KR930005137B1 - Process for the preparation of epoxy resin - Google Patents
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Abstract
Description
이 발명은, 에폭시 수지용 경화제 조성물의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에폭시 수지 경화물의 기계적, 화학적 물성을 향상시킬 수 있으며, 또한 에폭시 수지 경화물의 유연성, 내부식성 및 내충격성을 향상시켜 모울딩제, 접착제, 전자전기 제품용 코팅제 등으로 사용되기에 적합하게 하는 에폭시 수지용 경화제 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method of the hardening | curing agent composition for epoxy resins, More specifically, it can improve the mechanical and chemical physical properties of hardened | cured epoxy resin, and also improves the flexibility, corrosion resistance, and impact resistance of hardened | cured epoxy resin, The manufacturing method of the hardening | curing agent composition for epoxy resins made suitable for use as a ding agent, an adhesive agent, a coating agent for electronic and electrical products, etc.
에폭시계 수지는, 한 분자 속에 에폭시기를 적어도 두개 이상 갖고 있는 수지상 물질로서, 이들 에폭시기를 개환 중합시켜 얻어지는 고분자량의 열 경화성 수지로서 접착제, 도료, 적층재, 주형품 등의 용도로 널리 사용되고 있다. 그런데, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지는, 개환 중합에 의해 얻어진 프레폴리머(Prepolymer)에 경화제를 첨가하고 가열하여 경화시키게 된다.Epoxy resins are dendritic materials having at least two epoxy groups in one molecule, and are widely used in adhesives, paints, laminates, castings and the like as high molecular weight thermosetting resins obtained by ring-opening polymerization of these epoxy groups. By the way, a thermosetting resin like an epoxy resin adds a hardening | curing agent to the prepolymer obtained by ring-opening polymerization, and hardens | cures it by heating.
이와같은 경화 과정에서 이들 수지는 3차원 구조로 되어 내열성 수지로 되는데, 이와같은 3차원 구조를 생성시키기 위한 방법으로는,In this curing process, these resins have a three-dimensional structure and become a heat-resistant resin. As a method for producing such a three-dimensional structure,
1) 프레폴리머가 분리 구조를 갖거나,1) the prepolymer has a separation structure,
2) 경화제가 분기 구조를 갖거나, 또는2) the curing agent has a branched structure, or
3) 프레폴리머와 경화제 간의 경화반응에 의해 3차원 구조로 형성되는 경우 등이 있다.3) formed into a three-dimensional structure by a curing reaction between the prepolymer and the curing agent.
최근에는, 이러한 에폭시계 수지에 각종 경화제를 첨가하여, 에폭시계 수지의 경화성, 내약품성, 내열성, 기계적 강도 등을 개선하므로써 에폭시계 수지의 용도를 더욱 폭 넓게 하려는 노력이 행해지고 있다.In recent years, efforts have been made to broaden the use of epoxy resins by adding various curing agents to such epoxy resins to improve the curability, chemical resistance, heat resistance, mechanical strength, and the like of epoxy resins.
한편, 대부분의 에폭시계 수지는 에폭시기와 함께 하드록시기를 갖고 있기 때문에 에폭시계 수지의 경화제로서는 여러 종류의 경화제가 사용가능하다.On the other hand, since most epoxy resins have a hydroxy group together with an epoxy group, various kinds of curing agents can be used as a curing agent for epoxy resins.
이를테면, 에폭시기와 반응하여 경화시키기 위한 화합물로서 아민 화합물과 산무수물 화합물을 들 수 있고, 또한 히드록시기와 반응하여 경화시키기 위한 화합물로서 이소시안산염, 페놀수지, 우레아수지 등을 들 수 있다.For example, an amine compound and an acid anhydride compound are mentioned as a compound for reacting and hardening with an epoxy group, and isocyanate, a phenol resin, urea resin etc. are mentioned as a compound for reacting and hardening with a hydroxyl group.
이들 화합물 중에서도, 특히 저분자량의 산경화제, 예를들어서 산무수물이 에폭시계 수지용 경화제로 주로 사용되어 왔다.Among these compounds, especially low molecular weight acid hardeners, for example acid anhydrides, have been mainly used as curing agents for epoxy resins.
