KR930001372Y1 - Semiconductor manufacturing boat - Google Patents

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Abstract

내용 없음.No content.

Description

반도체 제조공정용 보우트(Boat)Boat for Semiconductor Manufacturing Process

제1a도는 리드 프레임의 평면도.1A is a plan view of a lead frame.

제1b도는 세라믹 베이스의 평면도.1b is a plan view of a ceramic base.

제1c도는 일반적으로 보우트의 일부 평면도.1C is generally a plan view of a portion of a boat.

제1d도는 제1c도의 가-가 선을 따라 절취한 상태의 단면도.FIG. 1D is a cross-sectional view taken along the temporary line of FIG. 1C. FIG.

제2a도는 본고안의 일부를 도시한 평면도.2a is a plan view showing a part of the present invention;

제2b도는 제2a도의 나-나선을 따라 절취한 상태의 단면도.FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the helix of FIG. 2A. FIG.

제2c도는 제2a도의 "다"부 상세단면도.FIG. 2C is a detailed cross-sectional view of the portion of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 리드 프레임 2 : 베이스1: lead frame 2: base

3, 30 : 보우트 6, 31 : 수용부3, 30: bolt 6, 31: accommodating part

34A, 34B : 고정핀 35 : 삽입핀34A, 34B: fixed pin 35: insertion pin

본 고안은 반도체 제조공정용 보우트에 관한 것으로서, 특히 베이스와 리드 프레임의 안착오차(Misnntch Clearance)를 극소화시킬 수 있도록 구성한 보우트에 관한 것이다.The present invention relates to a boat for a semiconductor manufacturing process, and more particularly to a boat configured to minimize the misalignment of the base and the lead frame (Misnntch Clearance).

반도체 제조공정에서 세라믹(Ceramic) 패캐이지의 제조공정은 베이스에 리드 프레임을 접착시키는 프레임 접착(Frame Attach)공정, 베이스상에 다이를 접착하는 다이접착(Die Attach) 공정 및 오븐 큐어링(Oven Curring) 공정, 와이어 본딩(Wire Bonding) 공정을 마친후 밀봉(Sealing)공정을 거치게 되며, 보우트는 프레임 접착공정, 다이 접착공정, 오븐 큐어링 공정 및 와이어 본딩공정에서 다수의 베이스 및 프레임을 수용하여 각 공정작업을 수행하게 된다. 일반적인 보우트와 베이스 및 프레임의 수용상태을 설명하면, 제1a도는 기존 보우트의 일부를 도시한 평면도, 제1b도는 세라믹 베이스의 평면도, 제1c도는 리드 프레임의 평면도로서, 1개의 보우트에는 베이스 및 리드 프레임을 수용할 수 있는 수용부(6)가 다수개 구성되며(제 1도에서는 편의상 1개만 도시), 각 수용부(6)는 베이스(2)를 안착시킬 수 있는 상, 하 1쌍의 평판(7), 베이스(2)의 상,하 유동을 방지하는 절곡부(10) 및 좌, 우유동을 방지하는 수직부(8)와, 리드 프레임(1)의 걸림부(4,5)를 수용할 수 있는 상하 각 1쌍의 돌기부(9)로 구성되어 있다.In the semiconductor manufacturing process, the manufacturing process of ceramic package includes a frame attach process for adhering a lead frame to a base, a die attach process for adhering a die to a base, and an oven curring. ) Process and wire bonding process, and then sealing process, and the boat accommodates multiple bases and frames in frame bonding process, die bonding process, oven curing process, and wire bonding process. Process work will be performed. Referring to the general state of accommodating the bow and the base and the frame, Figure 1a is a plan view showing a portion of the existing boat, Figure 1b is a plan view of the ceramic base, Figure 1c is a plan view of the lead frame, one boat is a base and lead frame A plurality of accommodating parts 6 are accommodated (only one is shown in FIG. 1 for convenience), and each accommodating part 6 has a pair of upper and lower plates 7 capable of seating the base 2. ), A bent portion 10 for preventing the up and down flow of the base 2, a vertical portion 8 for preventing left and milk movements, and a locking portion 4, 5 of the lead frame 1 can be accommodated. It consists of a pair of protrusions 9 which can be arranged up and down.

그러나, 이와같은 보우트(3) 프레스(Press) 작업에 의하여 철판부재를 절곡하여 제작함으로서, 어느 정도의 가공오차(약 0.001 inch)가 발생된다.However, by bending and manufacturing the iron plate member by the press work of the boat 3, a certain processing error (about 0.001 inch) is generated.

