KR820001853Y1

KR820001853Y1 - The case of dimmer

Info

Publication number: KR820001853Y1
Application number: KR7806538U
Authority: KR
Inventors: 다게히꼬 마쯔다
Original assignee: 시오가와 세이이찌; 도요스타아 가부시 기가이샤
Priority date: 1978-12-28
Filing date: 1978-12-28
Publication date: 1982-09-01

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Dimmer

제1도는 본 고안의 조광기의 일실시예를 표시한 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the dimmer of the present invention.

제2도는 본 고안의 조립상태의 정면도.2 is a front view of the assembled state of the present invention.

제3도는 제2도의 Ⅲ-Ⅲ선에 연한 종단면도이다.3 is a longitudinal cross-sectional view taken along line III-III of FIG.

본 고안은 이면 케이스와 절연판 및 방열판의 조립구조를 개량한 조광기에 관한 것으로, 그 목적은 이면 케이스와 절연판 및 방열판을 보다 간단한 수공으로 조립하면서도 확실 견고하게 고정할 수 있는 조광기를 제공코저 함에 있다.The present invention relates to a dimmer having an improved assembly structure of a back case, an insulating plate, and a heat sink, and an object thereof is to provide a dimmer that can be firmly fixed while assembling the back case, the insulating plate, and the heat sink with a simpler hand.

이하 본 고안의 실시예에 따라 조광기의 구조를 도면에 의하여 상술하면, 도면중 (1)은 이면케이스, (10)은 절연판, (20)은 방열판, (30)은 후론트 파넬(front panel)을 표시하며, 전술한 이면케이스(1)는 내부에 저항소자, 전자회로기반, 반도체소자등의 조광부품(도시없음)을 수납하는 것으로, 방열판(20)을 지지할 내단 단부(2)에 전자회로 기반에 접속될 전극단자(3)가 배치되고 이 단자(3)배열측에 위치할 한 개의 우각(隅角)보스부(Boss部)(4)의 단면에 방열판 취부공(5)이 천공됨과 동시에 이 취부공과 대각할 우각부 위치에는 케이스 외벽절결부(6)의 전단 폐쇄벽(6a)과 짧은 연출벽(延出壁)(6b)과 케이스외벽 절결측면(6c)으로 형성된 조계합부(爪係合部)(7)가 형설되며, 전술한 케이스내의 양측벽부에는 방열판 지지용리브(Rib)(8)가 일체로 형설되어 있다.Hereinafter, the structure of the dimmer according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, in which, (1) is a rear case, (10) is an insulating plate, (20) is a heat sink, and (30) is a front panel. The above-described back case 1 accommodates a light control component (not shown) such as a resistance element, an electronic circuit base, and a semiconductor element therein, and has an electronic circuit at an inner end portion 2 to support the heat sink 20. The electrode terminal 3 to be connected to the base is disposed, and the heat sink mounting hole 5 is drilled in the cross section of one right-side boss portion 4 to be positioned on the terminal 3 array side. At the same time, at the right angled position to be diagonal to the mounting hole, the mating engagement portion formed of the front closed wall 6a, the short lead wall 6b of the case outer wall notch 6, and the case outer wall notched side 6c. A combination 7 is formed, and heat sink support ribs 8 are integrally formed on both side wall portions of the case described above.

상술한 절연판(10)은 전극단자(3)와 방열판(20)과의 사이를 전기 절연하는 것으로, 이면 케이스(1)전면 개구부내에 위치설정에 감합할 수 있는 크기와 형상을 갖는 플라스틱판으로 구성되며, 이 우각절결(11)과 반대측의 판단부에는 방열판(10)지지간을 겸한 L자형상의 반도체 취부판(12)이 삽입 고정되어 있음과 동시에 전면중앙부에는 평면이 원형상으로 된 돌출 보스부(13)와 보스부(13)의 돌출단 양측부에서 좌우 방향과 반도체취부판(12)의 방향으로 돌출시킨 4개의 괘지돌기(14a),(14b),(15a),(15b) 등이 일체로 형성되어 있다.The above-described insulating plate 10 is electrically insulated between the electrode terminal 3 and the heat sink 20, and consists of a plastic plate having a size and shape that can be fitted to the position in the front opening of the back case 1. The L-shaped semiconductor mounting plate 12 serving as the heat sink 10 support is inserted into and fixed to the right side cutout 11 and the protruding boss portion having a circular plane in the front center portion. The four protrusions 14a, 14b, 15a, 15b, etc., which protrude in the left and right directions and in the direction of the semiconductor mounting plate 12 from both side portions 13 of the protruding end of the boss 13 and It is formed integrally.

