KR900002857Y1

KR900002857Y1 - Information card

Info

Publication number: KR900002857Y1
Application number: KR2019850013151U
Authority: KR
Inventors: 세이이 찌로오 미아이
Original assignee: 세이이 찌로오 미아이
Priority date: 1985-10-10
Filing date: 1985-10-10
Publication date: 1990-04-06
Also published as: KR860012305U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Information card

제1도는 본 고안의 일실시예를 표시하는 것으로 제9도의 A-A선의 단면도.1 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 9 showing an embodiment of the present invention.

제2도는 교신시의 상태를 표시하는 동단면도.2 is a cross-sectional view showing the state at the time of communication.

제3도는 다른 실시예를 표시하는 동일한 단면도.3 is the same cross-sectional view showing another embodiment.

제4도는 이 정보 카아드에 사용되는 신호 입출력 접촉자의 사시도.4 is a perspective view of a signal input / output contact used for this information card.

제5도 및 제6도는 각각 또 다른 실시예를 표시하는 제1도와 유사한 단면도.5 and 6 are cross-sectional views similar to those of FIG. 1 showing yet another embodiment.

제7도는 정보 카아드의 평면도.7 is a plan view of the information card.

제8도는 정보 카아드의 측면도.8 is a side view of the information card.

제9도는 수납케이스의 평면도.9 is a plan view of the storage case.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

12 : 수납케이스 15 : 전극단자12: storage case 15: electrode terminal

16 : 인출선 17 : 신호입출력 접촉자16: leader line 17: signal input and output contactor

18 : 회로기판 19 : 구멍18: circuit board 19: hole

20 : 도전성 부재 22 : 도통재20: conductive member 22: conductive material

24 : 돌출부 25 : 큰 지름부24: protrusion 25: large diameter

26 : 절연재26: insulation material

본 고안은 외부로부터 입력되는 숫자 또는 부호등의 암호코오드에 의하여 개인 또는 단체를 식별하고 혹은 입력 신호를 기억하고, 또는 입력신호를 카아드내부의 반도체 장치로 처리하여 그 내용을 기억하고, 또는 입력신호에 상응하는 출력신호를 발신하는 등의 역활을 수행하는 정보카아드(Information Card)의 개량에 관한 것이다.The present invention identifies an individual or a group by an encryption code such as a number or a code input from the outside, or stores an input signal, or processes the input signal with a semiconductor device inside a card, and stores the contents or inputs. The present invention relates to an improvement of an information card for performing a role of transmitting an output signal corresponding to a signal.

종래에는 이런 종류의 정보 카아드에 있어서는 여러가지의 마이크로 프로세서나 불휘발성 메모리등이 응용되고, 이들에 많이 사용되는 경우의 반도체 칩은 MOS형 구조이다.Conventionally, various types of microprocessors, nonvolatile memories, and the like are applied to this kind of information card, and the semiconductor chip in the case of being widely used is a MOS type structure.

그러나, MOS형 구조의 반도체 칩은 정전기에 의하여 쉽게 파괴되는 결점이 있었다.However, the semiconductor chip of the MOS type structure has a drawback of being easily destroyed by static electricity.

예컨대, 정보카아드를 의류에 대하여 마찰하는 등의 동작에 의하여 그 내부에 수장된 반도체 장치가 파괴되고 사용할 수 없게 되는 결점이 있었다.For example, there is a drawback that the semiconductor device stored therein is destroyed and unusable by an operation such as rubbing an information card against clothing.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 각 반도체 칩의 전극 단자를 공통 접속하고, 신호 입출력 접촉자와의 접촉시에 회로기판의 관통공인 구멍을 통하여 신호 입출력 접촉자의 선단을 삽입하고, 공통 접속을 소멸하는 것이 실시되어 왔다.In order to solve the above problems, the present invention commonly connects the electrode terminals of each semiconductor chip, inserts the tip of the signal input / output contact through the hole that is the through hole of the circuit board when contacting the signal input / output contact, and eliminates the common connection. Has been practiced.

