이어 형성된 스프라킷 홀(2)과, 디바이스 홀(3) 그리고 윈도우 휠(4)을 형성한다. 이어서 제1b도와 같이 빗금친 영역으로 표시한 유효패턴 영역(5)에 접착층 및 그위에 동박막층을 형성하여 완성된다.TAB technology uses the bumps, such as chips, TAB tapes, and bumps, such as metallic bumps that connect the leads of the tapes to the pads of the tapes, in particular the TAB tapes have a tape width (W) of 35 as shown in FIG. The tape is a three-layered tape in which an insulating base film (1) made of polyimide having a size of about 48 or 70 mm and an adhesive of appropriate thickness are applied thereon, for example, a 35 μm thick Cu thin film layer is laminated. The sprocket hole 2, the device hole 3, and the window wheel 4, which are formed successively in the longitudinal direction on both sides, are formed at the peripheral edges so as to transfer the tape using mechanical punching means before forming the adhesive layer. Subsequently, the adhesive layer and the copper thin film layer are formed in the effective pattern area | region 5 shown by the hatched area | region like FIG. 1b, and it is completed.
이해를 돕기 위하여 제1c도는 제1b도의 단면도로서 A-A'라인을 따라 취해진 것이다. 단면도에 보듯이 베이스 필름(1)위에 연이어 접착층(5)과 동박막층(6)이 형성됨이 도시되어 있고 특히 테이프 가이더(guider)부분(7)의 스프라킷 홀(2)과 테이프 엣지(E)간 거리 0.86∼2.01㎜ 범위내에 놓여 있는데 이것은 스프라킷 홀(2) 크기에도 관련이 있고 이의 크기는 테이프 타입에 따라 미리 규정되고 있다. 즉, 와이드 타입의 경우 스프라킷 홀의 가로×세로길이는 1.981×1.981, 표준형의 경우에는 1.981×2.794, 슈퍼 와이드형의 경우에는 1.42×1.42이다. 그런데 슈퍼 와이드형의 TAB 테이프의 경우 스프라킷 홀의 크기에 비해서 테이프 엣지간 거리는 상기한 바와 같이 0.86㎜로 협소하기 때문에 공정진행을 위한 테이프 이송시나 기계적인 고정시 테이프의 엣지 근처의 부분이 손상되는 경향이 있다. 이 문제는 테이프 이송시 기계적인 힘에 의해 스프라킷 홀의 변형 및 테이프가 손상되기 쉽게 되고 더우기 박형화 요구에 의해 테이프이 베이스 필름 두께가 얇아질때 더욱더 문제가 된다. 따라서 테이프 이송부분의 홀 강도가 약하여 테이프 이송시 손상되므로 작업대로부터 필름의 이탈이 생겨 작업효율을 감소시켜 왔다.Figure 1c is taken along the line AA 'as a cross sectional view of Figure 1b for the sake of understanding. As shown in the cross-sectional view, the adhesive layer 5 and the copper thin film layer 6 are formed successively on the base film 1, in particular the sprocket hole 2 and the tape edge E of the tape guider portion 7. The distance between them lies within the range of 0.86 to 2.01 mm, which is related to the size of the sprocket hole 2 and its size is defined in advance according to the tape type. That is, the width × length of the sprocket hole in the wide type is 1.981 × 1.981, 1.981 × 2.794 in the standard type, and 1.42 × 1.42 in the super wide type. However, in the case of the super wide TAB tape, the distance between the tape edges is narrow as 0.86 mm as compared to the size of the sprocket hole, so that the portion near the edge of the tape is damaged during tape transfer or mechanical fixing. There is a tendency. This problem becomes even more problematic when the tape is thinned to the base film thickness due to the deformation of the sprocket hole and the tape due to mechanical force during tape transfer, and furthermore, the thinning demand. Therefore, since the hole strength of the tape conveying part is weak and damaged during the conveyance of the tape, the film is separated from the work table, thereby reducing the work efficiency.
본 발명은 상기 제기된 문제를 해결하기 위한 것으로 유기화합물로된 절연 베이스 필림과 접착층 및 동박막층으로 된 TAB 테이프의 테이프 이송을 위한 테이프 가이더 부분을 보강시켜 필름에 작업자 접촉의 경우 또는 테이프 가이더 부분으로 테이프 이송시 대전된 정전하로부터 웨이퍼칩을 보호하도록 하며 또한 기계적인 힘에 의해 테이프가 손상되지 않도록 테이프 지지강도를 향상시킨 테이프를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems raised above, reinforcing the tape guider portion for the tape transfer of the insulating base film and the adhesive layer and the TAB tape of the copper film layer made of an organic compound to the case of worker contact to the film or to the tape guider portion To provide a tape that protects the wafer chip from the charged static charge during tape transfer and improves the tape support strength so that the tape is not damaged by mechanical force.
본 발명에 따른 TAB 테이프는 TAB(Tape Automated Bonding)에 의한 반도체 패키지 조립에 있어서, TAB 테이프는 테이프 이송을 위한 스프라킷 홀이 형성된 테이프 가이더부와 칩이 안착되는 유효 패턴부로 된 절연 베이스 필름과, 이 위에 접착층과, 상기 유효 패드부를 포함하여 테이프 가이더 영역까지 적층된 금속성 박막층으로 구성되어 스프라킷 홀을 사용한 테이프 이송시 물리적 마멸과 정전기 방지를 갖게 한 것을 특징으로 한다.TAB tape according to the present invention in the semiconductor package assembly by Tape Automated Bonding (TAB), the TAB tape is an insulating base film consisting of a tape guider portion formed with a sprocket hole for tape transfer and an effective pattern portion on which chips are seated; In addition, the adhesive layer and the metallic thin film layer laminated to the tape guider area including the effective pad part are characterized in that they have physical wear and static protection during tape transfer using sprocket holes.
