KR930008882A - 표면실장용 페라이트 비드 칩 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파 장해용 노이즈필터로 응용되는 표면실장용 페라이트비드 칩에 관한 것으로, 전극심삽입골을 갖는 페라이트 코어(1)에 전극심(2)을 씨워서 그 전극심(2)이 상기 코어(1)의 양측으로 0.5 내지 0.8㎜ 돌출되게 고정하고, 상기 페기 페리이트 코어(1)의 양측을 캡(3)으로 씌워서 스폿트 용착, 구성한다.

본품은 PCB기판에 장착시 4방향 어느 쪽이든 장착이 가능할뿐만 아니라 좁은 공간에서도 설치가 가능하며, 임피던스 특성(??Z??)의 산포가 ±5% 이내로 정밀하여, 저렴한 가격으로 제조가 가능하다.

Description

표면실장용 페라이트 비드 칩

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도는 본 발명중 페라이트 코어에 전극이 삽입되는 상태를 예시한 사시도.

제3도는 본 발명중 상기 페라이트 코어와 전극이 결합된 상태의 사시도.

제4도는 본 발명의 완제품 상태를 예시한 사시도.

제5도는 본 발명의 결합구성 상태를 예시한 횡단면도.

Claims (4)

1. 몸체 중심상에 전극삽입공(1a)이 형성된 통상의 페라이트 코어(1)에 있어서, 상기의 전극심 삽입공(1a)에 전극심(2)을 삽입하여, 그 전극식(2)이 코어(1)의 양측으로 0.5 내지 0.8㎜돌출되게 고정하고, 상기 페라이트 코어(1)양측을 캡(3)으로 씌워서 스폿트 용착, 구성하는 것을 특징으로 하는 표면실장용 페라이트 비드 칩.
2. 전극심(2)을 일정길이로 절단하고, 절단된 전극심(2)에 일정량의 접착재를 묻혀 전극심(2)양단부가 페라이트 코어(1) 양측으로 돌출되게 전극심 삽입공(1a)에 삽입 고정한후, 페라이트 코어(1) 양측에 캡(3)을 씌우고 스폿트 용착시켜 캡(3)과 페라이트 코어(1)를 고정시키는 것을 특징으로 하는 표면실장용 페라이트 비드칩의 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 접착제를 묻혀 전극심을 고정하는 방법은 3000-4000센티포아즈의 조도를 갖는 액상의 에폭시 수지 접착제를 전극심(2)에 묻힌 후, 이를 전극심 삽입공(1a)에 삽입하고, 1차 200℃에서 열, 2차300-400°C에서 예열 및 용융시키고 3차 200°C에서 경화하여 고정시킴을 특징으로 하는 표면실장용 페라이트 비드 칩의 제조방법.
4. 제2항에 있어서, 전극심(2)의 돌출길이는 약 0.5 내지 0.8㎜되게 조정함을 특징으로 하는 표면실장용 페라이트 비트 칩의 제조방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.