그러나, 에폭시계 수지의 제조시 경화제로서, 하기 일반식(Ⅰ)로 나타내어지는 바와같은 산무수물을 사용하는 경우에는, 경화반응시에 하기식(Ⅰ)에 윤곽선으로 표시된 부분의 “무수물”기(Anhydride)가 개환되면서 열을 방출하여 경화반응속도가 가속화되기 때문에 최종적으로 얻어지는 경화물의 조성이 불균일해진다는 문제점이 발생한다.However, in the case of using an acid anhydride as represented by the following general formula (I) as a curing agent in the production of the epoxy resin, the "anhydride" group of the part indicated by the outline in the following formula (I) during the curing reaction ( Since anhydride is released, heat is released and the curing reaction rate is accelerated, resulting in a non-uniform composition of the finally obtained cured product.
(상기식에서, R과 R′는 서로 같거나 다를 수 있으며, 저분자량의 알킬기, 알켄일기, 알킨일기, 또는 아릴기를 나타낸다.)(In the formula, R and R 'may be the same or different from each other, and represent a low molecular weight alkyl group, alkenyl group, alkynyl group, or aryl group.)
또한, 상기한 바와같은 문제점을 해결하기 위하여, 에폭시계 수지의 제조시에 경화제로서 혼합경화제를 사용하는 경우에는, 이와같은 혼합경화제와 에폭시 수지와의 반응이 균일하게 진행되지 않고, 경화제들 간의 반응이 우선적으로 진행되기 때문에 최종적으로 얻어지는 경화물에서 소망하는 바와같은 기계적 화학적 물성을 얻을 수 없다는 문제점이 야기된다.In addition, in order to solve the problems described above, in the case of using a mixed curing agent as a curing agent in the production of epoxy resin, the reaction between such a mixed curing agent and the epoxy resin does not proceed uniformly, the reaction between the curing agents Since this progresses preferentially, a problem arises in that the desired mechanical and chemical properties cannot be obtained from the finally obtained cured product.
또한, 에폭시계 수지용 경화제로서 기타의 아민화합물, 이소시안산염, 페놀수지, 우레아수지 등을 사용하는 경우에도, 이들 경화제가 액체상태로 존재하기 때문에 화재의 위험성이 있을 뿐만 아니라, 공해문제가 야기될 수 있으며, 또한 운반과 저장 및 취급 면에서도 비용이 많이 들고, 더우기 경화제의 불균일성에 기인하여 경화물의 기계적 화학적 물성을 소망하는 바대로 향상시킬 수 없다는 문제점이 있다.In addition, even when other amine compounds, isocyanates, phenol resins, urea resins, etc. are used as the curing agent for epoxy resins, these curing agents exist in a liquid state, and therefore, there is a risk of fire and pollution problems. It may also be expensive in terms of transportation, storage and handling, and furthermore, due to the nonuniformity of the curing agent, there is a problem in that the mechanical and chemical properties of the cured product cannot be improved as desired.
이 발명은 상기한 바와같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 이 발명의 목적은 화재의 위험성이 적을 뿐만 아니라 공해문제를 유발시키지 않고, 운반과 저장 및 생산가를 낮출 수 있으며, 또한 자체 분자량의 크기 때문에 최종적으로 얻어지는 경화물의 기계적 화학적 물성을 향상시킬 수 있고, 더우기 에폭시 수지 경화물을 모울딩제, 접착제, 전기전자부품용 코팅제 등으로 다방면에 걸쳐 폭넓게 사용할 수 있게 하는 에폭시 수지용 경화제 조성물의 제조방법을 제공하는 데에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is not only to reduce the risk of fire, but also to cause pollution problems, to lower the transport, storage and production costs, and also to Due to the size of the molecular weight, the mechanical and chemical properties of the finally obtained cured product can be improved, and furthermore, the epoxy resin cured product can be widely used as a molding agent, an adhesive, a coating agent for electrical and electronic parts, and the like. It is to provide a manufacturing method.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 이 발명은,In order to achieve the object as described above, the present invention,
가) 아디핀산, 세바딕산 또는 숙신산 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 카르복실산과,A) one or two or more carboxylic acids selected from adipic acid, sebacic acid or succinic acid,
나) 테레프탈산 등의 프탈산으로 이루어진 2염기산의 혼합물과,B) a mixture of dibasic acids consisting of phthalic acid such as terephthalic acid,
에틸렌 글리콜 및 네오펜틸글리콜의 혼합물인 2가염기를 축합 반응시켜 얻어진 1차 반응 고분자 화합물에, 트리멜리트산 무수물을 더욱 첨가하고 170℃~190℃에서 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지용 경화제 조성물의 제조방법을 제공한다.Of a curing agent composition for an epoxy resin obtained by further adding trimellitic anhydride to a primary reaction polymer compound obtained by condensation reaction of a divalent base which is a mixture of ethylene glycol and neopentyl glycol, and reacting at 170 ° C to 190 ° C. It provides a manufacturing method.
