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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 본고안의 제1실시예에 의한 플랜지형 판상 부착구의 사시도.1 is a perspective view of a flange-shaped plate fitting according to the first embodiment of the present invention.
제2도는 본고안의 제2실시예에 의한 무플랜지형 판상 부착구의 사시도.2 is a perspective view of a flangeless plate-shaped fitting according to a second embodiment of the present invention.
제3도는 촉홈부가 금속봉으로 이뤄지는 제3실시예의 부착구 사시도.Figure 3 is a perspective view of the attachment hole of the third embodiment where the contact groove is made of a metal rod.
제4도는 석판재의 뒷면에 상기 제1 내지 제3실시예의 부착구를 붙인 예시도.Figure 4 is an illustration of the attachment hole of the first to third embodiments attached to the back of the slab.
제5도 내지 제8도는 상기 제1 내지 제3실시예에 의한 부착구의 각기 다른 사용예시도.5 to 8 are views showing different uses of the fitting according to the first to third embodiments.
제9도는 촉의 중심선 상에서 부착구를 부착한 석판재의 핀트맞춤으로 설명하기 위한 참고 평면도.9 is a reference plan view for explaining the pint fitting of the slab with the attachment hole on the center line of the nib.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1a,1b,1c : 부착구 2 : 부착판1a, 1b, 1c: mounting hole 2: mounting plate
3 : 고정핀구멍 4 : 촉홈부3: fixing pin hole 4: contact groove
본 고안은 건축물 벽체의 내부, 외부 마감재로 사용하는 석판재 붙이기 공법에 있어서 인접한 다른 석판재와 연결하기 쉽고 안정성있고 경제적으로 석판재를 시공하기 위한 석판재용 부착구에 관한 것이다.The present invention relates to a slab attachment tool for constructing slabs easily, stably and economically in connection with other adjacent slabs in the slab bonding method used as interior and exterior finishing materials of building walls.
종래의 석판재 시공방법은 건물의 크기와 난이도에 따라 적당한 크기의 석판재를 주문 제작후 벽체에 설치하기 위한 런 행위로 석판재의 상, 하단 측면에 안전성을 고려하여 석재용 드릴로 촉구멍을 4개정도 뚫어 놓은후 습식 공법에서는 촉구멍에 시멘트 풀을 채우고 촉을 꽂아 벽체에 고정된 철물과 촉을 연결 철물로 4개 정도 연결시켜 고정시키고 석판재 뒷면과 건축물 벽면과의 사이에 둔 공간에다 시멘트 몰탈을 채워 굳히고 건식 방법에서는 석판재의 촉구멍 자리에 맞춰 드릴로 건축물 벽면에 구멍을 뚫어 앵커볼트를 벽체 구멍에 박은후 “L”자형 앵커판을 앵커볼트에 끼우고 앵커너트로 와셔와 함께 느슨하게 조인다음 “―”자형 링크판은 “L”자형 앵커판에 볼트와 너트로 느슨하게 조여 벽면에 고정시킨 연결 철물을 설치한다.Conventional slab construction method is a practice to install a suitable size of slab on the wall after order production according to the size and difficulty of the building. In the wet method, the cement hole is filled with cement paste and the nib is inserted into the space between the iron and the nib fixed to the wall by connecting irons, and the cement is mortified in the space between the back of the slab and the wall of the building. In the dry method, drill a hole in the wall of the building with a drilled hole in the slab, insert the anchor bolt into the wall hole, insert the “L” anchor plate into the anchor bolt, and loosen the washer with the washer with the anchor nut. ― ”Link link plate is installed on“ L ”anchor plate with bolts and nuts loosely fastened to the wall.