한편, 전술한 돌출보스부(13)내에는 내장스프링(도시없음)에 의하여 전방으로 돌출되도록 부세된 출몰자 제한 도전 접촉자(16)가 조입되며 이 도전 접촉자는 리이드선을 개하여 이면케이스(1)에 내장된 저항소자에 접속 된다. (이 배선 접속은 본 고안의 요지가 아님으로 도면을 생략 함)On the other hand, in the above-described protruding boss portion 13, the projecting member limiting conductive contact 16, which is urged to protrude forward by a built-in spring (not shown), is inserted into the rear case 1 by opening the lead wire. Is connected to the built-in resistor. (This wiring connection is not the gist of the present invention, so the drawings are omitted)

상술한 방열판(20)은 이면케이스(1)의 전면개구부를 폐쇄하여 상하로 연출 할 수 있는 세로길이와 폭을 갖는 금속판으로 구성되며, 그 두께는 절연판(10) 판면과 괘지돌기(14a),(14b),(15a),(15b)의 이면과의 간격 a에 삽입할 수 있는 치수로 설정되어져 있다.The heat dissipation plate 20 is composed of a metal plate having a vertical length and a width that can be produced vertically by closing the front opening of the back case 1, the thickness of the insulating plate 10 plate surface and the rubbing protrusion 14a, It is set to the dimension which can be inserted in the space | interval a with the back surface of (14b), (15a), (15b).

이 방열판(20)의 상 하양단부에는 스위치 박스 취부공(21)과, 후론트파넬취부용 나사공(22)등이 천설되고, 또 이 면 케이스(1)의 방열판취부공(5)과 조계합부(7)과의 대응할위치에는 나사삽입공(23)과 조계합부(7)에 스라이드 계합할 수 있도록 이면측에 측면 ㄱ형상으로 절곡 형성한 괘지조(24)가 형설됨과 동시에, 절연판(10)의 돌기부 돌출보스부(13)와 대응하는 중앙부위치에는 전술한 보스부 직경보다 방열판(20)의 스라이드 계합이동량만큼 세로 길이를 길게한 타원형상의 보스부 감합공(25)과 보스부단괘지돌기(14a)(14b)의 감입을 허용할 감합공 양측절결(26a)(26b)로 된 제1도와 같은 형상의 스라이드 계합공(27)이 형성되어 있다.The switch box mounting hole 21, the front panel mounting screw hole 22, etc. are installed in the upper and lower ends of this heat sink 20, and the heat radiation board mounting hole 5 of this back surface case 1, and an engaging part are provided. At the corresponding position with (7), the support member (24) bent and formed in the side a-shape on the back side is formed at the back side so as to slide onto the screw insertion hole (23) and the mating engagement portion (7), and the insulating plate (10) The protruding boss portion 13 of the elliptical boss portion fitting hole 25 and the boss portion end projection 14a having a longitudinal length longer than the above-described boss portion diameter by the amount of sliding engagement of the heat sink 20 at the central portion thereof. A slide engaging hole 27 having the same shape as that of FIG. 1 is formed of the fitting holes both side cutouts 26a and 26b to allow the insertion of the cavities 14b.

