KR820002287B1

KR820002287B1 - Method of manufacturing fiexble printed circuit sheets

Info

Publication number: KR820002287B1
Application number: KR7903746A
Authority: KR
Inventors: 가쓰요시 다께무라; 마사도시 곤도우; 후미오 하스이께; 요시후미 오까다
Original assignee: 야마시다 도시히꼬; 마쓰시다덴기산교 가부시기가이샤
Priority date: 1979-10-27
Filing date: 1979-10-27
Publication date: 1982-12-13

Abstract

Flexible printed circuit cards are manufd. in the form of a continuous strip. An insulating base material is laminated with, on one side at least, a conducting foil, and the resultant strip entered into the machine. sprocket holes(8,9) are first punched along both edges of the strip so that it can be propelled between work stages by a conveyor with resistered position keeping. In successive stages the connector holes(11) are formed and the connector configuration etched on(13). The etching process also produces circuit card frame(14) with defined spacing(12).

Description

Manufacturing method of flexible printed wiring board

제1도는 가요성 인쇄배선기판 소체(素體)의 제조방법의 일례를 표시한 도면.1 is a view showing an example of a manufacturing method of a flexible printed circuit board body.

제2도는 본 발명 방법의 일례의 공정 표시도.2 is a process display diagram of an example of the method of the present invention.

제3도는 동 전자부품의 부착공정의 요부 사시도.3 is a perspective view of main parts of the attachment process of the electronic component.

제4도는 동 방법에 의해서 얻어진 기판의 평면도.4 is a plan view of a substrate obtained by the same method.

제5도는 가요소체의 안내 구멍부의 단면도.5 is a cross-sectional view of the guide hole of the component.

제6도는 절단선과 틀과의 관계를 표시한 도면.6 shows the relationship between the cutting line and the frame.

제7도는 절단공정을 표시한 개략도.7 is a schematic diagram showing a cutting process.

본 발명은 띠모양의 가요인쇄 배선기판의 소체에서 연속적으로 회로용 도전박(導電箔)을 형성하고, 그 소체를 주행시켜서 회로용 도전박에 전자부품을 자동적으로 부착하거나, 연속적으로 납땜하거나 하는 공정이 정밀도가 좋게할 수 있게한 가요인쇄 배선기판의 제조방법에 관한 것이다.According to the present invention, a conductive foil for a circuit is continuously formed in a body of a band-shaped flexible printed wiring board, and the body is driven to automatically attach an electronic component to the circuit conductive foil or continuously solder the same. The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed wiring board that enables the process to be accurate.

최근, 전자기기의 소형화와 함께 종래의 강성(剛性)인쇄배선기판 보다도 극히 얇은 가요인쇄 배선기판을 사용하는 것이 검토되고 있다.In recent years, with the miniaturization of electronic devices, the use of a flexible printed wiring board that is much thinner than a conventional rigid printed wiring board has been studied.

이 가요인쇄 배선기판의 소체(1)는 예를 들면 제1도에 표시함과 같이 폴리에스테르나 폴리아미드 등의 가요성인 합성수지로 된 약 0.012∼0.3mm의 두께의 띠 형체의 가요기재(2)의 양면에 띠 모양의 도전박(3), (4)이 압착 로울러(5), (6)등에 의해서 적당한 압력, 온도, 접착제 등의 조건하에 접합되어서 제조된다. 이 경우 가요기재(2)는 처지지 않게 항상 T의 힘으로 긴장이 가해져 있으며, 이 때문에 제조된 소체(1)의 가요기재(2)는 그 길이방향 A에 다소 끌어낸 상태로 되어있다.The body 1 of this flexible printed wiring board is, for example, a band-shaped flexible substrate 2 having a thickness of about 0.012 to 0.3 mm made of a flexible synthetic resin such as polyester or polyamide, as shown in FIG. The strip | belt-shaped conductive foils 3 and 4 are bonded together by the pressing rollers 5 and 6 on both surfaces of the strips under suitable pressure, temperature, adhesive, and the like. In this case, the flexible base material 2 is always tensioned with the force of T so that it does not sag, and therefore the flexible base material 2 of the manufactured body 1 is in the state drawn to the longitudinal direction A somewhat.

