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이 발명은 리드프레임을 2스트립 이상 공급하여 트리밍/포밍공정을 실시할 수 있는 반도체 장치에 관한 것으로서 하나의 패키지 장비로서 여러종류의 반도체 패키지를 동시에 생산할 수 있는 반도체 패키지장치이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device capable of supplying two or more strips of lead frames to a trimming / forming process. The present invention relates to a semiconductor package device capable of simultaneously producing several kinds of semiconductor packages as one package device.
Description
반도체 패키지장치Semiconductor Package Device
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is an open matter, no full text was included.
제1도의 (가)∼(라)는 이 발명에 따른 반도체 장치의 제조공정도이다.(A)-(d) of FIG. 1 is a manufacturing process drawing of the semiconductor device which concerns on this invention.
제2도는 제1도 (다)의 다른 실시예를 나타낸 제조공정도이다.2 is a manufacturing process diagram showing another embodiment of FIG.
Claims (7)
리드 프레임에 칩을 접착하고 에폭시로 몰딩하여 피키지를 성형한 후 조립공정에 사용되는 반도체 장치에 있어서, 다수개의 가이드 레일(Guide Rail)로 구성되어 리드프레임을 운반하는 온 로드부와, 트리밍/포밍 다이로 구성된 동작부와, 트리밍/포밍공정후 패키지를 트레이로 운반하는 오프 로드부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지장치.In the semiconductor device used in the assembling process after bonding the chip to the lead frame and molding with epoxy to form a package, an on-rod portion consisting of a plurality of guide rails to carry the lead frame, and trimming / forming And an off-loading unit for carrying the package to the tray after the trimming / forming process.제1항에 있어서, 온 로드부는 리드프레임을 적어도 두개 이상의 스트립 형태로 공급됨을 특징으로 하는 반도체 피키지장치.The semiconductor package device of claim 1, wherein the on-rod portion is supplied with at least two strips of lead frames.제1항에 있어서, 온 로드부는 서로 다른 형태의 패키지의 리드 프레임을 공급할 수 있도록 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지장치.The semiconductor package apparatus of claim 1, wherein the on-load unit is configured to supply lead frames of different types of packages.제1항에 있어서, 가이드 레일의 폭은 가 패키지 형태의 리드 프레임의 폭에 적절하게 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지장치.The semiconductor package apparatus according to claim 1, wherein the width of the guide rail is appropriately configured to the width of the lead frame in the form of a temporary package.제1항에 있어서, 동작부는 트리밍/포밍 다이가 멀티시스템으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지장치.The semiconductor package apparatus of claim 1, wherein the operation unit comprises a trimming / forming die as a multi-system.제1항에 있어서, 동작부는 상부 다이와 하부 다이로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지장치.The semiconductor package apparatus of claim 1, wherein the operation unit comprises an upper die and a lower die.제5항에 있어서, 상부 다이는 제작기 유니트(Unit) 단위로 구성함을 특징으로 하는 반도체 패키지장치.The semiconductor package apparatus of claim 5, wherein the upper die is configured in a maker unit.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.
Monolithically integrated semiconductor device comprising a control circuit and a power section with vertical current flow, and method for the production thereof