KR940010534B1 - Cam form method of ic package and apparatus thereof - Google Patents

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Abstract

The apparatus eliminates the poor quality of IC packges by performing a lead forming while preventing a pad from getting in contact with the IC packages. The apparatus comprises stoppers (7,7') equipped on both sides of the uppper part of lower dies (2); a hoding part (2a) formed in larger size than the circumference of the IC package (4); rises (3b,3b') formed on both sides of the pad (3) of upper dies (1) and contacted with lead frames (8a,8a') of a strip (8) set on the stoppers (7,7').

Description

IC 패키지의 캠폼방식 및 그 장치Camform method of IC package and its device

제 1 도는 본 발명의 캠폼장치 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of the camform device of the present invention.

제 2 도는 본 발명에서의 캠폼장치 조립도로써 포밍동작 전 상태도.2 is an assembly diagram of the camform apparatus in the present invention before the forming operation.

제 3 도는 제 2 도의 상태에서 상부 금형이 하강하여 포밍동작이 개시된 상태도.3 is a state diagram in which a forming operation is started by lowering the upper mold in the state of FIG.

제 4 도는 스트립 상태의 IC 패키지가 이동하면서 날개부품이 완성되는 과정을 설명한 도면.4 is a view illustrating a process in which wing components are completed as the IC package in a strip state moves.

제 5 도는 제 3 도의 A-A선 단면 설명도.5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

제 6 도는 종래 캠폼장치도.6 is a conventional camform apparatus.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 상부금형 2 : 하부금형1: upper mold 2: lower mold

2a : 수납부 3 : 패드2a: storage portion 3: pad

3a : 수용부 3b,3b' : 융기부3a: accommodation part 3b, 3b ': ridge

4 : IC패키지 4a,4a' : 리드4: IC package 4a, 4a ': lead

5,5' : 캠 5a,5a' : 벤딩가공부5,5 ': Cam 5a, 5a': Bending processing part

5b,5b' : 접동부 6 : 볼트5b, 5b ': sliding part 6: bolt

7,7' : 스톱퍼 8 : 스트립7,7 ': stopper 8: strip

8a,8a' : 리드프레임 9 : 심플레이트(SHIM PLATE)8a, 8a ': Lead frame 9: Simple plate

본 발명은 IC(집적회로)패키지의 리드를 일정형상으로 포밍하는 방식 및 그 장치의 개량에 대한 것이다.The present invention relates to a method of forming a lead of an IC (integrated circuit) package into a predetermined shape and an improvement of the apparatus.

일반적으로 IC패키지를 포밍하는 방식에는 솔리드(SOLID)포밍방식, 캠폼방식(CAM FORM), 롤러폼방식 등의 이미 소개되어 있는데, 현재 가장 많이 이용되고 있는 방식중의 하나가 캠폼방식이다.In general, the IC package forming method has already been introduced, such as solid (SOLID) forming method, CAM FORM (form), roller form method, one of the most widely used method is the cam form method.

그런데, 종래의 캠폼방식은 제 6 도에 예를 든 바와 같이 상부금형(1)이 하강하면서 캠폴패드(3)가 하부금형(2)에 세트된 IC패키지(4)와 접촉되어 압압된 상태에서 포밍동작이 실행되도록 장치를 구성하였기 때문에 패키지 몸체에 무리한 힘이 가해짐으로써 변형이 발생하거나 패키지가 깨어지는 현상(Chip out)이 자주 발생하였으며, 또한 패키지 표면이 미세한 균열이 생성되므로써 불량율을 가중시키게 되는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라, 패드(3)와 IC패키지(4)가 접촉됨으로 인하여 금형에 먼지가 쌓일 경우 많은 힘이 패키지에 가해져 패키지의 훼손을 야기시키고 장치 컨디션의 변화에 따른 디멘젼(dimension)불량을 야기시키는 요인이 되어 왔었다.However, in the conventional camform method, as illustrated in FIG. 6, while the upper mold 1 descends, the camp pole pad 3 contacts the IC package 4 set in the lower mold 2 and is pressed. Since the device is configured to perform the forming operation, excessive force is applied to the package body, so that deformation or chip break-out frequently occurs, and fine cracks are generated on the surface of the package to increase the failure rate. There was a problem. In addition, when the pad 3 and the IC package 4 are in contact with each other, when dust accumulates in the mold, a lot of force is applied to the package, causing damage to the package and causing dimension defects due to changes in device conditions. It has been.

본 발명은 상기와 같은 종래 캠폼방식이 갖는 제결함을 감안하여 캠폼방식을 이용하되, 패드와 IC패키지의 접촉이 이루어지지 않으면서 리드포밍이 실행될 수 있도록 함으로써 IC패키지의 불랭율을 일소할 수 있도록 한 것으로 이를 첨부도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention uses the camform method in view of the deficiencies of the conventional camform method as described above, so that lead forming can be performed without making contact between the pad and the IC package, thereby eliminating the unequal rate of the IC package. If it described in detail based on the accompanying drawings as follows.

