KR20240106359A - 표시장치 - Google Patents

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KR20240106359A
KR20240106359A KR1020220189145A KR20220189145A KR20240106359A KR 20240106359 A KR20240106359 A KR 20240106359A KR 1020220189145 A KR1020220189145 A KR 1020220189145A KR 20220189145 A KR20220189145 A KR 20220189145A KR 20240106359 A KR20240106359 A KR 20240106359A
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명에 따른 표시장치는 복수의 영역을 포함하는 서브화소와, 서브화소에 배치되는 유기발광소자와, 서브화소 내에 배치되어 서브화소를 복수의 영역으로 분할하는 분리부재를 포함하며, 분할된 복수의 영역은 연결부에 의해 연결된다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 불량이 발생한 서브화소를 리페어할 수 있는 표시장치에 관한 것이다.
최근, 멀티미디어의 발달과 함께 평판표시장치의 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정표시장치, 플라즈마 표시장치, 유기전계발광 표시장치 등의 평판표시장치가 상용화되고 있다. 이러한 평판표시장치중에서 유기전계발광 표시장치는 고속의 응답속도를 가지며, 휘도가 높고 시야각에 좋다는 점에서 현재 많이 사용되고 있다.
유기전계발광 표시장치의 유기발광소자는 수분 및 산소와 같은 이물질에 매우 취약하다. 유기발광소자가 수분이나 산소와 같은 이물질에 노출되면, 발광영역이 축소되는 화소수축(pixel shrinkage) 현상이 발생하거나 발광영역 내 암점(dark spot)이 생기는 불량이 발생하는 문제가 있었다.
본 발명은 서브화소를 영역별로 분리하여 불량이 발생한 영역을 인접한 다른 영역으로부터 분리함으로써 서브화소를 리페어할 수 있는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 표시장치는 복수의 영역을 포함하는 서브화소와, 서브화소에 배치된 유기발광소자와, 서브화소 내에 배치되어 서브화소를 연결부에 의해 연결된 복수의 영역으로 분할하는 분리부재를 포함한다.
유기발광소자는 제1전극과, 제1전극 상에 배치되어 광을 발광하는 유기층과, 유기층 상에 배치된 제2전극과, 서브화소의 경계에 배치되어 그 사이에 유기층 및 제1전극이 배치되는 뱅크층을 포함한다.
분리부재는 서브화소에 배치된 적어도 하나의 격벽을 포함하며, 격벽은 뱅크층과 동일 물질로 구성될 수 있다.
격벽에 의해 유기발광소자의 제1전극 및 유기층이 분리되고 제2전극은 격벽 상에 연속적으로 배치될 수 있다.
분리부재는 서브화소에 배치된 제1전극에 배치된 적어도 하나의 개구부를 포함하고 개구부에는 유기층 및 제2전극이 배치될 수 있으며, 연결부에는 인접하는 영역과 일체로 배치된 제1전극과, 유기층과, 제2전극을 포함한다.
서브화소의 일 영역에 불량이 발생하는 경우, 해당 영역의 연결부를 단선하여 서브화소를 리페어할 수 있다. 단선은 유기발광소자의 레이저 등에 의해 제1전극을 제거함으로써 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시장치는 복수의 서브화소와, 서브화소에 배치된 유기발광소자와, 서브화소 내에 배치되어 서브화소에 불량이 발생하는 경우, 서브화소의 일부 영역을 제거하여 서브화소를 리페어하는 리페어부를 포함할 수 있다.
리페어부는 서브화소를 복수의 영역으로 분리하는 분리부와, 복수의 영역을 연결하는 연결부를 포함하며, 불량이 발생하는 경우 대응하는 영역의 연결부를 제거하여 해당 영역을 다른 영역으로부터 분리할 수 있다.
본 발명에서는 수분이나 산소 등과 같은 습기가 서브화소에 침투하는 경우 이를 리페어함으로써 암점 등과 같은 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에서는 서브화소를 복수의 영역으로 분할하되 복수의 영역을 연결하는 연결부를 구비하여, 서브화소에 불량이 발생하는 경우 불량이 발생한 영역을 다른 영역으로부터 분리함으로써 신속하고 용이한 리페어가 가능하게 된다.
그리고, 신속한 리페어공정으로 인해 표시장치 제조공정을 최적화하여 생산에너지를 절감하고 유해물질의 배출을 최소화할 수 있게 되므로, 공정최적화 및 유해공정개선이 가능해진다.
도 1은 본 발명에 따른 표시장치의 개략적인 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 서브화소의 개략적인 블록도이다.
도 3은 본 발명에 따른 표시장치의 서브화소를 개념적으로 나타내는 회로도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 표시장치의 화소를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 5는 서브화소에 불량이 발생한 경우 이를 리페어하는 것을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 표시장치의 화소의 다른 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일실시예에 따른 표시장치의 서브화소의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 서브화소의 구조를 나타내는 단면도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명세서의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 표시모듈과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, 표시모듈을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 표시모듈과 같은 협의의 표시장치 자체, 및 표시모듈을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 자세히 설명한다.
본 발명은 다양한 표시장치에 적용할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 표시장치는 유기전계발광 표시장치, 액정표시장치, 전기영동 표시장치, 양자점 표시장치, 마이크로 LED(Light Emitting Device) 표시장치, 미니 LED 표시장치와 같은 다양한 표시장치에 적용될 수 있다. 그러나, 이하의 설명에서는 설명의 편의를 위해 유기전계발광 표시장치를 예를 들어 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 표시장치(100)의 개략적인 블록도이고 도 2는 도 1에 도시된 서브화소(SP)의 개략적인 블록도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 표시장치(100)는 영상처리부(102), 타이밍제어부(104), 게이트구동부(106), 데이터구동부(107), 전원공급부(108) 및 표시패널(109)을 포함하여 구성된다.