이하, 본 발명에 대해 첨부한 도면을 사용하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제2a도는 본 발명에 따른 TAB 테이프의 평면도이며 제2b도는 제2a도의 가로방향에서 본 단면도이다. 그리고 제1도와 일치하는 부호는 동일 구성이다. 제2b도에서 볼 수 있듯이, 베이스 필름(1)과 그 위의 접착층(5) 그리고 그 위의 적층된 동박막층(8)으로 된 TAB 테이프에서 TAB 가이더(7) 부분위에도 상기 동박막층(8)이 형성되어 있어 그 부분에서의 테이프 강도를 강화시키고 있다. 제2a도의 평면도는 동박막층이 테이프 전면에 걸쳐 형성됨을 보이고 있다. 그러나 스프라킷 홀을 덮게 되므로 마스크를 홀(2)과 일치시킨 후에 패터닝작업으로 홀을 형성한다. 도면에서 미설명부호 '9'는 테스트 패드, '10'은 내부리드, '11)은 외부리드이다. 그리고 상기 동박막층 위에는 Sn이나 또는 Au로 도금을 할 수 있고 그 이유는 판넬 또는 PCB와의 접합성에 따른 것이다.FIG. 2A is a plan view of the TAB tape according to the present invention, and FIG. 2B is a sectional view seen in the transverse direction of FIG. 2A. And the code | symbol same as FIG. 1 has the same structure. As can be seen in FIG. 2b, the copper thin film layer 8 is also placed on the TAB guider 7 portion of the TAB tape of the base film 1, the adhesive layer 5 thereon, and the laminated copper thin film layer 8 thereon. Is formed, and the tape strength in the part is strengthened. The plan view of FIG. 2A shows that the copper thin film layer is formed over the entire tape. However, since the sprocket holes are covered, holes are formed by patterning after matching the mask with the holes 2. In the drawing, reference numeral '9' is a test pad, '10' is an inner lead, and '11' is an outer lead. And the copper thin film layer may be plated with Sn or Au, and the reason is due to the bonding with the panel or PCB.
TAB 조립공정은 내부리드 본딩공정 및 코팅, 그리고 테스트 공정은 스프라킷 홀이나 조정핀으로 테이프 엣지부분의 스프라킷 홀을 맞물리게 하고 테이프 이송 및 고정을 하여 공정작업을 진행하는데 테이프 홀부분이 본 발명에서와 같이 변형되거나 물리적 손상의 우려가 없으므로 이후 다이접착 또는 테스팅시 오정렬 문제가 없게 된다.The TAB assembly process involves internal lead bonding and coating, and the test process engages the sprocket hole at the tape edge with sprocket holes or adjusting pins, and transfers and fixes the tape. Since there is no risk of deformation or physical damage as in the invention, there is no problem of misalignment during subsequent die bonding or testing.
더우기 테이프 이송시 마찰이나 작업자로부터 생성된 정전기를 대전체 물질을 사용함으로서 방지되는 효과가 있어 신뢰성 있는 공정진행이 가능케한다.Moreover, there is an effect of preventing the static electricity generated from the operator during the tape transfer by using the antistatic material, which enables reliable process progress.
제3도에 도시된 것은 단위 프레임마다 필요한 부분만큼 테이프 가이더 부분에 동박막을 부분적으로 형성하는 것이다. 그 단면도인 제3b도는 제2b도와 다르지 않으며 특히 스프라킷 홀(2)에 스프라킷 홀이나 조정핀(adjust pin)(12)이 삽입되어 이송중에 있는 예를 나타내고 있다.3, the copper foil film is partially formed in the tape guider portion as necessary for each unit frame. FIG. 3B, which is a cross-sectional view thereof, is different from that of FIG. 2B, and shows an example in which a sprocket hole or an adjust pin 12 is inserted into the sprocket hole 2 and is being transported.
본 발명의 TAB 테이프의 사용에 따라서 얻어지는 장점은 TAB 작업효율의 증대, TAB 불량율 감소, 정전기로부터 디바이스 보호 및 이에 따른 패키지의 신뢰도 향상, 테이프 열팽창 및 수축에 의한 변형방지 등의 효과이다.Advantages of using the TAB tape of the present invention are the effects of increasing the TAB working efficiency, reducing the TAB defect rate, protecting the device from static electricity and thus improving the reliability of the package, and preventing deformation due to tape thermal expansion and shrinkage.
Claims (3)
Priority Applications (1)
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| KR1019920017212A KR950006438B1 (en) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | Semiconductor pag assembly for tap tape |
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| KR1019920017212A KR950006438B1 (en) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | Semiconductor pag assembly for tap tape |
Publications (2)
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| KR940008055A KR940008055A (en) | 1994-04-28 |
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Family Applications (1)
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| KR (1) | KR950006438B1 (en) |
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1992
- 1992-09-21 KR KR1019920017212A patent/KR950006438B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR940008055A (en) | 1994-04-28 |
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