KR20240094785A - Magnetic component and circuit board including the same - Google Patents
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Abstract
실시 예에 의한 자성 소자는, 상부 코어 및 하부 코어를 포함하는 코어부와, 제1 코일부와 제2 코일부 및 제2 코일부의 외측면에 배치된 몰딩부를 포함하고, 제1 코일부는, 코어부의 중족이 관통하는 제1 중공을 갖고, 코어부 내에 적어도 일부가 수용된 제1 보빈, 제1 보빈의 제1 수용 공간에 배치된 제1 코일 및 제1 코일과 연결된 제1 핀을 포함하고, 제2 코일부는, 제1 보빈의 적어도 일부가 수용되는 제2 중공을 갖고, 제1 보빈의 외측에 배치된 제2 보빈, 제2 보빈의 제2 수용 공간에 배치된 제2 코일 및 제2 코일과 연결된 제2 핀을 포함하고, 제2 보빈은 코어부와 수직 방향으로 중첩되는 코어 영역 및 코어부와 수직 방향으로 중첩되지 않는 비코어 영역을 포함하고, 비코어 영역에 형성된 홈을 포함한다.The magnetic element according to the embodiment includes a core portion including an upper core and a lower core, a first coil portion, a second coil portion, and a molding portion disposed on an outer surface of the second coil portion, and the first coil portion includes, It has a first hollow through which the midfoot of the core part penetrates, and includes a first bobbin at least partially accommodated in the core part, a first coil disposed in the first receiving space of the first bobbin, and a first pin connected to the first coil, The second coil portion has a second hollow in which at least a portion of the first bobbin is accommodated, a second bobbin disposed outside the first bobbin, a second coil disposed in the second receiving space of the second bobbin, and a second coil. It includes a second pin connected to, and the second bobbin includes a core region that overlaps in a vertical direction with the core portion and a non-core region that does not overlap in a vertical direction with the core portion, and includes a groove formed in the non-core region.
Description
실시 예는 자성 소자 및 이를 포함하는 회로 기판에 관한 것이다.The embodiment relates to a magnetic element and a circuit board including the same.
전자기기의 전원공급장치에는 트랜스포머나 라인 필터와 같은 다양한 코일 부품이 탑재된다.Power supplies for electronic devices are equipped with various coil components such as transformers and line filters.
트랜스포머(Transformer, 변압기)는 다양한 목적으로 전자기기에 포함될 수 있다. 예를 들어, 트랜스포머는 하나의 회로에서 다른 회로로 에너지를 전달하는 기능을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 트랜스포머는 전압의 크기를 바꾸는 승압 혹은 강압의 기능을 수행하기 위해서 사용될 수도 있다. 또한, 1차, 2차측 권선 간에 유도성 결합(커플링)만 되므로 어떠한 DC 경로도 직접 형성되지 않는 특징을 가지는 트랜스포머는 직류 차단 및 교류 통과를 위한 목적이나 두 회로 간 절연 분리를 위해 사용될 수도 있다.Transformers can be included in electronic devices for various purposes. For example, a transformer can be used to perform the function of transferring energy from one circuit to another. Additionally, a transformer may be used to perform a step-up or step-down function that changes the magnitude of voltage. In addition, a transformer, which has the characteristic of not directly forming any DC path because it is only inductively coupled between the primary and secondary windings, can be used for the purpose of blocking direct current and passing alternating current, or for insulation separation between two circuits. .
도 1은 일반적인 트랜스포머 구성의 일례를 나타내는 분해사시도이다.Figure 1 is an exploded perspective view showing an example of a general transformer configuration.
도 1을 참조하면, 일반적인 트랜스포머(10)는 상부 코어(11)와 하부 코어(12)를 포함하는 코어부와, 그(11, 12) 사이에 2차측 코일(13)과 1차측 코일(14)을 포함한다. 2차측 코일(13)은 복수매의 도전성 금속 플레이트로 구성되고, 1차측 코일(14)은 도전선을 권선한 형태를 갖는 것이 보통이다. 구성에 따라서는 상부 코어(11)와 하부 코어(12) 사이에 보빈(미도시)이 배치되기도 한다.Referring to FIG. 1, a general transformer 10 has a core portion including an upper core 11 and a lower core 12, and a secondary coil 13 and a primary coil 14 between them 11 and 12. ) includes. The secondary coil 13 is made up of a plurality of conductive metal plates, and the primary coil 14 usually has a conductive wire wound. Depending on the configuration, a bobbin (not shown) may be placed between the upper core 11 and the lower core 12.
도 1에 도시된 트랜스포머에서는 1차측 코일과 2차측 코일이 수직 방향으로 중첩되는데, 2차측 코일에 도전성 금속 플레이트 대신 도전선을 적용할 경우, 1차측 코일과 2차측 코일은 수평 방향으로 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.In the transformer shown in Figure 1, the primary and secondary coils overlap in the vertical direction. When a conductive wire is applied to the secondary coil instead of a conductive metal plate, the primary and secondary coils overlap in the horizontal direction. can be placed.
그런데, 트랜스포머와 같이 서로 다른 복수의 코일이 배치될 경우 해당 자성 소자가 배치되는 회로의 요구 사항에 따라 코일 간 또는 코일과 코어 간 최소한으로 만족해야 하는 절연 거리가 있다. 그러나, 서로 다른 복수의 코일이 수평으로 배치될 경우, 코일들이 절연 거리 확보를 위해 서로 수평으로 이격되어야 하므로 자성 소자의 평면적이 커져 소형화에 한계가 있다. 이를 극복하기 위해, 트랜스포머에 몰딩부를 형성한다. 이 경우, 몰딩부를 형성하기 위해 절연성 충진재를 주입하는 주입구의 위치에 따라, 트랜스포머가 서지(surge)에 취약해지는 문제가 있어 이에 대한 연구가 진행중이다.However, when a plurality of different coils are disposed, such as in a transformer, there is a minimum insulation distance that must be satisfied between the coils or between the coil and the core depending on the requirements of the circuit in which the corresponding magnetic element is disposed. However, when a plurality of different coils are arranged horizontally, the coils must be spaced horizontally from each other to ensure an insulation distance, so the planar area of the magnetic element increases, limiting miniaturization. To overcome this, a molding part is formed on the transformer. In this case, depending on the location of the injection port through which insulating filler is injected to form the molding part, there is a problem that the transformer becomes vulnerable to surge, so research on this is in progress.
실시 예에 의한 기술적 과제는 서지에 강인한 자성 소자 및 이를 포함하는 회로 기판을 제공하는 것이다.The technical task according to the embodiment is to provide a magnetic element resistant to surges and a circuit board including the same.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.
일 실시 예에 의한 자성 소자는, 상부 코어 및 하부 코어를 포함하는 코어부; 상기 상부 코어와 상기 하부 코어 사이에 적어도 일부가 각각 수용되는 제1 코일부와 제2 코일부; 및 상기 제2 코일부의 외측면에 배치된 몰딩부를 포함하고, 상기 제1 코일부는, 상기 코어부의 중족이 관통하는 제1 중공을 갖고, 상기 코어부 내에 적어도 일부가 수용된 제1 보빈; 상기 제1 보빈의 제1 수용 공간에 배치된 제1 코일; 및 상기 제1 코일과 연결된 제1 핀을 포함하고, 상기 제2 코일부는, 상기 제1 보빈의 적어도 일부가 수용되는 제2 중공을 갖고, 상기 제1 보빈의 외측에 배치된 제2 보빈; 상기 제2 보빈의 제2 수용 공간에 배치된 제2 코일; 및 상기 제2 코일과 연결된 제2 핀을 포함하고, 상기 제2 보빈은 상기 코어부와 수직 방향으로 중첩되는 코어 영역; 및 상기 코어부와 상기 수직 방향으로 중첩되지 않는 비코어 영역을 포함하고, 상기 비코어 영역에 형성된 홈을 포함할 수 있다.A magnetic device according to an embodiment includes a core portion including an upper core and a lower core; a first coil portion and a second coil portion each accommodated at least in part between the upper core and the lower core; and a molding portion disposed on an outer surface of the second coil portion, wherein the first coil portion includes: a first bobbin having a first hollow through which a midfoot of the core portion penetrates, and at least a portion of which is accommodated within the core portion; a first coil disposed in a first receiving space of the first bobbin; and a first pin connected to the first coil, wherein the second coil unit includes a second bobbin disposed outside the first bobbin and a second hollow in which at least a portion of the first bobbin is accommodated. a second coil disposed in a second receiving space of the second bobbin; and a second pin connected to the second coil, wherein the second bobbin includes a core region that overlaps the core portion in a vertical direction. and a non-core region that does not overlap the core portion in the vertical direction, and may include a groove formed in the non-core region.
