KR20240099065A - 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조 - Google Patents

접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조 Download PDF

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KR20240099065A
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Abstract

본 발명은 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 레이더에 적용 가능한 광대역 및 광각 특성을 동시에 만족할 수 있는 광대역 및 광각을 지원하는 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조를 제공하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 제1기판과 제2기판이 상호간 인접하고 도파관을 통해 전파를 트랜지션하는 구조에 있어서, 상기 제1기판은, 평평한 제1면; 상기 제1면의 반대면인 제2면; 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 제공되는 제1도파관; 상기 제1도파관의 주변으로서 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 제공되는 제3면; 상기 제1면과 상기 제3면을 연결하는 제4면; 상기 제3면으로부터 연장되어 상기 제2기판에 접촉하는 다수의 접촉 돌기; 및 상기 제3면으로부터 연장되어 상기 제2기판에 비접촉하는 다수의 비접촉 돌기를 포함하는, 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조를 개시한다.

Description

접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조{Broadband transition structure with mixed contact and non-contact protrusions}
본 발명은 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조에 관한 것이다.
코너 레이더는 교차로에서의 물체 탐지를 위해 광각 특성(예를 들면, AZimuth Field Of View: 150도 이상)과 작은 물체를 탐지하기 위해 높은 분해능을 가져야 하여 광대역(예를 들면, 대역폭: 5GHz 이상)의 특성을 필요로 한다.
이러한 성능을 만족하기 위해서는 안테나 자체에서도 광각 특성과 광대역 특성을 모두 만족할 수 있어야 하나 현재 상용 제품으로 시판되고 있는 레이더에 적용된 안테나는 광각/광대역 특성을 모두 만족하지는 못하며 광각 또는 광대역 특성 중 하나의 특성만 만족한다는 문제가 있다.
현재의 차량용 레이더에 사용되는 안테나는 멀티레이어 PCB 상에 구리 패턴으로 안테나가 형성되며 안테나의 급전부가 레이더 MMIC에 직접적으로 연결 되는 구조로 사용되고 있다.
다만, PCB 타입의 안테나는 안테나 자체의 광대역/광각 성능 한계성으로 인해 웨이브가이드(waveguide) 타입의 안테나를 이용하여 레이더를 개발하는 추세에 있으며, 웨이브가이드 타입의 안테나는 레이더 모듈과 안테나가 서로 분리되어 있기 때문에 안테나와 모듈 간의 전파 전송을 위한 트랜지션(Transition) 부를 필요로 한다.
이러한 트랜지션 부와 관련하여, 레이더 모듈의 경우 멀티 레이어 구조로 되어 있어 일반적인 단일 PCB 상에 적용 가능한 Back Cavity Transition 부는 적용이 불가능하며, 이에 멀티레이어에 적용 가능한 새로운 구조의 웨이브가이드-PCB 트랜지션 부가 필요하다.
이러한 발명의 배경이 되는 기술에 개시된 상술한 정보는 본 발명의 배경에 대한 이해도를 향상시키기 위한 것뿐이며, 따라서 종래 기술을 구성하지 않는 정보를 포함할 수도 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 레이더에 적용 가능한 광대역 및 광각 특성을 동시에 만족할 수 있는 광대역 및 광각을 지원하는 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조를 제공하는데 있다.
본 발명에 따르면 제1기판과 제2기판이 상호간 인접하고 도파관을 통해 전파를 트랜지션하는 구조에 있어서, 상기 제1기판은, 평평한 제1면; 상기 제1면의 반대면인 제2면; 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 제공되는 제1도파관; 상기 제1도파관의 주변으로서 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 제공되는 제3면; 상기 제1면과 상기 제3면을 연결하는 제4면; 상기 제3면으로부터 연장되어 상기 제2기판에 접촉하는 다수의 접촉 돌기; 및 상기 제3면으로부터 연장되어 상기 제2기판에 비접촉하는 다수의 비접촉 돌기를 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 상기 접촉 돌기의 높이가 상기 비접촉 돌기의 높이보다 높을 수 있다.
일부 예들에서, 상기 접촉 돌기의 높이는 상기 제4면의 높이와 같을 수 있고, 상기 비접촉 돌기의 높이는 상기 제4면의 높이보다 작을 수 있다.
일부 예들에서, 상기 접촉 돌기 또는 상기 비접촉 돌기는 상기 제1도파관으로부터 λ/4 이내에 배치될 수 있다.