본 발명은 이와 같은 소체에서 인쇄배선 기판을 형성하여, 이것에 전자부품의 부착공정 등이 순차 정밀도 좋게 할 수 있도록 한 것으로, 이하 그 일실시예에 대해서 제2도∼제7도를 사용해서 설명한다.The present invention is to form a printed wiring board in such a body so that the process of attaching electronic components and the like can be made to have a high degree of accuracy. Hereinafter, one embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 7. do.

우선, 제2도는 소체(1)에서 전자부품이 부착되고 또한 접속된 가요인쇄 배선기판을 제조하는 과정을 순차 표시한 것으로, 양면의 전면에 도전박이 착설되어서 로울러형으로 권회된 소체(1)를 화살표 B방향으로 순차 내보내고, 제1공정(7)에서 소체(1)의 길이 방향의 양측에 일정간격 l₁을 가지고 일정한 길이 l₂의 안내구멍(8), (9) 및 기타 필요한 구멍이 프레스에 의해 형성되고, 제2공정(10)에서 리이드가 붙은 전자부품의 리이드 삽입구멍(11)이 드릴등으로 형성된다.First, FIG. 2 shows a process of manufacturing a flexible printed wiring board to which an electronic component is attached to and connected to the body 1, and the body 1 wound in a roller shape with conductive foil installed on both surfaces thereof. Guide holes (8), (9), and other necessary holes of constant length l ₂ are pressed at regular intervals l ₁ on both sides in the longitudinal direction of the body 1 in the first step (7) in the direction indicated by arrow B. And the lead insertion hole 11 of the electronic component with the lead in the second step 10 is formed by a drill or the like.

다음에 제3공정(12)에서는 인쇄 배선기판으로서 미리 설정된 회로용 도전박(13)이 부식에 의해 형성된다. 이 경우 도전박(3), (4)이 형성되는 인쇄배선기판으로서의 크기는 안내구멍(8), (9)사이의 간격 l₃보다도 작은 L₀의 폭으로 또한 그 안내구멍(8), (9)과 일정한 관계를 갖는 길이 L₁로, 더우기 같은 간격으로 순차 부식되어서 그 속에 회로용 도전박(13)이 형성된다.Next, in the third step 12, a conductive foil 13 for a circuit, which is set in advance as a printed wiring board, is formed by corrosion. In this case, the size of the printed wiring board on which the conductive foils 3 and 4 are formed is the width of L ₀ smaller than the distance l ₃ between the guide holes 8 and 9, and the guide holes 8, ( With a length L ₁ having a constant relation with 9), the circuit conductive foils 13 are formed therein by eroding sequentially at equal intervals.

즉, 소체(1)에 폭 L₀로 길이가 L₁로 된 일정한 틀(14)내에서 부식이 행해져서 회로용 도전박(13)이 형성되고, 이 때문에 그 틀(14)의 전 주위는 도전박(3), (4)으로 둘러쌓인 상태로 되어 있으며, 그리고 실시예에서는 틀(14)의 길이 L₁은 (5l₂+4l₁)과 같은 길이로 또한 각기의 틀(14) 사이의 길이 L₂는(l₂+2l₁)과 같은 길이로 형성되고, 이것에 의해 안내구멍(8), (9)의 위치와 틀(14)내의 회로용 도전박(13)은 거리적으로도 위치적으로도 일정한 관계를 가지고 순차 형성되어 있다.In other words, the body ₁ is corroded in a constant mold 14 having a width L ₀ and a length L ₁ to form a conductive foil 13 for a circuit, so that the entire circumference of the mold 14 Enclosed by conductive foils (3) and (4), and in the embodiment, the length L ₁ of the mold 14 is equal to (5l ₂ + 4l ₁ ) and between each mold 14; The length L ₂ is formed in the same length as (l ₂ + 2l ₁ ), whereby the position of the guide holes 8 and 9 and the conductive foil 13 for the circuit in the frame 14 are also distanced. They are also formed sequentially in a constant position.

