KR930003745Y1

KR930003745Y1 - Power supply

Info

Publication number: KR930003745Y1
Application number: KR2019880022012U
Authority: KR
Inventors: 윤찬근
Original assignee: 금성정보통신 주식회사; 이만용
Priority date: 1988-12-29
Filing date: 1988-12-29
Publication date: 1993-06-21
Also published as: KR900013586U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Main / Mould Power Supply

제1도는 종래의 다이오드 분리형 전원공급장치의 구성도.1 is a block diagram of a conventional diode isolated power supply.

제2도는 종래 주/종형 전원공급장치의 구성도.2 is a block diagram of a conventional main / vertical power supply.

제3도는 본 고안 주/주형 전원공급장치의 구성도.3 is a block diagram of the present invention cast / mold power supply.

제4도는 본 고안 주/주형 제어논리부의 상세회로도.4 is a detailed circuit diagram of the present invention cast / mold control logic.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1, 2, 11, 21, 101, 201 : DC/DC 콘버터 3, 4, 14, 24, 111, 211 : 콘넥터1, 2, 11, 21, 101, 201: DC / DC converter 3, 4, 14, 24, 111, 211: Connector

5, 31, 301 : 부하 12, 22 : 절환스위치5, 31, 301: Load 12, 22: Switch

13 : 주제어논리부 15 : 주전원공급부13: Main logic section 15: Main power supply

23 : 종속제어논리부 26 : 종전원공급부23: slave control logic 26: slave power supply

102, 202 : 펄스변조기 103, 203 : 과전류감지기102, 202: pulse modulator 103, 203: overcurrent detector

104, 204 : 고전압감지기 105, 205 : 비교기104, 204: high voltage detector 105, 205: comparator

106, 206 : 과부하감지기 107, 207 : 저전압감지기106, 206: overload detector 107, 207: low voltage detector

108,208 : 주/주형제어논리부 109,209 : 계전기구동기108,208: Casting / Mould control logic unit 109,209: Relay mechanism motor

110. 210 : 계전기점검 112, 212 : 주/주형 전원공급기110. 210: Relay check 112, 212: Main / mold power supply

NAND1―NAND6 : 낸드게이트 AND1―AND8 : 앤드게이트NAND1-NAND6: NAND gate AND1-AND8: AND gate

I1―I4 : 인버터 FF1, FF2 : 플립플롭I1―I4: Inverter FF1, FF2: Flip-flop

R1 ―R15 : 저항 D1―D3 : 다이오드R1-R15: Resistor D1-D3: Diode

C1―C6 : 콘덴서C1-C6: condenser

본 고안은 전원공급장치의 가동성향상에 관한 것으로, 특히 두 대의 주전원공급기를 병렬로 설치하여 시스템의 가동성을 향상시키도록 한 주/주형 전원공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to improving the operability of the power supply device, and more particularly, to a main / mold power supply device for improving the operability of a system by installing two main power supplies in parallel.

종래의 다이오드 분리형 전원공급장치는 제1도에 도시한 바와 같이, 두 대의 직류(DC)/직류(DC)콘버터(1)(2)가 콘넥터(3)(4)를 통해 부하(5)를 공유하며, DC/DC콘버터(1)(2)가 다이오드(D1)(D2)를 통해 분리되므로 이때 DC/DC콘버터(1)(2)중 어느 하나에 이상동작이 발생되어도 부하(5)에는 정상 전원이 공급된다.In the conventional diode-separated power supply, as shown in FIG. 1, two direct current (DC) / direct current (DC) converters (1) and (2) are connected to the load (5) through the connectors (3) and (4). Since the DC / DC converter 1 and 2 are separated through the diodes D1 and D2, even if an abnormal operation occurs in any one of the DC / DC converters 1 and 2, the load 5 Normal power is supplied.