즉, 각도면에 도시된 바와같이 보우트내 수용부(6)의 평판부(7) 폭을 W1, 돌기부(9)간의 폭을 W2, 절곡부(10)간의 거리를 L1(베이스(2) 길이 대응), 돌기부(9)간의 거리를 L2(리드 프레임(1) 길이 대응)라 하고, 베이스(2)의 폭 및 길이를 W3 및 L3, 리드 프레임(1)의 길이 및 걸림부(4,5,보우트(3)의 1쌍의 돌기부(9)와 대응)의 폭을 각각 L4 및 W4라 하면, 수용부(6)에 베이스(2) 및 리드 프레임(1)을 위치시키면, W1＞W3+α(수용부와 베이스 대응관계) L1＞L3+α W2＞W4+β(수용부와 리드 프레임 대응관계) L2＞L4+β가 되며, 여기서 α및 β는 허용오차로서, 0.001 inch 이내가 되도록 제작하여야 하나, 프레스물의 구조 특성 상이 어용오차를 유지하기가 어렵게 되며, 이 상태에서 보우트 자체에 베이스 및 리드 프레임을 보우트에 고정시키는 고정수단이 구비되어 있지 않기 때문에 보우트(3)의 평판부(7)상에 장착된 베이스(2) 및 리드 프레임(1)은 수직부(8)와 절곡부(10) 및 돌기부(9)(상하에 각각 구성됨)내에서 각각 심한 유동이 발생되며, 이는 베이스(2)와 리드 프레임(1)간의 안착오차의 발생원인이 된다.That is, as shown in the angular plane, the width of the flat portion 7 of the accommodating portion 6 in the boat is W1, the width between the projections 9 is W2, and the distance between the bent portions 10 is L1 (base 2 length). Correspondence), the distance between the projections 9 is referred to as L2 (corresponding to the length of the lead frame 1), and the width and length of the base 2 are W3 and L3, the length of the lead frame 1 and the locking portions 4 and 5, respectively. When the widths of the pair of protrusions 9 of the boat 3 correspond to L4 and W4, respectively, the base 2 and the lead frame 1 are placed in the receiving portion 6, where W1> W3 + α (accommodating portion and base correspondence) L1> L3 + α W2> W4 + β (accommodating portion and lead frame correspondence) L2> L4 + β, where α and β are tolerances within 0.001 inch However, due to the structural characteristics of the press, it is difficult to maintain the use error, and in this state, since the boat itself is not provided with fixing means for fixing the base and the lead frame to the boat (3) The base 2 and the lead frame 1 mounted on the flat plate portion 7 of) have strong flows in the vertical portion 8, the bent portion 10, and the protrusions 9 (configured up and down, respectively). This is the cause of the mounting error between the base 2 and the lead frame (1).

즉, 베이스(2)의 중심선과 리드 프레임(1)의 중심선이 소정각도를 갖고 어긋나거나, 편심(Eccentric)을 갖고 어긋나는 경우가 발생되며, 이로인하여 다이 접착 및 와이어 본딩 작업시 카메라에 의한 각부재의 정확한 작업위치의 탐지(다이 접착 위치 또는 다이상의 와이어 본딩 위치)가 불가능하여지게 되며 결국, 정밀하게 작동되는 다이본더 및 와이어 본더의 작업위치가 다이 또는 와이어의 본딩상태가 불량해져 최종 제품의 불량이 야기된다. 이에 본고안은 장착된 베이스 및 리드 프레임의 유동을 극소화하여 베이스와 리드 프레임간의 안착오차를 발생시키지 않는 보우트를 제공하는데 그 목적이 있다.That is, when the center line of the base 2 and the center line of the lead frame 1 are shifted with a predetermined angle or are shifted with an eccentricity, there is a case that the respective members by the camera during die bonding and wire bonding work. Detection of the correct working position (die bonding position or wire bonding position on the die) becomes impossible, and as a result, the working position of the precisely operated die bonder and wire bonder is poor in the bonding state of the die or wire, resulting in the failure of the final product. This is caused. The purpose of the present invention is to provide a boat that minimizes the flow of the mounted base and lead frame so as not to cause a mounting error between the base and the lead frame.