일반적으로 석판재 1장당 4개의 지지점이 필요하며 석판재에 뚫어 놓은 4개의 촉구멍은 “―”자형 링크판의 촉구멍에 석재판재의 촉구멍과 맞춰 촉 구멍에 석재용 에폭시 본드를 넣고 촉을 꽂아 석판재의 수직, 수평 상태가 되도록 링크판과 앵커를 조절한 후 연결용 너트를 긴밀하게 조여 1차 고정시키고 석판재와 링크판이 90°를 이루는 부분에 석재용 에폭시 본드를 직경이 대략 5㎝정도되게 뭉쳐 석판재와 링크판에 접착시켜 링크판과 석판재 뒷면이 부착 경화되어 건축물에 완전히 고정되게 한다.In general, four support points are needed for each sheet of slab, and the four holes drilled in the slab are aligned with the stone hole of the stone plate in the contact hole of the “-” shaped link plate, and the epoxy bond for stone is inserted into the nib. After adjusting the link plate and anchor so that the ash is vertical and horizontal, tighten the connecting nut tightly to fix it first.The stone bond and the epoxy bond for the stone are affixed to approximately 5cm in diameter in the area where the slab and the link plate form 90 °. It is attached to the ash and the link plate so that the link plate and the back of the slab are attached and cured so as to be completely fixed to the building.
이러한 일련의 시공에 있어서 촉 구멍은 석판재를 건축물에 부착시키기 위하여 건축물에 고정시키기 위한 런 행위로서 대단히 중요하다.In this series of construction, the nib hole is very important as a run act for fixing the slab to the building in order to attach it to the building.
그러나 촉구멍을 팔때 사용하는 석재용 드릴이나 구라린더의 취급부주위 및 진동에 의하여 석판재는 깨져 못쓸때가 있고 내구성이 약해졌다.However, due to the vibration around the handling part and the vibration of the stone drill or the grinder, which is used to sell the pores, the slab is sometimes broken, and the durability is weakened.
또, 석판재의 촉구멍은 벽면에 고정된 연결철물과 일일히 맞춰 시공해야 되기 때문에 시공이 늦어지고 촉구멍을 파는데 있어서 석재가공 기술에 능숙한 전문인력을 사용하므로 인건비적 부담과 공기의 지연에 따라 시공비가 비싸졌다.In addition, since the touch hole of the slab has to be constructed in line with the connection hardware fixed to the wall, the construction is delayed and the skilled man skilled in the stone processing technology is used in digging the contact hole. Construction costs were expensive.
또한 석판재가 건축물에 완전히 부착 될때까지 연결철물에 안전하게 고정시킬 촉의 굵기 때문에 석판재 측면에 뚫어 놓는 촉구멍의 넓이로 인하여 석판재의 두께는 석재 종류에 의한 휨, 압축, 점담강도에 관계없이 최소 규정치수 이상으로 두껍게 사용하고 있고 지지점을 4개정도만 쓰므로서 석판재를 고정해줄 지지점 간의 휨 강도를 고려하지 않고 일반적인 두께를 사용하므로 중량은 무거워져 시공하기가 힘들었고 두꺼운 석판재를 사용하므로서 석판재의 가격은 비싸졌고 제반 부자재비도 늘어만 갔다.In addition, the thickness of the slab can be secured to the connecting steel until the slab is completely attached to the structure. The thickness is heavy and difficult to install because the general thickness is used without considering the flexural strength between the support points to fix the slab by using only 4 support points. The price of the slab is expensive. Losses and subsidies increased.
따라서 본 고안은 종래의 이러한 결점을 해소하기 위하여 연출한 것으로 석판재 상, 하단 측면에 기존 사용하는 촉구멍을 파지 않고도 더욱 얇은 석판재를 그대로 안전하고 튼튼하게 시공할 수 있고 촉을 벽체 연결 철물과 맞추어 끼웠을때 석판재의 위치를 바로잡기 용이하며 석판재의 두께와 무게도 줄일 수 있는 석판재용 부착구를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention has been produced in order to solve such a drawback of the prior art, and the thinner slab can be safely and securely constructed without digging the existing hole on the slab and the lower side of the slab. When fitted, it is easy to correct the position of the slab and to provide a slab attachment for reducing the thickness and weight of the slab.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 촉에 바깥끼움되는 촉홈부를 부착구의 휭 방향으로 길게 형성한 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is to form a nib groove portion which is fitted to the nib in the elongated direction of the attachment port.
이 촉홈부의 폭은 촉의 굵기에 버금가는 옆길이로 촉 굵기의 보수배에 이른다.The width of the nib groove is a side length comparable to the thickness of the nib and reaches a complement of the nib thickness.