예를 들어, 상기 홈은 상기 비코어 영역의 측면에 형성될 수 있다.For example, the groove may be formed on a side of the non-core region.
예를 들어, 상기 비코어 영역은 상기 코어부의 일측에 인접하고 상기 제2 핀과 연결된 제1 비코어 영역; 및 상기 코어부의 상기 일측의 반대측 타측에 인접하고 상기 제1 핀과 연결된 제2 비코어 영역을 포함하고, 상기 홈은 상기 제1 비코어 영역에 배치된 제1 홈; 또는 상기 제2 비코어 영역에 배치된 제2 홈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the non-core area may include: a first non-core area adjacent to one side of the core portion and connected to the second pin; and a second non-core region adjacent to the other side opposite to the one side of the core portion and connected to the first fin, wherein the groove includes a first groove disposed in the first non-core region; Alternatively, it may include at least one of a second groove disposed in the second non-core area.
예를 들어, 상기 제1 홈 또는 상기 제2 홈 각각은 서로 이격된 복수개의 홈을 포함할 수 있다.For example, each of the first groove or the second groove may include a plurality of grooves spaced apart from each other.
예를 들어, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈은 평면상에서 서로 대각선 방향으로 대향하여 배치될 수 있다.For example, the first groove and the second groove may be arranged to face each other diagonally on a plane.
예를 들어, 상기 코어 영역과 상기 비코어 영역의 경계의 외측 지점인 제1 지점으로부터 상기 제2 핀이 상기 제2 보빈으로부터 외측으로 돌출되는 제2 지점까지 상기 제2 보빈의 외측면을 따라 최단거리를 형성하는 평면 상에서의 제1 경로를 갖고, 상기 제1 홈은 상기 제1 경로 상에서 상기 제1 지점보다 상기 제2 지점에 더 가깝게 배치될 수 있다.For example, the shortest point along the outer surface of the second bobbin is from a first point that is an outer point of the boundary between the core region and the non-core region to a second point where the second pin protrudes outward from the second bobbin. It has a first path on a plane forming a distance, and the first groove can be arranged closer to the second point than to the first point on the first path.
예를 들어, 상기 코어 영역과 상기 비코어 영역의 경계의 외측 지점인 제1 지점으로부터 상기 제2 핀이 상기 제2 보빈으로부터 외측으로 돌출되는 제2 지점까지 평면상에서 상기 제2 보빈의 외측면을 따라 최단거리를 형성하는 제1 경로를 갖고, 상기 제1 홈은 상기 제1 경로 상에서 상기 제1 지점으로부터 상기 제1 경로의 길이의 절반 이상만큼 이격되어 배치될 수 있다.For example, the outer surface of the second bobbin on a plane from a first point that is an outer point of the boundary between the core region and the non-core region to a second point where the second pin protrudes outward from the second bobbin. There is a first path forming the shortest distance along the first path, and the first groove may be arranged to be spaced apart from the first point on the first path by more than half the length of the first path.
예를 들어, 상기 제1 경로의 길이는 8㎜이상일 수 있다. 이 경우, 상기 제1 경로 상에서 상기 제1 지점으로부터 상기 제1 홈까지의 거리와 상기 제1 경로 상에서 상기 제1 홈으로부터 상기 제2 지점까지의 거리 각각은 4㎜이상일 수 있다.For example, the length of the first path may be 8 mm or more. In this case, the distance from the first point on the first path to the first groove and the distance from the first groove to the second point on the first path may each be 4 mm or more.
예를 들어, 상기 홈은 상기 제2 보빈의 상기 제2 핀이 돌출되는 방향 측의 면에 배치될 수 있다.For example, the groove may be disposed on a surface of the second bobbin in the direction in which the second pin protrudes.
예를 들어, 상기 제1 홈은 상기 제2 보빈의 외측면 또는 상면에 형성될 수 있다.For example, the first groove may be formed on the outer surface or upper surface of the second bobbin.
다른 실시 예에 의한 자성 소자를 포함하는 회로 기판은, 기판; 및 상기 기판에 배치되는 자성 소자를 포함하고, 상기 자성 소자는, 상부 코어 및 하부 코어를 포함하는 코어부; 상기 상부 코어와 상기 하부 코어 사이에 적어도 일부가 각각 수용되는 제1 코일부와 제2 코일부; 및 상기 제2 코일부의 외측면에 배치된 몰딩부를 포함하고, 상기 제1 코일부는, 상기 코어부의 중족이 관통하는 제1 중공을 갖고, 상기 코어부 내에 적어도 일부가 수용된 제1 보빈; 상기 제1 보빈의 제1 수용 공간에 배치된 제1 코일; 및 상기 제1 코일과 연결된 제1 핀을 포함하고, 상기 제2 코일부는, 상기 제1 보빈의 적어도 일부가 수용되는 제2 중공을 갖고, 상기 제1 보빈의 외측에 배치된 제2 보빈; 상기 제2 보빈의 제2 수용 공간에 배치된 제2 코일; 및 상기 제2 코일과 연결된 제2 핀을 포함하고, 상기 제2 보빈은 상기 코어부와 수직 방향으로 중첩되는 코어 영역; 및 상기 코어부와 상기 수직 방향으로 중첩되지 않고, 수지 주입구가 형성된 비코어 영역을 포함할 수 있다.A circuit board including a magnetic element according to another embodiment includes: a substrate; and a magnetic element disposed on the substrate, wherein the magnetic element includes: a core portion including an upper core and a lower core; a first coil portion and a second coil portion each accommodated at least in part between the upper core and the lower core; and a molding portion disposed on an outer surface of the second coil portion, wherein the first coil portion includes: a first bobbin having a first hollow through which a midfoot of the core portion penetrates, and at least a portion of which is accommodated within the core portion; a first coil disposed in a first receiving space of the first bobbin; and a first pin connected to the first coil, wherein the second coil unit includes a second bobbin disposed outside the first bobbin and a second hollow in which at least a portion of the first bobbin is accommodated. a second coil disposed in a second receiving space of the second bobbin; and a second pin connected to the second coil, wherein the second bobbin includes a core region that overlaps the core portion in a vertical direction. and a non-core region that does not overlap the core portion in the vertical direction and in which a resin injection hole is formed.
예를 들어, 상기 수지 주입구는 홈, 홀 또는 돌기 형상을 포함할 수 있다.For example, the resin injection hole may include a groove, hole, or protrusion shape.
예를 들어, 상기 수지 주입구는 상기 몰딩부 외측면에서 주변 영역대비 표면 거칠기가 더 거칠게 형성될 수 있다.For example, the resin injection hole may have a rougher surface roughness on the outer surface of the molding part than the surrounding area.