본고안은 수용부(31상하 단부에 구성된 평판(32)에는 각각 소정 깊이로 에칭한 요부(33)를 형성하여 베이스(2)의 장착시 상기 베이스(2)의 상하부가 상기 각 요부(33)에 수용되어 수용부(31)에 대한 베이스(2)의 유동을 방지하도록하며, 상기 각 평판(32)의 상,하연부에는 각각 1쌍씩의 고정핀(34A,34B)을 고착하여 리드 프레임(1)의 장착시 상기 리드 프레임(1)의 상하단에 구성된 걸림부(4A,5)가 상기 각 1쌍씩의 고정핀(34A,34B) 사이에 위치되어 상기 베이스(2)에 대한 리드 프레임(1)의 유동을 방지하도록 구성한 것을 특징으로 한다.The present invention forms recesses 33 which are each etched to a predetermined depth in the flat plate 32 formed at the upper and lower ends of the accommodating portion 31 so that when the base 2 is mounted, the upper and lower portions of the base 2 are each recessed portion 33. It is accommodated in to prevent the flow of the base 2 to the receiving portion 31, and the upper and lower edges of each of the flat plate 32 is fixed to each of the pair of fixing pins (34A, 34B) lead frame ( At the time of mounting 1), the engaging portions 4A, 5 formed at the upper and lower ends of the lead frame 1 are positioned between the pair of fixing pins 34A, 34B, so that the lead frame 1 with respect to the base 2 is mounted. It is characterized in that it is configured to prevent the flow of).

이하, 본고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2a도는 본고안의 일부를 도시한 평면도, 제2b도는 제2a도의 나-나선을 따라 절취한 상태의 단면도로서, 본고안의 특징은 상술한 바와같은 베이스와 리드 프레임간의 안착오차를 제거하고자 보우트의 제작시 프레스에 의한 절곡 및 에칭(Etching), 핀(Pin)을 이용하여 보우트의 수용부를 구성한 것이다.FIG. 2a is a plan view showing a part of the present invention, and FIG. 2b is a sectional view taken along the helix of FIG. The accommodating part of a boat was comprised using bending, etching, and pin by sea press.

보우트(30)의 전체적인 구성은 제1c도에 도시된 보우트(3)의 구조와 유사하나 수용부(31)의 구성은 상이하다.The overall configuration of the boat 30 is similar to that of the boat 3 shown in FIG. 1C, but the configuration of the receiving portion 31 is different.

베이스(2)를 장착하는 수용부(31)의 양단 평판(32)에는 베이스(2)의 폭 W3(제1b도)과 동일한 폭 W6을 갖고 소정두께 에칭시킨 요부(33)를 각각 형성하며, 각요부(33) 단부간의 길이 L5는 베이스(2)의 길이 L3와 동일하도록 에칭시킨다.On both sides of the flat plate 32 of the housing portion 31 to which the base 2 is mounted, recesses 33 each having a width W6 equal to the width W3 (FIG. 1B) of the base 2 and having a predetermined thickness are formed. The length L5 between the ends of the recess 33 is etched to be equal to the length L3 of the base 2.

따라서, 베이스(2)를 수용부(31)의 평판(32)에 안착시 베이스(2)양단이 각 요부(33)에 안착되므로 수용부(31)에 대한 베이스(2)의 유동은 발생지 않는다.Accordingly, when the base 2 is seated on the flat plate 32 of the receiving part 31, both ends of the base 2 are seated on each recess 33 so that the flow of the base 2 with respect to the receiving part 31 does not occur. .