그러나, 상기와 같은 종래의 다이오드분리형 전원공급장치에 있어서는 부하(5)가 변동함에 따라 다이오드(D1)(D2) 양단전압이 변동되므로 전압안정도가 저하되며, 사용전류가 증가함에 따라 다이오드(D1)(D2)양단의 전력소모가 증대되는 결합이 있었다.However, in the conventional diode-separated power supply as described above, since the voltage across the diodes D1 and D2 varies as the load 5 changes, the voltage stability is lowered and the diode D1 increases as the use current increases. (D2) There was a combination of increased power consumption at both ends.

상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 종래의 주/종형 전원공급장치는 제2도에 도시한 바와같이, 정상상태에서 주DC/DC콘버터(11)의 출력전원이 주제어논리부(13)의 출력으로 온된 절환스위치(12), 콘넥터(14)를 통해 부하(31)을 구동하며, 이때 주전원공급부(15)에서 이상이 발생되면 종속제어논리부(23)의 출력으로 절환스위치(22)가 온되어 DC/DC콘버터(21)의 출력전원이 콘넥터(24)를 통해 부하(31)를 구동한다.As shown in FIG. 2, the output power of the main DC / DC converter 11 is controlled by the main logic unit 13 as shown in FIG. The load 31 is driven through the switching switch 12 and the connector 14 turned on at the output. When an abnormality occurs in the main power supply 15, the switching switch 22 is output to the output of the slave control logic unit 23. On, the output power of the DC / DC converter 21 drives the load 31 through the connector 24.

이때 주전원공급장부(15)의 이상상태가 해제되면 절환스위치(12)가 다시 온됨에 따라 DC/DC콘버터(11)의 출력전원이 콘넥터(14)를 통해 다시 부하(31)를 구동한다.At this time, when the abnormal state of the main power supply unit 15 is released, as the switch 12 is turned on again, the output power of the DC / DC converter 11 drives the load 31 again through the connector 14.

여기서 콘넥터(14)(24)의 단자(P4)는 주/종속 전원을 구별하는 입력인 것으로, 접지되면 주전원공급부(15)의 전원으로 이용된다.Here, the terminals P4 of the connectors 14 and 24 are inputs for distinguishing the main / slave power, and when grounded, they are used as the power of the main power supply unit 15.

따라서 절환스위치의 양단전압이 작아지게 되어 전력소모가 작아지므로 전압안정도가 향상된다.As a result, the voltage at both ends of the changeover switch is reduced and power consumption is reduced, thereby improving voltage stability.

그런데 상기와 같은 주/종형 전원공급장치에 있어서는 주전원의 이상으로 종속전원으로 동작하는 상태에서 주전원을 수리하여 원상복구했을 때 종속전원에서 주전원으로 절체가 이루어지게되어 잠시 전원공급이 중단되므로 시스템의 가동성이 저하되는 결함이 있었다.However, in the main / type power supply as described above, when the main power is repaired and restored to the original state while the sub power is operated due to the error of the main power, the power supply is interrupted for a short time since the power supply is stopped. There was a defect which falls.

본 고안은 이와같은 종래의 결함을 감안하여 두 대의 주전원공급장치를 통해 다이오드 분리형 전원공급장치에 있어서, 다이오드 양단의 전압강하, 전력소모의 결함을 해결함은 물론 주/주형 전원공급장치에 있어서, 시스템 이용도가 저하되는 결함을 해결하고, 부하의 단락시 반복절체의 결함을 해결하여, 전원공급의 가동성을 향상시키도록한 주/종형 전원공급장치를 안출한 것으로, 이를 첨부한 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention, in view of such a conventional defect in the two separate main power supply in the diode-type power supply, the voltage drop across the diode, the power consumption of the defect as well as in the main / mold power supply, A main / vertical power supply device which solves a defect in which the system utilization is lowered and solves a defect of repeated switching in the case of a short circuit of the load and improves the power supply operability, which is described in detail with the accompanying drawings. The explanation is as follows.