실시 예에 의한 자성 소자 및 이를 포함하는 회로 기판은 수지 주입구의 위치를 설정하여 서지에 강인해질 수 있다.The magnetic element according to the embodiment and the circuit board including the same can be made robust against surges by setting the position of the resin injection hole.
본 발명에서 얻은 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은 일반적인 트랜스포머 구성의 일례를 나타내는 분해사시도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 트랜스포머의 평면도이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 트랜스포머에서 코어부를 제거한 평면도를 나타낸다.
도 3a는 다른 실시예에 따른 트랜스포머의 평면도이고, 도 3b는 도 3a에 도시된 트랜스포머에서 코어부를 제거한 평면도를 나타낸다.
도 4는 도 2a 및 도 3a에 도시된 트랜스포머를 I-I'선을 따라 절개한 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다.
도 5는 도 2a에 도시된 제1 코일부의 일 실시 예에 의한 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 2a에 도시된 제2 코일부의 일 실시 예에 의한 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 4에 도시된 ‘A’ 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 8은 도 3a에 도시된 ‘B’ 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 9는 전술한 실시 예에 의한 트랜스포머의 분해 측면도를 나타낸다.
도 10a 내지 도 10d는 트랜스포머의 실시 예에 의한 공정 측면도를 나타낸다.
도 11은 실시 예에 의한 회로 기판의 측면도를 나타낸다.Figure 1 is an exploded perspective view showing an example of a general transformer configuration.
FIG. 2A is a plan view of a transformer according to an embodiment, and FIG. 2B is a plan view of the transformer shown in FIG. 2A with the core portion removed.
FIG. 3A is a plan view of a transformer according to another embodiment, and FIG. 3B is a plan view of the transformer shown in FIG. 3A with the core portion removed.
Figure 4 shows a cross-sectional view of the transformer shown in Figures 2a and 3a taken along line II'.
FIG. 5 shows a perspective view of the first coil portion shown in FIG. 2A according to an embodiment.
FIG. 6 shows a perspective view of the second coil unit shown in FIG. 2A according to an embodiment.
Figure 7 is an enlarged view of portion 'A' shown in Figure 4.
FIG. 8 is an enlarged view of portion 'B' shown in FIG. 3A.
Figure 9 shows an exploded side view of the transformer according to the above-described embodiment.
10A to 10D show a side view of a process according to an embodiment of the transformer.
Figure 11 shows a side view of a circuit board according to an embodiment.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms containing ordinal numbers, such as second, first, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, the second component may be referred to as the first component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. The term and/or includes any of a plurality of related stated items or a combination of a plurality of related stated items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected to or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.
실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조들이 기판, 각층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한, 도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. The description of being formed includes all being formed directly or through another layer. The standards for top/top or bottom/bottom of each floor are explained based on the drawing. Additionally, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and therefore does not entirely reflect the actual size.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present application. No.
이하, 실시 예에 의한 자성 소자 및 이를 포함하는 회로 기판을 데카르트 좌표계를 이용하여 설명하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 데카르트 좌표계에 의하면, x축, y축 및 z축은 서로 직교하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, x축, y축, z축은 직교하는 대신에 서로 교차할 수 있다. 또한, 설명의 편의상, +x축 또는 -x 방향을 ‘제2 방향’이라 하고, +y축 또는 -y 방향을 ‘제1 방향’이라 하고, +z축 또는 -z 방향을 ‘수직 방향’이라 하고, 제1 또는 제2 방향 중 적어도 하나를 ‘수평 방향’이라 칭한다.Hereinafter, a magnetic element according to an example and a circuit board including the same will be described using a Cartesian coordinate system, but the example is not limited thereto. That is, according to the Cartesian coordinate system, the x-axis, y-axis, and z-axis are orthogonal to each other, but the embodiment is not limited to this. That is, the x-axis, y-axis, and z-axis can intersect each other instead of being perpendicular. Additionally, for convenience of explanation, the +x-axis or -x direction is referred to as the 'second direction', the +y-axis or -y direction is referred to as the 'first direction', and the +z-axis or -z direction is referred to as the 'vertical direction'. and at least one of the first or second directions is called the 'horizontal direction'.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 자성 소자의 일례로 트랜스포머를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a transformer as an example of a magnetic element according to an embodiment will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 2a는 일 실시예에 따른 트랜스포머(100A)의 평면도이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 트랜스포머(100A)에서 코어부(110)를 제거한 평면도를 나타낸다.FIG. 2A is a plan view of the transformer 100A according to an embodiment, and FIG. 2B is a plan view of the transformer 100A shown in FIG. 2A with the core portion 110 removed.
도 3a는 다른 실시예에 따른 트랜스포머(100B)의 평면도이고, 도 3b는 도 3a에 도시된 트랜스포머(100B)에서 코어부(110)를 제거한 평면도를 나타낸다.FIG. 3A is a plan view of a transformer 100B according to another embodiment, and FIG. 3B is a plan view of the transformer 100B shown in FIG. 3A with the core portion 110 removed.
도 4는 도 2a 및 도 3a에 도시된 트랜스포머(100A, 100B)를 I-I'선을 따라 절개한 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다.FIG. 4 shows a cross-sectional view of the transformers 100A and 100B shown in FIGS. 2A and 3A along the line II′.
도 2a 내지 도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 트랜스포머(100A, 100B)는 코어부(110), 제1 코일부(120: 120A, 120B) 및 제2 코일부(130: 130A, 130B)를 포함할 수 있다.2A to 4, the transformer (100A, 100B) according to the embodiment includes a core portion (110), a first coil portion (120: 120A, 120B), and a second coil portion (130: 130A, 130B). It can be included.
코어부(110)는 자기회로의 성격을 가져 자속의 통로 역할을 할 수 있다. 코어부(110)는 상측에서 결합되는 상부 코어(111)와 하측에서 결합되는 하부 코어(112)를 포함할 수 있다. 두 코어(111, 112)는 서로 상하로 대칭되는 형상일 수도 있고, 비대칭 형상일 수도 있다. 다만, 이하의 기재에서는 설명의 편의를 위하여 상하로 대칭되는 형상인 것으로 가정한다.The core portion 110 has the characteristics of a magnetic circuit and can serve as a passage for magnetic flux. The core portion 110 may include an upper core 111 coupled from the upper side and a lower core 112 coupled from the lower side. The two cores 111 and 112 may be vertically symmetrical or may be asymmetrical. However, in the following description, it is assumed that the shape is vertically symmetrical for convenience of explanation.
상부 코어(111)와 하부 코어(112) 각각은 평판 형태의 바디부 및 바디부로부터 수직 방향으로 돌출되며 소정의 방향을 따라 연장된 복수의 레그부를 포함할 수 있다. 복수의 레그부는 평면 상에서 일 축 방향(예를 들어, 제1 방향)을 따라 연장되며 타 축 방향(예를 들어, 제2 방향)을 따라 서로 이격되어 배치된 두 개의 외족(OL)과, 두 개의 외족 사이에 배치된 한 개의 중족(CL)을 포함할 수 있다.Each of the upper core 111 and the lower core 112 may include a flat body portion and a plurality of leg portions that protrude in a vertical direction from the body portion and extend along a predetermined direction. The plurality of leg portions include two outer legs (OL) extending along one axis direction (e.g., a first direction) on a plane and arranged to be spaced apart from each other along another axis direction (e.g., a second direction), and two outer legs (OL), It may include one metatarsal (CL) positioned between the dog's outer limbs.
