Claims (64)
전자부품을 자동 전자 부품 탑재 장치의 탑재 헤드에 공급하고, 전자 부품을 저장 및 이송을 위해 포장하는 전자 부품 포장 수단에 있어서, 상기 포장 수단은 내부에 형성된 나선형 통로, 상기 나선형 통로의 최외각 원주부와 연결된 상태로 형성된 선상 통로 및 외부와 연통하기 위해 상기 선상 통로와 연결된 출구를 갖는 판상 케이스 몸체와, 상기 케이스 몸체의 나선형 통로내에서 행 형태로 수납된 복수개의 전자 부품과, 상기 전자 부품을 상기 나선형 통로를 따라 출구 방향으로 배출시키는 수단을 포함하고, 상기 전자 부품의 배출 수단은 복수개의 주 공기 인입구를 가지며, 상기 주 공기 인입구는 상기 나선형 통로의 각 원주부와 상기 케이스 몸체의 외부간에 연통이 이루어지는 방식으로 케이스 몸체내에 형성되며 또한 포장 수단이 전자 부품 공급원으로서 이용될 경우에 공기 공급원과 연결되도록 구성되며, 상기 포장 수단은 전자 부품 공급원으로서 이용될 때에 기판상에 세워진 상기판상의 케이스 몸체와 함께 전자부품 공급 기구의 기판상에서 지지받도록 되어 있으며, 상기 출구와 선상 통로는 상기 포장 수단이 상기 기판상에서 지지 받을 때에 상부표면에 위치한 판상 케이스 몸체의 한 부분에서 형성되며, 상기 출구는 상부로 향하며, 상기 출구 위에는 탑재 헤드가 대기되도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품 포장 수단.An electronic component packaging means for supplying an electronic component to a mounting head of an automatic electronic component mounting apparatus and packaging the electronic component for storage and transportation, wherein the packaging means includes a spiral passage formed therein and an outermost circumference of the spiral passage. A plate-shaped case body having a linear passage formed in communication with the linear passage and an outlet connected to the linear passage, a plurality of electronic components stored in a row in a spiral passage of the case body, and the electronic component Means for discharging in an outlet direction along the helical passage, wherein the discharging means of the electronic component has a plurality of main air inlets, the main air inlets communicating between each circumference of the helical passage and the outside of the case body; Formed in the case body, and the packaging means When used as a supply source, the packaging means is adapted to be supported on the substrate of the electronic component supply mechanism with the plate-shaped case body standing on the substrate when used as the electronic component supply source; And the linear passage is formed in a portion of the plate-shaped case body located on the upper surface when the packaging means is supported on the substrate, the outlet is directed upward and the mounting head is waiting on the outlet. Packing means.
제1항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 상기 전자 부품과 통로 사이에 정전기의 발생을 방지하는 재질로 제조된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 1, wherein the case body is made of a material which prevents generation of static electricity between the electronic component and the passage.
제1항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 기판 부분과 덮개판 부분을 가지며, 상기 나선형 통로는 나선형 형태이며, 상기 선상 통로는 선상 홈 형태이며, 상기 나선형 홈 및 선상 홈은 상기 기판 부분의 한 표면에 형성되고, 상기 덮개판 부분은 상기 기판 부분의 홈이나 표면상에 배열되며, 상기 출구는 상기 선형 홈과 연결된 채로 상기 기판 부분에 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.2. The case body according to claim 1, wherein the case body has a substrate portion and a cover plate portion, the spiral passage is helical, the linear passage is in the form of a linear groove, and the spiral groove and the linear groove are formed on one surface of the substrate portion. And the cover plate portion is arranged on a groove or surface of the substrate portion, and the outlet is formed in the substrate portion in connection with the linear groove.
제1항에 있어서, 상기 기판 부분은 상기 전자 부품과 상기 홈들 사이에서 정전기의 발생을 방지할 수 있는 재질로 만들어진 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 1, wherein the substrate portion is made of a material capable of preventing generation of static electricity between the electronic component and the grooves.
제2항에 있어서, 상기 케이스 몸체의 재질은 탄소 분말체 또는 금속 분말체와 같은 정전기 방지 분말체와 합성 수지가 혼합된 재질인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 2, wherein the case body is made of a mixture of an antistatic powder such as carbon powder or metal powder and a synthetic resin.
제2항에 있어서, 상기 케이스 몸체의 재질은 정전기의 발생을 방지할 수 있는 알루미늄, 철 및 구리로 구성된 그룹에서 선정된 금속체인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 2, wherein the material of the case body is a metal body selected from the group consisting of aluminum, iron, and copper which can prevent the generation of static electricity.
제4항에 있어서, 상기 기판 부분의 재질은 탄소 분말체 또는 금속 분말체와 같은 정전기 방지 분말체와 합성 수지가 혼합된 재질인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 4, wherein the material of the substrate portion is a material in which an antistatic powder such as carbon powder or metal powder and a synthetic resin are mixed.
제4항에 있어서, 상기 기판 부분의 재질은 정전기의 발생을 방지할 수 있는 알루미늄, 철 및 구리로 구성된 그룹에서 선정된 금속체인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 4, wherein the material of the substrate portion is a metal body selected from the group consisting of aluminum, iron, and copper which can prevent the generation of static electricity.
제4항에 있어서, 상기 기판 부분과 덮개판 부분의 상호 접속은 고주파 접속법으로 부착된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.5. The electronic component packaging means according to claim 4, wherein the interconnection of the substrate portion and the cover plate portion is attached by a high frequency connection method.
제7항에 있어서, 상기 기판 부분과 덮개판 부분의 상호 접속은 고주파 접속법으로 부착된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.8. The electronic component packaging means according to claim 7, wherein the interconnection of the substrate portion and the cover plate portion is attached by a high frequency connection method.
제8항에 있어서, 상기 기판 부분과 덮개판 부분의 상호 접속은 고주파 접속법으로 부착된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 8, wherein the interconnection of the substrate portion and the cover plate portion is attached by a high frequency connection method.
제1항에 있어서, 상기 전자 부품 공급 기구는 상기 포장 수단을 위치 지정하기 위하여 위치 지정핀을 갖는 위치 지정 수단을 포함하며, 상기 케이스 몸체는 중심부에 형성된 수납 리세스를 가지며, 상기 수납 리세스는 상기 포장 수단이 상기 기판상에서 지지될 때에 상기 위치 지정핀을 수납하도록 된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.2. The electronic component supply mechanism of claim 1, wherein the electronic component supply mechanism includes a positioning means having a positioning pin for positioning the packaging means, the case body having a receiving recess formed at a central portion thereof, And the positioning pins are accommodated when the packaging means is supported on the substrate.
제3항에 있어서, 상기 전자 부품 공급 기구는 상기 포장 수단을 위치 지정하기 위하여 위치 지정 핀을 갖는 위치 지정 수단을 포함하며, 상기 기판 부분은 중심부에 형성된 수납 리세스를 가지며, 상기 수납 리세스는 상기 포장 수단이 상기 기판상에서 지지될 때에 상기 위치 지정핀을 수납하도록 된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.4. The electronic component supply mechanism according to claim 3, wherein the electronic component supply mechanism includes positioning means having positioning pins for positioning the packaging means, wherein the substrate portion has a receiving recess formed in a central portion thereof. And the positioning pins are accommodated when the packaging means is supported on the substrate.
