Claims (34)
산 무수물 및 디카르복실산으로 구성된 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분 0.1~10중량%를 함유하는 개질된 에틸렌/-올레핀 공중합체 고무 또는 개질된 에틸렌/-올레핀/비공역 디엔 공중합체 고무로 구성됨을 특징으로 하는 접착제 조성물.Modified ethylene / containing 0.1-10% by weight of at least one component selected from the group consisting of acid anhydrides and dicarboxylic acids -Olefin copolymer rubber or modified ethylene / Adhesive composition, characterized in that it consists of an olefin / nonconjugated diene copolymer rubber.
제 1 항에 있어서, 전술한 적어도 1종의 성분이 산 무수물 또는 디카르복실산인 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein at least one component described above is an acid anhydride or dicarboxylic acid.
제 1 항에 있어서, 산 무수물은 말레산 무수물, 시트라콘산 무수물 및 나드산 무수물로 구성된 군에서 선택되고 디카르복실산은 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산 및 나드산으로 구성된 군에서 선택되는 접착제 조성물.The acid anhydride according to claim 1, wherein the acid anhydride is selected from the group consisting of maleic anhydride, citraconic anhydride and nadic anhydride and the dicarboxylic acid is selected from the group consisting of maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid and nadic acid Adhesive composition.
제 1 항에 있어서, 전술한 적어도 1종의 성분이 말레산 무수물 또는 말레산인 접착제 조성물.The adhesive composition of claim 1, wherein the at least one component described above is maleic anhydride or maleic acid.
제 1 항에 있어서, 전술한 적어도 1종의 성분이 말레산 무수물과 말레산의 배합물인 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein the at least one component described above is a combination of maleic anhydride and maleic acid.
제 1 항에 있어서,-올레핀이 3~10 탄소 원자를 가지는 접착제 조성물.The method of claim 1, The adhesive composition wherein the olefin has 3 to 10 carbon atoms.
제 1 항에 있어서,-올레핀이 프로필렌인 접착제 조성물.The method of claim 1, Adhesive composition wherein the olefin is propylene.
제 1 항에 있어서, 비공역 디엔이 디시클로펜타디엔, 에틸리덴노르보르넨, 1,4-헥사디엔, 메틸테트라히드로인덴 및 메틸노보르넨으로 구성된 군에서 선택되는 접착제 조성물.The adhesive composition of claim 1, wherein the nonconjugated diene is selected from the group consisting of dicyclopentadiene, ethylidenenorbornene, 1,4-hexadiene, methyltetrahydroindene and methylnorbornene.
제 1 항에 있어서, 비공역 디엔이 에틸리덴노르보르넨인 접착제 조성물.The adhesive composition of claim 1, wherein the nonconjugated diene is ethylidenenorbornene.
산 무수물 0.1~10중량% 및 전술한 개질 공중합체 고무 중의 산 무수물 매 1 몰당 디알킬아민 화합물 0.2~2몰을 함유하는 개질된 에틸렌/-올레핀 공중합체 고무 또는 개질된 에틸렌/-올레핀/비공역 디엔 공중합체 고무로 구성됨을 특징으로 하는 접착제 조성물.Modified ethylene / containing 0.1 to 10% by weight of acid anhydride and 0.2 to 2 moles of dialkylamine compound per mole of acid anhydride in the aforementioned modified copolymer rubber. -Olefin copolymer rubber or modified ethylene / Adhesive composition, characterized in that it consists of an olefin / nonconjugated diene copolymer rubber.
제 1 항에 있어서, 산 무수물 및 디카르복실산 총량의 매 1몰당 폴리아민 화합물 0.2~2몰을 더 함유하는 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, which further contains 0.2 to 2 mol of the polyamine compound per 1 mol of the total amount of the acid anhydride and the dicarboxylic acid.
제 1 항에 있어서, 산 무수물 매 1몰당 폴리아민 화합물 0.2~2몰을 더 함유하는 접착제 조성물.The adhesive composition of Claim 1 which further contains 0.2-2 mol of polyamine compounds per every mol of acid anhydrides.
제 10,11 또는 12항에 있어서,-올레핀이 3~10 탄소 원자를 갖는 접착제 조성물.The method of claim 10, 11 or 12, The adhesive composition wherein the olefin has 3 to 10 carbon atoms.
제 10,11 또는 12항에 있어서,-올레핀이 프로필렌인 접착제 조성물.The method of claim 10, 11 or 12, Adhesive composition wherein the olefin is propylene.
제 10,11 또는 12항에 있어서, 비공역 디엔이 디시클로펜타디엔, 에틸리덴노르보르넨, 1,4-헥사디엔, 메틸테트라히드로인덴 및 메틸노르보르넨으로 구성된 군에서 선택되는 접착제 조성물.13. An adhesive composition according to claim 10,11 or 12 wherein the nonconjugated diene is selected from the group consisting of dicyclopentadiene, ethylidenenorbornene, 1,4-hexadiene, methyltetrahydroindene and methylnorbornene. .
제 10,11 또는 12항에 있어서, 비공역 디엔이 에틸리덴노르보르넨인 접착제 조성물.13. The adhesive composition of claim 10,11 or 12, wherein the nonconjugated diene is ethylidenenorbornene.
제 10,11 또는 12항에 있어서, 산 무수물은 말레산 무수물, 시트라콘산 무수물 및 나드산 무수물로 구성된 군에서 선택되는 접착제 조성물.13. The adhesive composition of claim 10, 11 or 12, wherein the acid anhydride is selected from the group consisting of maleic anhydride, citraconic anhydride and nad anhydride.
