KR20240104101A - Adhesive composition, adhesive sheet, optical laminate, image display panel and image display device - Google Patents

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KR20240104101A
KR20240104101A KR1020247014630A KR20247014630A KR20240104101A KR 20240104101 A KR20240104101 A KR 20240104101A KR 1020247014630 A KR1020247014630 A KR 1020247014630A KR 20247014630 A KR20247014630 A KR 20247014630A KR 20240104101 A KR20240104101 A KR 20240104101A
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히로토모 오노
도모유키 기무라
유스케 도야마
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

제공되는 점착제 조성물은, 폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (A)를 주성분으로서 포함하고, 도전제 및 라디칼 포착제를 더 포함한다. 상기 점착제 조성물로부터 점착 시트를 형성했을 때에, 상기 점착 시트는 1×1010Ω/□ 이하의 표면 저항값을 갖는다. 또한, 제공되는 점착 시트는, 주파수 100kHz에 있어서의 비유전율이 5.0 이상인 폴리머 (B)를 포함하는 점착제 조성물로 형성되며, 105℃ 및 120시간 가열한 후의 포름산의 함유량이, 질량 기준으로 1000ppm 이하여도 된다.The provided adhesive composition contains a polymer (A) having a polyether structure as a main component, and further contains a conductive agent and a radical scavenger. When a pressure-sensitive adhesive sheet is formed from the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive sheet has a surface resistance value of 1×10 10 Ω/□ or less. In addition, the provided adhesive sheet is formed of an adhesive composition containing polymer (B) having a relative dielectric constant of 5.0 or more at a frequency of 100 kHz, and the formic acid content after heating at 105°C for 120 hours is 1000 ppm or less on a mass basis. do.

Description

점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체, 화상 표시 패널 및 화상 표시 장치Adhesive composition, adhesive sheet, optical laminate, image display panel and image display device

본 발명은, 점착제 조성물, 점착 시트, 광학 적층체, 화상 표시 패널 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to pressure-sensitive adhesive compositions, pressure-sensitive adhesive sheets, optical laminates, image display panels, and image display devices.

최근, 액정 표시 장치 및 일렉트로루미네센스(EL) 표시 장치(예를 들어, 유기 EL 표시 장치, 무기 EL 표시 장치)로 대표되는 화상 표시 장치가 급속하게 보급되고 있다. 이들 각종 화상 표시 장치는, 예를 들어 액정 셀, EL 발광 소자 등의 화상 표시 셀과, 편광판 등의 광학 필름 및 점착 시트를 포함하는 광학 적층체의 적층 구조를 갖고 있다. 점착 시트는, 주로 광학 적층체에 포함되는 광학 필름간의 접합이나, 화상 표시 셀과 광학 적층체의 접합에 사용된다. 특허문헌 1에는, 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 극성기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 포함한 점착제 조성물과, 당해 점착제 조성물로 형성된 점착 시트가 개시되어 있다.Recently, image display devices represented by liquid crystal displays and electroluminescence (EL) display devices (for example, organic EL display devices and inorganic EL display devices) are rapidly becoming popular. These various image display devices have a laminated structure of an optical laminated body including, for example, an image display cell such as a liquid crystal cell or an EL light emitting element, an optical film such as a polarizing plate, and an adhesive sheet. The adhesive sheet is mainly used for bonding between optical films included in an optical laminated body, or for bonding an image display cell and an optical laminated body. Patent Document 1 discloses an adhesive composition containing a (meth)acrylic polymer having a structural unit derived from a polar group-containing monomer such as 2-methoxyethyl acrylate, and an adhesive sheet formed from the adhesive composition.

일본 특허 공개 제2013-32428호 공보Japanese Patent Publication No. 2013-32428

화상 표시 장치에서는, 그의 제조 시, 예를 들어 점착 시트를 개재하여 광학 적층체를 화상 표시 셀에 접합할 때, 또는 사용시, 예를 들어 사용자가 화상 표시 장치에 접촉할 때에 정전기가 발생한다. 이 정전기에 의해, 화상 표시 장치가 대전하면, 표시 불량 등의 문제가 발생할 수 있다. 정전기가 특히 발생하기 쉬운 환경, 예를 들어 차량의 내부와 같이 다른 전자 기기가 주위에 존재하는 환경에서 화상 표시 장치를 사용하는 경우, 화상 표시 장치의 대전에 의한 표시 불량을 충분히 방지하기 위해, 점착제 조성물에 도전제를 배합함으로써 점착 시트의 표면 저항값을 낮은 값으로 조절하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 도전제의 배합량을 과도하게 크게 한 경우에는, 여름철 차량의 내부 등에서 상정되는 고온 환경을 거친 경우에, 도전제의 석출에 의한 광학 특성의 저하나 점착 시트의 내구성의 저하 등이 발생하는 경향이 있다.In an image display device, static electricity is generated during its manufacture, for example, when an optical laminate is bonded to an image display cell via an adhesive sheet, or during use, for example, when a user touches the image display device. If the image display device is charged by this static electricity, problems such as display defects may occur. When using an image display device in an environment where static electricity is particularly likely to occur, for example, inside a vehicle, where other electronic devices are present, an adhesive is used to sufficiently prevent display defects due to charging of the image display device. It is conceivable to adjust the surface resistance value of the adhesive sheet to a low value by mixing a conductive agent into the composition. However, if the mixing amount of the conductive agent is excessively large, the optical properties tend to deteriorate due to precipitation of the conductive agent and the durability of the adhesive sheet decreases when exposed to high temperature environments such as those expected inside vehicles in the summer. There is.

본 발명은, 낮은 표면 저항값이 달성되면서, 고온을 고려해야 할 환경 하에서의 광학 적층체에의 사용에 적합한 점착제 조성물 및 당해 점착제 조성물로 형성된 점착 시트의 제공을 목적으로 한다.The purpose of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition suitable for use in optical laminates in environments where high temperatures must be considered while achieving a low surface resistance value, and a pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition.

본 발명은,The present invention,

폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (A)를 주성분으로서 포함하고,Contains a polymer (A) having a polyether structure as a main component,

도전제 및 라디칼 포착제를 더 포함하고,Further comprising a conductive agent and a radical scavenging agent,

점착 시트를 형성했을 때에, 상기 점착 시트는 1×1010Ω/□ 이하의 표면 저항값을 갖는, 점착제 조성물을 제공한다.When formed into a pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive sheet provides a pressure-sensitive adhesive composition having a surface resistance value of 1×10 10 Ω/□ or less.

본 명세서에 있어서, 점착 시트의 표면 저항값은, 점착 시트의 두께가 20㎛일 때의 측정값에 의해 표시한다.In this specification, the surface resistance value of the adhesive sheet is expressed by the measured value when the thickness of the adhesive sheet is 20 μm.

별도의 측면으로부터, 본 발명은,From a separate aspect, the present invention:

폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (D)를 주성분으로서 포함하고,Contains a polymer (D) having a polyether structure as a main component,

도전제를 더 포함하고,Includes more challenges,

점착 시트를 형성했을 때에, 상기 점착 시트는, 1.5×1014개/g 이하의 라디칼 발생량 RG10 및 1×1010Ω/□ 이하의 표면 저항값을 갖는, 점착제 조성물을 제공한다.When the adhesive sheet is formed, the adhesive sheet provides a pressure-sensitive adhesive composition having a radical generation amount RG 10 of 1.5 × 10 14 pieces/g or less and a surface resistance value of 1 × 10 10 Ω/□ or less.

단, 상기 RG10은, 전자 스핀 공명법에 의해 평가한, 105℃ 및 10분의 가열 시에 있어서의 상기 점착 시트의 라디칼 발생량이다.However, RG 10 is the amount of radicals generated by the adhesive sheet when heated at 105°C for 10 minutes, as evaluated by electron spin resonance method.

별도의 측면으로부터, 본 발명은,From a separate aspect, the present invention:

상기한 점착제 조성물로 형성된 점착 시트를 제공한다.An adhesive sheet formed from the above-described adhesive composition is provided.

별도의 측면으로부터, 본 발명은,From a separate aspect, the present invention:

상기한 점착 시트와,The adhesive sheet described above,

광학 필름optical film

을 포함하는, 광학 적층체를 제공한다.It provides an optical laminate comprising a.

별도의 측면으로부터, 본 발명은,From a separate aspect, the present invention:

상기한 광학 적층체를 구비하는, 화상 표시 패널을 제공한다.An image display panel including the optical laminate described above is provided.

별도의 측면으로부터, 본 발명은,From a separate aspect, the present invention:

상기한 화상 표시 패널을 구비하는, 화상 표시 장치를 제공한다.An image display device including the image display panel described above is provided.

별도의 측면으로부터, 본 발명은,From a separate aspect, the present invention:

폴리머 (B)를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 점착 시트이며,It is an adhesive sheet formed of an adhesive composition containing polymer (B),

주파수 100kHz에 있어서의 상기 폴리머 (B)의 비유전율이 5.0 이상이며,The relative dielectric constant of the polymer (B) at a frequency of 100 kHz is 5.0 or more,

상기 점착 시트를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 상기 점착 시트는, 질량 기준으로 1000ppm 이하의 포름산을 함유하는, 점착 시트를 제공한다.After heating the pressure-sensitive adhesive sheet at 105° C. for 120 hours, the pressure-sensitive adhesive sheet contains 1000 ppm or less of formic acid by mass.

별도의 측면으로부터, 본 발명은,From a separate aspect, the present invention:

점착 시트와 광학 필름을 포함하는 광학 적층체이며,It is an optical laminate containing an adhesive sheet and an optical film,

상기 광학 필름이, 편광자를 포함하는 편광판이며,The optical film is a polarizing plate including a polarizer,

상기 광학 적층체를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 상기 편광판은, 질량 기준으로 70ppm 이하의 포름산을 함유하는, 광학 적층체를 제공한다.After heating the optical laminate at 105° C. for 120 hours, the polarizer provides an optical laminate containing 70 ppm or less of formic acid by mass.

본 발명에 따르면, 낮은 표면 저항값이 달성되면서, 고온을 고려해야 할 환경 하에서의 광학 적층체에의 사용에 적합한 점착제 조성물 및 당해 점착제 조성물로 형성된 점착 시트를 제공할 수 있다.According to the present invention, while achieving a low surface resistance value, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition suitable for use in an optical laminate in an environment where high temperature must be considered, and a pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition.

도 1은, 본 발명의 점착 시트의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 광학 적층체의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 광학 적층체의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 광학 적층체의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 광학 적층체의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 광학 적층체의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 화상 표시 패널의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 화상 표시 패널의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 화상 표시 패널의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the adhesive sheet of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the optical laminated body of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of the optical laminated body of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of the optical laminated body of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of the optical laminated body of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of the optical laminated body of the present invention.
Fig. 7 is a cross-sectional view schematically showing an example of the image display panel of the present invention.
Fig. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of the image display panel of the present invention.
Fig. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of the image display panel of the present invention.

이하에 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 이하의 실시 형태로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 임의로 변형해서 실시할 수 있다.Although the present invention will be described in detail below, the present invention is not limited to the following embodiments, and may be implemented with any modification without departing from the gist of the present invention.

(실시 형태 1)(Embodiment 1)

[점착제 조성물][Adhesive composition]

본 실시 형태의 점착제 조성물 (I)은, 폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (A)를 주성분으로서 포함하고, 도전제를 더 포함한다. 본 발명자들의 검토에 의하면, 폴리머 (A) 중의 폴리에테르 구조는, 점착제 조성물 (I)에 포함되는 도전제의 전리를 촉진시킬 수 있음과 함께, 도전제의 전리는, 점착제 조성물로 형성한 점착 시트의 표면 저항값의 저하에 기여할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition (I) of the present embodiment contains a polymer (A) having a polyether structure as a main component, and further contains a conductive agent. According to the present inventors' examination, the polyether structure in the polymer (A) can promote ionization of the conductive agent contained in the pressure-sensitive adhesive composition (I), and ionization of the conductive agent can occur in the pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition. It may contribute to a decrease in surface resistance value.

또한, 추가적인 검토에 의하면, (i) 폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (A)를 주성분으로서 포함하는 점착제 조성물로 형성한 점착 시트를 광학 적층체에 사용하면, 고온 환경을 거친 후에, 불필요한 착색, 특히 적색의 착색이 발생하는 경향이 있는 것, (ii) 착색은, 편광판이 광학 적층체에 포함되어 있는 경우에 많이 보이는 것, 및 (iii) 착색의 원인으로서, 고온에 의해 폴리에테르 구조에 기인해서 발생한 라디칼이 광학 필름으로 이동하여, 광학 필름에 포함되는 폴리머에 작용하는 기구가 추정되는 것이 판명되었다. 라디칼에 의한 폴리머에의 작용으로서는, 예를 들어 편광자에 포함되는 전형적인 폴리머인 폴리비닐알코올(PVA)의 폴리엔화를 생각할 수 있다. PVA의 폴리엔화란, PVA의 주쇄에 복수의 탄소-탄소 불포화 결합이 발생해서 공액 구조가 신장되는 현상이며, 공액 구조의 신장에 의해 가시광 영역에 흡수가 발생하고, 착색(전형적으로는 적색)을 나타내는 것으로 생각된다. PVA의 폴리엔화는, 열에 기인하는 가수 분해에 의해 붕산과의 가교 구조가 소실되어 PVA의 말단 OH기가 많이 노출되고, 노출된 OH기 사이의 탈수 축합 반응이 진행되는 현상으로서 설명할 수 있다. 또한, 이 탈수 축합 반응은, 라디칼 반응인 것으로 추정된다. 또한, 편광자 중의 PVA에 한정되지 않고, 고온 하의 광학 필름 내에서의 라디칼 반응의 진행은, 착색 등의 광학 특성의 변화를 광학 필름에 가져올 수 있다고 생각된다. 또한, 폴리에테르 구조에 기인해서 발생한 라디칼에는, 폴리에테르 구조로부터 발생한 라디칼을 기점으로 해서 다른 성분(예를 들어, 중합 개시제, 가교제, 산화 방지제 등)이 관여해서 발생한 라디칼이 포함될 수 있다.Additionally, according to further examination, (i) when a pressure-sensitive adhesive sheet formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing a polymer (A) having a polyether structure as a main component is used in an optical laminate, unnecessary coloring, especially redness, occurs after passing through a high-temperature environment. coloration tends to occur, (ii) coloration is often seen when a polarizing plate is included in an optical laminate, and (iii) coloration occurs due to the polyether structure due to high temperature. It has been revealed that the mechanism by which radicals move to the optical film and act on the polymer contained in the optical film is assumed. As an action of radicals on polymers, for example, polyenization of polyvinyl alcohol (PVA), a typical polymer contained in polarizers, can be considered. Polyenization of PVA is a phenomenon in which multiple carbon-carbon unsaturated bonds occur in the main chain of PVA and the conjugated structure is elongated. The elongation of the conjugated structure causes absorption in the visible light region and causes coloring (typically red). It is thought to represent. Polyenylation of PVA can be explained as a phenomenon in which the cross-linked structure with boric acid is lost due to hydrolysis caused by heat, exposing many of the terminal OH groups of PVA, and dehydration condensation reaction progresses between the exposed OH groups. Additionally, this dehydration condensation reaction is presumed to be a radical reaction. In addition, it is not limited to PVA in the polarizer, and it is believed that the progress of a radical reaction within the optical film at high temperature may cause changes in optical properties such as coloring to the optical film. Additionally, the radicals generated due to the polyether structure may include radicals generated through the involvement of other components (e.g., polymerization initiator, crosslinking agent, antioxidant, etc.) starting from the radical generated from the polyether structure.

점착제 조성물 (I)은, 라디칼 포착제를 더 포함한다. 라디칼 포착제에 의해, 점착제 조성물 (I)로부터 형성된 점착 시트에 있어서의, 고온 하에서의 라디칼 발생량을 제한할 수 있다. 점착 시트로 했을 때에 고온 하에서의 라디칼 발생량이 제한된 점착제 조성물 (I)은, 고온을 고려해야 할 환경 하에서의 광학 적층체에의 사용에 적합하다.The adhesive composition (I) further contains a radical scavenger. By using a radical scavenger, it is possible to limit the amount of radicals generated under high temperatures in the adhesive sheet formed from the adhesive composition (I). The adhesive composition (I), which has a limited amount of radical generation at high temperatures when used as an adhesive sheet, is suitable for use in an optical laminate in an environment where high temperatures must be considered.

점착제 조성물 (I)로부터 점착 시트를 형성했을 때에, 형성된 점착 시트는 1×1010Ω/□ 이하의 표면 저항값을 갖는다. 표면 저항값은, 5×109Ω/□ 이하, 1×109Ω/□ 이하, 8×108Ω/□ 이하, 6×108Ω/□ 이하, 5×108Ω/□ 이하, 4×108Ω/□ 이하, 3×108Ω/□ 이하, 나아가 2×108Ω/□ 이하여도 된다. 표면 저항값의 하한은, 예를 들어 1×106Ω/□ 이상이며, 1×107Ω/□ 이상이어도 된다. 점착 시트로 했을 때의 표면 저항값이 상기 범위에 있는 점착제 조성물 (I)은, 정전기가 발생하기 쉬운 환경 하, 예를 들어 차량의 내부에 있어서의 사용에 적합하다.When a pressure-sensitive adhesive sheet is formed from the pressure-sensitive adhesive composition (I), the formed pressure-sensitive adhesive sheet has a surface resistance value of 1×10 10 Ω/□ or less. The surface resistance value is 5×10 9 Ω/□ or less, 1×10 9 Ω/□ or less, 8×10 8 Ω/□ or less, 6×10 8 Ω/□ or less, 5×10 8 Ω/□ or less, It may be 4×10 8 Ω/□ or less, 3×10 8 Ω/□ or less, and further 2×10 8 Ω/□ or less. The lower limit of the surface resistance value is, for example, 1×10 6 Ω/□ or more, and may be 1×10 7 Ω/□ or more. The pressure-sensitive adhesive composition (I), which has a surface resistance value in the above range when used as a pressure-sensitive adhesive sheet, is suitable for use in environments where static electricity is likely to be generated, for example, inside a vehicle.

<폴리머 (A)><Polymer (A)>

폴리머 (A)의 예는, (메트)아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 실리콘계 폴리머 및 고무계 폴리머이다. 단, 폴리머 (A)는, 폴리에테르 구조를 갖는 한, 상기 예로 한정되지 않는다. 폴리머 (A)는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 폴리머이다. 환언하면, 점착제 조성물 (I)은 (메트)아크릴계 폴리머를 주성분으로서 포함하고 있어도 된다. 또한 환언하면, 점착제 조성물 (I)은 아크릴계 점착제 조성물이어도 된다. 주성분이란, 조성물에 있어서 가장 함유율이 큰 성분을 의미한다. 주성분의 함유율은, 예를 들어 50중량% 이상이며, 60중량% 이상, 70중량% 이상, 75중량% 이상, 나아가 80중량% 이상이어도 된다. 본 명세서에 있어서 (메트)아크릴계 폴리머란, (메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는 폴리머를 의미한다. (메트)아크릴계 폴리머에 있어서의 (메트)아크릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 예를 들어 40중량% 이상이며, 50중량% 이상, 60중량% 이상, 70중량% 이상, 80중량% 이상, 85중량% 이상, 90중량% 이상, 나아가 95중량% 이상이어도 된다. (메트)아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위만을 포함하여도 된다. (메트)아크릴이란, 아크릴 및 메타크릴을 의미한다. (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 의미한다.Examples of polymer (A) are (meth)acrylic polymers, urethane polymers, silicone polymers, and rubber polymers. However, the polymer (A) is not limited to the above examples as long as it has a polyether structure. The polymer (A) is preferably a (meth)acrylic polymer. In other words, the adhesive composition (I) may contain a (meth)acrylic polymer as a main component. In other words, the adhesive composition (I) may be an acrylic adhesive composition. The main ingredient means the ingredient with the highest content in the composition. The content of the main component is, for example, 50% by weight or more, and may be 60% by weight or more, 70% by weight or more, 75% by weight or more, and further 80% by weight or more. In this specification, (meth)acrylic polymer means a polymer having structural units derived from (meth)acrylic monomers such as (meth)acrylate. The content of structural units derived from (meth)acrylic monomers in the (meth)acrylic polymer is, for example, 40% by weight or more, 50% by weight or more, 60% by weight or more, 70% by weight or more, and 80% by weight or more. , it may be 85% by weight or more, 90% by weight or more, and further may be 95% by weight or more. The (meth)acrylic polymer may contain only structural units derived from (meth)acrylic monomers. (Meth)acrylic means acrylic and methacrylic. (meth)acrylate means acrylate and methacrylate.

폴리머 (A)는, 폴리에테르 구조를 갖는다. 폴리에테르 구조는, 적어도 2개의 에테르기(-O-)를 포함하는 구조이다. 폴리에테르 구조는, 직쇄상이어도 분지를 갖고 있어도 된다. 폴리에테르 구조의 일례는, 직쇄상이어도 분지를 갖고 있어도 되는 알킬기와, 적어도 2개의 에테르기를 포함한다. 폴리머 (A)는, 폴리에테르 구조를 주쇄에 갖고 있어도 측쇄에 갖고 있어도 되고, 측쇄에 갖는 것이 바람직하다. 폴리머 (A)는, 폴리에테르 구조를 측쇄에 갖는 (메트)아크릴계 폴리머여도 된다.Polymer (A) has a polyether structure. A polyether structure is a structure containing at least two ether groups (-O-). The polyether structure may be linear or may have branches. An example of a polyether structure includes an alkyl group that may be linear or may have branches, and at least two ether groups. The polymer (A) may have a polyether structure in the main chain or in the side chain, and it is preferable to have it in the side chain. The polymer (A) may be a (meth)acrylic polymer having a polyether structure in the side chain.

폴리머 (A)는, 폴리에테르 구조를 갖는 구성 단위를 갖고 있어도 된다. 당해 구성 단위에 있어서 폴리에테르 구조는, 주쇄에 위치하고 있어도 측쇄에 위치하고 있어도 되고, 측쇄에 위치하는 것이 바람직하다. 폴리머 (A)는, 폴리에테르 구조를 측쇄에 갖는 (메트)아크릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖고 있어도 된다.The polymer (A) may have a structural unit having a polyether structure. In the structural unit, the polyether structure may be located in the main chain or in the side chain, and is preferably located in the side chain. The polymer (A) may have a structural unit derived from a (meth)acrylic monomer having a polyether structure in the side chain.

폴리에테르 구조를 측쇄에 갖는 폴리머 (A)의 일례는, 이하의 식 (1)에 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는다. 식 (1)의 R1은, 수소 원자 또는 메틸기이다. 식 (1)의 R2는, 직쇄상이어도 분지를 갖고 있어도 되는 알킬기이며, 바람직하게는 직쇄상의 알킬기이다. R2의 예는, 메틸기 및 에틸기이다. n은, 1 내지 15의 정수이며, 바람직하게는 1 내지 10의 정수이며, 보다 바람직하게는 1 내지 5의 정수이다. n이 1일 때, 식 (1)의 단량체는, COO기의 「-O-」를 포함하고, 2개의 에테르기를 포함한다. 식 (1)의 단량체는, (메트)아크릴계 단량체의 1종이며, 보다 구체적으로는, (메트)아크릴레이트 단량체의 1종이다. 측쇄 말단의 R2O기에 착안하면, 식 (1)의 단량체는, 알콕시기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 1종이기도 하다. 식 (1)의 단량체에서 유래하는 구성 단위는, 폴리에테르 구조를 측쇄에 갖는다.An example of polymer (A) having a polyether structure in the side chain has a structural unit derived from a monomer shown in the following formula (1). R 1 in formula (1) is a hydrogen atom or a methyl group. R 2 in formula (1) is an alkyl group that may be linear or may have branches, and is preferably a linear alkyl group. Examples of R 2 are methyl group and ethyl group. n is an integer of 1 to 15, preferably an integer of 1 to 10, and more preferably an integer of 1 to 5. When n is 1, the monomer of formula (1) includes “-O-” of the COO group and two ether groups. The monomer of formula (1) is a type of (meth)acrylic monomer, and more specifically, a type of (meth)acrylate monomer. Focusing on the R 2 O group at the side chain terminal, the monomer of formula (1) is also a type of alkoxy group-containing (meth)acrylate monomer. The structural unit derived from the monomer of formula (1) has a polyether structure in the side chain.

Figure pct00001
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식 (1)의 단량체의 예는, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시)에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트이며, 바람직하게는 2-메톡시에틸아크릴레이트(MEA)이다. 식 (1)의 단량체에서 유래하는 구성 단위는, 점착제 조성물 (I)로부터 형성된 점착 시트에 있어서의 표면 저항값의 저하에 특히 기여할 수 있다.Examples of monomers of formula (1) include 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl (meth)acrylate, methoxyethyl (meth)acrylate, They are toxytriethylene glycol (meth)acrylate and methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, and preferably 2-methoxyethyl acrylate (MEA). The structural unit derived from the monomer of formula (1) may particularly contribute to a decrease in the surface resistance value of the adhesive sheet formed from the adhesive composition (I).

폴리머 (A)에 있어서의 폴리에테르 구조를 갖는 구성 단위(예를 들어, 식 (1)의 단량체에서 유래하는 구성 단위)의 함유율은, 예를 들어 15중량% 이상이며, 20중량% 이상, 25중량% 이상, 30중량% 이상, 35중량% 이상, 40중량% 이상, 45중량% 이상, 50중량% 이상, 55중량% 이상, 60중량% 이상, 65중량% 이상, 70중량% 이상, 75중량% 이상, 80중량% 이상, 85중량% 이상, 90중량% 이상, 나아가 95중량% 이상이어도 된다. 당해 함유율의 상한은, 예를 들어 100중량% 이하이며, 99.5중량% 이하, 나아가 99중량% 이하여도 된다.The content of the structural unit having a polyether structure (for example, a structural unit derived from a monomer of formula (1)) in the polymer (A) is, for example, 15% by weight or more, 20% by weight or more, 25% by weight or more. % by weight or more, 30% by weight or more, 35% by weight or more, 40% by weight or more, 45% by weight or more, 50% by weight or more, 55% by weight or more, 60% by weight or more, 65% by weight or more, 70% by weight or more, 75 It may be % by weight or more, 80 % by weight or more, 85 % by weight or more, 90 % by weight or more, and further 95 % by weight or more. The upper limit of the content rate is, for example, 100% by weight or less, and may be 99.5% by weight or less, and further may be 99% by weight or less.

폴리머 (A)는, 이하의 단량체 (A2)에서 유래하는 구성 단위를 1종 또는 2종 이상 갖고 있어도 된다. 또한, 이하에 나타내는 단량체 (A2)는, 식 (1)의 단량체와의 공중합이 가능하다.The polymer (A) may have one or two or more types of structural units derived from the following monomer (A2). In addition, the monomer (A2) shown below can be copolymerized with the monomer of formula (1).

단량체 (A2)의 예는, 탄소수 1 내지 30의 알킬기를 측쇄에 갖는 (메트)아크릴계 단량체이다. 알킬기는, 직쇄상이어도 분지를 갖고 있어도 된다. 알킬기를 측쇄에 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 예는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 이소헥실(메트)아크릴레이트, 이소헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트(라우릴(메트)아크릴레이트), n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트, 펜타데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 헵타데실(메트)아크릴레이트 및 옥타데실(메트)아크릴레이트이다. 폴리머 (A)에 있어서의 알킬기를 측쇄에 갖는 (메트)아크릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 예를 들어 80중량% 이하이며, 70중량% 이하, 60중량% 이하, 50중량% 이하, 40중량% 이하, 30중량% 이하, 20중량% 이하, 10중량% 이하, 나아가 5중량% 이하여도 되고, 0중량%여도(당해 구성 단위를 갖지 않아도) 된다.An example of the monomer (A2) is a (meth)acrylic monomer having an alkyl group of 1 to 30 carbon atoms in the side chain. The alkyl group may be linear or may have branches. Examples of (meth)acrylic monomers having an alkyl group in the side chain include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, and n-butyl (meth)acrylate. Latex, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, n-pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate ) Acrylate, isohexyl (meth)acrylate, isoheptyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, n-nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, n-decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, n-dodecyl (meth)acrylate (lauryl (meth)acrylate), n-tridecyl (meth)acrylate, n-tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate and octadecyl (meth)acrylate. It's a rate. The content of the structural unit derived from a (meth)acrylic monomer having an alkyl group in the side chain in the polymer (A) is, for example, 80% by weight or less, 70% by weight or less, 60% by weight or less, 50% by weight or less, It may be 40% by weight or less, 30% by weight or less, 20% by weight or less, 10% by weight or less, and further may be 5% by weight or less, or 0% by weight (it does not need to have the structural unit).

단량체 (A2)의 별도의 예는, 수산기 함유 단량체이다. 수산기 함유 단량체는, 수산기 함유 (메트)아크릴계 단량체여도 된다. 수산기 함유 단량체의 예는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트 및 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트, 그리고 (4-히드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트이다. 점착제 조성물 (I)로부터 형성된 점착 시트의 내구성을 향상시키는 관점에서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다. 폴리머 (A)에 있어서의 수산기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 예를 들어 1 내지 5중량%이며, 3중량% 이하, 나아가 2중량% 이하여도 된다. 폴리머 (A)는, 수산기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖지 않아도 된다.Another example of monomer (A2) is a hydroxyl group-containing monomer. The hydroxyl group-containing monomer may be a hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer. Examples of hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate. , hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, and 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, and (4-hydride) Roxymethylcyclohexyl)-methyl acrylate. From the viewpoint of improving the durability of the adhesive sheet formed from the adhesive composition (I), 2-hydroxyethyl (meth)acrylate and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate are preferable, and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate is preferred. Acrylates are more preferred. The content of the structural unit derived from the hydroxyl-containing monomer in the polymer (A) is, for example, 1 to 5% by weight, and may be 3% by weight or less, and further may be 2% by weight or less. The polymer (A) does not need to have structural units derived from hydroxyl group-containing monomers.

단량체 (A2)는, 방향환 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체여도 된다. 방향환 함유 단량체는, 방향환 함유 (메트)아크릴계 단량체여도 된다. 방향환 함유 단량체의 예는, 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 노닐페놀(메트)아크릴레이트, 히드록시에틸화 β-나프톨(메트)아크릴레이트 및 비페닐(메트)아크릴레이트이다. 카르복실기 함유 단량체의 예는, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 및 크로톤산이다. 아미노기 함유 단량체의 예는, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 및 N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트이다. 아미드기 함유 단량체의 예는, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-헥실(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올-N-프로판(메트)아크릴아미드, 아미노메틸(메트)아크릴아미드, 아미노에틸(메트)아크릴아미드, 머캅토메틸(메트)아크릴아미드 및 머캅토에틸(메트)아크릴아미드 등의 아크릴아미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-(메트)아크릴로일피페리딘 및 N-(메트)아크릴로일피롤리딘 등의 N-아크릴로일 복소환 단량체; 그리고 N-비닐피롤리돈 및 N-비닐-ε-카프로락탐 등의 N-비닐기 함유 락탐계 단량체이다.The monomer (A2) may be an aromatic ring-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, an amino group-containing monomer, or an amide group-containing monomer. The aromatic ring-containing monomer may be an aromatic ring-containing (meth)acrylic monomer. Examples of aromatic ring-containing monomers include phenyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth)acrylate, and ethylene oxide-modified nonylphenol (meth)acrylate. ester, hydroxyethylated β-naphthol (meth)acrylate and biphenyl (meth)acrylate. Examples of carboxyl group-containing monomers are (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid. Examples of amino group-containing monomers are N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate and N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylate. Examples of amide group-containing monomers include (meth)acrylamide, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N,N-diethyl(meth)acrylamide, N-isopropylacrylamide, and N-methyl(meth)acrylamide. Acrylamide, N-butyl (meth)acrylamide, N-hexyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-methylol-N-propane (meth)acrylamide, aminomethyl (meth) Acrylamide-based monomers such as acrylamide, aminoethyl (meth)acrylamide, mercaptomethyl (meth)acrylamide, and mercaptoethyl (meth)acrylamide; N-acryloyl heterocyclic monomers such as N-(meth)acryloylmorpholine, N-(meth)acryloylpiperidine, and N-(meth)acryloylpyrrolidine; and N-vinyl group-containing lactam monomers such as N-vinylpyrrolidone and N-vinyl-ε-caprolactam.