이와 같이 해서 형성된 회로용 도전박(13)에 제4공정(15)에서 리이드가 붙은 전자부품(16)은 그 리이드가 리이드 삽입구멍(11)에 삽입되고, 또 리이드가 없는 전자부품(17)은 접착제 등으로 임시 유지되고, 그리고 제5공정(18)에서 납땜을 한 후, 제6공정(19)에서 틀(14)을 따라서 절단되어, 제4도에 표시함과 같이 전자부품(16), (17)이 접속된 가요인쇄 배선기판(20)이 제조된다. 여기서, 가요기재(2)의 각 공정에서의 위치 결정은 안내구멍(8), (9)에 의해서 이루어진다.In the electronic component 16 in which the lead is attached to the circuit conductive foil 13 thus formed in the fourth step 15, the lead is inserted into the lead insertion hole 11, and the lead-free electronic component 17 is removed. The silver is temporarily held with an adhesive or the like, and after soldering in the fifth process 18, the electronic component 16 is cut along the mold 14 in the sixth process 19, as shown in FIG. 4. And a flexible printed wiring board 20 to which 17 are connected. Here, the positioning in each process of the flexible base material 2 is performed by the guide holes 8 and 9.

예를 들면 제4공정(15)의 전자부품(16), (17)의 임시유지에 대해서 제3도에 따라 상세히 설명하면, 이 제4공정(15)에서의 전자부품(16), (17)의 임시유지는 부품자동 임시유지기(21)에 의해서 행해진다.For example, the temporary holding of the electronic components 16 and 17 in the fourth process 15 will be described in detail with reference to FIG. 3. The electronic components 16 and 17 in the fourth process 15 will be described in detail. The temporary holding of) is performed by the parts automatic temporary holding machine 21.

즉, 회로용 도전박(13)이 순차 형성된 소체(1)는 그 안내구멍(8), (9)에 부품자동 임시유지기(21)에 구비된 스프로킷 바퀴(22)가 연결해서 이 스프로킷 바퀴(22)의 회동에 의해서 간헐적으로 화살표 B방향으로 보내진다.That is, the sprocket wheel 22 provided with the part automatic temporary retainer 21 is connected to the guide holes 8 and 9 by the sprocket wheel 22 in which the circuit conductive foil 13 was formed one by one. It is intermittently sent to arrow B direction by rotation of (22).

그리고 미리 설정된 스프로킷 바퀴(22)의 회동 위치에서 소체(1)는 정지되고, 이 위치에서 부품자동 임시 유지기(21)의 아암(23)이 미리 설정된 프로그램에 따라서 부품위치(도시하지 않음)에서 소정의 전자부품(24)을 잡아, 그리고 회로용 도전박(13)의 위쪽에서 강하해서 리이드가 붙은 진자부품이면 그 리이드를 리이드선 삽입구멍에 삽입하고, 또 리이드가 없는 전자부품이면 접착제에 의해 소정의 위치에 접착된다.Then, the body 1 is stopped at the rotational position of the preset sprocket wheel 22, and at this position, the arm 23 of the automatic part holder 21 is moved at the component position (not shown) according to a preset program. Hold the predetermined electronic component 24 and drop it from the upper side of the circuit conductive foil 13 and insert the lead into the lead wire insertion hole in the case of a pendulum with a lead. It is bonded to a predetermined position.

