Claims (3)
소정 접지물(CH)과 접지할 다수의 회로를 갖는 1점 접지 방식에 있어서, 상기 다수의 회로 1∼n의 접지점들에 저항들(R1∼R3)을 연결하고, 이들 저항들(R1∼R3)의 말단을 공통 접속한뒤 상기 공통접속점을 인덕턴스(L)에 접속한후, 상기 접지물(CH)에 접지함을 특징으로 하는 방사성 EMI 노이즈 감쇠를 위한 접지 방식.In the one-point grounding method having a plurality of circuits to be grounded with a predetermined ground CH, the resistors R1 to R3 are connected to the ground points of the plurality of circuits 1 to n, and these resistors R1 to R3. And a common connection point is connected to an inductance (L), and then grounded to the ground (CH).
소정 접지판(Gp)와 노이즈발생의 정도가 다른 복수의 회로를 갖는 다점접지 방식에 있어서, 상기 노이즈발생정도가 다른 회로중 노이즈가 없는 회로를 상기 접지판(Gp)에 바로 접지하고, 노이즈가 많은 회로를 그 노이즈의 정도에 따라 그에 대응하도록 설정된 인덕턴스를 갖는 인덕터를 경유하여 상기 접지판(Gp)에 접지함을 특징으로 하는 방사성 EMI 노이즈 감쇠를 위한 접지 방식.In a multi-point grounding system having a plurality of circuits having different degrees of noise generation from a predetermined ground plate Gp, a circuit without noise among circuits having different degrees of noise generation is directly grounded to the ground plate Gp, and noise Grounding scheme for attenuating radiated EMI noise, characterized in that many circuits are grounded to the ground plane (Gp) via an inductor having an inductance set correspondingly according to the degree of the noise.
샤시(CH)와 접지패널(Gp)과 아날로그회로 및 노이즈회로와 노이즈 없는 회로들을 갖는 복합 접지 방식에 있어서, 상기 아날로그 회로를 바로 상기 접지패널에 접지하고, 개개의 노이즈를 발생하는 회로를 각기 인덕터를 경유하여 상기 접지패널(Gp)에 접지하며, 노이즈회로 구룹을 각각 접지점들을 공통 접속하고 다시 소정 인덕터를 경유하여 상기 접지패널(Gp)에 접지한뒤, 상기 접지패널(Gp)를 상기 샤시(CH)에 접속함을 특징으로 방사성 EMI 노이즈 감쇠를 위한 접지 방식.In a complex grounding method having a chassis (CH), a ground panel (Gp), an analog circuit, a noise circuit, and a noise-free circuit, the analog circuit is directly grounded to the ground panel, and a circuit generating individual noise is inducted separately. The ground panel Gp is grounded to the ground panel Gp, a noise circuit group is commonly connected to each ground point, and the ground panel Gp is grounded again through a predetermined inductor, and then the ground panel Gp is connected to the chassis. Grounding for radiated EMI noise attenuation.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.