캠폼방식에 의한 IC패키지패키지(4)의 리드(4a)(4')를 포밍하는 것에 있어서, 하부금형(2)의 수납부(2a)에 안치되는 IC패키지(4) 외주연이 접촉하지 않은 상태로 스톱퍼(7)(7')상부에 셋팅된 리드프레임(8a)(8a')의 상부에 상부금형(1)이 하강하여 패드(3)의 융기부(3b)(3b')가 접촉함에 따라 수용부(3a)가 IC패키지(4) 상부와 접촉하지 않은 상태에서 캠(5)(5')이 리드(4a)(4a')를 포밍할 수 있도록 한 캠폼장치는; 중앙에 탄성볼트(6)로 체결된 패드(3)가 설치되고 그 양쪽으로 캠(5)(5')이 회동자재토록 탄설된 상부금형(1)과 IC패키지(4)가 셋팅되는 하부금형(2)으로 구성되는 캠폼장치에 있어서, 상기 하부금형(2)의 상부 양측에 스톱퍼(7)(71')를 설치하고, 수납부(2a)에 안치되는 IC패키지(4)의 외주연보다 수납부(2a)를 크게 형성하여 IC패키지(4)와 접촉하는 것을 방지하며, 이와 대향되는 상부금형(1)의 패드(3) 양측에는 용기부(3b)(3b')를 형성하여 상기 스톱퍼(7)(7') 상부에 셋팅된 스티립(8)의 리드프레임(8a)(8a')에 접촉되게 하고, 수납부(2a)와 대향되는 패드(3)의 수용부(3a)는 IC패키지(4)와 접촉되는 것을 방지하도록 IC패키지(1)보다 조금 크게 형성하여 포밍가공이 이루어지도록 형성하여 포밍가공이 이루어지도록 한 것이다.In forming the leads 4a and 4 'of the IC package package 4 by the camform method, the outer circumference of the IC package 4 placed in the housing portion 2a of the lower mold 2 is not in contact. The upper mold 1 is lowered on the upper part of the lead frames 8a and 8a 'set above the stopper 7 and 7' so that the ridges 3b and 3b 'of the pad 3 are in contact with each other. As a result, the camform apparatus allows the cams 5 and 5 'to form the leads 4a and 4a' in a state where the receiving portion 3a is not in contact with the upper portion of the IC package 4; In the center, a pad 3 fastened by an elastic bolt 6 is installed, and on both sides, a lower mold in which an upper mold 1 and an IC package 4 are set in which cams 5 and 5 'are rotatably rotated. In the camform device composed of (2), stoppers (7) (71 ') are provided on both upper sides of the lower mold (2), and the outer periphery of the IC package (4) placed in the housing portion (2a) The housing portion 2a is largely formed to prevent contact with the IC package 4, and container portions 3b and 3b 'are formed on both sides of the pad 3 of the upper mold 1 facing the stopper. (7) The receptacle 3a of the pad 3, which is brought into contact with the lead frames 8a and 8a 'of the stipp 8 set on the upper portion 7', is opposed to the housing portion 2a. Forming a little larger than the IC package (1) to prevent contact with the IC package (4) is formed so that forming processing is to be made to form.

도면중 미설명부호; 10, 10', 11은 탄성수단이고, a, a'는 캠축이다.Unexplained reference numerals in the drawings; 10, 10 'and 11 are elastic means, and a and a' are camshafts.

여기서 IC패키지의 제조과정을 간략히 설명하면 다수의 IC패키지(4)가 부착된 스트립(8)을 순차적으로 이동시켜가면서 날개상의 IC패키지를 가공완성하게 되는데, 첫번째는 코너트림 및 제1차폼 공정을 실행한다. 여기서는 스트립(8)에 부착된 IC패키지(4)의 리드(4a)(4a') 양 사이드를 절단함과 동시에 1차 벤딩(약 35°)을 실시한다.Here, briefly describing the manufacturing process of the IC package, the IC package on the wing is processed by sequentially moving the strip 8 to which the plurality of IC packages 4 are attached. First, the corner trim and the first foam process are performed. Run Here, both sides of the leads 4a and 4a 'of the IC package 4 attached to the strip 8 are cut and primary bending (about 35 °) is performed.

두번째 공정에서는 제1차폼 공정을 거친 IC패키지의 리드(4a)(4a')를 캠폼장치로 2단 절곡 시킨다. 이에 대하여는 후술하기로 한다.(제2차폼 공정) 그 다음 세번째 공정으로 제2차폼 공정을 거친 IC패키지의 리드를 적절한 길이로 절단하는 리드 커팅공정을 실행한다.In the second process, the leads 4a and 4a 'of the IC package which have undergone the first foaming process are bent in two stages by the camform apparatus. This will be described later. (Second Form Process) Next, as a third process, a lead cutting process of cutting an IC package lead that has undergone the second form process to an appropriate length is performed.

