Claims (30)
(a)중심입자; (b)중심입자의 표면에 위치하며 무기물지로 제조된 분산층; 및 (c)상기 분산층을 덮고 있는 절연층을 포함한 다수의 분산입자와 상기 분산입자가 분산되어 있는 유전결합제가 포함하는 비도전성 전자기 방사선 흡수물질.(a) central particles; (b) a dispersion layer located on the surface of the central particle and made of inorganic paper; And (c) a plurality of dispersed particles including an insulating layer covering the dispersed layer and a dielectric binder in which the dispersed particles are dispersed.
제1항에 있어서, 상기 중심입자가 미소구, 미소기포체, 섬유 및 박편으로 구성된 군중에서 선택된 흡수물질.The absorbent material of claim 1 wherein said central particle is selected from the group consisting of microspheres, microbubbles, fibers and flakes.
제2항에 있어서, 상기 중심입자가 10 내지 500미크론의 평균 외경을 지닌 유리미소기포체인 흡수물질.The absorbent material of claim 2, wherein the central particle is a glass microbubble having an average outer diameter of 10 to 500 microns.
제3항에 있어서, 상기 중심입자가 평균외경이 20 내지 80미크론의 유리미소기포체인 흡수물질.4. The absorbent material of claim 3, wherein the central particle is a glass microbubble having an average outer diameter of 20 to 80 microns.
제1항에 있어서, 상기 분산층의 무기물질이 금속 및 반도체로 구성된 군중에서 선택된 흡수물질.2. The absorbent material of Claim 1 wherein said inorganic material of said dispersion layer is selected from the group consisting of metals and semiconductors.
제5항에 있어서, 상기 분산층의 무기물질이 텅스텐, 크롬, 알루미늄, 구리, 티탄, 질화티탄, 이규화몰리브덴, 철, 철아산화물, 지르코늄, 및 스텐레스 스틸로 구성된 군중에서 선택된 흡수물질.The absorbent material according to claim 5, wherein the inorganic material of the dispersion layer is selected from the group consisting of tungsten, chromium, aluminum, copper, titanium, titanium nitride, molybdenum disulfide, iron, iron suboxide, zirconium, and stainless steel.
제1항에 있어서, 상기 분산층의 두께가 0.05내지 10㎚인 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the dispersion layer has a thickness of 0.05 to 10 nm.
제1항에 있어서, 상기 분산층이 평균두께가 약 0.4내지 2㎚인 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the dispersion layer has an average thickness of about 0.4 to 2 nm.
제1항에 있어서, 상기 분산층이 중심입자를 인접하여 덮고 있는 흡수물질.The absorbent material as set forth in claim 1, wherein said dispersing layer covers adjacent central particles.
제1항에 있어서, 상기 분산층이 중심입자를 연속적으로 덮고 있는 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the dispersion layer continuously covers the central particles.
제1항에 있어서, 상기 분산층의 두께가 10%이내에서 균일한 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the dispersion layer has a uniform thickness within 10%.
제1항에 있어서, 상기 절연층이 알루미늄아산화물, 이산화규소, 산화지르코늄 및 이산화티탄으로 구성된 군중에서 선택된 물질을 포함하는 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the insulating layer comprises a material selected from the group consisting of aluminum suboxide, silicon dioxide, zirconium oxide, and titanium dioxide.
제1항에 있어서, 상기 절연층의 두께가 약 2㎚인 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the insulating layer has a thickness of about 2 nm.
제1항에 있어서, 상기 절연층이 인접하여 분산층을 덮고 있는 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the insulating layer is adjacent to cover the dispersion layer.
제1항에 있어서, 상기 절연층이 분산층을 연속적으로 덮고 있는 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the insulating layer continuously covers the dispersion layer.
제1항에 있어서, 상기 절연층이 분산층중 무기물의 반응 생성물을 포함하는 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the insulating layer comprises a reaction product of an inorganic material in the dispersion layer.
제1항에 있어서, 상기 유전결합제가 세라믹인 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the dielectric binder is ceramic.
