Claims (22)
(a) 구조 단위 A 1종 이상과 카르복실기룰 함유하는 추가의 구조 단위 B1또는 B21종 이상을 함유하고, (I) 5 내지 50중량%는 카르복실기를 함유하는 1종 이상의 서로 다른 구조 단위 B1, B2또는 그의 배합물로부터 형성되고, (II) 50 내지 95중량%는 구조 단위 B1및 B2와 다른 구조 단위 A로 부터 형성되며, (III) 구조단위 A, B1, 및 B2가 하기 일반식의 구조를 갖는 것인 1종 이상의 공중합체 결합제, (b) 아크릴화 우레탄의 단량체 성분, (c) 광중합 개시제 또는 광중합 개시제 시스템, 및 (d) 열가교결합제로 이루어진, 유연하고 경화후 용융땜납에 견딜 수 있는 수가공성(水加工性)광중합 가능한 영구 코팅 조성물.(a) at least one structural unit A and at least one additional structural unit B 1 or B 2 containing at least one carboxyl group; (I) 5 to 50% by weight of at least one different structural unit containing a carboxyl group; Formed from B 1 , B 2 or a combination thereof, and (II) 50 to 95% by weight is formed from structural units A different from structural units B 1 and B 2, and (III) structural units A, B 1 , and B Flexible and curable, consisting of one or more copolymer binders, wherein the divalent has a structure of the general formula: (b) a monomer component of the acrylated urethane, (c) a photopolymerization initiator or photopolymerization initiator system, and (d) a thermal crosslinker Permanent coating composition capable of curing photo-polymerization that can withstand post-melt solder.
상기 식에서, R1은 H, 알킬, 페닐 또는 알킬페닐이고; R2는 H, CH3, 페닐, -COOR4, -CONR8R9(여기에서, R7, R8및 R9은 독립적으로 H이거나, 또는 1개 이상의 히드록시, 에스테르, 케토, 에테르 또는 티오에테르기로 치환되어 있거나 치환되어 있지 않은 알킬 또는 아릴임) 또는 -CN이며: R3및 R4는 독립적으로 H 또는 알킬이고; R5는 1급 아미노, 2급 아미노, 3급 아미노, 히드록시이나 에테르기 또는 이들의 혼합물로 치환되어 있거나 치환되어 있지 않은 알킬 또는 아릴이며: R6는 -OH 또는 NHR5이다.Wherein R 1 is H, alkyl, phenyl or alkylphenyl; R 2 is H, CH 3 , phenyl, -COOR 4 , -CONR 8 R 9 , wherein R 7 , R 8 and R 9 are independently H or one or more hydroxy, ester, keto, ether or Alkyl or aryl, substituted or unsubstituted with a thioether group) or -CN: R 3 and R 4 are independently H or alkyl; R 5 is alkyl or aryl substituted or unsubstituted with a primary amino, secondary amino, tertiary amino, hydroxy or ether group or mixtures thereof: R 6 is —OH or NH R 5.
제1항에 있어서, 공중합체 결합제(a)가 1종 이상의 에틸렌계 불포화 디카르복실산 무수물 및 1종 이상의 에틸렌계 불포화 공단량체로부터 형성된 공중합체와 1급 아민과의 반응 생성물인 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 1 wherein the copolymer binder (a) is a reaction product of a copolymer formed from at least one ethylenically unsaturated dicarboxylic anhydride and at least one ethylenically unsaturated comonomer with a primary amine.
제2항에 있어서, 에틸렌계 불포화 디카르복실산 무수물이 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 시트라콘산 무수물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 2 wherein the ethylenically unsaturated dicarboxylic anhydride is selected from the group consisting of maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride and mixtures thereof.
제2항에 있어서, 1급 아민이 1급 아미노, 2급 아미노, 3급 아미노, 히드록시나 에테르기 또는 이들의 혼합물로 치환되어 있거나 치환되어 있지 않은 알킬 아민 및 아릴 아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 영구 코팅 조성물.The method of claim 2, wherein the primary amine is selected from the group consisting of alkyl amines and aryl amines, optionally substituted with primary amino, secondary amino, tertiary amino, hydroxy or ether groups or mixtures thereof. Permanent coating compositions.
제2항에 있어서, 에틸렌계 불포화 공단량체가 스티렌, (메타)아크릴산, (메타)아크릴아미드, (메타)아크릴레이트 알킬에스테르 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 2 wherein the ethylenically unsaturated comonomer is selected from the group consisting of styrene, (meth) acrylic acid, (meth) acrylamide, (meth) acrylate alkylesters, and mixtures thereof.
제1항에 있어서, 아크릴화 우레탄이 하기 일반식의 구조를 갖는 것인 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 1 wherein the acrylated urethane has the structure of the following general formula.
