Claims (5)
(가)하기 일반식(1)로 표시되는 N-치환 비스말레이미드 모노머, (나) 하기 일반식(2)로 표시되는 트리아진 수지 모노머, (다)하기 일반식(3)으로 표시되는 실리콘 오일 및 (라)에폭시 수지 반응물로 구성되어지는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.(A) N-substituted bismaleimide monomer represented by the following general formula (1), (B) triazine resin monomer represented by the following general formula (2), and (C) silicone represented by the following general formula (3) A thermosetting resin composition comprising oil and (d) an epoxy resin reactant.
상기식(1), (2)에서 A는 2사의 라디칼로서, 탄소수가 13이하인 선형 또는 분지된 알킬렌라디칼, 탄소가 5 내지 6으로 이루어진 씨클로 알킬렌 라디칼, O, N 및 S중 적어도 하나를 함유하는 헤테로씨클릭 라디칼, 페닐렌 또는폴리씨클릭 방향족 라디칼 또는 페니러렌 또는 치환식 라디칼 등을 의미하며, 또한 페닐렌 또는 지환식 라디칼이 2가 원소나 다음과 같은 예에 기재된 그룹에 의해 연결된 것을 의미한다.In Formulas (1) and (2), A is a radical of two companies, and linear or branched alkylene radicals having 13 or less carbon atoms, cycloalkylene radicals having 5 to 6 carbon atoms, O, N and S Containing heterocyclic radicals, phenylene or polycyclic aromatic radicals or penylene or substituted radicals, and the like, wherein phenylene or alicyclic radicals are linked by a divalent element or a group described in the following example it means.
상기 예에서 R', Y는 탄소수가 1∼4개의 알킬이거나 씨클로 알킬 라디칼, 페닐 또는 폴리 씨클릭 방향족 라디칼을 표시하고, X'는 탄소수가 13이하인 선형 또는 분지된 알킬렌 라디칼, 탄소수가 5∼6개인 씨클로 알킬렌 라디칼 또는 모노 혹은 폴리 씨클릭 알킬렌 라디칼을 의미한다.In the above examples R 'and Y represent alkyl having 1 to 4 carbon atoms or cycloalkyl radicals, phenyl or polycyclic aromatic radicals, and X' is a linear or branched alkylene radical having 13 or less carbon atoms, 5 to 5 carbon atoms. 6 cycloalkylene radicals or mono or polycyclic alkylene radicals.
상기식(3)에서의 R1및 R2는 각기 또는 동시에 메틸 또는 페닐기이고, X1및 X2는 각기 또는 동시에 -R3OH2, -R3COOH 또는 -R3NH2(여기서 R3는 탄소수가 1∼3개인 알킬기)이며, n의 범위는 10∼100이다.R 1 and R 2 in formula (3) are each or simultaneously methyl or phenyl groups, and X 1 and X 2 are each or simultaneously -R 3 OH 2 , -R 3 COOH or -R 3 NH 2 , where R 3 Is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms), and the range of n is 10 to 100.
제1항에 있어서, 상기 N-치환 비스말레이미드와 트리아진 수지 모노머의 중량 비율이 10:90∼90:10인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.The thermosetting resin composition according to claim 1, wherein the weight ratio of the N-substituted bismaleimide and the triazine resin monomer is 10:90 to 90:10.
제1항에 있어서, 상기 실리콘 오일과 에폭시 수지의 중량 비율이 5∼20:95∼80인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.The thermosetting resin composition according to claim 1, wherein the weight ratio of the silicone oil and the epoxy resin is 5 to 20:95 to 80.
제1항에 있어서, 상기 N-치환 비스말레이미드 및 트리아진 수지의 반응 화합물 대 상기 실리콘 오일 및 에폭시 수지의 반응물의 중량 비율이 20:80∼80:20인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.The thermosetting resin composition according to claim 1, wherein the weight ratio of the reaction compound of the N-substituted bismaleimide and the triazine resin to the reactant of the silicone oil and the epoxy resin is 20:80 to 80:20.
제1항의 일반식(1)의 N-치환 비스말레이미드 모너머 10∼90중량%와 상기 일반식(2)의 트리아진 수지 모너머 90∼10중량%을 반응시켜 제조된 반응 화합물을 최종 조성물에 대하여 20∼80중량%를 상기 일반식(3)의 실리콘 오일 5∼20중량%와 에폭시 수지 95∼80중량%를 120∼150℃에서 2∼4시간 반응시켜 제조된 반응 화합물 80∼20중량%와 혼합시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물의 제조방법.The final composition of the reaction compound prepared by reacting 10 to 90% by weight of the N-substituted bismaleimide monomer of the general formula (1) with 90 to 10% by weight of the triazine resin monomer of the general formula (2) 80 to 20 wt% of the reaction compound prepared by reacting 20 to 80 wt% with 5 to 20 wt% of the silicone oil of the general formula (3) and 95 to 80 wt% of the epoxy resin at 120 to 150 캜 for 2 to 4 hours A method for producing a thermosetting resin composition, characterized in that the mixture is prepared by%.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.