영상처리부(102)는 외부로부터 공급된 영상데이터와 더불어 각종 장치를 구동하기 위한 구동신호를 출력한다. 예를 들어, 영상처리부(102)로부터 출력되는 구동신호로는 데이터인에이블신호, 수직동기신호, 수평동기신호 및 클럭 신호 등을 포함할 수 있다.
타이밍제어부(104)는 영상처리부(102)로부터 영상데이터와 더불어 구동신호 등을 공급받는다. 타이밍제어부(104)는 영상처리부(102)로부터 입력되는 구동신호에 기초하여 게이트구동부(106)의 동작타이밍을 제어하기 위한 게이트타이밍 제어신호(GDC)와 데이터구동부(107)의 동작타이밍을 제어하기 위한 데이터타이밍 제어신호(DDC)를 생성하여 출력한다.
게이트구동부(106)는 타이밍제어부(104)로부터 공급된 게이트타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 스캔신호를 표시패널(109)로 출력한다. 게이트구동부(106)는 복수의 게이트라인(GL1~GLm)을 통해 스캔신호를 출력한다. 이때, 게이트구동부(106)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 배치될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 게이트구동부(106)는 다양한 게이트 구동 회로들을 포함하며, 게이트 구동 회로들은 기판(110) 상에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 게이트구동부(106)는 GIP(Gate-In-Panel)일 수 있다.
데이터구동부(107)는 타이밍제어부(104)로부터 입력된 데이터타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 데이터전압을 표시패널(109)로 출력한다. 데이터구동부(107)는 타이밍제어부(104)로부터 공급되는 디지털형태의 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치(latch)하여 감마전압에 기초한 아날로그형태의 데이터전압으로 변환한다. 데이터구동부(107)는 복수의 데이터라인(DL1~DLn)을 통해 데이터전압을 출력한다. 이때, 데이터 구동부(107)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 배치될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
전원공급부(108)는 고전위전압(VDD)과 저전위전압(VSS) 등을 출력하여 표시패널(109)에 공급한다. 고전위전압(VDD)은 제1전원라인(EVDD)을 통해 표시패널(109)에 공급되며 저전위전압(VSS)은 제2전원라인(EVSS)을 통해 표시패널(109)에 공급된다. 이때, 전원공급부(108)로부터 출력된 전압은 게이트구동부(106)나 데이터구동부(107)로 출력되어 이들의 구동에 사용될 수도 있다.
표시패널(109)은 게이트구동부(106) 및 데이터구동부(108)로부터 공급된 데이터전압 및 스캔신호, 전원 공급부(108)로부터 공급된 전원에 대응하여 영상을 표시한다.
표시패널(109)은 다수의 서브화소(SP)로 구성되어 실제 영상이 표시된다. 서브화소(SP)는 적색(Red) 서브화소, 녹색(Green) 서브화소 및 청색(Blue) 서브화소를 포함하거나, 백색(White, W) 서브화소, 적색(Red, R) 서브화소, 녹색(Green, G) 서브화소 및 청색(Blue, B) 서브화소를 포함할 수 있다. 이때, 백색, 적색, 녹색, 및 청색(W, R, G, B) 서브화소(SP)들은 모두 동일한 면적으로 배치될 수 있지만, 서로 다른 면적으로 배치될 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 서브화소(SP)는 화소회로의 구성에 따라 복수의 박막 트랜지스터와 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 서브화소(SP)는 두 개의 트랜지스터와 한 개의 커패시터(2T1C)로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되지 않고 3T1C, 4T1C, 5T1C, 6T1C, 7T1C, 3T2C, 4T2C, 5T2C, 6T2C, 7T2, 8T2C 등을 적용한 서브 픽셀로 구현될 수도 있다.
복수의 박막 트랜지스터와 스토리지 커패시터는 게이트라인(GL1), 데이터라인(DL1), 제1전원라인(EVDD) 및 제2전원라인(EVSS)과 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 표시장치(100)의 서브화소(SP)를 개념적으로 나타내는 회로도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 표시장치는 서로 교차하여 서브화소(SP)를 정의하는 게이트라인(GL), 데이터라인(DL) 및 전원라인(PL)을 포함하며, 서브화소(SP)에는 스위칭박막트랜지스터(Ts), 구동박막트랜지스터(Td), 스토리지캐패시터(Cst) 및 유기발광소자(D)가 배치된다.
스위칭박막트랜지스터(Ts)는 게이트라인(GL) 및 데이터라인(DL)에 연결되고 구동박막트랜지스터(Td) 및 스토리지 캐패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(Ts)와 전원라인(PL) 사이에 연결되며, 유기발광소자(D)는 구동박막트랜지스터(Td)에 연결된다.
이러한 구조의 표시장치에서, 게이트라인(GL)에 인가된 게이트신호에 따라 스위칭 박막트랜지스터(Ts)가 턴-온(turn-on) 되면, 데이터라인(DL)에 인가된 데이터신호가 스위칭 박막트랜지스터(Ts)를 통해 구동박막트랜지스터(Td)의 게이트전극과 스토리지 캐패시터(Cst)의 일전극에 인가된다.
스위치칭 박막트랜지스터(Ts)는 게이트전극에 인가된 데이터신호에 따라 턴-온(turn-on) 되며, 그 결과 데이터신호에 비례하는 전류가 전원라인(PL)으로부터 구동박막트랜지스터(Td)를 통하여 유기발광소자(D)로 흐르게 되고, 유기발광소자(D)는 구동박막트랜지스터(Td)를 통하여 흐르는 전류에 비례하는 휘도로 발광한다.
이때, 스토리지캐패시터(Cst)에는 데이터신호에 비례하는 전압으로 충전되어, 일프레임(frame) 동안 구동박막트랜지스터(Td)의 게이트전극의 전압이 일정하게 유지되도록 한다.
