Claims (13)
대상(帶狀)의 필름 소재를 소형 길이마다에 간헐적으로 송출하는 제1공정, 간헐적으로 송출되어 오는 필름 소재의 소정 길이의 소정 영역에 적어도 1개의 필름상 전자 부품을 배치하는 제2공정, 필름상 전자 부품이 배치되어 있는 필름 소재의 상방에 적어도 패널 부재의 주연부를 필름소재에 접합시킴으로써 패널 부재를 고정하고, 이에 따라 필름 소재와 패널 부재와의 사이에 필름상 전자 부품을 봉입하는 제3공정, 패널 부재와 필름상 전자 부품이 배치되는 필름소재를 소정의 형상으로 커트하는 제4공정으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소형 전자 기기의 제조방법.First step of intermittently sending the target film material to every small length, Second step of placing at least one film-like electronic component in a predetermined area of a predetermined length of the film material that is intermittently sent out, and the film 3rd process of fixing a panel member by joining at least the periphery of a panel member to a film material above the film raw material in which the phase electronic component is arrange | positioned, and thus sealing a film-like electronic component between a film raw material and a panel member. And a fourth step of cutting the film material in which the panel member and the film-shaped electronic component are arranged into a predetermined shape.
제1항에 있어서, 상기 제1공정에 있어서의 대상 필름소재는 완성된 소형 전자기기의 프런트 필름부로 되는 것을 특징으로 하는 소형 전자 기기의 제조방법.The method of manufacturing a small electronic device according to claim 1, wherein the target film material in the first step is a front film portion of a completed small electronic device.
제2항에 있어서, 전자 부품을 필름 소재에 배치하는 상기 제2공정은 필름상 배선 기판 및 필름상 액정표시셀을 필름 소재의 소정 위치에 각각 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기의 제조방법.The small electronic device according to claim 2, wherein the second step of disposing an electronic component on a film material comprises disposing a film-like wiring board and a film-like liquid crystal display cell at predetermined positions of the film material. Manufacturing method.
제3항에 있어서, 상기 소형 전자기기의 제조 방법은, 전자 부품을 필름 소재 위에 배치하는 상기 제2공정과 필름 소재위에 패널 부재를 접착하는 상기 제3공정의 사이에 필름 소재위에 필름상 전자 부품을 에워싸듯이 외주상 프레임 부재를 프레임 배치공정을 더 포함하고, 상기 제4공정에 있어서는 외주상 프레임 부재는 실질적으로 제품의 외형이 되는 것을 특징으로 하는 소형 전자 기기의 제조방법.The method for manufacturing the small electronic device according to claim 3, wherein the manufacturing method of the small electronic device includes a film-like electronic component on a film material between the second step of disposing the electronic component on the film material and the third step of adhering the panel member to the film material. The outer peripheral frame member further includes a frame arranging step, and in the fourth step, the outer peripheral frame member substantially becomes an external shape of the product.
제3항에 있어서, 상기 소형 전자기기의 제조방법은, 상기 프레임 배치 공정 전에 간헐적으로 송출되어 오는 필름 소재의 어느 한 쪽 면의 소정 길이의 소정 영역에 프런트 패널 부재를 밀착하는 밀착 공정, 전자 부품이 상기 프런트 패널 부재에 배치된 후에 프런트 패널 부재에 접착제를 적하하는 접착제 적하 공정, 프런트 패널 부재의 상방에 패널 부재를 배치한 후에 패널 부재를 압압하고, 이에 따라 이 패널 부재를 필름상 전자 부품 및 프런트 패널 부재에 중합(重合)하는 압압 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전자 기기의 제조방법.The manufacturing method of the said small electronic device is a close_contact | adherence process of contact | adhering a front panel member to the predetermined area | region of the predetermined length of either side of the film raw material intermittently sent out before the said frame arrangement process, The electronic component of Claim 3 characterized by the above-mentioned. After arrange | positioning to this front panel member, an adhesive dripping process which drips an adhesive agent to a front panel member, arrange | positions a panel member above a front panel member, and presses a panel member, and this panel member is made into a film-like electronic component, A manufacturing method of a small electronic device, comprising a pressing step of polymerizing the front panel member.
제5항에 있어서, 상기 패널 부재를 압압하는 상기 압압공정에서는 상기 접착제가 제2패널의 압압에 의하여 필름상 전자 부품을 가진 프런트 패널 부재와 상기 패널 부재와의 사이의 공극부에 충전되는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기의 제조방법.6. The pressurizing step of pressing the panel member according to claim 5, wherein the adhesive is filled in the gap between the front panel member having a film-like electronic component and the panel member by pressing the second panel. The manufacturing method of the small electronic device made into.
제5항에 있어서, 상기 소형 전자기기의 제조방법은, 다시 필름 소재를 소정길이 마다에 송출하는 상기 제1공정 후의 어떠한 공정에 있어서 필름 소재를 소정길이로 필름 폭 방향으로 걸쳐서 커트하는 조(조)커트 공정으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소형 전자 기기의 제조방법.The manufacturing method of the said small electronic device is a tank which cuts a film raw material to a predetermined length in the film width direction in the process after the said 1st process of sending out a film raw material every predetermined length again, The manufacturing method of the small electronic device comprised by the cut process.