물론 이 경우의 공정으로서 리이드가 붙은 전자부품의 부착공정과 리이드가 없는 전자부품의 부착공정을 각기 독립시켜도 된다. 상기 전자부품의 리이드 삽입 위치 혹은 접착제에 의한 임시유지 위치와 회로용 도전박(13)과의 상대 위치 관계는 안내구멍(9)중, 특정된 하나의 안내구멍(9a)의 구멍 가장자리에서 X방향과 Y방향의 거리로서 결정되며, 그 안내구멍(9a)의 구멍 가장자리를 기준으로 해서 X방향과 Y방향의 거리로서 리이드가 붙을 전자부품(24)등의 리이드 위치가 리이드 삽입구멍(11)에 합치되어서 삽입 되도록 부품자동 임시유지기(21)는 미리 설정된다. 이것은, 리이드가 없는 전자부품(17)의 접착 위치도 같은 기준 위치로 부터의 설정위치에 접착되도록 되어 있다.Of course, in this case, the step of attaching the leaded electronic component and the step of attaching the leadless electronic component may be independent. The relative positional relationship between the lead insertion position of the electronic component or the temporary holding position by the adhesive and the conductive foil 13 for the circuit is X direction at the edge of the hole of one of the guide holes 9a specified among the guide holes 9. And the lead position of the electronic component 24 or the like to which the lead is attached as the distance in the X direction and the Y direction with respect to the hole edge of the guide hole 9a based on the hole edge of the guide hole 9a. The part automatic temporary retainer 21 is set in advance so as to coincide with the insertion. This is such that the bonding position of the lead-free electronic component 17 is also bonded to the setting position from the same reference position.

이 경우의 전자부품의 리이드선 삽입구멍(11) 및 접착위치는 정밀도가 좋게 설정된다.In this case, the lead wire insertion hole 11 and the bonding position of the electronic component are set with high accuracy.

즉, 틀(14)의 주위에 도전박(3), (4)가 착설되어 있으며, 또한 안내구멍(8), (9)부에도 전과 다름없이 이 도전박(3), (4)이 존재하고 있기 때문에, 그 안내구멍(8), (9)의 구멍 가장자리는 그 한 쪽을 제5도에 표시 함과 같이 도전박(3), (4)에 의해서 정확히 지지되고, 이 때문에 스프로킷 바퀴(22)와의 연결이 확실하게 행하여져서 안정된 주행이 행하여짐과 동시에 안내구멍(9a)의 구멍 가장자리의 기준 위치도 정확하게 되는 것이며, 그리고, 틀(14)의 사이의 도전박(3), (4)은 그 틀(14)사이의 간격을 정밀도 좋게 유지하기 때문에, 전체로서 극히 높은 치수 정도(精度)로 전자부품의 부착을 할 수 있는 것이다.That is, the conductive foils 3 and 4 are installed around the mold 14, and the conductive foils 3 and 4 are also present in the guide holes 8 and 9 as before. As shown in Fig. 5, the hole edges of the guide holes 8 and 9 are correctly supported by the conductive foils 3 and 4, and therefore the sprocket wheels ( 22, the connection is securely performed, stable running is performed, and the reference position of the hole edge of the guide hole 9a is also correct, and the conductive foils 3 and 4 between the frame 14 are provided. Since the space | interval between the frames 14 is maintained with high precision, an electronic component can be attached with the extremely high dimension accuracy as a whole.

또한 이에 대하여, 지금 회로용 도전박(13)의 형성시, 부식에 의해 안내구멍(8), (9)부의 도전박(3), (4)도 동시에 제거하면, 원래 가요기재(2)는 극히 얇은 대상물(帶狀物)로 되어 있기 때문에, 안내구멍(8), (9)의 구멍 가장자리가 변형해서, 스프로킷 바퀴와의 연결이 극히 불안정하게 되어서 소체(1)가 원활히 주행되지 않거나, 또 안내구멍을 위치 결정용으로서 사용한 경우, 가요소체의 늘어남이나 수축이 생겨서 정확한 기준 위치가 얻어질 수 없다는 사태로 되어, 각 공정을 순차로 거치는 것이 극히 곤란하다.On the other hand, when the conductive foils 13 for circuits are formed at the same time, the conductive foils 3 and 4 of the guide holes 8 and 9 are simultaneously removed by corrosion. Since it is an extremely thin object, the hole edges of the guide holes 8 and 9 deform, the connection with the sprocket wheel becomes extremely unstable, and the body 1 does not run smoothly, or In the case where the guide hole is used for positioning, there is a situation in which elongation or contraction of the urea occurs and an accurate reference position cannot be obtained, and it is extremely difficult to pass each step sequentially.