도면에서는 2개의 박막트랜지스터(Td,Ts)와 1개의 캐패시터(Cst)만이 구비되지만, 이에 한정되는 것이 아니라 3개 이상의 박막트랜지스터 및 2개 이상의 캐패시터가 구비될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 표시장치(100)의 화소(P)를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 표시장치(100)의 화소(P)는 적색 서브화소(SP(R)), 녹색 서브화소(SP(G)), 청색 서브화소(SP(B))를 포함한다. 적색 서브화소(SP(R)) 및 녹색 서브화소(SP(G))는 대략 정사각형상으로 배치되고 청색 서브화소(SP(B))는 직사각형상으로 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 청색 서브화소(SP(B))의 면적이 적색 서브화소(SP(R)) 및 녹색 서브화소(SP(G))의 면적보다 크지만, 이에 한정되는 것이 아니라 적색 서브화소(SP(R)), 녹색 서브화소(SP(G)), 및 청색 서브화소(SP(B))의 면적을 다양하게 설정할 수 있을 것이다.
화소(P)에는 뱅크층(152)이 배치되어 서브화소(SP)가 뱅크층(152)에 의해 다른 서브화소(SP)로부터 분리된다.
또한, 각각의 서브화소(SP)는 복수의 영역으로 구획된다. 도면에서는 적색 서브화소(SP(R)), 녹색 서브화소(SP(G)), 및 청색 서브화소(SP(B))가 각각 4개의 영역(①②③④)으로 이루어져 있지만, 2개나 3개 또는 4개 이상의 영역으로 구성될 수도 있다.
이후 자세히 설명되지만, 서브화소(SP)에는 광을 발광하는 유기발광소자와 유기발광소자에 신호를 인가하는 박막트랜지스터가 구비된다. 유기발광소자는 제1전극 및 제2전극과 그 사이에 유기층으로 구성될 수 있다.
서브화소(SP)의 복수의 영역은 격벽(154)에 의해 구획될 수 있다. 정확하게 말하면, 서브화소(SP)의 제1전극과 유기층이 격벽(154)에 의해 구획된다. 이때, 각 영역의 제1전극과 유기층은 격벽(154)에 의해 완전히 독립되어 개별적으로 구동하는 것이 아니라 일정 영역이 다른 영역과 연결되어 복수의 영역이 일체로 구동한다.
도 4에 도시된 바와 같이 격벽(154)은 서브화소(SP)내에 세로방향 및 가로방향을 따라 연장되어 하나의 서브화소(SP)를 4개의 영역으로 분할할 수 있다. 그러나, 격벽(154)이 서브화소(SP)의 가로방향과 세로방향을 완전히 가로 질러 배치되는 것이 아니라 격벽(154)의 길이가 가로폭과 세로길이보다 작게 배치되어 격벽(154)의 일단 또는 양단에는 서브화소(SP)를 구획하지 않는 영역, 즉 인접하는 영역과 연결되는 연결영역(CNU)이 배치된다.
다시 말해서, 서브화소(SP)의 서로 인접하는 영역의 제1전극과 유기층은 연결영역(CNU)를 통해 서로 연결되어, 서브화소(SP)의 복수의 영역에 동일한 신호가 인가되어 복수의 영역이 동시에 구동하여 서브화소(SP) 전체의 영역에 원하는 컬러를 표시할 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명에서 서브화소(SP)를 복수의 영역으로 분할하는 것은 수분이나 산소와 같은 불순물의 침투로 인해 암점화되는 서브화소(SP)를 리페어하기 위한 것이다. 이하에서는 이에 대해 상세히 설명한다.
일반적으로 유기발광소자에 수분이나 산소와 같은 이물질이 침투하면 발광영역이 축소되는 화소수축 현상이 발생하거나 발광영역 내 암점이 발생한다. 이러한 불량은 표시장치(100)의 화질을 저하시키는 문제를 야기할 뿐만 아니라 심할 경우 제작된 표시장치(100)를 폐기처리 해야만 한다.
따라서, 양품의 표시장치(100)를 제작하기 위해서는 불량이 발생한 서브화소(SP)를 리페어하여 불량을 제거해야만 한다. 불량 서브화소(SP)의 리페어는 이물질이 침투한 영역에 레이저등을 조사하여 이물을 제거하거나 화소축소가 발생한 부위를 제거해야만 한다.
서브화소(SP)를 리페어하기 위해서는, 우선 불량이 발생한 위치를 검출한 후, 검출된 위치에 레이저를 조사하여 이물을 제거하거나 불량 부위를 제거해야만 한다. 그런데, 유기발광소자내에 침투한 이물질의 위치 또는 화소축소가 발생한 부위의 위치를 정확하게 검출하기란 대단히 힘든 일이었다. 더욱이, 위치를 검출하여도 아주 좁은 영역에 레이저를 정밀하게 조사하여 이를 제거하는 것도 어려운 일이었다.
본 발명에서는 서브화소(SP)를 복수의 영역으로 분할한 후 특정 서브화소(SP)에 불량이 발생하는 경우, 복수의 영역 중 불량이 발생한 부위를 포함하는 영역을 다른 영역으로부터 분리함으로써 불량을 리페어할 수 있게 된다. 즉, 좁은 면적의 불량 부위를 검출하고 좁은 부위를 제거하여 리페어를 진행하는 것이 아니라, 상대적으로 넓은 면적의 영역을 검출하고 이를 다른 영역으로부터 분리하기 때문에, 불량의 정확한 검출이 용이하게 되고 신속하고 정확한 리페어가 가능하게 된다.