제1항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 플라스틱 재질로 제조되며, 상기 출구 부분에서 이격된 위치에서 절단되어 형성된 절단면 및 U자형 몸체를 갖는 금속 캡을 가지며, 상기 금속 캡의 몸체는 한쌍의 이격된 단면부와 상기 이격된 단면부와 일체화된 중간 단면부를 구비하며, 상기 금속 캡은 상기 선상 통로를 따라 정렬된 내부 공간을 갖는 상기 절단면에 끼워지고, 상기 금속 캡은 상기 출구를 구성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.According to claim 1, wherein the case body is made of a plastic material and has a metal cap having a cutting surface and a U-shaped body formed by cutting at a position spaced apart from the outlet portion, the body of the metal cap is a pair of spaced apart cross section And an intermediate cross-section integrated with the spaced apart cross-section, wherein the metal cap is fitted to the cutting surface having an interior space aligned along the linear passage, the metal cap constituting the outlet. Means of packaging electronic components.
제14항에 있어서, 상기 금속 캡은 상기 U자형 몸체의 하부를 일체적으로 형성하는 기판 단면부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.15. The electronic component packaging means according to claim 14, wherein the metal cap has a substrate cross section which integrally forms a lower portion of the U-shaped body.
제14항에 있어서, 상기 금속 캡의 공간 이격된 단면부는 각 자유 단부에서 선형적으로 연장된 계합 아암을 가지며, 상기 계합 아암은 상기 금속 캡이 조립을 위하여 상기 단면부에 정합 될 때에 상기 케이스 몸체의 외부면과 계합되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.15. The casing of claim 14, wherein the spaced spaced cross-section of the metal cap has a engagement arm extending linearly at each free end, the engagement arm having the case body when the metal cap is mated to the cross-section for assembly. Electronic component packaging means characterized in that it is engaged with the outer surface of the.
제3항에 있어서, 상기 기판 부분과 덮개판 부분의 조립체는 플라스틱 재질로 제조되며, 상기 출구 부분에서 이격된 위치에서 절단되어 형성된 절단면 및 U자형 몸체를 갖는 금속 캡을 가지며, 상기 금속 캡의 몸체는 한쌍의 이격된 단면부와 상기 이격된 단면부와 일체화된 중간 단면부를 구비하며, 상기 금속 캡은 상기 선상 홈을 따라 정렬된 내부 공간을 갖는 상기 절단면에 정합되고, 상기 금속 캡은 상기 출구를 구성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.4. The assembly of claim 3, wherein the assembly of the substrate portion and the cover plate portion is made of a plastic material and has a metal cap having a cut surface and a U-shaped body formed by cutting at a position spaced apart from the outlet portion. Has a pair of spaced apart cross-sections and an intermediate cross-section integrated with the spaced cross-sections, the metal cap mates to the cutting surface having an interior space aligned along the linear groove, the metal cap being adapted for Electronic component packaging means characterized in that the configuration.
제17항에 있어서, 상기 금속 캡은 상기 U자형 몸체의 하부를 일체적으로 형성하는 기판 단면부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.18. The electronic component packaging means according to claim 17, wherein the metal cap has a substrate cross section which integrally forms a lower portion of the U-shaped body.
제17항에 있어서, 상기 금속 캡의 공간 이격된 부분은 각 자유 단부에서 선형적으로 연장된 계합 아암을 가지며, 상기 계합 아암은 상기 금속 캡이 조립을 위하여 상기 절단면에 고정 될 때에 덮개판 부분과 기판 부분의 조립체 외부 표면과 계합되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.18. The spaced apart portion of the metal cap has an engagement arm extending linearly at each free end, the engagement arm having a cover plate portion when the metal cap is secured to the cutting surface for assembly. Electronic component packaging means associated with the assembly outer surface of the substrate portion.
제1항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 자체에 부착된 식별 표시부를 가지며, 상기 식별 표시부는 케이스 몸체내에 저장하고 있는 전자부품의 종류, 부품 번호 및 제조 날짜에 관한 데이타를 가지며, 상기 데이타는 이전에 표시부에 기록된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The apparatus of claim 1, wherein the case body has an identification mark attached to the case body, and the identification mark has data regarding a type, a part number, and a manufacturing date of an electronic component stored in the case body. Electronic component packaging means characterized in that recorded in the display unit.
제20항에 있어서, 상기 표시부는 자기적으로 판독할 수 있는 자성 표시부인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.21. The electronic component packaging means according to claim 20, wherein the display portion is a magnetic display portion that can be read magnetically.
제20항에 있어서, 상기 표시부는 바 코드로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 20, wherein the display unit is formed of a bar code.
제21항에 있어서, 상기 표시부는 바 코드로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 21, wherein the display portion is formed of a bar code.
제3항에 있어서, 상기 덮개판 부분은 다른 표면에 부착된 식별 표시부를 가지며, 상기 식별 표시부는 케이스 몸체내에 저장하고 있는 전자 부품의 종류, 부품 번호 및 제조 날짜에 관한 데이타를 가지며, 상기 데이타는 이전에 표시부에 기록된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.4. The lid of claim 3, wherein the cover plate portion has an identification mark attached to another surface, the identification mark having data relating to the type, part number, and date of manufacture of the electronic component stored in the case body. Electronic component packaging means characterized in that previously recorded on the display.
제24항에 있어서, 상기 표시부는 자기적으로 판독할 수 있는 자성 표시부인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.25. The electronic component packaging means according to claim 24, wherein the display portion is a magnetic display portion that can be read magnetically.
제24항에 있어서, 상기 표시부는 바 코드로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 24, wherein the display portion is formed of a bar code.
제25항에 있어서, 상기 표시부는 바 코드로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 25, wherein the display portion is formed of a bar code.
제1항에 있어서, 상기 전자 부품 공급기구는 상기 포장 수단을 상기 전자 부품 공급 기구의 기판에 자동적으로 공급하고 또한 기판에서 상기 조립 수단을 자동으로 제거하는 자동 교환 수단을 가지며, 상기 자동 교환 수단은 한 쌍의 척킹 포울을 가지며, 상기 케이스 몸체는 자체내에 형성된 한 쌍의 공간 이격된 리세스를 가지며, 상기 척킹 포울은 상기 포장 수단이 상기 전자 부품 공급 기구의 기판에 제공되거나 가판에서 제거될 때에 상기 공간 이격 리세스와 계합하는데 적합한 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.2. The electronic component supply mechanism according to claim 1, wherein the electronic component supply mechanism has an automatic exchange means for automatically supplying the packaging means to a substrate of the electronic component supply mechanism and automatically removing the assembly means from the substrate. Has a pair of chucking foams, and the case body has a pair of spaced spaced recesses formed therein, the chucking foams being adapted when the packaging means is provided to or removed from the substrate of the electronic component supply mechanism. Electronic component packaging means adapted for engaging with spaced apart recesses.