그러나, 상기와 같은 종래의 정보 카아드에서는 신호 입력출력 접촉자가 삽입되는 회로기판의 구멍에 진애등의 이물질이 들어가면 교신을 방해하는 사태가 발생하고 신뢰성이 저해되는 문제점이 있었다.However, in the conventional information card as described above, when foreign matter such as dust enters the hole of the circuit board into which the signal input / output contactor is inserted, there is a problem that communication occurs and reliability is impaired.

본 고안의 목적은 전술한 문제점을 해소하는 것이고, 그 때문에 각 반도체 칩의 전극단자를 공통 접속하는 동시에 진애 등에 의하여 동작을 저해받을 염려가 없는 정보카아드를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and therefore, to provide an information card that is connected to the electrode terminals of each semiconductor chip in common and that there is no fear of being impaired by dust or the like.

본 고안에 의한 정보 카아드에서는 신호 입출력 접촉자가 삽입되는 회로기판의 각 구멍의 주위가 환상의 도전성 부재로 테두리를 붙이게 되고, 각 도전성 부재를 반도체 칩의 전극단자에 접속하고, 또한 구멍을 막도록 탄성력으로 구비된 도통재를 개재하여 각 도전성 부재를 수납케이스에 접속하여 공통 접속하고 있다.In the information card according to the present invention, the periphery of each hole of the circuit board into which the signal input and output contacts are inserted is framed by an annular conductive member, and the conductive members are connected to the electrode terminals of the semiconductor chip, and the holes are closed. Each conductive member is connected to the storage case and connected in common via a conductive material provided with an elastic force.

신호 입출력 접촉자의 선단에 있는 절연성의 돌출부가 회로기판의 구멍에 삽입되면 그 돌출부가 도통재를 밀어내려서 도전성 부재로 부터 이탈하고, 동시에 전술한 돌출부로 부터 한단계 뒤에 있는 신호 입출력 접촉자의 큰 지름부 도전성 부재에 접촉하여 교신을 실시한다.When an insulating protrusion at the tip of the signal input / output contact is inserted into the hole of the circuit board, the protrusion pushes the conductive material away from the conductive member, and at the same time the large diameter of the signal input / output contact is one step behind the above-mentioned protrusion. Make contact with the member.

따라서, 신호 입출력 접촉자의 접촉을 받지 않을때에는 반도체 칩의 각 전극단자는 각각의 인출선, 도전성부재 및 도통재를 개재하여 수납케이스에 공통으로 접속되는 동시에 신호 입출력, 접촉자에 의한 교신시에는 신호 입출력 접촉자의 선단의 돌출부의 삽입으로 공통접속을 단절하고, 동시에 회로기판의 구멍을 테두리를 붙이는 도전성 부재에 신호 입출력 접촉자의 부분이 접촉하여 교신이 행해진다.Therefore, when not in contact with the signal input and output contacts, each electrode terminal of the semiconductor chip is commonly connected to the storage case via respective lead wires, conductive members, and conductive materials, and at the same time, signal input and output, and communication with the contacts. The insertion of the protruding portion at the tip of the contactor disconnects the common connection, and at the same time, the portion of the signal input / output contactor contacts the conductive member that borders the hole of the circuit board, thereby performing communication.

그 때문에 기판의 구멍에 진애가 들어가 있더라도 교신은 적절히 행해진다.Therefore, even if dust enters the hole of a board | substrate, communication is performed suitably.

[실시예]EXAMPLE

본 고안의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명하기로 한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

제7도 및 제8도는 본 고안의 관련하는 정보카아드의 한 예를 표시하는 것이고, 정보카아드(1)는 카아드기판(10)과 카아드기판의 적당한 위치에 형성된 창(11)안에 수장한 모듈(Module), 즉 수납케이스(12) 및 수납케이스내에 수납된 하나 또는 복수개의 반도체 칩(S) 및 그것에 관련한 부재로 형성되어 있다.7 and 8 show an example of the related information card of the present invention, and the information card 1 is formed in the window 11 formed at the proper position of the card substrate 10 and the card substrate. The module is formed of a storage module, that is, a storage case 12 and one or a plurality of semiconductor chips S housed in the storage case and a member related thereto.