상부 코어(111)와 하부 코어(112)가 상하로 결합될 때, 상부 코어(111)의 외족과 중족 각각은, 하부 코어(112)의 서로 대응되는 외족이나 중족과 대향하게 된다. 이때, 서로 대향하는 외족쌍이나 중족쌍 중 적어도 일부의 사이에는 소정 거리(예컨대, 10㎛ 내지 200㎛이나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다)의 갭(gap)이 형성될 수 있다. 도 4의 경우 갭은 ‘0’인 것으로 예시되어 있다.When the upper core 111 and the lower core 112 are vertically coupled, the outer and middle feet of the upper core 111 each face the corresponding outer or middle feet of the lower core 112. At this time, a gap of a predetermined distance (for example, 10㎛ to 200㎛, but is not necessarily limited thereto) may be formed between at least some of the outer or midfoot pairs that face each other. In the case of Figure 4, the gap is illustrated as ‘0’.
또한, 상부 코어(111) 및 하부 코어(112) 각각은 자성물질, 예를 들어, 철 또는 페라이트를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Additionally, each of the upper core 111 and lower core 112 may include a magnetic material, for example, iron or ferrite, but is not necessarily limited thereto.
제1 코일부(120)와 제2 코일부(130) 각각은 상부 코어(111)와 하부 코어(112) 사이에 적어도 일부가 수용될 수 있다.At least a portion of each of the first coil unit 120 and the second coil unit 130 may be accommodated between the upper core 111 and the lower core 112.
도 5는 도 2a에 도시된 제1 코일부(120A)의 일 실시 예에 의한 사시도를 나타내고, 도 6은 도 2a에 도시된 제2 코일부(130A)의 일 실시 예에 의한 사시도를 나타낸다.FIG. 5 shows a perspective view of the first coil unit 120A shown in FIG. 2A according to an embodiment, and FIG. 6 shows a perspective view of the second coil unit 130A shown in FIG. 2A according to an embodiment.
이하, 도 2a에 도시된 제1 및 제2 코일부(120A, 130A)에 대해서만 설명하지만, 하기의 설명은 도 3a에 도시된 제1 및 제2 코일부(120B, 130B)에 대해서도 적용될 수 있다. 왜냐하면, 도 2b 및 도 3b에 도시된 바와 같이 비코어 영역(NCA1, NCA2)의 형상이 다름을 제외하면, 제1 및 제2 코일부(120B, 130B)는 제1 및 제2 코일부(120A, 130A)와 유사한 형상을 갖기 때문이다.Hereinafter, only the first and second coil units 120A and 130A shown in FIG. 2A will be described, but the following description can also be applied to the first and second coil units 120B and 130B shown in FIG. 3A. . This is because, as shown in FIGS. 2B and 3B, except that the shapes of the non-core areas NCA1 and NCA2 are different, the first and second coil parts 120B and 130B are the first and second coil parts 120A. , 130A) because it has a similar shape.
제1 코일부(120A)는 제1 보빈(B1), 제1 코일(C1) 및 제1 핀(또는, 제1 단자)(P1)을 포함할 수 있다.The first coil unit 120A may include a first bobbin (B1), a first coil (C1), and a first pin (or first terminal) (P1).
제1 보빈(B1)은 중앙에 코어부(110)의 중족(CL)이 관통하는 제1 관통홀(CH1, 또는 제1 중공)을 갖고, 코어부(110) 내에 적어도 일부가 수용될 수 있다.The first bobbin (B1) has a first through hole (CH1, or first hollow) in the center through which the middle leg (CL) of the core portion 110 penetrates, and at least a portion of the first bobbin (B1) may be accommodated in the core portion 110. .
제1 코일(C1)은 제1 보빈(B1)의 제1 수용 공간(SP1) 내에 배치되고, 제1 관통홀(CH1)을 중심으로 복수의 턴을 이루도록 권선될 수 있다.The first coil (C1) may be disposed in the first receiving space (SP1) of the first bobbin (B1) and wound to form a plurality of turns around the first through hole (CH1).
제1 핀(P1)은 제1 코일(C1)과 연결되어 트랜스포머의 입력단(또는, 출력단)으로 사용된다. 이를 위해, 제1 핀(P1)은 제1 코일(C1)의 일단(C1E1)과 연결된 제1-1 핀(P11) 및 제1 코일(C1)의 타단(C1E2)과 연결된 제1-2 핀(P12)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이 제1 핀(P1)의 개수는 2개일 수 있지만, 실시 예는 제1 핀(P1)의 특정한 개수에 국한되지 않는다.The first pin (P1) is connected to the first coil (C1) and is used as the input terminal (or output terminal) of the transformer. For this purpose, the first pin (P1) is a 1-1 pin (P11) connected to one end (C1E1) of the first coil (C1) and a 1-2 pin connected to the other end (C1E2) of the first coil (C1). (P12) may be included. As shown, the number of first pins P1 may be two, but the embodiment is not limited to a specific number of first pins P1.
제2 코일부(130A)는 제2 보빈(B2), 제2 코일(C2) 및 제2 핀(또는, 제2 단자)(P2)을 포함할 수 있다.The second coil unit 130A may include a second bobbin (B2), a second coil (C2), and a second pin (or second terminal) (P2).
제2 보빈(B2)은 중앙에 제1 보빈(B1)의 적어도 일부가 수용되는 제2 관통홀(CH2, 또는 제2 중공)을 갖고, 제1 보빈(B1)의 외측에 배치될 수 있다.The second bobbin (B2) has a second through hole (CH2, or second hollow) in the center in which at least a portion of the first bobbin (B1) is accommodated, and may be disposed outside the first bobbin (B1).
제2 코일(C2)은 제2 보빈(B2)의 제2 수용 공간(SP2) 내에 배치되고, 제1 관통홀(CH2)을 중심으로 복수의 턴을 이루도록 권선될 수 있다.The second coil C2 may be disposed in the second accommodation space SP2 of the second bobbin B2 and may be wound to form a plurality of turns around the first through hole CH2.
제2 핀(P2)은 제2 코일(C2)과 연결되어 트랜스포머의 출력단(또는, 입력단)으로 사용된다. 이를 위해, 제2 핀(P2)은 제2 코일(C2)의 일단과 타단에 연결된 복수의 핀(P21 내지 P24)을 포함할 수 있다.The second pin (P2) is connected to the second coil (C2) and is used as the output terminal (or input terminal) of the transformer. To this end, the second pin P2 may include a plurality of pins P21 to P24 connected to one end and the other end of the second coil C2.
도시된 바와 같이 제2 핀(P2)의 개수는 4개일 수 있지만, 실시 예는 제2 핀(P2)의 특정한 개수에 국한되지 않는다.As shown, the number of second pins P2 may be four, but the embodiment is not limited to a specific number of second pins P2.
여기서, 제1 코일부(120A)는 제2 관통홀(CH2)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 따라서, 제1 코일부(120A)와 제2 코일부(130A)는 적어도 일부가 수평 방향을 따라 중첩될 수도 있다.Here, at least a portion of the first coil unit 120A may be disposed in the second through hole CH2. Accordingly, at least a portion of the first coil unit 120A and the second coil unit 130A may overlap along the horizontal direction.
제1 코일(C1)과 제2 코일(C2)은 강성 도체 금속, 예를 들어 구리 도전선이 나선형 또는 평면 나선형으로 수회 감겨진 다중 권선(winding)일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(C1)은 섬유원사로 감싼 에나멜 와이어(USTC wire), 리츠(Litz) 와이어, 3중 절연 와이어(TIW: Triple Insulated Wire) 등이 적용될 수 있다.The first coil (C1) and the second coil (C2) may be a multiple winding of a rigid conductor metal, for example, a copper conductive wire wound several times in a spiral or planar spiral, but are not necessarily limited thereto. For example, the first coil C1 may be an enamel wire (USTC wire) wrapped with fiber yarn, a Litz wire, a triple insulated wire (TIW), etc.
