KR950000719Y1 - Crt - Google Patents
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Abstract
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Description
제1도는 이 발명에 따른 방열용 실리콘을 도포한 투사형 음극선관의 부분 단면도.1 is a partial cross-sectional view of a projection type cathode ray tube coated with heat dissipating silicon according to the present invention.
제2도는 종래의 액냉장치를 구비한 투사형 음극선관의 부분 단면도.2 is a partial cross-sectional view of a projection cathode ray tube equipped with a conventional liquid cooling device.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
2 : 펀넬 6 : 패널2: funnel 6: panel
8 : 액냉장치 10 : 방열판8: liquid cooling device 10: heat sink
12 :전면그라스 18 :방열용 실리콘12: front glass 18: heat dissipation silicone
이 고안은 투사형 음극선관에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 액냉효과를 개선하여 형광면의 입력밀도를 높이는데 적절한 투사형 음극선관에 관한 것이다.The present invention relates to a projection type cathode ray tube, and more particularly, to a projection type cathode ray tube suitable for improving the liquid input effect to increase the input density of a fluorescent surface.
투사형 음극선관은 텔레비젼의 수신화상을 스크린에 확대시켜 영상을 나타내는 것으로서, 음극선관 자체는 지름이 10인치 내외의 소형이나 수만볼트의 고전압을 인가하여 형광면에 밝은 화상을 만든다음, 그것을 렌즈계를 통과시켜 확대된 영상을 얻고 있다.Projection type cathode ray tube expands the received image of TV onto the screen and displays the image.The cathode ray tube itself is small in diameter of about 10 inches and applies a high voltage of tens of thousands of volts to make a bright image on the fluorescent surface. I'm getting an enlarged image.
이와 같은 투사형음극선관은 형성면에 입사된 전자빔이 광 및 열로 변환되며, 형광면에는 보통 음극선관의 100배에 달하는 전류밀도를 받게된다.In such a projection type cathode ray tube, the electron beam incident on the forming surface is converted into light and heat, and the fluorescent surface receives a current density of 100 times that of the cathode ray tube.
이에따라 패널부분이 온도가 상승하게 되므로 형광체포화 및 심한경우 패널의 온도가 90°이상으로 상승하여 폭발의 위험성이 있다.As a result, the temperature of the panel portion increases, so that the phosphor saturates and, in severe cases, the temperature of the panel rises above 90 °, and there is a risk of explosion.
이와 같은 투사형 음극선관의 단점을 개선하기 위해서 패널의 전면부에 액냉장치를 구비한 투사형 음극선관이 제안되었다.In order to improve the disadvantage of the projection type cathode ray tube, a projection type cathode ray tube having a liquid cooling device on the front surface of the panel has been proposed.
제2도는 상기와 같이 액냉장치가 구비한 종래의 투사형 음극선관의 측단면도로서, 펀넬(2)의 전면에 형광면(4)이 형성된 패널(6)이 봉착되어 있으며, 이 패널(6)의 외측에 액냉장치(8)가 설치되어 있다.2 is a side cross-sectional view of a conventional projection type cathode ray tube equipped with a liquid cooling device as described above, in which a panel 6 having a fluorescent surface 4 formed on the front surface of the funnel 2 is sealed, and the outside of the panel 6 is sealed. The liquid cooling apparatus 8 is installed in the.
상기의 액냉장치(8)는 패널(6)의 외측으로 위치되는 방열판(10)을 구비하고 있는데, 이 방열판(10)의 전면부에 전면그라스(12)가 위치되어 상기 패널(6)의 전면과의 사이에 냉매가 주입되는 공간부(14)를 형성하며 그 내부에 냉매를 넣어 패널부의 온도를 낮추는데 상당히 개선된 효과를 제공하였다.The liquid cooling apparatus 8 includes a heat sink 10 positioned outside the panel 6, and the front glass 12 is positioned at the front of the heat sink 10 so that the front surface of the panel 6 is positioned. The space part 14 into which the coolant is injected is formed between the and and the coolant is provided therein, thereby providing a considerably improved effect of lowering the temperature of the panel part.