제1항에 있어서, 상기 유전결합제가 중합체인 흡수물질.The absorbent material of claim 1 wherein said dielectric binder is a polymer.
제18항에 있어서, 상기 중합결합제가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 우레탄, 셀룰로오즈아세테이트, 및 폴리테트라플루오로에틸렌중에서 선택된 중합체를 포함하는 흡수물질.19. The absorbent material of claim 18, wherein said polymeric binder comprises a polymer selected from polyethylene, polypropylene, polymethylmethacrylate, urethane, cellulose acetate, and polytetrafluoroethylene.
제18항에 있어서, 상기 중합결합제가 열경화성 중합접착제 및 열가소성 중합결합 접착제로 구성된 군중에서 선택된 중합체를 포함하는 흡수물질.19. The absorbent material of claim 18, wherein said polymeric binder comprises a polymer selected from the group consisting of a thermosetting polymeric adhesive and a thermoplastic polymeric bonding adhesive.
제18항에 있어서, 상기 중합결합제가 열수축성 중합체,용매수축성 중합체, 및 기계적 신축성 중합체로 구성된 군중에서 선택된 중합체를 포함하는 흡수물질.19. The absorbent material of claim 18, wherein said polymeric binder comprises a polymer selected from the group consisting of a heat shrinkable polymer, a solvent shrinkable polymer, and a mechanical stretchable polymer.
제1항에 있어서, 상기 유전결합제가 탄성중합체인 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the dielectric binder is an elastomer.
제1항에 있어서, 상기 다수의 분산입자가 65내지 15%의 부피부하율로 유전결합제에 분산되어 있는 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the plurality of dispersed particles are dispersed in the dielectric binder at a volume load of 65 to 15%.
제1항에 있어서, 상기 중심입자가 유리미소기포체이고 다수의 분산입자가 60내지 30%의 부피부하율로 유전결합제에 분산되어 있는 흡수물질.The absorbent material of claim 1, wherein the central particle is a glass microbubble, and the plurality of dispersed particles are dispersed in the dielectric binder at a volume load of 60 to 30%.
제1항의 흡수물질과 이 흡수물질에 직접적으로 인접결합 되어 이씨는 도전성 물질로 이루어진 복합체.A composite comprising the absorbent material of claim 1 and an adjacent conductive material directly bonded to the absorbent material.
제1항의 흡수물질과 이 흡수물질의 방사선 입사면에 결합된 도전성 물질로 이루어진 복합체.A composite comprising the absorbent material of claim 1 and a conductive material bonded to the radiation incident surface of the absorbent material.
2이상의 전자기 방사선 흡수물질 층을 포함하며, 상기층들이 각각 제1항의 요건을 갖추고 있는 적층구조물.A laminate comprising at least two layers of electromagnetic radiation absorbing material, each of which meets the requirements of claim 1.
하기(a)내지 (c)단계를 포함하는 전자기방사선 흡수물질의 제조방법: (a)분산물질의 초박층을 지닌 중심입자를 포함하는 도전성입자를 제공하는 단계: (b)분산층을 덮고 있는 절연물질의 안정한 초박층을 생성시키는 단계; (c)(b)의 생성물을 절연결합제 물질에 매립시키는 단계.A method of producing an electromagnetic radiation absorbing material comprising the following steps (a) to (c): (a) providing conductive particles comprising a central particle having an ultra-thin layer of dispersant: (b) covering the dispersion layer Creating a stable ultrathin layer of insulating material; (c) embedding the product of (b) in an insulating binder material.
제20항에 있어서, 상기 단계(b)의 절연물질이 상기 단계(a)의 분산물질의 반응생성물을 포함하는 방법.21. The method of claim 20, wherein the insulating material of step (b) comprises a reaction product of the dispersion material of step (a).
제29항에 있어서, 단계(b)가 상기 분산물질에 산소를 도입시키는 것을 포함하는 방법.30. The method of claim 29, wherein step (b) comprises introducing oxygen into the dispersion.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.