도 5는 서브화소(SP)에 불량이 발생한 경우 이를 리페어하는 것을 나타내는 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 적색 서브화소(SP(R)), 녹색 서브화소(SP(G)), 및 청색 서브화소(SP(B)) 서브화소(SP)는 각각 4개의 영역(①②③④)으로 분할되어 있으며, 청색 서브화소(SP(B))서브화소(SP)에 이물이 침투하는 경우 청색 서브화소(SP(B))서브화소(SP) 전체가 불량이 된다.
기존에는 이물이 침투한 위치를 검출한 후, 해당 위치에 레이저를 조사하여 해당 위치의 일정 부위의 제1전극을 제거함으로써 리페어하였다. 그러나, 이 경우 아주 작은 크기의 이물의 위치를 정밀하게 검출하기도 어려울뿐더러 레이저를 아주 작은 영역에 정밀하게 조사하기도 어렵기 때문에, 서브화소(SP)의 리페어가 매우 힘들었다.
그러나, 본 발명에서는 서브화소(SP)에 침투한 이물의 위치를 검출하는 것이 아니라 서브화소(SP)의 복수의 영역 중 이물이 침투한 영역을 검출하므로, 리페어대상의 검출이 용이하고 정확하게 이루어질 수 있다. 또한, 이물에 직접 레이저를 조사하여 제거하는 것이 아니라 서브화소(SP)의 복수의 영역 중 특정 영역에 레이저를 조사하므로, 리페어가 용이하게 된다.
도 5를 참조하면, 청색 서브화소(PS(B))의 제4영역(④)에 이물이 침투하여 불량이 발생하면, 제4영역(④)을 제1 내지 제3영역(①②③)으로부터 구획하는 격벽(154)의 단부에 배치된 연결영역(CNU)에 레이저를 조사하여, 연결영역(CNU)의 제1전극을 용융시킨다. 격벽(154)의 단부는 적어도 하나 이상 또는 두개 이상일 수 있다.
연결영역(CNU)의 제1전극의 용융에 의해 제4영역(④)이 제1 내지 제3영역(①②③)과는 완전히 분리되며, 따라서 제4영역(④)의 유기발광소자가 구동하지 않고 제1-제3영역(①②③)만이 구동하게 되므로, 해당 서브화소(SP)의 불량이 제거된다.
이러한 리페어는 불량이 발생한 서브화소(SP)의 특정 영역, 예를 들면 서브화소(SP) 전체 영역의 1/4이 제거되어 영상을 표시하지 않게 되지만, 사람의 눈으로는 이를 감지할 수 없으므로, 실질적으로 해당 서브화소(SP)의 불량이 제거된 것으로 판단할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 각각의 서브화소(SP)를 복수의 영역으로 분할한 후, 서브화소(SP)에 불량이 발생하는 경우, 이물이 발생한 부위를 직접 제거하는 것이 아니라 서브화소(SP)의 복수의 영역(①②③④)중 불량이 발생한 영역(④)을 다른 영역(①②③)으로부터 완전히 분리시켜 이 영역이 발광되지 않도록 한다. 따라서, 리페어영역의 검출 및 리페어가 용이하고 정확하게 진행될 수 있게 되므로, 불량이 발생한 서브화소(SP)를 확실하게 리페어할 수 있게 된다.
도 6은 본 발명에 따른 표시장치(100)의 화소(P)의 다른 구조를 나타내는 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 이 구조의 화소(P)는 뱅크층(152)에 의해 분할된 복수의 서브화소(SP)로 구성되며, 각각의 서브화소(SP)는 복수의 영역으로 구획된다. 이때, 서브화소(SP)에는 격벽(154)가 배치되어 복수의 영역을 구획한다.
서브화소(SP)의 복수의 영역 사이에는 격벽(154)이 배치되지 않는 연결영역(CNU)이 배치되어 인접하는 영역과 연결된다. 즉, 서브화소(SP)의 복수의 영역은 서로 구획되되, 연결영역(CNU)에 의해 분리되지 않고 하나로 연결된다.
도 4에 도시된 구조에서는 연결영역(CNU)이 격벽(154)의 양측 단부에 배치되지만, 이 구조에서는 연결영역(CNU)이 격벽(154)의 양측 단부가 아닌 중앙에 배치된다. 이때, 도면에서는 연결영역(CNU)이 하나만 배치되지만, 이에 한정되는 것이 아니라 복수개 배치될 수도 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 표시장치(100)의 서브화소(SP)의 구체적인 구조를 나타내는 도면으로, 제7a은 도 4의 I-I'선 단면도이고 도 7b는 도 4의 II-II'선 단면도이다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1기판(110) 상에는 버퍼층(142)이 배치된다.
제1기판(110)은 유리와 같은 단단한 투명물질로 구성될 수도 있고 플라스틱과 같은 플렉서블한 물질로 구성될 수 있다. 플라스틱으로는 폴리이미드(Polyimide), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene tereththalate), 폴리에테르술폰(Polyethersulfone), 폴리카보네이트(Polycarbonate) 중 적어도 하나 이상으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1기판(110)이 폴리이미드로 이루어지는 경우, 복수의 폴리이미드로 구성될 수 있으며, 폴리이미드 사이에는 무기층 더 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
버퍼층(142)은 제1기판(110) 전체에 걸쳐 배치되어 그 위에 배치배치되는 층들과 제1기판(110) 사이의 접착력을 향상시키고, 제1기판(110)으로부터 유출되는 알칼리 성분 등을 다양한 종류의 결함을 차단하는 역할 등을 수행할 수 있다. 또한, 버퍼층(142)은 제1기판(110)에 침투한 수분 또는 산소가 확산되는 것을 지연시킬 수 있다.
버퍼층(142)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다. 버퍼층(142)이 다중층으로 이루어진 경우, 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)이 교번으로 배치배치될 수 있다. 버퍼층(142)은 제1기판(110)의 종류 및 물질, 박막 트랜지스터의 구조 및 타입 등에 기초하여 생략될 수도 있다.