그리고 이와 같은 가요기재(2)의 늘어남이나 수축에 의한 변형은 (14) 사이의 도전박(3), (4)를 제거하였을 경우에도 마찬가지이다. 상기 틀(14)의 주위에 도전박(3), (4)을 착설하여, 그 도전박(3), (4)를 포함하는 위치에 안내구멍(8), (9)를 천설하고, 이 안내구멍(8), (9)에 의해 가요소체(1)의 주행 안내와 위치 결정을 하고, 이것에 의해 정밀도 좋게 안내하고, 또 위치 결정을 하는 공정은 상기의 부품의 부착공정만에 한하지 않고, 다른 위치 결정을 필요로하는 공정에 있어서도 마찬가지이다.The deformation caused by the stretching or contraction of the flexible base material 2 is the same even when the conductive foils 3 and 4 between the 14 are removed. The conductive foils 3 and 4 are laid around the mold 14, and the guide holes 8 and 9 are laid at positions including the conductive foils 3 and 4, and The process of guiding and positioning the guiding element 1 with the guide holes 8 and 9, guiding it with precision, and positioning is not limited to the process of attaching the above components only. The same also applies to a process requiring other positioning.

다음에, 다른 하나의 공정으로서 제6도, 제7도를 사용해서 전자부품(16), (17)등에 납땜된 후에 가요인쇄배선기판(20)으로서 얻기 위해서 공정(19)에서의 절단에 대해서 설명한다. 이 공정(19)에서의 절단은 틀(14)의 안쪽에 미리 설정된 절단선(25)으로 절단된다.Next, the cutting in step 19 is performed to obtain it as a flexible printed wiring board 20 after being soldered to the electronic components 16, 17, etc. using FIG. 6 and FIG. Explain. The cutting | disconnection in this process 19 is cut | disconnected by the cutting line 25 preset inside the frame 14. As shown in FIG.

그리고 이 경우의 절단은 제7도에 표시함과 같이 적어도 상기 절단선(25)이편평한 강질(鋼質)의 기대 (26)위에 가요소체(1)가 놓이고, 그 위에서 칼날(27)이 수직방향으로 아래쪽에 이동시켜 짐에 따라서 그 칼날(27)의 날이 절단선(25) 위에 침입해서 절단된다.In this case, as shown in FIG. 7, the element 1 is placed on the base 26 of the solid material at which the cutting line 25 is flat, and the blade 27 is placed thereon. As it moves downward in the vertical direction, the blade of the blade 27 penetrates and cuts on the cutting line 25.

상기 절단선(25)은 틀(14)속에서 미리 도전박(3), (4)이 제거된 위치에 설정되어 있으며, 따라서 칼날 (27)은 가요기재(2)를 절단할 뿐으로, 도전박(3), (4)의 절단을 할 수 없게 하고 있다. 이것에 의해 칼날 (27)은 유연한 가요기재(2)를 절단하는 것만으로 되기 때문에, 날 끝의 마모가 적어, 수명이 길어지고, 항상 확실한 절단을 할 수 있다.The cutting line 25 is set at a position in which the conductive foils 3 and 4 are removed in the mold 14 in advance, so that the blade 27 only cuts the flexible base material 2 and the conductive foil is cut. (3) and (4) are cut off. As a result, the blade 27 only needs to cut the flexible flexible base material 2, so that the abrasion of the blade tip is small, the service life is long, and reliable cutting can always be performed.

이 공정(19)에서도 가요소체(1)는 그 안내구멍(8), (9)에 의해서 안내되고, 또한 위치 결정되어서 칼날 (27)에 의해 절단선(25)위를 확실하게 절단되도록 되는 것이다.Also in this process 19, the guiding element 1 is guided by the guide holes 8 and 9, and is positioned so that the cutting element 25 can be cut reliably by the blade 27. .