네번째로 IC패키지 리드의 커팅부위를 펀치가공한다. 이리하여 마지막으로 싱글레이션(SINGLATION)공정을 거치면서 IC패키지 날개부품이 완성되는 것이다.Fourth, punch the cutting part of IC package lead. Thus, IC package wing parts are completed through SINGLATION process.

이하, 본 발명의 캠폼장치에 따라 캠폼공정을 설명한다.Hereinafter, the camform process will be described according to the camform apparatus of the present invention.

제 4 도의 예시와 같이 다수개의 IC패키지 반제품이 부착된 스트립(8)상의 제품을 제 1 도와 같이 하부금형(2)의 스톱퍼(7)(7')에 세트시키고 금형을 동작시키게 되면, 제 2 도와 같이 상부금형(1)이 하브금형(2)을 향하여 하강하게 된다. 그런데 이 상부금형(1)의 저면에는 중앙으로 심플레이트(9)를 개재한 패드(3)가 볼트(6)에 체착되어 탄력있게 설치되어 있으며, 또한 그 양쪽에는 축(a)(a')을 기점으로 회동자재한 캠(5)(5')이 축설되어 있다. 이 캠(5)(5')은 하부금형(2)과 분리시 그 상단에 편심지게 누르고 있는 탄성수단에 의해 약회동되어 그의 끝단 벤딩가공부(5a)(5a')가 바깥쪽으로 벌어진 상태를 유지하고 있다.As shown in FIG. 4, when a product on a strip 8 having a plurality of IC packages semi-finished products is attached to the stopper 7 and 7 'of the lower mold 2 as shown in FIG. 1, the mold is operated. As shown, the upper mold 1 is lowered toward the hub mold 2. By the way, the bottom surface of the upper mold 1 has a pad 3 interposed therebetween with a simple rate 9 at the center thereof and is elastically installed on the bolt 6, and on both sides of the shaft a, a 'a'. The cams 5 and 5 'which are rotated starting from this are constructed. This cam (5) (5 ') is weakly rotated by the elastic means which is eccentrically pressed on the upper end when it is separated from the lower mold (2) so that its end bending processing portions (5a) (5a') are opened outward. Doing.

이와 같은 구성을 갖는 상부금형(1)이 계속 하강을 실시하게 되면, 제 5 도에 도시한 바와 같이 IC패키지(4)가 세팅된 양바깥쪽에, 즉 스트립(8)의 길이상으로 하부금형(2)에 설치된 한조의 스톱퍼(7)(7')에 의하여 하강하던 패드(3)의 양측면 융기부(3b)(3b')가 스트립(8)의 리드프레임(8a)(8a')에 접촉하면서 더 이상 하강할 수 가 없게 된다. 그러나, 상부금형(1)에는 계속 하강력이 미치게 되므로 힘이 역으로 작용하여 스톱퍼(7)(7')가 패드(3)를 위로 떠받치는 격이 되므로 그 위의 심플레이트(9)상에 접촉되 캠(5)(5')의 접동부(5b)(5b')를 위로 들어올리게 된다.When the upper mold 1 having such a configuration continues to descend, as shown in FIG. 5, the lower mold (on both sides of the IC package 4 is set, that is, on the length of the strip 8). Both side ridges 3b and 3b 'of the pad 3 lowered by a set of stoppers 7 and 7' provided in 2) contact the lead frames 8a and 8a 'of the strip 8. You can't descend any more. However, since the lowering force continues to be exerted on the upper mold 1, the force acts inversely, so that the stoppers 7 and 7 'support the pad 3 upwards. In contact, the sliding portions 5b and 5b 'of the cams 5 and 5' are lifted up.

그러므로, 캠(5)(5')이 시계반대방향으로 순간적으로 회동하게 되므로써 1차 포밍된 IC패키지(4)의 리드(4a)(4a')를 2단형상으로 벤딩하게 되는 것이다.Therefore, the cams 5 and 5 'are instantaneously rotated counterclockwise so that the leads 4a and 4a' of the primary-formed IC package 4 are bent in two stages.