제3항에 있어서, 상기 전자 부품 공급 기구는 상기 포장 수단을 상기 전자 부품 공급 기구의 기판에 자동적으로 공급하고 또한 기판에서 상기 조립 수단을 자동으로 제거하는 자동 교환 수단을 가지며, 상기 자동 교환 수단은 한 쌍의 척킹 포울을 가지며, 상기 덮개판 부분과 기탄 부분의 조립체의 자체내에 형성된 한 쌍의 공간 이격된 리세스를 가지며, 상기 척킹 포울은 상기 포장 수단이 상기 전자 부품 공급 기구의 기판에 공급되거나 기판에서 제거될 때에 상기 공간 이격 리세스와 계합하는데 적합한 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.4. The electronic component supply mechanism according to claim 3, wherein the electronic component supply mechanism has automatic exchange means for automatically supplying the packaging means to a substrate of the electronic component supply mechanism and automatically removing the assembly means from the substrate. Has a pair of chucking foams, and has a pair of spaced spaced recesses formed within the assembly of the cover plate portion and the bullet portion, wherein the chucking foam is supplied with the packaging means to the substrate of the electronic component supply mechanism; Electronic component packaging means adapted to engage with said spaced apart recess when removed from a substrate.
제1항에 있어서, 상기 전자 부품의 진행과 동시에 상기 출구를 개구시키는 셔터 수단을 추가로 포함한 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 1, further comprising a shutter means for opening the outlet simultaneously with advancing of the electronic component.
제3항에 있어서, 상기 전자 부품의 진행과 동시에 상기 출구를 개구시키는 셔터 수단을 추가로 포함한 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.4. The electronic component packaging means according to claim 3, further comprising shutter means for opening the outlet simultaneously with the progress of the electronic component.
제30항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 상기 전자 부품 포장 수단이 출구에 근접하여 기판상에 정지하였을 때에, 상부에 위치한 한 부분에 형성된 제1 리세스와, 상기 제1 리세스의 하부에 형성된 제2 리세스를 가지며, 상기 셔터 수단은 케이스 몸체의 제1 리세스 수납된 연장된 몸체와 압축 스프링을 가지며, 상기 연장된 몸체는 자신의 한 단부에서 하향 연장된 차단막과 나머지 한 단부 근처에 형성된 리세스를 가지며, 상기 연장된 몸체는 지지핀을 통해 상기 케이스 몸체와 중간 부분에서 피복 방식으로 접속되며, 상기 압축 스프링은 가압됨에 따라 상기 차단막이 출구에서 돌출되고 이때에 상기출구가 차단막으로 폐쇄되는 방식으로 상기 케이스 몸체의 제2리세스와 연장된 몸체의 리세스 사이에 배치되며, 상기 출구는 차단막에 의해 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.31. The apparatus of claim 30, wherein the case body comprises: a first recess formed in an upper portion of the case when the electronic component packaging means stops on a substrate in proximity to an outlet; and a second recess formed in a lower portion of the first recess. A recess, the shutter means having a first recessed elongated body of the case body and a compression spring, the elongated body having a recess extending downward from one end thereof and a recess formed near the other end; The extended body is connected to the case body and the intermediate portion through a support pin in a covering manner, and the compression spring is pressed in such a way that the barrier film protrudes from the outlet and the outlet is closed by the barrier film at this time. It is disposed between the second recess of the case body and the recess of the extended body, the outlet is closed by a blocking film Electronic components packaging means a gong.
제31항에 있어서, 상기 기판 부분은 상기 전자 부품 포장 수단이 출구에 근접하여 기판상에 정지하였을 때에, 상부에 위치한 한 부분에 형성된 제1 리세스와, 상기 제1 리세스의 하부에 형성된 제2 리세스를 가지며, 상기 셔터 수단은 케이스 몸체의 제1 리세스에 수납된 연장된 몸체와 압축 스프링을 가지며, 상기 연장된 몸체는 자신의 한 단부에서 하향 연장된 차단막과 나머지 한 단부 근처에 형성된 리세스를 가지며, 상기 연장된 몸체는 지지핀을 통해 상기 케이스 몸체와 중간 부분에서 피복 방식으로 접속되며, 상기 압축 스프링은 가압됨에 따라 상기 차단막이 출구에서 돌출되고 이때에 상기 출구가 차단막으로 폐쇄되는 방식으로 상기 기판 부분의 제2 리세스와 연장된 몸체의 리세스 사이에 배치되며, 상기 출구는 차단막에 의해 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.32. The substrate portion of claim 31, wherein the substrate portion includes a first recess formed in an upper portion of the electronic component packaging means when stopped on the substrate in proximity to an outlet, and a second recess formed in the lower portion of the first recess. Has a recess, the shutter means having an elongated body and a compression spring housed in a first recess of the case body, the elongated body having a recess formed downwardly at one end thereof and near the other end; And an elongated body, which is connected to the case body and the middle part through a support pin in a sheathing manner, and the compression spring is pressurized so that the barrier film protrudes from the outlet and the outlet is closed by the barrier film. And between the second recess of the substrate portion and the recess of the elongated body, the outlet being closed by a blocking film. Means of packaging electronic components by gong.
제1항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 외부와 연통하기 위하여 상기 선상 통로의 소정 부분을 따라 연장되어서 상기 통로의 소정 부분에 위치한 선상 홀과, 상기 선상 홀과 케이스 몸체의 외부와 연통하기 위해 상기 선상홀 상에 위치한 수직 관통홀과, 상기 출구를 개폐하기 위한 셔터 수단을 가지며, 상기 셔터 수단은 상기 출구를 막기 위하여 차폐판을 구비하고, 상기 차폐판은 그 표면에 핀을 가지며, 상기 수직 관통홀에 수납된 핀을 따라 상기 선상 홀에 경사져서 삽입된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.2. The ship body according to claim 1, wherein the case body extends along a predetermined portion of the ship passage so as to communicate with the outside, and the shipboard hole located at a predetermined portion of the passage, and the shipboard hole and the ship communicating with the outside of the case body. And a shutter means for opening and closing the outlet, the shutter means having a shielding plate to block the outlet, the shielding plate having a pin on its surface, and the vertical through hole. Electronic component packaging means characterized in that the obliquely inserted into the linear hole along the pin accommodated in the.
제3항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 외부와 연통하기 위하여 상기 선상 통로의 소정 부분을 따라 연장되어서 상기 통로의 소정 부분에 위치한 선상 홀과, 상기 선상 홀과 케이스 몸체의 외부와 연통하기 위해 상기 선상홀 상에 위치한 수직 관통홀과, 상기 출구를 개폐하기 위한 셔터 수단을 가지며, 상기 셔터 수단은 상기 출구를 막기 위하여 차폐판을 구비하고, 상기 차폐판은 그 표면에 핀을 가지며, 상기 수직 관통홀에 수납된 핀을 따라 상기 선상 홀에 경사져서 삽입된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.4. The ship body according to claim 3, wherein the case body extends along a predetermined portion of the ship passage so as to communicate with the outside, and the shipboard hole located at a predetermined portion of the passage, and the shipboard hole and the ship communicating with the outside of the case body. And a shutter means for opening and closing the outlet, the shutter means having a shielding plate to block the outlet, the shielding plate having a pin on its surface, and the vertical through hole. Electronic component packaging means characterized in that the obliquely inserted into the linear hole along the pin accommodated in the.