이상의 실시예에서는 가요소체(1)는 양면에 도전박이 착설되어 있는 것에 대해서 설명하였으나, 한쪽면만 도전박이 착설되어 있는 것에서도 마찬가지이며, 또 양면에 도전박이 착설되어 있는 것에도 한쪽면에만 회로용 도전박이 형성되고, 다른면의 도전박은 제거하여도, 또 일부 남겨져 있는 것에 있어서도 마찬 가지이다.In the above embodiment, the conductive element 1 has been described in which conductive foil is installed on both surfaces, but the same applies to the case where only one surface of the conductive foil is installed. The same applies to the fact that the foil is formed and the conductive foil on the other side is removed or partially left.

또, 상기 실시예에서는 제1공정(7) 제6공정(19)까지를 연속적으로 행하는 것에 대해 설명하였으나, 이것은 몇번으로 나누어서 행하도록 하여도 마찬가지이다.Incidentally, in the above embodiment, the first step (7) and the sixth step (19) have been described in succession, but this is the same even if it is divided into several times.

또한, 틀(14)내에 회로용 도전박을 구성하지 않은 도전박이 착설된 것도 마찬가지이며, 이 경우 절단은 틀(14)과 그 회로구성을 하지 않은 도전박과의 사이에 노출되어 있는 가요기재부에서 행하여진다.The same applies to the case where the conductive foil which does not constitute the circuit conductive foil is placed in the mold 14, and in this case, the cutting is the flexible base portion exposed between the mold 14 and the conductive foil having no circuit configuration. Is done in.

본 발명은 이상과 같이 가요기재의 적어도 한쪽면의 전면에 걸쳐서 도전박이 착설된 띠 모양의 가요소체에 그 길이 방향의 양측에 순차로 소요 간격을 가지고 안내구멍을 천설함과 동시에, 그 양측의 안내구멍 사이에 순차로 길이 방향에 소요 간격을 가지고 주위에 상기 도전박을 남기므로서 틀이 현상된 회로용 도전박을 형성하고, 상기 안내구멍으로서 가요소체를 주행시켜 또한 위치 결정하여 상기 회로용 도전박에 의해 전자회로의 일부 또는 전부를 형성하도록 한 것으로, 이것에 의하면, 회로용 도전박을 형성한 틀의 주위는 도전박이 전과 같이 존재하는 상태로 가요소체를 이동시켜, 또한 위치 결정하도록 하였으므로, 그 가요소체는 남겨진 도전박에 의해서 수축하거나 늘어나거나 하는 일이 없으며, 그리고 특히 안내구멍의 둘레는 도전박이 존재하기 때문에 구멍 가장자리가 변형하는 일이 없어지며, 이 때문에 가요인쇄배선기판에 있어서도 부품의 부착이나 납땜 등을 자동기계에 의해 정밀도 좋게 연속적으로 할 수 있는 것으로서, 그 산업성은 큰 것이다.The present invention, as described above, in the band-shaped elementary element on which the conductive foil is placed over the entire surface of at least one side of the flexible base, and guiding the holes on both sides in the longitudinal direction in sequence with the required intervals. By forming the conductive foil for the circuit in which the mold was developed while leaving the electrically conductive foil around in the longitudinal direction in order between the holes, the conductive element was moved as the guide hole to further position the conductive foil for the circuit. The foil was formed to form part or all of the electronic circuit. According to this, the circumference of the frame in which the conductive foil for the circuit was formed was moved and positioned so that the conductive element existed in the state where the conductive foil existed as before. The component does not contract or stretch due to the remaining conductive foil, and especially around the guide hole Becomes because the material is not what the hole edge deformation, because as in the flexibility to continuously improve the accuracy even by soldering or the like attached to the components in the automatic machine on the printed wiring board, the industry is large castle.

Claims

Guide holes 8 and 9 are installed in a strip-shaped elementary element in which conductive foils 3 and 4 are placed over the entire surface of at least one side of the flexible substrate, with the required intervals sequentially on both sides of the longitudinal direction. At the same time, between the guide holes 8 and 9 on both sides thereof, the conductive foil 13 for the circuit is formed, having the required interval in the longitudinal direction and leaving the conductive foil around, and forming the guide hole ( 8) (9) A method for manufacturing a flexible printed wiring board, wherein a flexible element is driven and positioned to form part or all of an electronic circuit by the circuit conductive foil (13).