KR940004905B1

KR940004905B1 - Method of connecting a hook of the anode in electroplating

Info

Publication number: KR940004905B1
Application number: KR1019920011569A
Authority: KR
Inventors: 김용식
Original assignee: 김용식
Priority date: 1992-06-30
Filing date: 1992-06-30
Publication date: 1994-06-04
Also published as: KR940000609A

Abstract

The connecting method of a hook of an anode plate for electroplating is characterized by cutting a side portion out of the upper part of the anode plate main body to a depth, emposing one side of the conductive plate, fixing a hook to the exposed conductive plate by rivets, setting a mold plate on the connection part of the hook, filling a coating material between the mold plate and the hook, melting the coating material by a torch, coating the exposed part of the conductive plate and the hook to form an anticorrosive film.

Description

Hook connection method of electroplating bipolar plate

제1도는 본 발명의 방법에 의하여 연결되는 양극판의 요부 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of main parts of a positive electrode plate connected by the method of the present invention.

제2도는 제1도의 조립 단면도.2 is an assembled cross-sectional view of FIG.

제3도는 종래 방법에 의한 양극판의 단면도.3 is a cross-sectional view of a positive electrode plate by a conventional method.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 양극판 본체 2 : 전도판1: bipolar plate body 2: conductive plate

3 : 훅크 4 : 공간부3: hook 4: space part

6 : 성형판 7 : 피복물질6: forming plate 7: coating material

8 : 토오치8: torch

본 발명은 전기도금용 양극판의 훅크 연결방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 훅크의 연결공정을 간단히 하여 제조비용을 절감할 수 있도록 한 전기도금용 양극판의 훅크 연결방법에 관한 것이다.The present invention relates to a hook connection method of the electroplating positive plate, and more particularly to a hook connection method of the electroplating positive plate to simplify the hook connection process to reduce the manufacturing cost.

일반적으로 금속제품의 표면층 보호 및 광택성 부여를 위한 크롬 도금시에 있어서는 납에 5%의 주석과, 0.5%의 은이 포함된 납합금을 양극판으로 사용하고, 피도금 물질을 음극으로 하여 피도금 물질의 표면에 크롬층을 도금하게 된다.In general, when chromium plating is used to protect the surface layer of metal products and to give glossiness, lead alloy containing 5% tin and 0.5% silver in lead is used as the anode plate, and the plated material is used as the cathode. The surface of the chromium layer will be plated.

이에 따라 양극판은 크롬도금욕내의 일정부위에 지지되어 양극선이 연결되고 피도금 물질은 음극성이 연결되어 도금액과의 화학작용으로 도금을 실시하게 된다.Accordingly, the positive electrode plate is supported at a predetermined portion in the chromium plating bath so that the anode wire is connected, and the plated material is connected to the negative electrode to perform plating by chemical reaction with the plating solution.

이의 도금과정에서는 양극판의 상단부에는 걸고리형의 훅크를 고정설치하여 이의 훅크를 이용하여 양극판을 도금용내에 지지하고 있다.In the plating process, the hook-type hook is fixedly installed on the upper end of the positive plate to support the positive plate in the plating using the hook.

이와 같이 양극판의 상단으로 연결되는 훅크는 전도성이 우수한 동재질로 형성되며, 이의 연결부분이 노출된 상태가 된다.In this way, the hook connected to the upper end of the positive electrode plate is formed of an excellent conductive material, and the connection portion thereof is exposed.

이에 따라 도금과정에서 도금액이 상기 연결부위에 묻게 되고, 도금의 완료후에 피도금물질을 도금욕으로부터 꺼내어 옮기는 과정에서도 피도금 물질로부터 흘러내리는 도금액이 상기 연결부위에 떨어지게 됨으로써, 이 부위에 대한 부식을 촉진시켜 장기간 사용시 훅크부분의 부식에 의하여 단절되거나, 양극판 본체와의 연결부분에 부식막이 형성되어 통전을 어렵게 하는 등의 폐단이 있는바, 상기 연결부위에는 부식 방지용 피복막을 형성하는 것이 바람직하다.Accordingly, the plating liquid is buried in the connection part in the plating process, and the plating liquid flowing down from the plating material falls on the connection part even after the plating material is removed from the plating bath after the completion of plating. When it is promoted and used for a long time, it is disconnected due to corrosion of the hook portion, or there is a closed end such that a corrosion film is formed on the connection portion with the positive electrode plate body, making it difficult to conduct electricity.

