Claims (12)
카드모양의 가판과, 상기 기판상에 고정된 적어도 하나의 메모리 칩을 포함하는 능동 소자와, 상기 기판에 고정되고, 상기 능동소자와 외부장치를 전기적으로 접속하기 위한 코넥터 수단과, 상기 기판상에 형성되고, 상기 코넥터 수단과 상기 능동소자에 접속되며, 상기 능동 소자에 전원 전압을 공급하는 제1프린트배선과, 상기 기판상에 형성되고, 상기 코넥터 수단에 접속되며, 상기 외부장치와 상기 능동 소자 사이에서 데이타, 어드레스데이타 및 제어신호를 전송하기 위한 복수의 제2프린트 배선과, 상기 제2프린트 배선 마다에 적어도 하나씩 개재되고, 상기 제2프린트 배선을 흐르는 노이즈 전류를 제한하기 위한 저항 소자와, 상기 능동소자, 고넥터 수단, 배선 수단 및 저항 소자를 덮는 카드모양의 하우징을 구비한 카드모듈.An active element comprising a card-like substrate, at least one memory chip fixed on the substrate, connector means fixed to the substrate to electrically connect the active element and an external device, and on the substrate A first printed wiring connected to the connector means and the active element, and supplying a power supply voltage to the active element, formed on the substrate, connected to the connector means, and connected to the external device and the active element. A plurality of second print wirings for transferring data, address data and control signals therebetween, a resistance element interposed at least one of each of the second print wirings, and for limiting a noise current flowing through the second print wirings; And a card-shaped housing covering the active element, the high connector means, the wiring means, and the resistance element.
제1항에 있어서, 상기 저항소자가 인쇄법에 의하여 형성된 후막 저항과 칩부품으로 구성되는 저항중의 적어도 하나로 구성되는 카드모듈.2. The card module according to claim 1, wherein the resistor element comprises at least one of a thick film resistor formed by a printing method and a resistor composed of chip components.
제1항에 있어서, 상기 능동소자가 복수이고, 상기 제2프린트 배선이 상기 복수의 능동소사에 대하여 공통적으로 구성된 부분을 가지며, 상기 저항소자가 상기 공통적으로 구성된 부분마다에 적어도 하나씩 개재되어 있는 카드모듈.The card according to claim 1, wherein the active element is plural, and the second printed wiring has a portion commonly configured for the plurality of active yarns, and the resistance element is interposed at least one of each of the commonly configured portions. module.
적어도 하나의 능동소자와, 상기 능동소자와 오부장치를 접속하기 위한 코넥터 수단과, 상기 코넥터수단과 상기 능동 소자를 전기적으로 접속하고, 상기 외부장치와 상기 능동 소자간의 입출력신호의 전송을 행하는 배선수단과, 상기 배선 수단에 개재되어, 상기 배선 수단을 흐르는 전류를 제한하기 위한 저항 소자와, 상기 능동소자, 코넥터수단, 배선 수단 및 저항소자를 덮는 카드모양의 하우징을 구비하는 카드모듈.At least one active element, connector means for connecting the active element and the misleading device, wiring means for electrically connecting the connector means and the active element and transmitting an input / output signal between the external device and the active element And a resistance element interposed in the wiring means, for limiting a current flowing through the wiring means, and a card-shaped housing covering the active element, the connector means, the wiring means, and the resistance element.
제4항에 있어서, 상기 배선 수단이 전원 전압을 상기 능동 소자에 공급하기 위한 두개의 전원 배선과, 상기 코넥터 수단과 상기 능동 소자간에서, 데이타, 어드레스 데이타 및 제어신호를 전송하기 위한 복수의 입출력 배선을 포함하고, 상기 저항소자가 상기 입출력배선마다 적어도 하나씩 설치되어 있는 카드모듈.5. The apparatus of claim 4, wherein the wiring means supplies two power supply wirings for supplying a power supply voltage to the active element, and a plurality of inputs and outputs for transmitting data, address data and control signals between the connector means and the active element. And a wiring module, wherein at least one resistance element is provided for each of the input and output wiring lines.
제4항에 있어서, 상기 저항소자가 인쇄법에의하여 형성된 후막 저항과 칩부품으로 구성되는 저항중의 적어도 하나로 구성되는 카드모듈.5. The card module according to claim 4, wherein the resistor element comprises at least one of a thick film resistor formed by a printing method and a resistor composed of chip components.
제4항에 있어서, 상기 능동소자가 IC칩화되어 있고, 상기 입출력 배선이 상기 코넥터와 상기 IC칩을 접속하는 배선이며, 상기 저항 수단이 상기 IC의 외부에 설치되는 카드모듈.5. The card module according to claim 4, wherein the active element is formed into an IC chip, the input / output wiring is a wiring connecting the connector and the IC chip, and the resistance means is provided outside the IC.
제4항에 있어서, 상기 카드모듈이 IC카드인 카드모듈.A card module according to claim 4, wherein said card module is an IC card.
제4항에 있어서, 상기 카드모듈이 메모리 카드인 카드모듈.The card module of claim 4, wherein the card module is a memory card.
제4항에 있어서, 상기 카드모듈이 상기 능동소자와 코넥터가 고정된 기판을 아울러 구비하고, 상기 배선 수단이 상기 기판상에 형성된 프린트배선이며, 상기 저항 소자가 인쇄법에 의하여 상기 기판상에 형성된 후막 저항과 상기 기판에 고정된 칩부품으로 고성되는 저항중 적어도 하나로 구성되는 카드모듈.The method of claim 4, wherein the card module is provided with a substrate on which the active element and the connector are fixed, the wiring means is printed wiring formed on the substrate, and the resistance element is formed on the substrate by a printing method. A card module comprising at least one of a thick film resistor and a resistor solidified with a chip component fixed to the substrate.
제4항에 있어서, 상기 능동소자가 복수이고, 상기 배선 수단이 복수의 능동소자에 공통적으로 구성된 부분을 가지며, 상기 저항소자가 상기 공통적으로 구성된 부분에 개재되어 있는 카드모듈.5. The card module according to claim 4, wherein the active element is plural, the wiring means has a part commonly formed in the plurality of active elements, and the resistance element is interposed in the common part.
제4항에 있어서, 상기 능동소자가 복수이고, 상기 배선 수단이 전원 전압을 상기복수의 능동소자에 공급하기 위한 두개의 전원 배선과, 상기 코넥터 수단과 상기 복수의 능동 소자간에서 데이타, 어드레스 데이타 및 제어신호를 전송하기 위한 복수의 입출입배선을 포함하며, 상기 배선 수단이 상기 복수의 능동소자에 대하여 공통적으로 구성된 부분을 가지고, 상기 저항 소자가 상기 공통적으로 구성된 부분마다에 적어도 하나씩 개재되어 있는 카드모듈.5. The apparatus according to claim 4, wherein there are a plurality of active elements, and the wiring means has two power lines for supplying a power supply voltage to the plurality of active elements, and data and address data between the connector means and the plurality of active elements. And a plurality of input and output wirings for transmitting a control signal, wherein the wiring means has a portion commonly configured for the plurality of active elements, and the resistance element is interposed at least one in each of the commonly configured portions. module.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.