제1항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 외부와 상기 선형 통로 사이에 연통하기 위하여 상기 선상 통로의 최초 단부에 형성된 보조 공기 인입구를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 1, wherein the case body has an auxiliary air inlet formed at an initial end of the linear passage to communicate between the outside and the linear passage.
제3항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 외부와 상기 선형 통로 사이에 연통하기 위하여 상기 선상 통로의 최초 단부에 형성된 보조 공기 인입구를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.4. The electronic component packaging means according to claim 3, wherein the case body has an auxiliary air inlet formed at an initial end of the linear passage so as to communicate between the outside and the linear passage.
제1항에 있어서, 상기 각 주 공기 주입기는 관통 홀 형태이며, 상기 관통홀은 전자 부퓸 진행 방향과 연계된 배면을 구성하는 제1표면과, 전자 부품 진행 방향과 연계된 전면을 구성하는 제2표면과, 상기 나선형 통로 근처의 제1 개구와, 상기 케이스 몸체의 후면의 뒤에 있는 제2 개구를 가지며, 상기 배면은 상기 케이스 몸체의 후면에서 전자 부품 진행 방향으로 비스듬하게 올라간 제1 경사면을 구성하고, 상기 전면은 제1 경사면 보다 큰 제2 경사면 또는 상기 케이스 몸체의 수평면에 직각이며, 상기 제1 개구의 크기는 각 전자 부품의 개구보다 작으며, 상기 제2 개구는 상대적으로 크며, 상기 관통홀은 후면에서 상기 나선형 통로로 연장됨에 따라 좁아지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The method of claim 1, wherein each of the main air injector is in the form of a through hole, the through hole is a first surface constituting the back surface associated with the electronic bubbling progress direction, and a second surface constituting the front surface associated with the electronic component travel direction Having a surface, a first opening near the helical passageway, and a second opening behind the back of the case body, wherein the back constitutes a first inclined surface that is raised obliquely in the direction of travel of the electronic component from the back of the case body; The front surface is perpendicular to the second inclined surface larger than the first inclined surface or the horizontal surface of the case body, the size of the first opening is smaller than the opening of each electronic component, the second opening is relatively large, and the through hole. Means for narrowing as it extends from the rear side into the spiral passageway.
제38항에 있어서, 상기 제2경사면에는 상기 제1개구에서 제1경사면 방향으로 경사지게 연장되는 방식으로 공기 가이드 핀을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 38, wherein the second inclined surface has an air guide pin in an inclined manner extending from the first opening toward the first inclined surface.
제38항에 있어서, 상기 관통홀은 내부에 신축성 있게 고정된 판상 피스를 가지며, 상기판상 피스는 경사면을 가지며, 상기 판상 피스는 상기 경사도가 상기 관통홀의 제1경사도에 대향하는 방식으로 상기 관통 홀에 고정되며, 하나의 슬릿이 상기 판상 피스의 경사면과 관통홀의 제1경사면 사이에 제공된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The through-hole of claim 38, wherein the through-hole has a plate-like piece that is elastically fixed therein, the plate-like piece has an inclined surface, wherein the plate-like piece has the inclination opposite the first inclination of the through-hole. And a slit is provided between the inclined surface of the plate-like piece and the first inclined surface of the through-hole.
제40항에 있어서, 상기 판상 피스의 각 경사면과 상기 관통 홀의 제1 경사면은 곡선이고, 상기 슬릿은 곡선 형상인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.41. The electronic component packaging means according to claim 40, wherein each inclined surface of the plate-like piece and the first inclined surface of the through hole are curved, and the slit is curved.
제1항에 있어서, 상기 각 주 공기 주입기는 관통 홀 형태이며, 상기 관통 홀은 전자 부품 진행 방향과 연계된 배면을 구성하는 제1표면과, 전자 부품 진행 방향과 연계된 전면을 구성하는 제2표면과, 상기 나선형 통로 근처의 제1 개구와, 상기 케이스 몸체에 후면의 뒤에 있는 제2 개구를 가지며, 상기 제1, 제2 표면은 전자 부품 진행 방향으로 경사지게 연장되고 상기 제1표면은 케이스 몸체의 수평면에 대해 30도의 각도를 갖는 제1경사면을 구성하고, 제2 표면은 30도에서 상기 케이스 몸체의 수평면 까지의 각도를 갖는 제2 경사면을 구성하며, 상기 제1 개구인 제1경사면의 단부는 상기 케이스 몸체의 수평면까지의 수직선상에서, 제2개구인 상기 제2경사면의 단부를 따라 배열된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The method of claim 1, wherein each of the main air injector is in the form of a through hole, the through hole is a first surface constituting the back surface associated with the electronic component travel direction, and a second surface constituting the front surface associated with the electronic component travel direction A surface, a first opening near the helical passageway, and a second opening behind the rear surface in the case body, the first and second surfaces extending inclined in an electronic component traveling direction and the first surface being the case body. An first inclined plane having an angle of 30 degrees with respect to a horizontal plane of the second surface, and a second surface forming a second inclined plane having an angle from 30 degrees to a horizontal plane of the case body, and an end of the first inclined plane that is the first opening; Is arranged along the end of the second inclined surface, which is a second opening, on a vertical line to the horizontal plane of the case body.
제3항에 있어서, 상기 각 주 공기 주입기는 관통 홀 형태이며, 상기 관통홀은 전자 부품 진행 방향과 연계된 배면을 구성하는 제1표면과, 전자 부품 진행 방향과 연계된 전면을 구성하는 제2표면과, 상기 나선형 통로 근처의 제1 개구와, 상기 케이스 몸체의 후면의 뒤에 있는 제2 개구를 가지며, 상기 배면은 상기 기판 부분의 또 다른 표면에서 전자 부품 진행 방향으로 비스듬하게 올라간 제1 경사면을 구성하고, 상기 전면은 제1경사면 보다 큰 제2 경사면 또는 상기 기판 부분의 수평면에 직각이며, 상기 제1개구의 크기는 각 전자 부품의 개구보다 작으며, 상기 제2개구는 상대적으로 크며, 상기 관통홀은 상기 또 다른 표면에서 상기 나선형 통로로 연장됨에 따라 좁아지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The method of claim 3, wherein each of the main air injector is in the form of a through hole, the through hole is a first surface constituting the back surface associated with the electronic component travel direction, and a second surface constituting the front surface associated with the electronic component travel direction A surface, a first opening near the helical passageway, and a second opening behind a rear surface of the case body, the rear surface having a first inclined surface obliquely raised in the direction of the electronic component travel from another surface of the substrate portion; And the front surface is perpendicular to the second inclined surface larger than the first inclined surface or the horizontal surface of the substrate portion, the size of the first opening is smaller than the opening of each electronic component, and the second opening is relatively large, and A through-hole is narrowed as it extends from said another surface into said helical passageway.
제43항에 있어서, 상기 제2경사면에는 상기 제1 개구에서 제1 경사면 방향으로 경사지게 연장되는 방식으로 공기 가이드 핀을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 43, wherein the second inclined surface has an air guide pin in an inclined manner extending from the first opening toward the first inclined surface.