제3도는 본 고안 주/주형 전원공급장치의 구성도로서 이에 도시한 바와같이, DC/DC콘버터(101)(201)의 출력전원이 계전기점검(110)(210), 콘넥터(111)(211)를 통해 부하(301)를 구동하는 전원공급장치에 있어서, DC/DC콘버터(101)(201)의 출력이 각각의 과전류감지기(103)(203), 비교기(105)(205), 고전압감지기(104) (204)를 통해 펄스변조기(102)(202)를 제어하여 조정하며, 상기 과전류감지기(103) (203), DC/DC콘버터(101)(201)의 출력을 감지하는 과부하감지기(106)(206), 저전압감지기(107)(207)의 출력(OL)(UV)이 주/주형제어논리부(108)(208)에 인가되고, 상기 콘넥터(111)(211)를 통해 교환됨과 아울러 제전기구동기(109)(209)를 통해 상기 계전기점검(110)(210)을 제어하게 주/주형 전원공급기(112)(212)를 구성한 것이다.3 is a block diagram of the present invention cast / mold power supply, as shown in the output power of the DC / DC converter 101, 201 relay check 110, 210, connectors 111, (211) In the power supply for driving the load 301 through the (1), the output of the DC / DC converter (101, 201) is the respective over-current detector (103) (203), comparator (105) (205), high voltage detector An overload detector for controlling and adjusting the pulse modulators 102 and 202 through the counters 104 and 204, and detecting the outputs of the overcurrent detectors 103 and 203 and the DC / DC converters 101 and 201. 106, 206, and output OL (UV) of the low voltage detectors 107, 207 are applied to the mold / molding control logic section 108, 208, and exchanged through the connectors 111, 211. In addition, the main / mold power supplies 112 and 212 are configured to control the relay checks 110 and 210 through the static eliminator motors 109 and 209.