단량체 (A2)는, 다관능성 단량체여도 된다. 다관능성 단량체의 예는, 헥산디올디(메트)아크릴레이트(1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트), 부탄디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 및 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트; 그리고 디비닐벤젠이다. 다관능 아크릴레이트는, 바람직하게는 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트이다.The monomer (A2) may be a polyfunctional monomer. Examples of polyfunctional monomers include hexanediol di(meth)acrylate (1,6-hexanediol di(meth)acrylate), butanediol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, and neopentyl. Glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, multifunctional acrylates such as allyl (meth)acrylate, vinyl (meth)acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, and urethane acrylate; And it is divinylbenzene. Multifunctional acrylates are preferably 1,6-hexanediol diacrylate and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate.

폴리머 (A)에 있어서의 방향환 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체 및 다관능성 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율의 합계는, 바람직하게는 20중량% 이하이며, 보다 바람직하게는 10중량% 이하, 더욱 바람직하게는 8중량% 이하이다. 폴리머 (A)가 당해 구성 단위를 갖는 경우, 함유율의 합계는, 예를 들어 0.01중량% 이상이며, 1중량% 이상, 2중량% 이상, 나아가 3중량% 이상이어도 된다. 폴리머 (A)는, 이들의 구성 단위를 갖지 않아도 된다. 특히, 폴리머 (A)에 있어서, 카르복실기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 0.1중량% 미만이어도 되고, 0중량%여도(당해 구성 단위를 갖지 않아도) 된다.The total content of structural units derived from aromatic ring-containing monomers, carboxyl group-containing monomers, amino group-containing monomers, amide group-containing monomers, and polyfunctional monomers in the polymer (A) is preferably 20% by weight or less, and more preferably It is preferably 10% by weight or less, more preferably 8% by weight or less. When the polymer (A) has the structural unit, the total content is, for example, 0.01% by weight or more, and may be 1% by weight or more, 2% by weight or more, and even 3% by weight or more. The polymer (A) does not need to have these structural units. In particular, in the polymer (A), the content of the structural unit derived from the carboxyl group-containing monomer may be less than 0.1% by weight or 0% by weight (without the structural unit).

그 밖의 단량체 (A2)의 예는, (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴기 함유 (메트)아크릴레이트; (메트)아크릴산글리시딜 및 (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 단량체; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴산시클로펜틸, (메트)아크릴산시클로헥실 및 (메트)아크릴산이소보르닐 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐 및 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌 및 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 부타디엔, 이소프렌 및 이소부틸렌 등의 올레핀류, 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 그리고 염화비닐이다.Examples of other monomers (A2) include nitrile group-containing (meth)acrylates such as (meth)acrylonitrile; Epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth)acrylate and methyl glycidyl (meth)acrylate; monomers containing sulfonic acid groups such as sodium vinyl sulfonate; Monomers containing phosphate groups; (meth)acrylic acid esters having an alicyclic hydrocarbon group such as cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate; Vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; Aromatic vinyl compounds such as styrene and vinyl toluene; olefins or dienes such as ethylene, propylene, butadiene, isoprene, and isobutylene; Vinyl ethers such as vinyl alkyl ether; And it is vinyl chloride.

폴리머 (A)에 있어서의 상기 그 밖의 단량체 (A2)에서 유래하는 구성 단위의 함유율의 합계는, 예를 들어 30중량% 이하이며, 10중량% 이하여도 되고, 0중량% 인(당해 구성 단위를 갖지 않음) 것이 바람직하다.The total content of structural units derived from the above-mentioned other monomer (A2) in the polymer (A) is, for example, 30% by weight or less, may be 10% by weight or less, or 0% by weight (the structural unit is (not having) is preferable.

폴리머 (A)는, 상술한 1종 또는 2종 이상의 단량체를 공지의 방법에 의해 중합해서 형성할 수 있다. 단량체와, 단량체의 부분 중합물을 중합해도 된다. 중합은, 예를 들어 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 열 중합, 활성 에너지선 중합에 의해 실시할 수 있다. 광학적 투명성이 우수한 점착 시트를 형성할 수 있는 관점에서는, 용액 중합, 활성 에너지선 중합이 바람직하다. 중합은, 단량체 및/또는 부분 중합물과 산소의 접촉을 피해서 실시하는 것이 바람직하고, 이 때문에, 예를 들어 질소 등의 불활성 가스 분위기 하에 있어서의 중합, 혹은 수지 필름 등에 의해 산소를 차단한 상태에서의 중합을 채용할 수 있다. 형성하는 폴리머 (A)는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 중 어느 양태여도 된다.The polymer (A) can be formed by polymerizing one or two or more types of monomers described above by a known method. You may polymerize a monomer and a partially polymerized product of the monomer. Polymerization can be performed, for example, by solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, thermal polymerization, or active energy ray polymerization. From the viewpoint of forming a pressure-sensitive adhesive sheet with excellent optical transparency, solution polymerization and active energy ray polymerization are preferable. Polymerization is preferably carried out avoiding contact between the monomer and/or partial polymer and oxygen. For this reason, for example, polymerization is performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen, or in a state where oxygen is blocked by a resin film, etc. Polymerization can be employed. The polymer (A) to be formed may be any of random copolymers, block copolymers, graft copolymers, etc.

폴리머 (A)를 형성하는 중합계는, 1종 또는 2종 이상의 중합 개시제를 포함하고 있어도 된다. 중합 개시제의 종류는, 중합 반응에 의해 선택할 수 있고, 예를 들어 열 중합 개시제, 광중합 개시제여도 된다.The polymerization system forming the polymer (A) may contain one or two or more types of polymerization initiators. The type of polymerization initiator can be selected by polymerization reaction, and may be, for example, a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator.

용액 중합에 사용하는 용매는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류이다. 단, 용매는 상기 예로 한정되지 않는다. 용매는, 2종 이상의 용매의 혼합 용매여도 된다.Solvents used in solution polymerization include, for example, esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; Aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; Alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane; Ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. However, the solvent is not limited to the above examples. The solvent may be a mixed solvent of two or more solvents.

용액 중합에 사용하는 중합 개시제는, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제, 산화 환원계 중합 개시제이다. 과산화물계 중합 개시제는, 예를 들어 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트이다. 그 중에서도, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 중합 개시제가 바람직하다. 당해 아조계 중합 개시제는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산이다. 단, 중합 개시제는 상기 예로 한정되지 않는다. 아조계 중합 개시제의 사용량은, 예를 들어 단량체의 전량 100중량부에 대해 0.05 내지 0.5중량부이며, 0.1 내지 0.3중량부여도 된다.Polymerization initiators used in solution polymerization include, for example, azo-based polymerization initiators, peroxide-based polymerization initiators, and redox-based polymerization initiators. Peroxide-based polymerization initiators include, for example, dibenzoyl peroxide and t-butyl permaleate. Among them, the azo-based polymerization initiator disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-69411 is preferable. The azo-based polymerization initiator is, for example, 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis(2- Methyl propionic acid) dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid. However, the polymerization initiator is not limited to the above examples. The amount of the azo polymerization initiator used is, for example, 0.05 to 0.5 parts by weight, and may be 0.1 to 0.3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of monomers.

활성 에너지선 중합에 사용하는 활성 에너지선은, 예를 들어 α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선 및 자외선이다. 활성 에너지선은, 자외선이 바람직하다. 자외선의 조사에 의한 중합은, 광중합이라고도 칭해진다. 활성 에너지선 중합의 중합계는, 전형적으로는 광중합 개시제를 포함한다. 활성 에너지 중합의 중합 조건은, 폴리머 (A)가 형성되는 한, 한정되지 않는다.Active energy rays used in active energy ray polymerization include, for example, ionizing radiation such as α-rays, β-rays, γ-rays, neutron beams, and electron beams, and ultraviolet rays. As for the active energy ray, ultraviolet rays are preferable. Polymerization by irradiation of ultraviolet rays is also called photopolymerization. The polymerization system of active energy ray polymerization typically contains a photopolymerization initiator. The polymerization conditions for active energy polymerization are not limited as long as polymer (A) is formed.

광중합 개시제는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제이다. 단, 광중합 개시제는 상기 예로 한정되지 않는다.Photopolymerization initiators include, for example, benzoin ether-based photopolymerization initiators, acetophenone-based photopolymerization initiators, α-ketol-based photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiators, photoactive oxime-based photopolymerization initiators, benzoin-based photopolymerization initiators, and benzyl-based photopolymerization. Initiator, benzophenone-based photopolymerization initiator, ketal-based photopolymerization initiator, and thioxanthone-based photopolymerization initiator. However, the photopolymerization initiator is not limited to the above examples.

벤조인에테르계 광중합 개시제는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르이다. 아세토페논계 광중합 개시제는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논이다. α-케톨계 광중합 개시제는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온이다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드이다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심이다. 벤조인계 광중합 개시제는, 예를 들어 벤조인이다. 벤질계 광중합 개시제는, 예를 들어 벤질이다. 벤조페논계 광중합 개시제는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤이다. 케탈계 광중합 개시제는, 예를 들어 벤질디메틸케탈이다. 티오크산톤계 광중합 개시제는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤이다.Benzoin ether-based photopolymerization initiators include, for example, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and 2,2-dimethoxy-1,2-di. Phenylethan-1-one, anisole methyl ether. Acetophenone-based photopolymerization initiators include, for example, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4 -(t-Butyl)dichloroacetophenone. The α-ketol-based photopolymerization initiator is, for example, 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one. The aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiator is, for example, 2-naphthalenesulfonyl chloride. A photoactive oxime-based photopolymerization initiator is, for example, 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)-oxime. The benzoin-based photopolymerization initiator is, for example, benzoin. The benzyl-based photopolymerization initiator is, for example, benzyl. Benzophenone-based photopolymerization initiators include, for example, benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and α-hydroxycyclohexylphenyl ketone. The ketal-based photopolymerization initiator is, for example, benzyldimethyl ketal. Thioxanthone-based photopolymerization initiators include, for example, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, and 2,4-diiso Propylthioxanthone and dodecylthioxanthone.

광중합 개시제의 사용량은, 예를 들어 단량체의 전량 100중량부에 대해 0.01 내지 1중량부이며, 0.05 내지 0.5중량부여도 된다.The amount of the photopolymerization initiator used is, for example, 0.01 to 1 part by weight, and may be 0.05 to 0.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of monomers.

폴리머 (A)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들어 100만 내지 300만이며, 바람직하게는 180만 내지 300만이다. 폴리머 (A)의 중량 평균 분자량이 100만 내지 300만임으로써, 점착 시트의 크랙을 억제할 수 있음과 함께, 점도의 상승이나 겔화의 발생을 억제할 수 있는 경향이 있다. 본 명세서에 있어서의 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, GPC(겔·투과·크로마토그래피)의 측정에 기초하는 값(폴리스티렌 환산)이다.The weight average molecular weight (Mw) of the polymer (A) is, for example, 1 million to 3 million, and preferably 1.8 million to 3 million. When the weight average molecular weight of the polymer (A) is 1 million to 3 million, cracking of the adhesive sheet can be suppressed and the increase in viscosity and occurrence of gelation tend to be suppressed. The weight average molecular weight (Mw) of the polymer in this specification is a value (polystyrene conversion) based on measurement by GPC (gel permeation chromatography).

폴리머 (A)의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 -50℃ 이하이고, 바람직하게는 -52℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 -55℃ 이하이다. 폴리머 (A)의 Tg의 하한값은, 예를 들어 -75℃이다. 폴리머 (A)의 Tg는, 폴리머 (A)의 구성 단위를 형성하는 단량체마다, 호모 폴리머로 했을 때의 Tg를 구하고, 이들의 Tg를 구성 단위의 함유율을 고려해서 평균한 값이다.The glass transition temperature (Tg) of the polymer (A) is, for example, -50°C or lower, preferably -52°C or lower, and more preferably -55°C or lower. The lower limit of Tg of polymer (A) is, for example, -75°C. The Tg of the polymer (A) is a value obtained by calculating the Tg of each monomer forming a structural unit of the polymer (A) as a homopolymer and averaging these Tgs in consideration of the content of the structural units.

점착제 조성물 (I)에 있어서의 폴리머 (A)의 함유율은, 고형분비로, 예를 들어 50중량% 이상이며, 60중량% 이상, 70중량% 이상, 75중량% 이상, 나아가 80중량% 이상이어도 된다. 함유율의 상한은, 예를 들어 99중량% 이하이며, 97중량% 이하, 나아가 95중량% 이하여도 된다.The content of polymer (A) in the adhesive composition (I) is, in terms of solids ratio, for example, 50% by weight or more, and may be 60% by weight or more, 70% by weight or more, 75% by weight or more, and further 80% by weight or more. . The upper limit of the content rate is, for example, 99% by weight or less, and may be 97% by weight or less, and may also be 95% by weight or less.

<도전제><Challenge>

점착제 조성물 (I)은, 도전제(대전 방지제)를 더 포함한다. 점착제 조성물 (I)은, 1종 또는 2종 이상의 도전제를 포함하고 있어도 된다. 도전제의 예는, 염 등의 이온성 화합물이다. 이온성 화합물은, 상온(25℃)에서 액체인 이온 액체여도 된다.The adhesive composition (I) further contains a conductive agent (antistatic agent). The adhesive composition (I) may contain one type or two or more types of conductive agents. Examples of conductive agents are ionic compounds such as salts. The ionic compound may be an ionic liquid that is liquid at room temperature (25°C).

이온성 화합물의 예는, 무기 양이온염 및 유기 양이온염이다. 무기 양이온염의 예는, 무기 양이온-음이온염이다. 무기 양이온염에 포함되는 양이온의 예는, 알칼리 금속 이온이다. 알칼리 금속 이온은, 예를 들어 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온이며, 바람직하게는 리튬 이온이다. 무기 양이온염은, 리튬염이어도 된다.Examples of ionic compounds are inorganic cationic salts and organic cationic salts. An example of an inorganic cationic salt is an inorganic cation-anion salt. An example of a cation contained in an inorganic cation salt is an alkali metal ion. The alkali metal ion is, for example, lithium ion, sodium ion, or potassium ion, and is preferably lithium ion. The inorganic cationic salt may be a lithium salt.

무기 양이온염에 포함되는 음이온의 예는, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, -O3S(CF2)3SO3 - 및 하기 일반식 (a) 내지 (d)로 표현되는 음이온이다.Examples of anions included in inorganic cation salts are Cl - , Br - , I - , AlCl 4 - , Al 2 Cl 7 - , BF 4 - , PF 6 - , ClO 4 - , NO 3 - , CH 3 COO - , CF 3 COO - , CH 3 SO 3 - , CF 3 SO 3 - , (CF 3 SO 2 ) 3 C - , AsF 6 - , SbF 6 - , NbF 6 - , TaF 6 - , (CN) 2 N - , C 4 F 9 SO 3 - , C 3 F 7 COO - , (CF 3 SO 2 )(CF 3 CO)N - , -O 3 S(CF 2 ) 3 SO 3 - and the following general formulas (a) to It is an anion represented by (d).

(a)(CnF2n+1SO2)2N-(n은 1 내지 10의 정수)(a)(C n F 2n+1 SO 2 ) 2 N - (n is an integer from 1 to 10)

(b) CF2(CmF2mSO2)2N-(m은 1 내지 10의 정수)(b) CF 2 (C m F 2m SO 2 ) 2 N - (m is an integer from 1 to 10)

(c) -O3S(CF2)lSO3 -(l은 1 내지 10의 정수)(c) -O 3 S(CF 2 ) l SO 3 - (l is an integer from 1 to 10)

(d)(CpF2p+1SO2)N-(CqF2q+1SO2)(p 및 q는, 서로 독립적으로 1 내지 10의 정수)(d)(C p F 2p+1 SO 2 )N - (C q F 2q+1 SO 2 ) (p and q are independently integers of 1 to 10)

무기 양이온염에 포함되는 음이온은, 바람직하게는 불소 함유 음이온이며, 보다 바람직하게는 불소 함유 이미드 음이온이다. 불소 함유 이미드 음이온의 예는, 퍼플루오로알킬기를 갖는 이미드 음이온이다. 불소 함유 이미드 음이온의 보다 구체적인 예는, (CF3SO2)(CF3CO)N-이나, 상기한 일반식 (a), (b) 또는 (d)로 표현되는 음이온이며, 바람직하게는 (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N- 등의 일반식 (a)로 표현되는 (퍼플루오로알킬술포닐)이미드이며, 보다 바람직하게는 (CF3SO2)2N-로 표현되는 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다. 바람직한 무기 양이온염의 예는, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(LiTFSI)이다.The anion contained in the inorganic cation salt is preferably a fluorine-containing anion, and more preferably a fluorine-containing imide anion. An example of a fluorine-containing imide anion is an imide anion having a perfluoroalkyl group. A more specific example of the fluorine-containing imide anion is (CF 3 SO 2 )(CF 3 CO)N - or an anion represented by the above general formula (a), (b) or (d), preferably It is a (perfluoroalkylsulfonyl)imide represented by general formula (a) such as (CF 3 SO 2 ) 2 N - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , and more preferably (CF 3 It is bis(trifluoromethanesulfonyl)imide expressed as SO 2 ) 2 N - . An example of a preferred inorganic cationic salt is lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (LiTFSI).

유기 양이온염의 예는, 유기 양이온-음이온염이다. 유기 양이온염에 포함되는 양이온의 예는, 유기기를 포함하는 유기 오늄이다. 유기 오늄에 포함되는 오늄의 예는, 질소 함유 오늄, 황 함유 오늄, 인 함유 오늄이며, 바람직하게는 질소 함유 오늄, 황 함유 오늄이다. 질소 함유 오늄의 예는, 암모늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온이다. 황 함유 오늄의 예는, 술포늄 양이온이다. 인 함유 오늄의 예는, 포스포늄 양이온이다. 유기 오늄에 포함되는 유기기의 예는, 알킬기, 알콕실기, 알케닐기이다. 바람직한 유기 오늄의 구체예는, 테트라알킬암모늄 양이온(예를 들어, 트리부틸메틸암모늄 양이온), 알킬피페리디늄 양이온, 알킬피롤리디늄 양이온이다.An example of an organic cation salt is an organic cation-anion salt. An example of a cation contained in an organic cation salt is an organic onium containing an organic group. Examples of oniums contained in organic oniums are nitrogen-containing onium, sulfur-containing onium, and phosphorus-containing onium, and nitrogen-containing onium and sulfur-containing onium are preferable. Examples of nitrogen-containing oniums include ammonium cation, piperidinium cation, pyrrolidinium cation, pyridinium cation, cation having a pyrroline skeleton, cation having a pyrrole skeleton, imidazolium cation, tetrahydropyrimidinium cation, di Hydropyrimidinium cation, pyrazolium cation, and pyrazolinium cation. An example of a sulfur-containing onium is the sulfonium cation. An example of a phosphorus containing onium is the phosphonium cation. Examples of organic groups contained in organic onium are alkyl group, alkoxyl group, and alkenyl group. Specific examples of preferred organic oniums are tetraalkylammonium cations (e.g., tributylmethylammonium cation), alkylpiperidinium cations, and alkylpyrrolidinium cations.

유기 양이온염에 포함되는 음이온의 예는, 무기 양이온염에 포함되는 음이온의 예와 같다. 바람직한 유기 양이온염의 예는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.Examples of anions contained in organic cation salts are the same as those of anions contained in inorganic cation salts. Examples of preferred organic cationic salts are 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide and trimethylbutylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide.

도전제는, 무기 양이온염과 유기 양이온염을 조합해서 사용해도 된다.The conductive agent may be used in combination of an inorganic cation salt and an organic cation salt.

점착제 조성물 (I)에 있어서의 도전제의 배합량은, 폴리머 (A) 100중량부에 대해, 예를 들어 0.5중량부 이상이며, 1중량부 이상, 2중량부 이상, 3중량부 이상, 나아가 4중량부 이상이어도 된다. 배합량의 상한은, 폴리머 (A) 100중량부에 대해, 예를 들어 20중량부 이하이며, 15중량부 이하, 10중량부 이하, 10중량부 미만, 9중량부 이하, 8중량부 이하, 7중량부 이하, 나아가 6중량부 이하여도 된다.The mixing amount of the conductive agent in the adhesive composition (I) is, for example, 0.5 parts by weight or more, 1 part by weight or more, 2 parts by weight or more, 3 parts by weight or more, and further 4 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer (A). It may be more than parts by weight. The upper limit of the mixing amount is, for example, 20 parts by weight or less, 15 parts by weight or less, 10 parts by weight or less, less than 10 parts by weight, 9 parts by weight or less, 8 parts by weight or less, 7 parts by weight or less, with respect to 100 parts by weight of polymer (A). It may be less than or equal to 6 parts by weight.

<라디칼 포착제><Radical capture agent>

점착제 조성물 (I)은, 라디칼 포착제를 더 포함한다. 라디칼 포착제의 예는, 힌더드 페놀계, 힌더드아민계, 포스파이트계, 페놀계 및 티오에테르계, 그리고 이들의 계통을 혼합한 블렌드계 등의 각종 산화 방지제이다.The adhesive composition (I) further contains a radical scavenger. Examples of radical scavengers include various antioxidants such as hindered phenol-based, hindered amine-based, phosphite-based, phenol-based and thioether-based, and blends of these types.

산화 방지제의 종류는, 예를 들어 라디칼 연쇄 금지제 및 과산화물 분해제이다.Types of antioxidants include, for example, radical chain inhibitors and peroxide decomposition agents.

산화 방지제는, 힌더드 페놀계, 힌더드아민계 및 포스파이트계로부터 선택되는 적어도 1종이어도 된다.The antioxidant may be at least one selected from hindered phenol-based, hindered amine-based, and phosphite-based.

힌더드 페놀계 산화 방지제는, 페놀의 OH기가 결합한 방향환 상의 탄소 원자에 인접한 적어도 하나의 탄소 원자에 대해 tert-부틸기가 결합한 구조를 갖고 있어도 된다. 힌더드 페놀계 산화 방지제의 예는, 디부틸히드록시톨루엔(BHT); 그리고 Irganox1010, Irganox1010FF, Irganox1035, Irganox1035FF, Irganox1076, Irganox1076FD, Irganox1076DWJ, Irganox1098, Irganox1135, Irganox1330, Irganox1726, Irganox1425WL, Irganox1520L, Irganox245, Irganox245FF, Irganox259, Irganox3114, Irganox565 및 Irganox295(모두 상품명이며, BASF사 제조)이다.The hindered phenolic antioxidant may have a structure in which a tert-butyl group is bonded to at least one carbon atom adjacent to the carbon atom on the aromatic ring to which the OH group of phenol is bonded. Examples of hindered phenolic antioxidants include dibutylhydroxytoluene (BHT); And Irganox1010, Irganox1010FF, Irganox1035, Irganox1035FF, Irganox1076, Irganox1076FD, Irganox1076DWJ, Irganox1098, Irganox1135, Irganox1330, Irganox1726, Irganox1425WL, Irganox15 20L, Irganox245, Irganox245FF, Irganox259, Irganox3114, Irganox565, and Irganox295 (all are brand names, manufactured by BASF).

힌더드아민계 산화 방지제는, 1분자 중에 적어도 하나의 힌더드피페리딘기를 갖고 있어도 된다. 힌더드아민계 산화 방지제의 예는, 아데카스탭 LA-63, 아데카스탭 LA-63P, 아데카스탭 LA-52 및 아데카스탭 LA-57(모두 상품명이며, ADEKA사 제조)이다.The hindered amine-based antioxidant may have at least one hindered piperidine group per molecule. Examples of hindered amine-based antioxidants are Adekastep LA-63, Adekastep LA-63P, Adekastep LA-52, and Adekastep LA-57 (all are brand names, manufactured by ADEKA).

포스파이트계 산화 방지제의 예는, 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트 및 페닐디이소데실포스파이트; 그리고 아데카스탭 2112, 아데카스탭 2112RG, 아데카스탭 1178 및 아데카스탭 3010(모두 상품명이며, ADEKA사 제조)이다.Examples of phosphite-based antioxidants include triphenylphosphite, diphenylisodecylphosphite, and phenyldiisodecylphosphite; And Adeka Step 2112, Adeka Step 2112RG, Adeka Step 1178, and Adeka Step 3010 (all are brand names, manufactured by ADEKA).

페놀계 산화 방지제의 예는, 모노페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제 및 고분자형 페놀계 산화 방지제이다. 모노페놀계 산화 방지제의 예는, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아린-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트이다. 비스페놀계 산화 방지제의 예는, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸이다. 고분자형 페놀계 산화 방지제의 예는, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부티르산]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온 및 토코페놀이다.Examples of phenol-based antioxidants are monophenol-based antioxidants, bisphenol-based antioxidants, and high molecular weight phenolic antioxidants. Examples of monophenolic antioxidants include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, stearin-β-( It is 3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate. Examples of bisphenol-based antioxidants include 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis(4-ethyl-6-t-butylphenol), 4, 4'-thiobis(3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis(3-methyl-6-t-butylphenol), 3,9-bis[1,1- Dimethyl-2-[β-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]ethyl]2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane. Examples of high molecular weight phenolic antioxidants include 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl)butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6- Tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, tetrakis-[methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)propio Nate] methane, bis [3,3'-bis-(4'-hydroxy-3'-t-butylphenyl) butyric acid] glycol ester, 1,3,5-tris (3',5'-di-t -Butyl-4'-hydroxybenzyl)-S-triazine-2,4,6-(1H,3H,5H)trione and tocophenol.

티오에테르계 산화 방지제의 예는, 아데카스탭 AO-503 및 아데카스탭 AO-26(모두 상품명이며, ADEKA사 제조)이다.Examples of thioether-based antioxidants are Adekastep AO-503 and Adekastep AO-26 (both brand names, manufactured by ADEKA).

라디칼 포착제(예를 들어 산화 방지제)의 분자량은, 1000 이하여도 되고, 900 이하, 850 이하, 800 이하, 700 이하, 600 이하, 500 이하, 450 이하, 나아가 400 이하여도 된다. 분자량의 하한은, 예를 들어 100 이상이다. 본 발명자들의 검토에 의하면, 분자량이 상기 범위에 있는 라디칼 포착제는, 점착제 조성물 (I)로부터 형성된 점착 시트에 있어서의 라디칼 발생량의 억제에 특히 적합하다.The molecular weight of the radical scavenger (for example, antioxidant) may be 1000 or less, 900 or less, 850 or less, 800 or less, 700 or less, 600 or less, 500 or less, 450 or less, and further 400 or less. The lower limit of molecular weight is, for example, 100 or more. According to the studies of the present inventors, the radical scavenger whose molecular weight is within the above range is particularly suitable for suppressing the amount of radicals generated in the adhesive sheet formed from the adhesive composition (I).

라디칼 포착제(예를 들어 산화 방지제)는, 상온(25℃)에서 액체여도 된다.The radical scavenger (for example, antioxidant) may be liquid at room temperature (25°C).

점착제 조성물 (I)에 있어서의 라디칼 포착제의 배합량은, 폴리머 (A) 100중량부에 대해, 예를 들어 0.1중량부 이상이며, 0.2중량부 이상, 0.3중량부 이상, 0.4중량부 이상, 나아가 0.5중량부 이상이어도 된다. 배합량의 상한은, 폴리머 (A) 100중량부에 대해, 예를 들어 15중량부 이하이며, 10중량부 이하, 7중량부 이하, 5중량부 이하, 5중량부 미만, 4중량부 이하, 3중량부 이하, 나아가 2중량부 이하여도 된다.The compounding amount of the radical scavenger in the adhesive composition (I) is, for example, 0.1 part by weight or more, 0.2 part by weight or more, 0.3 part by weight or more, 0.4 part by weight or more, and further, with respect to 100 parts by weight of the polymer (A). It may be 0.5 parts by weight or more. The upper limit of the mixing amount is, for example, 15 parts by weight or less, 10 parts by weight or less, 7 parts by weight or less, 5 parts by weight or less, less than 5 parts by weight, 4 parts by weight or less, 3 with respect to 100 parts by weight of polymer (A). It may be less than or equal to 2 parts by weight.

<첨가제><Additives>

점착제 조성물 (I)은, 폴리머 (A), 도전제 및 라디칼 포착제 이외의 재료를 더 포함하고 있어도 된다. 당해 재료의 예는, 첨가제이다. 첨가제의 예는, 가교제, 실란 커플링제, 안료 및 염료 등의 착색제, 자외선 흡수제, 계면 활성제, 가소제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 리워크 향상제, 연화제, 중합 금지제, 방청제, 무기 충전재, 유기 충전재, 금속 분말 등의 분체, 입자 및 박상물이다. 첨가제는, 폴리머 (A) 100중량부에 대해 합계로, 예를 들어 10중량부 이하, 바람직하게는 5중량부 이하, 보다 바람직하게는 3중량부 이하의 범위로 배합할 수 있다.The adhesive composition (I) may further contain materials other than the polymer (A), the conductive agent, and the radical scavenger. Examples of such materials are additives. Examples of additives include crosslinking agents, silane coupling agents, colorants such as pigments and dyes, ultraviolet absorbers, surfactants, plasticizers, tackifiers, surface lubricants, leveling agents, rework improvers, softeners, polymerization inhibitors, rust inhibitors, and inorganic fillers. , organic fillers, metal powders, etc., powders, particles, and thin matter. The additives can be blended in a total amount of, for example, 10 parts by weight or less, preferably 5 parts by weight or less, and more preferably 3 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the polymer (A).

가교제의 예는, 유기계 가교제 및 다관능성 금속 킬레이트이다. 유기계 가교제의 예는, 이소시아네이트계 가교제, 과산화물계 가교제, 에폭시계 가교제 및 이민계 가교제이다. 유기계 가교제 및 다관능성 금속 킬레이트는, 용제형 및 활성 에너지선 경화형 중 어느 형의 점착제 조성물 (I)에 대해서도 사용할 수 있다. 점착제 조성물 (I)이 용제형일 경우, 가교제는, 바람직하게는 과산화물계 가교제, 이소시아네이트계 가교제이다. 과산화물계 가교제와 이소시아네이트계 가교제를 병용해도 된다. 점착제 조성물 (I)은, 이소시아네이트계 가교제를 포함하고 있어도 되고, 과산화물계 가교제를 포함하고 있어도 되고, 이소시아네이트계 가교제 및 과산화물계 가교제를 둘 다 포함하고 있어도 된다.Examples of crosslinking agents are organic crosslinking agents and polyfunctional metal chelates. Examples of organic crosslinking agents include isocyanate crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, and imine crosslinking agents. Organic crosslinking agents and multifunctional metal chelates can be used for either solvent-based or active energy ray-curable adhesive composition (I). When the adhesive composition (I) is a solvent type, the crosslinking agent is preferably a peroxide-based crosslinking agent or an isocyanate-based crosslinking agent. A peroxide-based crosslinking agent and an isocyanate-based crosslinking agent may be used together. The adhesive composition (I) may contain an isocyanate-based crosslinking agent, may contain a peroxide-based crosslinking agent, or may contain both an isocyanate-based crosslinking agent and a peroxide-based crosslinking agent.