상술한 후론트파넬(30)은 방열판(20)의 전면을 피복하도록 외감되는 중앙부에 투공(31)을 갖는 합성수지제의 카버파넬(cover panel)로 구성되며, 그 전면테부(32)내에는 인체의 일부인 즉, 수지(手指)로 접촉함에 따라 기준 전위점과의 사이에 용량을 형성하는 Al등의 도전성부재로 된 텃치판(33)의 접착등 수단으로 취부되며, 이 후론트파넬(30)을 비스(34)로 방열판(20)의 나사공(22)부에 체부했을 경우에 내장스프링(도시않음)으로 부세되어 있는 접촉자(16)가 중앙부투공(31)을 개한 텃치판(33)의 이면접촉에 의하여 약간 내방으로 압입되어 텃치판(33)과 접촉자(16)와에 확실한 전기접촉이 확보하도록 되어 있다.The above-described front panel 30 is composed of a cover panel made of synthetic resin having a perforation 31 in the center portion which is covered to cover the front surface of the heat sink 20, and in the front frame 32 of the human body In other words, it is attached by means of adhesion or the like of the tooth plate 33 made of a conductive member such as Al, which forms a capacitance between the reference potential point as it contacts with the resin. When contacting the screw hole 22 of the heat sink 20 with the 34, the contact 16, which is biased by a built-in spring (not shown), is contacted with the back surface of the watch plate 33 in which the central hole 31 is opened. It presses inward slightly by the inside, and ensures reliable electrical contact with the watch plate 33 and the contactor 16. As shown in FIG.

한편, 제1도시의 부호(34a)는 후론트파넬(30)에 천설된 비스(34)에의 취부공, (17)은 반도체취부판(12)의 L형 평면부에 천설된 비스공, (28)은 비스공(17)에 대응하여 방열판(20)에 천설한 비스공으로서 이면 케이스(1)와 절연판(10)과 방열판(20)을 3자 일체로 취부한 후 합치된 전술의 비스공(17),(28)에 비스(29)를 나착하여 방열판(20)과 반도체취부판(12)과의 고정이 이루어지도록 되는 것이다.On the other hand, reference numeral 34a in the first illustration denotes a mounting hole in the vis 34 provided in the front panel 30, 17 denotes a non-hole formed in an L-shaped flat portion of the semiconductor mounting plate 12, and (28). ) Is a non-coated hole installed in the heat sink 20 corresponding to the non-hole hole 17. The back case 1, the insulating plate 10, and the heat sink 20 are integrally attached to each other, and then the above-described non-coated holes ( 17) and 28, the screws 29 are attached to each other so that the heat sink 20 and the semiconductor mounting plate 12 are fixed.

이리하여 상술한 구성의 조광기는 이면케이스(1)내장의 조광부품(예 : 저항소자)에 대한 접촉자(16)의 전기적 접촉을 한후, 이 접촉자(16)를 갖는 절연판(10)을 이면케이스(1)의 전면개구부내로 위치 설정하여 감합하고, 이어서 이 절연판 돌출보스부(13)의 괘지돌기(14a),(14b)와 방열판스라이드계합공(27) 양측절결(26a),(26b) 등이 감합하도록 치합하여 방열판(20)을 이면케이스(1)전면에 압압 당접하고, 이어서 이방열판(20)을 도면에 있어서는 하방으로 스라이드시켜서 이 방열판(20)의 괘지조(24)를 이면케이스(1)의 조계합부(7)에 제3도와 같이 괘합하고 이면 케이스(1)의 방열판 취부공(5)과 방열판(20)의 나사삽입공(23)등을 합치시켜서 비스(35)에 의하여 지착하면 전술한 절연판돌출보스부(13)의 괘지돌기(14a),(14b),(15a),(15b)는 방열판스라이드계합공(27) 연부에 제2도와 같이 계합하는 상태로 됨으로 이면 케이스(1)와 절연판(10)과 방열판(20)의 3자 일체로 조립이 용이 신속하게 할 수 있다.Thus, the dimmer of the above-described configuration makes electrical contact of the contactor 16 to the dimming component (for example, resistance element) inside the back case 1, and then the insulating plate 10 having the contactor 16 is placed on the back case ( Positioning and fitting into the front opening of 1), and then the projections 14a, 14b of the insulating plate protruding boss portion 13, and both side cutouts 26a, 26b of the heat sink slide engagement hole 27, etc. The heat sink 20 is pressed against the front surface of the back case 1, and then the heat dissipation plate 20 slides downward in the drawing so as to slide the supporting member 24 of the heat sink 20 into the back case 1. (3), the heat sink mounting hole (5) of the rear case (1) and the screw insertion hole (23) of the heat sink (20) are matched to each other so as to be stuck by the screw (35). The protrusions 14a, 14b, 15a, and 15b of the above-described insulating plate protruding boss portion 13 are formed at the edges of the heat sink slide engaging holes 27. By being in the state of being engaged together, the back case 1, the insulating plate 10, and the heat sink 20 can be easily assembled in three parts.