제4도는 본 고안 주/주형 제어논리부(112)(212)의 상세회로도로서 이에 도시한 바와 같이, 상기 과부하감지기(106)(206)의 출력(OL), 인버터(I1)(13)를 통과한 저전압감지기(107)(207)의 출력(UV)이 각각의 낸드게이트(NAND1)(NAND4), 저항(R1)(R6), 콘덴서(C1)(C4)를 통과한 후 저항(R2)(R11), 콘덴서(C2)(C5)을 통해 인가되는 앤드게이트(AND1)(AND5)의 출력과 함께 낸드게이트(NAND1)(NAND5)를 통해 상기 계전기구동기(109)(209)를 제어함과 아울러 상기 콘넥터(111)(211)의 단자(P1)(P1)에 인가되고, 각각의 단자(P2)(P2)를 통과한 후 저항(R10)(R4)을 통해 상기 앤드게이트(AND5)(AND1)의 일측에 인가되며, 상기 과부하감지기(106) (206)의 출력(OL)이 플립플롭(FF1)(FF2)을 구동한 후 앤드게이트(AND3)(AND7)를 통해 상기 콘넥터(111)(211)의 단자(P8)(P14)에 인가되고, 단자(P3)(P3), 저항(R12)(R13), (R5)(R6)을 통과한 후 앤드게이트(AND6)(AND2)의 출력과 함께 낸드게이트(NAND6)(NAND3)를 통해 상기 앤드게이트(AND5)(AND1)의 타측에 인가되며, 인버터(I2)(I4)를 통과한 상기 과부하 감지기(106)(206)의 출력(OL), 상기 플립플롭(FF1)(FF2)의 출력(Q)이 앤드게이트(AND2)(AND6)를 통해 상기 낸드게이트(NAND3)(NAND6)의 일측에 인가되며, 상기 과부하감지기(106)(206)의 출력(OL)이 저항(R₈)(R₁₄)을 통과한 전원(B＋)과 함께 앤드게이트(AND4)(AND8)를 통과한 후 저항(R7)(R15), 콘덴서(C3)(C6), 다이오드(D12)(D14)를 통해 상기 플립플롭(FF1)(FF2)의 리세트단자(R)에 인가되며, 상기 저항(R8)(R14)을 통과한 전원(B＋)이 상기 콘덴서(111)(211)의 단자(P5)(P5)에 인가된 후(P6)(P6), 다이오드(D13)(D11)를 통해 상기 앤드게이트(AND8)(AND4)의 일측에 인가되게 구성한 것으로, 미설명된 부호 R3, R9는 각각의 앤드게이트(AND1)(AND5)의 일측에 인가되는 전원(B＋)분배용 저항이다.4 is a detailed circuit diagram of the present invention mold / mold control logic unit 112 (212), as shown therein, the output (OL) and the inverter (I1) 13 of the overload detector (106) (206) The output UV of the low voltage detectors 107 and 207 passed through each of the NAND gates NAND1 (NAND4), resistors R1 (R6), and capacitors C1 (C4) and then resistors R2. And controlling the relay actuators 109 and 209 through the NAND gates NAND1 and NAND5 together with the outputs of the AND gates AND1 AND5 applied through the capacitors C2 and C5. In addition, the terminal is applied to the terminals P1 and P1 of the connectors 111 and 211, and passes through the terminals P2 and P2, and then through the resistors R10 and R4, the AND gate AND5 ( And applied to one side of AND1, the output (OL) of the overload sensor 106, 206 drives the flip-flop (FF1) (FF2) and then through the AND gate (AND3) (AND7) the connector 111 It is applied to terminals P8 and P14 of 211 and passes through terminals P3 and P3, resistors R12 and R13, and R5 and R6. The overload detector applied to the other side of the AND gate AND5 AND1 through the NAND gate NAND6 and NAND3 together with the output of the ANDAND6 ANDAND, and passed through the inverter I2 and I4. An output OL of the 106 and 206 and an output Q of the flip-flop FF1 and FF2 are applied to one side of the NAND gate NAND3 and NAND6 through an AND gate AND2 and AND6. After the output OL of the overload detectors 106 and 206 passes through the AND gate AND4 AND8 together with the power supply B + passing through the resistors R ₈ and R ₁₄ , the resistor R7. (R15), capacitors C3, C6, and diodes D12, D14 are applied to the reset terminals R of the flip-flops FF1, FF2, and the resistors R8, R14 are applied. The power source B + that has passed is applied to the terminals P5 and P5 of the capacitors 111 and 211 (P6) and P6, and then the AND gate AND8 (through the diodes D13 and D11). It is configured to be applied to one side of AND4, and the unexplained symbols R3 and R9 are all applied to one side of each of the AND gates AND1 and AND5. (B +) is for the distribution resistance.

여기서 상기 플립플롭(FF1)(FF2)은 D플립플롭으로서 입력측에 전원(B＋)측을 고정하고, 출력(Q)을 인출하게 구성한다.The flip-flops FF1 and FF2 are configured as D flip-flops so that the power supply B + side is fixed to the input side and the output Q is drawn out.

이와같이 구성된 본 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the present invention configured as described above are as follows.

우선 제3도에 도시한 바와같이, DC/DC콘버터(101)(201)의 출력이 과전류감지기(103)(203), 고전압감지기(104)(204)를 통해 과전류, 고전압을 감지하고, 비교기(105)(205)를 통해 기준전압과 비교되며, 상기 각 감지기의 출력이 펄스변조기(102)(202)를 통해 상기 DC/DC콘버터(101)(201)의 출력을 조정한다.First, as shown in FIG. 3, the outputs of the DC / DC converters 101 and 201 detect the overcurrent and the high voltage through the overcurrent detectors 103 and 203 and the high voltage detectors 104 and 204. Compared to the reference voltage via 105 and 205, the output of each detector adjusts the output of the DC / DC converters 101 and 201 through pulse modulators 102 and 202.