제7항에 있어서, 필름 소재를 소정 길이로 필름 폭 방향에 걸쳐서 커트하는 상기 조커트 공정은 패~널 부재를 필름상 전자 부품 및 프런트 패널 부재에 중합하는 상기 압압 공정과 필름 소재를 소정 형상으로 커트하는 제4공정의 사이에서 실시되는 것을 특징으로 하는 소형 전자 기기의 제조방법.The said cut process which cuts a film raw material to a predetermined length over the film width direction, The said cutting process and the film raw material which superpose | polymerize a panel material to a film-like electronic component and a front panel member in a predetermined shape of Claim 7 characterized by the above-mentioned. A method for manufacturing a small electronic device, which is performed during a fourth step of cutting.
제1의 필름상 부재의 어느 한쪽의 일면에 적어도 1개의 필름상 전자 부품을 장치하는 제1공정, 전자부품이 장치된 제1필름상 부재위에 접착제를 적하하는 제2공정, 접착제가 적하된 제1필름상 부재에 제2필름상 부재를 중합시키는 제3공정, 그리고 상측의 상기 제2필름상 부재의 일단측에서 타단측을 향해서 이동하는 가압 수단에 의하여 제1필름상 부재가 중첩된 상측의 상기 제2필름상 부재를 위쪽으로부터 압압 하고, 이것에 의해서 제1 및 제2필름상 부재를 접착하는 제4공정으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소형 전자 기기의 제조방법.A first step of installing at least one film-like electronic component on either one surface of the first film-like member, a second step of dripping an adhesive onto the first film-like member on which the electronic component is mounted, and a method of dropping the adhesive The third step of polymerizing the second film-like member to the first film-like member, and the upper side of the first film-like member superposed by the pressing means moving from one end side of the second film-like member on the other side to the other end side. And a fourth step of pressing the second film-like member from above and thereby adhering the first and second film-like members to each other.
제9항에 있어서, 상기 제1필름상 부재에 제2칠름상 부재를 중합하는 상기 제3의 공정은, 접착제가 적하된 제1필름상 부재의 위에 제2필름상 부재를 경사시키면서, 제1 및 제2필름상 부재의 양내면을 서로 대향시키는 공정, 경사된 제2필름 부재의 일단을 위치 결정하는 공정, 그리고 그 일단이 위치 결정된 제2필름상 부재를 도복(倒伏)시키는 공정으로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기의 제조방법.The said 3rd process of superposing | polymerizing a 2nd summer-like member to the said 1st film-like member is a 1st film inclining the 2nd film-like member on the 1st film-like member in which the adhesive was dripped. And a step of opposing both inner surfaces of the second film-like member to each other, a step of positioning one end of the inclined second film member, and a step of coating the second film-like member whose one end is positioned. Method for manufacturing a small electronic device, characterized in that.
제9항에 있어서, 제1 및 제2필름상 부재를 접착하는 제4공정에 있어서, 상기 가압 수단은 중합된 상측의 제2필름상 부재를 그 일단측에서 타단측으로 향해서 이동되고, 또 이동 속도와 동기(同期)로 회전하는 가압 로울러인 것을 특징으로 하는 소형전자 기기의 제조방법.10. The method of claim 9, wherein in the fourth step of adhering the first and second film-like members, the pressing means moves the polymerized upper second film-like member from one end side to the other end side, and the movement speed. And a pressure roller rotating in synchronism with the same.
제9항에 있어서, 제1 및 제2필름상 부재를 접착하는 상기 제4공정의 제2필름상 부재는 금속제의 필름부재인 것을 특징으로 하는 소형 전자 기기의 제조방법.The method of manufacturing a small electronic device according to claim 9, wherein the second film-like member in the fourth step of adhering the first and second film-like members is a metal film member.
제12항에 있어서, 상기 소형 전자 기기의 제조방법은, 제1 및 제2필름 부재를 접착한 후에, 제조된 중간 제품에서 금속으로 구성되는 제2필름상 부재의 외연부를 검출하는 검출공정, 검출결과에 따라서, 중간 제품의 커트 위치를 레이저 비임의 사전 세트의 위치에 맞추는 위치 조정공정. 레이저 비임의 사전세트의 위치에 맞추어진 중간 제품의 일조(一組)의 플라스틱 필름 및 접착제를 상기 지지체의 외연에서 약간 외측에 있어서 레이저 비임에 의하여 마무리 커트하는 마무리 커트공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전자 기기의 제조방법.The method of manufacturing a small electronic device according to claim 12, wherein the method for manufacturing the small electronic device comprises: a detection step of detecting an outer edge portion of the second film-like member made of metal in the manufactured intermediate product after the bonding of the first and second film members; According to the result, the positioning process of adjusting the cut position of the intermediate product to the position of a preset set of laser beams. And a finishing cut step of finishing cutting a set of plastic films and an adhesive of an intermediate product aligned with a preset position of the laser beam by the laser beam slightly outside the outer edge of the support. The manufacturing method of the small electronic device.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.