또한 이러한 촉홈부를 가진 부착구를 석판재에 붙일때에는 석재용 에폭시 본드 만으로도 가능하며 부착 강도를 높이고자 할때에는 고정핀을 사용하여 석재용 드릴로 고정핀 구멍을 만들어 에폭시 본드와 함께 고정핀을 끼워 부착강도를 증대시킬 수 있게 하였다.In addition, when attaching the attachment hole with the contact part to the slab, it is possible to use only the epoxy bond for stone, and to increase the adhesive strength, use the fixing pin to make the fixing pin hole with the stone drill and insert the fixing pin together with the epoxy bond. It was possible to increase the strength.
이를 첨부 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.This will be described with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 고안의 일실시예에 의해 구성된 플랜지형 부착구(1)이고 제2도는 무플랜지형 부착구(1)이며 제3도는 환봉을 촉홈부로 한 플랜지형 부착구(1)이다.FIG. 1 is a flanged attachment hole 1 constructed by one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flangeless attachment hole 1, and FIG. 3 is a flanged attachment hole 1 having a round bar as a contact groove.
그러나 어느 것이든 촉홈부를 형성하는 기본 형태로 같이한다.However, any one of the same form to form the contact grooves.
제1도는 석판재의 단면과 뒷면에 에폭시 본드로 부착시킬 부착판(2)이 형성되어 있고 석판재의 단면과 뒷면에 부착력을 증대시킬 수 있는 고정핀 구멍(3)이 있으며 고정핀 구멍(3)이 안쪽판면에는 촉홈부(4)가 자리한다.In FIG. 1, an attachment plate 2 for attaching with epoxy bond is formed on the end face and the back side of the slab, and there is a fixing pin hole 3 to increase the adhesive force on the end face and the back side of the slab. The inner groove 4 is located on the inner plate surface.
이것은 부착판(2)이 넓게 형성되어 있고 고정핀 구멍(3)이 많으므로 중량 석판재의 시공에 적합하다.This is suitable for the construction of a heavy slab because the attachment plate 2 is widely formed and there are many fixing pin holes 3.
또, 제2도는 석판재의 뒷면에 에폭시 본드로 부착시킬 부착판(2)이 형성되고 뒷면에만 부착력을 증대 시킬 수 있는 고정핀 구멍(3)이 있으며, 좌우 고정핀 구멍(3) 사이에는 촉홈부(4)가 자리하는데 이 부착구(1)는 중량급 보다 얇고 또한 한급 아래인 중간급 석판재의 시공용으로 적합하다(중간급 석판재).In addition, FIG. 2 shows that the attachment plate 2 to be attached to the back of the slab with an epoxy bond is formed, and there is a fixing pin hole 3 that can increase the adhesive force only on the back side, and the contact groove between the left and right fixing pin holes 3. (4) is located, and this fitting (1) is suitable for the construction of middle grade slabs that are thinner than heavy grades and below grade (medium grade slabs).
그리고, 제3도는 부착판(2)이 석판재의 단면에는 고정하도록 형성된 것으로서, 촉홈부(4)는 환봉을 U자 모양으로 절곡 성형하고 이 촉홈부(4)의 양단에 상기 부착판(2)을 덧붙인 것이다.3 shows that the attachment plate 2 is formed to be fixed to the end face of the slab, and the contact groove 4 is formed by bending a round bar into a U shape and attaching the attachment plate 2 to both ends of the contact groove 4. Will be added.
이 부착구(1)는 무게와 두께 모두 경량급인 석판재 시공용으로 적합하다.This attachment 1 is suitable for the construction of light weight slab materials both in weight and thickness.
상기 어느 부착구(1)이든지 간에 불문하고 촉홈부(4)의 폭(W)은 촉(5)의 굵기와 같거나 약간 크고 길이(1)는 촉(5) 지름보다는 배 이상 큰칫수로 설정하는 것이 바람직하다.Regardless of any of the attachment holes 1, the width W of the nib groove 4 is equal to or slightly larger than the thickness of the nib 5, and the length 1 is set to a dimension larger than twice the diameter of the nib 5. It is desirable to.