이때 상기 과전류감지기(103)(203)의 출력이 과부하감지기(106)(206)를 구동하여 주/주행 제어논리부(108)(208)에 이상감지시 저전위로 되는 출력(OL)을 인가하고, DC/DC콘버터(101)(201)의 출력이 저전압감지기(107)(207)를 구동하여 주/주형 제어논리부(108)(208)에 이상감지시 저전위로 되는 출력(UV)을 인가한다.At this time, the output of the overcurrent detectors 103 and 203 drives the overload detectors 106 and 206 to apply the output OL which becomes low potential when the abnormality is sensed to the driving / run control logic unit 108 and 208. The output of the DC / DC converters 101 and 201 drives the low voltage detectors 107 and 207 to apply the output UV which becomes low potential when the abnormality is sensed to the cast / mold control logic unit 108 and 208. do.

이와동시에 초기에 주/주형 전원공급기(212)의 기능으로 부하(301)가 공급되는 것으로 가장하면, 계전기점검(210)(110)이 온, 오프되어 DC/DC콘버터(201)의 출력이 계전기접점(210), 콘넥터(211)를 통해 부하(301)을 구동한다.At the same time, pretending that the load 301 is supplied as a function of the main / cast power supply 212 at the same time, the relay check 210 and 110 are turned on and off so that the output of the DC / DC converter 201 is relayed. The load 301 is driven through the contact 210 and the connector 211.

여기서 각 이상상태에 따른 동작을 제4도의 회로도에 의해 순서에 따라 설명하면 다음과 같다.Here, the operation according to each abnormal state will be described in order by the circuit diagram of FIG. 4 as follows.

첫째로 주/주형 전원공급기(112)(212)의 구동이 정상으로 되는 경우에는 고전위로 되는 과부하감지기(106)(206)의 출력(OL)이 인버터(I1)(I2)를 통해 저전위로 되는 저전압감지기(107)(207)의 출력과 함께 낸드게이트(NAND1)(NAND4)롤 통해 고전위로 변화되어 낸드게이트(NAND2)(NAND5)의 일측에 인가되며, 이때 초기 상태에서 저전위로 되는 낸드게이트(NAND5)의 출력이 콘넥터(211)(111)의 단자(P1)(P2)를 통해 앤드게이트(AND1)에 인가된 후 낸드게이트(NAND2)의 타측에 저전위가 인가됨에 따라 계전기구동(109)에 고전위를 인가하여 계전기점검(110)을 계속 오프시킴으로써 DC/DC콘버터(101)의 출력이 차단된다.First, when the driving of the main / mold power supply 112, 212 becomes normal, the output OL of the overload sensor 106, 206, which becomes a high potential, becomes a low potential through the inverter I1, I2. The output of the low voltage detectors 107 and 207 is changed to high potential through the NAND gates NAND1 and NAND4, and is applied to one side of the NAND gate NAND2 (NAND5). As the output of NAND5 is applied to the AND gate AND1 through the terminals P1 and P2 of the connectors 211 and 111, the low-voltage potential is applied to the other side of the NAND gate relay operation 109. The output of the DC / DC converter 101 is cut off by applying a high potential to the relay check 110 to keep it off.

이와동시에 인버터(I4)를 통해 저전위로 변화되는 과부하감지기(206)의 출력(OL)이 앤드게이트(AND6), 낸드게이트(NAND6)를 통해 고전위로 변화되어 앤드게이트(AND5)의 일측에 인가되고, 콘넥트(111)(211)의 단자(P1)(P2)를 통해 인가되는 초기의 고전위신호가 앤드게이트(AND5)타측에 인가되어 낸드게이트(NAND5)의 타측에 고전위가 인가됨에 따라 계전기구동(209)에 저전위를 인가하여 계전기점검(210)을 계속 온시킴으로써 DC/DC콘버터(101)의 출력전원이 정상적으로 부하(301)에 계속 공급된다.At the same time, the output OL of the overload sensor 206, which is changed to the low potential through the inverter I4, is changed to the high potential through the AND gate AND6 and the NAND gate NAND6, and applied to one side of the AND gate AND5. As the initial high potential signal applied through the terminals P1 and P2 of the connectors 111 and 211 is applied to the other side of the AND gate AND5, the high potential is applied to the other side of the NAND gate NAND5. By applying a low potential to the relay drive 209 and continuously turning on the relay check 210, the output power of the DC / DC converter 101 is normally supplied to the load 301.