이소시아네이트계 가교제의 예는, 톨릴렌디이소시아네이트, 클로로페닐렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 및 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트 화합물; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 수소 첨가된 디페닐메탄디이소시아네이트 및 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트 화합물; 부틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아나토 및 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트 화합물이다. 이소시아네이트계 가교제는, 상기 이소시아네이트 화합물을 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올 화합물에 부가한 화합물(어덕트체); 상기 이소시아네이트 화합물을 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올 및 폴리이소프렌폴리올 등의 폴리올과 부가 반응시킨 화합물; 이소시아누레이트 화합물 등의 상기 이소시아네이트 화합물의 유도체여도 된다. 유도체의 구체예는, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소사 제조, 코로네이트 L), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소사 제조, 코로네이트 HL), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들어, 도소사 제조, 코로네이트 HX)이다.Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include aromatic isocyanate compounds such as tolylene diisocyanate, chlorophenylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylene diisocyanate, and polymethylene polyphenylisocyanate; Alicyclic isocyanate compounds such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and isophorone diisocyanate; These are aliphatic isocyanate compounds such as butylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate. Isocyanate-based crosslinking agents include compounds obtained by adding the above isocyanate compound to a polyhydric alcohol compound such as trimethylolpropane (adduct body); Compounds obtained by addition reaction of the above isocyanate compound with polyols such as polyether polyol, polyester polyol, acrylic polyol, polybutadiene polyol, and polyisoprene polyol; Derivatives of the above isocyanate compounds, such as isocyanurate compounds, may be used. Specific examples of derivatives include trimethylolpropane/tolylene diisocyanate terpolymer adduct (e.g., Tosoh Corporation, Coronate L), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate terpolymer adduct (e.g., Tosoh Co., Ltd.) manufactured by Coronate HL), and an isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate (e.g., Coronate HX manufactured by Tosoh Corporation).

점착제 조성물 (I)이 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 경우, 그의 배합량은, 폴리머 (A) 100중량부에 대해, 예를 들어 0.1 내지 10중량부이며, 0.2 내지 5중량부, 0.25 내지 3중량부, 0.3 내지 1중량부, 나아가 0.3 내지 0.5중량부여도 된다.When the pressure-sensitive adhesive composition (I) contains an isocyanate-based crosslinking agent, the compounding amount is, for example, 0.1 to 10 parts by weight, 0.2 to 5 parts by weight, 0.25 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of polymer (A). 0.3 to 1 part by weight, or even 0.3 to 0.5 parts by weight, may be added.

과산화물계 가교제의 예는, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디-n-옥타노일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산이다. 과산화물계 가교제는, 가교 반응 효율이 우수하다는 점에서, 벤조일퍼옥사이드여도 된다.Examples of peroxide-based crosslinking agents include di(2-ethylhexyl)peroxydicarbonate, di(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, and t-butyl. Peroxyneodecanoate, t-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, dilauroyl peroxide, di-n-octanoyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxide These are oxy-2-ethylhexanoate, di(4-methylbenzoyl)peroxide, benzoyl peroxide, t-butylperoxyisobutyrate, and 1,1-di(t-hexylperoxy)cyclohexane. The peroxide-based crosslinking agent may be benzoyl peroxide because it has excellent crosslinking reaction efficiency.

점착제 조성물 (I)이 과산화물계 가교제를 포함하는 경우, 그의 배합량은, 폴리머 (A) 100중량부에 대해, 예를 들어 0.005 내지 5중량부이며, 0.01 내지 3중량부, 0.05 내지 2중량부, 0.07 내지 1중량부, 0.07 내지 0.5중량부, 0.07 내지 0.3중량부, 나아가 0.07 내지 0.2중량부여도 된다.When the pressure-sensitive adhesive composition (I) contains a peroxide-based crosslinking agent, the blending amount thereof is, for example, 0.005 to 5 parts by weight, 0.01 to 3 parts by weight, 0.05 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of polymer (A). It may be added in an amount of 0.07 to 1 part by weight, 0.07 to 0.5 part by weight, 0.07 to 0.3 part by weight, and further 0.07 to 0.2 part by weight.

실란 커플링제의 예는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제; 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제이다.Examples of silane coupling agents include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl) ) Silane coupling agents containing epoxy groups such as ethyltrimethoxysilane; 3-Aminopropyltrimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethylbutylidene)propylamine, N -Amino group-containing silane coupling agents such as phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane; (meth)acrylic group-containing silane coupling agents such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane; 3-Isocyanate is a silane coupling agent containing an isocyanate group such as propyltriethoxysilane.

점착제 조성물 (I)이 실란 커플링제를 포함하는 경우, 그의 배합량은, 폴리머 (A) 100중량부에 대해, 예를 들어 5중량부 이하이며, 3중량부 이하, 1중량부 이하, 0.5중량부 이하, 0.2중량부 이하, 0.1중량부 이하, 나아가 0.05중량부 이하여도 된다. 점착제 조성물 (I)은, 실란 커플링제를 포함하지 않아도 된다.When the adhesive composition (I) contains a silane coupling agent, the compounding amount thereof is, for example, 5 parts by weight or less, 3 parts by weight or less, 1 part by weight or less, and 0.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer (A). Hereinafter, it may be 0.2 part by weight or less, 0.1 part by weight or less, and further 0.05 part by weight or less. The adhesive composition (I) does not need to contain a silane coupling agent.

점착제 조성물 (I)의 형은, 예를 들어 에멀션형, 용제형(용액형), 활성 에너지선 경화형(광경화형), 열 용융형(핫 멜트형)이다. 내구성이 우수한 점착 시트를 형성할 수 있다는 관점에서는, 점착제 조성물 (I)은, 용제형 또는 활성 에너지선 경화형이어도 되고, 용제형이어도 된다. 용제형의 점착제 조성물 (I)은, 자외선 경화제 등의 광경화제를 포함하지 않아도 된다.Types of the adhesive composition (I) include, for example, emulsion type, solvent type (solution type), active energy ray curing type (photocuring type), and heat melt type (hot melt type). From the viewpoint of being able to form a highly durable adhesive sheet, the adhesive composition (I) may be of a solvent type or an active energy ray curable type, or may be of a solvent type. The solvent-type adhesive composition (I) does not need to contain a photocuring agent such as an ultraviolet curing agent.

점착제 조성물 (I)은, 예를 들어 광학 적층체에 사용할 수 있다. 환언하면, 점착제 조성물 (I)은 광학 적층체용이어도 된다. 단, 점착제 조성물 (I)의 용도는, 상기 예로 한정되지 않는다.The adhesive composition (I) can be used, for example, in an optical laminate. In other words, the adhesive composition (I) may be used for an optical laminate. However, the use of the adhesive composition (I) is not limited to the above examples.

(실시 형태 2)(Embodiment 2)

[점착제 조성물][Adhesive composition]

본 실시 형태의 점착제 조성물 (II)는, 폴리머 (B)를 포함한다. 점착제 조성물 (II)는, 폴리머 (B)를 주성분으로서 포함하고 있어도 된다. 「주성분」은, 상술한 의미를 갖는다. 여기서, 주파수 100kHz에 있어서의 폴리머 (B)의 비유전율은, 5.0 이상이다. 추가로, 점착제 조성물 (II)로부터 형성된 점착 시트를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 점착 시트는, 질량 기준으로 1000ppm 이하의 포름산을 함유한다. 포름산의 함유량이 이 정도로 낮은 경우, 고온 환경을 거친 후에도, 광학 적층체에 착색이 발생하기 어렵다.Adhesive composition (II) of this embodiment contains polymer (B). The adhesive composition (II) may contain polymer (B) as a main component. “Main component” has the meaning described above. Here, the relative dielectric constant of polymer (B) at a frequency of 100 kHz is 5.0 or more. Additionally, after heating the pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition (II) at 105° C. for 120 hours, the pressure-sensitive adhesive sheet contains 1000 ppm or less of formic acid on a mass basis. When the formic acid content is this low, coloring is unlikely to occur in the optical laminate even after passing through a high temperature environment.

본 발명자들의 검토에 의하면, (iv) 주파수 100kHz에 있어서의 비유전율이 5.0 이상인 폴리머를 포함하는 점착제 조성물로 형성한 점착 시트를 광학 적층체에 사용하면, 고온 환경을 거친 후에, 불필요한 착색, 특히 적색의 착색이 발생하는 경향이 있는 것, 및 (v) 착색은, 편광판이 광학 적층체에 포함되어 있는 경우에 많이 보이는 것이 판명되었다. 이 원인으로서, 예를 들어 점착 시트에 포함되어 있는 산이, 광학 필름에 포함되는 폴리머에 작용하는 것이 판명되었다. 추가로, 본 발명자들은, 광학 필름에 포함되는 폴리머에 작용하는 산이 포름산인 것을 발견하였다. 포름산에 의한 폴리머에의 작용으로서는, 예를 들어 편광자에 포함되는 PVA의 폴리엔화를 생각할 수 있다. PVA에 있어서, 노출된 OH기가 포름산에 의해 프로톤화되고, 탈수 축합 반응이 진행된다고 추정된다. 또한, 편광자 중의 PVA에 한정되지 않고, 고온 하의 광학 필름 내에서의 포름산에 의한 상기 반응의 진행은, 착색 등의 광학 특성의 변화를 광학 필름에 가져올 수 있다고 생각된다.According to the present inventors' examination, (iv) when an adhesive sheet formed from an adhesive composition containing a polymer having a relative dielectric constant at a frequency of 100 kHz of 5.0 or more is used in an optical laminate, unnecessary coloring, especially redness, occurs after passing through a high temperature environment. It has been found that coloring of (v) tends to occur, and that (v) coloring is often visible when a polarizing plate is included in an optical laminate. As a cause of this, it was found that, for example, the acid contained in the adhesive sheet acts on the polymer contained in the optical film. Additionally, the present inventors discovered that the acid that acts on the polymer contained in the optical film is formic acid. As for the action of formic acid on the polymer, for example, polyenization of PVA contained in the polarizer can be considered. In PVA, it is assumed that the exposed OH group is protonated by formic acid, and a dehydration condensation reaction proceeds. In addition, it is not limited to PVA in the polarizer, and it is thought that the progress of the above reaction with formic acid in the optical film at high temperature may cause changes in optical properties such as coloring to the optical film.

상기한 바와 마찬가지로 광학 적층체를 가열함으로써, 광학 적층체를 구성하는 부재에 포름산이 발생할 수 있다. 포름산이 발생할 수 있는 광학 적층체의 부재로서, 점착 시트, 편광판, OCA(optical clear adhesive)층 및 보호 필름을 들 수 있다. OCA층은, 예를 들어 광학 적층체에 있어서, 편광판의 점착 시트와는 반대측의 면에 형성된 점착제층이다. 환언하면, 편광판은 점착 시트와 OCA층 사이에 배치되어 있어도 된다. OCA층은, 광학 투명 점착제를 포함하는 층이다. OCA층에 포함되는 점착제의 재료는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 (메트)아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리에테르, 불소계 폴리머, 고무계 폴리머 등을 베이스 폴리머로서 포함한다. 보호 필름은, 예를 들어 편광자의 표면에 형성되는 필름이다. 보호 필름의 상세는 후술한다. 예를 들어, 보호 필름이 가수 분해됨으로써 포름산이 발생할 수 있다.As described above, by heating the optical laminate, formic acid may be generated in the members constituting the optical laminate. Members of the optical laminate in which formic acid may be generated include adhesive sheets, polarizing plates, OCA (optical clear adhesive) layers, and protective films. The OCA layer is, for example, an adhesive layer formed on the surface of the polarizing plate opposite to the adhesive sheet in the optical laminate. In other words, the polarizing plate may be disposed between the adhesive sheet and the OCA layer. The OCA layer is a layer containing an optically transparent adhesive. The material of the adhesive contained in the OCA layer is not particularly limited and includes, for example, (meth)acrylic polymer, silicone polymer, polyester, polyurethane, polyamide, polyether, fluorine polymer, rubber polymer, etc. as the base polymer. do. A protective film is, for example, a film formed on the surface of a polarizer. Details of the protective film will be described later. For example, formic acid may be generated as the protective film hydrolyzes.

점착제 조성물 (II)로부터 형성된 점착 시트를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 점착 시트에 포함되는 포름산의 함유량은, 질량 기준으로, 800ppm 이하, 500ppm 이하, 200ppm 이하, 100ppm 이하, 70ppm 이하, 50ppm 이하, 25ppm 이하, 5ppm 이하, 2.5ppm 이하, 나아가 2.5ppm 미만이어도 된다. 포름산의 함유량의 하한은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 질량 기준으로 0ppm 이상이다.After heating the adhesive sheet formed from the adhesive composition (II) at 105°C for 120 hours, the content of formic acid contained in the adhesive sheet is, on a mass basis, 800 ppm or less, 500 ppm or less, 200 ppm or less, 100 ppm or less, 70 ppm or less, and 50 ppm or less. , 25 ppm or less, 5 ppm or less, 2.5 ppm or less, and may even be less than 2.5 ppm. The lower limit of the content of formic acid is not particularly limited, and is, for example, 0 ppm or more on a mass basis.

주파수 100kHz에 있어서의 폴리머 (B)의 비유전율 P는, 5.0 이상이다. 비유전율 P가 이 정도로 높은 경우, 비유전율이 낮은 광학 필름, 특히 편광 필름과 점착 시트를 조합해서 사용한 경우에도, 화상 표시 장치가 구비하는 터치 센서의 감도의 저하를 억제할 수 있는 경향이 있다.The relative dielectric constant P of polymer (B) at a frequency of 100 kHz is 5.0 or more. When the relative dielectric constant P is this high, there is a tendency to suppress a decrease in the sensitivity of the touch sensor provided in the image display device even when an optical film with a low relative dielectric constant, especially a polarizing film and an adhesive sheet are used in combination.

비유전율 P는, 다음 방법에 의해 측정할 수 있다. 먼저, 폴리머만으로 구성된, 두께 30㎛의 시험편을 제작한다. 이 시험편에 대해서, JIS K6911: 1995에 준거하여, 주파수 100kHz에 있어서의 비유전율을 자동 평형 브릿지법(변성기 브릿지법)에 의해 측정한다. 얻어진 측정값을 비유전율 P로 간주할 수 있다. 비유전율의 측정 조건의 상세는, 이하와 같다.The relative dielectric constant P can be measured by the following method. First, a test piece consisting of only polymer and having a thickness of 30 μm is produced. For this test piece, the relative dielectric constant at a frequency of 100 kHz is measured by the automatic balance bridge method (transformer bridge method) in accordance with JIS K6911: 1995. The obtained measured value can be regarded as the relative permittivity P. The details of the relative dielectric constant measurement conditions are as follows.

·측정 조건·Measuring conditions

측정 방법: 용량법(장치: Agilent Technologies사 제조의 4294A Precision Impedance Analyzer)Measurement method: Capacitance method (device: 4294A Precision Impedance Analyzer manufactured by Agilent Technologies)

전극 구성: 직경 12.1mm, 두께 0.5mm의 알루미늄판Electrode composition: aluminum plate with a diameter of 12.1 mm and a thickness of 0.5 mm.

대향 전극: 3oz 동판Counter electrode: 3oz copper plate

측정 환경: 23±1℃, 52±1%RHMeasurement environment: 23±1℃, 52±1%RH

비유전율 P는, 6.0 이상, 6.5 이상, 6.8 이상, 7.0 이상, 7.3 이상, 나아가 7.5 이상이어도 된다. 비유전율 P의 상한은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 10.0 이하이다.The relative dielectric constant P may be 6.0 or more, 6.5 or more, 6.8 or more, 7.0 or more, 7.3 or more, and further 7.5 or more. The upper limit of relative dielectric constant P is not particularly limited, and is, for example, 10.0 or less.

점착제 조성물 (II)에 포함되는 폴리머 (B)는, 예를 들어 실시 형태 1에서 설명한 폴리머 (A)여도 된다.The polymer (B) contained in the adhesive composition (II) may be, for example, the polymer (A) described in Embodiment 1.

점착제 조성물 (II)는, 라디칼 포착제 및 과산화물계 가교제를 더 포함하고 있어도 된다.The adhesive composition (II) may further contain a radical scavenger and a peroxide-based crosslinking agent.

라디칼 포착제는, 산화 방지제여도 된다. 라디칼 포착제로서, 예를 들어 실시 형태 1에서 설명한 라디칼 포착제, 즉, 각종 산화 방지제를 사용할 수 있다. 점착제 조성물 (II)에 있어서, 라디칼 포착제(예를 들어 산화 방지제)의 분자량은, 1000 이상이어도 된다. 분자량의 상한은, 예를 들어 1500 이하이다. 본 발명자들의 검토에 의하면, 분자량이 상기 범위에 있는 라디칼 포착제는, 점착제 조성물 (II)로부터 형성된 점착 시트에 있어서의 포름산의 발생량의 억제에 특히 적합하다. 점착제 조성물 (II)에 있어서의 라디칼 포착제의 바람직한 배합량은, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같다.The radical scavenger may be an antioxidant. As a radical scavenger, for example, the radical scavenger described in Embodiment 1, that is, various antioxidants, can be used. In the adhesive composition (II), the molecular weight of the radical scavenger (for example, antioxidant) may be 1000 or more. The upper limit of molecular weight is, for example, 1500 or less. According to the examination by the present inventors, the radical scavenger whose molecular weight is in the above range is particularly suitable for suppressing the amount of formic acid generated in the adhesive sheet formed from the adhesive composition (II). The preferred blending amount of the radical scavenger in the adhesive composition (II) is as described in Embodiment 1.

과산화물계 가교제는, 예를 들어 실시 형태 1에서 설명한 과산화물계 가교제를 사용할 수 있다. 점착제 조성물 (II)에 있어서의 과산화물계 가교제의 바람직한 배합량은, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같다. 과산화물계 가교제의 과잉 배합은, 편광자에 포함되는 PVA의 폴리엔화를 촉진시킬 수 있다. 폴리엔화에는, 과산화물계 가교제가 관여하는 반응의 반응물, 예를 들어 벤조산이 관여하고 있을 가능성이 있다. 점착제 조성물 (II)가 과산화물계 가교제를 포함하는 경우, 그의 배합량이 상기한 범위이면, 착색의 억제에 특히 적합하다.As the peroxide-based crosslinking agent, for example, the peroxide-based crosslinking agent described in Embodiment 1 can be used. The preferred blending amount of the peroxide-based crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive composition (II) is as described in Embodiment 1. Excessive mixing of a peroxide-based crosslinking agent may promote polyenylation of PVA contained in the polarizer. In polyenization, there is a possibility that a reactant of a reaction involving a peroxide-based crosslinking agent, for example, benzoic acid, is involved. When the pressure-sensitive adhesive composition (II) contains a peroxide-based crosslinking agent, it is particularly suitable for suppressing coloring if the compounding amount is within the above range.

점착제 조성물 (II)는, 과산화물계 가교제에 추가로 이소시아네이트계 가교제를 더 포함하고 있어도 된다. 이소시아네이트계 가교제의 예는, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같다. 점착제 조성물 (II)에 있어서의 이소시아네이트계 가교제의 바람직한 배합량도, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같다.The adhesive composition (II) may further contain an isocyanate-based crosslinking agent in addition to the peroxide-based crosslinking agent. Examples of the isocyanate-based crosslinking agent are as described in Embodiment 1. The preferred blending amount of the isocyanate-based crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive composition (II) is also the same as described in Embodiment 1.

점착제 조성물 (II)는, 폴리머 (B), 라디칼 포착제 및 과산화물계 가교제 이외의 재료를 더 포함하고 있어도 된다. 당해 재료의 예는, 도전제(대전 방지제)이다. 점착제 조성물 (II)는, 1종 또는 2종 이상의 도전제를 포함하고 있어도 된다. 도전제의 예는, 염 등의 이온성 화합물이다. 이온성 화합물은, 상온(25℃)에서 액체인 이온 액체여도 된다. 도전제로서, 실시 형태 1에서 설명한 도전제를 사용할 수 있다. 도전제의 예는, 염 등의 이온성 화합물이다. 이온성 화합물의 예는, 무기 양이온염 및 유기 양이온염이다. 도전제는, 유기 양이온염을 포함하고 있어도 된다. 도전제는, 유기 양이온염이어도 된다. 점착제 조성물 (II)에 있어서의 도전제의 배합량은, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같다.The adhesive composition (II) may further contain materials other than the polymer (B), a radical scavenger, and a peroxide-based crosslinking agent. An example of this material is a conductive agent (antistatic agent). The adhesive composition (II) may contain one type or two or more types of conductive agents. Examples of conductive agents are ionic compounds such as salts. The ionic compound may be an ionic liquid that is liquid at room temperature (25°C). As a conductive agent, the conductive agent described in Embodiment 1 can be used. Examples of conductive agents are ionic compounds such as salts. Examples of ionic compounds are inorganic cationic salts and organic cationic salts. The conductive agent may contain an organic cation salt. The conductive agent may be an organic cation salt. The mixing amount of the conductive agent in the adhesive composition (II) is the same as described in Embodiment 1.

점착제 조성물 (II)는, 폴리머 (B), 라디칼 포착제, 과산화물계 가교제 및 도전제 이외의 재료를 더 포함하고 있어도 된다. 당해 재료의 예는, 첨가제이다. 첨가제의 예는, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같다.The adhesive composition (II) may further contain materials other than the polymer (B), a radical scavenger, a peroxide-based crosslinking agent, and a conductive agent. Examples of such materials are additives. Examples of additives are as described in Embodiment 1.

점착제 조성물 (II)의 형은, 예를 들어 에멀션형, 용제형(용액형), 활성 에너지선 경화형(광경화형), 열 용융형(핫 멜트형)이다. 내구성이 우수한 점착 시트를 형성할 수 있다는 관점에서는, 점착제 조성물 (II)는, 용제형 또는 활성 에너지선 경화형이어도 되고, 용제형이어도 된다. 용제형의 점착제 조성물 (II)는, 자외선 경화제 등의 광경화제를 포함하지 않아도 된다.Types of the adhesive composition (II) include, for example, emulsion type, solvent type (solution type), active energy ray curing type (photocuring type), and heat melt type (hot melt type). From the viewpoint of being able to form a highly durable adhesive sheet, the adhesive composition (II) may be a solvent type or an active energy ray curable type, or may be a solvent type. The solvent-type adhesive composition (II) does not need to contain a photocuring agent such as an ultraviolet curing agent.

점착제 조성물 (II)는, 예를 들어 광학 적층체에 사용할 수 있다. 환언하면, 점착제 조성물 (II)는 광학 적층체용이어도 된다. 단, 점착제 조성물 (II)의 용도는, 상기 예로 한정되지 않는다.Adhesive composition (II) can be used, for example, in an optical laminate. In other words, the adhesive composition (II) may be used for an optical laminate. However, the use of the adhesive composition (II) is not limited to the above examples.

또한, 점착제 조성물 (II)로부터 형성된 점착 시트를 가열한 후에, 점착 시트에 포함되는 아세트산의 함유량은, 낮아도 된다. 점착제 조성물 (II)로부터 형성된 점착 시트를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 점착 시트는, 질량 기준으로 50ppm 이하의 아세트산을 함유하고 있어도 된다. 아세트산의 함유량이 이 정도로 낮은 경우, 고온 환경을 거친 후에도, 광학 적층체에 착색이 보다 발생하기 어렵다.Additionally, after heating the adhesive sheet formed from the adhesive composition (II), the content of acetic acid contained in the adhesive sheet may be low. After heating the adhesive sheet formed from the adhesive composition (II) at 105°C for 120 hours, the adhesive sheet may contain 50 ppm or less of acetic acid on a mass basis. When the acetic acid content is this low, coloring is less likely to occur in the optical laminate even after passing through a high temperature environment.

점착제 조성물 (II)로부터 형성된 점착 시트를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 점착 시트에 포함되는 아세트산의 함유량은, 질량 기준으로, 30ppm 이하, 20ppm 이하, 15ppm 이하, 10ppm 이하, 7ppm 이하, 5ppm 이하, 3ppm 이하, 2.8ppm 이하, 나아가 2.5ppm 미만이어도 된다. 아세트산의 함유량의 하한은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 질량 기준으로 0ppm 이상이다.After heating the adhesive sheet formed from the adhesive composition (II) at 105°C for 120 hours, the content of acetic acid contained in the adhesive sheet is, on a mass basis, 30 ppm or less, 20 ppm or less, 15 ppm or less, 10 ppm or less, 7 ppm or less, 5 ppm or less. , 3 ppm or less, 2.8 ppm or less, and further may be less than 2.5 ppm. The lower limit of the acetic acid content is not particularly limited, and is, for example, 0 ppm or more on a mass basis.

(실시 형태 3)(Embodiment 3)

[점착제 조성물][Adhesive composition]

본 실시 형태의 점착제 조성물 (III)은, 폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (D)를 주성분으로서 포함하고, 도전제를 더 포함한다. 본 발명자들의 검토에 의하면, 폴리머 (D) 중의 폴리에테르 구조는, 점착제 조성물 (III)에 포함되는 도전제의 전리를 촉진시킬 수 있음과 함께, 도전제의 전리는, 점착제 조성물로 형성한 점착 시트의 표면 저항값의 저하에 기여할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition (III) of the present embodiment contains a polymer (D) having a polyether structure as a main component, and further contains a conductive agent. According to the present inventors' examination, the polyether structure in the polymer (D) can promote the ionization of the conductive agent contained in the pressure-sensitive adhesive composition (III), and the ionization of the conductive agent is caused by the pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition. It may contribute to a decrease in surface resistance value.

또한, 추가적인 검토에 의하면, (vi) 폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (D)를 주성분으로서 포함하는 점착제 조성물로 형성한 점착 시트를 광학 적층체에 사용하면, 고온 환경을 거친 후에, 불필요한 착색, 특히 적색의 착색이 발생하는 경향이 있는 것, (vii) 착색은, 편광판이 광학 적층체에 포함되어 있는 경우에 많이 보이는 것, 및 (viii) 착색의 원인으로서, 고온에 의해 폴리에테르 구조에 기인해서 발생한 라디칼이 광학 필름으로 이동하여, 광학 필름에 포함되는 폴리머에 작용하는 기구가 추정되는 것이 판명되었다. 라디칼에 의한 폴리머에의 작용으로서는, 예를 들어 편광자에 포함되는 전형적인 폴리머인 폴리비닐알코올(PVA)의 폴리엔화를 생각할 수 있다. PVA의 폴리엔화란, PVA의 주쇄에 복수의 탄소-탄소 불포화 결합이 발생해서 공액 구조가 신장되는 현상이며, 공액 구조의 신장에 의해 가시광 영역에 흡수가 발생하고, 착색(전형적으로는 적색)을 나타내는 것으로 생각된다. PVA의 폴리엔화는, 열에 기인하는 가수 분해에 의해 붕산과의 가교 구조가 소실되어 PVA의 말단 OH기가 많이 노출되고, 노출된 OH기 사이의 탈수 축합 반응이 진행되는 현상으로서 설명할 수 있다. 또한, 이 탈수 축합 반응은, 라디칼 반응이라고 추정된다. 또한, 편광자 중의 PVA에 한정되지 않고, 고온 하의 광학 필름 내에서의 라디칼 반응의 진행은, 착색 등의 광학 특성의 변화를 광학 필름에 가져올 수 있다고 생각된다. 또한, 폴리에테르 구조에 기인해서 발생한 라디칼에는, 폴리에테르 구조로부터 발생한 라디칼을 기점으로 해서 다른 성분(예를 들어, 중합 개시제, 가교제, 산화 방지제 등)이 관여해서 발생한 라디칼이 포함될 수 있다.Furthermore, according to further examination, when a pressure-sensitive adhesive sheet formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing (vi) a polymer (D) having a polyether structure as a main component is used in an optical laminate, unnecessary coloring, especially redness, occurs after passing through a high-temperature environment. coloration tends to occur, (vii) coloration is often seen when a polarizing plate is included in an optical laminate, and (viii) coloration occurs due to the polyether structure due to high temperature. It has been revealed that the mechanism by which radicals move to the optical film and act on the polymer contained in the optical film is assumed. As an action of radicals on polymers, for example, polyenization of polyvinyl alcohol (PVA), a typical polymer contained in polarizers, can be considered. Polyenization of PVA is a phenomenon in which multiple carbon-carbon unsaturated bonds occur in the main chain of PVA and the conjugated structure is elongated. The elongation of the conjugated structure causes absorption in the visible light region and causes coloring (typically red). It is thought to represent. Polyenylation of PVA can be explained as a phenomenon in which the cross-linked structure with boric acid is lost due to hydrolysis caused by heat, exposing many of the terminal OH groups of PVA, and dehydration condensation reaction progresses between the exposed OH groups. Additionally, it is assumed that this dehydration condensation reaction is a radical reaction. In addition, it is not limited to PVA in the polarizer, and it is believed that the progress of a radical reaction within the optical film at high temperature may cause changes in optical properties such as coloring to the optical film. Additionally, the radicals generated due to the polyether structure may include radicals generated through the involvement of other components (e.g., polymerization initiator, crosslinking agent, antioxidant, etc.) starting from the radical generated from the polyether structure.

점착제 조성물 (III)으로부터 점착 시트를 형성했을 때에, 형성된 점착 시트에서는, 라디칼 발생량 RG10이 1.5×1014개/g 이하로 제한되어 있다. 단, 라디칼 발생량 RG10은, 전자 스핀 공명법(이하, ESR이라 기재)에 의해 평가한, 105℃ 및 10분의 가열 시에 있어서의 점착 시트의 라디칼 발생량이다. 점착 시트로 했을 때에 고온 하에서의 라디칼 발생량이 제한된 점착제 조성물 (III)은, 고온을 고려해야 할 환경 하에서의 광학 적층체에의 사용에 적합하다.When a pressure-sensitive adhesive sheet is formed from the pressure-sensitive adhesive composition (III), the amount of radicals generated RG 10 in the formed pressure-sensitive adhesive sheet is limited to 1.5 × 10 14 /g or less. However, the radical generation amount RG 10 is the radical generation amount of the adhesive sheet when heated at 105°C for 10 minutes, as evaluated by electron spin resonance method (hereinafter referred to as ESR). The adhesive composition (III), which has a limited amount of radical generation at high temperatures when used as an adhesive sheet, is suitable for use in an optical laminate in an environment where high temperatures must be considered.

라디칼 발생량 RG10은, 1.3×1014개/g 이하, 1.0×1014개/g 이하, 9.0×1013개/g 이하, 나아가 8.0×1013개/g 이하여도 된다. 라디칼 발생량 RG10의 하한은 한정되지 않지만, 예를 들어 1.0×1010개/g 이상이다.The amount of radicals generated RG 10 may be 1.3×10 14 pieces/g or less, 1.0×10 14 pieces/g or less, 9.0×10 13 pieces/g or less, and may also be 8.0×10 13 pieces/g or less. The lower limit of the amount of radicals generated RG 10 is not limited, but is, for example, 1.0 × 10 10 /g or more.

점착제 조성물 (III)으로부터 점착 시트를 형성했을 때에, 형성된 점착 시트에 있어서의 라디칼 발생량 RG20은, 예를 들어 2.5×1014개/g 이하, 2.0×1014개/g 이하, 1.5×1014개/g 이하, 1.2×1014개/g 이하, 나아가 1.0×1014개/g 이하여도 된다. 라디칼 발생량 RG20의 하한은 한정되지 않지만, 예를 들어 1.0×1010개/g 이상이다. 단, 라디칼 발생량 RG20은, ESR에 의해 평가한, 105℃ 및 20분의 가열 시에 있어서의 점착 시트의 라디칼 발생량이다. 점착 시트로 했을 때의 라디칼 발생량 RG20이 상기 범위에 있는 점착제 조성물 (III)은, 고온을 고려해야 할 환경 하에서의 광학 적층체에의 사용에 특히 적합하다.When an adhesive sheet is formed from the adhesive composition (III), the amount of radicals generated RG 20 in the formed adhesive sheet is, for example, 2.5 × 10 14 /g or less, 2.0 × 10 14 or less / g, 1.5 × 10 14 It may be 1.2×10 14 pieces/g or less, and even 1.0×10 14 pieces/g or less. The lower limit of the amount of radicals generated RG 20 is not limited, but is, for example, 1.0 × 10 10 /g or more. However, the radical generation amount RG 20 is the radical generation amount of the adhesive sheet when heated at 105°C for 20 minutes, as evaluated by ESR. The adhesive composition (III) having a radical generation amount RG 20 in the above range when used as an adhesive sheet is particularly suitable for use in an optical laminate in an environment where high temperature must be considered.