제 10,11 또는 12항에 있어서, 산 무수물은 말레산 무수물인 접착제 조성물.13. The adhesive composition of claim 10, 11 or 12, wherein the acid anhydride is maleic anhydride.
제 11 항에 있어서, 디카르복실산은 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산 및 나드산으로 구성된 군에서 선택되는 접착제 조성물.12. The adhesive composition of claim 11, wherein the dicarboxylic acid is selected from the group consisting of maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid and nadic acid.
제 11 항에 있어서, 디카르복실산은 말레산인 접착제 조성물.12. The adhesive composition of claim 11 wherein the dicarboxylic acid is maleic acid.
제 10 항에 있어서, 디알킬아민은 디메틸아민, 디에틸아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 디부틸아민, 디이소부틸아민, 디-t-부틸아민, 디-sec-부틸아민, 디아밀아민, 디헥실아민 및 디옥틸아민으로 구성된 군에서 선택되는 접착제 조성물.The dialkylamine of claim 10, wherein the dialkylamine is dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, diisopropylamine, dibutylamine, diisobutylamine, di-t-butylamine, di-sec-butylamine, dia Adhesive composition selected from the group consisting of milamine, dihexylamine and dioctylamine.
제10 또는 12항에 있어서, 디알킬아민은 디에틸아민 또는 디부틸아민인 접착제 조성물.13. The adhesive composition of claim 10 or 12, wherein the dialkylamine is diethylamine or dibutylamine.
제 11 항에 있어서, 폴리아민 화합물은 지방족 폴리아민 또는 방향족 폴리아민인 접착제 조성물.12. The adhesive composition of claim 11 wherein the polyamine compound is an aliphatic polyamine or an aromatic polyamine.
제 11 항에 있어서, 폴리아민 화합물은 헥사메틸렌디아민 또는 헥사메틸렌디아민 카르바메이트인 접착제 조성물.12. The adhesive composition of claim 11 wherein the polyamine compound is hexamethylenediamine or hexamethylenediamine carbamate.
제 12 항에 있어서, 디알킬아민은 디메틸아민, 디에틸아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 디부틸아민, 디이소부틸아민, 디-t-부틸아민, 디-sec-부틸아민, 디아밀아민, 디헥실아민 및 디옥틸아민으로 구성된 군에서 선택되고 폴리아민은 지방족 폴리아민 또는 방향족 폴리아민인 접착제 조성물.The dialkylamine of claim 12, wherein the dialkylamine is dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, diisopropylamine, dibutylamine, diisobutylamine, di-t-butylamine, di-sec-butylamine, dia Adhesive composition selected from the group consisting of millamine, dihexylamine and dioctylamine and the polyamine is an aliphatic polyamine or an aromatic polyamine.
제 12 항에 있어서, 디알킬아민은 디메틸아민 또는 디부틸아민이고 폴리아민은 헥사메틸렌디아민 또는 헥사메틸렌디아민 카르바메이트인 접착제 조성물.13. The adhesive composition of claim 12, wherein the dialkylamine is dimethylamine or dibutylamine and the polyamine is hexamethylenediamine or hexamethylenediamine carbamate.
제1 또는 11항에 있어서, 유기 용매를 더 함유하는 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1 or 11, further comprising an organic solvent.
제10 또는 12항에 있어서, 유기 용매를 더 함유하는 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 10 or 12, further comprising an organic solvent.
제27항에 있어서, 유기 용매는 톨루엔, 크실렌, 헥산, 시클로헥산, 펜탄, 벤젠, 에틸벤젠, 에틸톨루엔, 큐멘, 디에틸벤젠, 클로로포름 및 테트라클로로메탄으로 구성된 군에서 선택되는 접착제 조성물.The adhesive composition of claim 27 wherein the organic solvent is selected from the group consisting of toluene, xylene, hexane, cyclohexane, pentane, benzene, ethylbenzene, ethyltoluene, cumene, diethylbenzene, chloroform and tetrachloromethane.
제28항에 있어서, 유기 용매는 톨루엔, 크실렌, 헥산, 시클로헥산, 펜탄, 벤젠, 에틸벤젠, 에틸톨루엔, 큐멘, 디에틸벤젠, 클로로포름 및 테트라클로로메탄으로 구성된 군에서 선택되는 접착제 조성물.The adhesive composition of claim 28 wherein the organic solvent is selected from the group consisting of toluene, xylene, hexane, cyclohexane, pentane, benzene, ethylbenzene, ethyltoluene, cumene, diethylbenzene, chloroform and tetrachloromethane.
에틸렌/프로필렌/디엔 삼원 공중합체들을 접착하기 위한 제 1 항에 따른 접착제 조성물의 용도.Use of the adhesive composition according to claim 1 for adhering ethylene / propylene / diene terpolymers.
섬유류를 접착하기 위한 제 1 항에 따른 접착제 조성물의 용도.Use of the adhesive composition according to claim 1 for adhering fibers.
에틸렌/프로필렌/디엔 삼원 공중합체들을 접착하기 위한 제 27항에 따른 접착제 조성물의 용도.Use of the adhesive composition according to claim 27 for adhering ethylene / propylene / diene terpolymers.
섬유류를 접착하기 위한 제 27항에 따른 접착제 조성물의 온도.The temperature of the adhesive composition according to claim 27 for adhering fibers.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.