버퍼층(142) 상에는 박막트랜지스터가 배치된다. 표시장치(100)에는 다양한 박막트랜지스터가 배치될 수 있지만, 설명의 편의를 위해 도면에서는 다양한 박막트랜지스터 중 구동 박막트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 박막트랜지스터 등과 같은 다른 박막트랜지스터도 포함될 수 있다. 또한, 도면에서는 박막트랜지스터가 탑게이트(Top Gate) 구조인 것으로 설명하였으나 이 구조에 한정되지 않으며, 버텀게이트(Bottom Gate) 구조 등과 같은 다른 구조로 구현될 수도 있다.
박막트랜지스터는 버퍼층(142) 상에 배치된 반도체패턴(112), 게이트전극(113), 소스전극(114) 및 드레인전극(115)을 포함한다.
반도체패턴(112)은 다결정반도체로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 다결정반도체는 이동도가 높은 저온폴리실리콘(Low Temperature Poly Silicon, LTPS)으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 반도체패턴(112)은 산화물 반도체로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 반도체패턴(112)은 IGZO(Indium-gallium-zinc-oxide), IZO(Indium-zinc-oxide), IGTO(Indium-gallium-tin-oxide), 및 IGO(Indium-gallium-oxide) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 반도체패턴(112)은 중앙영역의 채널영역(112a)과 양측면의 소스영역(112b) 및 드레인영역(112c)으로 이루어진다.
게이트절연층(144)은 표시영역(AA) 및 비표시영역(NA)에 배치될 수도 있고 표시영역(AA)에만 배치될 수도 있다. 게이트절연층(144)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)과 같은 무기물질로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
게이트전극(113)은 금속으로 구성된다. 예를 들어, 게이트 전극(113)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
층간절연층(146)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)과 같은 무기물질로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
소스전극(114)과 드레인전극(115)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 소스전극(114) 및 드레인전극(115)은 각각 게이트절연층(144) 및 층간절연층(146)에 배치된 컨택홀을 통해 반도체패턴(112)의 소스영역(112b) 및 드레인영역(112c)에 컨택될 수 있다.
반도체패턴(112) 하부의 제1기판(140) 상에는 하부차단금속층(Bottom Shield Metal)이 더 배치될 수 있다. 하부차단금속층은 제1기판(110)에서 트랩된 전하들에 의해 발생되는 백채널현상을 최소화하여 잔상이나 트랜지스터의 성능저하를 방지하기 위한 것으로, 티타늄(Ti)이나 몰리브덴(Mo), 또는 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
박막트랜지스터가 배치된 제1기판(110)에는 평탄화층(148)이 배치된다. 평탄화층(148)은 BCB (BenzoCycloButene), 아크릴계 수지 (Acryl resin), 에폭시 수지 (Epoxy resin), 페놀 수지 (Phenolic resin), 폴리아미드계 수지 (Polyamide resin), 또는 폴리이미드계 수지 (Polyimide resin)와 같은 유기 절연 물질 중 적어도 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
평탄화층(148)은 단일층으로 배치될 수 있으나 전극의 배치를 고려하여 두 층 이상의 복수의 층으로 배치될 수 있다.
표시 장치(100)가 고해상도로 진화함에 따라 각종 신호 배선이 증가하게 되므로, 모든 배선을 최소 간격을 확보하면서 한 층에 배치하기 어려워, 추가 층을 만들 수 있다. 이러한 추가 층으로 인해 배선 배치에 여유가 생겨서, 전선/전극 배치 설계가 더 용이해진다. 또한 다층으로 구성된 평탄화층으로 유전물질(Dielectric Material)이 사용되면, 평탄화층(148)은 금속 층 사이에서 정전 용량(capacitance)를 형성하는 용도로 활용할 수도 있다.
평탄화층(148) 상에는 유기발광소자(D)가 배치된다. 유기발광소자(D)는 제1전극(132), 유기층(134), 제2전극(136)으로 구성된다.
표시장치(100)가 상부발광식 표시장치인 경우, 제1전극(132)은 빛을 반사하는 반사 전극으로 불투명한 도전성 물질을 이용하여 배치될 수 있다.
제1전극(132)은 평탄화층(148) 상에 배치되어, 평탄화층(148)에 배치된 컨택홀을 통해 드레인전극(115)과 전기적으로 접속된다. 제1전극(132)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 중 적어도 하나 이상으로 배치될 수 있다. 제1전극(132)은 연결전극(120)을 통해 박막트랜지스터의 드레인전극(115)과 전기적으로 접속되어 외부로부터 화상신호가 인가된다. 또한, 제1전극(132)은 ITO(Indium Tin Oxide)나 IZO(Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 금속산화물질층을 더 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시장치(100)가 하부발광식 표시장치인 경우, 제1전극(132)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO)와 같은 빛을 투과하는 투명한 도전성 물질을 이용하여 배치될 수 있다.
평탄화층(148) 위의 각 서브화소 사이에 뱅크층(152)이 배치된다. 뱅크층(152)은 서브화소를 정의하는 일종의 격벽일 수 있다. 뱅크층(152)은 각 서브화소를 구획하여 인접하는 화소에서 출력되는 특정 컬러의 광이 혼합되어 출력되는 것을 방지할 수 있다.
뱅크층(152)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)과 같은 무기절연물질 또는 BCB(BenzoCycloButene), 아크릴계수지(Acryl resin), 에폭시수지(Epoxy resin), 페놀수지(Phenolic resin), 폴리아미드계수지(Polyamide resin), 또는 폴리이미드계수지(Polyimide resin)와 같은 유기 절연 물질, 또는 블랙(또는 검정색) 안료를 포함하는 감광제 중 적어도 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
유기층(134)은 제1전극(132)의 상부면, 뱅크층(152)의 경사면 또는 뱅크층(152)의 상부면의 일부 영역에 배치된다. 유기층(134)은 적색 서브화소(SP(R)), 녹색 서브화소(SP(G)), 및 청색 서브화소(SP(B))에 배치되어 적색광을 발광하는 R-발광층, 녹색광을 발광하는 G-발광층, 및 청색광을 발광하는 B-발광층을 포함할 수 있다. 또한, 유기층(134)은 백색광을 발광하는 W-발광층을 포함할 수 있다.