라디칼 발생량 RG10에 대한 RG20의 비(라디칼 발생량비 RG20/RG10)는, 예를 들어 1.7 이하이며, 1.5 이하, 1.5 미만, 1.4 이하, 1.4 미만, 나아가 1.3 이하여도 된다. RG20/RG10의 하한은, 예를 들어 0.8 이상이다. 점착 시트로 했을 때의 RG20/RG10이 상기 범위에 있는 점착제 조성물 (III)은, 고온을 고려해야 할 환경 하에서의 광학 적층체에의 사용에 특히 적합하다.The ratio of RG 20 to the radical generation amount RG 10 (radical generation amount ratio RG 20 /RG 10 ) is, for example, 1.7 or less, and may be 1.5 or less, less than 1.5, 1.4 or less, less than 1.4, and further 1.3 or less. The lower limit of RG 20 /RG 10 is, for example, 0.8 or more. The pressure-sensitive adhesive composition (III), which has RG 20 /RG 10 in the above range when used as a pressure-sensitive adhesive sheet, is particularly suitable for use in an optical laminate in an environment where high temperature must be considered.

점착제 조성물 (III)으로부터 점착 시트를 형성했을 때에, 형성된 점착 시트에 있어서의 라디칼 발생량 RG30은, 예를 들어 3.0×1014개/g 이하, 2.5×1014개/g 이하, 2.0×1014개/g 이하, 1.7×1014개/g 이하, 1.5×1014개/g 이하, 1.4×1014개/g 이하, 1.3×1014개/g 이하, 나아가 1.2×1014개/g 이하여도 된다. 라디칼 발생량 RG30의 하한은 한정되지 않지만, 예를 들어 1.0×1010개/g 이상이다. 단, 라디칼 발생량 RG30은, ESR에 의해 평가한, 105℃ 및 30분의 가열 시에 있어서의 점착 시트의 라디칼 발생량이다. 점착 시트로 했을 때의 라디칼 발생량 RG30이 상기 범위에 있는 점착제 조성물 (I)은, 고온을 고려해야 할 환경 하에서의 광학 적층체에의 사용에 특히 적합하다.When a pressure - sensitive adhesive sheet is formed from the pressure-sensitive adhesive composition (III), the amount of radicals generated RG 30 in the formed pressure-sensitive adhesive sheet is , for example, 3.0 pcs/g or less, 1.7×10 14 pcs/g or less, 1.5×10 14 pcs/g or less, 1.4×10 14 pcs/g or less, 1.3×10 14 pcs/g or less, further 1.2×10 14 pcs/g or less It's okay. The lower limit of the amount of radicals generated RG 30 is not limited, but is, for example, 1.0 × 10 10 /g or more. However, the amount of radicals generated RG 30 is the amount of radicals generated by the adhesive sheet when heated at 105°C for 30 minutes, as evaluated by ESR. The adhesive composition (I) whose radical generation amount RG 30 when used as an adhesive sheet is within the above range is particularly suitable for use in an optical laminate in an environment where high temperature must be considered.

라디칼 발생량 RG10에 대한 RG30의 비(라디칼 발생량비 RG30/RG10)는, 예를 들어 2.2 이하이며, 2.0 이하, 1.9 이하, 1.9 미만, 1.7 이하, 1.6 이하, 나아가 1.5 이하여도 된다. RG30/RG10의 하한은, 예를 들어 0.8 이상이다. 점착 시트로 했을 때의 RG30/RG10이 상기 범위에 있는 점착제 조성물 (I)은, 고온을 고려해야 할 환경 하에서의 광학 적층체에의 사용에 특히 적합하다.The ratio of RG 30 to the radical generation amount RG 10 (radical generation amount ratio RG 30 /RG 10 ) is, for example, 2.2 or less, and may be 2.0 or less, 1.9 or less, less than 1.9, 1.7 or less, 1.6 or less, and further 1.5 or less. The lower limit of RG 30 /RG 10 is, for example, 0.8 or more. The adhesive composition (I) having RG 30 /RG 10 in the above range when used as an adhesive sheet is particularly suitable for use in an optical laminate in an environment where high temperature must be considered.

점착제 조성물 (III)에 대해서 상기 라디칼 발생량은, 이하와 같이 평가할 수 있다. 먼저, 평가 대상인 점착제 조성물로 형성된 점착 시트의 일부를 채취하고, ESR 시료관의 선단 부분에 채워서 시료관을 밀폐한다. 시료관에 수용하는 상기 일부의 양은, 50mg 정도로 한다. 점착제 조성물이 점착 시트를 형성하기 전의 상태(일례로서 용액상)일 경우는, 예를 들어 후술하는 점착 시트의 제작 방법에 기초하여 점착제 조성물로부터 점착 시트를 형성하고, 형성한 점착 시트의 일부를 채취한다. 이어서, 시료관을 ESR 장치에 세트하고, 실온(25±5℃)으로부터 승온 속도 30℃/분으로 105℃까지 승온시키고, 105℃에 도달한 시점을 기준으로 하여, 10분, 20분 및 30분의 각 시간이 경과한 시점에서 ESR 측정을 실시한다. 측정에 의해 관측된 ESR 신호의 신호 강도로부터, 라디칼 발생량을 정량적으로 산출할 수 있다. 발생한 라디칼에 대응하는 ESR 신호는, 신호의 g값(신호의 중심 위치) 및 분열 폭에 기초하여 선택할 수 있다. 가열하지 않고 ESR 측정을 실시해서 얻어진 프로파일과 대비함으로써, 라디칼에 대응하는 ESR 신호를 찾아도 된다. 라디칼에 대응하는 ESR 신호는, 폴리에테르 구조로부터 발생한 라디칼을 기점으로 해서 다른 성분이 관여해서 발생한 라디칼의 신호여도 된다. 라디칼에 대응하는 ESR 신호 중, 가장 강도가 강한 신호를 선택할 수 있다. 또한, ESR에 의해 물질에 포함되는 라디칼의 정량 평가가 가능하다는 것은, 당업자에게 주지이다. 점착 시트(점착제 조성물의 경화물)에 있어서의 라디칼 발생량에 대해서도, 공지의 방법에 상세를 따라서 평가하는 것이 가능하다.The amount of radicals generated for the adhesive composition (III) can be evaluated as follows. First, a portion of the adhesive sheet formed of the adhesive composition to be evaluated is collected, filled into the tip of the ESR sample tube, and the sample tube is sealed. The amount of the above portion contained in the sample tube is approximately 50 mg. When the pressure-sensitive adhesive composition is in a state before forming the pressure-sensitive adhesive sheet (as an example, in a solution state), for example, a pressure-sensitive adhesive sheet is formed from the pressure-sensitive adhesive composition based on the pressure-sensitive adhesive sheet production method described later, and a portion of the formed pressure-sensitive adhesive sheet is taken. do. Next, the sample tube was set in the ESR device, the temperature was raised from room temperature (25 ± 5°C) to 105°C at a temperature increase rate of 30°C/min, and the temperature was increased for 10 minutes, 20 minutes, and 30 minutes based on the time when 105°C was reached. ESR measurements are performed after each minute has elapsed. From the signal intensity of the ESR signal observed by measurement, the amount of radicals generated can be quantitatively calculated. The ESR signal corresponding to the generated radical can be selected based on the g value of the signal (center position of the signal) and the cleavage width. The ESR signal corresponding to the radical may be found by comparing it with a profile obtained by performing ESR measurement without heating. The ESR signal corresponding to the radical may be a signal of a radical generated by involvement of other components starting from the radical generated from the polyether structure. Among the ESR signals corresponding to radicals, the signal with the strongest intensity can be selected. Additionally, it is well known to those skilled in the art that quantitative evaluation of radicals contained in a substance is possible through ESR. The amount of radicals generated in the adhesive sheet (cured product of the adhesive composition) can also be evaluated in detail using a known method.

점착제 조성물에 있어서의 라디칼 발생량은, 예를 들어 점착제 조성물의 조성, 폴리머 (D)의 조성 및 함유율, 도전제의 종류 및 함유율, 폴리머 (D) 및 도전제 이외에 점착제 조성물에 배합되어 있는 재료의 종류, 함유율 및 조합, 그리고 점착 시트의 경화의 정도 등에 의해 변화할 수 있다. 점착 시트의 경화의 정도는, 예를 들어 용제형의 점착제 조성물 (III)일 경우에는, 점착제 조성물을 포함하는 용액의 고형분 농도 및 점도, 기재 필름 상에의 도포막의 형성 조건, 도포막의 건조 조건, 그리고 도포막의 건조를 실시하는 장치(가열로 등)가 비밀폐형일 때에는 당해 장치가 놓인 분위기의 온도 및 습도 등에 의해 변화할 수 있다.The amount of radicals generated in the adhesive composition is, for example, the composition of the adhesive composition, the composition and content rate of the polymer (D), the type and content rate of the conductive agent, and the types of materials blended in the adhesive composition other than the polymer (D) and the conductive agent. , content rate and combination, and the degree of curing of the adhesive sheet, etc. may vary. The degree of curing of the adhesive sheet, for example, in the case of the solvent-type adhesive composition (III), depends on the solid content concentration and viscosity of the solution containing the adhesive composition, the conditions for forming the coating film on the base film, the drying conditions for the coating film, Also, when the device (heating furnace, etc.) that dries the coating film is non-sealed, it may change depending on the temperature and humidity of the atmosphere in which the device is placed.

점착제 조성물 (III)으로부터 점착 시트를 형성했을 때에, 형성된 점착 시트는 1×1010Ω/□ 이하의 표면 저항값을 갖는다. 표면 저항값은, 5×109Ω/□ 이하, 1×109Ω/□ 이하, 8×108Ω/□ 이하, 6×108Ω/□ 이하, 5×108Ω/□ 이하, 4×108Ω/□ 이하, 3×108Ω/□ 이하, 나아가 2×108Ω/□ 이하여도 된다. 표면 저항값의 하한은, 예를 들어 1×106Ω/□ 이상이며, 1×107Ω/□ 이상이어도 된다. 점착 시트로 했을 때의 표면 저항값이 상기 범위에 있는 점착제 조성물 (III)은, 정전기가 발생하기 쉬운 환경 하, 예를 들어 차량의 내부에 있어서의 사용에 적합하다.When a pressure-sensitive adhesive sheet is formed from the pressure-sensitive adhesive composition (III), the formed pressure-sensitive adhesive sheet has a surface resistance value of 1×10 10 Ω/□ or less. The surface resistance value is 5×10 9 Ω/□ or less, 1×10 9 Ω/□ or less, 8×10 8 Ω/□ or less, 6×10 8 Ω/□ or less, 5×10 8 Ω/□ or less, It may be 4×10 8 Ω/□ or less, 3×10 8 Ω/□ or less, and further 2×10 8 Ω/□ or less. The lower limit of the surface resistance value is, for example, 1×10 6 Ω/□ or more, and may be 1×10 7 Ω/□ or more. The adhesive composition (III), which has a surface resistance value in the above range when used as an adhesive sheet, is suitable for use in an environment where static electricity is likely to be generated, for example, inside a vehicle.

<폴리머 (D)><Polymer (D)>

폴리머 (D)의 예는, (메트)아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 실리콘계 폴리머 및 고무계 폴리머이다. 단, 폴리머 (D)는, 폴리에테르 구조를 갖는 한, 상기 예로 한정되지 않는다. 폴리머 (D)는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 폴리머이다. 환언하면, 점착제 조성물 (III)은 (메트)아크릴계 폴리머를 주성분으로서 포함하고 있어도 된다. 또한 환언하면, 점착제 조성물 (III)은 아크릴계 점착제 조성물이어도 된다. 「주성분」은, 상술한 의미를 갖는다.Examples of polymer (D) are (meth)acrylic polymers, urethane polymers, silicone polymers, and rubber polymers. However, the polymer (D) is not limited to the above examples as long as it has a polyether structure. The polymer (D) is preferably a (meth)acrylic polymer. In other words, the adhesive composition (III) may contain a (meth)acrylic polymer as a main component. In other words, the adhesive composition (III) may be an acrylic adhesive composition. “Main component” has the meaning described above.

폴리머 (D)는, 실시 형태 1에서 설명한 폴리머 (A)여도 된다.The polymer (D) may be the polymer (A) described in Embodiment 1.

<도전제><Challenge>

점착제 조성물 (III)은, 도전제(대전 방지제)를 더 포함한다. 점착제 조성물 (III)은, 1종 또는 2종 이상의 도전제를 포함하고 있어도 된다. 도전제의 예는, 염 등의 이온성 화합물이다. 이온성 화합물은, 상온(25℃)에서 액체인 이온 액체여도 된다. 도전제의 상세는, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같다.The adhesive composition (III) further contains a conductive agent (antistatic agent). The adhesive composition (III) may contain one type or two or more types of conductive agents. Examples of conductive agents are ionic compounds such as salts. The ionic compound may be an ionic liquid that is liquid at room temperature (25°C). The details of the conductive agent are the same as described in Embodiment 1.

<첨가제><Additives>

점착제 조성물 (III)은, 폴리머 (D) 및 도전제 이외의 재료를 더 포함하고 있어도 된다. 당해 재료의 예는, 첨가제이다. 첨가제의 예는, 가교제, 실란 커플링제, 안료 및 염료 등의 착색제, 자외선 흡수제, 계면 활성제, 가소제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 리워크 향상제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광 안정제, 중합 금지제, 방청제, 무기 충전재, 유기 충전재, 금속 분말 등의 분체, 입자 및 박상물이다. 첨가제의 상세는, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같다.The adhesive composition (III) may further contain materials other than the polymer (D) and the conductive agent. Examples of such materials are additives. Examples of additives include crosslinking agents, silane coupling agents, colorants such as pigments and dyes, ultraviolet absorbers, surfactants, plasticizers, tackifiers, surface lubricants, leveling agents, rework enhancers, softeners, antioxidants, anti-aging agents, and light stabilizers. , polymerization inhibitors, rust inhibitors, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, etc., powders, particles and thin matter. The details of the additive are as described in Embodiment 1.

점착제 조성물 (III)의 형은, 예를 들어 에멀션형, 용제형(용액형), 활성 에너지선 경화형(광경화형), 열 용융형(핫 멜트형)이다. 내구성이 우수한 점착 시트를 형성할 수 있는 관점에서는, 점착제 조성물 (III)은, 용제형 또는 활성 에너지선 경화형이어도 되고, 용제형이어도 된다. 용제형의 점착제 조성물 (III)은, 자외선 경화제 등의 광경화제를 포함하지 않아도 된다.Types of the adhesive composition (III) include, for example, emulsion type, solvent type (solution type), active energy ray curing type (photocuring type), and heat melt type (hot melt type). From the viewpoint of being able to form a highly durable adhesive sheet, the adhesive composition (III) may be of a solvent type or an active energy ray curable type, or may be of a solvent type. The solvent-type adhesive composition (III) does not need to contain a photocuring agent such as an ultraviolet curing agent.

점착제 조성물 (III)은, 예를 들어 광학 적층체에 사용할 수 있다. 환언하면, 점착제 조성물 (III)은 광학 적층체용이어도 된다. 단, 점착제 조성물 (III)의 용도는, 상기 예로 한정되지 않는다.Adhesive composition (III) can be used, for example, in an optical laminate. In other words, the adhesive composition (III) may be used for an optical laminate. However, the use of the adhesive composition (III) is not limited to the above examples.

점착제 조성물 (III)으로부터 형성된 점착 시트는, 상술한 범위의 라디칼 발생량 RG10을 가질 수 있다. 또한, 점착제 조성물 (III)으로부터 형성된 점착 시트는, 상술한 범위의 라디칼 발생량 RG20 및 RG30, 그리고 라디칼 발생량비 RG20/RG10 및 RG30/RG10으로부터 선택되는 적어도 하나의 특성을 가질 수 있다.The adhesive sheet formed from the adhesive composition (III) may have a radical generation amount RG 10 in the range described above. In addition, the adhesive sheet formed from the adhesive composition (III) may have at least one characteristic selected from the radical generation amount RG 20 and RG 30 in the above-mentioned range, and the radical generation amount ratio RG 20 /RG 10 and RG 30 /RG 10 . there is.

(실시 형태 4)(Embodiment 4)

[점착 시트][Adhesive sheet]

본 실시 형태의 점착 시트의 일례를 도 1에 도시한다. 도 1의 점착 시트(1)는, 점착제 조성물 (I)로부터 형성된 시트, 점착제 조성물 (II)로부터 형성된 시트, 또는 점착제 조성물 (III)으로부터 형성된 시트이다.An example of the adhesive sheet of this embodiment is shown in Fig. 1. The pressure-sensitive adhesive sheet 1 in FIG. 1 is a sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition (I), a sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition (II), or a sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition (III).

점착 시트(1)가 점착제 조성물 (I)로부터 형성되는 경우, 점착 시트(1)는, 점착제 조성물 (I)의 설명에 있어서 상술한 범위의 표면 저항값을 가질 수 있다. 점착 시트(1)가 점착제 조성물 (II)로부터 형성되는 경우, 점착 시트는, 점착제 조성물 (II)의 설명에 있어서 상술한 범위의 포름산을 함유할 수 있다. 점착 시트(1)가 점착제 조성물 (III)으로부터 형성되는 경우, 점착 시트(1)는, 점착제 조성물 (III)의 설명에 있어서 상술한 범위의 라디칼 발생량 RG10을 가질 수 있다. 또한, 점착 시트(1)가 점착제 조성물 (III)으로부터 형성되는 경우, 점착 시트(1)는, 점착제 조성물 (III)의 설명에 있어서 상술한 범위의 라디칼 발생량 RG20 및 RG30, 그리고 라디칼 발생량비 RG20/RG10 및 RG30/RG10으로부터 선택되는 적어도 하나의 특성을 가질 수 있다.When the adhesive sheet (1) is formed from the adhesive composition (I), the adhesive sheet (1) may have a surface resistance value in the range described above in the description of the adhesive composition (I). When the adhesive sheet (1) is formed from the adhesive composition (II), the adhesive sheet may contain formic acid in the range described above in the description of the adhesive composition (II). When the adhesive sheet 1 is formed from the adhesive composition (III), the adhesive sheet 1 may have a radical generation amount RG 10 in the range described above in the description of the adhesive composition (III). In addition, when the adhesive sheet 1 is formed from the adhesive composition (III), the adhesive sheet 1 has a radical generation amount RG 20 and RG 30 in the ranges described above in the description of the adhesive composition (III), and a radical generation amount ratio. It may have at least one characteristic selected from RG 20 /RG 10 and RG 30 /RG 10 .

점착 시트(1)는, 점착제 조성물 (I) 또는 점착제 조성물 (II)로부터 이하의 방법에 의해 형성할 수 있다. 이하는, 점착제 조성물 (I)로부터 점착 시트(1)를 형성하는 방법을 설명하지만, 점착제 조성물 (II) 및 점착제 조성물 (III)의 경우도, 마찬가지의 방법에 의해 점착 시트(1)를 형성할 수 있다.The adhesive sheet 1 can be formed from the adhesive composition (I) or the adhesive composition (II) by the following method. Hereinafter, a method of forming the adhesive sheet (1) from the adhesive composition (I) will be described. However, in the case of the adhesive composition (II) and the adhesive composition (III), the adhesive sheet (1) can be formed by the same method. You can.

용제형에 대해서는, 예를 들어 점착제 조성물 (I) 또는 점착제 조성물 (I)과 용제와의 혼합물을 기재 필름에 도포해서 도포막을 형성하고, 형성된 도포막을 건조시켜 점착 시트(1)를 형성한다. 건조 시의 열에 의해 점착제 조성물 (I)은 열경화한다. 활성 에너지선 경화형(광경화형)에 대해서는, 예를 들어 중합에 의해 폴리머 (A)가 되는 단량체(군), 그리고 필요에 따라, 단량체(군)의 부분 중합물, 중합 개시제, 첨가제 및 용제 등의 혼합물을 기재 필름에 도포하고, 형성된 도포막에 활성 에너지선을 조사해서 점착 시트(1)를 형성한다. 활성 에너지선의 조사 전에, 도포막을 건조시켜 용제를 제거해도 된다. 기재 필름은, 도포면에 박리 처리가 이루어진 필름(박리 라이너)이어도 된다.For the solvent type, for example, the adhesive composition (I) or a mixture of the adhesive composition (I) and the solvent is applied to a base film to form a coating film, and the formed coating film is dried to form the adhesive sheet 1. The pressure-sensitive adhesive composition (I) is thermally cured by heat during drying. For the active energy ray curing type (photocuring type), for example, monomers (groups) that become polymer (A) by polymerization, and, if necessary, mixtures of partially polymerized products of the monomers (groups), polymerization initiators, additives, and solvents. is applied to a base film, and the formed coating film is irradiated with active energy rays to form an adhesive sheet (1). Before irradiation with active energy rays, the coating film may be dried to remove the solvent. The base film may be a film (release liner) whose application surface has been subjected to a release treatment.

기재 필름 상에 형성된 점착 시트(1)는, 임의의 층에 전사할 수 있다. 또한, 기재 필름은 편광판 등의 광학 필름이어도 되고, 이 경우, 점착 시트(1)와 광학 필름을 포함하는 광학 적층체가 얻어진다.The adhesive sheet 1 formed on the base film can be transferred to any layer. In addition, the base film may be an optical film such as a polarizing plate, and in this case, an optical laminated body containing the adhesive sheet 1 and the optical film is obtained.

기재 필름에의 도포에는, 공지의 방법을 채용할 수 있다. 도포는, 예를 들어 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트에 의해 실시할 수 있다.For application to the base film, a known method can be adopted. Application includes, for example, roll coat, kiss roll coat, gravure coat, reverse coat, roll brush, spray coat, dip roll coat, bar coat, knife coat, air knife coat, curtain coat, lip coat, extrusion by die coater, etc. It can be done by court.

용제형에 대해서, 도포 후의 건조 온도는, 예를 들어 40 내지 200℃이다. 건조 시간은, 예를 들어 5초 내지 20분이며, 5초 내지 10분, 나아가 10초 내지 5분이어도 된다. 활성 에너지선 경화형에 대해서, 도포 후의 건조를 행하는 경우의 건조 온도 및 건조 시간은, 상기 범위에 있어도 된다.For the solvent type, the drying temperature after application is, for example, 40 to 200°C. The drying time is, for example, 5 seconds to 20 minutes, and may be 5 seconds to 10 minutes, and may also be 10 seconds to 5 minutes. For the active energy ray curable type, the drying temperature and drying time when drying after application may be within the above range.

기재 필름에 도포하는 조성물 및 혼합물은, 취급 및 도공에 적합한 점도를 갖는 것이 바람직하다. 이 때문에, 활성 에너지선 경화형에 대해서는, 도포하는 혼합물은, 단량체(군)의 부분 중합물을 포함하는 것이 바람직하다.The composition and mixture applied to the base film preferably have a viscosity suitable for handling and coating. For this reason, for the active energy ray curable type, it is preferable that the mixture to be applied contains a partial polymerization of a monomer (group).

점착 시트(1)의 두께는, 예를 들어 2㎛ 내지 55㎛이며, 2㎛ 내지 30㎛, 5㎛ 내지 25㎛, 나아가 10㎛ 내지 20㎛여도 된다.The thickness of the adhesive sheet 1 is, for example, 2 μm to 55 μm, and may be 2 μm to 30 μm, 5 μm to 25 μm, or further 10 μm to 20 μm.

점착 시트(1)는, 예를 들어 광학 적층체에 사용할 수 있다. 환언하면, 점착 시트(1)는 광학 적층체용이어도 된다. 단, 점착 시트(1)의 용도는, 상기 예로 한정되지 않는다.The adhesive sheet 1 can be used, for example, in an optical laminate. In other words, the adhesive sheet 1 may be used for an optical laminate. However, the use of the adhesive sheet 1 is not limited to the above examples.

(실시 형태 5)(Embodiment 5)

[광학 적층체][Optical laminate]

본 실시 형태의 광학 적층체의 일례를 도 2에 도시한다. 도 2의 광학 적층체(10A)는, 점착 시트(1)와 광학 필름을 포함한다. 도 2의 광학 필름은 편광판(2)이다. 편광판(2)은, 편광자를 포함한다. 점착 시트(1)와 편광판(2)은 서로 적층되어 있다. 광학 적층체(10A)는, 점착 시트(1)를 개재하여, 대상물(예를 들어, 화상 표시 패널)과 접합하는 것이 가능하다. 광학 적층체(10A)는, 점착 시트가 부착된 광학 필름, 보다 구체적으로는, 점착 시트가 부착된 편광판으로서 사용할 수 있다. 편광판(2) 이외의 광학 필름의 예는, 위상차 필름, 그리고 편광판 및/또는 위상차 필름을 포함하는 적층 필름이다. 광학 필름은, 원편광판이어도 된다. 단, 광학 필름은 상기 예로 한정되지 않는다. 광학 필름은, 유리제의 필름을 포함하고 있어도 된다.An example of the optical laminated body of this embodiment is shown in FIG. 2. The optical laminate 10A in FIG. 2 includes an adhesive sheet 1 and an optical film. The optical film in FIG. 2 is a polarizing plate (2). The polarizing plate 2 includes a polarizer. The adhesive sheet 1 and the polarizing plate 2 are laminated on each other. The optical laminate 10A can be bonded to an object (for example, an image display panel) via the adhesive sheet 1. The optical laminate 10A can be used as an optical film with an adhesive sheet attached thereto, and more specifically, as a polarizing plate with an adhesive sheet attached thereto. Examples of optical films other than the polarizing plate 2 are retardation films and laminated films containing a polarizing plate and/or retardation films. The optical film may be a circularly polarizing plate. However, the optical film is not limited to the above examples. The optical film may contain a glass film.

<편광판><Polarizer>

편광판(2)은, 전형적으로는, 편광자 및 보호 필름(투명 보호 필름)을 포함하는 적층체이다. 보호 필름은, 예를 들어 편광자의 주면(가장 넓은 면적을 갖는 표면)에 접해서 배치되어 있다. 편광자는, 2개의 보호 필름의 사이에 배치되어 있어도 된다. 광학 적층체(10A)는 보호 필름을 더 포함하고, 보호 필름은, 편광자의 적어도 한쪽 면에 배치되어 있어도 된다.The polarizing plate 2 is typically a laminate containing a polarizer and a protective film (transparent protective film). The protective film is disposed, for example, in contact with the main surface (surface with the largest area) of the polarizer. The polarizer may be disposed between two protective films. The optical laminated body 10A further includes a protective film, and the protective film may be disposed on at least one side of the polarizer.

편광자로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리비닐알코올계 필름, 부분 포르말화 폴리비닐알코올계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드, 2색성 염료 등의 2색성 물질을 흡착시켜 1축 연신한 것 ; 폴리비닐알코올의 탈수 처리물, 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등의 폴리엔계 배향 필름 등을 들 수 있다. 편광자는, 전형적으로는, 폴리비닐알코올계 필름(폴리비닐알코올계 필름에는, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름이 포함됨) 및 요오드 등의 2색성 물질로 이루어진다.The polarizer is not particularly limited, and for example, hydrophilic polymer films such as polyvinyl alcohol-based films, partially formalized polyvinyl alcohol-based films, and ethylene-vinyl acetate copolymer-based partially saponified films, iodine, dichroic dyes, etc. A product made by adsorbing a coloring material and stretching it uniaxially; and polyene-based oriented films such as dehydrated polyvinyl alcohol and dehydrochloric acid-treated polyvinyl chloride. The polarizer typically consists of a polyvinyl alcohol-based film (the polyvinyl alcohol-based film includes an ethylene/vinyl acetate copolymer-based partially saponified film) and a dichroic substance such as iodine.

편광자의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 80㎛ 이하이며, 50㎛ 이하, 30㎛ 이하, 25㎛ 이하, 나아가 20㎛ 이하여도 된다. 편광자의 두께의 하한은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 1㎛ 이상이며, 5㎛ 이상, 10㎛ 이상, 나아가 15㎛ 이상이어도 된다. 박형의 편광자(예를 들어, 두께 20㎛ 이하)는, 치수 변화가 억제되어 있어, 광학 적층체의 내구성, 특히 고온 하의 내구성의 향상에 기여할 수 있다.The thickness of the polarizer is not particularly limited, and may be, for example, 80 μm or less, 50 μm or less, 30 μm or less, 25 μm or less, and further 20 μm or less. The lower limit of the thickness of the polarizer is not particularly limited, and is, for example, 1 μm or more, and may be 5 μm or more, 10 μm or more, and further may be 15 μm or more. A thin polarizer (for example, 20 μm or less in thickness) has suppressed dimensional change and can contribute to improving the durability of the optical laminate, especially durability under high temperatures.

보호 필름의 재료로서는, 예를 들어 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 열가소성 수지가 사용된다. 이러한 열가소성 수지의 구체예로서는, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리술폰 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리올레핀 수지, (메트)아크릴 수지, 환상 폴리올레핀 수지(노르보르넨계 수지), 폴리아릴레이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐알코올 수지 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 보호 필름의 재료는, (메트)아크릴계, 우레탄계, 아크릴 우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지여도 된다. 편광판(2)이 2개의 보호 필름을 갖는 경우, 2개의 보호 필름의 재료는, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다. 예를 들어, 편광자의 한쪽의 주면에 대해, 접착제를 개재하여, 열가소성 수지로 구성된 보호 필름이 접합되고, 편광자의 다른 쪽 주면에 대해, 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 구성된 보호 필름이 접합되어 있어도 된다. 보호 필름은, 임의의 첨가제를 1종류 이상 포함하고 있어도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어 자외선 흡수제, 산화 방지제, 활제, 가소제, 이형제, 착색 방지제, 난연제, 핵제, 대전 방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다.As a material for the protective film, for example, a thermoplastic resin excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropy, etc. is used. Specific examples of such thermoplastic resins include cellulose resins such as triacetylcellulose, polyester resins, polyethersulfone resins, polysulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, and (meth)acrylic resins. , cyclic polyolefin resin (norbornene-based resin), polyarylate resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, and mixtures thereof. The material of the protective film may be a thermosetting resin such as (meth)acrylic, urethane, acrylic urethane, epoxy, or silicone, or an ultraviolet curable resin. When the polarizing plate 2 has two protective films, the materials of the two protective films may be the same or different from each other. For example, a protective film made of a thermoplastic resin may be bonded to one main surface of the polarizer via an adhesive, and a protective film made of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin may be bonded to the other main surface of the polarizer. . The protective film may contain one or more arbitrary additives. Examples of additives include ultraviolet absorbers, antioxidants, lubricants, plasticizers, mold release agents, discoloration inhibitors, flame retardants, nucleating agents, antistatic agents, pigments, colorants, etc.

