KR920005773Y1 - 반폭밴드의 밴딩응력 측정장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반폭밴드의 밴딩응력 측정장치

제1도는 종래 방폭밴드의 밴딩응력 측정장치를 도시한 정면도.

제2도는 본 고안에 따른 방폭밴드의 밴딩응력 측정 장치를 개략적으로 도시한 것으로서, (a)는 사시도이고, (b)는 배면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

21 : 베이스판 21a : 장공

22 : 로드셀 22a : 지지부

23 : 리드스크류 23a : 브라켓

24 : 데이타 프로세스

본 발명은 음극선관의 폭축(implosion)을 방지하기 위하여 음극선관의 패널과 펜넬의 봉착부위에 장착되는 방폭밴드의 밴딩응력 측정장치에 관한 것이다.

통상적으로 음극선관용 방폭밴드는 음극선관의 최대 외주 장력부 즉, 음극선관의 패널과 판넬이 봉착되는부위를 소정의 인장력을 가지고 감쌀수 있도록 된 것으로서, 음극선관에 큰 충격이 가하여 졌을때 상기 최대외주장력부에서 발생하는 크랙의 진행을 억제하여 음극선관의 폭축을 방지할 수 있는 것이다.

이와 같이 음극선관의 최대외주 장력부에 밴딩되는 방폭밴드의 밴딩응력을 측정하기 위한 종래 방폭밴드의 밴딩응력 측정장치는 제1도에 나타내 보인 바와 같이 서로 평행하게 삽입부(11a)가 형성된 지지봉(11)과, 삽입부(11a) 사이에 설치된 서포트(12)에 슬라이딩 가능하게 설치되며 수직하방으로 스프링(13a)에 의해 탄성지지된 압압편(押壓片 ; 13)과, 상기 압압편(13)의 일측단부에 그 측정자가 고정된 게이지(14)를 구비하여 된 것이다. 이때에 상기 게이지(14)는 스프링(13a)의 압축되는 변위를 방폴밴드(13)에 가하여진 인장응력으로 확산할 수 있도록 교정(較正)되어 있다. 미설명부호 T와 B는 음극선관과 방폭밴드이다. 이와 같이 구성된 종래의 방폭밴드의 밴딩응력 측정장치(10)로써 방폭밴드(B)의 밴딩응력을 측청하기 위해서는 상기 음극선관(T)에 방폭밴드(B)의 장착시에 이들 사이에 상기 지지봉(11)의 삽입부(11a)를 개재시키고, 상기 압압편(13)이 방폭밴드(B)의 상면에 접촉되도록 한다. 이 상태에서 상기 방폭밴드(B)를 음극선관(T)에 밴딩하는 동일한 조건으로 밴딩하게 되면 방폭밴드(B)에 작용하는 인장응력에 의해 상기 방폭밴드(B)가 상기 스프링(13a)에 의해 탄성지지된 압압핀(13)을 수직상방으로 밀어 스프링(13a)의 압축된 변위가 상기 게이지(14)에 의해 인장력으로 환산되게 된다.

이와 같은 방법으로 상기 방폭밴드의 인장응력을 측정하는 방법은 스프링(13a)의 변위를 게이지(14)에 의해 인장력으로 환산하여 측정하게 되므로 측정오차의 범위가 매우 넓을 뿐만 아니라 상기 밴딩응력 측정방법은 음극선관에 밴딩되기 전에 방폭밴드의 밴딩응력을 측정할 수 없는 문제점이 있었다.

본 고안는 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 음극선관의 외주장변화 및 방폭밴드의 내주장변화에 따른 방폭밴드의 밴딩응력을 정확하게 측정할 수 있으며 각종 밴딩방식에도 적용이 가능한 방폭밴드의 밴딩응력 측정장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 음극선관의 패널과 펀넬의 봉착부위에 소정의 인장력으로 밴딩되는 방폭밴드의 밴딩응력 측정장치에 있어서, 베이스판과, 상기 베이스판 설치된 이송수단에 의해 대각방향으로 이동되며 가열된 방폭밴드가 삽입되는 복수개의 하중감지수단과, 상기 하중감지수단에 의해 감지된 데이타를 인장응력으로 환산하는 데이타 프로세스를 구비하여, 상기 방폭밴드의 냉각에 따라 하중감지수단에 가하여지는 상기 방폭밴드의 수축력을 감지하여 그 밴딩응력을 측정하도록 된 것을 그 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