그러나 이와같이 이루어지는 종래의 투사형 음극선관은 저전류에서는 문제가 없지만, 고전류밀도(Ik=1000UA 이상)에서 사용시에는 역시 패널의 온도상승의 문제점으로 투사형 음극선관의 신뢰성이 낮아 지게된다.However, the conventional projection cathode ray tube made in this way does not have a problem at low current, but when used at high current density (I k = 1000UA or more), the reliability of the projection cathode ray tube becomes low due to the problem of temperature rise of the panel.
이 고안은 상기한 바와 같은 액냉장치를 채용한 투사형 음극선관의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 이 고안의 목적은 액냉장치의 액냉효과를 보다 상승시켜 화질을 향상시킬 수 있는 투사명 음극선관을 제공하는데 있다.This invention was devised to solve the problem of the projection type cathode ray tube employing the liquid cooling device as described above. To provide.
이를 실현하기 위하여 이 고안은, 패널의 주위에 설치되는 방열판의 내부 및 외부와 상기 방열판의 전면부와 연결되어 배치되는 전면유리의 내부 및 외부중 적어도 한곳에 방열용 실리콘을 0.1∼10mm코팅한 것을 특징으로 하는 투사형 음극선관을 제공한다.In order to realize this, the present invention is characterized in that the coating of the heat-dissipating silicone 0.1 ~ 10mm in at least one of the inside and the outside of the heat sink is installed in connection with the front portion of the heat sink and the heat sink installed around the panel. Provided is a projection cathode ray tube.
이하 이 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 이 고안에 의한 투사형 음극선관의 측단면도로서, 제2도와 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하였다.1 is a side cross-sectional view of the projection type cathode ray tube according to the present invention, and the same reference numerals are given to the same parts as those in FIG.
도시하는 바와 같이 펀넬(2)과 봉합되는 패널(6)의 앞쪽에는 방열판(10)이 설치된 액냉부(8)가 마련되어 있다.As shown in the figure, the liquid cooling part 8 provided with the heat sink 10 is provided in front of the panel 6 sealed with the funnel 2.
상기 방열판의 전면부에서 연결되어 패널(2)과 대향하여 배치되어 있는 전면 그라스(12)가 있으며 상기 패널(2)과 상기 전면그라스(12)를 사이로 냉매가 들어가는 공간부(14)가 있고 이 공간부는 밀봉캡(16)으로 밀봉되어 있다.There is a front glass 12 connected to the front surface of the heat sink and disposed to face the panel 2, and there is a space portion 14 through which the refrigerant enters between the panel 2 and the front glass 12. The space portion is sealed with a sealing cap 16.
상기한 밀봉캡(16)은 그 재질이 실리콘 수지로서 자체 탄성력을 갖고 있다.The sealing cap 16 has its own elastic force as a material of silicone resin.
그리고 상기 방열판(10)의 내,외부와 전면그라스(12)의 내,외부에는 이 고안의 목적을 실현하기 위한 방열용 실리콘(18)을 코팅하였다.In addition, the inside and outside of the heat sink 10 and the inside and the outside of the front glass 12 was coated with a heat dissipating silicon 18 for realizing the object of the present invention.
제1도에서는 방열용 실리콘을 전면 그라스(12)의 내,외부와 방열판(10)의 내,외부에 모두 도포하였지만 필요에 따라서 상기의 특정부위에만 코팅할 수도 있는데, 상기 방열용 실리콘(18)의 코팅위치에 따른 온도하강에 대한 양상을 실험한 결과를 설명하면 다음과 같다.In FIG. 1, the heat dissipating silicon is applied to both the inside and the outside of the front glass 12 and the inside and the outside of the heat sink 10, but may be coated only on the specific part as necessary. Referring to the results of the experiment on the temperature drop according to the coating position of the following.