또 이러한 3자 일체의 조립을 완료한후, 필요에 맞추어 비스(29)에 의하여 방열판(20)과 절연판(10)의 반도체 취부판(12)등을 체착 고정하나, 이리하여 조립된 조광기는 벽면등의 취부장소에 매설된 스위치박스(36)에 방열판(20)의 취부공(21)을 이용하여 취부하고, 그 전면을 후론트파넬(30)의 취부에 따라 복개하여 사용된다.In addition, after the completion of the assembly of the three parties, if necessary, the heat sink 20 and the semiconductor mounting plate 12 of the insulating plate 10 are fixed and fixed by the vis 29, but the assembled dimmer has a wall surface. It is attached to the switch box 36 embedded in an installation place using the mounting hole 21 of the heat sink 20, and the whole surface is covered by the installation of the front panel 30, and is used.

한편, 상술한 실시예는 인체의 일부 즉, 수지의 접촉에 의하여 전자기기를 제어하는 구조의 조광기에 대하여 상술 하였으나, 다이얼의 회전 조작에 의하여 조광 하도록 된 조광기에도 적용할 수 있다.On the other hand, the above-described embodiment has been described above with respect to the dimmer of the structure of controlling the electronic device by the contact of a part of the human body, that is, resin, but can also be applied to the dimmer to be controlled by the rotation operation of the dial.

이 경우에 상술한 절연판(10)의 접촉자(16)가 있는 위치에 조광다이얼축의 감삽공을 천설하고 이에 관련시켜 후론트파넬(30)의 구조로 변경된다.In this case, the insertion hole of the dimming dial shaft is laid at the position where the contactor 16 of the insulating plate 10 is described above, and in connection with this, the structure of the front panel 30 is changed.

본 고안의 조광기는 상술한 바와 같은 구조임으로서 이면케이스와 절연판 및 방열판이 간단한 조집 수공으로 3자 일체로 확실하게 취부할 수 있는 효과가 있다.Since the dimmer of the present invention has the same structure as described above, the back case, the insulating plate, and the heat dissipating plate can be reliably mounted integrally with each other by simple collection by hand.

Claims

As shown in the figure, a heat sink mounting hole is installed at one right corner of the front opening, and a rear side case formed with a mating portion near the right corner corresponding to the mounting hole and a protruding boss portion in the front of the center portion, A plurality of hanging protrusions protrude from the outer periphery of the protruding end, and the sliding plate under the hanging protrusion and the insulating plate projecting boss portion to slide to the mating portion of the above-mentioned back case and the insulating plate to be depressurized by positioning within the front opening of the above-mentioned back case. At the same time as laying the halide engagement hole, a heat dissipation plate having a non-slip through hole to match the heat sink mounting hole of the rear case in this slide engagement state, and the heat sink is provided in the protruding boss of the insulating plate to be fitted to the positioning in the rear case. Slide the heat sink by fitting the slide engaging holes of the When the screws in the mounting hole of the support case according to the goodness dimmer, characterized in that to mount the case and the insulating plate and the heat sink to any third party.