제43항에 있어서, 상기 관통 홀은 내부에 신축성 있게 고정된 판상 피스를 가지며, 상기 판상 피스는 경사면을 가지며, 상기 판상 피스는 상기 경사도가 상기 관통 홀의 제1 경사도에 대향하는 방식으로 상기 관통 홀에 고정되며, 하나의 슬릿이 상기 판상 피스의 경사면과 관통 홀의 제1 경사면 사이에 제공된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.44. The through hole of claim 43, wherein the through hole has a plate-like piece elastically fixed therein, the plate piece has an inclined surface, and the plate piece is such that the inclination is opposite to the first inclination of the through hole. And a slit is provided between the inclined surface of the plate-like piece and the first inclined surface of the through hole.
제4항에 있어서, 상기 판상 피스의 경사면과 상기 관통 홀의 제1 경사면은 곡선이고, 상기 슬릿은 곡선인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 4, wherein the inclined surface of the plate piece and the first inclined surface of the through hole are curved, and the slit is curved.
제3항에 있어서, 상기 각 주 공기 주입기는 관통 홀 형태이며, 상기 관통 홀은 전자 부품 진행 방향과 연계된 배면을 구성하는 제1표면과, 전자 부품 진행 방향과 연계된 전면을 구성하는 제2 표면과, 상기 나선형 통로 근처의 제1개구와, 상기 케이스 몸체에 후면의 뒤에 있는 제2개구를 가지며, 상기제1, 제2 표면은 전자 부품 진행 방향으로 경사지게 연장되고 상기 제1 표면은 기판 부분의 수평면에 대해 30도의 각도를 갖는 제1경사면을 구성하고, 제2 표면은 30도에서 상기 기판 부분의 수평면 까지의 각도를 갖는 제2 경사면을 구성하며, 상기 제1 개구인 제1 경사면의 단부는 상기 기판 부분의 수평면까지의 수직선상에서, 제2 개구인 상기 제2 경사면의 단부를 따라 배열된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The method of claim 3, wherein each of the main air injector is in the form of a through hole, the through hole is a first surface constituting the back surface associated with the electronic component travel direction, and a second surface constituting the front surface associated with the electronic component travel direction A surface, a first opening near the helical passageway, and a second opening behind the rear surface of the case body, wherein the first and second surfaces extend inclined in an electronic component traveling direction and the first surface is a substrate portion. An first inclined plane having an angle of 30 degrees with respect to the horizontal plane of the second surface, and a second surface forming a second inclined plane having an angle from 30 degrees to the horizontal plane of the substrate portion, the end of the first inclined plane that is the first opening Is arranged along an end portion of the second inclined surface that is a second opening on a vertical line to a horizontal plane of the substrate portion.
제38항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 외부와 상기 선상 통로 사이에 연통하기 위하여, 상기 선상 통로의 최초 단부에 형성된 보조 공기 인입구를 가지며, 상기 보조 인입구는 관통 홀 형태를 가지며, 상기 보조 공기 인입구는 전자 부품 진행 방향과 연관하여 후면을 구성하는 제3 표면과, 전자 부품 진행 방향과 연관하여 전면을 구성하는 제4 표면과, 상기 케이스 몸체의 후면 근처의 제4 개구를 가지며, 상기 제3 표면은 상기 케이스 몸체의 후면에서 전자 부품 진행 방향으로 상향하여 경사진 제3 경사면을 구성하며, 상기 제4 표면은 상기 제3 경사면보다 큰 제4 경사면은 구성하거나 상기 케이스 몸체의 수평면에 직각이며, 상기 제3 개구는 각 전자 부품의 크기보다 작으며, 상기 제4 개구는 상대적으로 크고, 상기 보조공기 인입구의 관통 홀은 후면에서 선상 통로로 연장됨에 따라 좁아지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The apparatus of claim 38, wherein the case body has an auxiliary air inlet formed at an initial end of the linear passage so as to communicate between the outside and the linear passage, the auxiliary inlet has a through hole shape, and the auxiliary air inlet is A third surface constituting the back surface in relation to the electronic component travel direction, a fourth surface constituting the front surface in relation to the electronic component travel direction, and a fourth opening near the rear surface of the case body; A third inclined surface that is inclined upwardly from the rear surface of the case body in an advancing direction of the electronic component, wherein the fourth surface has a fourth inclined surface larger than the third inclined surface or is perpendicular to a horizontal plane of the case body; 3 the opening is smaller than the size of each electronic component, the fourth opening is relatively large, the through hole of the auxiliary air inlet is Electronic component packaging device, characterized in that a narrowing according to extend into the passage.
제48항에 있어서, 상기 제2 경사면에는 상기 제1 개구에서 제1 경사면 방향으로 경사지게 연장되는 방식으로 형성된 공기 가이드 핀을 가지며, 상기 제4 경사면은 상기 제3 개구에서 제3 경사면까지 경사지게 연장되는 방식으로 형성된 공기 가이드핀을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.49. The method of claim 48, wherein the second inclined surface has an air guide pin formed in such a way as to extend in an inclined direction from the first opening to the first inclined surface, the fourth inclined surface is inclined to extend from the third opening to the third inclined surface Electronic component packaging means characterized in that it has an air guide pin formed in a manner.
제48항에 있어서, 상기 각 주 공기 주입기는 관통 홀에는 신축성 있게 고정된 제1판상 피스를 가지며, 상기 제1 판상 피스는 경사면을 가지며, 상기 제1 판상은 상기 주 공기 인입구의 관통 홀 내에 상기 경사면이 주 공기 인입구와 관통 홀의 제1 경사면과 대향하는 방식으로 고정되며, 상기 제1 슬롯은 상기 제 1 판상 피스의 경사면과 주 공기 인입구 관통 홀의 제1 경사면 사이에 제공되며, 상기 보조 공기 인입구의 관통 홀에는 신축성 있게 고정된 제2 판상 피스를 가지며, 상기 제2 판상 피스는 경사면을 가지며, 상기 제2 판상 피스는 상기 보조 공기 인입구의 관통 홀내에 상기 경사면이 보조 공기 인입구 관통홀의 제3 경사면과 대향하는 방식으로 고정되며, 제2 슬릿은 상기 판상 피스의 경사면과 보조 공기 인입구와 관통 홀의 제3 경사면 사이에 제공된 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.49. The apparatus of claim 48, wherein each of the main air injectors has a first plate-like piece that is elastically fixed in the through-hole, the first plate-like piece has an inclined surface, and the first plate-like is in the through-hole of the main air inlet. An inclined surface is fixed in such a manner as to oppose the primary air inlet and the first inclined surface of the through hole, wherein the first slot is provided between the inclined surface of the first plate-like piece and the first inclined surface of the main air inlet through hole, The through-hole has a second plate-like piece that is elastically fixed, the second plate-like piece has an inclined surface, and the second plate-like piece is in the through-hole of the auxiliary air inlet with the third inclined surface of the auxiliary air inlet through-hole. Fixed in an opposite manner, the second slit being provided between the inclined surface of the plate-like piece and the auxiliary air inlet and the third inclined surface of the through-hole Electronic component packaging means, characterized in that.