이 실험에 사용된 방열용 실리콘은 다음과 같은 물리적 성질을 갖는 "TSE-3848-W"를 사용하였다.The heat dissipating silicon used in this experiment used "TSE-3848-W" having the following physical properties.
점도(P) : 4000, 경화조건 : 25/72℃, 비중(25℃) : 1.57, 경도 : 60, 인장강도 : 40kg/㎠, 신장율 : 130%, 열팽창율 : 1.6 ×10-4ℓ/℃ 열전도율 : 1.6×10-3Cal/cm°S°℃Viscosity (P): 4000, Curing Conditions: 25/72 ℃, Specific Gravity (25 ℃): 1.57, Hardness: 60, Tensile Strength: 40kg / ㎠, Elongation: 130%, Thermal Expansion Rate: 1.6 × 10 -4 ℓ / ℃ Thermal Conductivity: 1.6 × 10 -3 Cal / cm ° S ° ℃
1. 방열판의 냉면에만 방열 실리콘을 코팅(0.1∼100mm)하였을 경우 : 냉매의 온도 약 10℃하강.1. When the heat dissipating silicone is coated (0.1-100mm) only on the cold surface of the heat sink: The temperature of the coolant drops to about 10 ℃.
2. 방열판 및 전면 그라스 내부에 즉, 냉매 접촉부분에 실리콘을 코팅(0.1-10mm)하였을 경우 : 냉매의 온도 약 20℃하강.2. When silicon is coated (0.1-10mm) inside the heat sink and front glass, that is, the contact area of the coolant: The temperature of the coolant drops to about 20 ℃.
3. 전면 그라스 외부에 방열용 실리콘을 코팅(0.1∼10mm)한 경우 : 냉매의 온도 약 5℃하강.3. When the heat dissipating silicone is coated on the outside of the front glass (0.1 ~ 10mm): The temperature of the coolant drops about 5 ℃.
4. 방열판 내,외 전면 그라스 내,외 모두 방열용 실리콘을 코팅한 경우 : 냉매의 온도 약 27℃ 하강.4. When heat-resistant silicon is coated on both inside and outside of the heat sink and on the front glass: The temperature of the coolant drops to about 27 ℃.
이와 같은 실험에서 알 수 있듯이 방열판의 내,외부 및 전면 그라스의 내,외부중 적어도 한곳에 방열용 실리콘을 코팅함으로서 냉매의 온도를 5∼27℃까지 하강시키는 효과를 얻을 수 있음을 알 수 있다.As can be seen from the experiment, it can be seen that an effect of lowering the temperature of the refrigerant to 5 to 27 ° C. can be obtained by coating the heat dissipating silicon on at least one of the inside and the outside of the heat sink and the inside and the outside of the front glass.
따라서 온도가 하강한 만큼의 형광면 입력 에너지를 증가시켜도 종래와 동일한 특성의 액냉부를 제작할수 있음을 알 수 있으며 따라서 종래보다 고휘도의 조건에서 신뢰성을 갖는 냉각부 구성이 가능하다.Therefore, it can be seen that the liquid cooling part having the same characteristics as the conventional one can be manufactured even if the fluorescent surface input energy is increased as much as the temperature decreases.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR92007646U KR950000719Y1 (en) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | Crt |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR92007646U KR950000719Y1 (en) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | Crt |
Publications (2)
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| KR930026507U KR930026507U (en) | 1993-12-28 |
| KR950000719Y1 true KR950000719Y1 (en) | 1995-02-07 |
Family
ID=19332751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR92007646U KR950000719Y1 (en) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | Crt |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950000719Y1 (en) |
-
1992
- 1992-05-06 KR KR92007646U patent/KR950000719Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930026507U (en) | 1993-12-28 |
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