이 발명의 경화제 조성물을 제조하는데 사용되는 각각의 성분의 특징은 다음과 같다.The characteristics of each component used to prepare the curing agent composition of this invention are as follows.
가) 카르복실산 성분 : 아디핀산 세바딕산, 숙신산 등으로 대표되는 카르복실산 성분은, 분자사슬의 길이가 대체로 길고, 또한 연질이기 때문에 얻어지는 경화제 조성물이, 에폭시 수지에 첨가되어 반응시에, 분자사슬이 비교적 짧은 테레프탈산 등의 프탈산 성분에 의한 입체 장애 현상을 방지하는 역할을 담당한다.A) Carboxylic acid component: The carboxylic acid component represented by adipic acid sebacic acid, succinic acid, etc. has a long molecular chain in general and is soft, so that the resulting curing agent composition is added to the epoxy resin to react with the molecule. It is responsible for preventing steric phenomena caused by phthalic acid components such as terephthalic acid having a relatively short chain.
따라서, 카르복실산의 첨가량이 너무 적으면 이러한 입체 장애 현상의 방지효과가 미약해져 입체장애 현상이 발생하게 된다.Therefore, when the amount of the carboxylic acid added is too small, the effect of preventing the steric hindrance phenomenon is weak, and the steric hindrance phenomenon occurs.
한편, 첨가량이 너무 많으면, 카르복실산 성분이 연질이기 때문에, 얻어지는 경화제 조성물의 성질도 연질화되어, 결국 최종적인 에폭시 수지 경화물의 연질화가 발생한다.On the other hand, when there is too much addition amount, since the carboxylic acid component is soft, the property of the hardening | curing agent composition obtained will also soften, and eventually softening of the final epoxy resin hardened | cured material will arise.
나) 프탈산 성분 : 테레프탈산으로 대표되는 프탈산 성분은 분자 사슬의 길이가 짧고 또한, 결정성이 높아 최종 경화물의 물리적 성질을 향상시키는 역할을 담당한다.B) Phthalic acid component: The phthalic acid component represented by terephthalic acid has a role of improving the physical properties of the final cured product due to its short molecular chain and high crystallinity.
프탈산 성분의 첨가량이 너무 많으면, 얻어지는 경화제 조성물이, 에폭시 수지에 첨가되어 반응시 짧은 프탈산 성분으로 인해 입체 장애 현상성이 발생하게 된다.If the addition amount of the phthalic acid component is too large, the resulting curing agent composition is added to the epoxy resin to cause steric hindrance developability due to the short phthalic acid component in the reaction.
이와같이, 상반된 작용 효과를 갖는 카르복실산 성분과 프탈산 성분의 혼합비율은, 얻어지는 경화제 조성물의 용도에 따라 적절히 선택가능하나 통상은 카르복실산 : 프탈산의 비율은 1 : 9~3 : 7 당담량비로 하는 것이 바람직하다.Thus, although the mixing ratio of the carboxylic acid component and the phthalic acid component which have opposing effect | action effects can be suitably selected according to the use of the hardening | curing agent composition obtained, normally the ratio of carboxylic acid: phthalic acid is 1: 9-3: 7 equivalent loading ratio. It is desirable to.