또한 초기상태에서 고전위로 된 앤드게이트(AND4)(AND8)의 출력이 플립플롭(FF1)(FF2)을 리세트시켜 고전위출력(Q)을 발생시킨후 각각의 앤드게이트(AND2)(AND3)(AND6)(AND7)의 일측에 입력시킨다.In addition, the outputs of the AND gates AND4 (AND8) having the high potential in the initial state reset the flip-flops FF1 (FF2) to generate the high potential outputs Q, and then the respective AND gates AND2 (AND3). It is input to one side of (AND6) (AND7).

둘째로 주/주형 전원공급기(212)의 과부하감지기(206)로부터 과부하를 감지한 경우에는 정상상태와 같이 고전위로 된 앤드게이트(AND3)의 출력이 콘넥터(111)(211)의 단자(P4)(P3), 저항(R12)(R13)을 통해 낸드게이트(NAND6)의 일측에 입력되고, 저전위로 된 과부하감지기(206)의 출력(OL)이 고전위로 된 플립플롭(FF2)의 출력(Q)과 함께 앤드게이트(AND6)의 타측에 고전위를 입력시킴에 따라 앤드게이트(AND5)의 일측에 저전위를 입력시켜 저전위를 발생시킨다.Secondly, when overload is detected from the overload sensor 206 of the main / cast power supply 212, the output of the AND gate AND3 having a high potential as in the normal state is the terminal P4 of the connectors 111 and 211. (P3), the output of the flip-flop FF2 (Q2) which is input to one side of the NAND gate NAND6 through the resistors R12 and R13, and the output OL of the overload sensor 206 with low potential becomes high potential. As a high potential is input to the other side of the AND gate AND6, the low potential is input to one side of the AND gate AND5 to generate a low potential.

이후 낸드게이트(NAND5)에 고전위를 입력시키고, 상기 저전위로 된 과부하감지기(206)의 출력으로 고전위로 변화된 낸드게이트(NAND4)의 출력이 낸드게이트(NAND5)에 입력됨에 따라 계전기구동기(209)에 고전위 신호가 인가되어 계전기접점(210)을 오프시킴으로써 DC/DC콘버터(201)의 전원공급이 차단된다.Since the high potential is input to the NAND gate NAND5, and the output of the NAND gate NAND4 changed to the high potential as the output of the overload sensor 206 having the low potential is input to the NAND gate NAND5, the relay mechanism 209. A high potential signal is applied to the relay contact 210 to turn off the power supply of the DC / DC converter 201.

이와동시에 고전위로 된 낸드게이트(NAND5)의 출력이 콘넥트(211)(111)의 단자(P1)(P2)를 통해 앤드게이트(AND1)로 인가되고, 정상상태에서 고전위로 된 낸드게이트(NAND3)의 출력이 앤드게이트(AND1)에 입력되어 고전위를 발생시킨 후 정상상태에서 고전위로 된 낸드게이트(NAND1)의 출력과 함께 낸드게이트(NAND2)를 통해 저전위를 발생시켜 계전기접점(110)을 온시킴으로써 DC/DC콘버터(101)의 출력전원이 부하(301)에 공급된다.At the same time, the output of the high potential NAND gate NAND5 is applied to the AND gate AND1 through the terminals P1 and P2 of the connectors 211 and 111, and the NAND gate NAND3 becomes the high potential in the normal state. ) Is inputted to the AND gate AND1 to generate a high potential, and then a low potential is generated through the NAND gate NAND2 together with the output of the NAND gate having a high potential in a normal state, thereby relay contact 110. By turning on, the output power of the DC / DC converter 101 is supplied to the load 301.