한편, 각 평판(32)에 구성된 요부(33)의 상하 각 연변에는 리드 프레임(1) 상, 하의 걸림부(4A,5)폭 W4와 동일한 간격 W6을 유지한 상태로 1쌍씩의 고정핀(34A,34B)을 각각 고착시키며, 상. 하 고정핀(34A,34B)과의 거리 L6는 리드 프레임의 길이 L4와 동일하게 구성하며, 또한, 리드 프레임(1)의 양걸림부(4A,5)의 한쪽 걸림부(4A)에 구성된 삽입홈(4B)에 대응, 삽입되는 삽입편(35)을 어느 한쪽에 고착된 양 고정핀(34A) 사이에 고착시킨다.(제2c도에 도시). 따라서, 베이스(2)의 장착후 리드 프레임(1)을 위치시키게 되면, 리드 프레임(1)양단의 걸림부(4A 및 5)는 수용부(31) 상하 1쌍씩 고착된 고정핀(34A 및 34B) 사이에 각각 위치하고, 한쪽의 걸림부(4A)에 구성된 삽입홈(4B)에는 역시 한쪽의 고정핀(34A)사이에 고착된 삽입핀(35)이 삽입되어 베이스(2)에 대한 리드 프레임(1)의 유동이 발생하지 않는다.On the other hand, the upper and lower edges of the recess 33 formed in each flat plate 32, the pair of fixing pins (1 pair) while maintaining the same space W6 as the width W4 of the upper and lower locking portions 4A and 5 of the lead frame 1 ( 34A and 34B), respectively. The distance L6 from the lower fixing pins 34A and 34B is the same as the length L4 of the lead frame, and is also inserted into one engaging portion 4A of the two engaging portions 4A and 5 of the lead frame 1. The insertion piece 35 to be inserted corresponding to the groove 4B is fixed between the two fixing pins 34A fixed to either side (shown in Fig. 2C). Accordingly, when the lead frame 1 is positioned after the base 2 is mounted, the locking portions 4A and 5 at both ends of the lead frame 1 are fixed pins 34A and 34B fixed to the upper and lower pairs of the accommodating portion 31. The insertion pins 35, which are fixed between the fixing pins 34A, are also inserted into the insertion grooves 4B respectively disposed between the four locking portions 4A. No flow in 1) occurs.

이와같은 본고안은 수용부 각각에 베이스 및 리드프레임을 수용하여도 요부와 고정핀 및 삽입핀에 의하여 각 부재의 유동이 발생하지 않아 최초의 장착 상태가 유지되어 다이 집착 및 와이어 본딩작업시 양호하게 실시되므로 제품의 불량을 격감시킬 수 있다.In this paper, even if the base and the lead frame are accommodated in each of the receiving parts, the flow of each member is not generated by the recess, the fixing pin, and the insertion pin. As a result, product defects can be greatly reduced.

Claims (2)

다수의 수용부가 구성되어 다수의 베이스 및 리드 프레임을 안착시켜 사용하는 반도체 제조공정용 보우트에 있어서, 수용부(31) 상하 단부에 구성된 평판(32)에는 각각 소정 깊이로 에칭한 요부(33)를 형성하여 베이스(2)의 장착시 상기 베이스(2)의 상, 하부가 상기 각 요부(33)에 수용되어 수용부(31)에 대한 베이스(2)의 유동을 방지하도록하며, 상기 각 평판(32)의 상, 하연부에는 각각 1쌍씩의 고정핀(34A,34B)을 고착하여 리드 프레임(1)의 장착시 상기 리드 프레임(1)의 상하단에 구성된 걸림부(4A,5)가 상기 각 1쌍씩의 고정핀(34A,34B)사이에 위치되어 상기 베이스(2)에 대한 리드 프레임(1)의 유동을 방지하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 보우트.In a boat for a semiconductor manufacturing process in which a plurality of accommodating portions are formed to mount and use a plurality of bases and lead frames, the flat portions 32 formed at upper and lower ends of the accommodating portions 31 each have recesses 33 etched to a predetermined depth. When the base 2 is mounted, upper and lower portions of the base 2 are accommodated in the recesses 33 to prevent the flow of the base 2 to the accommodating part 31, and the flat plate ( A pair of fixing pins 34A and 34B are fixed to the upper and lower edges of the 32, respectively, and the engaging portions 4A and 5 formed at the upper and lower ends of the lead frame 1 when the lead frame 1 is mounted. A boat for a semiconductor manufacturing process, characterized in that it is positioned between a pair of fixing pins (34A, 34B) to prevent the flow of the lead frame (1) to the base (2). 제1항에 있어서, 상기 각 1쌍씩의 고정핀(34A,34B)의 어느 한쪽(34A)에는 그 중앙부에 삽입핀(35)을 고착시켜 리드프레임(1)의 각 걸림부 (4A,5)가 상기 1쌍의 각고정핀(34A,34B)간에 위치할 시 어느 한쪽의 걸림부(4A)에 형성된 삽입홈(4B)에 대응, 삽입되도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 보우트.The locking pins (4A, 5) of the lead frame (1) according to claim 1, wherein an insertion pin (35) is fixed to one of the pairs of fixing pins (34A, 34B), respectively, at its center. Is arranged to correspond to the insertion groove (4B) formed in any one of the engaging portions (4A) when located between the pair of angle fixing pins (34A, 34B).
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