카아드기판(10)은 종래와 마찬가지로 플라스틱 재료등으로 제조되고, 또한 수납케이스(12)는 강판등과 같이 도전성이 우수한 재료로 구성되지만, 수납케이스(12)로서는 밑판만이 도체이고, 주위의 벽이 세라믹 또는 도자기등의 비금속으로 제조된 것도 동일한 역할을 수행할 수 있다.The card substrate 10 is made of a plastic material or the like as in the prior art, and the storage case 12 is made of a material having excellent conductivity, such as a steel sheet, but as the storage case 12, only the bottom plate is a conductor. The wall may be made of nonmetal, such as ceramic or porcelain, to play the same role.

도시의 예에서는 창(11) 및 수납케이스(12)는 장방향으로 형성되어 있지만 그 형상은 원형 및 그 밖의 적당한 형상을 취하여도 무방하다.In the example of illustration, although the window 11 and the storage case 12 are formed in the longitudinal direction, the shape may be circular and other suitable shape.

제9도에 표시하는 바와 같이 일예에서는 수납케이스(12)내에 두개의 반도체 칩(S)이 장착되고 한쪽은 마이크로 프로세서로서 다른쪽은 메모리로서 사용되고 있다.As shown in FIG. 9, in one example, two semiconductor chips S are mounted in the storage case 12, one of which is used as a microprocessor and the other as a memory.

또한, 희망에 따라서 카아드기판(10)의 표리양면은 커버필름(13)(14)으로 피복된다.In addition, both sides of the card | board substrate 10 are covered with the cover films 13 and 14 as needed.

또한, 도시한 예에서는 반도체 칩의 8개의 전극단자(15)로 부터의 인출선(16)의 각각이 외부로 부터의 신호입출력 접촉자(17)와 접촉하도록 되어 있다.In the illustrated example, each of the lead wires 16 from the eight electrode terminals 15 of the semiconductor chip is in contact with the signal input / output contact 17 from the outside.

이 경우에 표면의 커버필름(13)에는 신호 입출력 접촉자(17)의 선단이 통과하는 구멍이 형성되어 있다.In this case, the cover film 13 on the surface is provided with a hole through which the tip of the signal input / output contact 17 passes.

이 정보 카아드에서는 제1도 및 제2도에 표시하는 바와 같이 수납케이스(12)의 표면에 회로기판(18)이 취부되고 회로기판(18)에는 신호 입출력 접촉자(17)의 선단이 삽입되는 적당한 수의 구멍(19)이 형성되어 있다.In this information card, as shown in FIGS. 1 and 2, a circuit board 18 is mounted on the surface of the storage case 12, and the front end of the signal input / output contact 17 is inserted in the circuit board 18. As shown in FIG. A suitable number of holes 19 are formed.

그리고, 각 구멍(19)은 환상의 도전성 부재(20)로 테두리를 붙이게 되고, 따라서 구멍(19)의 내부 및 상하양면은 도전성 부재(20)로 피복되어 있다.Each hole 19 is framed with an annular conductive member 20, and thus the inner and upper and lower surfaces of the hole 19 are covered with the conductive member 20. As shown in FIG.

각 인출선(16)은 대응하는 도전성 부재(20)에 접속한다.Each lead wire 16 is connected to the corresponding conductive member 20.

또한, 전극단자(15)로부터의 인출선(16)은 폴리이미드필름(polyimide Film)등의 절연재료(21)를 개재하여 수납케이스(12)에 설치된다.The lead wire 16 from the electrode terminal 15 is provided in the storage case 12 via an insulating material 21 such as a polyimide film.

구멍(19)에 부착된 도전성 부재(20)는 하측으로부터 구멍(19)을 막도록 탄성적으로 구비된 도통재(22)를 개재하여 수납케이스(12)에 전기적으로 접속되고, 따라서 각 전극단자(15)는 공통 접속된다.The conductive member 20 attached to the hole 19 is electrically connected to the storage case 12 via the conductive material 22 elastically provided to block the hole 19 from the lower side, and thus each electrode terminal. 15 is connected in common.

