Claims (9)
폴리페닐렌술피드수지 100중량부에 대하여 다음 일반식으로 표시되는 비닐모노머 또는 모노머 0.1내지 20중량부를 포함하여 이루어진, 내충격성이 개선된 폴리페닐렌 술피드 수지 조성물:An impact resistance-improved polyphenylene sulfide resin composition comprising 0.1 to 20 parts by weight of a vinyl monomer or monomer represented by the following general formula based on 100 parts by weight of polyphenylene sulfide resin:
(식중, R1및 R3는 각각 C1-C6의 알킬기, 아릴기 또는 수소원자이고, 각각 R2는 C2-C6의 알킬렌기이고, R4는 C1-C24의 2가 유기기이고, ℓ은 5내지 100의 정수이고, m+n은 5내지 100의 정수이고, k는 0또는 1이다).Wherein R 1 and R 3 are each C 1 -C 6 alkyl group, aryl group or hydrogen atom, each R 2 is C 2 -C 6 alkylene group, and R 4 is C 1 -C 24 divalent Is an organic group, l is an integer from 5 to 100, m + n is an integer from 5 to 100, and k is 0 or 1).
제1항에 있어서, 폴리페닐렌술피드수지가 파라-페닐렌술피드 반복반위:The method of claim 1, wherein the polyphenylene sulfide resin is para-phenylene sulfide repeating:
적어도 70몰%이상을 포함하는 조성물.At least 70 mole%.
제2항에 있어서, 폴리페닐렌술피드수지가 추가로 다음으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 코모노머 성분 전체비율 30몰%미만을 포함하는 조성물.The composition of claim 2, wherein the polyphenylene sulfide resin further comprises less than 30 mol% of the total proportion of at least one comonomer component selected from the group consisting of:
제1항 내지 3항중 어느 한항에 있어서, 폴리페닐렌술피드 수지가 이수지와 비닐모노모와의 상용성이 강화되도록 골격에 티올, 아미노, 히드로실릴, 카복실, 히드록실, 산무수물 및 에폭시그룹과 같은 반응성이 높은 작용기의 도입에 의해 변형된 조성물.The reaction according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyphenylene sulfide resin is reactive to a skeleton such as thiol, amino, hydrosilyl, carboxyl, hydroxyl, acid anhydride, and epoxy group to enhance compatibility of the resin with vinyl monomole. Compositions modified by the introduction of this high functional group.
제1항 내 4항중 어느 한항에 있어서, R1및 R3그룹이 각각 수소, 메틸, 에틸, 프로필 또는 페닐렌이고, R2그룹이 에틸렌, 프로필렌, 부티렌 또는 이소프로필렌이고, R4그룹은 필용에 따라서 비치환 또는 치환된5. The group according to claim 1 , wherein the R 1 and R 3 groups are each hydrogen, methyl, ethyl, propyl or phenylene, the R 2 group is ethylene, propylene, butylene or isopropylene, and the R 4 group is Unsubstituted or substituted as required
인 조성물. Phosphorus composition.
제1항 내지 5항중 어느 한항에 있어서, 일반식(I)의 비닐모노머가 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트 및 메톡시폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택되고, 그리고 일반식(Ⅱ)의 비닐모노머가 폴리에틸렌글리콜디메타아트릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디메타아클릴레이트, 2,2-비스[4-(메타아크릴옥시·폴리에톡시)페닐]프로판, 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리테트라에 틸렌글리콜 디아크릴레이트 및 2,2-비스[4-(아크릴옥시·폴리에톡시)페닐]프로판으로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.The vinyl monomer of formula (I) is selected from the group consisting of methoxy polyethyleneglycol methacrylate, phenoxypolyethyleneglycol acrylate and methoxypolyethyleneglycol acrylate, and general The vinyl monomer of the formula (II) is polyethylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, 2,2-bis [4- (methacryloxypolyethoxy) phenyl] propane, polyethylene glycol diacrylamide A composition selected from the group consisting of acrylate, polypropylene glycol diacrylate, polytetylene glycol diacrylate, and 2,2-bis [4- (acryloxypolyethoxy) phenyl] propane.
제1항 내지 6항중 어느 한항에 있어서, 조성물이 추가로 소량의 다른 플리머 또는 특별히 요구되거나 강화된 성질을 조성물에 부여하는 폴리머를 포함하는 조성물.The composition of claim 1, wherein the composition further comprises a small amount of other plymer or a polymer that imparts specially required or enhanced properties to the composition.
제1항 내지 7항중 어느 한항에 있어서, 조성물이 추가로 하나 이상의 충전물질을 포함하는 조성물.The composition of claim 1, wherein the composition further comprises one or more fillers.
제1항 내지 8항중 어느 한항에 있어서, 조성물이 종래의 폴리페닐렌술피드로 공지된 하나 이상의 첨가물을 포함하는 조성물.The composition of claim 1, wherein the composition comprises one or more additives known as conventional polyphenylene sulfides.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.