유기층(134)은 유기발광층(Organic light emitting layer), 또는 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 양자점(quantum dot), 마이크로 LED 발광층, 또는 미니 LED 발광층을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
유기층(134)에는 발광층뿐만 아니라 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층, 정공저지층, 전자저지층, 및 정공수송층 등이 배치될 수도 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2전극(136)은 유기층(134) 상에 배치되며, 금속이나 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있다. 또한, 제2전극(136)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO)등과 같은 투명한 금속산화물로 구성될 수도 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시장치(100)가 상부발광식인 경우, 제2전극(136)은 광을 투과하는 투명 또는 반투명한 도전성물질을 이용하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2전극(136)은 LiF/Al, CsF/Al, Mg:Ag, Ca/Ag, Ca:Ag, LiF/Mg:Ag, LiF/Ca/Ag, LiF/Ca:Ag 와 같은 합금 중 적어도 하나 이상으로 배치될 수 있다.
표시장치(100)가 하부발광식인 경우, 제2전극(136)은 빛을 반사하는 반사 전극으로 불투명한 도전성 물질을 이용하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2전극(136)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 중 적어도 하나 이상으로 배치될 수 있다.
유기발광소자(D)는 텐덤구조로 구성될 수 있다. 템덤구조는 복수의 유기발광층을 포함하며, 유기발광층 사이에는 전하생성층이 더 포함될 수 있다. 전하생성층은 복수 개의 유기발광층 사이의 전하균형을 조절하기 위한 것으로, 제1전하생성층 및 제2전하생성층을 포함한 복수 개의 층으로 구성될 수 있다. 전하생성층은 N형 전하생성층과 P형 전하생성층을 포함할 수 있으며, Li, Na, K, Cs과 같은 알칼리금속, Mg, Sr, Ba, Ra과 같은 알칼리토금속으로 도핑된 유기층으로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
유기발광소자(D)에는 격벽(154)이 배치되어 하나의 서브화소(SP) 내에서제1전극(132)과 유기층(134)을 분리시킨다. 격벽(154)은 뱅크층(152)과 동일한 높이로 배치될 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 뱅크층(152)의 높이 보다 작거나 크게배치될 수 있다. 또한, 격벽(154)은 뱅크층(152)과 동일한 물질로 동일한 공정에 의해 배치될 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 다른 물질로 다른 공정에 의해 배치될 수도 있다.
격벽(154)에 의해 서브화소(SP)가 복수의 영역으로 분할될 수 있다. 즉, 복수의 영역은 유기발광소자(D)의 전체가 분할되는 것이 아니라 격벽(154)에 의해 유기발광소자(D)의 제1전극(132)과 유기층(134)만이 분할되고 제2전극(136)은 뱅크층(152)과 격벽(154)이 상면 전체를 포함하는 표시영역 전체에 걸쳐 배치될 수 있다.
한편, 격벽(154)은 서브화소(SP)의 복수의 영역의 전체를 완전히 분할하는 것이 아니다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 격벽(154)의 양단에는 연결부(CNU)가 배치되며, 연결부(CNU)에는 제1전극(132), 유기층(134) 및 제2전극(136)이 배치되며, 이 제1전극(132), 유기층(134) 및 제2전극(136)은 격벽(154)에 의해 분할된 영역의 제1전극(132), 유기층(134) 및 제2전극(136)과 연속적으로 배치된다.
서브화소(SP)에 이물 등에 의해 불량이 발생하는 경우, 불량이 발생한 영역을 검출한 후, 해당 영역의 연결부(CNU)의 제1전극(132) 및 유기층(134)을 제거하여 해당 영역을 인접하는 영역으로 단선시켜 서브화소(SP)를 리페어할 수 있다.
유기발광소자(D)와 뱅크층(152) 및 격벽(154) 상에는 봉지층(E)이 배치된다. 유기발광소자(D)가 수분이나 산소에 노출되면, 발광영역이 축소되는 화소수축(pixel shrinkage) 현상이 발생하거나 발광영역 내 암점(dark spot)이 생기는 불량이 발생할 수 있다. 또한, 수분이나 산소는 금속으로 이루어진 전극을 산화시킨다. 봉지층(E)은 외부로부터의 산소 및 수분 침투를 차단하여 유기발광소자(D)와 각종 전극의 불량을 방지한다.
봉지층(E)은 제1무기봉지층(182), 유기봉지층(184) 및 제2무기봉지층(186)으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 2층이나 4층 이상으로 구성될 수도 있다.
제1무기봉지층(182) 및 제2무기봉지층(186)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)등과 같은 무기물질로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 유기봉지층(184) 아크릴계 수지 (Acryl resin), 에폭시 수지 (Epoxy resin), 실리콘옥시카본(SiOCz) 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌(polyethylene), 아크릴레이트(acrylate) 계열 등의 고분자(polymer)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1무기봉지층(182)과 제2무기봉지층(186)은 수분이나 산소의 침투를 차단할 수 있다.