제50항에 있어서, 상기 제1 판상 피스의 경사면 및 상기 주 공기 인입기의 관통 홀의 제1 경사면 각각은 곡선이며, 상기 제1 슬릿은, 곡선이며, 상기 판상 피스의 경사면과 상기 보조 공기 인입구와 관통홀의 제3 경사면 각각은 곡선이며, 상기 제2 슬릿은 곡선인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.51. The inclined surface of the first plate-like piece and the first inclined surface of the through-hole of the main air inlet are curved, the first slit is curved, the inclined surface of the plate-like piece and the auxiliary air inlet, And each of the third inclined surfaces of the through hole is curved, and the second slit is curved.
제42항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 외부와 상기 선상 통로 사이에 소통하기 위하여, 상기 선상 통로의 최초 단부에 형성된 보조 공기 인입구를 가지며, 상기 보조 인입구는 관통 홀은 전자 부품 진행 방향과 연관된 후면을 구성하는 제3 표면과, 전자 부품 진행 방향과 연관하여 전면을 구성하는 제4 표면과, 상기 선형 통로 근처의 제3 개구와, 상기 케이스 몸체의 후면에 있는 제4 개구와, 전자 부품 진행 방향에서 경사지게 연장된 제4 표면과, 상기 제3표면은 상기 케이스 몸체의 수평면과 약 30˚의 각도를 갖는 제3 경사면을 구성하고, 상기 제4 표면은 상기 케이스 몸체의 수평면에 대해 약 30˚의 각도를 갖는 제4 경사각을 구성하고, 상기 제3 개구 근처에 있는 제3 경사면의 단부는 상기 케이스 몸체의 수평면에 대한 수직선상에서 상기 제4 개구인 제4 경사면의 단부와 계합을 이루는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.43. The apparatus of claim 42, wherein the case body has an auxiliary air inlet formed at an initial end of the linear passage so as to communicate between the outside and the linear passage, the auxiliary inlet having a rear surface associated with the electronic component travel direction. A third surface constituting, a fourth surface constituting a front surface in association with the electronic component traveling direction, a third opening near the linear passage, a fourth opening in the rear surface of the case body, and an electronic component traveling direction An inclined fourth surface and the third surface constitute a third inclined surface having an angle of about 30 degrees with a horizontal plane of the case body, the fourth surface having an angle of about 30 degrees with respect to the horizontal plane of the case body; And a fourth inclined angle having a fourth angle of inclination, wherein an end portion of the third inclined surface near the third opening is the fourth opening on a vertical line with respect to a horizontal plane of the case body. Electronic component packaging means characterized in that the engagement with the end of the slope.
선행항에 있어서, 상기 케이스 몸체는 자체내에 내장된 상기 전자 부품을 검출하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 1, wherein the case body has a means for detecting the electronic component embedded therein.
제53항에 있어서, 상기 전자 부품의 검출을 위한 관통 수단은 관통 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.54. The electronic component packaging means according to claim 53, wherein the through means for detecting the electronic component includes a through hole.
제54항에 있어서, 상기 관통 홀 수단의 관통 홀은 상기 출구에서 소정 거리 이격된 상기 선상 통로의 일부분을 횡단하는 방식으로 상기 케이스 몸체내에 형성되어 있으며, 상기 소정 거리는 몇개의 전자 부품의 전체 길이에 대응하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.55. The method of claim 54, wherein the through hole of the through hole means is formed in the case body in a manner that traverses a portion of the linear passage spaced a predetermined distance from the exit, wherein the predetermined distance is in the total length of several electronic components. Corresponding electronic component packaging means.
선행항에 있어서, 상기 케이스 몸체 내부에는 공기 배출구를 가지며, 상기공기 배출구는 상기 통로의 소정 부분과 케이스 몸체의 외부 사이에 연통하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장 수단.The electronic component packaging means according to claim 1, wherein the case body has an air outlet, and the air outlet communicates between a predetermined portion of the passage and the outside of the case body.
전자 부품 포장 수단을 이용하여 전자 부품을 자동 전자 부품 탑재 장치의 탑재 헤드에 공급하기 위한 전자 부품 공급 기구에 있어서, 상기 포장 수단은, 내부에 형성된 나선형 통로, 상기 나선형 통로의 최외각 원주부와 연결된 상태로 형성된 선상 통로 및 외부와 연통하기 위해 상기선상 통로와 연결된 출구를 갖는 판상 케이스 몸체와, 상기 케이스 몸체의 나선형 통로 내에서 행 형태로 수납된 복수개의 전자 부품과, 상기 전자 부품을 상기 나선형 통로를 따라 출구 방향으로 배출시키는 수단을 포함하고, 상기전자 부품의 배출 수단은 복수개의 주 공기 인입구를 가지며, 상기 주 공기 인입구는 상기 나선형 통로의 각 원주부와 상기 케이스 몸체의 외부간에 연통이 이루어지는 방식으로 케이스 몸체내에 형성되며 또한 포장 수단이 전자 부품 공급원으로서 이용될 경우에 공기 공급원과 연결되도록 구성되며, 상기전자 부품 공급 기구는, 상기 판상 케이스 몸체를 정립시키는 방식으로 상기 전자 부품 포장 수단을 지원하는 기판과, 상기 전자 부품이 출구를 향하여 나선형 통로를 따라 이동하도록 상기 공기 인입구를 통해 공기를 나선형 통로로 공급하는 공기 공급 수단을 포함하며, 상기 포장 수단은 상기 기판상에서 지지될 때에 상부에 위치한 판상 케이스 몸체의 일부분에 형성되며, 상기 출구는 상부를 향하며, 상기 출구위에는 탑재 헤드가 대기되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급기구.An electronic component supply mechanism for supplying electronic components to a mounting head of an automatic electronic component mounting apparatus using electronic component packaging means, wherein the packaging means is connected to a spiral passage formed therein and an outermost circumferential portion of the spiral passage. A plate-shaped case body having a linear passage formed in a state and an outlet connected to the linear passage for communicating with the outside, a plurality of electronic components housed in a row in a spiral passage of the case body, and the electronic component being connected to the spiral passage. And means for discharging in an outlet direction along the discharge direction, wherein the discharging means of the electronic component has a plurality of main air inlets, and the main air inlets communicate with each circumference of the spiral passage and the outside of the case body. Are formed in the case body and the packaging means is a source of electronic components. The electronic component supply mechanism is configured to be connected to an air source when used as a substrate, the substrate supporting the electronic component packaging means in a manner to establish the plate-shaped case body, and the electronic component having a spiral passage toward the outlet. Air supply means for supplying air to the helical passageway through the air inlet to move along, the packaging means being formed on a portion of the plate-shaped case body located thereon when supported on the substrate, the outlet facing upwards; And a mounting head is waiting on the outlet.
제57항에 있어서, 상기 기판에 대해 상기 전자 부품 포장 수단을 위치 지정하기 위하여 지정 수단을 추가로 포함한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급기구.58. The electronic component supply mechanism according to claim 57, further comprising designation means for positioning the electronic component packaging means relative to the substrate.
제58항에 있어서, 상기 위치 지정 수단은 위치 지정 핀을 포함하며, 상기 판상 케이스 몸체는 상기 위치 지정 핀을 수납하기 위하여 중심부에 형성된 수납 리세스를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급기구.59. The electronic component supply mechanism according to claim 58, wherein the positioning means includes a positioning pin, and the plate-shaped case body has a receiving recess formed in a central portion for receiving the positioning pin.
