KR940006475B1 - Polyarylene sulfide resin composition - Google Patents

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Abstract

100 wt.pts. of polyarylene sulfide resin; 0.1-10 wt.pts. of bisphenol based diglycidyl ether epoxy resin of formula (I) or (II); and 10-400 wt.pts. of inorganic filler which is one or more selected from fiber form, powder form, granular form or plate form fillers. The polyarylene sulfide resin contains above 70 mol% of -(Ar-S)- as repeating unit where Ar is aryl, and has 10-20,000 poise of melting viscosity of 300 deg.C and 1,200/sec of shear rate. The obtd. resin compsn. has improved mechanical property and dimensional stability and in useful for electric, electronic and vehicle devices.

Description

폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물Polyarylene sulfide resin composition

본 발명은 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition.

더욱 상세하게는 기계적 강도 및 칫수 안정성이 개선된 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물에 관한 것이다. 전기, 전자 및 자동차 부품용 물질로 기계적 강도, 내열성, 내약품성 및 난연성이 우수한 열가소성 수지의 수요가 접차 커지고 있는데 폴리페닐렌 설파이드로 표현되는 폴리아릴렌 설파이드 수지는 이러한 특성을 지닌 열가소성 수지로, 비교적 저렴한 비용으로 우수한 물리적 성질을 제공할 수 있기 때문에 수요가 급증하고 있다. 그러나, 폴리아릴렌 설파이드 수지는 수지 자체만으로 사용하는 경우보다 섬유상 충전제, 분말상충전제 및 과립상 충전제를 함께 사용하는 경우에 보다 우수한 물리적 성질을 얻을 수 있다.More specifically, the present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition having improved mechanical strength and dimensional stability. The demand for thermoplastic resins having excellent mechanical strength, heat resistance, chemical resistance and flame retardancy as materials for electric, electronic and automotive parts is increasing. Polyarylene sulfide resins represented by polyphenylene sulfide are thermoplastic resins having such characteristics. The demand is increasing because it can provide excellent physical properties at low cost. However, the polyarylene sulfide resin can obtain better physical properties when using a fibrous filler, a powder filler and a granular filler together than when using the resin alone.

따라서, 폴리아릴렌 실파이드 수지는 많은 양의 섬유상, 분말상 및 과립상 충전제를 첨가하여 사용하는데, 이런 경우 폴리아릴렌 설파이드 수지에 대한 충전제의 접착상태 및 분산상태가 폴리아릴렌 설파이드 조성물의 기계적 물성 및 칫수 안정성에 큰 영향을 미친다.Therefore, polyarylene silphide resins are used by adding a large amount of fibrous, powdery and granular fillers, in which case the state of adhesion and dispersion of the filler to the polyarylene sulfide resin has a mechanical property of the polyarylene sulfide composition. And dimension stability.

따라서, 본 발명은 많은 양의 섬유상, 분말상 및 과립상 충전제를 폴리아릴렌 설파이드 수지에 첨가할때, 폴리아릴렌 설파이드 수지에 대한 충전제의 접착상태 및 분산상태를 개선시키는 폴리아릴렌 설파이드 수지의 커플링화제(coupling agent)에 관한 것이다.Accordingly, the present invention provides a combination of polyarylene sulfide resins that improves the adhesion and dispersion of fillers to polyarylene sulfide resins when a large amount of fibrous, powdery and granular fillers are added to the polyarylene sulfide resins. It relates to a coupling agent.

종전에 이러한 문제를 해결하는 기술로는 다음과 같이 제안되어 있었다.Previously, the following techniques have been proposed to solve this problem.

1. 커플링화제로 KR 134S를 사용하는 방법1. How to use KR 134S as coupling agent

(미합중국 특허번호 제4,269,756)(U.S. Patent No. 4,269,756)

2. 커플링화제로 트리알콕시 실란류를 사용하는 방법2. Method of using trialkoxy silanes as coupling agent

(미합중국 특허번호 제4,708,983)(U.S. Patent No. 4,708,983)

3. 커플링화제로 크레졸 노브락 에폭시 수지를 사용하는 방법3. How to Use Cresol Noblock Epoxy Resin as Coupling Agent

(일본 특허공고 : JP/01 24825)(Japanese Patent Publication: JP / 01 24825)

그러나 상기 방법들은 기제적 물성 및 칫수 안정성 개선에 큰 효과가 없는 것으로 나타났다.However, these methods have been found to have no significant effect on improving the mechanical properties and the dimensional stability.