일부 예들에서, 상기 접촉 돌기 또는 상기 비접촉 돌기는 상기 제3면 상에서 주기적 또는 비주기적으로 제공될 수 있다.
일부 예들에서, 상기 접촉 돌기 또는 상기 비접촉 돌기의 높이는 λ/4보다 높을 수 있다.
일부 예들에서, 상기 접촉 돌기와 상기 비접촉 돌기 사이의 높이 차이는 상기 접촉 돌기의 높이를 기준으로 1/3 이내일 수 있다.
본 발명은 레이더에 적용 가능한 광대역 및 광각 특성을 동시에 만족할 수 있는 광대역 및 광각을 지원하는 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 접촉 돌기와 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조에서 복수의 도파관이 제공되는 것을 예시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조가 포함된 멀티레이어 안테나 구조를 제3기판의 상부 측면에서 바라본 것을 예시하는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조가 포함된 멀티레이어 안테나 구조를 제2기판의 하부 측면에서 바라본 것을 예시하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조가 포함된 멀티레이어 안테나의 각 레이어를 분해하여 제3기판의 상부 측면에서 바라본 것을 예시한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조가 포함된 멀티레이어 안테나의 각 레이어를 분해하여 제2기판의 하부 측면에서 바라본 것을 예시한 도면이다.
도 7은 도 6의 A 구역을 확대한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise, include)" 및/또는 "포함하는(comprising, including)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용될 수 있다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소 또는 특징은 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "아래"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다.
도 1은 본 발명에 따른 접촉 돌기와 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조(100)를 도시한 도면이다.
이해를 돕기 위해, 도 1에서 본 발명에 따른 접촉 돌기와 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조(100)를 다양한 각도에서 바라보며 설명하도록 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조(100)는 도파관(110A,120A)을 통해 전파를 트랜지션하도록 서로 결합된 제1기판(110) 및 제2기판(120)을 포함할 수 있다.
제1기판(110)은 제1도파관(110A)을 포함하고, 제2기판(120)은 제2도파관(120A)을 포함하며, 제1,2도파관(110A, 120A) 및 제1,2기판(110,120)은 상호간 결합될 수 있다.
제1,2기판(110,120)은 모두 도전체일 수 있다. 일부 예들에서, 제1,2기판(110,120)은 절연체이지만 공기중에 노출되는 표면이 모두 도전체로 코팅된 것일 수 있다.
제1, 2도파관(110A,120A)의 직경은 상호간 동일하거나 유사할 수 있다.
제1기판(110)은 도파로 구조체로 지칭될 수 있고, 제2기판(120)은 인쇄회로기판으로 지칭될 수 있으며, 그 반대도 가능하다. 물론, 제1,2기판(110,120)은 이러한 명칭 외에도 다양하게 지칭될 수 있다.
본 발명의 특징은 주로 제1기판(110)에 있으므로, 이하에서는 제1기판(110)을 주로 설명한다.
제1기판(110)은 제1면(111), 제2면(112), 제1도파관(110A), 제3면(113), 제4면(114), 다수의 접촉 돌기(115) 및 다수의 비접촉 돌기(116)를 포함할 수 있다.
제1면(111)은 대략 평평하거나 완전히 평평하며, 이는 제2기판(120)의 한 면에 밀착 또는 이격될 수 있다. 제1면(111)은 제조 공정 또는 양산 중 다양한 공차에 의해 제2기판(120)의 표면과 이격될 수도 있고, 의도적으로 이격되게 설계될 수도 있다.
제1면(111)이 제2기판(120)의 표면과 이격되는 경우, 접촉 돌기(115)가 제2기판(120)과 밀착됨으로써 그 이격을 지지할 수 있다.
한편, 제1면(111)이 제2기판(120)의 표면과 이격되는 경우, 접촉 돌기(115) 외에 제1기판(110)의 코너 또는 일부에 이격을 지지하는 추가 지지구조(미도시)가 구비됨으로써 제1기판(110)과 제2기판(120)이 서로 결합될 수도 있다. 이러한 경우 다수의 접촉 돌기(115)는 제1면(111)보다 높게 돌출되며, 추가 지지구조와 동일한 높이로 돌출될 수 있다.