실시 예에 따라, 제1 코일부(120: 120A, 120B)는 트랜스포머(100: 100A, 100B)의 1차측 코일에 해당할 수 있고, 제2 코일부(130: 130A, 130B)는 트랜스포머(100: 100A, 100B)의 2차측 코일에 해당할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Depending on the embodiment, the first coil unit (120: 120A, 120B) may correspond to the primary coil of the transformer (100: 100A, 100B), and the second coil unit (130: 130A, 130B) may correspond to the primary coil of the transformer (100) : 100A, 100B), but is not necessarily limited to this.
또한, 제2 코일(C2)의 직경은, 제2 보빈(B2)의 제3 방향으로의 높이의 0.7 내지 0.9배일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Additionally, the diameter of the second coil C2 may be 0.7 to 0.9 times the height of the second bobbin B2 in the third direction, but is not necessarily limited thereto.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 제1 보빈(B1) 및 제2 보빈(B2)에 대해 보다 상세히 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 5 and 6, the first bobbin (B1) and the second bobbin (B2) will be described in more detail as follows.
일 실시예에 따른 제1 보빈(B1)은 제1 상부 플레이트(TP1), 제1 하부 플레이트(BP1) 및 제1 상부 플레이트(TP1)와 제1 하부 플레이트(BP1) 사이에 배치되는 제1 측벽부(SW1)를 포함할 수 있다. 제1 측벽부(SW1)는 제1 관통홀(CH1)을 정의하며, 제1 상부 플레이트(TP1)의 저면과 제1 하부 플레이트(BP1)의 상면과 함께 제1 코일(C1)이 수용되는 제1 수용 공간(SP1)을 형성할 수 있다.The first bobbin (B1) according to one embodiment includes a first upper plate (TP1), a first lower plate (BP1), and a first side wall disposed between the first upper plate (TP1) and the first lower plate (BP1). It may include a part (SW1). The first side wall portion (SW1) defines the first through hole (CH1), and the first coil (C1) is accommodated together with the bottom surface of the first upper plate (TP1) and the upper surface of the first lower plate (BP1). 1 A receiving space (SP1) can be formed.
일 실시예에 따른 제2 보빈(B2)은 제2 상부 플레이트(TP2), 제2 하부 플레이트(BP2) 및 제2 상부 플레이트(TP2)와 제2 하부 플레이트(BP2) 사이에 배치되는 제2 측벽부(SW2)를 포함할 수 있다. 제2 측벽부(SW2)는 제2 중공(CH2)을 정의하며, 제2 상부 플레이트(TP2)의 저면과 제2 하부 플레이트(BP2)의 상면과 함께 제2 코일(C2)이 수용되는 제2 수용 공간(SP2)을 형성할 수 있다.The second bobbin (B2) according to one embodiment includes a second upper plate (TP2), a second lower plate (BP2), and a second side wall disposed between the second upper plate (TP2) and the second lower plate (BP2). It may include part (SW2). The second side wall portion (SW2) defines a second hollow (CH2), in which the second coil (C2) is accommodated together with the bottom surface of the second upper plate (TP2) and the upper surface of the second lower plate (BP2). A receiving space (SP2) can be formed.
다시 도 4를 참조하면, 제1 코일부(120)에서 제1 중공(CH1)으로부터 외측 가장자리를 향하는 제2 방향으로, 제1 코일(C1)의 최외측 부분으로부터 제1 보빈(B1)의 외측 가장자리 사이의 거리(D1)와, 제2 코일부(130)에서 제2 중공(CH2)으로부터 외측 가장자리를 향하는 제2 방향으로, 제2 코일(C2)의 최외측 부분으로부터 제2 보빈(B2)의 외측 가장자리 사이의 거리(D2)는, 트랜스포머(100: 100A, 100B)가 배치되는 회로에서 요구되는 최소 절연 거리에 따라 결정될 수 있다. 결국, 제1 보빈(B1)과 제2 보빈(B2) 각각의 제1 및 제2 수용 공간(SP1, SP2) 각각에 제1 및 제2 코일(C1, C2)이 배치되지 않더라도 절연 거리의 확보를 위해 비어 있는 공간이 생기게 되며, 이러한 빈 공간은 트랜스포머(100: 100A, 100B)의 소형화에 바람직하지 않다.Referring again to FIG. 4, in the first coil portion 120, in a second direction from the first hollow CH1 toward the outer edge, from the outermost part of the first coil C1 to the outer side of the first bobbin B1 The distance D1 between the edges, and the second bobbin B2 from the outermost part of the second coil C2 in the second direction from the second hollow CH2 in the second coil portion 130 toward the outer edge. The distance D2 between the outer edges of the transformers 100 (100A, 100B) may be determined according to the minimum insulation distance required in the circuit. Ultimately, even if the first and second coils (C1, C2) are not disposed in the first and second accommodation spaces (SP1, SP2) of the first bobbin (B1) and the second bobbin (B2), the insulation distance is secured. An empty space is created, and this empty space is not desirable for miniaturization of the transformer (100: 100A, 100B).
따라서, 실시 예에 의하면, 제1 및 제2 보빈(B1, B2) 내의 제1 및 제2 수용 공간(SP1, SP2) 각각에서, 제1 및 제2 코일(C1, C2)이 배치되지 않는 공간에 절연성 충진재를 매립하여 코일들 간 및 코일과 코어 간 절연 성능을 향상시켜 코일(C1, C2)의 최외측에서 보빈(B1, B2)의 가장자리 사이의 거리를 줄임으로써 트랜스포머를 더욱 소형화시킬 수 있다.Therefore, according to the embodiment, in each of the first and second accommodation spaces (SP1, SP2) in the first and second bobbins (B1, B2), a space in which the first and second coils (C1, C2) are not disposed By embedding insulating filler in the coils, the insulation performance between the coils and between the coils and the core is improved, thereby reducing the distance between the outermost edges of the coils (C1, C2) and the edges of the bobbins (B1, B2), thereby making the transformer more compact. .
이하, 간명한 이해를 돕기 위해 도 4에서 코어부(110)의 중족(CL)과 한 외족(OL) 사이, 즉, 'A'부분에 해당하는 부분을 상세히 도시하여 트랜스포머(100: 100A, 100B)의 전체 도시를 갈음한다.Hereinafter, to facilitate clear understanding, the part corresponding to the 'A' part, i.e., between the middle leg (CL) and one outer leg (OL) of the core portion 110, is shown in detail in FIG. 4 to represent the transformer (100: 100A, 100B). ) replaces the entire city of.
도 7은 도 4에 도시된 ‘A’ 부분을 확대 도시한 도면이다.FIG. 7 is an enlarged view of portion ‘A’ shown in FIG. 4.
각 코일(C1, C2)에 대한 절연 성능 확보를 주로 설명하기 위해, 도 7에서 각 코일(C1, C2)의 도시는 각 보빈(B1, B2)의 수용 공간 중 측벽부(SW1, SW2)로부터 각 코일(C1, C2)의 최외곽 부분을 기준으로 제3 방향으로 연장되는 선으로 정의되는 사각 영역으로 간략화하여 표기한다.In order to mainly explain securing the insulation performance for each coil (C1, C2), in FIG. 7, each coil (C1, C2) is shown from the side wall portion (SW1, SW2) of the accommodation space of each bobbin (B1, B2). It is simplified and expressed as a rectangular area defined by a line extending in the third direction based on the outermost part of each coil (C1, C2).
도 7을 참조하면, 트랜스포머(100: 100A, 100B)는 제1 및 제2 몰딩부(140, 150)를 더 포함한다.Referring to Figure 7, the transformer (100: 100A, 100B) further includes first and second molding parts (140, 150).