유기봉지층(184)은 표면을 평탄화하고 외력에 의해 봉지층(E)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또는, 제조 공정 상 발생할 수 있는 이물 또는 파티클(Particle)을 커버할 수 있으며, 제2봉지층(184)은 파티클 커버층(Partible Cover Layer)일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
봉지층(E) 상에는 제2기판(190)이 배치되어 접착층(도면표시하지 않음)에 의해 부착된다. 접착층으로는 부착력이 좋고 내열성 및 내수성이 좋은 물질이라면 어떠한 물질을 사용할 수 있지만, 본 발명에서는 에폭시계 화합물, 아크릴레이트계 화합물 또는 아크릴계 러버과 같은 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 그리고, 접착제로서 광경화성 수지를 사용할 수도 있으며, 이 경우 접착층에 자외선과 같은 광을 조사함으로써 접착층 경화시킨다.
접착층은 제1기판(110) 및 제2기판(190)을 합착할 뿐만 아니라 전계발광 표시장치 내부로 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 봉지제의 역할도 할 수 있다.
제2기판(190)은 전계발광 표시장치를 봉지하기 위한 봉지캡(encapsulation cap)으로서, PS(Polystyrene)필름, PE(Polyethylene)필름, PEN(Polyethylene Naphthalate)필름 또는 PI(Polyimide)필름 등과 같은 보호필름을 사용할 수 있고 유리를 사용할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일시예에 따른 표시장치(100)에서는 서브화소(SP) 내에 수평방향 또는 수직방향을 연장되는 적어도 하나의 격벽(154)을 배치하여 서브화소(SP)를 복수의 영역으로 분할하되, 복수의 영역이 연결영역(CNU)에 의해 서로 연결되도록 배치한다.
따라서, 서브화소(SP)에 이물 등에 의한 불량이 발생하는 경우, 해당 영역의 연결영역(CNU)을 제거하여 해당 영역을 다른 영역으로부터 분리함으로써 불량이 발생한 영역을 서브화소(SP)로부터 제거하여 해당 서브화소(SP)를 리페어할 수 있게 된다.
격벽(154)은 모든 서브화소(SP), 즉 적색 서브화소(SP(R)), 녹색 서브화소(SP(G)), 및 청색 서브화소(SP(B))에 배치할 수도 있고 특정 서브화소(SP)에만 배치할 수도 있다. 예를 들어, 적색 서브화소(SP(R)), 녹색 서브화소(SP(G)), 및 청색 서브화소(SP(B))가 서로 다른 크기로 배치되는 경우, 격벽(154)은 상대적으로 큰 면적의 서브화소(SP)에만 배치되고 분할하기에 적당하지 않은 가장 작은 면적의 서브화소(SP)에는 배치되지 않을 수도 있다.
또한, 격벽(154)은 적색 서브화소(SP(R)), 녹색 서브화소(SP(G)), 및 청색 서브화소(SP(B))에 동일한 개수로 배치될 수도 있지만 다른 개수로 배치될 수도 있다. 예를 들어, 상대적으로 큰 면적의 서브화소(SP)는 격벽(154)에 의해 서브화소(SP)가 4개의 영역으로 분할될 수도 있으며, 상대적으로 작은 면적의 서브화소(SP)에는 격벽(154)에 의해 서브화소(SP)가 2개의 영역으로 분할될 수도 있을 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치(200)를 구체적으로 나타내는 단면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1기판(210) 상의 버퍼층(242)에 박막트랜지스터가 배치된다. 박막트랜지스터는 버퍼층(242) 상에 배치된 반도체패턴(212), 게이트전극(213), 소스전극(214), 및 드레인전극(215)으로 구성된다.
박막트랜지스터 상에는 평탄화층(248)이 배치되고, 평탄화층(248) 상에 뱅크층(252)이 배치된다.
뱅크층(252)은 서브화소(SP)의 사이에 배치되며, 서브화소(SP)에는 유기발광소자(D)가 배치된다. 유기발광소자(D)는 평탄화층(248) 상에 배치된 제1전극(232)과, 제1전극(232) 상에 배치된 유기층(234)과, 유기층(234) 상에 배치된 제2전극(236)을 포함한다.
제1전극(232)에는 적어도 하나의 개구부(254)가 배치된다. 개구부(254)는 서브화소(SP) 내의 제1전극(232)을 복수의 영역으로 분할한다. 도 6a에 도시된 구조의 표시장치(100)에서는 별도의 격벽(154)을 구비하여 서브화소(SP)를 복수의 영역으로 분할하는데 반해, 이 실시예의 표시장치(200)에서는 별도의 격벽(154) 없이 제1전극(232)을 패터닝하여 개구부(254)를 배치함으로써 서브화소(SP)를 복수의 영역으로 분할한다.
이때, 유기층(234)과 제2전극(236)은 제1전극(232) 상면뿐만 아니라 개구부(254)에도 배치된다. 즉, 유기발광소자(D) 중 제1전극(232)만이 개구부(254)에 이해 다른 영역과 분리되어 있을 뿐 유기층(234)와 제2전극(236)은 개구부(254)에 의해 다른 영역과 분리되지 않는다.
개구부(254)는 서브화소(SP)의 복수의 영역을 완전히 분리하는 것 아니라 개구부(254)의 일단 또는 양단에는 제1전극(232)이 배치되어 인접하는 영역을 연결하는 연결부가 구비되어 개구부(254)에 의해 분리된 영역이 연결부를 통해 연결된다.
이물 등에 의해 서브화소(SP)에 불량이 발생하는 경우, 불량이 발생한 위치에 대응하는 영역에 배치된 연결부를 레이저 등으로 제거하여 개구부(254)를 연장함으로써 해당 영역의 제1전극(232)을 인접하는 영역의 제1전극(232)으로부터 완전히 단선할 수 있다.
이와 같이, 제1전극(232)만이 개구부(254)에 이해 다른 영역과 분리되는 경우에도 유기발광소자(D)에 신호가 인가될 때 불량이 발생한 영역의 구동하지 않게 되므로, 해당 영역에는 영상이 표시되지 않고 서브화소(SP)의 다른 영역에만 영상이 표시되어 서브화소(SP)의 불량이 해소된다.