즉, DC/DC콘버터(201)의 전원공급은 과부하감지기(206)의 이상감지로 인해 차단되고, DC/DC콘버터(101)의 전원 공급으로 절체된다.That is, the power supply of the DC / DC converter 201 is cut off due to the abnormal detection of the overload sensor 206 and is switched to the power supply of the DC / DC converter 101.

셋째로 주/주형 전원공급기(212)의 저전압감지기(207)로부터 저전압이 감지된 경우에는 저전위로 된 저전압감지기(207)의 출력(UV)에 의해 저전위로 된 낸드게이트(NAND4)의 출력이 낸드게이트(NAND5)를 통해 고전위를 발생시켜 계전기접점(210)을 오프시킴에 따라 DC/DC콘버터(201)의 전원공급이 차단된다.Third, when a low voltage is detected from the low voltage sensor 207 of the main / cast power supply 212, the output of the NAND gate NAND4, which is low, is output by the output UV of the low voltage sensor 207, which is low. As the high voltage is generated through the gate NAND5 to turn off the relay contact 210, the power supply of the DC / DC converter 201 is cut off.

이와 동시에 상기와 같이 고전위로 된 낸드게이트(NAND5)의 출력이 콘넥터(211)(111)의 단자(P1)(P2), 앤드게이트(AND1), 낸드게이트(NAND2)를 통해 저전위를 발생시켜 계전기접점(110)을 온시킴에 따라 DC/DC콘버터(101)의 전원이 부하(301)에 공급된다.At the same time, the output of the high potential NAND gate NAND5 generates a low potential through the terminals P1 (P2), AND gate AND1, and NAND gate NAND2 of the connectors 211 and 111. As the relay contact 110 is turned on, the power of the DC / DC converter 101 is supplied to the load 301.

즉, DC/DC콘버터(201)의 전원공급은 저전압 감지기(207)의 이상감지로 인해 차단되고, DC/DC콘버터(101)의 전원공급으로 절체된다.That is, the power supply of the DC / DC converter 201 is cut off due to the abnormal detection of the low voltage detector 207 and is switched to the power supply of the DC / DC converter 101.

넷째로 부하(301)가 단락된 경우에는 상기 두 번째 경우, 즉 주/주형전원 공급기(212)의 과부하감지기(206)로부터 과부하를 감지한 경우를 거친 후 계전기접점(210)이 절환되는 순간 과부하감지기(206)의 출력(OL)이 저전위에서 고전위로 변하는 클럭신호가 플립플롭(FF2)에 공급되며, 이의 리세트기능이 과부하 감지로 인해 해제됨에 따라 출력(Q)이 저전위로 변화되어 부하(301)에 이상발생을 기억한다.Fourth, when the load 301 is short-circuited, the second case, that is, when the overload is detected from the overload sensor 206 of the main / mold power supply 212, the moment the relay contact 210 is switched over A clock signal whose output OL of the detector 206 changes from low potential to high potential is supplied to the flip-flop FF2, and as its reset function is released due to overload detection, the output Q is changed to a low potential so that the load ( 301) the occurrence of the abnormality.

이와동시에 플립플롭(FF2)의 저전위출력(Q)이 앤드게이트(AND7), 콘넥터 (211)(111)의 단자(P4)(P3)를 통해 내드게이트(NAND3)에 인가된후 정상상태와 같이 앤드게이트(AND1) 낸드게이트(NAND2)를 통해 저전위를 발생시켜 계전기접점 (110)을 계속 온 시킴으로써 과부하감지기(106)의 이상 감지시에도 전원공급이 DC/DC콘버터(201)로 절체되지 않는다.At the same time, the low potential output Q of the flip-flop FF2 is applied to the nad gate NAND3 through the AND gate AND7, and the terminals P4 and P3 of the connectors 211 and 111, As described above, the power supply is not switched to the DC / DC converter 201 even when the overload detector 106 detects an abnormality by generating a low potential through the AND gate AND1 and the NAND2 to continuously turn on the relay contact 110. Do not.