제1 몰딩부(140)는 제1 코일부(120)의 외측면에 배치된다. 즉, 제1 몰딩부(140)는 제1 보빈(B1)의 제1 수용 공간(SP1)에서 제1 코일(C1)이 배치된 영역으로부터 제1 보빈(B1)의 외측 가장자리까지 배치될 수 있다.The first molding part 140 is disposed on the outer surface of the first coil part 120. That is, the first molding part 140 may be disposed from the area where the first coil C1 is disposed in the first receiving space SP1 of the first bobbin B1 to the outer edge of the first bobbin B1. .
제2 몰딩부(150)는 제2 코일부(130)의 외측면에 배치된다. 즉, 제2 몰딩부(150)는 제2 보빈(B2)의 제2 수용 공간(SP2)에서 제2 코일(C2)이 배치된 영역으로부터 제2 보빈(B2)의 외측 가장자리까지 배치될 수 있다.The second molding part 150 is disposed on the outer surface of the second coil part 130. That is, the second molding part 150 may be disposed in the second receiving space SP2 of the second bobbin B2 from the area where the second coil C2 is disposed to the outer edge of the second bobbin B2. .
이와 같이, 제1 몰딩부(140)는 제1 코일부(120)의 외측면(즉, 외주면)을 형성할 수 있으며, 제2 몰딩부(150)는 제2 코일부(130)의 외측면(즉, 외주면)을 형성할 수 있다.In this way, the first molding part 140 may form the outer surface (i.e., outer peripheral surface) of the first coil part 120, and the second molding part 150 may form the outer surface of the second coil part 130. (i.e., the outer peripheral surface) can be formed.
예를 들어, 제1 몰딩부(140)는 제2 보빈(B2)의 제2 측벽부(SW2)와 제1 코일(C1) 사이에 배치될 수 있다.For example, the first molding part 140 may be disposed between the second side wall part SW2 of the second bobbin B2 and the first coil C1.
제1 몰딩부(140)와 제2 몰딩부(150) 각각은 절연성 충진재로 형성될 수 있다. 절연성 충진재의 예로는 고분자 수지 계열 물질, 예컨대, 에폭시 수지를 들 수 있으나, 절연성이며 주입 후 일정 형태를 유지할 수 있다면 어떠한 물질에도 한정되지 아니한다.Each of the first molding part 140 and the second molding part 150 may be formed of an insulating filler. Examples of insulating fillers include polymer resin-based materials, such as epoxy resin, but are not limited to any material as long as it is insulating and can maintain a certain shape after injection.
제1 몰딩부(140)는 제1 보빈(B1)에 제1 코일(C1)을 권선한 후 절연성 충진재를 제1 보빈(B1)의 제1 수용 공간(SP1)에 주입, 즉, 사출 성형하는 방식으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first molding part 140 is formed by winding the first coil C1 around the first bobbin B1 and then injecting an insulating filler into the first receiving space SP1 of the first bobbin B1, that is, injection molding. It may be formed in any way, but is not necessarily limited to this.
유사하게, 제2 몰딩부(150)는 제2 보빈(B2)에 제2 코일(C2)을 권선한 후 수지 주입구(후술되는 H1, H2 또는 H3 중 적어도 하나)를 통해 절연성 충진재를 주입하여 사출 성형하는 방식으로 형성될 수 있다. 이때, 수지 주입구를 통한 절연성 충진재의 주입은 제1 몰딩부(140)가 먼저 형성된 제1 코일부(120)를 제2 중공(CH2)에 결합한 후 수행될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 대해서는 상세히 후술된다.Similarly, the second molding part 150 is formed by winding the second coil C2 around the second bobbin B2 and then injecting an insulating filler through a resin injection port (at least one of H1, H2, or H3 to be described later). It can be formed by molding. At this time, injection of the insulating filler through the resin injection port may be performed after coupling the first coil portion 120, in which the first molding portion 140 is formed first, to the second hollow CH2, but is not necessarily limited to this. This will be described in detail later.
또한, 도 7에 도시된 트랜스포머의 경우 제1 보빈(B1)의 상부 플레이트(TP1)는 제2 보빈(B2)의 상면과 수직 방향으로 중첩(TP11으로 표기함)하고, 제2 보빈(B2)의 하부 플레이트(BP2)는 제1 보빈(B1)의 하면 및 제1 몰딩부(140) 각각과 수직 방향으로 중첩(BP21으로 표기함)할 수 있다.In addition, in the case of the transformer shown in FIG. 7, the upper plate (TP1) of the first bobbin (B1) overlaps the upper surface of the second bobbin (B2) in the vertical direction (indicated as TP11), and the upper plate (TP1) of the first bobbin (B1) overlaps the upper surface of the second bobbin (B2) in the vertical direction. The lower plate BP2 may overlap (represented by BP21) the lower surface of the first bobbin B1 and the first molding part 140, respectively, in the vertical direction.
제1 몰딩부(140)와 제2 몰딩부(150)가 배치됨으로 인해, 도 4에 도시된 바와 같이 절연 대상 간에 공기가 배치된 경우 대비 동일 이격 거리에 대하여 보다 우수한 절연 성능을 가지게 된다. 따라서, 제1 보빈(B1)에서 요구되는 절연 거리 만족을 위한 수평 거리(X1)는 도 4의 경우(D1) 대비 짧아져도 절연 성능 만족이 가능하며, 제2 보빈(B2)에서 요구되는 절연 거리 만족을 위한 수평 거리(X2) 또한 도 4의 경우(D2) 대비 짧아질 수 있다. 결국, 제1 몰딩부(140)와 제2 몰딩부(150)가 배치됨으로 인해 각 보빈의 절연 거리 확보를 위한 수평 거리가 짧아짐으로써 제1 코일부(120)와 제2 코일부(130) 각각의 평면적이 감소하며, 이는 코어부(110)도 그만큼 소형화될 수 있음을 의미한다. 따라서, 자성 소자의 크기 감소와 함께 자로(magnetic path) 또한 짧아지므로 발열 저감 및 효율 개선 효과도 기대될 수 있다. 아울러, 실질적인 절연 거리 조건의 만족으로 인해 내전압 성능 및 서지(surge) 안정성의 향상 효과가 있음은 물론이다. Due to the arrangement of the first molding part 140 and the second molding part 150, better insulation performance is achieved for the same distance compared to the case where air is arranged between the insulating objects as shown in FIG. 4. Therefore, even if the horizontal distance ( The horizontal distance for satisfaction (X2) may also be shorter than in the case (D2) of FIG. 4. Ultimately, due to the arrangement of the first molding part 140 and the second molding part 150, the horizontal distance for securing the insulation distance of each bobbin is shortened, so that the first coil part 120 and the second coil part 130, respectively, are shortened. The planar area of decreases, which means that the core portion 110 can also be miniaturized accordingly. Therefore, as the size of the magnetic element decreases, the magnetic path also becomes shorter, so the effect of reducing heat generation and improving efficiency can be expected. In addition, it goes without saying that the withstand voltage performance and surge stability are improved by satisfying the actual insulation distance conditions.
이하, 전술한 트랜스포머(100: 100A, 100B)에서 제2 몰딩부(150)를 형성하기 위해 절연성 충진재가 주입되는 실시 예에 의한 수지 주입구에 대해 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, the resin injection port according to the embodiment through which the insulating filler is injected to form the second molding part 150 in the above-described transformer (100: 100A, 100B) will be described with reference to the attached drawings.
도 2b 및 도 3b를 참조하면, 제2 보빈(130A, 130B)은 코어 영역(CA) 및 비코어 영역(NCA)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2B and 3B , the second bobbins 130A and 130B may include a core area (CA) and a non-core area (NCA).