유기발광소자(D)와 뱅크층(252) 상에는 봉지층(E)이 배치되고 그 위에 제2기판(290)이 부착된다. 봉지층(E)은 제1무기봉지층(282)과 유기봉지층(284) 및 제2무기봉지층(286)으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 표시장치에서는 유기발광소자의 하나의 서브화소의 제1전극을 분리하거나 제1전극과 유기층을 분리하여 복수의 영역으로 구성하되. 연결부를 통해 복수의 영역을 일체로 연결한다. 따라서, 서브화소의 복수의 영역은 연결부를 통해서만 연결되므로, 서브화소의 특정 영역에 불량이 발생하는 경우, 해당 영역을 다른 영역으로부터 분리하여 이 영역을 구동하지 않음으로써 해당 서브화소가 불량으로 되는 것을 방지할 수 있게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 표시장치는 복수의 영역을 포함하는 서브화소와, 서브화소에 배치되는 유기발광소자와, 서브화소 내에 배치되어 서브화소를 연결부에 의해 연결된 복수의 영역으로 분할하는 분리부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 유기발광소자는 제1전극과, 제1전극 상에 배치되어 광을 발광하는 유기층과, 유기층 상에 배치되는 제2전극을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 서브화소의 경계에 배치되어 그 사이에 유기층 및 제1전극이 배치되는 뱅크층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 분리부재는 서브화소에 배치되는 적어도 하나의 격벽을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 격벽은 뱅크층과 동일 물질로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 격벽에 의해 유기발광소자의 제1전극 및 유기층이 분리되고 제2전극은 격벽 상에 연속적으로 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 분리부재는 서브화소에 배치되는 제1전극에 배치된 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 개구부에는 유기층 및 제2전극이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연결부에는 인접하는 영역과 일체로 배치된 제1전극과, 유기층과, 제2전극이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 서브화소의 일 영역에 불량이 발생하는 경우, 해당 영역의 연결부를 단선할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 단선은 유기발광소자의 제1전극을 제거하는 것에 의해 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 단선은 레이저조사에 의해 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 표시장치는 복수의 서브화소와, 서브화소에 배치되는 유기발광소자와, 서브화소 내에 배치되어 서브화소에 불량이 발생하는 경우, 서브화소의 일부 영역을 제거하여 서브화소를 리페어하는 리페어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 리페어부는 서브화소를 복수의 영역으로 분리하는 분리부와, 복수의 영역을 연결하는 연결부를 포함하며, 불량이 발생하는 경우 대응하는 영역의 연결부를 제거하여 해당 영역을 다른 영역으로부터 분리할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 분리부는 유기발광소자를 분리하는 적어도 하나의 격벽일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 분리부는 유기발광소자의 제1전극을 분리하는 적어도 하나의 개구부일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110,190 : 기판 112 : 반도체패턴
114 : 소스전극 115 : 드레인전극
142 : 버퍼층 144 : 게이트절연층
146 : 층간절연층 152 : 뱅크층
154 : 격벽 254 : 개구부
EN : 봉지층

Claims (17)

  1. 복수의 영역을 포함하는 서브화소;
    상기 서브화소에 배치되는 유기발광소자; 및
    상기 서브화소 내에 배치되어 상기 서브화소를 복수의 영역으로 분할하는 분리부재를 포함하며,
    상기 분할된 복수의 영역은 연결부에 의해 연결되는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유기발광소자는,
    제1전극;
    상기 제1전극 상에 배치되어 광을 발광하는 유기층; 및
    상기 유기층 상에 배치되는 제2전극을 더 포함하는 표시장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 서브화소의 경계에 배치되어 그 사이에 유기층 및 제1전극이 배치되는 뱅크층을 더 포함하는 표시장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 분리부재는 상기 서브화소에 배치되는 적어도 하나의 격벽을 포함하는 표시장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 격벽은 상기 뱅크층과 동일 물질로 구성된 표시장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 격벽에 의해 상기 유기발광소자의 상기 제1전극 및 상기 유기층이 분리되고 상기 제2전극은 상기 격벽 상에 연속적으로 배치되는 표시장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 분리부재는 상기 서브화소에 배치되는 제1전극에 배치된 적어도 하나의 개구부를 포함하는 표시장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 개구부에는 상기 유기층 및 상기 제2전극이 배치되는 표시장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 연결부는 인접하는 영역과 일체로 배치된 상기 제1전극과, 상기 유기층과, 상기 제2전극을 포함하는 표시장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 서브화소의 일 영역에 불량이 발생하는 경우, 해당 영역의 연결부를 단선하는 표시장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 단선은 상기 유기발광소자의 상기 제1전극을 제거하여 이루어지는 표시장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 단선은 레이저조사에 의해 이루어지는 표시장치.
  13. 복수의 서브화소;
    상기 서브화소에 배치되는 유기발광소자; 및
    상기 서브화소 내에 배치되어 상기 서브화소에 불량이 발생하는 경우, 상기 서브화소의 일부 영역을 제거하여 상기 서브화소를 리페어하는 리페어부를 포함하는 표시장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 리페어부는,
    상기 서브화소를 복수의 영역으로 분리하는 분리부; 및
    복수의 영역을 연결하는 연결부를 포함하며,
    불량이 발생하는 경우 대응하는 영역의 연결부를 제거하여 해당 영역을 다른 영역으로부터 분리하는 표시장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 분리부는 상기 유기발광소자를 분리하는 적어도 하나의 격벽인 표시장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 분리부는 상기 유기발광소자의 제1전극을 분리하는 적어도 하나의 개구부인 표시장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 리페어부는 상기 서브화소에 불량이 발생하는 경우, 상기 서브화소의 일부 영역을 제거하여 상기 서브화소를 리페어하는 표시장치.
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