도통재(22)는 제1도에 표시하는 바와 같이 바람직하게는 그 자체가 판스프링과 같은 탄성체로 제작되고, 그 판스프링에 의하여 도전성 부재(20)와 수납케이스(12)가 도통된다.As shown in FIG. 1, the conductive material 22 is preferably made of an elastic body such as a leaf spring, and the conductive member 20 and the storage case 12 are conducted by the leaf spring.

또한, 제9도에 나타낸 바와 같이 전원을 표시하는 5V, 24V 및 접지용의 GND는 마이크로프로세서(s1)와 메모리(s2)의 양방에 접속되지만 그 밖의 전극단자는 전부 마이크로프로세서(s1)에 접속되는 것이다.In addition, as shown in FIG. 9, the 5V, 24V, and ground GND indicating the power supply are connected to both the microprocessor s1 and the memory s2, but all other electrode terminals are connected to the microprocessor s1. Will be.

제9도에 나타낸 전극단자에 대하여는, 리세트(RESET)는 새로운 교신을 행하기 전의 교신기록을 소거하는 단자이고, 클럭(CLOCK)은 반도체 칩의 동작을 제어하는 신호용이고, 5V는 반도체 칩의 전원단자, 24V는 메모리 내용을 기입하는 전원단자, 엑스트러(EXTRA)는 예비단자, GND는 접지용 단자, 인푸트(INPUT)는 입력단자, 아우트푸트(OUTPUT)는 출력단자이다.Regarding the electrode terminal shown in FIG. 9, the reset is a terminal for erasing communication recording before a new communication is performed, the clock CLOCK is for a signal for controlling the operation of the semiconductor chip, and 5V is for a semiconductor chip. The power supply terminal, 24V is a power terminal for writing memory contents, EXTRA is a spare terminal, GND is a ground terminal, INPUT is an input terminal, and OUTPUT is an output terminal.

신호 입출력 접촉자(17)의 선단은 제4도에 표시하는 바와 같이 선단의 돌출부(24)와 그것으로부터 한단계 뒤인 큰지름부(25)로 형성되고, 이 돌출부(24)는 절연재로 형성된다.As shown in FIG. 4, the tip of the signal input / output contact 17 is formed of the protrusion 24 at the tip and a large diameter portion 25 one step behind it, and the protrusion 24 is formed of an insulating material.

교신에는 제2도에 표시하는 바와 같이 돌출부(24)가 구멍(19)에 돌입하여 도통재(22)를 도전성 부재(20)로부터 이탈시키고, 또한 도체로 형성되는 큰지름부(25)가 도전성 부재(20)가 접촉하여 반도체 칩(S)과의 사이에서 교신이 실시된다.In communication, as shown in FIG. 2, the protruding portion 24 enters the hole 19 to detach the conductive material 22 from the conductive member 20, and the large diameter portion 25 formed of the conductor is conductive. The member 20 contacts and communicates with the semiconductor chip S. FIG.

상술한 실시예에서는 도통재(22)는 판스프링으로 제작되어 있지만 다른 형태로서 제3도에 표시하는 바와 같이 도통재(22)는 스프링과 같은 도체로 형성되는 탄성체(23)에 의하여 지지되어도 좋고, 이 경우에 도전성 부재(20)는 도통재(22) 및 탄성체(23)를 개재하여 수납케이스(12)에 도통된다.In the above-described embodiment, the conductive material 22 is made of a leaf spring, but as shown in FIG. 3, the conductive material 22 may be supported by an elastic body 23 formed of a conductor such as a spring. In this case, the conductive member 20 is electrically connected to the storage case 12 via the conductive material 22 and the elastic body 23.

또한, 희망에 따라서는 제5도에 표시하는 바와 같이 도통재(22)를 지지하는 탄성체는 전도성이 있는 고무(23')라도 무방하다.If desired, the elastic body supporting the conductive material 22 may be conductive rubber 23 'as shown in FIG.