여기서, 제1실시예의 부착구(1) 및 제2실시예의 부착구(1)에 있어서는 내식성과 굽힘강도가 큰 사각 금속판을 소재로 하고 촉홈부(4)는 외측면 쪽으로 프레싱으로 형성한 것이며, 제3실시예의 부착판(2)은 내식성과 굽힘강도가 큰 작은 금속판 조각을 그 소재로 하여 환봉이 소재로 되어 있는 촉홈부(4)의 절곡단에 용접 등의 방법으로 부착한다.Here, in the attachment orifice 1 of the first embodiment and the attachment orifice 1 of the second embodiment, a square metal plate having a high corrosion resistance and bending strength is made of a material, and the contact grooves 4 are formed by pressing toward the outer surface. The attachment plate 2 of the third embodiment attaches, by welding or the like, to the bent end of the contact groove 4 of which the round bar is made of a small piece of metal plate having high corrosion resistance and bending strength.
또, 제1실시예의 부착구(1)의 경우는 부착판(2)의 상단을 연장하고 이 연장된 부분을 직각되게 절곡하여 플랜지(6)로 하며, 이 플랜지(6)는 석판재의 단면에 대고 고정핀으로 부착고정할 때 이용한다.In the case of the attachment hole 1 of the first embodiment, the upper end of the attachment plate 2 is extended and the extended portion is bent at right angles to form a flange 6, and the flange 6 is formed on the end face of the slab material. It is used to fix the attachment pin.
다음으로 상기와 같이 구성되는 석판재 시공용 부착구(1)를 사용한 석판재의 시공예에 대하여 제5도 내지 제8도를 참조해서 상술한다.Next, with reference to FIG. 5 thru | or FIG. 8, the construction example of the slab material using the attachment tool 1 for slab constructions comprised as mentioned above is explained in full detail.
먼저, 이하의 각 실시예에 있어서는 석판재(7)를 시공할 건축물의 벽면(8)상에 설계대로 앵커(9)를 박아 설치하고 벽면 밖으로 드러난 앵커(9)의 보울트(11) 부분에 앵글(10)을 끼워 너트(12)로 결해 견고하게 설치한 다음 이 앵글(10)의 선단에 평판상의 링크(13) 후단을 맞대고 보울트-너트(14)로 조여 붙이며, 이어서 링크(13)의 선단 부근에는 촉(5)을 끼우는 석판재를 시공하기 위한 사전 준비 공사를 선실시하는 것은 기존의 방법과 다를 바 없다.First, in each of the following embodiments, the anchor 9 is driven and installed as designed on the wall surface 8 of the building in which the slab 7 is to be constructed, and is angled to the bolt 11 portion of the anchor 9 exposed out of the wall surface. (10) is fitted with nuts (12) for firm installation, and then the end of this angle (10) is fitted with the rear end of the flat link (13) and tightened with a bolt-nut (14), followed by the end of the link (13). It is no different from the existing method to perform the preliminary preparation work for constructing the slab with the nib (5) in the vicinity.
이상을 전제로 할때, 제5도의 시공예는 먼저 시공한 하석판재(7b)의 상단이면에는 플랜지형 판상 부착구(1)가 고정핀(15)에 의해 부착되고 상석판재(7a)의 하단이면에는 환봉으로 되는 부착구(1)가 역시 고정핀(1)을 부착함에 있어서는 부착판(2)과 플랜지(6)의 부착면 또는 이들이 부착될 상하 석판재(7a)(7b)의 이면 자리에 석재용 에폭시 본드를 도포하여 붙이면 견고하고 안전하게 부착할 수 있으며, 이를 더욱 부강하는 의미에서라면 고정핀 구멍(3)에 고정핀(15)를 박아둘 수도 있다.On the premise of the above, in the construction example of FIG. 5, the flange-shaped plate attachment hole 1 is attached by the fixing pin 15 to the upper surface of the lower plate 7b constructed first, and the lower plate of the upper plate 7a. On the back side, the attachment hole 1, which is a round bar, also attaches the fixing pin 1 to the attachment surface of the attachment plate 2 and the flange 6, or the back seat of the upper and lower slab materials 7a and 7b to which they are attached. If the epoxy bond for the stone is applied to the adhesive can be attached firmly and securely, in the sense of further strengthening it may be fixed to the fixing pin 15 in the fixing pin hole (3).