한편, 상기한 바와같은 산성분과 축합 반응하여 경화제 조성물을 형성하는 염기 성분으로 사용되는 에틸렌 글리콜과 네오펜틸글리콜 성분의 역할은 다음과 같다.On the other hand, the role of the ethylene glycol and neopentyl glycol component used as the base component to condensation reaction with the acid component as described above to form a curing agent composition is as follows.
1) 에틸렌 글리콜 : 에틸렌 글리콜은, 반응성이 높은 동시에 결정성이 있어, 프탈산과 네오펜틸 글리콜의 반응을 원활하게 하는 역할을 수행한다.1) Ethylene Glycol: Ethylene glycol has a high reactivity and crystallinity, and serves to facilitate the reaction between phthalic acid and neopentyl glycol.
2) 네오펜틸 글리콜 : 네오펜틸 글리콜 성분은 프탈산 및 카르복실산의 혼합물인 산 성분과 반응하여, 경화제 조성물을 형성하는 주된 염기 성분으로서, 물성이 양호하여, 경화제가 에폭시 수지에 첨가되어 수지를 경화시켰을 때의 최종 경화물의 물리적, 화학적 성질을 향상시킨다.2) Neopentyl glycol: The neopentyl glycol component is a main base component that reacts with an acid component which is a mixture of phthalic acid and carboxylic acid to form a curing agent composition, and has good physical properties, and the curing agent is added to the epoxy resin to cure the resin. Improve the physical and chemical properties of the final cured product.
이들 에틸렌 글리콜과 네오펜틸 글리콜의 혼합비율은 특정 비율에 한정되는 것은 아니지만, 에틸렌 글리콜의 첨가량이 너무 많으면, 네에오펜틸 글리콜의 사용량이 상대적으로 저하하게 되어, 최종적으로 얻어지는 에폭시 수지 경화물의 물성 향상 효과가 저하하게 된다.Although the mixing ratio of these ethylene glycol and neopentyl glycol is not limited to a specific ratio, when the addition amount of ethylene glycol is too large, the usage-amount of neopentyl glycol will fall relatively, and the physical property improvement effect of the finally obtained epoxy resin hardened | cured material will be effective. Will be lowered.
이 발명에서는, 상기한 바와같은 카르복실산과 프탈산 등의 2염기산 혼합물과, 에틸렌 글리콜 및 네오펜틸 글리콜의 혼합물인 2가 염기는 같은 당량비로 첨가되고, 그의 반응기구는 다음과 같이 표현될 수 있다.In the present invention, a dibasic acid mixture such as carboxylic acid and phthalic acid as described above, and a divalent base which is a mixture of ethylene glycol and neopentyl glycol are added in the same equivalent ratio, and the reactor thereof can be expressed as follows. .
n HOOC-R1-COOH+n HO -R2-OHn HOOC-R 1 -COOH + n HO -R 2 -OH
→ HO-[OC-R1-COO-R2-O]n-H+nH2O→ HO- [OC-R 1 -COO-R 2 -O] n -H + nH 2 O
상기한 바와같은 산 성분과 염기 성분의 축합 반응은, 160℃~230℃의 온도에서, 축합수를 제거하면서 반응을 진행시킴으로써 용이하게 수행될 수 있다.The condensation reaction of the acid component and the base component as described above can be easily carried out by advancing the reaction while removing the condensed water at a temperature of 160 ° C to 230 ° C.
한편, 이 발명에서는, 상기한 바와같이 하여 얻어진 경화제 조성물에, 트리멜리트산 무수물(Tri Melitic Anhydride)을 더욱 첨가하고, 이들 혼합물을 170℃~190℃의 온도로 유지하여 반응시킴으로써 소망하는 에폭시 수지용 경화제 조성물을 제조할 수 있다.On the other hand, in this invention, trimellitic anhydride is further added to the hardening | curing agent composition obtained as mentioned above, and it is desired for epoxy resins by keeping these mixtures at the temperature of 170 degreeC-190 degreeC, and making it react. Curing agent compositions can be prepared.