이에 따른 양극판과 훅크를 연결하는 방법 기술로서는 제3도에서와 같이 양극판 본체(51)의 중앙으로 관통하는 전도판(52)의 상측단이 일정길이로 돌출되게 하고, 이의 전도판(52)의 상측으로 훅크(53)를 리벳 또는 볼트(54)를 체결한 후, 양극판 본체(51)의 표면 음각상의 내접면을 갖는 한쌍의 성형판(55)을 이용하여 상기 연결부위의 주변을 감싸은 다음 이의 공간부에 피복물질(56)을 넣고 외부에서 토오치(57)등으로 열을 가하여 용융되게 함으로써, 부식 방지막이 형성되도록 하는 방법이 보편적으로 사용되어 왔다.As a method of connecting the positive electrode plate and the hook according to the related art, as shown in FIG. 3, the upper end of the conductive plate 52 penetrating into the center of the positive electrode plate body 51 is protruded to a predetermined length, and the conductive plate 52 of the conductive plate 52 is After fastening the hook 53 to the rivet or bolt 54 upward, the pair of forming plates 55 having an inner contact surface of the positive plate main body 51 is enclosed, and then wrapped around the connection part. A method of forming a corrosion preventing film by forming a coating material 56 into a space part and applying heat to the torch 57 or the like from the outside to form a corrosion prevention film has been commonly used.

그러나 상기와 같은 방법으로 훅크를 양극판 본체와 연결하고 부식 방지막을 형성하는 경우에 있어서는 넓은 면적을 차지하는 피복물질을 용융시켜야 하는바, 이에 따른 많은 시간이 소요됨은 물론 가열을 위한 연료가 많이 소요되어 비경제적이며, 용융시 발생되는 기포가 배출되지 않아 기공 형성으로 도금액이나 그 증기의 침입을 완벽하게 막아주지 못한다는 문제점이 있다.However, in the case of connecting the hook to the positive electrode plate body and forming a corrosion protection film in the above manner, it is necessary to melt the coating material taking up a large area, which requires a lot of time and fuel for heating. It is economical and there is a problem in that bubbles generated during melting are not discharged, thereby preventing the invasion of the plating liquid or its vapor by the formation of pores.

따라서 본 발명은 상기와 같이 종래 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 훅크의 연결공정을 간단히 하여 제조비용을 절감할 수 있도록 한 전기도금용 양극판의 훅크 연결방법을 제공하려는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to provide a hook connection method of the positive electrode plate for electroplating to reduce the manufacturing cost by simplifying the hook connection process. .

이를 실현하기 위하여 본 발명은 양극판 본체의 상측으로 돌출하는 전도판에 리벳을 통하여 훅크를 연결하고 이들 양측면을 피복하는 전기도금용 양극판의 훅크 연결방법에 있어서, 상기한 양극판 본체의 상측부 일측만을 적당한 깊이로 절개하여 전도판의 일측면이 노출될 수 있도록 한 후, 이 노즐된 전도판에 훅크를 리벳으로 고정하고, 훅크의 연결측에 성형판을 설치하여 피복물질을 성형판과 훅크 사이로 공급 후 1개만의 토오치로 용융시켜 전도판과 훅크의 일측부위만이 피복되고 전도판의 비노출 부위는 양극판 본체에 지지되도록 하는 전기 도금용 양극판의 훅크 연결방법을 제공함에 특징이 있다.In order to realize this, the present invention provides a hook connection method of an electroplating positive plate for connecting a hook through a rivet to a conductive plate protruding to the upper side of the positive electrode body and covering both sides thereof, wherein only one side of the upper side of the positive electrode body is suitable. After cutting to the depth so that one side of the conductive plate is exposed, the hook is fixed to the nozzle plated with a rivet, and a molding plate is installed on the connecting side of the hook to supply the coating material between the molding plate and the hook. It is characterized by providing a hook connection method of the electroplating positive plate such that only one side of the conductive plate and the hook is covered by melting with only one torch and the unexposed portion of the conductive plate is supported by the positive electrode plate body.

이하, 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described in detail.

제1도는 본 발명에 의한 방법이 적용되는 양극판의 분해사시도로서, 부호 1은 양극판 본체를 지칭한다.1 is an exploded perspective view of a positive electrode plate to which the method according to the present invention is applied, and 1 denotes a positive electrode body.

양극판 본체(1)의 형태는 통상적으로 반원상 또는 반 마름모상으로 형성되며, 그의 중심으로는 종 방향으로 전도판(2)이 삽입 관통되고, 상기 전도판(2)의 상측단에는 양극판 본체(1)를 미도시된 도금욕내에 지지하고 전류를 통전시켜 주는 후크(3)가 연결된다.The shape of the positive electrode plate body 1 is generally formed in a semi-circular shape or a semi-rhodore shape, and a conductive plate 2 is inserted through the center thereof in a longitudinal direction thereof, and a positive electrode body (at the upper end of the conductive plate 2) is formed. A hook 3 for supporting 1) in a plating bath not shown and conducting a current is connected.