상기식에서, n은 1이상이고; Q1은 방향족기 이며; Q2및 Q3는 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 폴리옥시알킬렌이고; Q4는 Q1과 다른 방향족기이며; Q5및 Q6는 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬 또는 H이다.Wherein n is at least 1; Q 1 is an aromatic group; Q 2 and Q 3 are independently polyoxyalkylene having 1 to 10 carbon atoms; Q 4 is an aromatic group different from Q 1 ; Q 5 and Q 6 are independently alkyl or H having 1 to 3 carbon atoms.
제1항에 있어서, 단량체 성분이 공단량체를 더 함유한는 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 1 wherein the monomer component further contains a comonomer.
제7항에 있어서, 공단량체가 히드록시 C1-C10-알킬 아크릴레이트, 헥사메틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 폴리옥시에틸화 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트, 비스폐놀-A의 디-(3-아크릴옥시-2-히드록시프로필)에테르, 및 이들의 메타크릴레이트 동족체로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 영구 코팅 조성물.The comonomer of claim 7, wherein the comonomer is hydroxy C 1 -C 10 -alkyl acrylate, hexamethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, trimethyl Selected from the group consisting of all propane triacrylate, polyoxyethylated trimethylol propane triacrylate, di- (3-acryloxy-2-hydroxypropyl) ether of bisphenolol-A, and methacrylate homologs thereof Permanent coating composition.
제1항에 있어서, 열가교결합제가 단량체 또는 중합체 알데히드 축합 생성물인 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 1 wherein the thermal crosslinker is a monomer or polymer aldehyde condensation product.
제9항에 있어서, 열가교결합제가 메틸올에테르 치환 멜라민인 영구 코팅 조성물.10. The permanent coating composition of claim 9 wherein the thermal crosslinking agent is methylol ether substituted melamine.
제10항에 있어서, 멜라민 에테르가 헥사메톡시메틸멜라민인 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 10 wherein the melamine ether is hexamethoxymethylmelamine.
제9항에 있어서, 열가교결합제가 멜라민, 우레아 또는 벤조구아나민으로 이루어진 군으로부터 선택된 화합물과의 포름알데히드 축합 생성물인 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 9 wherein the thermal crosslinking agent is a formaldehyde condensation product with a compound selected from the group consisting of melamine, urea or benzoguanamine.
제12항에 있어서, 열가교결합제가 멜라민과의 포름알데히드 축합 생성물의 부틸 에테르인 영구 코팅 조성물.13. The permanent coating composition of claim 12 wherein the thermal crosslinker is butyl ether of formaldehyde condensation product with melamine.
제1항에 있어서, 화학선 조사 및 후속의 경화를 거친 인쇄 회로판 상에 10 내지 125 미크론으로 형성된 코팅이 미육군 규격 (Military Specification)Mil-P-55110D에 따른 열충격에 견디는 능력을 지닌 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 1 wherein the coating formed from 10 to 125 microns on a printed circuit board subjected to actinic radiation and subsequent curing has the ability to withstand thermal shock according to Military Specification Mil-P-55110D. .
제1항에 있어서, 화학선 조사, 후속의 경화 및 촉진 노화를 거친 유연성 인쇄 회로판 상에 10 내지 125미크론으로 형성된 코팅이 용융 땜납 침지 노출 전후에 적어도 1회의 접음 및 구김 유연성 시험과 십자 교차 접합 시험에 견디는 능력을 지닌 영구 코팅 조성물.The method according to claim 1, wherein the coating formed of 10 to 125 microns on the flexible printed circuit board after actinic irradiation, subsequent curing and accelerated aging is subjected to at least one folding and creasing flexibility test and cross-crossing test before and after the molten solder dip exposure. Permanent coating composition with the ability to withstand.
제15항에 있어서, 공결합제를 더 함유하는 영구 코팅 조성물.The permanent coating composition of claim 15 further comprising a cobinder.
(A) 유연성 기판 (B) 유연성 기판의 적어도 한쪽 면 상에 형성된 도전형 회로 패턴, (C) (a) 구조 단의 A1종 이상과 카르복실기를 함유하는 추가의 구조 단위 B1또는 B21종 이상을 함유하고, (I) 50 내지 95중량%는 구조 단위 A로 부터 형성되며, (II) 5 내지 50중량%는 주어진 조성에서 알칼리성 현상 수용액에 양호한 현상성을 나타내는 데에 필요한 양을 최적화함으로써 결정된 정도로 카르복실기를 함유하는 1종 이상의 서로 다른 구조 단위 B1, B2또는 그의 배합물로부터 형성되고, (III) 구조단위 A, B1, 및 B2가 하기 일반식의 구조를 갖는 것인 1종 이상의 공중합체 결합제, (b) 아크릴화 우레탄의 단량체 성분, (c) 광중합 개시재 또는 광중합 개시제 시스템, 및 (d) 열가교결합제를 함유하고 도전성 회로 패턴 위에 도포되어 외곽층을 형성하는 영구 코팅 조성물로 이루어지고; 화학적 조사, 후속의 경화 및 촉진 노화를 거친 유연성 인쇄 회로판 상에 10 내지 125미크론으로 형성된 코팅이 용융 땜납 침지 누출 전후에 적어도 1회의 접음 및 구김 유연성 시험과 십자 교차 접합 시험에 견디는 능력을 지닌 유연성 인쇄 회로 소자.(A) Flexible substrate (B) A conductive circuit pattern formed on at least one side of the flexible substrate, (C) (a) One additional structural unit B 1 or B 2 containing at least one A1 structural member and a carboxyl group (I) 50 to 95% by weight is formed from structural unit A, and (II) 5 to 50% by weight is optimized by optimizing the amount necessary to exhibit good developability in an alkaline developing aqueous solution at a given composition. A kind formed from one or more different structural units B 1 , B 2 or a combination thereof containing a carboxyl group to a determined degree, and (III) the structural units A, B 1 , and B 2 having a structure of the general formula A permanent coating composition containing the above copolymer binder, (b) the monomer component of the acrylated urethane, (c) the photopolymerization initiator or the photopolymerization initiator system, and (d) the thermal crosslinking agent and applied over the conductive circuit pattern to form an outer layer. Made; Flexible Printing With Chemical Irradiation, Subsequent Curing And Facilitating Aging Flexible printed circuit boards formed from 10 to 125 microns with the ability to withstand at least one folding and creasing flexibility test and cross-cross bonding test before and after melt solder dip leakage Circuit elements.