코어 영역(CA)은 코어부(110)와 수직 방향으로 중첩되는 영역으로서 정의되고, 비코어 영역(NCA)은 코어부(110)와 수직 방향으로 중첩되지 않은 영역으로서 정의된다.The core area (CA) is defined as an area that overlaps the core unit 110 in the vertical direction, and the non-core area (NCA) is defined as an area that does not overlap the core unit 110 in the vertical direction.
실시 예에 의한 수지 주입구(H1, H2, H3)는 코어 영역(CA)이 아니라 비코어 영역(NCA)에서 몰딩 방식 또는 사출 방식으로 형성된 몰딩 또는 사출물 영역일 수 있다. 이에 따라 수지 주입구(H1, H2, H3)에 대응되는 몰딩 또는 사출물 영역은 홈, 홀, 돌출부 또는 마모 영역 등의 수지 주입의 흔적이 형성될 수 있다.The resin injection holes H1, H2, and H3 according to the embodiment may be a molding or injection product area formed by a molding or injection method in the non-core area (NCA) rather than the core area (CA). Accordingly, traces of resin injection, such as grooves, holes, protrusions, or wear areas, may be formed in the molding or injection molding area corresponding to the resin injection ports H1, H2, and H3.
즉, 수지 주입구는 홈, 홀 또는 돌기 형상을 포함할 수 있다.That is, the resin injection hole may include a groove, hole, or protrusion shape.
또한, 수지 주입구는 제2 몰딩부(150)의 외측면에서 주변 영역 대비 표면 거칠기가 더 거칠게 형성될 수 있다.Additionally, the resin injection hole may have a rougher surface roughness on the outer surface of the second molding part 150 than the surrounding area.
비코어 영역(NCA)은 제1 비코어 영역(NCA1) 및 제2 비코어 영역(NCA2)을 포함할 수 있다.The non-core area (NCA) may include a first non-core area (NCA1) and a second non-core area (NCA2).
제1 비코어 영역(NCA1)은 코어부(110)의 일측(110P1)에 인접하며, 제2 핀(P2)과 연결된 영역일 수 있다. 또한, 제2 비코어 영역(NCA2)은 코어부(110)의 일측(110P1)의 반대측 타측(110P2)에 인접하고, 제1 핀(P1)과 연결된 영역일 수 있다.The first non-core area (NCA1) is adjacent to one side (110P1) of the core portion 110 and may be an area connected to the second pin (P2). Additionally, the second non-core area NCA2 may be an area adjacent to the other side 110P2 opposite to the one side 110P1 of the core portion 110 and connected to the first pin P1.
제1 비코어 영역(NCA1)과 제2 비코어 영역(NCA2)은 수직 방향과 교차하는 제1 방향으로 코어 영역(CA)을 사이에 두고 서로 대향할 수 있다.The first non-core area NCA1 and the second non-core area NCA2 may face each other in a first direction crossing the vertical direction with the core area CA interposed therebetween.
수지 주입구는 제1 수지 주입구(H1) 또는 제2 수지 주입구(H2) 또는 제3 수지 주입구(H3) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 및 제3 수지 주입구(H1, H3) 각각은 제1 비코어 영역(NCA1)에 배치되고, 제2 수지 주입구(H2)는 제2 비코어 영역(NCA2)에 배치될 수 있다.The resin injection hole may include at least one of the first resin injection hole (H1), the second resin injection hole (H2), or the third resin injection hole (H3). Each of the first and third resin injection holes H1 and H3 may be disposed in the first non-core area NCA1, and the second resin injection hole H2 may be disposed in the second non-core area NCA2.
만일, 코어 영역(CA)에 제1 또는 제2 또는 제3 수지 주입구(H1, H2, H3)가 배치될 경우 절연 거리를 만족하지 못하는 영역이 생길 수 있다. 이때, 코어 영역(CA)에 수지 주입구가 배치될 경우, 제2 코일(C2)에 의해 서지가 야기될 수 있다. 그러나, 실시 예에 의하면, 수지 주입구(H1, H2, H3)가 비코어 영역(NCA)에 배치되므로 서지가 해소되어, 서지에 강인해질 수 있다.If the first, second, or third resin inlet (H1, H2, H3) is disposed in the core area (CA), an area that does not satisfy the insulation distance may occur. At this time, when the resin injection hole is disposed in the core area CA, a surge may be caused by the second coil C2. However, according to the embodiment, since the resin injection ports H1, H2, and H3 are disposed in the non-core area (NCA), the surge is eliminated and the device can be robust against surge.
만일, 수지 주입구가 제1 및 제2 수지 주입구(H1, H2)를 모두 포함할 경우, 제1 수지 주입구(H1)와 제2 수지 주입구(H2)는 도 2b 및 도 3b에 도시된 바와 같이 평면상에서 서로 대각선 방향으로 대향하여 배치될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.If the resin injection hole includes both the first and second resin injection holes (H1 and H2), the first resin injection hole (H1) and the second resin injection hole (H2) are flat as shown in FIGS. 2B and 3B. They may be arranged diagonally opposite each other on the screen, but the embodiment is not limited to this.
도 8은 도 3a에 도시된 ‘B’ 부분을 확대 도시한 도면이다.FIG. 8 is an enlarged view of part ‘B’ shown in FIG. 3A.
또한, 실시 예에 의하면, 제1, 제2 또는 제3 수지 주입구(H1, H2, H3) 중 적어도 하나는 제2 보빈(130A, 130B)의 외측면 또는 상면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 제2 수지 주입구(H2)는 제2 보빈(130B)의 외측면에 형성될 수 있다.Additionally, according to an embodiment, at least one of the first, second, or third resin injection ports (H1, H2, and H3) may be formed on the outer surface or upper surface of the second bobbins (130A, 130B). For example, as shown in FIG. 6, the second resin injection port H2 may be formed on the outer surface of the second bobbin 130B.
이와 같이, 제1 및 제2 수지 주입구(H1, H2) 각각은 비코어 영역(NCA)의 측면에 형성되는 반면, 제3 수지 주입구(H3)는 제2 보빈(B2)의 제2 핀(P2)이 돌출되는 방향 측의 면에 배치될 수도 있다.In this way, each of the first and second resin injection holes (H1, H2) is formed on the side of the non-core area (NCA), while the third resin injection hole (H3) is formed on the second pin (P2) of the second bobbin (B2). ) may be placed on the surface in the direction in which it protrudes.
또한, 수지 주입구(H1, H2, H3)는 상부 코어(111)와, 하부 코어(112)와, 제2 몰딩부(150)가 서로 접하는 부위와 수평 방향으로 중첩할 수 있다. 이해를 돕기 위해, 이러한 제1 수지 주입구(H1)를 도 7에서 점선으로 표기한다.Additionally, the resin injection ports H1, H2, and H3 may overlap in the horizontal direction a portion where the upper core 111, the lower core 112, and the second molding portion 150 contact each other. To facilitate understanding, this first resin injection port H1 is indicated by a dotted line in FIG. 7 .
수지 주입구(H1, H2, H3) 각각은 서로 이격된 복수개의 홈을 포함할 수도 있다.Each of the resin injection ports H1, H2, and H3 may include a plurality of grooves spaced apart from each other.
이해를 돕기 위해, 도 2a, 도 3a 및 도 8에서 제1 및 제2 외곽(또는, 경계)(OS1, OS2)의 이해를 돕기 위해, 굵은 실선으로 강조하여 표시한다.To aid understanding, the first and second outer edges (or boundaries) OS1 and OS2 in FIGS. 2A, 3A, and 8 are highlighted with thick solid lines.