제57,58 또는 59항에 있어서, 상기 전자 부품 포장 수단은 상기 출구를 개폐하기 위한 셔터 수단을 포함한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급기구.60. The electronic component supply mechanism according to claim 57, 58 or 59 wherein the electronic component packaging means includes shutter means for opening and closing the outlet.
제60항에 있어서, 상기 판상 케이스 몸체는 상기 기판상에 정립되어서 상기 케이스 몸체의 선상 통로중 소정 부분의 상부 벽에 위치한 연장 리세스와, 상기 연장 리세스와 케이스 몸체의 외부 사이에서 연통하기 위해 상기 연장 리세스의 상부벽에 형성된 수직 관통 홀을 가지며, 상기 기판은 상기 전자 부품 포장 수단을 지지하기 위하여 설치된 지지 프레임을 가지며, 상기 셔터 수단은 리프 스프링 형태의 연장 몸체를 가지며, 상기 셔터 몸체는 자신의 한 단부에서 하향 연장된 제1 피스와, 나머지 한 단부에서 하향 연장된 제2 피스 및 중간 부분에서 상향 돌출한 돌출부를 가지며, 상기 셔터 몸체는, 상기 제1 피스가 출구내의 최단부에 삽입되고, 상기 돌출부가 상기 케이스 몸체의 수직 관통홀을 통해 상기 케이스 몸체에서 하향 돌출하며, 상기 제2 피스가 상기 선형 통로의 상부 벽과 접촉함에 따라 상기 케이스 몸체의 상기 연장 리세스에 수납되며, 상기 셔터 몸체는 중심부에서 지지핀을 통해서 케이스 몸체를 지지하며, 상기 지지 프레임은 상기 기판상에 정립된 사각형 몸체를 구비하며, 상기 프레임 몸체는 상부 단면, 하부 단면 및 좌우측 단면을 구비하며, 상기 상부 단면은 상기 지지 프레임에 의하여 포장 수단이 지지될 때에 케이스 몸체의 상부면을 수납하기 위해 형성된 선상 홈을 가지며, 상기 하부 단면은 상기 지지 프레임이 포장 수단을 지원할 때에 상기 케이스 몸체의 하부면을 수납하도록 형성된 선상 홈을 가지며, 상기 상부 단면의 선상 홈은 하나의 상부면을 가지며, 상기 상부면은 상기 셔터 몸체의 돌출부를 수납하기에 충분한 제1 부분과, 상기 셔터 몸체의 돌출부가 점진적으로 하방으로 가압되도록 하는 경사 부분과, 상기 셔터 몸체의 돌출부가 하방으로 완전 가압되도록 하는 높이를 갖는 제2부분을 구비하고 상기 상부 단면 선형홈의 제1 부분, 경사 부분 및 제2 부분은 상기 지지 프레임에 대한 방향을 제시하는 포장 수단을 따라 차례로 부착된 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급기구.61. The apparatus of claim 60, wherein the plate-shaped case body is established on the substrate and extends in an upper wall of an upper portion of a portion of the linear passage of the case body, and the extension for communicating between the extension recess and the outside of the case body. It has a vertical through hole formed in the upper wall of the recess, the substrate has a support frame installed for supporting the electronic component packaging means, the shutter means has an extension body in the form of a leaf spring, the shutter body has its own A first piece extending downward at one end, a second piece downwardly extending at the other end and a protrusion projecting upward at the middle portion, wherein the shutter body has the first piece inserted at the shortest end in the outlet; The protrusion protrudes downwardly from the case body through the vertical through hole of the case body, and the second blood Is received in the elongated recess of the case body as it contacts the upper wall of the linear passage, the shutter body supports the case body through a support pin at the center thereof, and the support frame is a square established on the substrate. And a frame body having an upper cross section, a lower cross section and a left and right cross section, wherein the upper cross section has a linear groove formed to receive an upper surface of the case body when the packaging means is supported by the support frame. And the lower cross section has a linear groove formed to receive a lower surface of the case body when the support frame supports the packaging means, the linear groove of the upper cross section has one upper surface, and the upper surface is the shutter body. A first portion sufficient to receive a projection of the projection and the projection of the shutter body gradually And a second portion having a height to allow the protrusion of the shutter body to be fully pressed downward, wherein the first portion, the inclined portion and the second portion of the upper cross-sectional linear groove are connected to the support frame. Electronic component supply mechanism, characterized in that attached in turn along the packaging means for providing a direction for.
제57항에 있어서, 상기 전자 부품 공급 기구는 상기 케이스 몸체 내에 내장된 전자 부품을 검출하기 위한 검출 수단과, 상기 검출 수단과 전기적으로 연결된 제어 수단과, 상기 포장 수단을 자동으로 교체하는 자동 교환 수단을 구비하고, 상기 자동 교환 수단은 상기 제어 수단에 전기적으로 접속되어 있으며, 상기 케이스 몸체는 상기 전자 부품의 검출을 행하는 관통 홀 수단을 가지며, 싱기 관통 홀 수단은 출구에서 소정 거리 이격된 선상 통로의 일부분을 횡단하는 방식으로 상기 케이스 몸체에 형성된 관통홀을 구비하며, 상기 소정의 거리는 몇개의 전자 부품의 전체 길이에 해당하며, 상기 검출 수단은 발광 수단 및 수광 수단을 구비하며, 상기 발광 수단 및 수광 수단은 상기 전자 부품 공급 기구의 기판에 정립된 포장 수단 사이에 위치하고, 상기관통 홀과 정렬되는 방식으로 배치된 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급기구.58. The apparatus of claim 57, wherein the electronic component supply mechanism includes: detecting means for detecting an electronic component embedded in the case body, control means electrically connected to the detecting means, and automatic replacement means for automatically replacing the packaging means. And the automatic exchange means is electrically connected to the control means, the case body has a through hole means for detecting the electronic component, and the singer through hole means of the linear passage spaced a predetermined distance away from the outlet. And a through hole formed in the case body in a manner of traversing a portion, wherein the predetermined distance corresponds to the total length of several electronic components, and the detecting means includes light emitting means and light receiving means, and the light emitting means and light receiving means. Means are located between packaging means established on a substrate of the electronic component supply mechanism, Electronic component supplying apparatus, characterized in that arranged in a manner aligned with the tube holes.
