KR880008424A - 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 실시예에서 사용되는 장치의 블록도.
제3도-제4도는 실시예의 원리 설명도.

Claims (9)

  1. 피처리물상에 설치된 표면층을 제거하는 표면층 제거처리의 종료시점을 검지하는 방법에 있어서, 다음의 각 스텝을 구비하여, 표면층을 투과할 수 있는 빛의 파장(λo)을 검지한다는 것, 표면층 제거처리에 따라서 표면층 두께의 감소가 파장의 2분의 1만큼 전진함에 필요한 기준주기(T)를 구하여 두는 것, 표면층 제거처리를 하면서, 피처리물에 빛을 조사하는 것, 피처리물로 부터의 반사광(LR) 또는투과광의 강도를 검출하여 강도 검출신호를 부여한다는 것, 강도 검출신호의 시각적 변화를 표현한 제1데이터를 발생하는 것, 기준주기(T)에 비례한 시간간격마다의 제1데이터의 사간차분치를 구하고, 그에 따라서 제1데이터로부터 기준주기(T)에 비례한 순환주기로 주기적인 시간변화를 하는 성분을 추출하는 것, 전술한 바 시간차분치의 시간변화를 표현한 제2데이터 구하는 것 및 제2데이터의 값을 일정한 최저한계값을 비교하여, 제2데이터의 값과 최저한계값의 대소관계가 반전한 시점을 기초로 하여 종료시점을 검지하는 것을 특징으로 하는 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법.
  2. 제1항에 있어서, 시간차분치를 구하기 위한 시간간격은 기준주기(T)의 2분의 1정도의 값으로 되어있음을 특징으로 하는 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법.
  3. 제2항에 있어서, 제1데이터는 강도 검출신호를 제1시정수(Te)로 시간간격으로 평균화하여 얻을 수 있을 것을 특징으로 하는 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법.
  4. 제3항에 있어서, 제2데이터는 제1데이터의 시간차분치의 절대치를 제2시정수(Tv)로 시간적으로 평균화하여 얻을 수 있는 데이터임을 특징으로 하는 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법.
  5. 제4항에 있어서, 종료시점은 대소관계가 반전한 다음, 대소관계의 반전상태가 일정한 기간만 지속하여 끝난 시점으로서 검지되는 것을 특징으로 하는 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법.
  6. 제1항에 있어서, 제2데이터는 제1데이터의 시간차분치의 절대치임을 특징으로 하는 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법.
  7. 피처리물상에 설치된 표면층을 제거하는 표면층 제거처리의 종료시점을 검지하는 장치로서, 표면층을 투과할 수 있는 빛을 피처리물에 향하여 조사하는 빛 조사수단과, 피처리물에서의 반사광 또는 피처리물의 투과광을 수광하여 전기신호를 발생하는 수광수단과, 수광수단으로 부터의 전기신호를 제1시정수(Te)로 시간적으로 평균화하고, 그에 따라서 제1데이터를 발생하는 제1평균화수단과, 제1데이터의 일정한 시간간격마다의 시간차분치를 구하는 차분연산수단과, 단 시간간격은 표면층 제거처리의 처리진행속도와 빛의 파장(λo)의 비에 비례한 값을 지니고 있는, 차분치의 시간적 변화를 추적하는 추적수단과, 차분치를 제2시정수(Tv)로 시간적으로 평균화한 다음, 그에 따라서 제2데이터를 발생하는 제2평균화수단과, 제2데이터치와 일정한 최저한계값을 비교하는 비교수단 및 제2데이터의 값과 최저한계값의 대소관계가 반전한 시점을 검출하여, 대소관계의 반전이 발생한 전술한바 시점을 기초로 하여 종료시점을 특정하는 종료시점 특정수단등을 구비한 것을 특징으로 하는 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법.
  8. 제7항에 있어서, 시간차분치를 구하기 위한 시간간격은 전술한 비의 2분의 1정도의 값으로 되어 있음을 특징으로 하는 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법.
  9. 제8항에 있어서, 표면층 제거처리는 표면층에 대하여, 부식제를 분무하여, 그에 따라서 표면층을 에칭하는 처리임을 특징으로 하는 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019870013426A 1986-12-10 1987-11-27 표면층 제거처리에 있어서의 처리종점 검지방법 KR920000676B1 (ko)

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