본 발명은 상기 문제점을 개선하기 위하여 커플링화제로 비스페놀계 디글리시딜 에테르 에폭시 수지를 사용한 바, 상기의 문제점을 해소할 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하였다.In order to solve the above problems, the present inventors have found that the bisphenol-based diglycidyl ether epoxy resin as a coupling agent can solve the above problems, and have completed the present invention.

즉, 본 발명은 폴리아릴렌 설파이드 수지 100중량부, 비스페놀계 디글리시딜에테르에폭시 0.1∼10중량부, 무기 충전제 10∼400중량부로 이루어짐을 특징으로 하는 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물에 관한 것이다.That is, the present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition comprising 100 parts by weight of polyarylene sulfide resin, 0.1 to 10 parts by weight of bisphenol-based diglycidyl ether epoxy, and 10 to 400 parts by weight of inorganic filler.

본 발명에서 기질수지로 사용된 폴리아릴렌 설파이드 수지는 Ar이 아릴기인 일반식

Figure kpo00001
의 반복단위가 70몰% 이상으로 이루어지는 중합체이다.Polyarylene sulfide resin used as a substrate resin in the present invention is a general formula wherein Ar is an aryl group
Figure kpo00001
The repeating unit of is a polymer consisting of 70 mol% or more.

이 수지의 전형적인 예로는 Ph가 페닐기인 구조식

Figure kpo00002
의 반복단위가 70몰% 이상으로 이루어진 폴리페닐렌 설파이드(이하 PPS수지로 약칭함)이고, 본 발명에서 사용된 PPS수지는 온도 310℃, 전단속도 1,200sec-1에서 용융점도가 10∼20,000p이며, 특히 바람직한 것은 용융점도가 200∼5,000p인 PPS수지이다.A typical example of this resin is a structural formula wherein Ph is a phenyl group
Figure kpo00002
Is a polyphenylene sulfide (hereinafter abbreviated as PPS resin) consisting of 70 mol% or more of the repeating unit, and the PPS resin used in the present invention has a melt viscosity of 10 to 20,000 p at a temperature of 310 ° C. and a shear rate of 1,200 sec −1 . Particularly preferred are PPS resins having a melt viscosity of 200 to 5,000 p.

반복단위로 p-페닐렌 설파이드 단위

Figure kpo00003
가 70몰% 이상이고, 바람직하기는 80몰% 이상으로 이루어진 PPS수지이다.P-phenylene sulfide units in repeat units
Figure kpo00003
Is 70 mol% or more, preferably PPS resin composed of 80 mol% or more.

본 발명에서 사용한 선상 PPS수지는 30몰%까지는 다른 코모노머 단위를 사용할 수 있다. 예를들면 m-페닐렌 설파이드

Figure kpo00004
, 디페닐케톤 설파이드,
Figure kpo00005
,디페닐 설파이드
Figure kpo00006
, 디페닐 에테르 설파이드
Figure kpo00007
및 3작용기단위
Figure kpo00008
등이있다.The linear PPS resin used in the present invention may use other comonomer units up to 30 mol%. M-phenylene sulfide
Figure kpo00004
Diphenylketone sulfide,
Figure kpo00005
Diphenyl sulfide
Figure kpo00006
Diphenyl ether sulfide
Figure kpo00007
And trifunctional units
Figure kpo00008
Etc.

그런데, 3작용기 단위를 사용하는 경우에는 결정성의 감소를 방지하기 위하여 0.1∼0.8몰%까지인 것이 보다 바람직하다.By the way, when using a trifunctional unit, it is more preferable that it is 0.1-0.8 mol% in order to prevent the fall of crystallinity.