즉 부하(301)의 단락으로 인해 과부하감지기(106)의 이상감지시에도 전원공급이 DC/DC콘버터(201)로 절체되지 않고, DC/DC콘버터(101)로 유지됨으로써 부하(301)의 단락상태가 감지되며, 이의상태가 플립플롭(FF2)에 저장된다.That is, even when the overload sensor 106 detects an abnormality due to a short circuit of the load 301, the power supply is not switched to the DC / DC converter 201, but the DC / DC converter 101 is maintained to short-circuit the load 301. The state is detected and its state is stored in flip-flop FF2.

다섯째로 주/주형 전원공급기(208)의 고장으로 주/주형 전원공급기(108)로 전원공급을 절체한 후 고장난 주/주형 전원공급기(208)를 수리하여 다시 삽입한 경우에는 상기 첫번째의 정상상태와 정반대로 주/주형 전원공급기(108)의 DC/DC콘버터 (101)로부터 전원공급이 수행된다.Fifth, when the power supply is switched to the casting / casting power supply 108 due to the failure of the casting / casting power supply 208, and the defective casting / casting power supply 208 is repaired and reinserted, the first normal state is performed. Conversely, power is supplied from the DC / DC converter 101 of the cast / mold power supply 108.

이상에서 상세히 설명한 바와같이 본 고안은 종래의 다이오드 분리형 전원공급기에 있어서 전력소모의 문제점을 해소하고, 주/종형 전원공급기에 있어서 절체로 인한 전원공급의 중단되는 문제점을 해소할 뿐아니라 부하의 단락시 반복절체의 문제점이 해소되므로 가동성이 향상될 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention not only solves the problem of power consumption in the conventional diode-type power supply, but also solves the problem of interruption of power supply due to switching in the main / type power supply, and at the time of load short circuit. Since the problem of repeated switching is solved, there is an effect that the mobility can be improved.

Claims

In the power supply configured to supply the output power of the DC / DC converter 101, 201 to the load 301 through the relay contact (110) 210, connectors 111, 211, the DC / DC converter The outputs of the 101 and 201 drive the overload detectors 106 and 206 and the low voltage detectors 107 and 207 to the control signal OL (UV) for the cast / mold control logic unit 108 and 208. And cast / mold power supplies 112 and 212 to be interchanged through the connectors 111 and 211 and to control the relay contacts 110 and 210 through the relay actuators 109 and 209. Main / mold power supply characterized in that the configuration.

The low voltage sensor 107 of claim 1, wherein the cast / mold control logic unit 108, 208 passes through the output OL of the overload detectors 106 and 206, and the inverters I1 and I3. After the output of 207 passes through each of the NAND gates NAND1 and NAND4, the relay actuators 109 and 209 through the NAND gate NAND5 together with the outputs of the AND gate AND1 AND5. After controlling the control, and passing through the terminals (P1) (P2) of the connector (111) (211) and applied to one side of the AND gate (AND5) (AND1), the output of the overload detector (106) (206) An OL drives the flip-flop FF2 to pass through the AND gate AND3 (AND7), crosses the terminals P4 and P3 of the connectors 111 and 211, and then the AND gate AND6. The flip-flop FF1 is applied to the other side of the AND gate AND3 ANDAND through the NAND gate NAND6 and NAND3 together with the output of the AND2, and passes through the inverter I ₂ and I ₄ . Input to the AND gate AND2 (AND6) together with the output Q of the (FF2), A power supply B + that crosses the terminals P6 and P5 of the connectors 111 and 211 connected to the diodes D11 and D13 is connected to the output OL of the overload detectors 106 and 206. And a reset terminal (R) of the flip-flop (FF1) (FF2) through an AND gate (AND4) and (AND8).