보호 필름의 투습도는, 특별히 한정되지 않고, 200g/(m2·day) 이하여도 되고, 50g/(m2·day) 이하여도 된다. 이 경우, 편광판(2)의 내부에 공기 중의 수분이 침입하는 것을 억제할 수 있고, 편광판(2)의 수분율의 변화를 억제할 수 있다. 이에 따라, 보존 시 등에 있어서, 편광판(2)의 컬이나 치수 변화의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 투습도가 상기 범위로 제한되어 있는 보호 필름은, 점착 시트(1)와 편광자 사이에 배치되었을 경우에는, 고온 하에 있어서의 점착 시트(1)로부터의 라디칼의 이동의 저해에 기여할 수 있다. 투습도가 낮은 보호 필름을 형성하는 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 폴리머, 폴리카르보네이트계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 아미드계 폴리머, 올레핀계 폴리머, 환상 올레핀계 폴리머, (메트)아크릴계 폴리머 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.The moisture permeability of the protective film is not particularly limited and may be 200 g/(m 2 ·day) or less or 50 g/(m 2 ·day) or less. In this case, it is possible to suppress moisture in the air from entering the inside of the polarizing plate 2, and the change in moisture content of the polarizing plate 2 can be suppressed. Accordingly, it is possible to suppress the occurrence of curl or dimensional change in the polarizing plate 2 during storage, etc. Additionally, when a protective film whose moisture permeability is limited to the above range is disposed between the adhesive sheet 1 and a polarizer, it may contribute to inhibiting the movement of radicals from the adhesive sheet 1 under high temperature. Materials that form a protective film with low moisture permeability include, for example, polyester-based polymers, polycarbonate-based polymers, arylate-based polymers, amide-based polymers, olefin-based polymers, cyclic olefin-based polymers, (meth)acrylic-based polymers, and A mixture of these may be mentioned.

보호 필름의 투습도는, JIS Z0208: 1976의 투습도 시험(컵법)에 준하여, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다. 먼저, 보호 필름을 직경 60mm로 절단하고, 측정 샘플을 준비한다. 이어서, 약 15g의 염화칼슘이 배치된 투습 컵에 측정 샘플을 세트한다. 이 투습 컵을 온도 40℃, 습도 92%RH로 설정된 항온기에 배치하고, 24시간 방치함으로써 투습도 시험을 행한다. 시험 전후에 있어서의 염화칼슘의 중량 증가량을 측정함으로써, 보호 필름의 투습도를 특정할 수 있다.The moisture permeability of the protective film can be measured by the following method in accordance with the moisture permeability test (cup method) of JIS Z0208: 1976. First, cut the protective film to a diameter of 60 mm and prepare a measurement sample. Next, the measurement sample is set in a moisture-permeable cup in which about 15 g of calcium chloride is placed. A moisture permeability test is performed by placing this moisture permeable cup in a thermostat set at a temperature of 40°C and a humidity of 92% RH and leaving it for 24 hours. By measuring the weight increase of calcium chloride before and after the test, the moisture permeability of the protective film can be specified.

보호 필름의 두께는, 적절하게 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박막성 등의 점으로부터 10 내지 200㎛ 정도이다.The thickness of the protective film can be determined as appropriate, but is generally about 10 to 200 μm in terms of workability such as strength and handleability, and thinness.

편광자와 보호 필름은 통상, 수계 접착제 등을 개재해서 밀착되어 있다. 수계 접착제로서는, 이소시아네이트계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 젤라틴계 접착제, 비닐계 라텍스, 수계 폴리우레탄, 수계 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 상기한 접착제 이외의 다른 접착제로서는, 자외선 경화형 접착제, 전자선 경화형 접착제 등을 들 수 있다. 전자선 경화형 편광판용 접착제는, 각종 보호 필름에 대해, 적합한 접착성을 나타낸다. 접착제는, 금속 화합물 필러를 포함하고 있어도 된다.The polarizer and the protective film are usually in close contact through a water-based adhesive or the like. Examples of water-based adhesives include isocyanate-based adhesives, polyvinyl alcohol-based adhesives, gelatin-based adhesives, vinyl latex, water-based polyurethane, and water-based polyester. Examples of adhesives other than the above-mentioned adhesives include ultraviolet curing adhesives and electron beam curing adhesives. The adhesive for electron beam curable polarizing plates exhibits suitable adhesiveness to various protective films. The adhesive may contain a metal compound filler.

편광판에서는, 보호 필름 대신에, 위상차 필름 등을 편광자 상에 형성할 수도 있다. 보호 필름 상에는, 추가로 별도의 보호 필름을 마련하는 것, 위상차 필름 등을 마련하는 것 등도 할 수 있다.In a polarizing plate, instead of a protective film, a retardation film or the like may be formed on the polarizer. On the protective film, it is also possible to provide a separate protective film, a retardation film, etc.

보호 필름에 대해서, 편광자와 접착하고 있는 표면과 대향하는 표면에는, 하드 코트층이 마련되어 있어도 되고, 반사 방지, 스티킹 방지, 확산, 안티글레어 등을 목적으로 한 처리를 실시할 수도 있다.Regarding the protective film, a hard coat layer may be provided on the surface opposing the surface to which the polarizer is adhered, and treatment for the purposes of anti-reflection, anti-sticking, diffusion, anti-glare, etc. may be performed.

가열 시험 전에 있어서의 광학 적층체(10A)의 두께 방향의 광선 투과율을 Tsa0이라 정의하고, 95℃에서 500시간 광학 적층체(10A)를 가열한 후에 있어서의, 광학 적층체(10A)의 두께 방향의 광선 투과율을 Tsa500이라 정의한다. 이때, 가열 시험 전후에 있어서의 광선 투과율의 차ΔTsa=Tsa500-Tsa0은, 예를 들어 ΔTsa>0%를 충족한다. 이에 따라, 광학 적층체는, 고온을 고려해야 할 환경 하에서의 사용에 의해 적합하다. 가열 시험의 상세는, 실시예의 란에 기재한다.The light transmittance in the thickness direction of the optical laminated body 10A before the heating test is defined as Tsa 0 , and the thickness of the optical laminated body 10A after heating the optical laminated body 10A at 95° C. for 500 hours The light transmittance in this direction is defined as Tsa 500 . At this time, the difference in light transmittance before and after the heating test ΔTsa=Tsa 500 -Tsa 0 satisfies, for example, ΔTsa>0%. Accordingly, the optical laminate is suitable for use in environments where high temperatures must be considered. Details of the heating test are described in the Examples column.

가열 시험 전에 있어서의 광학 적층체(10A)의 두께 방향의 광선 투과율을 Tsb0이라 정의하고, 105℃에서 500시간 광학 적층체(10A)를 가열한 후에 있어서의, 광학 적층체(10A)의 두께 방향의 광선 투과율을 Tsb500이라 정의한다. 이때, 가열 시험 전후에 있어서의 광선 투과율의 차ΔTsb=Tsb500-Tsb0은, 예를 들어ΔTsb>-10%를 충족한다. ΔTsb는, ΔTsb>0%를 충족하고 있어도 된다.The light transmittance in the thickness direction of the optical laminated body 10A before the heating test is defined as Tsb 0 , and the thickness of the optical laminated body 10A after heating the optical laminated body 10A at 105° C. for 500 hours The light transmittance in this direction is defined as Tsb 500 . At this time, the difference in light transmittance before and after the heating test ΔTsb=Tsb 500 -Tsb 0 satisfies, for example, ΔTsb>-10%. ΔTsb may satisfy ΔTsb>0%.

본 실시 형태의 광학 적층체의 별도의 일례를 도 3에 도시한다. 도 3의 광학 적층체(10B)는, 박리 라이너(3), 점착 시트(1) 및 편광판(2)이 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 광학 적층체(10B)는, 박리 라이너(3)를 박리함으로써, 점착 시트가 부착된 편광판으로서 사용할 수 있다. 이하의 각 예는, 기술적으로 모순되지 않는 한, 서로 조합되어도 된다.Another example of the optical laminated body of this embodiment is shown in FIG. 3. The optical laminate 10B in FIG. 3 has a laminated structure in which the release liner 3, the adhesive sheet 1, and the polarizing plate 2 are laminated in this order. The optical laminate 10B can be used as a polarizing plate with an adhesive sheet by peeling off the release liner 3. Each of the following examples may be combined with each other as long as there is no technical contradiction.

박리 라이너(3)의 구성 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박, 및 이들의 라미네이트체 등의 적절한 박엽체 등을 들 수 있지만, 표면 평활성이 우수하다는 점으로부터 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다.Constitutive materials of the release liner 3 include, for example, plastic films such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, and polyester film, porous materials such as paper, cloth, and nonwoven fabric, nets, foam sheets, metal foil, and these. Suitable thin-walled materials such as laminated materials may be used, but plastic films are preferably used because they have excellent surface smoothness.

플라스틱 필름으로서는, 점착 시트(1)를 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.The plastic film is not particularly limited as long as it is a film that can protect the adhesive sheet 1, and examples include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, Examples include vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, and ethylene-vinyl acetate copolymer film.

박리 라이너(3)의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 5 내지 100㎛ 정도이다. 박리 라이너(3)에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 반죽형, 증착형 등의 대전 방지 처리가 실시되어도 된다. 특히, 박리 라이너(3)의 표면에 실리콘 처리, 장쇄 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절하게 행함으로써, 점착 시트(1)로부터의 박리성을 보다 높일 수 있다.The thickness of the release liner 3 is usually about 5 to 200 μm, and preferably about 5 to 100 μm. If necessary, the release liner 3 is subjected to mold release and antifouling treatment using silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or fatty acid amide-based mold release agents, silica powder, etc., or antistatic treatment such as coating type, paste type, or vapor deposition type. It's okay. In particular, by appropriately performing a release treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, or fluorine treatment on the surface of the release liner 3, the peelability from the adhesive sheet 1 can be further improved.

또한, 상술한 바와 같이, 점착 시트(1)를 제작할 때에 이용한 기재 필름을 박리 라이너(3)로서 사용해도 된다.In addition, as described above, the base film used when producing the adhesive sheet 1 may be used as the release liner 3.

본 실시 형태의 광학 적층체의 별도의 일례를 도 4에 도시한다. 도 4의 광학 적층체(10C)는, 박리 라이너(3), 점착 시트(1), 위상차 필름(5), 층간 점착제(4) 및 편광판(2)이 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 광학 적층체(10C)는, 박리 라이너(3)를 박리한 후, 예를 들어 화상 표시 셀에 첩부해서 사용할 수 있다.Another example of the optical laminated body of this embodiment is shown in FIG. 4. The optical laminate 10C in FIG. 4 has a laminated structure in which the release liner 3, the adhesive sheet 1, the retardation film 5, the interlayer adhesive 4, and the polarizing plate 2 are laminated in this order. The optical laminated body 10C can be used by, for example, attaching it to an image display cell after peeling off the release liner 3.

위상차 필름(5)으로서는, 고분자 필름을 연신시켜 얻어지는 것이나 액정 재료를 배향, 고정화시킨 것을 사용할 수 있다. 위상차 필름(5)은, 예를 들어 면 내 및/또는 두께 방향에 복굴절을 갖는다.As the retardation film 5, one obtained by stretching a polymer film or one obtained by aligning and fixing a liquid crystal material can be used. The retardation film 5 has birefringence, for example, in-plane and/or in the thickness direction.

위상차 필름(5)에는, 반사 방지용 위상차 필름(일본 특허 공개 제2012-133303호 공보 〔0221〕, 〔0222〕, 〔0228〕참조), 시야각 보상용 위상차 필름(일본 특허 공개 제2012-133303호 공보 〔0225〕, 〔0226〕참조), 시야각 보상용의 경사 배향 위상차 필름(일본 특허 공개 제2012-133303호 공보 〔0227〕참조) 등이 포함된다.The retardation film 5 includes a retardation film for anti-reflection (see Japanese Patent Laid-Open No. 2012-133303 [0221], [0222], and [0228]), and a retardation film for viewing angle compensation (see Japanese Patent Laid-Open No. 2012-133303). [0225], [0226]), an oblique orientation retardation film for viewing angle compensation (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-133303 [0227]), and the like.

위상차 필름(5)의 구체적인 구성, 예를 들어 위상차값, 배치 각도, 3차원 복굴절률, 단층인지 다층인지 등은 특별히 한정되지 않고, 공지의 위상차 필름을 사용할 수 있다.The specific configuration of the retardation film 5, such as retardation value, arrangement angle, three-dimensional birefringence, whether it is a single layer or a multilayer, etc., is not particularly limited, and a known retardation film can be used.

위상차 필름(5)의 두께는, 바람직하게는 20㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 1 내지 9㎛이며, 특히 바람직하게는 3 내지 8㎛이다.The thickness of the retardation film 5 is preferably 20 μm or less, more preferably 10 μm or less, further preferably 1 to 9 μm, and particularly preferably 3 to 8 μm.

위상차 필름(5)은, 예를 들어 액정 재료가 배향, 고정화된 1/4 파장판 및/또는 1/2 파장판을 포함하고 있어도 된다.The retardation film 5 may include, for example, a quarter wave plate and/or a half wave plate in which the liquid crystal material is aligned and fixed.

층간 점착제(4)에는 공지의 점착제를 사용할 수 있다. 점착 시트(1)를 층간 점착제(4)에 사용해도 된다.A known adhesive can be used as the interlayer adhesive 4. The adhesive sheet (1) may be used for the interlayer adhesive (4).

본 실시 형태의 광학 적층체의 별도의 일례를 도 5에 도시한다. 도 5의 광학 적층체(10D)는, 박리 라이너(3), 점착 시트(1), 위상차 필름(5), 층간 점착제(4), 편광판(2) 및 보호 필름(6)이 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 광학 적층체(10D)는, 박리 라이너(3)를 박리한 후, 예를 들어 화상 표시 셀에 첩부해서 사용할 수 있다.Another example of the optical laminated body of this embodiment is shown in FIG. 5. The optical laminate 10D in FIG. 5 includes a release liner 3, an adhesive sheet 1, a retardation film 5, an interlayer adhesive 4, a polarizer 2, and a protective film 6 laminated in this order. It has a layered structure. The optical laminated body 10D can be used by, for example, attaching it to an image display cell after peeling off the release liner 3.

보호 필름(6)은, 광학 적층체(10D)의 유통 및 보관시, 그리고 광학 적층체(10D)를 화상 표시 장치에 내장한 상태에 있어서, 최외층인 편광판(2)을 보호하는 기능을 갖는다. 또한, 화상 표시 장치에 내장한 상태에 있어서, 외부 공간에의 윈도우로서 기능하는 보호 필름(6)이어도 된다. 보호 필름(6)은, 전형적으로는, 수지 필름이다. 보호 필름(6)을 구성하는 수지는, 예를 들어 PET 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 아크릴, 시클로올레핀, 폴리이미드, 그리고 폴리아미드이며, 폴리에스테르가 바람직하다. 단, 보호 필름(6)은 상기 예로 한정되지 않는다. 보호 필름(6)은, 유리제의 필름, 또는 유리제의 필름을 포함하는 적층 필름이어도 된다. 보호 필름(6)에는, 안티글레어, 반사 방지, 대전 방지 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.The protective film 6 has a function of protecting the polarizing plate 2, which is the outermost layer, during distribution and storage of the optical laminated body 10D and when the optical laminated body 10D is built into an image display device. . Additionally, the protective film 6 may function as a window to external space when built into an image display device. The protective film 6 is typically a resin film. The resin constituting the protective film 6 is, for example, polyester such as PET, polyolefin such as polyethylene and polypropylene, acrylic, cycloolefin, polyimide, and polyamide, with polyester being preferred. However, the protective film 6 is not limited to the above examples. The protective film 6 may be a glass film or a laminated film containing a glass film. The protective film 6 may be subjected to surface treatment such as anti-glare, anti-reflection, or anti-static treatment.

보호 필름(6)은, 임의의 점착제에 의해 편광판(2)에 접합되어 있어도 된다. 점착 시트(1)에 의한 접합도 가능하다.The protective film 6 may be bonded to the polarizing plate 2 with any adhesive. Bonding using the adhesive sheet 1 is also possible.

본 실시 형태의 광학 적층체는, 예를 들어 띠상의 광학 적층체를 권회한 권회체로서, 혹은 매엽상의 광학 적층체로서, 유통 및 보관이 가능하다. 본 실시 형태의 광학 적층체는, 정전기가 특히 발생하기 쉬운 환경에서 사용되는 화상 표시 장치, 특히 차량 탑재용 디스플레이의 용도에 적합하다. 차량 탑재용 디스플레이로서는, 예를 들어 카 내비게이션 장치용 패널, 클러스터 패널, 미러 디스플레이 등을 들 수 있다. 클러스터 패널은, 차량의 주행 속도나 엔진의 회전수 등을 표시하는 패널이다.The optical laminated body of this embodiment can be distributed and stored, for example, as a rolled body obtained by winding a strip-shaped optical laminated body or as a sheet-shaped optical laminated body. The optical laminate of this embodiment is suitable for use in image display devices used in environments where static electricity is particularly likely to be generated, especially in vehicle displays. Examples of vehicle-mounted displays include panels for car navigation devices, cluster panels, and mirror displays. The cluster panel is a panel that displays the vehicle's driving speed, engine rotation speed, etc.

(실시 형태 6)(Embodiment 6)

[광학 적층체][Optical laminate]

광학 적층체의 별도의 예는, 점착 시트와 광학 필름을 포함한다. 광학 필름은, 편광자를 포함하는 편광판이다. 광학 적층체를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 편광판은, 질량 기준으로 70ppm 이하의 포름산을 함유한다. 편광판에 포함되는 포름산의 함유량이 이 정도로 낮은 경우, 고온 환경을 거친 후에도, 광학 적층체에 착색이 발생하기 어렵다.Separate examples of optical laminates include adhesive sheets and optical films. An optical film is a polarizing plate containing a polarizer. After heating the optical laminate at 105° C. for 120 hours, the polarizing plate contains 70 ppm or less of formic acid by mass. When the content of formic acid contained in the polarizing plate is this low, coloring is unlikely to occur in the optical laminate even after passing through a high temperature environment.

본 실시 형태의 광학 적층체의 별도의 일례를 도 6에 도시한다. 도 6의 광학 적층체(10E)는, 점착 시트(7)와 광학 필름을 포함한다. 도 6의 광학 필름은 편광판(8)이다. 편광판(8)은, 편광자를 포함한다. 점착 시트(7)와 편광판(8)은 서로 적층되어 있다. 광학 적층체(10E)는, 점착 시트(7)를 개재하여, 대상물(예를 들어, 화상 표시 패널)과 접합하는 것이 가능하다. 광학 적층체(10E)는, 점착 시트가 부착된 광학 필름, 보다 구체적으로는, 점착 시트가 부착된 편광판으로서 사용할 수 있다. 편광판(8) 이외의 광학 필름의 예는, 위상차 필름, 그리고 편광판 및/또는 위상차 필름을 포함하는 적층 필름이다. 광학 필름은, 원편광판이어도 된다. 단, 광학 필름은 상기 예로 한정되지 않는다. 광학 필름은, 유리제의 필름을 포함하고 있어도 된다.Another example of the optical laminated body of this embodiment is shown in FIG. 6. The optical laminate 10E in FIG. 6 includes an adhesive sheet 7 and an optical film. The optical film in FIG. 6 is a polarizer 8. The polarizing plate 8 includes a polarizer. The adhesive sheet 7 and the polarizing plate 8 are stacked on each other. The optical laminate 10E can be bonded to an object (for example, an image display panel) via the adhesive sheet 7. The optical laminate 10E can be used as an optical film with an adhesive sheet attached thereto, and more specifically, as a polarizing plate with an adhesive sheet attached thereto. Examples of optical films other than the polarizer 8 are retardation films and laminated films containing a polarizer and/or a retardation film. The optical film may be a circularly polarizing plate. However, the optical film is not limited to the above examples. The optical film may contain a glass film.

광학 적층체(10E)를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 편광판에 포함되는 포름산의 함유량은, 65ppm 이하, 60ppm 이하, 55ppm 이하, 50ppm 이하, 45ppm 이하, 40ppm 이하, 35ppm 이하, 30ppm 이하, 나아가 28ppm 이하여도 된다. 포름산의 함유량의 하한은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 0ppm 이상이다.After heating the optical laminate 10E at 105°C for 120 hours, the content of formic acid contained in the polarizing plate is 65 ppm or less, 60 ppm or less, 55 ppm or less, 50 ppm or less, 45 ppm or less, 40 ppm or less, 35 ppm or less, 30 ppm or less, and It may be less than 28ppm. The lower limit of the content of formic acid is not particularly limited, and is, for example, 0 ppm or more.

본 발명자들의 검토에 의하면, 광학 적층체에 있어서, 고온 환경을 거친 후에 불필요한 착색이 발생하는 경향이 있는 것이 판명되었다. 착색의 원인으로서, 편광판에 포함되는 산, 예를 들어 포름산에 의한 PVA의 폴리엔화를 생각할 수 있다. 포름산에 의한 PVA의 폴리엔화의 상세는, 실시 형태 2에서 설명한 바와 같다.According to the examination by the present inventors, it has been found that unnecessary coloring tends to occur in an optical laminate after being exposed to a high temperature environment. A possible cause of coloration is polyenylation of PVA by an acid contained in the polarizing plate, such as formic acid. The details of polyenylation of PVA with formic acid are the same as described in Embodiment 2.

점착 시트(7)는, 예를 들어 점착제 조성물 (IV)로부터 형성된다. 점착제 조성물 (IV)는, 예를 들어 폴리머 (C) 및 가교제를 포함한다. 점착제 조성물 (IV)는, 폴리머 (C)를 주성분으로서 포함하고 있어도 된다. 「주성분」은, 상술한 의미를 갖는다.The pressure-sensitive adhesive sheet 7 is formed, for example, from the pressure-sensitive adhesive composition (IV). The adhesive composition (IV) includes, for example, polymer (C) and a crosslinking agent. The adhesive composition (IV) may contain polymer (C) as a main component. “Main component” has the meaning described above.

폴리머 (C)의 예는, (메트)아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 실리콘계 폴리머 및 고무계 폴리머이다. 폴리머 (C)는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 폴리머이다. 폴리머 (C)는, 예를 들어 아크릴계 점착제의 베이스 폴리머로서 기능할 수 있다. 폴리머 (C)는, 주파수 100kHz에 있어서의 비유전율이 5.0 이상인 폴리머여도 된다. 비유전율은, 6.0 이상, 6.5 이상, 6.8 이상, 7.0 이상, 7.3 이상, 나아가 7.5 이상이어도 된다. 비유전율의 상한은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 10.0 이하이다.Examples of polymer (C) are (meth)acrylic polymers, urethane polymers, silicone polymers, and rubber polymers. Polymer (C) is preferably a (meth)acrylic polymer. Polymer (C) can function, for example, as a base polymer for an acrylic adhesive. The polymer (C) may be a polymer having a relative dielectric constant of 5.0 or more at a frequency of 100 kHz. The relative dielectric constant may be 6.0 or more, 6.5 or more, 6.8 or more, 7.0 or more, 7.3 or more, and further 7.5 or more. The upper limit of the relative dielectric constant is not particularly limited, and is, for example, 10.0 or less.

폴리머 (C)는, 이하의 식 (1)에 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖고 있어도 된다.The polymer (C) may have structural units derived from monomers shown in the following formula (1).

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식 (1)의 R1은, 수소 원자 또는 메틸기이다. 식 (1)의 R2는, 직쇄상이어도 분지를 갖고 있어도 되는 알킬기이며, 바람직하게는 직쇄상의 알킬기이다. R2의 예는, 메틸기 및 에틸기이다. n은, 1 내지 15의 정수이며, 바람직하게는 1 내지 10의 정수이며, 보다 바람직하게는 1 내지 5의 정수이다. R 1 in formula (1) is a hydrogen atom or a methyl group. R 2 in formula (1) is an alkyl group that may be linear or may have branches, and is preferably a linear alkyl group. Examples of R 2 are methyl group and ethyl group. n is an integer of 1 to 15, preferably an integer of 1 to 10, and more preferably an integer of 1 to 5.

폴리머 (C)에 있어서, 식 (1)에 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 15 내지 99.5중량%여도 되고, 30 내지 99중량%여도 되고, 50 내지 98중량%여도 되고, 50 내지 80중량%여도 되고, 50 내지 70중량%여도 된다.In the polymer (C), the content of the structural unit derived from the monomer shown in formula (1) is not particularly limited, and may be, for example, 15 to 99.5% by weight, 30 to 99% by weight, or 50 to 98% by weight. The weight% may be sufficient, 50 to 80 weight% may be sufficient, and 50 to 70 weight% may be sufficient.

폴리머 (C)를 구성하는 단량체로서는, 식 (1)에 나타내는 단량체 이외에, 탄소수 1 내지 30의 알킬기를 측쇄에 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 수산기 함유 단량체, 방향환 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체 및 다관능성 단량체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 단량체를 들 수 있다. 이들 단량체는, 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이들 단량체의 예는, 실시 형태 1에서 설명한 단량체 (A2)와 마찬가지이기 때문에, 설명을 생략한다.As monomers constituting the polymer (C), in addition to the monomers shown in formula (1), (meth)acrylic monomers having an alkyl group of 1 to 30 carbon atoms in the side chain, hydroxyl group-containing monomers, aromatic ring-containing monomers, carboxyl group-containing monomers, and amino group-containing monomers. At least one monomer selected from the group consisting of monomers, amide group-containing monomers, and polyfunctional monomers can be mentioned. These monomers can be used individually or in combination. Since examples of these monomers are the same as monomer (A2) described in Embodiment 1, descriptions are omitted.

폴리머 (C)에 있어서, 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 0.1 내지 50중량%여도 되고, 0.5 내지 45중량%여도 된다. 경우에 따라서는, 폴리머 (C)에 있어서, 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 1 내지 5중량%여도 된다. 또한, 경우에 따라서는, 폴리머 (C)에 있어서, 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 20 내지 45중량%여도 되고, 25 내지 45중량%여도 되고, 30 내지 45중량%여도 된다.In the polymer (C), the content of the structural unit derived from the monomer is not particularly limited, and may be, for example, 0.1 to 50% by weight or 0.5 to 45% by weight. In some cases, the content of structural units derived from monomers in the polymer (C) may be 1 to 5% by weight. In addition, depending on the case, in the polymer (C), the content of the structural unit derived from the monomer may be 20 to 45% by weight, 25 to 45% by weight, or 30 to 45% by weight.

단량체 성분으로서는, 식 (1)에 나타내는 단량체 및 상기한 단량체 이외에도, 점착 시트의 접착성, 내열성의 개선을 목적으로, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 포함하는 중합성 관능기를 갖는 다른 단량체를 사용할 수 있다. 다른 단량체는, 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다.As the monomer component, in addition to the monomers shown in formula (1) and the above-mentioned monomers, a polymerizable functional group containing an unsaturated double bond such as a (meth)acryloyl group or vinyl group is used for the purpose of improving the adhesiveness and heat resistance of the adhesive sheet. Other monomers having can be used. Other monomers can be used individually or in combination.

단량체 성분으로서, 다른 단량체를 사용하는 경우, 폴리머 (C)에 있어서, 다른 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 30중량% 이하여도 되고, 10중량% 이하여도 되고, 0중량%(당해 구성 단위를 갖지 않음)여도 된다.When using other monomers as the monomer component, the content of the structural unit derived from the other monomer in the polymer (C) may be 30% by weight or less, 10% by weight or less, or 0% by weight (the structural unit (does not have) may be used.

폴리머 (C)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들어 100만 내지 300만이며, 120만 내지 250만이어도 되고, 150만 내지 230만이어도 된다. 폴리머 (C)의 중량 평균 분자량이 100만 내지 300만임으로써, 점착 시트의 크랙을 억제할 수 있음과 함께, 점도의 상승이나 겔화의 발생을 억제할 수 있는 경향이 있다.The weight average molecular weight (Mw) of the polymer (C) is, for example, 1 million to 3 million, may be 1.2 million to 2.5 million, and may be 1.5 million to 2.3 million. When the weight average molecular weight of the polymer (C) is 1 million to 3 million, cracking of the adhesive sheet can be suppressed and the increase in viscosity and occurrence of gelation tend to be suppressed.

점착제 조성물 (IV)는, 상기한 폴리머 (C)를 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물 (IV)는, 폴리머 (C) 이외의 폴리머를 더 포함하고 있어도 된다.The adhesive composition (IV) may contain the polymer (C) described above. The adhesive composition (IV) may further contain a polymer other than the polymer (C).

폴리머 (C)는, 용액 중합, 전자선이나 UV 등의 방사선 중합, 괴상 중합, 유화 중합 등의 각종 라디칼 중합 등의 공지의 중합 방법에 의해 제작할 수 있다. 얻어지는 폴리머 (C)는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 중 어느 것이어도 된다.The polymer (C) can be produced by known polymerization methods such as solution polymerization, radiation polymerization such as electron beam or UV, and various radical polymerizations such as block polymerization and emulsion polymerization. The polymer (C) obtained may be any of random copolymers, block copolymers, graft copolymers, etc.

폴리머 (C)를 형성하는 방법 및 중합 조건은, 각각 실시 형태 1에서 설명한, 폴리머 (A)를 형성하는 방법 및 중합 조건과 동일해도 된다. 폴리머 (C)를 형성하기 위해서 사용되는, 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등도, 실시 형태 1에서 설명한 것을 사용할 수 있다.The method and polymerization conditions for forming the polymer (C) may be the same as the method and polymerization conditions for forming the polymer (A) described in Embodiment 1, respectively. The types of solvent and polymerization initiator used to form the polymer (C) can also be those described in Embodiment 1.

점착제 조성물 (IV)에 포함되는 가교제의 예는, 이소시아네이트계 가교제 및 과산화물계 가교제이다. 과산화물계 가교제와 이소시아네이트계 가교제를 병용해도 된다. 점착제 조성물 (IV)는, 이소시아네이트계 가교제를 포함하고 있어도 되고, 과산화물계 가교제를 포함하고 있어도 되고, 이소시아네이트계 가교제 및 과산화물계 가교제를 둘 다 포함하고 있어도 된다. 이소시아네이트계 가교제 및 과산화물계 가교제는, 실시 형태 1에서 설명한, 이소시아네이트계 가교제 및 과산화물계 가교제를 사용할 수 있다.Examples of crosslinking agents contained in the adhesive composition (IV) are isocyanate-based crosslinking agents and peroxide-based crosslinking agents. A peroxide-based crosslinking agent and an isocyanate-based crosslinking agent may be used together. The pressure-sensitive adhesive composition (IV) may contain an isocyanate-based crosslinking agent, a peroxide-based crosslinking agent, or both an isocyanate-based crosslinking agent and a peroxide-based crosslinking agent. The isocyanate-based crosslinking agent and peroxide-based crosslinking agent described in Embodiment 1 can be used.

또한, 점착 시트(7)는, 실시 형태 1에서 설명한 점착제 조성물 (I)로부터 형성된 점착 시트여도 되고, 실시 형태 2에서 설명한 점착제 조성물 (II)로부터 형성된 점착 시트여도 되고, 실시 형태 3에서 설명한 점착제 조성물 (III)이어도 된다. 광학 적층체(10E)에 있어서, 점착 시트(7)로서 이들 점착 시트를 사용하는 것은, 편광판(8)에 포함되는 포름산의 함유량의 저감에 특히 적합하다.Additionally, the adhesive sheet 7 may be a pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition (I) described in Embodiment 1, may be a pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition (II) described in Embodiment 2, or may be a pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition (II) described in Embodiment 3. (III) may also be used. In the optical laminate 10E, using these adhesive sheets as the adhesive sheet 7 is particularly suitable for reducing the content of formic acid contained in the polarizing plate 8.

편광판(8)은, 실시 형태 5에서 설명한 편광판(2)과 마찬가지여도 된다. 편광판(8)은, 편광자를 포함하고 있어도 된다.The polarizing plate 8 may be the same as the polarizing plate 2 described in Embodiment 5. The polarizing plate 8 may include a polarizer.