본 발명에서 사용된 커플링화제는 하기 일반식(I)의 비스페놀계 디글리시딜 에테르 에폭시 수지로 상품명은 RE-304

Figure kpo00009
, RE-305S
Figure kpo00010
, RE-310S
Figure kpo00011
, PGE-H
Figure kpo00012
및 EBPS-300
Figure kpo00013
이다.Coupling agent used in the present invention is a bisphenol-based diglycidyl ether epoxy resin of the general formula (I) is trade name RE-304
Figure kpo00009
, RE-305S
Figure kpo00010
, RE-310S
Figure kpo00011
, PGE-H
Figure kpo00012
And EBPS-300
Figure kpo00013
to be.

Figure kpo00014
Figure kpo00014

(식중, R1및 R2는 각각 수소 혹은 C1∼C4알킬기이고, 특히 바람직하기로는 수소 또는 메틸기이며, n은 0∼10 정수이고, 특히 바람직하기로는 2∼5의 정수이다).(Wherein R 1 and R 2 are each hydrogen or a C 1 to C 4 alkyl group, particularly preferably hydrogen or a methyl group, n is an integer of 0 to 10, and particularly preferably an integer of 2 to 5).

Figure kpo00015
Figure kpo00015

(식중, n은 0∼4 정수이며, 특히 바람직하기로는 2∼3의 정수이다).(In formula, n is an integer of 0-4, Most preferably, it is an integer of 2-3.).

비스페놀계 디글리시딜 에테르 에폭시 수지 커플링화제 사용량은 수지 100중량부에 0.1~10중량부로 특히 바람직하게는 0.5~5중량부 이다. 0.1중량부 이하 사용시는 커플링화제로서의 역할을 하지 못하고, 10중량부 이상에서는 오히려 기계적 물성에 역효과를 나타내는 경향이 종종 있다.The amount of the bisphenol-based diglycidyl ether epoxy resin coupling agent used is 0.1 to 10 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 5 parts by weight. When used at 0.1 parts by weight or less, it does not function as a coupling agent, and at 10 parts by weight or more, there is a tendency to adversely affect mechanical properties.

본 발명에서 사용된 무기 충전제는 기계적 강도, 내열성 및 전기적 특성과 같은 다양한 특성을 갖는 우수한 성형품을 얻을 수 있어 바람직하다. 사용된 무기 충전제는 섬유상 충전제, 분말상 충전제, 과립상 충전제 및 판상 충전제 등이 있다.The inorganic filler used in the present invention is preferable because it can obtain excellent molded articles having various properties such as mechanical strength, heat resistance and electrical properties. Inorganic fillers used include fibrous fillers, powdery fillers, granular fillers and plate-like fillers.

섬유상 충전제로는 유리섬유, 아스베스토스섬유, 탄소섬유, 실리카섬유, 실리카/알루미나섬유, 지르코니아섬유, 질화붕소섬유, 질화규소섬유, 붕소섬유, 티탄산칼륨섬유, 스테인레스섬유, 알루미늄섬유, 티타늄섬유 및 무기물질들의 섬유를 거론할 수 있다. 섬유상 충전제의 전형적인 예로는 유리섬유 및 탄소이다.Fibrous fillers include glass fibers, asbestos fibers, carbon fibers, silica fibers, silica / alumina fibers, zirconia fibers, boron nitride fibers, silicon nitride fibers, boron fibers, potassium titanate fibers, stainless fibers, aluminum fibers, titanium fibers and inorganic materials. Fiber can be mentioned. Typical examples of fibrous fillers are glass fibers and carbon.

분말상 또는 과립상 충전제로서는 카본블랙, 실리카, 석영분말, 유리비드, 유리분말, 카올린, 활석, 점토, 규조토 및 규회석 등의 규산염을 산화철, 산화티타늄, 산화아연 및 알루미나등의 금속산화물들 탄산칼슘 및 탄산마그네슘 등의 금속탄화물, 황산칼슘 및 황산바륨등의 금속황화물 등을 들 수 있다.As powdered or granular fillers, silicates such as carbon black, silica, quartz powder, glass beads, glass powder, kaolin, talc, clay, diatomaceous earth, and wollastonite are substituted with metal oxides such as iron oxide, titanium oxide, zinc oxide and alumina, calcium carbonate and Metal carbides, such as magnesium carbonate, Metal sulfides, such as calcium sulfate and barium sulfate, etc. are mentioned.