제2면(112)은 제1면(111)의 반대면으로서 대략 평평하거나 완전히 평평할 수 있다. 후술하겠지만, 제2면(112)에는 추가적으로 레이더 및 안테나를 구성하는 구조가 형성되거나, 다양한 구성 부품이 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2면(112)의 표면부에는 제1도파관(110A)과 연결되는 도파로 및 트랜지션 구조가 형성될 수도 있거나, 제2면(112)에 전파의 방사와 수신을 위한 후술할 별도의 제3기판(130)이 결합될 수도 있다.
제1도파관(110A)은 제1면(111)과 제2면(112) 사이에 제공될 수 있다. 그리고, 제1도파관(110A)은 제1면(111)과 제2면(112)을 관통할 수 있다. 제1도파관(110A)은 평면에서 보았을 때 직사각형 또는 모서리가 라운드 처리된 대략 직사각형일 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1도파관(110A)을 통해 전파가 제2도파관(120A)으로 또는 그 반대로 트랜지션될 수 있다.
제3면(113)은 제1도파관(110A)의 주변으로서 제1면(111)과 제2면(112) 사이에 제공될 수 있다. 이때, 제3면(113)은 제1면(111)에 음각 공정이 수행되어 제공될 수 있다.
제3면(113)은 제1면(111)보다 낮게 형성된디. 이때, 제3면(113)은 평면에서 보았을 때 대략 직사각형일 수 있다. 한편, 제1도파관(110A)은 제3면(113)의 대략 중앙에 배치될 수 있다. 실질적으로, 제1도파관(110A)은 제3면(113)과 제2면(112)을 관통할 수 있다.
제4면(114)은 제1면(111)과 제3면(113)을 연결할 수 있다. 실질적으로 제4면(114)은 제3면(113)의 둘레에 제공되는 벽면 또는 측벽일 수 있다. 제4면(114)은 제1도파관(110A)의 내벽과 대략 평행할 수 있다.
도 1에서 제3면(113)이 제1도파관(110A)과 접촉/비접촉 돌기(115, 116)를 둘러싸는 정도의 크기로 도시되었지만 이에 한정되지 않으며, 제3면(113)의 넓이가 더 크게 형성될 수 있음은 물론이다. 이러한 경우 제1면(111)은 제1기판(110)의 코너부에 몰리게 된다.
다수의 접촉 돌기(115)는 제3면(113)으로부터 연장되어 제2기판(120)의 하면에 접촉할 수 있다. 이때, 접촉 돌기(115)는 대략 정사각, 직사각, 오각, 육각 또는 원 기둥 형태일 수 있다. 접촉 돌기(115)의 벽면은 제4면(114) 및 제1도파관(110A)의 내벽과 대략 평행할 수 있다.
다수의 비접촉 돌기(116)는 제3면(113)으로부터 연장되어 제2기판(120)에 비접촉할 수 있다. 이때, 비접촉 돌기(116)는 대략 정사각, 직사각, 오각, 육각 또는 원 기둥 형태일 수 있다. 비접촉 돌기(116)의 벽면은 제4면(114) 및 제1도파관(110A)의 내벽과 대략 평행할 수 있다.
한편, 접촉 돌기(115) 및 비접촉 돌기(116)는 높이를 제외한 모양이나 형태가 상호간 동일하거나 유사할 수 있다.
접촉 돌기(115)의 사이에 비접촉 돌기(116)가 배치될 수도 있고, 비접촉 돌기(116)의 사이에 접촉 돌기(115)가 배치될 수도 있다. 접촉 돌기(115)의 갯수가 비접촉 돌기(116)의 갯수보다 많거나 같을 수 있다. 일부 예들에서, 비접촉 돌기(116)의 갯수가 접촉 돌기(115)의 갯수보다 많거나 같을 수 있다. 접촉 돌기(115)와 비접촉 돌기(116)의 배치 및 갯수는 어떤 특정 형태에 한정되지 않고 그 환경 및 설계 방식에 따라 다양하게 결정될 수 있음은 물론이다.
접촉 돌기(115)의 높이(또는 두께)는 비접촉 돌기(116)의 높이(또는 두께)보다 높을 수 있으며, 비접촉 돌기(116)의 높이(또는 두께)는 접촉 돌기(115)의 높이(또는 두께)보다 작을 수 있다.
그리고, 접촉 돌기(115)의 높이(또는 두께)는 제4면(114)의 높이(또는 상하 높이)와 대략 같을 수 있다. 비접촉 돌기(116)의 높이(또는 두께)는 제4면(114)의 높이(또는 상하 높이)보다 대략 작을 수 있다.