고정핀(15)을 박을 때에는 그 표면에 석재용 에폭시 본드를 묻혀 사용하는 편이 부착강도가 높다.When the fixing pin 15 is stuck, it is better to use a stone epoxy bond on the surface of the fixing pin 15.
환봉상의 촉홈부(4)로 된 부착구(1)는 구 부착판(2)의 상면을 상석판재(7b)의 하단면에 역시 석재용 에폭시 본드를 사용해 붙이고, 여기서도 그 부착력을 높이려면 고정핀 구멍(3)에 에폭시 본드를 묻힌 고정핀(15)을 박아두면 된다.The attachment hole 1 of the round-shaped contact groove 4 is attached to the lower surface of the upper plate material 7b using an epoxy bond for stone, and the fixing pin is also used to increase the adhesion force. What is necessary is just to put the fixing pin 15 in which the epoxy bond was applied to the hole 3.
이와같은 요령에 의거하여 상석판재(7a)와 하석판재(7b)에 부착구(1)를 붙이고 이를 위쪽에서 내려다 보면 석판재의 이면과 촉홈부 사이에는 주위가 막히고 가로 방향으로 길게 뻗은 장방형에 유사한 모양의 촉꽂이홈(A)(또는 촉꽂이구멍)이 형성된다.According to this method, attaching the attachment hole 1 to the upper plate material 7a and the lower plate material 7b and looking down from above, the shape is similar to the oblong rectangle extending around in the horizontal direction between the back surface of the slab and the contact groove. The contact groove (A) (or contact hole) is formed.
따라서 촉(5)의 위 또는 아래쪽에서 부착구(1)를 씌운 듯 끼우면 석판재는 그 면방향은 물론 촉꽂이홈(A)의 옆방향으로도 빠질 우려가 전혀 없다.Therefore, if the cover (1) is put on the top or bottom of the nib (5), the slab material does not have to worry about falling into the side direction of the nib groove (A) as well as the surface direction.
또한, 부착구(1)를 촉(5)에 끼우기 전에 촉꽂이홈(A)에 석재용 에폭시 본드(B1)를 가득채우고 환봉상 촉홈부(4)의 경우에는 그 둘레에 찰떡같이 된 에폭시 본드(B1)를 빙둘러붙인다.In addition, before the attachment opening 1 is inserted into the nib 5, the pawl groove A is filled with an epoxy bond B 1 for the stone, and in the case of the round bar-like nib groove 4, the epoxy bond is made around it. Stick around (B 1 ).
이어서, 부착구(1)의 촉꽂이홈(A)을 링크(13)의 촉구멍의 영역에 들도록 받듯이 세우고 링크(13)의 촉구멍에 위로 부터 촉(5)를 꽂는다.Subsequently, the nib groove A of the attachment port 1 is erected so as to lift the region of the nib hole of the link 13, and the nib 5 is inserted from the top of the nib hole of the link 13 from above.
이때, 하석판재(7b)의 핀트가 도시하지 아니한 그 아래쪽 선시공 석판재의 핀트와 맞지 않을 시에는 제9도에 나타난 바와 같이 석판재(7)를 좌우측으로 움직여 핀트를 조정한다.At this time, when the pint of the lower plate material 7b does not match the pint of the lower pre-installed stone plate (not shown), as shown in FIG. 9, the plate 7 is moved left and right to adjust the pint.
핀트조정이 만족스러우면 하석판재(7b)를 움직이지 못하게 강구한다.If the focus adjustment is satisfactory, the lower plate member 7b is prevented from moving.
여기서, 부착구(1)의 촉꽂이홈(A)에 채운 에폭시 본드(B1)는 이러한 하석판재(7b)의 핀트 조정후 신속하고 안정된 고정에 기여하게 된다.Here, the epoxy bond (B 1 ) filled in the contact groove (A) of the attachment port (1) contributes to the fast and stable fixing after the focus adjustment of the lower plate material (7b).