제57항에 있어서, 상기 전자 부품 공급 기구는 상기 공급 수단과 기계적으로 접속된 브랜티형 파이프와, 상기 케이스 몸체에 내장된 전자 부품을 검출하는 검출 수단과, 상기 검출 수단에 전기적으로 접속된 제어 수단을 포함하며, 상기 브랜치형 파이프는 제1 파이프 부분과 제2 파이프 부분을 포함하며, 상기 제1 파이프 부분에는 개폐용의 제1 스위칭 밸브가 제공되며, 상기 제2 파이프 부분에는 개폐용의 제2 스위치 밸브가 제공되며, 상기 검출 수단에는 발광 수단과 수광 수단을 구비하며, 상기 케이스 몸체는 상기 전자 부품 및 보조 공기 인입구의 검출을 용이하게 하는 하나의 관통 홀을 가지며, 상기 관통 홀은 상기 출구에서 소정 거리 공간 이격된 선상 통로의 일부부분을 횡단하는 방식으로 형성되고, 상기 소정 거리는 몇개의 전자 부품의 전체 길이에 해당하며, 상기 보조 공기 인입구는 선상 통로와 케이스 몸체의 외부간에 연통되도록 최초 단부에 형성되며, 상기 브랜치형 파이프의 제1파이프 부분과 상기 브랜치형 파이프의 제2파이프 부분은 상기 포장 수단이 베이스상에서 지지될 때에 각각 주 공기 인입구와 보조 공기 인입구에 연결되며, 상기 발광 수단과 수광 수단은 상기 베이스상에 정립된 포장 수단에 위치되도록 하고 또한 상기 관통 홀과 정렬되는 방식으로 배치되며, 상기 제1, 제2스위칭 밸브는 상기 제어 수단에 전기적으로 접속되며, 상기 수광 수단은 발광 수단에서 광을 받는 동안에 상기 제어 수단에 신호를 보내며, 상기 제어 수단은 상기 제어 수단이 수광 수단에서 신호를 받는 동안에 제1, 제2스위칭 밸브에 신호를 보내며, 상기 제1 스위칭 밸브는 상기 브랜치형 파이프의 제1파이프 부분을 개방하며 제2 스위칭 밸브는 제1, 제2 스위칭 밸브가 제어 수단에서 신호를 받는 동안 브랜치형 파이프의 제2파이프 부분을 폐쇄하며, 상기 제1 스위칭 밸브는 상기 브랜치형 파이프 부분의제1파이프 부분을 자동으로 폐쇄시키며 제2 스위칭 밸브는 제어 수단에서 제1, 제2 스위칭 밸브로의 신호 전송이 차단될 때에 상기 브랜치형 파이프와 제2파이프 부분을 자동적으로 개방하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 기구.59. The electronic component supply mechanism according to claim 57, wherein the electronic component supply mechanism includes a branched pipe mechanically connected to the supply means, detection means for detecting an electronic component embedded in the case body, and control means electrically connected to the detection means. The branched pipe includes a first pipe portion and a second pipe portion, wherein the first pipe portion is provided with a first switching valve for opening and closing, and the second pipe portion for opening and closing a second A switch valve is provided, said detection means having light emitting means and light receiving means, said case body having one through hole for facilitating detection of said electronic component and auxiliary air inlet, said through hole at said outlet. It is formed in such a way as to traverse a part of the linear passage spaced by a predetermined distance space, and the predetermined distance is the total length of several electronic components. Correspondingly, the auxiliary air inlet is formed at the first end so as to communicate between the linear passage and the outside of the case body, wherein the first pipe portion of the branched pipe and the second pipe portion of the branched pipe are the base of the packaging means. Respectively connected to a main air inlet and an auxiliary air inlet when supported on said bed, said light emitting means and said light receiving means being positioned in a wrapping means established on said base and arranged in an alignment with said through hole, said first And a second switching valve is electrically connected to the control means, the light receiving means sending a signal to the control means while receiving light from the light emitting means, the control means being provided while the control means is receiving a signal from the light receiving means. 1, sending a signal to a second switching valve, the first switching valve is the first of the branched pipe Opening the if portion and the second switching valve closes the second pipe portion of the branched pipe while the first and second switching valves receive a signal from the control means, wherein the first switching valve is formed of the branched pipe portion. And the second switching valve automatically opens the branched pipe and the second pipe part when signal transmission from the control means to the first and second switching valves is interrupted. Parts supply mechanism.
탑재 헤드에 전자 부품을 공급하는 방법에 있어서, 전자 부품 포장 수단을 준비하는 단계와, 상기 전자 부품 포장 수단은 내부에 형성된 나선형 통로, 상기 나선형 통로의 최외각 원주부와 연결된 상태로 형성된 선상 통로 및 외부와 연통하기 위해 상기선상 통로와 연결된 출구를 갖는 판상 케이스 몸체와, 상기 케이스 몸체의 나선형 통로내에서 행 형태로 수납된 복수개의 전자 부품과, 상기 전자 부품을 상기 나선형 통로를 따라 출구 방향으로 배출시키는 수단을 포함하고, 상기 전자 부품의 배출 수단은 복수개의 주 공기 인입구를 가지며, 상기 주 공기 인입구는 상기 나선형 통로의 각 원주부와 상기 케이스 몸체의 외부간에 연통이 이루어지는 방식으로 케이스 몸체내에 형성되며 또한 포장 수단이 전자 부품 공급원으로서 이용될 경우에 공기 공급원과 연결되도록 구성되며, 상기 포장 수단은 전자 부품 공급원으로서 이용될 때에 기판상에 세워진 상기 판상의 케이스 몸체와 함께 전자 부품 공급 기구의 기판상에서 지지받도록 되어 있으며, 상기 출구와 선상 통로는 상기포장 수단이 상기 기판상에서 지지받을 때에 상부면에 위치한 판상 케이스 몸체의 한 부분에서 형성되며, 상기 출구는 상부로 향하며, 상기 출구 위에는 탑재 헤드가 대기되도록 하며, 상기 주 공기 인입기를 통해서, 상기 전자 부품이 나선형 통로를 따라 선상 통로로 향하도록 공기를 나선형 통로에 공급하는 단계와, 상기 주 공기 인입기를 통해서 상기 나선형 통로내에 공기를 공급함으로서 선상 통로에 도달하는 전자 부품을 검출하는 단계와, 상기 주 공기 인입기를 통해 공기를 나선형 통로에 공급함으로서 전자 부품이 선상 통로에 도달함에 따라, 상기 전자 부품이 출구로 향하도록 보조 공기 인입구를 통해서 선상 통로에 공기를 주입하는 단계와, 상기 출구에 도달하는 전자 부품을 상기 탑재 헤드가 하나씩 집는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 탑재헤드에 전자 부품을 공급하는 방법.A method of supplying an electronic component to a mounting head, comprising the steps of: preparing an electronic component packaging means, the electronic component packaging means having a spiral passage formed therein, a linear passage formed in connection with an outermost circumference of the spiral passage; A plate-shaped case body having an outlet connected to the linear passage so as to communicate with the outside, a plurality of electronic components housed in a row form within the spiral passage of the case body, and the electronic component discharged in the outlet direction along the spiral passage And means for discharging said electronic component, said main air inlet having a plurality of main air inlets, said main air inlets being formed in the case body in such a way as to communicate between each circumference of said spiral passageway and the outside of said case body. Also supply air when packaging means are used as a source of electronic components Configured to be connected to a circle, the packaging means being adapted to be supported on the substrate of the electronic component supply mechanism with the plate-shaped case body standing on the substrate when used as an electronic component supply source, the outlet and the linear passage being the packaging means. When formed on the substrate, it is formed in a portion of the plate-shaped case body located on the upper surface, the outlet is directed upwards, the mounting head is waiting above the outlet, and through the main air inlet, the electronic component is spiraled. Supplying air to the helical passageway along the passage to the linear passage; detecting electronic components reaching the linear passage by supplying air into the helical passageway through the main air inlet; By supplying air into the spiral passageway, And upon reaching the passage, injecting air into the linear passage through an auxiliary air inlet such that the electronic component is directed to the outlet, and picking up the electronic component reaching the outlet by the mounting head one by one. How to supply electronic components to the mounting head.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.