한편, 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)의 개수는 대략 4개 내지 대략 20개일 수 있다. 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)의 개수가 대략 4개보다 작을 경우, 제1기판(110)과 제2기판(120)의 이격에 따른 손실값이 기준값보다 커질 수 있다. 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)의 개수가 대략 20개보다 많을 경우, 제1기판(110)과 제2기판(120)의 이격에 따른 손실값의 개선이 더 이상 나타나지 않는다.
일부 예들에서, 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)는 제1도파관(110A)으로부터 대략 λ/4 이내의 거리에 배치될 수 있다. 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)가 제1도파관(110A)으로부터 대략 λ/4보다 먼 거리에 배치될 경우, 제1기판(110)과 제2기판(120)의 이격에 따른 손실값이 기준값보다 커질 수 있다.
일부 예들에서, 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)는 제3면(113) 상에서 주기적으로 배열될 수 있다. 일부 예들에서, 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)는 제3면(113) 상에서 비주기적으로 배열될 수 있다.
일부 예들에서, 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)의 높이는 대략 λ/4보다 높을 수 있다. 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)의 높이가 대략 λ/4보다 작을 경우 제1기판(110)과 제2기판(120)의 이격에 따른 손실값이 기준값보다 커질 수 있다. 일부 예들에서, 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)의 높이는 대략 1.2mm 내지 대략 1.4mm일 수 있다. 접촉 돌기(115) 및/또는 비접촉 돌기(116)의 높이가 대략 1.2mm 내지 대략 1.4mm보다 작을 경우 제1기판(110)과 제2기판(120)의 이격에 따른 손실값이 기준값보다 커질 수 있다. 일부 예들에서, 접촉 돌기(115) 또는 비접촉 돌기(116)의 높이는 대략 0.307λ 내지 대략 0.358λ일 수 있다. 접촉 돌기(115) 또는 비접촉 돌기(116)의 높이가 대략 0.307λ 내지 대략 0.358λ보다 작을 경우 제1기판(110)과 제2기판(120)의 이격에 따른 손실값이 기준값보다 커질 수 있다.
일부 예들에서, 접촉 돌기(115)와 비접촉 돌기(116) 사이의 높이 차이는 접촉 돌기(115)의 높이를 기준으로 대략 1/3 이내일 수 있다. 일부 예들에서, 비접촉 돌기(116)의 높이는 대략 0.5mm보다 클 수 있다. 이러한 범위를 벗어날 경우, 제1기판(110)과 제2기판(120)의 이격에 따른 손실값이 기준값보다 커질 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조가 복수로 제공되는 것을 예시한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 광대역 트랜지션 구조는 포트(P1,P2)간 이격되어 제공될 수 있다. 즉, 제1포트(P1)에 상술한 광대역 트랜지션 구조(100)가 제공되고 또한 제1포트(P1)로부터 이격된 제2포트(P2)에 상술한 광대역 트랜지션 구조(100)가 제공될 수 있다. 도 2에서는 2개의 포트(P1,P2)가 도시되었지만, 당연히 3개 이상의 다수의 포트들이 이격되어 제공될 수 있다.
도 2에서 각 포트는 하나의 직사각형의 우물 내에 하나의 도파관을 가지고 그 주변에 접촉 돌기 및 비접촉 돌기가 둘러싸는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 하나의 큰 직사각형의 우물 내에 다수의 도파관이 이격되어 있고, 이격된 각 도파관 주위를 접촉 돌기 및 비접촉 돌기가 둘러싸는 형태로 구현될 수 있음은 물론이다.
도 3은 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조가 포함된 멀티레이어 안테나 구조를 제3기판의 상부 측면에서 바라본 것을 예시하는 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조가 포함된 멀티레이어 안테나 구조를 제2기판의 하부 측면에서 바라본 것을 예시하는 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조가 포함된 멀티레이어 안테나의 각 레이어를 분해하여 제3기판의 상부 측면에서 바라본 것을 예시한 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조가 포함된 멀티레이어 안테나의 각 레이어를 분해하여 제2기판의 하부 측면에서 바라본 것을 예시한 도면이다.
도 3 내지 도 6의 멀티레이어 안테나 구조는 서로 결합된 제1기판(110), 제2기판(120) 및 제3기판(130)을 포함한다.