제2도 및 제3도에는 본 고안에 따른 방폭밴드의 밴딩 응력 측정장치(20)가 도시되어 있는바 이는 베이스판(21)에 대각선 방향으로 적어도 네개의 장공(21a)이 형성되고 상기 각 장공(21a)에는 하중감지수단인 로드셀(22)의 하부로부터 소정길이 돌출된 지지부(22a)가 상기 장공(21a)을 따라 슬라이딩 가능하게 삽입된다. 이때에 상기 하중감지수단인 로드셀(22)은 (도면에서 도시되어 있지 않으나)스트레인 게이지와, 상기 스트레인 게이지의 기계적인 변형에 따른 저항값(정량적인 데이타)를 검출하는 브리지회로를 구비하여 된 것이다. 그리고 상기 배이스판(21)의 장공(21a)에 삽입된 지지부(22a)는 상기 베이스판(21)의 배면에 설치된 이송수단에 의해 대각방향으로 이동시키기게 되는데, 상기 이송수단은 베이스판(21)에 고징된 브라켓(23a)과 나사결합되며 그일측이 상기 지지부(22a)와 회진가능하게 결합된 리드스크류(23)를 구비하여 된 것이다. 그리고 상기 각 로드셀(22)은 이에 가하여지는 하중을 응력으로 환산하는 데이타 프로세스(24)와 연결된다.

이와 같이 구성된 방폭밴드의 밴딩응력 측정장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.

상기 방폭밴드(B)의 밴딩응력을 측정하기 위해서는 먼저, 이송수단인 리드스크류(22)를 회전시켜 상기 로드셀(22)을 베이스판(21)의 장공(21a)을 따라 이동시킴으로써 벤딩하고자하는 음극선관의 외주장과 동일한 영역을 갖도록 상기 로드셀(22)을 이동시킨다. 상기 로드셀(22)의 영역이 확정되면 각 로드셀(22)에 설치된 스트레인 게이지의 기계적 변형에 따른 변형량을 기준으로하여 상기 데이타 프로세스(24)를 0점 조정한다. 이 상태에서 상기 방폭밴드(B)를 일반적으로 음극선관에 장착하는 상태와 동일한 조건으로 가열하여 상기 로드셀(22)에 삽입한 후 냉각시킨다. 이와 같이 하면 상기 방폭밴드(B)가 냉각되면서 수축하게되고 상기 하중감지수단인 각 로드셀(22)에는 방폭밴드(B)의 수축응력에 따른 하중이 가하여 지게되며 이 하중에 의해 로드셀(22)의 스트레인 게이지의 저항값이 변하게 된다. 이 변화된 저항값은 상기 브리지 회로에 의해 검출되고 검출된 저항값 즉, 정략적인 데이타는 프로세스(24)로 보내어져 밴딩응력으로 환산됨으로써 방폭밴드(B)의 밴딩응력을 정확하게 측정할 수 있게 된다.

이와 같이 본 고안 방폭밴드의 밴딩응력 측정장치는 로드셀을 장공을 따라 이동시켜 밴딩하고자 하는 음극선관의 외주장을 변화시키는 효과를 얻을 수 있으며 이에 따른 방폭밴드의 밴딩응력을 측정할 수 있다. 따라서 직접 음극선관에 방폭밴드를 장착하지 않고도 음극선관에 방폭밴드의 밴딩상태를 알수 있어 제품의 품질관리를 용이하게 수행할 수 있는 이점이 있다.

Claims (1)

1. 음극선관의 패널과 펀넬의 붕착부위에 소정의 인장력으로 밴딩되는 방폭밴드의 밴딩응력 측청창치에 있어서, 베이스판(21)과. 상기 베이스판(21)에 설치된 이송수단에 의해 대각방향으로 이동되며 그 둘레의 가열된 방폭밴드가 설치되는 복수개의 하중감지수단과, 상기 하중감지수단에 의해 감지된 데이타를 인장응력으로 환산하는 데이타 프로세스(24)를 구비하여, 상기 하중감지수단에 가하여지는 방폭밴드(B)의 수축력을 감지하여 방폭밴드의 밴딩응력을 측정하도록 된 것을 특징으로 하는 방폭밴드의 측정장치.