하석판재(7b)를 시공하여 에폭시 본드(B1)가 경화된 후에는 상석판재(7a)를 상기와 같은 동일한 요령으로 시공하며, 상하석판(7a)(7b)의 완전 시공은 부착구(1)를 완전히 뒤집어 씌울정도로 에폭시 본드(B2)를 처발르므로서 완료된다.After the lower plate 7b is hardened and the epoxy bond B 1 is cured, the upper plate 7a is applied in the same manner as described above, and the complete installation of the upper and lower plate 7a and 7b is performed by the attachment hole 1 This is done by rubbing the epoxy bond (B 2 ) in such a way that it can be completely turned over.
이후에도 이같은 방법으로 차곡차곡 쌓아올린다.After that, it builds up one by one in this way.
제6도에는 상석판재(7a)의 하단 이면에는 플랜지형 판상 부착구(1)를 그리고 하석판재(7b)의 상단 이면에는 무플랜지형 판상 부착구(1)를 부착하여 상기와 같은 방법으로 시공한 예(중량급 석판재)를 나타낸 것이고, 제7도는 하석판재(7b)의 상단 이면에 무플랜지형 판상 부착구(1)를 적용한 것 이외에는 제5도와 같다(중간급석판재).In FIG. 6, a flange-shaped plate attachment hole 1 is attached to the bottom surface of the upper plate material 7a and a flangeless plate-shaped attachment hole 1 is attached to the top surface of the lower plate material 7b. One example (heavy grade slab) is shown, and FIG. 7 is the same as FIG. 5 except that the flangeless plate-shaped attachment hole 1 is applied to the upper back surface of the lower slab 7b (middle class slab).
또, 제8도의 시공예는 상하석판재(7a)(7b)모두에 환봉상의 촉홈부(4)를 가진 부착구(1)만을 적용한 경우(경량급석판재)이다.In addition, the construction example of FIG. 8 is a case where only the attachment tool 1 which has the round-shaped contact groove 4 is applied to all the upper and lower slab 7a, 7b (lightweight slab).
이 밖에도 석판재의 크기, 두께, 중량, 풍압, 진동 등 제반 사항을 고려하여 설계한 석판재에 따라 상기 이외의 다른 방법으로도 실시할 수 있다.In addition, it may be carried out by other methods other than the above depending on the slab material designed in consideration of various matters such as the size, thickness, weight, wind pressure, vibration of the slab material.
또한 여기서, 플랜지가 달린 부착구(1)는 줄눈이 두꺼운 경우에 알맞고 무플랜지형 부착구(1)는 그 반대이다.Also here, the flanged attachment 1 is suitable for thick joints and the flangeless attachment 1 is the reverse.
이상 설명한 바를 종합하면 본 고안의 부착구를 석판재의 시공에 적용하면 석판재의 가장자리 단면에 촉에 끼울 촉꽂이홈이나 촉꽂이 구멍을 낼 필요가 없어 석재가공용 그라인더나 드릴로 이러한 가공하던때 처럼 가공 또는 운반, 취급중에서 석판재의 단면이 소상될 우려가 말끔히 사라지고, 또한 적어도 촉꽂이 홈 또는 촉꽂이 구멍이 생략되는 만큼 석판재의 두께를 줄일 수 있어 석판재의 경량화와 이에 따른 운반, 시공상의 편리 그리고 석판재 및 시공비의 절감효과도 아울러 가져오며, 또한 촉꽂이홈의 길이 때문에 기존의 촉꽂이 구멍에 비해 촉에 확실하게 끼어들기 쉽고 그래서 시공이 더 없이 수월하고 넓은 단면에 걸쳐 지지하므로서 시공 안정성도 더 하다.In summary, if the attachment of the present invention is applied to the construction of the slab, there is no need to make the nib groove or the nib hole for the nib on the edge section of the slab. It is possible to reduce the thickness of the slab as the cross section of the slab may be lost during handling, and at least the contact groove or the contact hole may be omitted, thus reducing the weight of the slab, resulting in convenient transportation, construction, and reduction of the slab and construction cost. In addition, because of the length of the contact grooves, it is easier to entangle the tip firmly compared to the existing contact hole, so the construction is easier and more stable and is supported over a wide cross section.
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