제1기판(110)은 제2기판(120)과 제3기판(130)의 사이에 배치되며, 본 발명의 실시예에 따른 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조를 이루는 기판이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제1기판(110)은 제2기판(120)과 결합하는 부분에 제1면(111), 제1도파관(110A), 제3면(113), 제4면(114), 다수의 접촉 돌기(115) 및 다수의 비접촉 돌기(116)를 포함하며, 제3기판(130)과 결합하는 부분에 제1도파관(110A) 및 그와 연결된 도파로를 포함할 수 있다.
제2기판(120)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)이고, 제3기판(130)에는 전파의 방사와 수신을 위한 안테나 슬롯 패턴이 형성된다.
도 7은 도 6의 A 구역을 확대한 도면으로서, 제1도파관의 주변부를 설명한다. 도 7은 본 발명에 따른 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조에 대한 것으로서, 도 1 및 도 2에서 설명한 것과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 7의 실시예에서 제3면(113)에 다수의 제1도파관(110A)이 존재하며, 제4면(114)이 제1면(111)과 제3면(113)을 연결한다. 전술한 도 2에서처럼 각각의 우물에 제1도파관(110A)이 각각 형성되는 것과는 달리, 도 7의 실시예에서는 하나의 큰 직사각형의 우물 내에 다수의 제1도파관(110A)이 배치되고, 각 제1도파관(110A) 주변을 접촉 돌기(115)와 비접촉 돌기(116)가 둘러싼다.
도 1 및 도 2의 실시예에서는 제1도파관(110A) 주변을 5개 이상의 접촉 돌기(115)와 비접촉 돌기(116)가 둘러싸고 있었지만, 도 7의 실시예에서는 제1도파관(110A) 주변을 2개의 접촉 돌기(115)와 2개의 비접촉 돌기(116)를 포함한 총 4개의 돌기(115, 116)가 둘러싼다. 전술한 것처럼 제1도파관(110A)을 둘러싸는 접촉 돌기(115) 및 비접촉 돌기(116)의 개수는 도면의 예시에 한정되지 않으며, 적어도 4개 이상의 돌기(115, 116)가 제1도파관(110A) 주변을 둘러싸면 된다.
이와 같이 하여, 본 발명에 따른 광대역 트랜지션 구조(100)는 제1기판(110)과 제2기판(120)이 제조 공정 또는 양산 공정 상의 공차로 인해 상호간 이격이 발생한다고 해도 손실값 및/또는 포트간 격리값이 상용 제품에서 허용되는 수치 범위 이내가 됨으로써, 광각 및 광대역 안테나에 적용할 수 있다.
더불어, 본 발명에 따른 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조(100)에 따르면, 돌기의 높이가 일정한 트랜지션 구조에 비교하여 동작 가능 주파수 대역이 넓어지는 기술적 효과도 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 예시적 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100; 광대역 트랜지션 구조
110; 제1기판
110A: 제1도파관
111; 제1면
112; 제2면
113; 제3면
114; 제4면
115; 접촉 돌기
116; 비접촉 돌기
120; 제2기판
120A; 제2도파관
P1: 제1포트
P2: 제2포트

Claims (7)

  1. 제1기판과 제2기판이 상호간 인접하고 도파관을 통해 전파를 트랜지션하는 구조에 있어서, 상기 제1기판은,
    평평한 제1면;
    상기 제1면의 반대면인 제2면;
    상기 제1면과 상기 제2면 사이에 제공되는 제1도파관;
    상기 제1도파관의 주변으로서 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 제공되는 제3면;
    상기 제1면과 상기 제3면을 연결하는 제4면;
    상기 제3면으로부터 연장되어 상기 제2기판에 접촉하는 다수의 접촉 돌기; 및
    상기 제3면으로부터 연장되어 상기 제2기판에 비접촉하는 다수의 비접촉 돌기를 포함하는, 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 돌기의 높이가 상기 비접촉 돌기의 높이보다 높은, 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 돌기의 높이는 상기 제4면의 높이와 같고, 상기 비접촉 돌기의 높이는 상기 제4면의 높이보다 작은, 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 돌기 또는 상기 비접촉 돌기는 상기 제1도파관으로부터 λ/4 이내에 배치되는, 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 돌기 또는 상기 비접촉 돌기는 상기 제3면 상에서 주기적 또는 비주기적으로 제공되는, 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 돌기 또는 상기 비접촉 돌기의 높이는 λ/4보다 높은, 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 돌기와 상기 비접촉 돌기 사이의 높이 차이는 상기 접촉 돌기의 높이를 기준으로 1/3 이내인, 접촉과 비접촉 돌기가 혼재된 광대역 트랜지션 구조.
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