반응온도가 170℃ 미만인 경우에는 반응이 원활히 수행되지 못하고, 반응온도가 190℃를 초과하는 경우에는 트리멜리트산 무수물 구조 중의 카르복실기가, 상기한 1차 반응물중의 수산기와 반응하여 소망하지 않는 부생성물이 생성되게 된다.If the reaction temperature is less than 170 ℃ reaction is not performed smoothly, if the reaction temperature is more than 190 ℃ carboxyl group in the trimellitic anhydride structure reacts with the hydroxyl group in the above-mentioned primary reactant is undesirable by-product Will be generated.
이와같은 트리멜리트산 무수물을 첨가함으로써, 최종 경화제 조성물의 산가가 70~76정도의, 산 과량 상태인 고분자 수지 형태의 경화제 조성물이 얻어지게 된다.By adding such trimellitic anhydride, the hardening | curing agent composition of the polymer resin form of the acid excess state whose acid value of a final hardening | curing agent composition is about 70-76 is obtained.
이와같은 트리멜리트산 무수물의 첨가량은, 특정한 범위로 한정되는 것은 아니지만, 소망하는 목적을 달성하기 위하여는 상기한 바와 같은 산 성분 및 염기성 성분의 전체량에 대해 0.1~10몰% 정도 첨가하는 것이 바람직하다.Although the addition amount of such trimellitic anhydride is not limited to a specific range, In order to achieve a desired objective, it is preferable to add about 0.1-10 mol% with respect to the total amount of an acid component and a basic component as mentioned above. Do.
한편, 이 발명에서 사용가능한 에폭시 수지는, 비스페놀 A형 에폭시계 수지와 같은 저에폭시 당량의 액상 에폭시계 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 시판되는 분말상의 에폭시수지도 물론 사용가능하다.On the other hand, it is preferable that the epoxy resin which can be used by this invention uses the liquid epoxy resin of low epoxy equivalent like bisphenol-A epoxy resin. However, commercially available powdery epoxy resins can of course also be used.
액상의 에폭시 수지를 사용하는 경우에는 용제가 필요하지 않지만, 분말상의 에폭시 수지를 사용하는 경우에는 용제를 필요로 한다.A solvent is not necessary when using a liquid epoxy resin, but a solvent is needed when using a powdery epoxy resin.
이러한 용도로 사용가능한 용제로서는 메틸에틸케톤을 들 수 있다.Methyl ethyl ketone is mentioned as a solvent which can be used for such a use.
메틸에틸케톤의 첨가량은 에폭시 수지의 양에 대해 0~80중량부가 바람직하다. 첨가량이 80중량부를 초과하게 되면 용제량이 너무 많아, 최종제품의 점도가 너무 낮아져 사용하기에 곤란하게 된다.As for the addition amount of methyl ethyl ketone, 0-80 weight part is preferable with respect to the quantity of an epoxy resin. When the addition amount exceeds 80 parts by weight, the amount of the solvent is too large, the viscosity of the final product is too low to be difficult to use.
이 발명에서는, 상기한 바와같은 카르복실산, 프탈산, 에틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜 및 트리멜리트산 무수물을 반응시켜 제조된 고분자형 산경화제 조성물이 에폭시 수지와 상용성이 우수하기 때문에 최종적으로 균일한 조성의 에폭시 수지 경화물이 얻어지게 되며 최종 수지 조성물의 물리적, 화학적 특성이 매우 향상된다.In this invention, the polymer type acid hardener composition prepared by reacting carboxylic acid, phthalic acid, ethylene glycol, neopentyl glycol and trimellitic anhydride as described above is finally uniform in composition because of excellent compatibility with epoxy resins. The cured epoxy resin of is obtained and the physical and chemical properties of the final resin composition are greatly improved.
다음에, 이 발명의 바람직한 실시예를 기재한다.Next, a preferred embodiment of this invention is described.
그러나, 이들 실시예는 이 발명을 더욱 구체적으로 예증하기 위하여 제공된 것일뿐, 이 발명이 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.However, these examples are provided only to more specifically illustrate the present invention, and the present invention is not limited to these examples.