이러한 양극판에 있어서, 본 발명은 제1공정으로 양극판 본체(1)의 상측부를 전도판(2)의 일부가 일정길이를 갖고 외부로 노출될 수 있도록 절취형성되는 공간부(4)를 마련하여 전도판(2)의 일측면을 공간부(4)로 노출되도록 하고 타측면을 양극판 본체(1)에 지지되면서 매립되도록 한다.In this positive electrode plate, the present invention provides a space portion 4 formed by cutting the upper portion of the positive electrode plate body 1 so that a part of the conductive plate 2 may be exposed to the outside with a predetermined length. One side of the plate 2 is exposed to the space 4 and the other side is buried while being supported by the positive electrode body 1.

그리고 제2공정으로 상기 양극판 본체(1)의 구조에 의하여 노출되는 전도판(2)의 상측 일면에 훅크(3)를 리벳(5)으로 연결하고, 제3공정으로 상기 공간부(4)의 외측으로 내접면이 상기 양극판 본체(1)의 표면 음각상으로 형성되는 성형판(6)을 설치한다.In the second process, the hook 3 is connected to the upper surface of the conductive plate 2 exposed by the structure of the positive electrode plate body 1 with a rivet 5, and in the third process, the space portion 4 To the outside, a molded plate 6 is formed in which an inner contact surface is formed into a surface intaglio shape of the positive electrode plate body 1.

제4공정으로 상기 성형판(6)에 의해 외측이 밀폐된 공간부(4)에 피복물질(7)을 충진하고, 제5공정으로 외측에서 토오치(8)로 가열하여 상기 피복물질(7)이 용융되도록 함으로써, 전도판(2)과 훅크(3) 사이의 연결부위를 완전 피복시켜 부식 방지막이 형성되도록 한다.In the fourth step, the coating material 7 is filled into the space portion 4 whose outer side is sealed by the forming plate 6, and the coating material 7 is heated by the torch 8 from the outside in the fifth step. ) Is melted to completely cover the connection between the conductive plate 2 and the hook 3 to form a corrosion protection film.

이와 같은 훅크(3)의 연결방법에 의하면 전도판(2)과 훅크(3) 사이의 틈새를 통해 침투되는 도금액 혹은 그 증기의 침투로 말미암아 발생되는 전도판의 부식은 근본적으로 방지하기 위하여, 상기한 전도판과 훅크사이의 연결부에 양극판 본체와 동일 재질의 피복층을 형성함에 있어서, 양극판 본체(1)의 상단 일측을 전도판과 상측단 일측이 노출되도록 형성하고 이의 전도판 상측단에 훅크를 연결하며, 상기 훅크의 연결부위에 피복물질을 투입하여 가열 용융시킴으로써, 부식 방지막이 형성되도록 한 것이다.According to the hooking method of the hook 3, in order to fundamentally prevent corrosion of the conductive plate caused by the penetration of the plating liquid or its vapor, which penetrates through the gap between the conductive plate 2 and the hook 3, In forming a coating layer made of the same material as the positive electrode body in the connecting portion between the conductive plate and the hook, the upper end side of the positive electrode plate body 1 is formed to expose the conductive plate and one side of the upper end, and the hook is connected to the upper side of the conductive plate. The coating material is added to the hook portion and melted by heating to form a corrosion preventing film.

이에 따라 종래와 같이 전도판의 상단부가 완전 노출되도록 한 상태에서 훅크를 연결하고 그의 주의로 피복물질을 가열 용융시켜 피복시키는 방법에 비하여 피복물질을 적은량으로 가열 용융시켜 피복시킴으로써, 피복물질의 가열시간에 짧게 소요되고 연료가 적게 소모되며, 가열 도중에 기포가 생성되더라도 쉽게 빠져나와 기공 형성을 방지하여 이에 따른 도금액 및 그 증기의 침투를 막을 수 있고, 1개의 토오치로도 피복을 행할 수 있다.Accordingly, as the conventional upper end of the conductive plate is completely exposed, the hook is connected and the coating material is heated and melted and coated in a small amount as compared to the method of heating and melting the coating material with the caution thereof, thereby heating the coating material. It takes a short time and consumes less fuel, and even if bubbles are generated during heating, they can easily escape and prevent the formation of pores, thereby preventing the infiltration of the plating liquid and its vapor, and coating with one torch.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면 연결 방법이 간편하고 부식 방지막의 형성이 간편하여 제조 시간 및 비용을 절감할 수 있는 것이다.As described above, according to the present invention, the connection method is simple and the formation of the anti-corrosion film is easy, thereby reducing manufacturing time and cost.

Claims

In the hook connection method of an electroplating positive plate for connecting a hook through a rivet to a conductive plate protruding upward of the positive plate body, and covering both sides, only one side of the upper portion of the positive plate body is cut to a suitable depth to provide a conductive plate. After allowing one side to be exposed, the hook is fixed to the exposed conductive plate by riveting, and a forming plate is installed on the connecting side of the hook to supply the coating material between the forming plate and the hook and melt with only one torch. Hooking only one side of the conductive plate and the hook and the non-exposed part of the conductive plate is supported by the positive electrode plate body.