판상 충전제로는 운모플레이크, 유지플레이크 및 다양한 금속포일을 들 수 있다. 상기 무기 충전제의 사용량은 10∼400중량부로서 400중량부 이상 사용시는 가공성의 현저한 하락과 기계적 물성의 저하가 심하며, 10중량부 이하에서는 기계적 물성 및 전기적 특성 같은 다양한 특성을 기대할 수 없다. 그리고, 열가소성 또는 열경화성 수지에 첨가하는 공지의 물질들, 예를들면, 산화방지제, 자외선흡수제, 안정제, 염료, 안료 및 착색제 등을 원하는 성질에 따라 본 발명의 조성물에 적당히 첨가할 수 있다.Plate fillers include mica flakes, grease flakes and various metal foils. The amount of the inorganic filler is 10 to 400 parts by weight, the use of more than 400 parts by weight significantly decreases the processability and mechanical properties, and less than 10 parts by weight can not be expected various properties such as mechanical and electrical properties. In addition, known materials added to the thermoplastic or thermosetting resin, for example, antioxidants, ultraviolet absorbers, stabilizers, dyes, pigments and colorants, etc. may be appropriately added to the composition of the present invention according to the desired properties.

본 발명의 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 합성수지의 조성물에 통상적으로 사용하는 장치 및 절차를 이용하여 제조한다. 즉, 필요한 성분을 혼합하고, 그 혼합물을 성형펠렛이 형성되도록 단-스크류 또는 쌍-스크류 압출기를 사용하여 반죽하고, 때에 따라서는 필요한 성분들 일부를 마스터 배취(Master batch)로 다른 성분들과 혼합하고, 그 혼합물을 성형하는 방법도 사용할 수 있다.The polyarylene sulfide resin composition of this invention is manufactured using the apparatus and procedure conventionally used for the composition of synthetic resin. That is, the necessary ingredients are mixed and the mixture is kneaded using a single-screw or twin-screw extruder to form molding pellets, and sometimes some of the necessary ingredients are mixed with other ingredients in a master batch. And the method of shape | molding the mixture can also be used.

이하, 하기 실시예로서 본 발명을 좀더 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples.

[실시예 1]Example 1

PPS수지(Tohpren T-3

Figure kpo00016
: 토프렌사 제품) 100중량부에 EBPS-300 1중량부(메틸에틸케톤 용액상태)를 첨가하여 상온의 헨셀(Henshell) 혼합기에서 RPM 200으로 5분동안 미리 혼합하고 80℃ 오븐에서 5시간동안 메틸에틸케톤 용매를 건조시킨다. 그 다음 유리섬유(길이 1/8인치, 지름 10∼12μm) 65중량부와 함께 310∼320℃ 실린더 온도의 쌍-스크류 압출기를 사용하여 펠렛을 얻었다. 펠렛을 실린더 온도 320∼330℃, 금형온도 130℃인 사출성형기로 ASTM 시험편으로 성형하였으며, 물성치를 측정하여 표1에 나타내었다. 평가 항목 및 측정방법은 다음과 같다.PPS resin (Tohpren T-3
Figure kpo00016
: 100 parts by weight of toprene) 1 part by weight of EBPS-300 (in methyl ethyl ketone solution) is added and premixed in a Henschel mixer at room temperature for 5 minutes at RPM 200 for 5 hours in an oven at 80 ° C. Methyl ethyl ketone solvent is dried. The pellet was then obtained using a twin-screw extruder at 310-320 ° C. cylinder temperature with 65 parts by weight of glass fibers (1/8 inch long, 10-12 μm in diameter). The pellet was molded into an ASTM test piece using an injection molding machine having a cylinder temperature of 320 to 330 ° C. and a mold temperature of 130 ° C., and the physical properties thereof were shown in Table 1 below. Evaluation items and measuring methods are as follows.

a) 인장강도 : ASTM D-638a) Tensile Strength: ASTM D-638

b) 아이조드 충격강도 : ASTM D-256b) Izod impact strength: ASTM D-256

c) 선팽창 계수 : TMA법(상온∼100℃)c) Linear expansion coefficient: TMA method (room temperature ~ 100 ℃)