또한, 구멍(19)안으로의 진애의 침입을 방지하기 위하여 제6도에 표시하는 바와 같이 신호 입출력 접촉자(17)와의 접촉을 받지 않을 때에는 구멍(19)내에 즉, 구멍(19)에 테두리를 붙이는 도전성 부재(20)안에 헐겁게 끼워 넣어지는 절연재(26)를 설치하여도 되고, 이 절연재(26)는 도통재(22)에 고정된다.In addition, in order to prevent intrusion of dust into the hole 19, when not contacted with the signal input / output contactor 17, as shown in FIG. An insulating material 26 that is loosely inserted into the conductive member 20 may be provided, and the insulating material 26 is fixed to the conductive material 22.

따라서, 신호입출력 접촉자의 돌출부(24)의 삽입에 의하여 절연재926)가 구멍(19)으로 부터 빠져나오도록 밀러내려지면 도통체(22)는 도전성부재(20)로 부터 이탈하고, 또한 신호 입출력 접촉자(17)가 이탈하면 도통재(22)의 탄력에 의하여 절연재926)는 다시 구멍(19)안으로 삽입된다.Therefore, when the insulating material 926 is pushed out from the hole 19 by the insertion of the protrusion 24 of the signal input / output contactor, the conductive member 22 is separated from the conductive member 20, and the signal input / output contactor When 17 is separated, the insulating material 926 is inserted into the hole 19 again by the elasticity of the conductive material 22.

따라서, 본 고안에 따르면 반도체 칩의 각 전극단자는 공통 접속되어 있기 때문에 정전기 파괴를 방지할수 있고 또한, 공통접속을 절단할때에 신호 입출력 접촉자의 선단이 삽입되는 회로기판의 구멍에 진애등이 들어가더라도 이 구멍을 테두리를 붙이는 도전성 부재가 신호입출력 접촉자에 접촉하여 교신하기 때문에 동작이 저해받는 일이 없고 신뢰성이 높은 것이다.Therefore, according to the present invention, since each electrode terminal of the semiconductor chip is connected in common, electrostatic destruction can be prevented, and dust or the like enters the hole of the circuit board into which the tip of the signal input / output contact is inserted when the common connection is cut. Even if the conductive member bordering the hole communicates with the signal input / output contactor, the operation is not impaired and the reliability is high.

Claims

An information card (1) which identifies an individual or a group by an encryption code and transmits an output signal corresponding to an input signal, and the like. The aforementioned information card is a storage case installed in the window (11). (12), the semiconductor chip (S) stored in the storage case (12) described above, and the hole (19) covering the surface of the storage case (12) described above and receiving the signal input / output contact (17). In the information card 1 including the circuit board 18, the periphery including both sides of the holes 19 described above is connected to the electrode terminal 15 of the semiconductor chip S described above by the leader line 16. The conductive member 20 is connected to the annular conductive member 20, and the aforementioned conductive member 20 is interposed with the conductive member 22 elastically provided to block the aforementioned hole 19. By connecting to the storage case 12, the electrode terminals 15 are commonly connected, and the wires of the signal input / output contacts 17 are connected. When the above-mentioned conductive material 22 is pushed by the insulating protrusions 24 in the above, the above-mentioned conductive material 22 is detached from the above-mentioned conductive member 20, the above-mentioned common connection is extinguished, and at the same time, the above-mentioned protrusions An information card, characterized in that the large diameter portion 25 of the aforementioned signal input / output contact 17, which is one step back from 24, contacts and communicates with the conductive member 20 described above.

2. The above-described protrusions according to claim 1, wherein the insulating material 26 attached to the above-mentioned conductive material 22 is loosely inserted in the above-mentioned hole 19, and the above-mentioned conductive material is provided through the above-mentioned insulating material 26. An information card, which is characterized by being increased by 24.

The information card according to claim 1, wherein the above-mentioned conductive material (22) is a leaf spring.

The information card according to claim 1, wherein the conductive material (22) described above is a conductor attached to one end of the conductive elastic body so as to abut and engage the aforementioned conductive member (20).