즉, 본 발명의 캠폼장치는 패드(3)가 IC패키지에 접촉되지 않은 상태인 스트립(8)의 리드프레임(8a)(8a')을 패드(3)와 스톱퍼(7)(7')가 클램프한 상태에서 (IC패키지는 하부금형(2)과의 수납부(2a)에 외주연이 접촉하지 않은 상태로 안치되고 패드(3)의 수용부(3a)는 IC패키지(4) 상부에 떠있는 상태가 됨) 캠(5)(5')의 회동동작에 의한 사이드 포밍가공이 실행되는 것이다.That is, in the camform device of the present invention, the lead frames 8a and 8a 'of the strip 8, in which the pad 3 is not in contact with the IC package, are formed by the pad 3 and the stopper 7 and 7'. In the clamped state (the IC package is placed in a state in which the outer periphery does not contact the receiving portion 2a with the lower mold 2, and the receiving portion 3a of the pad 3 floats on the upper portion of the IC package 4). Side forming process by the rotation operation | movement of cam 5 (5 ').

이와 같이 본 발명은 IC패키지에 패드가 접촉되지 않은 상태에서 리드의 벤딩가공이 실행되는 방식을 이용함으로써 종래 IC패키지 접촉 캠폼방식이 갖는 결점(패키지에 외력이 가해지므로서 생기는 패키지 표면의 균열현상 및 패키지가 완전히 깨지는 현상, 금형에 싸인 먼지 등으로 인한 패키지에 미치는 하강력 증가로 인한 훼손 등등)을 완전일소하여 IC패키지의 가공에 따른 불량제품의 발생을 일소할 수 있는 등 그 실사용가지가 일층고양된 신규의 발명인 것이다.As described above, the present invention uses a method in which bending processing of a lead is performed in a state in which pads are not in contact with an IC package, which is a disadvantage of the conventional IC package contact camform method. It is possible to completely eliminate the phenomenon that the package is completely broken, the damage caused by the increase in the lowering force on the package due to the dust wrapped in the mold, etc.), thereby eliminating the occurrence of defective products due to the processing of the IC package. It is a new invention that is enhanced.

Claims (2)

캠폼방식에 의한 IC패키지(4)의 리드(4a)(4a')를 포밍하는 것에 있어서, 하부금형(2)의 수납부(2a)에 안치되는 IC패키지(4) 외주면이 접촉하지 않은 상태로 스톱퍼(7)(7') 상부에 셋팅된 리드프레임(8a)(8a')의 상부에 상부금형(1)이 하강하여 패드(3)의 융기부(3b)(3b')가 접촉함에 따라 수용부(3a)가 IC패키지(4)상부와 접촉하지 않은 상태에서 캠(5)(5')이 리드(4a)(4a')를 포밍할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 IC패키지의 캠폼방식.In forming the leads 4a and 4a 'of the IC package 4 by the cam foam method, the outer peripheral surface of the IC package 4 placed in the housing portion 2a of the lower mold 2 is not in contact with each other. As the upper mold 1 descends on the upper portions of the lead frames 8a and 8a 'set on the stoppers 7 and 7', the ridges 3b and 3b 'of the pad 3 come into contact with each other. Cam package type of the IC package, characterized in that the cams 5, 5 'can form the leads 4a, 4a' in a state where the receiving portion 3a is not in contact with the upper part of the IC package 4. . 중앙에 탄성볼트(6)로 체결된 패드(3)가 설치되고 그 양쪽으로 캠(5)(5')이 회동자재토록 탄설된 상부금형(1)과 IC패키지(4)가 셋팅되는 하부금형(2)으로 구성되는 캠폼장치에 있어서, 상기 하부금형(2)의 상부 양측에 스톱퍼(7)(7')를 설치하고, 수납부(2a)에 안치되는 IC패키지(4)의 외주연보다 수납부(2a)를 크게 형성하여 IC패키지(4)의 접촉되는 것을 방지하며, 이와 대향되는 상부금형(1)의 패드(3) 양측에는 융기부(3b)(3b')를 형성하여 상기 스톱퍼(7)(7') 상부에 셋팅된 스트립(8)의 리드프레임(8a)(8a')에 접촉되게 하고 수납부(2a)와 대향되는 패드(3)의 수용부(3a)는 IC패키지(4)와 형성하여 포밍가공이 이루어지도록 형성한 것을 특징으로 하는 IC패키지의 캠폼장치.In the center, a pad 3 fastened by an elastic bolt 6 is installed, and on both sides, a lower mold in which an upper mold 1 and an IC package 4 are set in which cams 5 and 5 'are rotatably rotated. In the camform device composed of (2), stoppers (7) and (7 ') are provided on both upper sides of the lower mold (2), and the outer periphery of the IC package (4) placed in the housing (2a). The housing portion 2a is formed to be large to prevent the IC package 4 from being contacted, and the ridges 3b and 3b 'are formed on both sides of the pad 3 of the upper mold 1 facing the stopper. (7) The receiving portion 3a of the pad 3, which is brought into contact with the lead frames 8a and 8a 'of the strip 8 set on the upper portion 7' and faces the housing portion 2a, is the IC package. Formed with (4) and the cam-form device of the IC package, characterized in that formed to form the forming process.
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