본 실시 형태의 광학 적층체는, 점착 시트(1) 대신에 점착 시트(7)를 사용하는 점을 제외하고, 실시 형태 5의 광학 적층체(10A 내지 10D)와 마찬가지여도 된다.The optical laminated body of this embodiment may be the same as the optical laminated bodies 10A to 10D of Embodiment 5, except that the adhesive sheet 7 is used instead of the adhesive sheet 1.

(실시 형태 7)(Embodiment 7)

[화상 표시 패널][Image display panel]

본 실시 형태의 화상 표시 패널의 일례를 도 7에 도시한다. 도 7의 화상 표시 패널(11A)은, 광학 적층체(10A)를 구비하고, 예를 들어 화상 표시 셀(30A)을 더 구비한다. 상세하게는, 점착 시트(1)를 개재하여, 광학 적층체(10A)가 화상 표시 셀(30A)에 접합되어 있다. 또한, 광학 적층체(10A) 대신에, 도 3 내지 5의 광학 적층체(10B, 10C 또는 10D)도 사용 가능하다(단, 박리 라이너(3)는 제외함). 추가로, 광학 적층체(10A) 대신에, 도 6의 광학 적층체(10E)도 사용 가능하다.An example of the image display panel of this embodiment is shown in Fig. 7. The image display panel 11A in FIG. 7 includes an optical laminated body 10A and further includes, for example, an image display cell 30A. In detail, the optical laminate 10A is bonded to the image display cell 30A via the adhesive sheet 1. Additionally, instead of the optical laminated body 10A, the optical laminated body 10B, 10C or 10D of FIGS. 3 to 5 can also be used (however, the release liner 3 is excluded). Additionally, instead of the optical laminated body 10A, the optical laminated body 10E of FIG. 6 can also be used.

화상 표시 셀(30A)은, 예를 들어 화상 형성층(32), 제1 투명 기판(31) 및 제2 투명 기판(33)을 구비하고 있다. 화상 형성층(32)은, 예를 들어 제1 투명 기판(31) 및 제2 투명 기판(33) 사이에 배치되어 있고, 제1 투명 기판(31) 및 제2 투명 기판(33)의 각각에 접하고 있다. 광학 적층체(10A)의 점착 시트(1)는, 예를 들어 화상 표시 셀(30A)의 제1 투명 기판(31)에 접하고 있다.The image display cell 30A includes, for example, an image forming layer 32, a first transparent substrate 31, and a second transparent substrate 33. The image forming layer 32 is, for example, disposed between the first transparent substrate 31 and the second transparent substrate 33, and is in contact with each of the first transparent substrate 31 and the second transparent substrate 33. there is. The adhesive sheet 1 of the optical laminated body 10A is in contact with the first transparent substrate 31 of the image display cell 30A, for example.

화상 형성층(32)은, 예를 들어 전계가 존재하지 않는 상태에서 호모지니어스 배향한 액정 분자를 포함하는 액정층이다. 이러한 액정 분자를 포함하는 액정층은, IPS(In-Plane-Switching) 방식에 적합하다. 단, 액정층은, TN(Twisted Nematic)형, STN(Super Twisted Nematic)형, π형, VA(Vertical Alignment)형 등에 사용되어도 된다. 본 명세서에서는, 액정층을 구비한 화상 표시 셀을 액정 셀이라 칭하고, 액정 셀을 구비한 화상 표시 패널을 액정 패널이라 칭하는 경우가 있다. 또한, 화상 형성층(32)은, EL 발광층이어도 된다.The image forming layer 32 is, for example, a liquid crystal layer containing homogeneously aligned liquid crystal molecules in the absence of an electric field. A liquid crystal layer containing such liquid crystal molecules is suitable for the IPS (In-Plane-Switching) method. However, the liquid crystal layer may be used for TN (Twisted Nematic) type, STN (Super Twisted Nematic) type, π type, VA (Vertical Alignment) type, etc. In this specification, an image display cell provided with a liquid crystal layer may be referred to as a liquid crystal cell, and an image display panel provided with a liquid crystal cell may be referred to as a liquid crystal panel. Additionally, the image forming layer 32 may be an EL emitting layer.

화상 형성층(32)의 두께는, 예를 들어 1.5㎛ 내지 4㎛이다.The thickness of the image forming layer 32 is, for example, 1.5 μm to 4 μm.

제1 투명 기판(31) 및 제2 투명 기판(33)의 재료로서는, 예를 들어 유리 및 폴리머를 들 수 있다. 본 명세서에서는, 폴리머로 구성된 투명 기판을 폴리머 필름이라 칭하는 경우가 있다. 투명 기판을 구성하는 폴리머로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리시클로올레핀, 폴리카르보네이트 등을 들 수 있다. 유리로 구성된 투명 기판의 두께는, 예를 들어 0.1mm 내지 1mm이다. 폴리머로 구성된 투명 기판의 두께는, 예를 들어 10㎛ 내지 200㎛이다.Examples of materials for the first transparent substrate 31 and the second transparent substrate 33 include glass and polymer. In this specification, a transparent substrate made of polymer may be referred to as a polymer film. Examples of polymers that constitute the transparent substrate include polyethylene terephthalate, polycycloolefin, and polycarbonate. The thickness of the transparent substrate made of glass is, for example, 0.1 mm to 1 mm. The thickness of the transparent substrate made of polymer is, for example, 10 μm to 200 μm.

화상 표시 셀(30A)은, 화상 형성층(32), 제1 투명 기판(31) 및 제2 투명 기판(33) 이외의 다른 층을 더 포함하고 있어도 된다. 다른 층으로서는, 예를 들어 컬러 필터, 접착 용이층 및 하드 코트층을 들 수 있다. 컬러 필터는, 예를 들어 화상 형성층(32)보다 시인측에 배치되어 있고, 바람직하게는 제1 투명 기판(31)과 광학 적층체(10A)의 점착 시트(1) 사이에 위치한다. 접착 용이층 및 하드 코트층은, 예를 들어 제1 투명 기판(31) 또는 제2 투명 기판(33)의 표면 상에 배치되어 있다.The image display cell 30A may further include layers other than the image forming layer 32, the first transparent substrate 31, and the second transparent substrate 33. Examples of other layers include a color filter, an easy-to-adhere layer, and a hard coat layer. The color filter is, for example, disposed on the viewing side of the image forming layer 32, and is preferably located between the first transparent substrate 31 and the adhesive sheet 1 of the optical laminate 10A. The easy-adhesion layer and the hard coat layer are disposed on the surface of the first transparent substrate 31 or the second transparent substrate 33, for example.

화상 표시 패널(11A)은, 광학 적층체(10A) 및 화상 표시 셀(30A) 이외의 다른 부재를 더 구비하고 있어도 된다. 예를 들어, 화상 표시 패널(11A)은, 광학 적층체(10A)의 측면에 전기적으로 접속하고 있는 도통 구조(도시하지 않음)를 더 구비하고 있어도 된다. 도통 구조를 접지에 접속하면, 광학 적층체(10A)가 정전기에 의해 대전하는 것을 억제하기 쉽다. 도통 구조는, 광학 적층체(10A)의 측면 전체를 덮고 있어도 되고, 광학 적층체(10A)의 측면을 부분적으로 덮고 있어도 된다. 광학 적층체(10A)의 측면 전체의 면적에 대한 도통 구조에 의해 덮인 광학 적층체(10A)의 측면의 면적 비율은, 예를 들어 1% 이상이며, 바람직하게는 3% 이상이다.The image display panel 11A may further include members other than the optical laminated body 10A and the image display cell 30A. For example, the image display panel 11A may further include a conductive structure (not shown) electrically connected to the side surface of the optical laminate 10A. By connecting the conductive structure to ground, it is easy to suppress the optical laminate 10A from being charged by static electricity. The conductive structure may cover the entire side surface of 10A of optical laminated bodies, or may partially cover the side surface of 10A of optical laminated bodies. The area ratio of the side surface of the optical laminated body 10A covered by the conductive structure to the area of the entire side surface of the optical laminated body 10A is, for example, 1% or more, and is preferably 3% or more.

도통 구조의 재료로서는, 예를 들어 은, 금 등의 금속으로 구성된 도전성 페이스트; 도전성 접착제; 다른 도전 재료를 들 수 있다. 도통 구조는, 광학 적층체(10A)의 측면으로부터 신장되는 배선이어도 된다.Examples of materials for the conductive structure include conductive pastes made of metals such as silver and gold; conductive adhesive; Other challenging materials may be mentioned. The conductive structure may be a wiring extending from the side surface of the optical laminate 10A.

화상 표시 패널(11A)은, 편광판(2) 이외의 다른 광학 필름을 더 구비하고 있어도 된다. 다른 광학 필름으로서는, 예를 들어 편광판, 반사판, 반 투과판, 시야각 보상 필름, 휘도 향상 필름 등의 화상 표시 장치에 사용되는 필름을 들 수 있다. 화상 표시 패널(11A)은, 이들 중 1종 또는 2종 이상의 다른 광학 필름을 구비하고 있어도 된다.The image display panel 11A may further include an optical film other than the polarizing plate 2. Examples of other optical films include films used in image display devices such as polarizers, reflectors, transflective plates, viewing angle compensation films, and brightness enhancement films. The image display panel 11A may be provided with one or two or more different optical films among these.

다른 광학 필름이 편광판일 경우, 당해 편광판은, 예를 들어 점착 시트를 개재하여, 화상 표시 셀(30A)의 제2 투명 기판(33)과 접합된다. 이 편광판은, 예를 들어 편광판(2)에 대해서 상술한 구성을 갖는다. 다른 광학 필름으로서의 편광판에 있어서, 편광자의 투과축(또는 흡수축)은, 예를 들어 편광판(2)에 있어서의 편광자의 투과축(또는 흡수축)과 직교하고 있다. 편광판과 제2 투명 기판(33)을 접합하기 위한 점착 시트의 재료로서는, 점착 시트(1)에 대해서 상술한 것을 사용할 수 있다. 이 점착 시트의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 1 내지 100㎛이고, 바람직하게는 2 내지 50㎛이고, 보다 바람직하게는 2 내지 40㎛이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 35㎛이다.When the other optical film is a polarizing plate, the polarizing plate is bonded to the second transparent substrate 33 of the image display cell 30A through, for example, an adhesive sheet. This polarizing plate has, for example, the structure described above with respect to the polarizing plate 2. In a polarizing plate as another optical film, the transmission axis (or absorption axis) of the polarizer is orthogonal to the transmission axis (or absorption axis) of the polarizer in the polarizing plate 2, for example. As a material for the adhesive sheet for bonding the polarizing plate and the second transparent substrate 33, the material described above for the adhesive sheet 1 can be used. The thickness of this adhesive sheet is not particularly limited, and is, for example, 1 to 100 μm, preferably 2 to 50 μm, more preferably 2 to 40 μm, and still more preferably 5 to 35 μm.

본 실시 형태의 화상 표시 패널의 별도의 일례를 도 8에 도시한다. 도 8의 화상 표시 패널(11B)은, 광학 적층체(10A) 및 화상 표시 셀(30A) 사이에 배치된 도전층(40)을 더 구비하고 있다.Another example of the image display panel of this embodiment is shown in Fig. 8. The image display panel 11B in FIG. 8 further includes a conductive layer 40 disposed between the optical laminate 10A and the image display cell 30A.

도전층(40)은, 예를 들어 도전제를 포함하는 층이다. 도전제로서는, 점착 시트(1)에 대해서 상술한 것을 사용할 수 있다. 단, 도전제는 상기 예로 한정되지 않는다. 도전층(40)은 각종 도전제, 예를 들어 카본 나노튜브, ITO, ATO, 도펀트와의 복합체인 도전성 폴리머(일례로서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)와 폴리스티렌술폰산의 복합체: PEDOT/PSS) 등을 포함할 수 있다. 도전층(40)의 두께는, 예를 들어 5nm 내지 180nm이다. 도전층(40)의 표면 저항값은, 예를 들어 1.0×106Ω/□ 내지 1.0×1010Ω/□이며, 바람직하게는 1.0×108Ω/□ 내지 1.0×109Ω/□이다.The conductive layer 40 is, for example, a layer containing a conductive agent. As the conductive agent, those described above for the adhesive sheet 1 can be used. However, the conductive agent is not limited to the above examples. The conductive layer 40 is a conductive polymer that is a complex of various conductive agents, such as carbon nanotubes, ITO, ATO, and a dopant (for example, a complex of poly(3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid: PEDOT. /PSS), etc. The thickness of the conductive layer 40 is, for example, 5 nm to 180 nm. The surface resistance value of the conductive layer 40 is, for example, 1.0×10 6 Ω/□ to 1.0×10 10 Ω/□, and preferably 1.0×10 8 Ω/□ to 1.0×10 9 Ω/□. .

본 실시 형태의 화상 표시 패널의 별도의 일례를 도 9에 도시한다. 도 9의 화상 표시 패널(11C)은, 터치 센싱 전극부(35)를 더 포함하는 화상 표시 셀(30B)을 구비하고 있다. 화상 표시 셀(30B)에 있어서, 터치 센싱 전극부(35)는, 제1 투명 기판(31)과 제2 투명 기판(33) 사이에 배치되어 있다. 터치 센싱 전극부(35)는, 터치 센서 및 터치 구동의 기능을 갖는다. 화상 표시 패널(11C)은, 소위 인셀형 화상 표시 패널이며, 화상 표시 셀(30B)은, 소위 인셀형 화상 표시 셀이다.Another example of the image display panel of this embodiment is shown in Fig. 9. The image display panel 11C in FIG. 9 includes an image display cell 30B that further includes a touch sensing electrode portion 35. In the image display cell 30B, the touch sensing electrode portion 35 is disposed between the first transparent substrate 31 and the second transparent substrate 33. The touch sensing electrode unit 35 has the functions of a touch sensor and touch drive. The image display panel 11C is a so-called in-cell type image display panel, and the image display cell 30B is a so-called in-cell type image display cell.

터치 센싱 전극부(35)는, 예를 들어 터치 센서 전극(36) 및 터치 구동 전극(37)을 갖는다. 터치 센서 전극(36)이란, 터치 검출용의 (수신)전극을 의미한다. 터치 센서 전극(36) 및 터치 구동 전극(37)은, 각각 독립적으로 각종 패턴에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 화상 표시 셀(30B)이 평판상일 경우, 터치 센서 전극(36) 및 터치 구동 전극(37)을 각각 X축 방향 및 Y축 방향에 독립적으로 마련하고, 이들이 직각으로 교차하게 되는 패턴으로 형성할 수 있다. 도 9에서는, 터치 센싱 전극부(35)에 있어서, 터치 센서 전극(36)이 터치 구동 전극(37)보다 시인측에 배치되어 있다. 단, 터치 구동 전극(37)이 터치 센서 전극(36)보다 시인측에 배치되어 있어도 된다. 터치 센싱 전극부(35)에 있어서, 터치 센서 전극(36) 및 터치 구동 전극(37)은, 일체화되어 있어도 된다.The touch sensing electrode unit 35 has, for example, a touch sensor electrode 36 and a touch driving electrode 37. The touch sensor electrode 36 refers to a (receiving) electrode for touch detection. The touch sensor electrode 36 and the touch drive electrode 37 can each be independently formed in various patterns. For example, when the image display cell 30B is flat, the touch sensor electrode 36 and the touch drive electrode 37 are provided independently in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, and a pattern in which they intersect at right angles It can be formed as In FIG. 9 , in the touch sensing electrode portion 35, the touch sensor electrode 36 is disposed on the viewing side of the touch driving electrode 37. However, the touch drive electrode 37 may be disposed on the viewing side of the touch sensor electrode 36. In the touch sensing electrode portion 35, the touch sensor electrode 36 and the touch drive electrode 37 may be integrated.

도 9에 있어서, 터치 센싱 전극부(35)는, 화상 형성층(32)과 제1 투명 기판(31) 사이(화상 형성층(32)보다 시인측)에 배치되어 있다. 단, 터치 센싱 전극부(35)는, 화상 형성층(32)과 제2 투명 기판(33) 사이(화상 형성층(32)보다 조명 시스템측)에 배치되어 있어도 된다.In FIG. 9 , the touch sensing electrode portion 35 is disposed between the image forming layer 32 and the first transparent substrate 31 (on the viewing side of the image forming layer 32). However, the touch sensing electrode portion 35 may be disposed between the image forming layer 32 and the second transparent substrate 33 (on the lighting system side rather than the image forming layer 32).

터치 센싱 전극부(35)에 있어서, 터치 센서 전극(36) 및 터치 구동 전극(37)은, 서로 접하지 않아도 된다. 예를 들어, 터치 센서 전극(36)이 화상 형성층(32)과 제1 투명 기판(31) 사이에 배치되고, 터치 구동 전극(37)이 화상 형성층(32)과 제2 투명 기판(33) 사이에 배치되어 있어도 된다.In the touch sensing electrode portion 35, the touch sensor electrode 36 and the touch driving electrode 37 do not need to be in contact with each other. For example, the touch sensor electrode 36 is disposed between the image forming layer 32 and the first transparent substrate 31, and the touch driving electrode 37 is disposed between the image forming layer 32 and the second transparent substrate 33. It may be placed in .

터치 센싱 전극부(35)에 있어서의 구동 전극(터치 구동 전극(37), 또는 터치 센서 전극(36)과 터치 구동 전극(37)이 일체화된 전극)은, 화상 형성층(32)을 제어하는 공통 전극을 겸할 수 있다.The driving electrode in the touch sensing electrode portion 35 (the touch driving electrode 37, or the electrode in which the touch sensor electrode 36 and the touch driving electrode 37 are integrated) is a common electrode that controls the image forming layer 32. It can also serve as an electrode.

터치 센싱 전극부(35)를 구성하는 터치 센서 전극(36)(정전 용량 센서), 터치 구동 전극(37), 또는 이들을 일체화해서 형성한 전극은, 투명 도전층으로서 기능한다. 이 투명 도전층의 재료는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 주석, 마그네슘, 텅스텐 등의 금속 및 이들의 합금 등을 들 수 있다. 투명 도전층의 재료는, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 지르코늄, 카드뮴 등의 금속의 산화물이어도 된다. 이 산화물로서는, 구체적으로는, 산화인듐, 산화주석, 산화티타늄, 산화카드뮴 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 투명 도전층의 재료는, 요오드화구리 등의 금속 화합물이어도 된다. 투명 도전층의 재료는, 산화주석을 함유하는 산화인듐(ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석(ATO) 등이 바람직하고, ITO가 특히 바람직하다. 투명 도전층의 재료가 ITO일 경우, 투명 도전층에 있어서의 산화인듐의 함유율이 80 내지 99중량%이며, 또한 산화주석의 함유율이 1 내지 20중량%인 것이 바람직하다.The touch sensor electrode 36 (capacitance sensor), the touch drive electrode 37, or the electrode formed by integrating them, which constitute the touch sensing electrode portion 35, functions as a transparent conductive layer. The material of this transparent conductive layer is not particularly limited, and includes, for example, metals such as gold, silver, copper, platinum, palladium, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, magnesium, and tungsten, and alloys thereof. etc. can be mentioned. The material of the transparent conductive layer may be an oxide of a metal such as indium, tin, zinc, gallium, antimony, zirconium, or cadmium. Specific examples of this oxide include indium oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide, and mixtures thereof. The material of the transparent conductive layer may be a metal compound such as copper iodide. The material of the transparent conductive layer is preferably indium oxide (ITO) containing tin oxide, tin oxide (ATO) containing antimony, etc., and ITO is particularly preferred. When the material of the transparent conductive layer is ITO, the indium oxide content in the transparent conductive layer is preferably 80 to 99% by weight, and the tin oxide content is preferably 1 to 20% by weight.

터치 센싱 전극부(35)를 구성하는 전극(터치 센서 전극(36), 터치 구동 전극(37), 또는 이들을 일체화해서 형성한 전극)은, 제1 투명 기판(31)과 제2 투명 기판(33) 사이에 있어서, 통상의 방법에 의해 투명 전극 패턴으로서 형성할 수 있다. 이 투명 전극 패턴은, 예를 들어 투명 기판의 단부에 형성된 라우팅선에 전기적으로 접속되어 있다. 라우팅선은, 예를 들어 컨트롤러 IC와 접속되어 있다. 투명 전극 패턴의 형상으로서는, 빗상, 스트라이프상, 마름모꼴상 등, 용도에 따라서 임의의 형상을 채용할 수 있다. 투명 전극 패턴의 두께는, 예를 들어 10nm 내지 100nm이다. 투명 전극 패턴의 폭은, 예를 들어 0.1mm 내지 5mm이다.The electrodes constituting the touch sensing electrode unit 35 (touch sensor electrode 36, touch driving electrode 37, or an electrode formed by integrating them) are formed of the first transparent substrate 31 and the second transparent substrate 33. ), it can be formed as a transparent electrode pattern by a normal method. This transparent electrode pattern is electrically connected to, for example, a routing line formed at the end of the transparent substrate. The routing line is connected to a controller IC, for example. As the shape of the transparent electrode pattern, any shape, such as a comb shape, a stripe shape, or a diamond shape, can be adopted depending on the application. The thickness of the transparent electrode pattern is, for example, 10 nm to 100 nm. The width of the transparent electrode pattern is, for example, 0.1 mm to 5 mm.

(실시 형태 8)(Embodiment 8)

[화상 표시 장치][Image display device]

본 실시 형태의 화상 표시 장치는, 예를 들어 화상 표시 패널(11A) 및 조명 시스템을 구비하고 있다. 또한, 화상 표시 패널(11A) 대신에, 도 8 내지 도 9의 화상 표시 패널(11B 및 11C)도 사용 가능하다. 화상 표시 장치에 있어서, 화상 표시 패널(11A)은, 예를 들어 조명 시스템보다 시인측에 배치되어 있다. 조명 시스템은, 예를 들어 백라이트 또는 반사판을 갖고, 화상 표시 패널(11A)에 광을 조사한다.The image display device of this embodiment includes, for example, an image display panel 11A and a lighting system. Additionally, instead of the image display panel 11A, the image display panels 11B and 11C of FIGS. 8 and 9 can also be used. In the image display device, the image display panel 11A is placed, for example, on a viewing side rather than the lighting system. The lighting system has, for example, a backlight or a reflector and irradiates light to the image display panel 11A.

화상 표시 장치는, 유기 EL 디스플레이이어도 되고, 액정 디스플레이여도 된다. 단, 화상 표시 장치는 이 예로 한정되지 않는다. 화상 표시 장치는, 일렉트로루미네센스(EL) 디스플레이, 플라스마 디스플레이(PD), 전계 방출 디스플레이(FED: Field Emission Display) 등이어도 된다. 화상 표시 장치는, 가전 용도, 차량 탑재 용도, 퍼블릭 인포메이션 디스플레이(PID) 용도 등에 사용할 수 있고, 차량 탑재용 디스플레이인 것이 바람직하다.The image display device may be an organic EL display or a liquid crystal display. However, the image display device is not limited to this example. The image display device may be an electroluminescence (EL) display, a plasma display (PD), a field emission display (FED), or the like. The image display device can be used for home appliances, vehicle-mounted applications, public information display (PID) applications, etc., and is preferably a vehicle-mounted display.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명은, 이하에 나타내는 실시예로 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be explained in more detail through examples. The present invention is not limited to the examples shown below.

<(메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량><Weight average molecular weight of (meth)acrylic polymer>

(메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 측정하였다. (메트)아크릴계 폴리머의 Mw/Mn에 대해서도, 마찬가지로 측정하였다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic polymer was measured by GPC (gel permeation chromatography). Mw/Mn of the (meth)acrylic polymer was similarly measured.

·분석 장치: 도소사 제조, HLC-8120GPC·Analysis device: HLC-8120GPC manufactured by Tosoh Corporation

·칼럼: 도소사 제조, G7000HXL+GMHXL+GMHXL Column: Tosoh Corporation, G7000H XL +GMH XL +GMH XL

·칼럼 사이즈: 각 7.8mmφ×30cm 총 90cm·Column size: 7.8mmϕ×30cm each, total 90cm

·칼럼 온도: 40℃·Column temperature: 40℃

·유량: 0.8mL/min·Flow rate: 0.8mL/min

·주입량: 100μL·Injection volume: 100μL

·용리액: 테트라히드로푸란·Eluent: Tetrahydrofuran

·검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential refractometer (RI)

·표준 시료: 폴리스티렌·Standard sample: polystyrene

[(메트)아크릴계 폴리머 A1의 조제][Preparation of (meth)acrylic polymer A1]

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 99중량부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트(HBA) 1중량부를 함유하는 단량체 혼합물을 투입하였다. 또한, 단량체 혼합물 100중량부에 대해, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN; 기시다 가가쿠사 제조) 0.1중량부를 아세트산에틸 100중량부와 함께 투입하였다. 혼합물을 완만하게 교반하면서, 플라스크 내에 대해서 질소 가스를 도입해서 질소 치환하였다. 플라스크 내의 액온을 55℃ 부근으로 유지해서 8시간 중합 반응을 행함으로써, 중량 평균 분자량(Mw) 180만, Mw/Mn=4.4의 (메트)아크릴계 폴리머 A1의 용액을 조제하였다.A monomer mixture containing 99 parts by weight of 2-methoxyethyl acrylate (MEA) and 1 part by weight of 4-hydroxybutylacrylate (HBA) in a four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas introduction tube, and condenser. was invested. Additionally, with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture, 0.1 part by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN; manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) was added as a polymerization initiator along with 100 parts by weight of ethyl acetate. While gently stirring the mixture, nitrogen gas was introduced into the flask to perform nitrogen substitution. A solution of (meth)acrylic polymer A1 with a weight average molecular weight (Mw) of 1.8 million and Mw/Mn = 4.4 was prepared by performing a polymerization reaction for 8 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 55°C.

[(메트)아크릴계 폴리머 A2의 조제][Preparation of (meth)acrylic polymer A2]

플라스크에 투입하는 단량체 혼합물을, MEA 60중량부, n-부틸아크릴레이트(BA) 39중량부 및 HBA 1중량부로 한 것 이외에는, (메트)아크릴계 폴리머 A1의 조제와 마찬가지로 하여, 중량 평균 분자량(Mw) 175만, Mw/Mn=3.5의 (메트)아크릴계 폴리머 A2의 용액을 조제하였다.Except that the monomer mixture added to the flask was 60 parts by weight of MEA, 39 parts by weight of n-butylacrylate (BA), and 1 part by weight of HBA, the same procedure was performed as in the preparation of (meth)acrylic polymer A1, and the weight average molecular weight (Mw) ) A solution of (meth)acrylic polymer A2 of 1.75 million and Mw/Mn=3.5 was prepared.

[(메트)아크릴계 폴리머 A3의 조제][Preparation of (meth)acrylic polymer A3]

플라스크에 투입하는 단량체 혼합물을, BA 99중량부 및 HBA 1중량부로 한 것 이외에는, (메트)아크릴계 폴리머 A1의 조제와 마찬가지로 하여, 중량 평균 분자량(Mw) 200만, Mw/Mn=4.5의 (메트)아크릴계 폴리머 A3의 용액을 조제하였다.The monomer mixture added to the flask was similar to the preparation of (meth)acrylic polymer A1 except that 99 parts by weight of BA and 1 part by weight of HBA were prepared, and a (meth)acrylic polymer A1 with a weight average molecular weight (Mw) of 2 million and Mw/Mn = 4.5 was prepared. ) A solution of acrylic polymer A3 was prepared.

각 (메트)아크릴계 폴리머의 합성에 사용한 단량체 및 투입량을 이하의 표 1에 정리한다.The monomers and input amounts used in the synthesis of each (meth)acrylic polymer are summarized in Table 1 below.

Figure pct00003
Figure pct00003

[(메트)아크릴계 점착제 조성물의 조제][Preparation of (meth)acrylic adhesive composition]

(실시예 A1)(Example A1)

(메트)아크릴계 폴리머 A1의 용액의 고형분 100중량부에 대해, 0.35중량부의 이소시아네이트계 가교제(도소사 제조, 코로네이트 L; 트리메틸올프로판톨릴렌디이소시아네이트), 도전제로서 5중량부의 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(LiTFSI; 미츠비시 마테리얼 덴시 가세이사 제조) 및 1중량부의 산화 방지제(BASF사 제조, Irganox1135, 분자량 390)를 더 배합함으로써, 실시예 A1의 (메트)아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.Based on 100 parts by weight of solid content of the solution of (meth)acrylic polymer A1, 0.35 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (Coronate L; trimethylolpropantolylene diisocyanate, manufactured by Tosoh Corporation) and 5 parts by weight of bis (trifluorocarbonate) as a conductive agent. The (meth)acrylic adhesive composition of Example A1 was obtained by further mixing lithium methanesulfonyl)imide (LiTFSI; manufactured by Mitsubishi Material Denshi Chemicals) and 1 part by weight of an antioxidant (manufactured by BASF, Irganox1135, molecular weight 390). A solution was prepared.

(실시예 A2)(Example A2)

0.1중량부의 과산화물계 가교제(닛본 유시사 제조, 나이퍼 BMT)를 더 배합함과 함께, 산화 방지제의 배합량을 0.5중량부로 한 것을 제외하고, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 실시예 A2의 (메트)아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.In the same manner as in Example A1, except that 0.1 part by weight of a peroxide-based crosslinking agent (Niper BMT, manufactured by Nippon Yushi Co., Ltd.) was further added, and the amount of antioxidant blended was 0.5 parts by weight, the (meth)acrylic system of Example A2 was prepared in the same manner as in Example A1. A solution of the adhesive composition was prepared.

(실시예 A3 내지 A8)(Examples A3 to A8)

이하의 표 2에 나타내는 바와 같이, (메트)아크릴계 폴리머의 용액의 고형분 100중량부에 대해, 상기 이소시아네이트계 가교제, 상기 과산화물계 가교제, 산화 방지제 및 도전제를 배합하여, 실시예 A3 내지 A8의 (메트)아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.As shown in Table 2 below, the isocyanate-based crosslinking agent, the peroxide-based crosslinking agent, antioxidant, and conductive agent were mixed with 100 parts by weight of the solid content of the (meth)acrylic polymer solution, and the (meth)acrylic polymer solutions (of Examples A3 to A8) were mixed. A solution of a meth)acrylic adhesive composition was prepared.

(비교예 A1, A2)(Comparative Examples A1, A2)

이하의 표 2에 나타내는 바와 같이, (메트)아크릴계 폴리머의 용액의 고형분 100중량부에 대해, 상기 이소시아네이트계 가교제, 상기 과산화물계 가교제 및 도전제를 배합하여, 비교예 A1, A2의 (메트)아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.As shown in Table 2 below, the isocyanate-based crosslinking agent, the peroxide-based crosslinking agent, and the conductive agent were mixed with respect to 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth)acrylic polymer, and the (meth)acrylic polymers of Comparative Examples A1 and A2 were obtained. A solution of the adhesive composition was prepared.

Figure pct00004
Figure pct00004

[점착 시트의 제작][Production of adhesive sheet]

각 점착제 조성물의 용액을, 실리콘계 박리제로 표면 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(박리 라이너; 미츠비시 가가쿠 폴리에스테르 필름사 제조, MRF38)의 편면에, 건조 후의 점착 시트의 두께가 20㎛가 되도록 도포하였다. 얻어진 도포막을 155℃에서 1분간 건조시킴으로써, 박리 라이너의 표면에 점착 시트를 형성하였다.The solution of each adhesive composition was applied to one side of a polyethylene terephthalate film (release liner; manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., MRF38) surface-treated with a silicone-based release agent so that the thickness of the adhesive sheet after drying was 20 μm. The obtained coating film was dried at 155°C for 1 minute to form an adhesive sheet on the surface of the release liner.