[실시예 1]Example 1
교반기와 온도계가 장착된 4구 플라스크안에 메틸에틸케톤 50중량부를 취한 후, 교반시키면서, 70℃의 항온조에서 미리 4시간 이상 예열시킨 분말상의 에폭시 수지 100중량부를 첨가한 후 30분간 교반하면서 용해시켜 에폭시 수지 용액을 제조하였다.50 parts by weight of methyl ethyl ketone was taken into a four-necked flask equipped with a stirrer and a thermometer, and while stirring, 100 parts by weight of a powdered epoxy resin, which had been pre-heated for 4 hours or more in advance in a 70 ° C. constant temperature bath, was added to dissolve while stirring for 30 minutes. A resin solution was prepared.
한편, 별도의 반응조에 아디핀산 12.0g, 테레프탈산 76.6g, 에틸렌 글리콜 9.50g, 네오펜틸 글리콜 93.0g을 취한 후, 잘 교반하면서 가열하여 온도를 160℃로 하고, 이어서 5시간에 걸쳐 반응기의 온도를 230℃로 승온시켜, 그 온도를 유지하면서, 생성되는 축합수를 제거하여 반응을 진행시켰다.Meanwhile, 12.0 g of adipic acid, 76.6 g of terephthalic acid, 9.50 g of ethylene glycol, and 93.0 g of neopentyl glycol were taken in a separate reactor, and the mixture was heated with good stirring to bring the temperature to 160 ° C., and then the temperature of the reactor was continued over 5 hours. The reaction was carried out by removing the condensed water generated while raising the temperature to 230 ° C. and maintaining the temperature.
반응액의 산가가 5에 달하였을 때에 반응기의 온도를 하강시켜 170℃로 되게한 후, 그 온도에서 트리멜리트산 무수물 13.0g을 더욱 첨가하고 재가열하여 190℃의 온도에 도달시키고 그 온도를 유지 하면서 반응시키고 반응액의 산가가 70~76에 달하였을 때에 반응을 종료하였다. 반응기의 온도를 하강시키고, 얻어진 화합물을 정체, 수세하여 고체상태의 반응물을 얻었다.When the acid value of the reaction solution reached 5, the temperature of the reactor was lowered to 170 ° C, and at that temperature, 13.0 g of trimellitic anhydride was further added and reheated to reach a temperature of 190 ° C and maintained at that temperature. The reaction was terminated when the acid value of the reaction solution reached 70-76. The temperature of the reactor was lowered, and the obtained compound was suspended and washed with water to obtain a solid reaction product.
상기한 바와 같이 얻어지는 고분자 수지의 산경화제의 화학적 특성을 측정하여 그 결과를 하기의 표 1에 나타내었다.The chemical properties of the acid hardener of the polymer resin obtained as described above were measured and the results are shown in Table 1 below.
[표 1]TABLE 1
상기한 고분자 수지를, 앞에서 준비한 에폭시 수지 용액에 동일한 당량비로 혼합하고 가열처리하여 에폭시 수지를 경화시켜, 최종 경화물을 얻었다.The above-mentioned polymer resin was mixed with the epoxy resin solution prepared above in the same equivalence ratio, and heat-treated to harden an epoxy resin, and the final hardened | cured material was obtained.
[실시예 2]Example 2
메틸에틸케톤을 사용하지 않고, 액상의 비스페놀 A형 에폭시 수지 100중량부를 사용한 점을 제외하고는 상기한 실시예 1과 실질적으로 동일하게 처리하여 에폭시계 수지 조성물을 제조하였다.Except for using methyl ethyl ketone, 100 parts by weight of a liquid bisphenol A epoxy resin was treated in the same manner as in Example 1 above to prepare an epoxy resin composition.
[비교예 1]Comparative Example 1
폴리에틸렌 옥사이드 디아민 30중량부, 2,4-디아미노-6-(2′-메틸이미다졸릴-(1′))에틸-S-트리아진 및 테트라히드로프탈산무수물 100중량부로 이루어진 경화제를 액상의 비스페놀 A형 에폭시 수지 100중량부와 혼합하여 밀링작업을 행하여 분포가 고르게 하여 에폭시계 수지 조성물을 제조하였다.A bisphenol in liquid form a curing agent composed of 30 parts by weight of polyethylene oxide diamine, 100 parts by weight of 2,4-diamino-6- (2'-methylimidazolyl- (1 ')) ethyl-S-triazine and tetrahydrophthalic anhydride An epoxy resin composition was prepared by mixing with 100 parts by weight of the A-type epoxy resin and milling to uniformly distribute the same.
