Claims (28)
금화합물(앞서 정의한 바와 같은)과 물의 점도보다 더 큰 점도를 갖는 제약적 허용가능 담체를 포함하는 국부도포용 제약조성물.A pharmaceutical composition for topical application comprising a gold compound (as defined above) and a pharmaceutically acceptable carrier having a viscosity greater than the viscosity of water.
제1항에 있어서, 금화합물이 리피드 용해성이 있는 조성물.The composition of claim 1 wherein the gold compound is lipid soluble.
제2항에 있어서, 금화합물이 산화상태 Ⅰ의 조성물.3. The composition of claim 2 wherein the gold compound is in oxidation state I.
제3항에 있어서, 금화합물이 다음구조를 갖는 조성물.The composition according to claim 3, wherein the gold compound has the following structure.
상기식에서 X는 H, 아세틸이나 프로밀이고 A는 -S-Au-PR 또는 -Y-(CH2)n S-AuPR3이며(이때 R은 H, 알킬, 아릴이거나 복소환식이며 치환되거나 치환되지 않을수도 있다); Y는 O나 S이고; n은 1 내지 12이다.Wherein X is H, acetyl or promil and A is -S-Au-PR or -Y- (CH 2 ) n S-AuPR 3 , where R is H, alkyl, aryl or heterocyclic and substituted or unsubstituted May not); Y is O or S; n is 1 to 12.
제4항에 있어서, 금화합물 다음 구조식을 갖는 조성물.The composition according to claim 4, wherein the composition has the following structural formula.
전항들중 어느 하나에 있어서, 다시 코르티코스테로이드를 포함하는 조성물.The composition of any one of the preceding claims, further comprising a corticosteroid.
제6항에 있어서, 코르티코스테로이드가 베타메타손 디프로피오네이트인 조성물.The composition of claim 6, wherein the corticosteroid is betamethasone dipropionate.
다음 구조식을 갖는 금화합물이 베타메타손 디프로피오네이트와 제약적 허용담체와 함께 포함되어 있는 국부적 도포용 제약조성물.A pharmaceutical composition for topical application, wherein a gold compound having the following structural formula is included with betamethasone dipropionate and a pharmaceutically acceptable carrier.
이 식에서 X는 H, 아세틸이거나 포밀이고 A는 -S-Au-PR3또는 -Y-(CH2)n S-AuPR3이며(여기에서 R은 H, 알킬, 아릴이거나 복소환이며 치환되거나 치환되지 않을수도 있다); Y는 O이거나 S이고; n은 1내지 12이다.Wherein X is H, acetyl or formyl and A is -S-Au-PR 3 or -Y- (CH 2 ) n S-AuPR 3 (where R is H, alkyl, aryl or a heterocycle and is substituted or substituted May not be); Y is O or S; n is 1 to 12.
제8항에 있어서, 금화합물이 다음 구조식을 갖는 제약 조성물.The pharmaceutical composition according to claim 8, wherein the gold compound has the following structural formula.
제9항에 있어서, 금화합물의 농도가 총조성물의 0.05와 0.25%중량사이인 제약조성물.The pharmaceutical composition according to claim 9, wherein the concentration of the gold compound is between 0.05 and 0.25% by weight of the total composition.
전항들중 어느 하나에 있어서 담체가 연고인 조성물.The composition of any one of the preceding claims wherein the carrier is an ointment.
국소적이나 계통적 염증 상태의 치료에 금화합물의 국부적 도포 용도.Local application of gold compounds for the treatment of local or systematic inflammatory conditions.
제12항에 있어서, 그 상태가 건선인 국부도포용도.13. The topical application according to claim 12, wherein the state is psoriasis.
항균제로서 금화합물의 국부적 도포용도.Local application of gold compound as antibacterial agent.
제14항에 있어서 균이 그람양성인 국부적도포용도.The topical application according to claim 14, wherein the bacterium is Gram-positive.
제1항 내지 11항중 어느하나에 있어서 건선의 치료에서 조성물의 용도.Use of the composition according to any one of claims 1 to 11 in the treatment of psoriasis.
제5항에 있어서 건선의 치료에서 조성물의 용도.Use of a composition according to claim 5 in the treatment of psoriasis.
제9항에 있어서, 건선의 치료에서 조성물의 용도.10. The use of claim 9 in the treatment of psoriasis.
국소적이나 계통적 염증 증상으로 고통을 받는 환자의 염증부위의 부근까지 또는 부근내에 금화합물(앞서 정의한 바와 같은)을 함유하는 제약적 조성물을 도포하는 것으로 구성되는 국소적이나 계통적 염증증상을 치료하는 방법.A method of treating local or systemic inflammatory symptoms, comprising applying a pharmaceutical composition containing gold compounds (as defined above) to or near an inflammatory site in a patient suffering from local or systemic inflammatory symptoms.
제19항에 있어서, 염증부위 부근쪽이나 부근에 제1항 내지 제11항중 어느 하나에 의한 제약조성물을 도포하는 단계로 이루어지는 방법.20. The method of claim 19, comprising applying the pharmaceutical composition according to any one of claims 1 to 11 near or near the inflammation site.
제19항에 있어서 염증부위가 건선으로 고통을 당하는 환자에 있는 부위인 방법.20. The method of claim 19, wherein the inflamed site is a site in a patient suffering from psoriasis.
박테리아 감염부위에 금화합물(앞서 정의한 바와 같은) 금화합물을 함유하는 제약조성물을 도포하는 것으로 구성되는 박테리아 감염을 치료하는 방법.A method of treating a bacterial infection consisting of applying a pharmaceutical composition containing a gold compound (as defined above) to a bacterial infection site.
제22항에 있어서, 조성물이 제1항 내지 11항중 어느것에 의한 조성물의 방법.The method of claim 22, wherein the composition is according to claim 1.
건선으로 고통을 당하는 환자의 감염부위 근처쪽이나 근처에 제5항에 의한 제약조성물을 도포하는 단계로 구성되는 건선을 치료하는 방법.A method of treating psoriasis, comprising applying a pharmaceutical composition according to claim 5 near or near an infected site of a patient suffering from psoriasis.
건선으로 고통을 당하는 환자의 감염부위 근처쪽이나 근처에 제9항에 의한 제약조성물을 도포하는 단계로 구성되는 건선을 치료하는 방법.A method of treating psoriasis, comprising applying a pharmaceutical composition according to claim 9 near or near an infected site of a patient suffering from psoriasis.
세균감염치료가 필요한 부위에 제1항 내지 제11항중의 어느것의 조성물을 도포하는 것으로 구성되는 세균감염을 치료하는 방법.A method of treating bacterial infection, comprising applying the composition of any one of claims 1 to 11 to a site in need of bacterial infection treatment.
환자의 감염부위 근처쪽이나 근처에 제5항에 의한 제약적 조성물을 도포하는 단계로 이루어진 세균감염 치료방법.A method for treating bacterial infection, comprising applying the pharmaceutical composition according to claim 5 near or near an infected site of a patient.
환자의 감염부위의 근처쪽이나 근처에 제9항의 제약적 조성물을 도포하는 과정을 포함하는 세균감염을 치료하는 방법.A method of treating bacterial infection comprising applying the pharmaceutical composition of claim 9 to or near an infected site of a patient.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.