상기 식에서, R1은 H, 알킬, 페닐 또는 알킬페닐이고; R2는 H, CH3, 페닐, -COOR7, -CONR8R9(여기에서, R7, R8및 R9은 독립적으로 H이거나, 또는 1개 이상의 히드록시, 에스테르, 케토, 에테르 또는 티오에테르기로 치환되어 있거나 치환되어 있지 않은 알킬 또는 아릴임) 또는 -CN이며: R3및 R4는 독런적으로 H 또는 알킬이고; R5는 1급 아미노, 2급 아미노, 3급 아미노, 히드록시이나 에테르기 또는 이들의 혼합물로 치환되어 있거나 치환되어 있지 않은 알킬 또는 아릴이며: R6는 -OH 또는 NHR5이다.Wherein R 1 is H, alkyl, phenyl or alkylphenyl; R 2 is H, CH 3 , phenyl, -COOR 7 , -CONR 8 R 9 , wherein R 7 , R 8 and R 9 are independently H or one or more hydroxy, ester, keto, ether or Alkyl or aryl, substituted or unsubstituted with a thioether group) or -CN: R 3 and R 4 are independently H or alkyl; R 5 is alkyl or aryl, substituted or unsubstituted with a primary amino, secondary amino, tertiary amino, hydroxy or ether group or mixtures thereof: R 6 is —OH or NHR 5 .
제17항에 있어서, 강성의 기판을 더 함유하고, 영구 코팅 조성물이 외곽층을 형성하고, 도전성 회로 패턴이 적어도 한쪽 면상에 존재하는 인쇄 회로 소자.18. The printed circuit device of claim 17, further comprising a rigid substrate, wherein the permanent coating composition forms an outer layer, and wherein the conductive circuit pattern is on at least one side.
제18항에 있어서, 강성의 기판이 외곽층에 인접하여 있는 인쇄 회로 소자.19. The printed circuit device of claim 18, wherein the rigid substrate is adjacent to the outer layer.
제18항에 있어서, 유연성 기판이 외곽층에 인접하여 있는 인쇄 회로 소자.19. The printed circuit device of claim 18, wherein the flexible substrate is adjacent to the outer layer.
제16항에 있어서, 1종 이상의 에틸렌계 불포화 디카르복실산 무수물 및 1종 이상의 에틸렌계 불포화 공단량체로부터 형성된 광중합체와 1급 아민과의 반응 생성물인 분자량 2,000 내지 10,000의 수지 및 분자량 50,000 내지 500,000의 카르복실산 함유 공중합체로 이루어진 결합제를 함유하는 영구 코팅 조성물.17. The resin of claim 16 which is a reaction product of a photopolymer formed from at least one ethylenically unsaturated dicarboxylic anhydride and at least one ethylenically unsaturated comonomer with a primary amine and a molecular weight of from 50,000 to 500,000. Permanent coating composition containing the binder which consists of a carboxylic acid containing copolymer.
제17항에 있어서, 1종 이상의 에틸렌계 불포화 디카르복실산 무수물 및 1종 이상의 에틸렌계 불포화 공단량체로부터 형성된 공중합체와 1급 아민과의 반응 생성물인 분자량 2,000 내지 10,000의 수지 및 분자량 50,000 내지 500,000의 카르복실산 함유 공중합체로 이루어진 결합제를 함유하는 영구 코팅 조성물을 함유하는 유연성 인쇄 회로 소자.18. The resin of claim 17, which is a reaction product of a copolymer formed from at least one ethylenically unsaturated dicarboxylic anhydride and at least one ethylenically unsaturated comonomer with a primary amine, and a molecular weight of 2,000 to 10,000 and a molecular weight of 50,000 to 500,000. Flexible printed circuit device containing the permanent coating composition containing the binder which consists of a carboxylic acid containing copolymer of the.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.