<표면 저항값의 측정><Measurement of surface resistance value>

각 점착제 조성물에 대해서, 점착 시트를 형성했을 때의 표면 저항값은, 상기 제작한 점착 시트를 시험 샘플로서 사용하고, 미츠비시 케미컬 애널리테크사 제조, 하이레스타 MCP-HT450을 사용하여, 인가 전압 250V, 인가 시간 10초의 조건으로 측정하였다. 표면 저항값의 측정은, 온도 25℃±5℃ 및 상대 습도 50±5%의 환경 하에서 실시하였다.For each adhesive composition, the surface resistance value when forming an adhesive sheet was determined by using the adhesive sheet produced above as a test sample and using Hiresta MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. at an applied voltage of 250 V. , was measured under the condition of an application time of 10 seconds. The surface resistance value was measured in an environment with a temperature of 25°C ± 5°C and a relative humidity of 50 ± 5%.

[광학 적층체의 제작][Production of optical laminate]

<편광판 A의 제작><Production of Polarizer A>

폴리비닐알코올 필름을, 속도비가 상이한 롤 사이에 있어서, 온도 30℃, 농도 0.3중량%의 요오드 용액 중에서 1분간 염색하면서, 3배까지 연신하였다. 이어서, 농도 4중량%로 붕산을 포함하고, 또한 농도 10중량%로 요오드화칼륨을 포함하는, 온도 60℃의 수용액 중에 0.5분간 침지하면서, 종합 연신 배율이 6배가 될 때까지 연신하였다. 이어서, 농도 1.5중량%로 요오드화칼륨을 포함하는, 온도 30℃의 수용액 중에 10초간 침지시켜 세정한 후, 50℃에서 4분간 건조를 행함으로써, 두께 18㎛의 편광자를 얻었다. 당해 편광자의 편면에, 락톤환 구조를 갖는 변성 아크릴계 폴리머로 이루어지는 두께 30㎛의 투명 보호 필름을 폴리비닐알코올계 접착제에 의해 접합하였다. 또한, 편광자의 다른 쪽 면에, 트리아세틸셀룰로오스 필름(코니카 미놀타사 제조, KC4UY)에 하드 코트층(HC)을 형성한 두께 47㎛의 투명 보호 필름을 폴리비닐알코올계 접착제에 의해 접합하였다. 70℃로 설정된 오븐 내에서 5분간 가열 건조시킴으로써 편광판 A를 제작하였다.The polyvinyl alcohol film was stretched up to 3 times while dyeing for 1 minute in an iodine solution with a temperature of 30°C and a concentration of 0.3% by weight between rolls with different speed ratios. Next, it was stretched until the overall stretching ratio was 6 times while immersed in an aqueous solution at a temperature of 60°C containing boric acid at a concentration of 4% by weight and potassium iodide at a concentration of 10% by weight for 0.5 minutes. Next, after washing by immersing in an aqueous solution containing potassium iodide at a concentration of 1.5% by weight at a temperature of 30°C for 10 seconds and drying at 50°C for 4 minutes, a polarizer with a thickness of 18 μm was obtained. A 30-μm-thick transparent protective film made of a modified acrylic polymer with a lactone ring structure was bonded to one side of the polarizer using a polyvinyl alcohol-based adhesive. Additionally, a 47-μm-thick transparent protective film formed by forming a hard coat layer (HC) on a triacetylcellulose film (KC4UY, manufactured by Konica Minolta) was bonded to the other side of the polarizer using a polyvinyl alcohol-based adhesive. Polarizer A was produced by heating and drying in an oven set at 70°C for 5 minutes.

<광학 적층체의 제작><Production of optical laminate>

이어서, 박리 라이너 상에 형성한 실시예 및 비교예의 각 점착 시트를 상기 제작한 편광판에 전사하여, 광학 적층체(점착 시트가 부착된 편광판)를 제작하였다. 또한, 점착 시트는, 변성 아크릴계 폴리머로 이루어지는 투명 보호 필름측의 편광판의 표면에 전사하였다.Next, each adhesive sheet of Examples and Comparative Examples formed on the release liner was transferred to the polarizing plate produced above, and an optical laminate (polarizing plate with an adhesive sheet attached) was produced. Additionally, the adhesive sheet was transferred to the surface of the polarizing plate on the side of the transparent protective film made of modified acrylic polymer.

<착색 A><Coloring A>

고온 하에 있어서의 광학 적층체의 착색은, 이하의 방법에 의해 평가하였다. 제작한 광학 적층체를, 편광자의 흡수축이 긴 변이 되도록 45×40mm의 크기로 절단하였다. 이어서, 절단한 광학 적층체를, 그의 점착 시트를 개재하여, 화상 표시 패널의 최외층을 본뜬 유리판에 접합하였다. 이어서, 광학 적층체에 있어서의 편광판측의 노출면에, 점착제(닛토덴코사 제조, LUCIACS CS9821; 아크릴산 모노머 프리 점착제, 두께 200㎛)를 개재하여, 전방면 투명 부재를 본뜬 유리판을 접합하고, 화상 표시 장치를 본뜬 평가용의 적층체를 제작하였다. 이어서, 평가용의 적층체를 105℃로 유지한 열풍 오븐에 120시간 정치하는 가열 시험을 실시하고, 가열 시험의 전후에 있어서의 적층체의 두께 방향의 광선 투과율을 측정하였다. 광선 투과율은, 분광 광도계(오츠카 덴시사 제조, LPF-200)를 사용하여, JlS Z8701: 1982에 정해진 2도 시야 XYZ계에 의한 Y값(시감도 보정을 실시)으로서 구하였다. 광원에는, C 광원을 사용하였다. 측정 파장은, 380 내지 700nm(10nm마다)로 하였다. 적층체에 있어서의 광선 투과율의 측정 부위는, 가장 착색이 진행되고 있다고 생각되는 중앙 부근으로 하였다. 가열 시험 전의 광선 투과율을 Ts0, 가열 시험 후의 광선 투과율을 Ts120로 하고, 그의 차 ΔTs=Ts120-Ts0의 값에 기초하여, 고온 하에 있어서의 광학 적층체의 착색의 정도를 평가하였다.The coloring of the optical laminate under high temperature was evaluated by the following method. The produced optical laminate was cut to a size of 45 x 40 mm so that the absorption axis of the polarizer was on the long side. Next, the cut optical laminate was bonded to a glass plate imitating the outermost layer of an image display panel through its adhesive sheet. Next, a glass plate imitating the front transparent member is bonded to the exposed surface on the polarizing plate side of the optical laminate through an adhesive (LUCIACS CS9821, manufactured by Nitto Denko; acrylic acid monomer-free adhesive, thickness 200 μm), and the image A laminate for evaluation modeled after a display device was produced. Next, a heating test was performed by leaving the laminate for evaluation in a hot air oven maintained at 105°C for 120 hours, and the light transmittance in the thickness direction of the laminate before and after the heating test was measured. The light transmittance was determined as the Y value (visibility correction was performed) using a spectrophotometer (LPF-200, manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.) using a 2-degree field of view As the light source, a C light source was used. The measurement wavelength was 380 to 700 nm (every 10 nm). The measurement site for light transmittance in the laminate was near the center where coloring was thought to be progressing the most. The light transmittance before the heating test was set to Ts 0 and the light transmittance after the heating test was set to Ts 120 , and the degree of coloring of the optical laminate under high temperature was evaluated based on the value of the difference ΔTs = Ts 120 -Ts 0 .

A: ΔTs가 0% 초과A: ΔTs exceeds 0%

B: ΔTs가 0% 이하 -3% 초과B: ΔTs is 0% or less and exceeds -3%

C: ΔTs가 -3% 이하 -10% 초과C: ΔTs is -3% or less and exceeds -10%

D: ΔTs가 -10% 이하D: ΔTs is -10% or less

<내구성(고온 내구성 A)><Durability (high temperature durability A)>

광학 적층체의 내구성(고온 내구성)은, 이하의 방법에 의해 평가하였다. 제작한 광학 적층체를, 그의 점착 시트를 개재해서 유리판(코닝 제조, 이글 XG)의 표면에 고정하였다. 고정은, 24℃ 및 50%RH의 분위기에서 실시하였다. 이어서, 50℃ 및 5 기압(절대압)의 오토클레이브에서 15분간 처리한 후, 24℃로 냉각될 때까지 방치하여, 유리판에의 광학 적층체에의 접합을 안정시킨 후, 105℃의 가열 분위기로 500시간 방치하였다. 방치 후, 24℃ 및 50%RH의 분위기로 되돌려, 유리판으로부터의 편광판의 박리나, 유리판과 편광판 사이에 발포가 발생하고 있지 않은지를 육안으로 확인하고, 이하와 같이 내구성을 평가하였다.The durability (high temperature durability) of the optical laminate was evaluated by the following method. The produced optical laminate was fixed to the surface of a glass plate (Corning, Eagle XG) via its adhesive sheet. Fixing was performed in an atmosphere of 24°C and 50%RH. Next, after processing in an autoclave at 50°C and 5 atm (absolute pressure) for 15 minutes, leaving until cooled to 24°C to stabilize the bonding of the optical laminate to the glass plate, it was placed in a heating atmosphere at 105°C. It was left for 500 hours. After leaving, it was returned to an atmosphere of 24°C and 50%RH, it was visually confirmed whether the polarizing plate was peeling from the glass plate or foaming was occurring between the glass plate and the polarizing plate, and durability was evaluated as follows.

A: 발포나 박리 등의 외관 상의 변화가 보이지 않는다.A: No changes in appearance such as foaming or peeling are observed.

B: 단부에 있어서, 단독의 박리 또는 발포가 조금 보이지만, 실용상, 문제없는 범위에 있다.B: Although some individual peeling or foaming is seen at the end, it is within a range that is not problematic in practical terms.

C: 단부에 있어서, 연속한 박리 또는 발포가 조금 보이지만, 실용상, 문제없는 범위에 있다. C: At the end, some continuous peeling or foaming is observed, but it is within a range that is not problematic in practical terms.

D: 단부에 현저한 박리 또는 발포가 보여, 실용상, 문제가 있다.D: Significant peeling or foaming is observed at the ends, which poses a problem in practical terms.

<대전 방지성><Antistatic properties>

광학 적층체의 대전 방지성은, 이하의 방법(ESD 시험)에 의해 평가하였다. 제작한 광학 적층체를, 그의 점착 시트를 개재하여, 도 9의 화상 표시 패널의 표면(시인측의 표면)에 고정하였다. 이어서, 광학 적층체를 고정한 액정 표시 패널을 백라이트 장치 상에 세트하고, 시인측의 노출면인 편광판의 표면에 대해 정전기 방전 총에 의해 정전기를 인가 전압 15kV로 발사하였다. 발사한 시점부터, 정전기에 의해 하얗게 빠진 부분이 소실되기까지의 시간을 측정하고, 이하와 같이 대전 방지성을 평가하였다.The antistatic property of the optical laminate was evaluated by the following method (ESD test). The produced optical laminate was fixed to the surface of the image display panel (surface on the viewing side) of Fig. 9 through its adhesive sheet. Next, the liquid crystal display panel on which the optical laminate was fixed was set on the backlight device, and static electricity was fired at an applied voltage of 15 kV to the surface of the polarizing plate, which is the exposed surface on the viewing side, using an electrostatic discharge gun. The time from the time of firing until the white part disappears due to static electricity was measured, and antistatic properties were evaluated as follows.

A: 1초 이내에 소실A: Disappears within 1 second

B: 1초를 초과하여 10초 이내에 소실B: Exceeds 1 second and disappears within 10 seconds

C: 10초를 초과하여 60초 이내에 소실C: Exceeds 10 seconds and disappears within 60 seconds

D: 60초를 초과하여 소실D: Disappears in excess of 60 seconds

실시예 및 비교예의 각 광학 적층체의 평가 결과를, 각 광학 적층체에 사용한 점착 시트의 표면 저항값과 함께, 이하의 표 3에 나타낸다. 또한, 각 광학 적층체에 있어서의 고온 하에서의 착색(적색화)은, 주로 편광자에 발생하고 있었다.The evaluation results of each optical laminate in Examples and Comparative Examples are shown in Table 3 below, along with the surface resistance values of the adhesive sheets used for each optical laminate. In addition, coloring (reddening) under high temperature in each optical laminate mainly occurred in the polarizer.

Figure pct00005
Figure pct00005

표 3에 나타내는 바와 같이, 실시예의 광학 적층체에서는 비교예 A2의 광학 적층체에 비하여, 점착 시트가 낮은 표면 저항값이 달성되면서, 고온 하에 있어서의 착색이 억제되었다. 또한, 비교예 A1의 광학 적층체는, 점착 시트를 구성하는 점착제 조성물이 폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (A)를 포함하지 않기 때문에, 실시예에 비해 도전제의 배합량이 많음에도 불구하고, 점착 시트의 표면 저항값은 높아졌다. 또한, 도전제의 배합량이 많기 때문에, 광학 적층체로서의 내구성이 저하되었다고 생각할 수 있다.As shown in Table 3, in the optical laminate of the example, the adhesive sheet achieved a lower surface resistance value compared to the optical laminate of Comparative Example A2, and coloring under high temperature was suppressed. In addition, the optical laminate of Comparative Example A1 was manufactured even though the amount of the conductive agent mixed was greater than that of the Examples because the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive sheet did not contain a polymer (A) having a polyether structure. The surface resistance value increased. In addition, since the amount of the conductive agent mixed is large, it is considered that the durability as an optical laminate is reduced.

[(메트)아크릴계 폴리머 B의 조제][Preparation of (meth)acrylic polymer B]

플라스크에 투입하는 단량체 혼합물을, MEA 98중량부, n-부틸아크릴레이트(BA) 1중량부 및 HBA 1중량부로 한 것 이외에는, (메트)아크릴계 폴리머 A1의 조제와 마찬가지로 하여, 중량 평균 분자량(Mw) 180만, Mw/Mn=3.5의 (메트)아크릴계 폴리머 B의 용액을 조제하였다.Except that the monomer mixture added to the flask was 98 parts by weight of MEA, 1 part by weight of n-butylacrylate (BA), and 1 part by weight of HBA, the same procedure was performed as in the preparation of (meth)acrylic polymer A1, and the weight average molecular weight (Mw) ) A solution of (meth)acrylic polymer B of 1.8 million and Mw/Mn=3.5 was prepared.

[(메트)아크릴계 폴리머 C의 조제][Preparation of (meth)acrylic polymer C]

플라스크에 투입하는 단량체 혼합물을, MEA 60중량부, 에틸아크릴레이트 20중량부, n-부틸아크릴레이트(BA) 14중량부, 페녹시에틸아크릴레이트 5중량부 및 HBA 1중량부로 한 것 이외에는, (메트)아크릴계 폴리머 A1의 조제와 마찬가지로 하여, 중량 평균 분자량(Mw) 200만, Mw/Mn=3.9의 (메트)아크릴계 폴리머 C의 용액을 조제하였다.Except that the monomer mixture added to the flask was 60 parts by weight of MEA, 20 parts by weight of ethyl acrylate, 14 parts by weight of n-buty acrylate (BA), 5 parts by weight of phenoxyethyl acrylate, and 1 part by weight of HBA, ( In the same manner as the preparation of meth)acrylic polymer A1, a solution of (meth)acrylic polymer C with a weight average molecular weight (Mw) of 2 million and Mw/Mn = 3.9 was prepared.

[(메트)아크릴계 점착제 조성물의 조제][Preparation of (meth)acrylic adhesive composition]

(샘플 b1)(sample b1)

(메트)아크릴계 폴리머 B의 용액의 고형분 100중량부에 대해, 0.3중량부의 이소시아네이트계 가교제(미츠이 가가쿠사 제조, 타케네이트 D-110N; 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물) 및 도전제로서 5중량부의 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드(EMI-FSI; 다이이치 고교 세야쿠사 제조, 엘렉셀 AS-110)를 더 배합함으로써, 샘플 b1의 (메트)아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.Based on 100 parts by weight of solid content of the solution of (meth)acrylic polymer B, 0.3 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (Takenate D-110N, manufactured by Mitsui Chemicals; trimethylolpropane/xylylene diisocyanate adduct) and 5 as a conductive agent. (meth) of sample b1 by further adding 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide (EMI-FSI; Elexel AS-110, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) A solution of an acrylic adhesive composition was prepared.

(샘플 b2)(sample b2)

0.1중량부의 과산화물계 가교제(닛본 유시사 제조, 나이퍼 BMT) 및 0.5중량부의 산화 방지제(BASF사 제조, Irganox1010, 분자량 1178)를 더 배합한 것을 제외하고, 샘플 b1과 마찬가지로 하여, 샘플 b2의 (메트)아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.Sample b2 (meth ) A solution of an acrylic adhesive composition was prepared.

(샘플 b3)(sample b3)

이하의 표 4에 나타내는 바와 같이, (메트)아크릴계 폴리머 B의 용액의 고형분 100중량부에 대해, 상기한 이소시아네이트계 가교제, 과산화물계 가교제 및 도전제를 배합하여, 샘플 b3의 (메트)아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.As shown in Table 4 below, the above-mentioned isocyanate-based crosslinking agent, peroxide-based crosslinking agent, and conductive agent were mixed with 100 parts by weight of solid content of the solution of (meth)acrylic polymer B to obtain a (meth)acrylic adhesive composition of sample b3. A solution was prepared.

(샘플 b4)(sample b4)

이하의 표 4에 나타내는 바와 같이, (메트)아크릴계 폴리머 C의 용액의 고형분 100중량부에 대해, 상기한 이소시아네이트계 가교제, 과산화물계 가교제 및 도전제를 배합하여, 샘플 b4의 (메트)아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.As shown in Table 4 below, the above-mentioned isocyanate-based crosslinking agent, peroxide-based crosslinking agent, and conductive agent were mixed with 100 parts by weight of solid content of the solution of (meth)acrylic polymer C to obtain a (meth)acrylic adhesive composition of sample b4. A solution was prepared.

<비유전율의 측정><Measurement of relative permittivity>

실시예 및 비교예의 (메트)아크릴계 폴리머 B 및 C에 대해서, 상술한 방법에 의해, 주파수 100kHz에 있어서의 비유전율 P를 측정하였다.For the (meth)acrylic polymers B and C of Examples and Comparative Examples, the relative dielectric constant P at a frequency of 100 kHz was measured by the method described above.

Figure pct00006
Figure pct00006

[점착 시트의 제작][Production of adhesive sheet]

각 점착제 조성물의 용액을, 실리콘계 박리제로 표면 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(박리 라이너; 미츠비시 가가쿠 폴리에스테르 필름사 제조, MRF38)의 편면에, 건조 후의 점착 시트의 두께가 20㎛가 되도록 도포하였다. 얻어진 도포막을 155℃에서 1분간 건조시킴으로써 박리 라이너의 표면에 점착 시트를 형성하였다.The solution of each adhesive composition was applied to one side of a polyethylene terephthalate film (release liner; manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., MRF38) surface-treated with a silicone-based release agent so that the thickness of the adhesive sheet after drying was 20 μm. The obtained coating film was dried at 155°C for 1 minute to form an adhesive sheet on the surface of the release liner.

<표면 저항값의 측정><Measurement of surface resistance value>

각 점착제 조성물에 대해서, 점착 시트를 형성했을 때의 표면 저항값은, 상기 제작한 점착 시트를 시험 샘플로서 사용하고, 미츠비시 케미컬 애널리테크사 제조, 하이레스타 MCP-HT450을 사용하여, 인가 전압 250V, 인가 시간 10초의 조건으로 측정하였다. 표면 저항값의 측정은, 온도 25℃±5℃ 및 상대 습도 50±5%의 환경 하에서 실시하였다.For each adhesive composition, the surface resistance value when forming an adhesive sheet was determined by using the adhesive sheet produced above as a test sample and using Hiresta MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. at an applied voltage of 250 V. , was measured under the condition of an application time of 10 seconds. The surface resistance value was measured in an environment with a temperature of 25°C ± 5°C and a relative humidity of 50 ± 5%.

<편광판 A의 제작><Production of Polarizer A>

편광판 A는, 상술한 편광판 A를 사용하였다.As polarizing plate A, the polarizing plate A described above was used.

<편광판 B의 제작><Production of Polarizer B>

편광자의 제작에 사용한 폴리비닐알코올 필름의 두께 및 요오드 농도를 변경한 것 이외에는 편광판 A의 제작과 마찬가지로 하여, 두께 28㎛의 편광자를 얻었다. 이어서, 얻어진 편광자에 대해, 편광판 A의 제작과 마찬가지로 하여 2종류의 투명 보호 필름을 접합하고, 편광판 B를 제작하였다.A polarizer with a thickness of 28 μm was obtained in the same manner as in the production of polarizing plate A, except that the thickness and iodine concentration of the polyvinyl alcohol film used in the production of the polarizer were changed. Next, two types of transparent protective films were bonded to the obtained polarizer in the same manner as the production of polarizing plate A, and polarizing plate B was produced.

<광학 적층체의 제작><Production of optical laminate>

박리 라이너 상에 형성한, 실시예 및 비교예의 각 점착 시트를, 상기에서 제작한 편광판에 전사하여, 점착 시트가 부착된 편광판을 제작하였다. 또한, 점착 시트는, 변성 아크릴계 폴리머로 이루어지는 투명 보호 필름측의 편광판의 표면에 전사하였다. 그 후, 점착 시트가 부착된 편광판에 있어서, 편광판의 점착 시트와는 반대측의 면에, 광학 투명 점착제(OCA)로 구성된 OCA층을 형성하고, OCA층, 편광판, 점착 시트 및 박리 라이너가 이 순으로 적층된 적층체를 제작하였다. OCA층은, 베이스 폴리머로서 부틸아크릴레이트를 포함하고 있었다.Each of the adhesive sheets of Examples and Comparative Examples formed on the release liner was transferred to the polarizing plate produced above to produce a polarizing plate with an adhesive sheet attached thereto. Additionally, the adhesive sheet was transferred to the surface of the polarizing plate on the side of the transparent protective film made of modified acrylic polymer. Then, in the polarizing plate with the adhesive sheet attached, an OCA layer composed of an optically transparent adhesive (OCA) is formed on the side of the polarizing plate opposite to the adhesive sheet, and the OCA layer, polarizing plate, adhesive sheet, and release liner are formed in this order. A laminated body was produced. The OCA layer contained butyl acrylate as a base polymer.

이어서, 이 적층체로부터, 박리 라이너를 박리시켰다. 박리 라이너를 박리한 적층체에 있어서, 점착 시트의 편광판과는 반대측의 표면 및 OCA층의 편광판과는 반대측의 표면에 유리를 적층시켰다. 이에 따라, 유리, OCA층, 편광판, 점착 시트 및 유리가 이 순으로 적층된, 실시예 및 비교예의 광학 적층체를 제작하였다.Next, the release liner was peeled from this laminate. In the laminate from which the release liner was peeled, glass was laminated on the surface opposite to the polarizing plate of the adhesive sheet and the surface opposite to the polarizing plate of the OCA layer. Accordingly, optical laminates of Examples and Comparative Examples in which glass, OCA layer, polarizing plate, adhesive sheet, and glass were laminated in this order were produced.

<착색 a><Coloring a>

평가용의 적층체를 95℃로 유지한 열풍 오븐에 500시간 정치하는 가열 시험을 실시한 것을 제외하고, 상기 <착색 A>와 동일한 방법에 의해 고온 하에 있어서의 광학 적층체의 착색을 평가하였다. 또한, 적층체에 있어서의 광선 투과율의 측정 부위는, 가장 착색이 진행되고 있다고 생각되는 중앙 부근으로 하였다. 가열 시험 전의 광선 투과율을 Tsa0, 가열 시험 후의 광선 투과율을 Tsa500으로 하고, 그의 차 ΔTsa=Tsa500-Tsa0의 값에 기초하여, 고온 하에 있어서의 광학 적층체의 착색의 정도를 평가하였다.Coloring of the optical laminate under high temperature was evaluated in the same manner as in <Coloring A> above, except that a heating test was performed in which the laminate for evaluation was left in a hot air oven maintained at 95° C. for 500 hours. In addition, the light transmittance measurement portion of the laminate was set near the center where coloring was believed to be progressing the most. The light transmittance before the heating test was set to Tsa 0 , the light transmittance after the heating test was set to Tsa 500 , and the degree of coloring of the optical laminate under high temperature was evaluated based on the value of the difference ΔTsa = Tsa 500 - Tsa 0 .

A: ΔTsa가 0% 초과A: ΔTsa exceeds 0%

B: ΔTsa가 0% 이하 -3% 초과B: ΔTsa is 0% or less and exceeds -3%

C: ΔTsa가 -3% 이하 -10% 초과C: ΔTsa is -3% or less and exceeds -10%

D: ΔTsa가 -10% 이하D: ΔTsa is -10% or less

<착색 b><Coloring b>

평가용의 적층체를 105℃로 유지한 열풍 오븐에 500시간 정치하는 가열 시험을 실시한 것을 제외하고, 상기 <착색 A>와 동일한 방법에 의해 고온 하에 있어서의 광학 적층체의 착색을 평가하였다. 또한, 적층체에 있어서의 광선 투과율의 측정 부위는, 가장 착색이 진행되고 있다고 생각되는 중앙 부근으로 하였다. 가열 시험 전의 광선 투과율을 Tsb0, 가열 시험 후의 광선 투과율을 Tsb500으로 하고, 그의 차 ΔTsb=Tsb500-Tsb0의 값에 기초하여, 고온 하에 있어서의 광학 적층체의 착색의 정도를 평가하였다.Coloring of the optical laminate under high temperature was evaluated in the same manner as in <Coloring A> above, except that a heating test was performed in which the laminate for evaluation was left in a hot air oven maintained at 105°C for 500 hours. In addition, the light transmittance measurement portion of the laminate was set near the center where coloring was believed to be progressing the most. The light transmittance before the heating test was set to Tsb 0 and the light transmittance after the heating test was set to Tsb 500 , and the degree of coloring of the optical laminate under high temperature was evaluated based on the value of the difference ΔTsb = Tsb 500 - Tsb 0 .

A: ΔTsb가 0% 초과A: ΔTsb exceeds 0%

B: ΔTsb가 0% 이하 -3% 초과B: ΔTsb is 0% or less and exceeds -3%

C: ΔTsb가 -3% 이하 -10% 초과C: ΔTsb is -3% or less and exceeds -10%

D: ΔTsb가 -10% 이하D: ΔTsb is -10% or less

<내구성(고온 내구성 B)><Durability (high temperature durability B)>

실시예 B1 내지 B4 및 비교예 B1의 광학 적층체를 사용한 것을 제외하고, 광학 적층체의 내구성(고온 내구성)은, 상기 <내구성(고온 내구성 A)>과 동일한 방법에 의해 평가하였다.Except that the optical laminates of Examples B1 to B4 and Comparative Example B1 were used, the durability (high temperature durability) of the optical laminate was evaluated by the same method as the <Durability (high temperature durability A)> above.

<점착 시트에 있어서의, 포름산의 함유량 및 아세트산의 함유량 측정><Measurement of formic acid content and acetic acid content in the adhesive sheet>

먼저, 박리 라이너 상에 형성한, 실시예 및 비교예의 각 점착 시트를, 105℃로 유지한 열풍 오븐에 120시간 정치시키는 가열 시험을 실시하였다.First, a heating test was performed on each of the adhesive sheets of Examples and Comparative Examples formed on the release liner by leaving them in a hot air oven maintained at 105°C for 120 hours.

가열 시험 후의 점착 시트 약 0.1g을 칭량해서 PP 용기에 추가하였다. 이 PP 용기에 순수 50mL를 더 추가해서 PP 용기에 덮개를 덮었다. 그리고 PP 용기를 건조기에 넣어서, 120℃에서 1시간 가온해서 추출을 행하였다. 얻어진 추출액을 멤브레인 필터로 여과해서 여과액을 얻었다. 얻어진 여과액에 대해서, 고상 추출 카트리지로 유기물을 제거함으로써, 이온 크로마토그래프 측정용의 분석 용액을 조제하였다. 이 분석 용액을 이온 크로마토그래프 측정(IC 측정)에 사용하였다. 분석 용액에 대해서, 포름산 이온 및 아세트산 이온을 이온 크로마토그래프로 정량함으로써, 점착 시트에 포함되는 포름산의 함유량 및 점착 시트에 포함되는 아세트산의 함유량을 구하였다. 이온 크로마토그래프 측정에는, Thermo Fisher Scientific사 제조의 ICS-3000을 사용하였다.Approximately 0.1 g of the adhesive sheet after the heat test was weighed and added to a PP container. An additional 50 mL of pure water was added to this PP container and the lid was placed on the PP container. Then, the PP container was placed in a dryer and heated at 120°C for 1 hour to perform extraction. The obtained extract was filtered through a membrane filter to obtain a filtrate. An analysis solution for ion chromatography measurement was prepared by removing organic substances from the obtained filtrate using a solid-phase extraction cartridge. This analysis solution was used for ion chromatography measurement (IC measurement). For the analysis solution, formic acid ions and acetic acid ions were quantified using an ion chromatograph to determine the content of formic acid contained in the adhesive sheet and the content of acetic acid contained in the adhesive sheet. For the ion chromatography measurement, ICS-3000 manufactured by Thermo Fisher Scientific was used.

<편광판에 있어서의 포름산의 함유량의 측정><Measurement of formic acid content in polarizing plate>

먼저, 실시예 및 비교예의 광학 적층체를, 105℃로 유지한 열풍 오븐에 120시간 정치시키는 가열 시험을 실시하였다. 가열 시험 후의 광학 적층체를 액체 질소에 침지해서 동결시킨 후, OCA층의 표면에 형성되어 있는 유리를 광학 적층체로부터 박리시키고, 추가로 OCA층을 깎아내고 제거해서 적층체를 얻었다. 다음에 이 적층체에 대해서, 점착 시트의 표면에 형성되어 있는 유리를 박리시키고, 추가로 점착 시트를 편광판으로부터 물리적으로 제거하였다. 이와 같이 하여, 광학 적층체로부터 편광판을 얻었다. 얻어진 편광판을 사용한 것을 제외하고, 상기한 방법에 의해 이온 크로마토그래프 측정용의 분석 용액을 조제하였다. 포름산 이온을 이온 크로마토그래프로 정량함으로써, 편광판에 포함되는 포름산의 함유량을 구하였다. 이온 크로마토그래프 측정에 사용한 장치는 상기한 바와 마찬가지이다.First, a heating test was performed on the optical laminates of Examples and Comparative Examples by leaving them in a hot air oven maintained at 105°C for 120 hours. After the optical laminate after the heat test was immersed in liquid nitrogen and frozen, the glass formed on the surface of the OCA layer was peeled from the optical laminate, and the OCA layer was further scraped off and removed to obtain a laminate. Next, for this laminate, the glass formed on the surface of the adhesive sheet was peeled off, and the adhesive sheet was further physically removed from the polarizing plate. In this way, a polarizing plate was obtained from the optical laminated body. An analysis solution for ion chromatography measurement was prepared by the method described above, except that the obtained polarizing plate was used. By quantifying formic acid ions using an ion chromatograph, the content of formic acid contained in the polarizing plate was determined. The apparatus used for ion chromatography measurement was the same as described above.

실시예 및 비교예에서 제작한, 점착 시트 및 광학 적층체에 대해서, 각 특성의 평가 결과를 표 5 및 표 6에 나타낸다. 표 5에 있어서, 「<2.5」는, 포름산의 함유량 또는 아세트산의 함유량이 검출 한계 미만이었던 것을 나타낸다.Tables 5 and 6 show the evaluation results of each characteristic for the adhesive sheets and optical laminates produced in Examples and Comparative Examples. In Table 5, “<2.5” indicates that the formic acid content or acetic acid content was below the detection limit.