[실시예 2]Example 2

PPS수지(Tohpren T-3

Figure kpo00017
: 토프렌사 제품) 100중량부에 EBPS--300(메틸에틸케톤 용액상태) 1중량부, 규회석(입자크기 : 5∼10μm) 55중량부를 첨가하여 상온의 헨셀 혼합기에서 RPM 200으로 5분동안 미리 혼합하고 80℃ 오븐에서 5시간 동안 메틸에틸케톤 용매를 건조시킨다. 그후, 실시예 1과 같은 방법으로 성형하고 물성 측정하여 표1에 나타내었다.PPS resin (Tohpren T-3
Figure kpo00017
: Toprene) 1 part by weight of EBPS-300 (in methyl ethyl ketone solution) and 55 parts by weight of wollastonite (particle size: 5-10 μm) are added to 100 parts by weight of RPM for 200 minutes in a Henschel mixer at room temperature. Premix and dry the methylethylketone solvent for 5 hours in an 80 ° C. oven. Thereafter, molding was carried out in the same manner as in Example 1, and physical properties were measured and shown in Table 1.

[실시예 3∼8][Examples 3 to 8]

표1의 조성 및 조성비로 실시예 1 혹은 2와 동일한 방법으로 실시하였으며, 그 물성치를 표1에 나타내었다.The composition and composition ratio of Table 1 were carried out in the same manner as in Example 1 or 2, the physical properties are shown in Table 1.

[비교예 1∼4][Comparative Examples 1 to 4]

표1의 조성 및 조성비로 실시예 1 혹은 2와 동일한 방법으로 실시하였으며, 그 물성치를 표1에 나타내었다.The composition and composition ratio of Table 1 were carried out in the same manner as in Example 1 or 2, the physical properties are shown in Table 1.

Figure kpo00018
Figure kpo00018

EBPS-300 : 일본화약 Co. LTD 제품EBPS-300: Japanese Gunpowder Co. LTD products

RE-310S : 일본화약 Co. LTD 제품RE-310S: Nippon Gunpowder Co., Ltd. LTD products

KR 134S : 아찌나모도(주)사 제품KR 134S: Achinamodo Co., Ltd. product

Claims (5)

폴리아릴렌 설파이드 수지 100중량부, 비스페놀계 디글리시딜 에테르 에폭시 수지 0.1∼10중량부 및 무기 충전제 10∼400중량부로 구성됨을 특징으로 하는 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.A polyarylene sulfide resin composition comprising 100 parts by weight of a polyarylene sulfide resin, 0.1 to 10 parts by weight of a bisphenol-based diglycidyl ether epoxy resin, and 10 to 400 parts by weight of an inorganic filler. 제1항에 있어서, 폴리아릴렌 설파이드 수지는 Ar이 아릴기인
Figure kpo00019
반복단위가 70몰% 이상으로 이루어진 중합체 임을 특징으로 하는 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin according to claim 1, wherein Ar is an aryl group.
Figure kpo00019
Polyarylene sulfide resin composition, characterized in that the repeating unit is a polymer consisting of 70 mol% or more.
제1항에 또는 제2항에 있어서, 폴리아릴렌 설파이드 수지는 온도 310℃, 전단속도 1,200sec-1에서 용융점도가 10∼20,000p 임을 특징으로 하는 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1 or 2, wherein the polyarylene sulfide resin has a melt viscosity of 10 to 20,000 p at a temperature of 310 ° C. and a shear rate of 1,200 sec −1 . 제1항에 있어서, 비스페놀계 디글리시딜 에테르 에폭시 수지는 하기 일반식을 갖는 것을 특징으로 하는 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the bisphenol-based diglycidyl ether epoxy resin has the following general formula.
Figure kpo00020
Figure kpo00020
(식중, R1및 R2는 각각 수소 혹은 C1∼C4알킬기이고, n은 0∼10의 정수이다).(Wherein, R 1 and R 2 are each hydrogen or C 1 ~C 4 alkyl group, n is an integer of 0 to 10).
Figure kpo00021
Figure kpo00021
(식중, n은 0∼4의 정수이다).(Wherein n is an integer of 0 to 4).
제1항에 있어서, 무기 충전제는 섬유상, 분말상, 과립상, 판상 충전제로서 1종 단독 또는 2종 이상 사용함을 특징으로 하는 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the inorganic filler is used alone or in combination of two or more as fibrous, powdery, granular, or plate fillers.
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