Claims (4)
반도체 기판상에 형성되는 반도체 장치의 리드 프레임 및 와이어 본딩시 연결을 위한 패드를 갖는 반도체 칩에 있어서, 외부 전자기파 그리고/또는 내부 전자기파 차폐를 위해 상기 반도제 칩 상부에 전면에 도체층 패턴을 덮어 이 패턴을 상기 접지용 패드에 연결하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐된 반도체 장치.A semiconductor chip having a lead frame of a semiconductor device formed on a semiconductor substrate and a pad for connection at the time of wire bonding, wherein the semiconductor layer pattern is covered on the front surface of the semiconductor chip to shield external electromagnetic waves and / or internal electromagnetic waves. And a pattern connected to the ground pad.
제1항에 있어서, 상기 반도체 칩은 적어도 어느 일부에 고주파 신호를 처리하는 영역을 갖고, 이 영역에는 상기한 접지된 도체층 패턴이 형성됨을 특징으로 하는 전자기파 차폐된 반도체 장치.The semiconductor device of claim 1, wherein the semiconductor chip has a region for processing a high frequency signal in at least a portion of the semiconductor chip, and the grounded conductor layer pattern is formed in the region.
제2항에 있어서, 상기의 일부 형성된 전자기파 차폐될 영역에 대해 측방향의 전자기파 간섭 효과방지와 회로간 분리를 위해서, 접지된 칩의 기판과 도체층 패턴과의 연결은 기판과 도체층 패턴간 섭-접촉부를 통해 상호 연결됨을 특징으로 하는 전자기파 차폐된 반도체 장치.3. The method of claim 2, wherein the connection between the substrate and the conductor layer pattern of the grounded chip is to interfere with the substrate and the conductor layer pattern in order to prevent lateral electromagnetic interference effects and separate circuits between the partially formed electromagnetic wave shielding areas. -Electromagnetically shielded semiconductor device, characterized in that they are interconnected via contacts.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 반도체 칩상에 형성된 접지된 도체층 패턴을 갖는 전자기파 차폐된 반도체 장치는 패키지화되어 인쇄회로 기판등에 적정 배치된 후 이 기판은 접지된 새시에 의해 외부 전자기파로 부터 보호되도록 장치됨을 특징으로 하는 전자기파 차폐된 반도체 장치.The electromagnetic wave shielded semiconductor device having a grounded conductor layer pattern formed on a semiconductor chip is packaged and properly disposed on a printed circuit board, and then the substrate is subjected to external electromagnetic waves by a grounded chassis. Electromagnetic shielded semiconductor device, characterized in that the device is protected from.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.