Figure pct00007
Figure pct00007

Figure pct00008
Figure pct00008

표 5 및 표 6에 나타내는 바와 같이, 각 실시예의 광학 적층체에서는, 비교예 B1의 광학 적층체에 비하여, 점착 시트에 포함되는 포름산의 함유량이 질량 기준으로 1000ppm 이하이며, 고온 하에 있어서의 착색이 억제되었다. 추가로, 표 5에 나타내는 바와 같이, 각 실시예의 광학 적층체에서는, 편광판에 포함되는 포름산의 함유량이 질량 기준으로 70ppm 이하이며, 고온 하에 있어서의 착색이 억제되었다. 또한, 실시예 및 비교예의 광학 적층체에서는, 고온 환경을 거친 후에도 아세트산의 함유량은 적었다.As shown in Tables 5 and 6, in the optical laminate of each Example, compared to the optical laminate of Comparative Example B1, the content of formic acid contained in the adhesive sheet is 1000 ppm or less on a mass basis, and coloring under high temperature is suppressed. Additionally, as shown in Table 5, in the optical laminate of each example, the content of formic acid contained in the polarizing plate was 70 ppm or less on a mass basis, and coloring under high temperature was suppressed. In addition, in the optical laminates of Examples and Comparative Examples, the acetic acid content was small even after passing through a high temperature environment.

(샘플 d1)(sample d1)

[(메트)아크릴계 폴리머 D1의 조제][Preparation of (meth)acrylic polymer D1]

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 99중량부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트 1중량부를 함유하는 단량체 혼합물을 투입하였다. 또한, 단량체 혼합물 100중량부에 대해, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN; 기시다 가가쿠사 제조) 0.1중량부를 아세트산에틸 100중량부와 함께 투입하였다. 혼합물을 완만하게 교반하면서, 플라스크 내에 대해서 질소 가스를 도입해서 질소 치환하였다. 플라스크 내의 액온을 55℃ 부근으로 유지해서 8시간 중합 반응을 행함으로써, 중량 평균 분자량(Mw) 180만, Mw/Mn=4.4의 (메트)아크릴계 폴리머 D1의 용액을 조제하였다.A monomer mixture containing 99 parts by weight of 2-methoxyethyl acrylate (MEA) and 1 part by weight of 4-hydroxybutylacrylate was added to a four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas introduction tube, and condenser. . Additionally, with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture, 0.1 part by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN; manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) was added as a polymerization initiator along with 100 parts by weight of ethyl acetate. While gently stirring the mixture, nitrogen gas was introduced into the flask to perform nitrogen substitution. A solution of (meth)acrylic polymer D1 with a weight average molecular weight (Mw) of 1.8 million and Mw/Mn = 4.4 was prepared by performing a polymerization reaction for 8 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 55°C.

[(메트)아크릴계 점착제 조성물의 조제][Preparation of (meth)acrylic adhesive composition]

이어서, (메트)아크릴계 폴리머 D1의 용액의 고형분 100중량부에 대해, 0.35중량부의 이소시아네이트계 가교제(도소사 제조, 코로네이트 L; 트리메틸올프로판톨릴렌디이소시아네이트), 0.01중량부의 과산화물계 가교제(닛본 유시사 제조, 나이퍼 BMT) 및 도전제로서 5중량부의 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬 (LiTFSI; 미츠비시 마테리얼 덴시 가세이사 제조)을 더 배합함으로써, (메트)아크릴계 점착제 조성물(샘플 d1)의 용액을 조제하였다.Next, based on 100 parts by weight of solid content of the solution of (meth)acrylic polymer D1, 0.35 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (Coronate L; trimethylolpropantolylene diisocyanate, manufactured by Tosoh Corporation) and 0.01 parts by weight of a peroxide-based crosslinking agent (Nippon Oil Co., Ltd. By further mixing 5 parts by weight of lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (LiTFSI; manufactured by Mitsubishi Material Denshi Kasei Co., Ltd.) as a conductive agent, a (meth)acrylic adhesive composition (sample d1) was prepared. ) solution was prepared.

(샘플 d2)(sample d2)

과산화물계 가교제를 배합하지 않은 것을 제외하고, 샘플 d1과 동일한 방법에 의해, 점착제 조성물(샘플 d2)의 용액을 조제하였다.A solution of the adhesive composition (sample d2) was prepared in the same manner as sample d1, except that the peroxide-based crosslinking agent was not added.

(샘플 d3)(sample d3)

과산화물계 가교제의 배합량을 0.1중량부로 변경한 것을 제외하고, 샘플 d1과 동일한 방법에 의해, 점착제 조성물(샘플 d3)의 용액을 조제하였다.A solution of the adhesive composition (sample d3) was prepared in the same manner as sample d1, except that the amount of the peroxide-based crosslinking agent was changed to 0.1 part by weight.

(샘플 d4)(sample d4)

(메트)아크릴계 폴리머 D1의 용액의 고형분 100중량부에 대해, 산화 방지제(BASF 재팬사 제조, Irganox1135) 1.0중량부를 더 배합한 것을 제외하고, 샘플 d3과 동일한 방법에 의해, 점착제 조성물(샘플 d4)의 용액을 조제하였다.An adhesive composition (sample d4) was prepared in the same manner as sample d3, except that 1.0 parts by weight of antioxidant (Irganox1135, manufactured by BASF Japan) was further added to 100 parts by weight of solid content of the solution of (meth)acrylic polymer D1. A solution was prepared.

(샘플 d5)(sample d5)

과산화물계 가교제의 배합량을 1.0중량부로 변경한 것을 제외하고, 샘플 d1과 동일한 방법에 의해, 점착제 조성물(샘플 d5)의 용액을 조제하였다.A solution of the adhesive composition (sample d5) was prepared in the same manner as sample d1, except that the compounding amount of the peroxide-based crosslinking agent was changed to 1.0 parts by weight.

샘플 d1 내지 d5의 각 점착제 조성물의 조성을 이하의 표 7에 나타낸다.The composition of each adhesive composition of samples d1 to d5 is shown in Table 7 below.

Figure pct00009
Figure pct00009

[점착 시트의 제작][Production of adhesive sheet]

각 점착제 조성물의 용액을, 실리콘계 박리제로 표면 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(박리 라이너; 미츠비시 가가쿠 폴리에스테르 필름사 제조, MRF38)의 편면에, 건조 후의 점착 시트의 두께가 20㎛가 되도록 도포하였다. 얻어진 도포막을 155℃에서 1분간 건조시킴으로써 박리 라이너의 표면에 점착 시트(샘플 d1 내지 d5의 각 샘플에 각각 대응하는 샘플 d11 내지 d15)를 형성하였다.The solution of each adhesive composition was applied to one side of a polyethylene terephthalate film (release liner; manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., MRF38) surface-treated with a silicone-based release agent so that the thickness of the adhesive sheet after drying was 20 μm. The obtained coating film was dried at 155°C for 1 minute to form an adhesive sheet (samples d11 to d15 corresponding to each of the samples d1 to d5) on the surface of the release liner.

<라디칼 발생량의 정량><Quantification of radical generation>

각 점착제 조성물에 대해서, 점착 시트를 형성했을 때의 라디칼 발생량 RG10, RG20 및 RG30의 평가는, 상술한 방법에 의해 실시하였다. 단, ESR 시료관에 수용하는 시험편(약 50mg)은, 상기 제작한 점착 시트로부터 채취하였다. 측정 장치 및 측정 조건은 이하에 기재하는 바와 같이 하였다. 라디칼 발생량의 산출에 사용한 ESR 신호의 g값(중심 자장)은, (메트)아크릴계 폴리머 D1이 측쇄에 갖는 폴리에테르 구조에 기인해서 발생한 라디칼 중에서 ESR 신호의 강도가 가장 크고, 편광판에 포함되는 PVA의 폴리엔화에의 기여가 크다고 생각되는 NO(니트록시드) 라디칼에 대응한 3352G(가우스) 부근으로 하였다.For each adhesive composition, the amount of radicals generated RG 10 , RG 20 , and RG 30 when forming the adhesive sheet was evaluated by the method described above. However, the test piece (about 50 mg) stored in the ESR sample tube was collected from the adhesive sheet produced above. The measuring device and measurement conditions were as described below. The g value (center magnetic field) of the ESR signal used to calculate the amount of radical generation is the largest ESR signal intensity among the radicals generated due to the polyether structure that (meth)acrylic polymer D1 has in the side chain, and the intensity of the ESR signal is the highest for the PVA included in the polarizer. It was set to around 3352G (Gaussian), corresponding to the NO (nitroxide) radical, which is believed to have a large contribution to polyenization.

·측정 장치: EMXplus(BRUKER사)·Measurement device: EMXplus (BRUKER)

·측정 조건·Measuring conditions

측정 온도 105℃measuring temperature 105℃

자장 소인 범위 200GMagnetic field sweep range 200G

변조 100kHz, 5Gmodulation 100kHz, 5G

마이크로파 9.40GHz, 1mWmicrowave 9.40GHz, 1mW

소인 시간 80초×4회postmark time 80 seconds x 4 times

시상수 327.68밀리초time constant 327.68 milliseconds

데이터 포인트수 1000pointsNumber of data points 1000points

캐비티 Super-high-Qcavity Super-high-Q

<표면 저항값의 측정><Measurement of surface resistance value>

각 점착제 조성물에 대해서, 점착 시트를 형성했을 때의 표면 저항값은, 상기 제작한 점착 시트를 시험 샘플로서 사용하고, 미츠비시 케미컬 애널리테크사 제조, 하이레스타 MCP-HT450을 사용하여, 인가 전압 250V, 인가 시간 10초의 조건으로 측정하였다. 표면 저항값의 측정은, 온도 25℃±5℃ 및 상대 습도 50±5%의 환경 하에서 실시하였다.For each adhesive composition, the surface resistance value when forming an adhesive sheet was determined by using the adhesive sheet produced above as a test sample and using Hiresta MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. at an applied voltage of 250 V. , was measured under the condition of an application time of 10 seconds. The surface resistance value was measured in an environment with a temperature of 25°C ± 5°C and a relative humidity of 50 ± 5%.

[광학 적층체의 제작][Production of optical laminate]

<편광판 A의 제작><Production of Polarizer A>

편광판 A는, 상술한 편광판 A를 사용하였다.As polarizing plate A, the polarizing plate A described above was used.

<편광판 B의 제작><Production of Polarizer B>

편광판 B는, 상술한 편광판 B를 사용하였다.As polarizing plate B, the polarizing plate B described above was used.

(실시예 D1)(Example D1)

박리 라이너 상에 형성한 샘플 d11의 점착 시트를 상술한 편광판 A(편광자의 두께 18㎛)에 전사하여, 실시예 D1의 광학 적층체(점착 시트가 부착된 편광판)를 제작하였다. 또한, 점착 시트는, 변성 아크릴계 폴리머로 이루어지는 투명 보호 필름측의 편광판의 표면에 전사하였다.The adhesive sheet of sample d11 formed on the release liner was transferred to the above-described polarizing plate A (polarizer thickness: 18 μm) to produce an optical laminate of Example D1 (polarizing plate with adhesive sheet attached). Additionally, the adhesive sheet was transferred to the surface of the polarizing plate on the side of the transparent protective film made of modified acrylic polymer.

(실시예 D2)(Example D2)

샘플 d11 대신에 샘플 d12의 점착 시트를 사용한 것을 제외하고, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 실시예 D2의 광학 적층체를 제작하였다.An optical laminate of Example D2 was produced in the same manner as Example D1, except that the adhesive sheet of Sample d12 was used instead of Sample d11.

(실시예 D3)(Example D3)

샘플 d11 대신에 샘플 d13의 점착 시트를 사용한 것을 제외하고, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 실시예 D3의 광학 적층체를 제작하였다.An optical laminate of Example D3 was produced in the same manner as Example D1, except that the adhesive sheet of Sample d13 was used instead of Sample d11.

(실시예 D4)(Example D4)

샘플 d11 대신에 샘플 d14의 점착 시트를 사용한 것을 제외하고, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 실시예 D4의 광학 적층체를 제작하였다.An optical laminate of Example D4 was produced in the same manner as Example D1, except that the adhesive sheet of Sample d14 was used instead of Sample d11.

(실시예 D5)(Example D5)

샘플 d11 대신에 샘플 d13의 점착 시트를 사용함과 함께, 편광판 A 대신에 편광판 B를 사용한 것을 제외하고, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 실시예 D5의 광학 적층체를 제작하였다.An optical laminate of Example D5 was produced in the same manner as Example D1, except that the adhesive sheet of Sample d13 was used instead of Sample d11 and Polarizer B was used instead of Polarizer A.

(비교예 D1)(Comparative Example D1)

샘플 d11 대신에 샘플 d15의 점착 시트를 사용한 것을 제외하고, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 비교예 D1의 광학 적층체를 제작하였다.An optical laminate of Comparative Example D1 was produced in the same manner as Example D1, except that the adhesive sheet of Sample d15 was used instead of Sample d11.

<착색 B><Color B>

실시예 D1 내지 D5 및 비교예 D1에 관한 광학 적층체를 사용하여 평가용의 적층체를 제작한 것과, 이 평가용의 적층체를 95℃ 또는 105℃로 유지한 열풍 오븐에 120시간 정치하는 가열 시험을 실시한 것을 제외하고, 상기 <착색 A>와 동일한 방법에 의해, 고온 하에 있어서의 광학 적층체의 착색을 평가하였다.A laminate for evaluation was produced using the optical laminates of Examples D1 to D5 and Comparative Example D1, and the laminate for evaluation was placed in a hot air oven maintained at 95°C or 105°C for 120 hours. The coloring of the optical laminate under high temperature was evaluated by the same method as in <Coloring A> above, except that the test was performed.

<내구성(고온 내구성) C><Durability (high temperature durability) C>

실시예 D1 내지 D5 및 비교예 D1에 관한 광학 적층체를 사용한 것을 제외하고, 광학 적층체의 내구성(고온 내구성)은, 상기 <내구성(고온 내구성 A)>과 동일한 방법에 의해 평가하였다.Except that the optical laminates of Examples D1 to D5 and Comparative Example D1 were used, the durability (high temperature durability) of the optical laminate was evaluated by the same method as the <Durability (high temperature durability A)> above.

실시예 및 비교예의 각 광학 적층체의 평가 결과를, 각 광학 적층체에 사용한 점착 시트의 평가 결과와 함께, 이하의 표 8에 나타낸다. 또한, 각 광학 적층체에 있어서의 고온 하에서의 착색(적색화)은, 주로 편광자에 발생하고 있었다.The evaluation results of each optical laminate in Examples and Comparative Examples are shown in Table 8 below, along with the evaluation results of the adhesive sheet used for each optical laminate. In addition, coloring (reddening) under high temperature in each optical laminate mainly occurred in the polarizer.

Figure pct00010
Figure pct00010

표 8에 나타내는 바와 같이, 실시예의 광학 적층체에서는 비교예의 광학 적층체에 비하여, 점착 시트의 낮은 표면 저항값이 달성되면서, 고온 하에 있어서의 착색이 억제되었다.As shown in Table 8, in the optical laminate of the example, a lower surface resistance value of the adhesive sheet was achieved compared to the optical laminate of the comparative example, and coloring under high temperature was suppressed.

[산업상 이용가능성][Industrial applicability]

본 발명의 점착제 조성물은, 예를 들어 EL 디스플레이, 액정 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 사용할 수 있다.The adhesive composition of the present invention can be used in image display devices such as EL displays and liquid crystal displays, for example.

Claims (67)

폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (A)를 주성분으로서 포함하고,
도전제 및 라디칼 포착제를 더 포함하고,
점착 시트를 형성했을 때에, 상기 점착 시트는 1×1010Ω/□ 이하의 표면 저항값을 갖는, 점착제 조성물.
Contains a polymer (A) having a polyether structure as a main component,
Further comprising a conductive agent and a radical scavenging agent,
A pressure-sensitive adhesive composition, wherein when the pressure-sensitive adhesive sheet is formed, the pressure-sensitive adhesive sheet has a surface resistance value of 1×10 10 Ω/□ or less.
제1항에 있어서, 상기 폴리머 (A)가 (메트)아크릴계 폴리머인, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein the polymer (A) is a (meth)acrylic polymer. 제1항에 있어서, 상기 폴리머 (A)가 상기 폴리에테르 구조를 측쇄에 갖는, 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the polymer (A) has the polyether structure in the side chain. 제1항에 있어서, 상기 폴리머 (A)가 이하의 식 (1)에 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는, 점착제 조성물.
Figure pct00011

상기 식 (1)에 있어서, R1은, 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는, 직쇄상이어도 분지를 갖고 있어도 되는 알킬기이며, n은, 1 내지 15의 정수이다.
The adhesive composition according to claim 1, wherein the polymer (A) has a structural unit derived from a monomer shown in the following formula (1).
Figure pct00011

In the above formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkyl group which may be linear or may have branches, and n is an integer of 1 to 15.
제4항에 있어서, 상기 폴리머 (A)에 있어서의 상기 구성 단위의 함유율이 25중량% 이상인, 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 4, wherein the content of the structural unit in the polymer (A) is 25% by weight or more. 제1항에 있어서, 상기 표면 저항값이 1×109Ω/□ 이하인, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein the surface resistance is 1×10 9 Ω/□ or less. 제1항에 있어서, 상기 라디칼 포착제가 산화 방지제인, 점착제 조성물.The adhesive composition of claim 1, wherein the radical scavenger is an antioxidant. 제1항에 있어서, 상기 라디칼 포착제의 분자량이 1000 이하인, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein the radical scavenger has a molecular weight of 1000 or less. 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물에 있어서의 상기 라디칼 포착제의 배합량이, 상기 폴리머 (A) 100중량부에 대해 5중량부 미만인, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein the blending amount of the radical scavenger in the adhesive composition is less than 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer (A). 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물에 있어서의 상기 도전제의 배합량이, 상기 폴리머 (A) 100중량부에 대해 8중량부 이하인, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein a blending amount of the conductive agent in the adhesive composition is 8 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the polymer (A). 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 이소시아네이트계 가교제를 더 포함하는, 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further includes an isocyanate-based crosslinking agent. 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 과산화물계 가교제를 더 포함하는, 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further includes a peroxide-based crosslinking agent. 제1항에 있어서, 용제형인, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, which is of solvent type. 제1항에 있어서, 광학 적층체용인, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, for use in an optical laminate. 제1항에 기재된 점착제 조성물로 형성된, 점착 시트.A pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1. 제15항에 기재된 점착 시트와,
광학 필름
을 포함하는, 광학 적층체.
The adhesive sheet according to claim 15,
optical film
An optical laminate containing a.
제16항에 있어서, 상기 광학 필름이, 편광자를 포함하는 편광판인, 광학 적층체.The optical laminate according to claim 16, wherein the optical film is a polarizing plate including a polarizer. 제17항에 있어서, 보호 필름을 더 포함하고,
상기 보호 필름은, 상기 편광자의 적어도 한쪽 면에 배치되어 있는, 광학 적층체.
18. The method of claim 17, further comprising a protective film,
An optical laminate in which the protective film is disposed on at least one side of the polarizer.
제16항에 기재된 광학 적층체를 구비하는, 화상 표시 패널.An image display panel comprising the optical laminate according to claim 16. 제19항에 기재된 화상 표시 패널을 구비하는, 화상 표시 장치.An image display device comprising the image display panel according to claim 19. 폴리머 (B)를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 점착 시트이며,
주파수 100kHz에 있어서의 상기 폴리머 (B)의 비유전율이 5.0 이상이며,
상기 점착 시트를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 상기 점착 시트는, 질량 기준으로 1000ppm 이하의 포름산을 함유하는, 점착 시트.
It is an adhesive sheet formed of an adhesive composition containing polymer (B),
The relative dielectric constant of the polymer (B) at a frequency of 100 kHz is 5.0 or more,
After heating the adhesive sheet at 105° C. for 120 hours, the adhesive sheet contains 1000 ppm or less of formic acid on a mass basis.
제21항에 있어서, 상기 점착 시트를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 상기 점착 시트는, 질량 기준으로 100ppm 이하의 포름산을 함유하는, 점착 시트.The adhesive sheet according to claim 21, wherein after heating the adhesive sheet at 105° C. for 120 hours, the adhesive sheet contains 100 ppm or less of formic acid on a mass basis. 제21항에 있어서, 상기 폴리머 (B)가 (메트)아크릴계 폴리머인, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 21, wherein the polymer (B) is a (meth)acrylic polymer. 제21항에 있어서, 상기 폴리머 (B)는, 폴리에테르 구조를 측쇄에 갖는, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 21, wherein the polymer (B) has a polyether structure in the side chain. 제21항에 있어서, 상기 폴리머 (B)가 이하의 식 (1)에 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는, 점착 시트.
Figure pct00012

상기 식 (1)에 있어서, R1은, 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는, 직쇄상이어도 분지를 갖고 있어도 되는 알킬기이며, n은, 1 내지 15의 정수이다.
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 21, wherein the polymer (B) has a structural unit derived from a monomer shown in the following formula (1).
Figure pct00012

In the above formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkyl group which may be linear or may have branches, and n is an integer of 1 to 15.
제21항에 있어서, 상기 점착제 조성물이, 과산화물계 가교제 및 라디칼 포착제를 더 포함하는, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 21, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further contains a peroxide-based crosslinking agent and a radical scavenger. 제26항에 있어서, 상기 라디칼 포착제가 산화 방지제인, 점착 시트.27. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 26, wherein the radical scavenger is an antioxidant. 제21항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 이소시아네이트계 가교제를 더 포함하는, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 21, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further includes an isocyanate-based crosslinking agent. 제21항에 있어서, 광학 적층체용인, 점착 시트.22. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 21, for use in an optical laminate. 제21항에 기재된 점착 시트와,
광학 필름
을 포함하는, 광학 적층체.
The adhesive sheet according to claim 21,
optical film
An optical laminate containing a.
제30항에 있어서, 상기 광학 필름이, 편광자를 포함하는 편광판인, 광학 적층체.The optical laminate according to claim 30, wherein the optical film is a polarizing plate including a polarizer. 제31항에 있어서, 상기 광학 적층체를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 상기 편광판은, 질량 기준으로 70ppm 이하의 포름산을 함유하는, 광학 적층체.32. The optical laminate of claim 31, wherein after heating the optical laminate at 105° C. for 120 hours, the polarizer contains 70 ppm or less of formic acid by mass. 제30항에 있어서, 상기 광학 적층체를 95℃에서 500시간 가열한 가열 시험 후의 광선 투과율을 Tsa500으로 정의하고, 상기 가열 시험 전의 상기 광학 적층체의 광선 투과율을 Tsa0으로 정의했을 때, ΔTsa=Tsa500-Tsa0이 ΔTsa>0%를 충족하는, 광학 적층체.The method of claim 30, wherein the light transmittance after a heating test in which the optical laminate is heated at 95° C. for 500 hours is defined as Tsa 500 , and the light transmittance of the optical laminate before the heating test is defined as Tsa 0 , ΔTsa = Tsa 500 -Tsa 0 An optical laminate in which ΔTsa>0% is satisfied. 제31항에 있어서, 보호 필름을 더 포함하고,
상기 보호 필름은, 상기 편광자의 적어도 한쪽 면에 배치되어 있는, 광학 적층체.
32. The method of claim 31, further comprising a protective film,
An optical laminate in which the protective film is disposed on at least one side of the polarizer.
제30항에 기재된 광학 적층체를 구비하는, 화상 표시 패널.An image display panel comprising the optical laminate according to claim 30. 제35항에 기재된 화상 표시 패널을 구비하는, 화상 표시 장치.An image display device comprising the image display panel according to claim 35. 점착 시트와 광학 필름을 포함하는 광학 적층체이며,
상기 광학 필름이, 편광자를 포함하는 편광판이며,
상기 광학 적층체를 105℃에서 120시간 가열한 후에, 상기 편광판은, 질량 기준으로 70ppm 이하의 포름산을 함유하는, 광학 적층체.
It is an optical laminate containing an adhesive sheet and an optical film,
The optical film is a polarizing plate including a polarizer,
After heating the optical laminate at 105° C. for 120 hours, the polarizing plate contains 70 ppm or less of formic acid by mass.
제37항에 있어서, 상기 편광자의 두께가 20㎛ 이하인, 광학 적층체.The optical laminate according to claim 37, wherein the polarizer has a thickness of 20 μm or less. 제37항에 있어서, 상기 점착 시트는, 폴리머 (C)를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 점착 시트이며, 주파수 100kHz에 있어서의 상기 폴리머 (C)의 비유전율이 5.0 이상인, 광학 적층체.The optical laminate according to claim 37, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing a polymer (C), and the relative dielectric constant of the polymer (C) at a frequency of 100 kHz is 5.0 or more. 제39항에 있어서, 상기 폴리머 (C)가 (메트)아크릴계 폴리머인, 광학 적층체.The optical laminate according to claim 39, wherein the polymer (C) is a (meth)acrylic polymer. 제39항에 있어서, 상기 폴리머 (C)는, 폴리에테르 구조를 측쇄에 갖는, 광학 적층체.The optical laminate according to claim 39, wherein the polymer (C) has a polyether structure in the side chain. 제39항에 있어서, 상기 폴리머 (C)가 이하의 식 (1)에 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는, 광학 적층체.
Figure pct00013

상기 식 (1)에 있어서, R1은, 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는, 직쇄상이어도 분지를 갖고 있어도 되는 알킬기이며, n은, 1 내지 15의 정수이다.
The optical laminate according to claim 39, wherein the polymer (C) has a structural unit derived from a monomer shown in the following formula (1).
Figure pct00013

In the above formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkyl group which may be linear or may have branches, and n is an integer of 1 to 15.
제39항에 있어서, 상기 점착제 조성물이, 과산화물계 가교제 및 라디칼 포착제를 더 포함하는, 광학 적층체.The optical laminate according to claim 39, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further contains a peroxide-based crosslinking agent and a radical scavenger. 제43항에 있어서, 상기 라디칼 포착제가 산화 방지제인, 광학 적층체.44. The optical laminate of claim 43, wherein the radical scavenger is an antioxidant. 제39항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 이소시아네이트계 가교제를 더 포함하는, 광학 적층체.The optical laminate according to claim 39, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further comprises an isocyanate-based crosslinking agent. 제37항에 기재된 광학 적층체를 구비하는, 화상 표시 패널.An image display panel comprising the optical laminate according to claim 37. 제46항에 기재된 화상 표시 패널을 구비하는, 화상 표시 장치.An image display device comprising the image display panel according to claim 46. 폴리에테르 구조를 갖는 폴리머 (D)를 주성분으로서 포함하고,
도전제를 더 포함하고,
점착 시트를 형성했을 때에, 상기 점착 시트는, 1.5×1014개/g 이하의 라디칼 발생량 RG10 및 1×1010Ω/□ 이하의 표면 저항값을 갖는, 점착제 조성물.
단, 상기 RG10은, 전자 스핀 공명법에 의해 평가한, 105℃ 및 10분의 가열 시에 있어서의 상기 점착 시트의 라디칼 발생량이다.
Contains a polymer (D) having a polyether structure as a main component,
Includes more challenges,
An adhesive composition wherein, when formed, the adhesive sheet has a radical generation amount RG 10 of 1.5 × 10 14 pieces/g or less and a surface resistance value of 1 × 10 10 Ω/□ or less.
However, RG 10 is the amount of radicals generated by the adhesive sheet when heated at 105°C for 10 minutes, as evaluated by electron spin resonance method.
제48항에 있어서, 상기 폴리머 (D)가 (메트)아크릴계 폴리머인, 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 48, wherein the polymer (D) is a (meth)acrylic polymer. 제48항에 있어서, 상기 폴리머 (D)가 상기 폴리에테르 구조를 측쇄에 갖는, 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 48, wherein the polymer (D) has the polyether structure in the side chain. 제48항에 있어서, 상기 폴리머 (D)가 이하의 식 (1)에 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는, 점착제 조성물.
Figure pct00014

상기 식 (1)에 있어서, R1은, 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는, 직쇄상이어도 분지를 갖고 있어도 되는 알킬기이며, n은, 1 내지 15의 정수이다.
The adhesive composition according to claim 48, wherein the polymer (D) has a structural unit derived from a monomer shown in the following formula (1).
Figure pct00014

In the above formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkyl group which may be linear or may have branches, and n is an integer of 1 to 15.
제51항에 있어서, 상기 폴리머 (D)에 있어서의 상기 구성 단위의 함유율이 25중량% 이상인, 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 51, wherein the content of the structural unit in the polymer (D) is 25% by weight or more. 제48항에 있어서, 상기 표면 저항값이 1×109Ω/□ 이하인, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 48, wherein the surface resistance is 1×10 9 Ω/□ or less. 제48항에 있어서, 라디칼 발생량비 RG20/RG10이 1.5 미만인, 점착제 조성물.
단, 상기 RG20은, 전자 스핀 공명법에 의해 평가한, 105℃ 및 20분의 가열 시에 있어서의 상기 점착 시트의 라디칼 발생량이다.
The adhesive composition according to claim 48, wherein the radical generation amount ratio RG 20 /RG 10 is less than 1.5.
However, the RG 20 is the amount of radicals generated by the adhesive sheet when heated at 105°C for 20 minutes, as evaluated by electron spin resonance method.
제48항에 있어서, 라디칼 발생량비 RG30/RG10이 1.9 미만인, 점착제 조성물.
단, 상기 RG30은, 전자 스핀 공명법에 의해 평가한, 105℃ 및 30분의 가열 시에 있어서의 상기 점착 시트의 라디칼 발생량이다.
The adhesive composition according to claim 48, wherein the radical generation amount ratio RG 30 /RG 10 is less than 1.9.
However, RG 30 is the amount of radicals generated by the adhesive sheet when heated at 105°C for 30 minutes, as evaluated by electron spin resonance method.
제48항에 있어서, 상기 점착제 조성물에 있어서의 상기 도전제의 배합량이, 상기 폴리머 (D) 100중량부에 대해 8중량부 이하인, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 48, wherein the mixing amount of the conductive agent in the adhesive composition is 8 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the polymer (D). 제48항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 이소시아네이트계 가교제를 더 포함하는, 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition of claim 48, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further comprises an isocyanate-based crosslinking agent. 제48항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 과산화물계 가교제를 더 포함하는, 점착제 조성물.49. The pressure-sensitive adhesive composition of claim 48, wherein the pressure-sensitive adhesive composition further comprises a peroxide-based crosslinking agent. 제48항에 있어서, 용제형인, 점착제 조성물.49. The adhesive composition of claim 48, which is in solvent form. 제48항에 있어서, 광학 적층체용인, 점착제 조성물.49. The adhesive composition of claim 48 for use in an optical laminate. 제48항에 기재된 점착제 조성물로 형성된 점착 시트.An adhesive sheet formed from the adhesive composition according to claim 48. 제61항에 기재된 점착 시트와,
광학 필름
을 포함하는, 광학 적층체.
The adhesive sheet according to item 61,
optical film
An optical laminate comprising:
제62항에 있어서, 상기 광학 필름이, 편광자를 포함하는 편광판인, 광학 적층체.63. The optical laminate of claim 62, wherein the optical film is a polarizing plate including a polarizer. 제63항에 있어서, 보호 필름을 더 포함하고,
상기 보호 필름은, 상기 편광자의 적어도 한쪽 면에 배치되어 있는, 광학 적층체.
64. The method of claim 63, further comprising a protective film,
An optical laminate in which the protective film is disposed on at least one side of the polarizer.
제63항에 있어서, 상기 편광자의 두께가 20㎛ 이하인, 광학 적층체.The optical laminate according to claim 63, wherein the polarizer has a thickness of 20 μm or less. 제62항에 기재된 광학 적층체를 구비하는, 화상 표시 패널.An image display panel comprising the optical laminate according to claim 62. 제66항에 기재된 화상 표시 패널을 구비하는, 화상 표시 장치.An image display device comprising the image display panel according to claim 66.
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