[비교예 2]Comparative Example 2
액상의 비스페놀 A형 에폭시 수지 100중량부, 디시안디아미드 20중량부, 폴리에틸렌 옥사이드 디아민 10중량부 및 테트라메틸구아니딘 10중량부를 혼합하여 밀링작업을 행하여 분포가 고르게 하여 에폭시계 수지 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of a liquid bisphenol A type epoxy resin, 20 parts by weight of dicyandiamide, 10 parts by weight of polyethylene oxide diamine and 10 parts by weight of tetramethylguanidine were mixed and milled to prepare an epoxy resin composition.
상기한 실시예 및 비교예에서 얻어진 에폭시 수지 조성물들의 특성을 비교하여 본 바, 유연성, 내충격성, 내부식성 면에서 모두 우수함이 입증되었다(표 2 참조).As a result of comparing the properties of the epoxy resin compositions obtained in the above-described examples and comparative examples, it was proved to be excellent in terms of flexibility, impact resistance and corrosion resistance (see Table 2).
[표 2]TABLE 2
주 : 측정방법Note: How to measure
상기 조성물을 소정 크기의 제품으로 제작한 후 80℃에서 2시간, 130℃에서 1시간 방치하여 경화시킨 후,After the composition is made of a product of a predetermined size and cured by leaving at 80 ℃ for 2 hours, 130 ℃ 1 hour,
1) 인장강도 : ASTM D-638에 의거 평가,1) Tensile strength: evaluated according to ASTM D-638,
2) 유연성 : 통상의 유연성 측정방법에 의거 평가,2) Flexibility: evaluation based on the usual method of measuring flexibility
3) 충격강도 : ASTM D-256에 의거 평가하였다.3) Impact strength: evaluated according to ASTM D-256.
상기한 시험결과로부터도 확인되는 바와 같이, 이 발명의 방법에 의해 제조된 고분자형 산 경화제를 사용하여 경화시킨 에폭시 수지 조성물은 조성물을 이루는 성분들 상호간의 상용성이 양호하여 최종적으로 균일한 조성의 경화물을 형성하게 되며, 또한 이 발명에 의해 사용된 경화제 조성물의 고분자량에 기인하여 경화물의 기계적 물성면에서 유연성, 내부식성, 내충격성 등이 향상됨을 알 수 있을 뿐만 아니라, 상기한 (표 1)에 제시된 바와 같이 화학적 물성에서도 우수함을 나타낸다.As can be seen from the above test results, the epoxy resin composition cured using the polymer type acid curing agent prepared by the method of the present invention has good compatibility between the components constituting the composition and finally has a uniform composition. Forming the cured product, and also due to the high molecular weight of the curing agent composition used by the present invention it can be seen that the flexibility, corrosion resistance, impact resistance, etc. in terms of mechanical properties of the cured product is improved, as described above (Table 1 It is also excellent in chemical properties as shown in).
또한, 이 발명에서 사용되는 산경화제는 화학적으로 대단히 안정하고 또한 고체이기 때문에 화재의 위험성이 없고, 공해문제를 야기시키지 않으며, 운반, 저장 및 취급이 용이할 뿐만 아니라 가격도 저렴하여 단가를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 이와같은 산 경화제를 사용하여 경화시킨 에폭시 수지 조성물은 모울딩제, 접착제, 전기전자부품 코팅제 등으로 폭 넓게 사용될 수 있다.In addition, since the acid hardener used in the present invention is chemically very stable and solid, there is no risk of fire, it does not cause pollution, it is easy to transport, store and handle, and the price is low, so that the unit price can be reduced. In addition, the epoxy resin composition cured using such an acid curing agent can be widely used as a molding agent, adhesives, coatings for electrical and electronic components.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019900009882A KR930005137B1 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Process for the preparation of epoxy resin |
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| KR920000821A KR920000821A (en) | 1992-01-29 |
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Family Applications (1)
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1990
- 1990-06-30 KR KR1019900009882A patent/KR930005137B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
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| KR920000821A (en) | 1992-01-29 |
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