실시 예에 의하면, 코어 영역(CA)과 비코어 영역(NCA)의 경계(110P1)의 외측 지점인 제1 지점(PO1)으로부터 제2 핀(P2)이 제2 보빈(B2)으로부터 외측으로 돌출되는 제2 지점(PO2)까지 제2 보빈(B2)의 외측면을 따라 최단거리를 형성하는 평면 상에서의 제1 경로(OS1)를 갖고, 제1 수지 주입구(H1)는 제1 경로(OS1) 상에서 제1 지점(PO1)보다 제2 지점(PO2)에 더 가깝게 배치될 수 있다.According to the embodiment, the second pin (P2) protrudes outward from the second bobbin (B2) from the first point (PO1), which is an outer point of the boundary (110P1) between the core area (CA) and the non-core area (NCA). It has a first path (OS1) on a plane forming the shortest distance along the outer surface of the second bobbin (B2) to the second point (PO2), and the first resin injection port (H1) has a first path (OS1). It may be placed closer to the second point PO2 than to the first point PO1.
또한, 제1 수지 주입구(H1)는 제1 경로(OS1) 상에서 제1 지점(PO1)으로부터 제1 경로(OS1)의 길이의 절반 이상만큼 이격되어 배치될 수도 있다.Additionally, the first resin injection port H1 may be arranged to be spaced apart from the first point PO1 on the first path OS1 by more than half the length of the first path OS1.
실시 예에 의하면, 제1 수지 주입구(H1)는 코어부(110)의 일측(110P1)과 제2 핀(P2) 사이에 위치한 제2 보빈(B2)의 평면상에서의 제1 외곽(OS1)의 전체 길이(이하, ‘제1 길이’라 함)(L1)의 절반 이상만큼 코어부(110)의 일측(110P1)으로부터 이격되어 배치될 수 있다.According to the embodiment, the first resin injection port (H1) is located at the first outer portion (OS1) on the plane of the second bobbin (B2) located between one side (110P1) of the core portion 110 and the second pin (P2). It may be arranged to be spaced apart from one side 110P1 of the core portion 110 by more than half of the total length (hereinafter referred to as 'first length') L1.
또한, 제2 수지 주입구(H2)는 코어부(110)의 타측(110P2)과 제1 핀(P1) 사이에 위치한 제2 보빈(B2)의 평면상에서의 제2 외곽(OS2)의 전체 길이(이하, ‘제2 길이’)(L2)의 절반 이상만큼 코어부(110)의 타측(110P2)으로부터 이격되어 배치될 수 있다.In addition, the second resin injection hole (H2) is the entire length ( Hereinafter, it may be arranged to be spaced apart from the other side 110P2 of the core portion 110 by more than half of the 'second length' (L2).
제1 외곽(OS1)에서, 제1 수지 주입구(H1)로부터 코어부(110)의 일측(110P1)까지의 길이(이하, ‘제3 길이’라 함)(L3)는 다음 수학식 1과 같을 수 있다.In the first outer shell (OS1), the length (L3) from the first resin injection port (H1) to one side (110P1) of the core portion 110 (hereinafter referred to as 'third length') is equal to the following equation 1: You can.
제1 수지 주입구(H1)가 전술한 수학식 1을 만족하는 위치에 배치될 때, 수학식 1을 만족하지 않은 위치에 배치될 때보다, 제2 코일(C2)에 의해 야기되는 서지로부터 트랜스포머가 더 강인해질 수 있다.When the first resin injection port (H1) is placed in a position that satisfies the above-mentioned equation (1), the transformer is more effective from the surge caused by the second coil (C2) than when it is placed in a position that does not satisfy equation (1). You can become stronger.
또한, 제1 외곽(OS1)에서 제1 수지 주입구(H1)로부터 제2 핀(P2)까지의 길이를 제4 길이(L4)라고 할 때, 제3 길이(L3)는 제4 길이(L4)보다 크거나 같을 수 있다. 제3 길이(L3)가 제4 길이(L4)보다 작을 때보다, 제3 길이(L3)가 제4 길이(L4)보다 크거나 같을 때, 제2 코일(C2) 또는 코어부(110)에 의해 야기되는 서지로부터 트랜스포머가 더 강인해질 수 있다.In addition, when the length from the first resin injection hole (H1) to the second pin (P2) in the first outer layer (OS1) is referred to as the fourth length (L4), the third length (L3) is the fourth length (L4). It can be greater than or equal to. When the third length (L3) is greater than or equal to the fourth length (L4) than when the third length (L3) is smaller than the fourth length (L4), the second coil (C2) or the core portion (110) Transformers can be more robust against surges caused by
제2 외곽(OS2)에서, 제2 수지 주입구(H2)로부터 코어부(110)의 타측(110P2)까지의 길이(이하, ‘제5 길이’라 함)(L5)는 다음 수학식 2와 같을 수 있다.In the second outer shell (OS2), the length (L5) from the second resin injection port (H2) to the other side (110P2) of the core portion 110 (hereinafter referred to as 'fifth length') is equal to the following equation 2: You can.
제2 수지 주입구(H2)가 전술한 수학식 2를 만족하는 위치에 배치될 때, 수학식 2를 만족하지 않은 위치에 배치될 때보다, 제2 코일(C2) 또는 코어부(110)에 의해 야기되는 서지로부터 트랜스포머가 더 강인해질 수 있다.When the second resin injection port (H2) is placed in a position that satisfies the above-mentioned equation (2), more energy is generated by the second coil (C2) or the core portion (110) than when it is placed in a position that does not satisfy equation (2). Transformers can be more robust against the surges they cause.
또한, 제2 외곽(OS2)에서 제2 수지 주입구(H2)로부터 제1 핀(P1)까지 평면상에서 외측면을 따른 길이를 제6 길이(L6)라고 할 때, 제5 길이(L5)는 제6 길이(L6)는 보다 크거나 같을 수 있다. 제5 길이(L5)가 제6 길이(L6)보다 작을 때보다, 제5 길이(L5)가 제6 길이(L6)보다 크거나 같을 때, 제2 코일(C2) 또는 제2 코어부(110)에 의해 야기되는 서지로부터 트랜스포머가 더 강인해질 수 있다.In addition, when the length along the outer surface in the second outer surface OS2 from the second resin injection hole H2 to the first pin P1 is referred to as the sixth length L6, the fifth length L5 is the sixth length L6. 6 Length (L6) can be greater than or equal to. When the fifth length (L5) is greater than or equal to the sixth length (L6) than when the fifth length (L5) is smaller than the sixth length (L6), the second coil (C2) or the second core portion (110) ) can make the transformer more robust against surges caused by
실시 예에 의하면, 제1 및 제2 길이(L1, L2) 각각은 8㎜이상일 수 있다. 이 경우, 제3 길이(L3) 내지 제6 길이(L6) 각각은 4㎜이상일 수 있다.According to an embodiment, each of the first and second lengths L1 and L2 may be 8 mm or more. In this case, each of the third length (L3) to the sixth length (L6) may be 4 mm or more.
실시 예에 의하면, 제1 경로(OS1) 상에서 제1 지점(PO1)으로부터 제1 수지 주입구(H1)까지의 거리와 제1 경로 상에서 제1 수지 주입구(H1)로부터 제2 지점(PO2)까지의 거리 각각은 4㎜이상일 수 있다.According to the embodiment, the distance from the first point (PO1) to the first resin injection port (H1) on the first path (OS1) and the distance from the first resin injection port (H1) to the second point (PO2) on the first path (OS1) Each distance may be 4 mm or more.
제2 핀(P2)(또는, 제1 핀(P1))을 통해 유입되는 서지는 제1 길이(L1)(또는, 제2 길이(L2))가 8mm 이상일 경우 해소될 수 있다. 또한, 제4 길이(L4)(또는 제6 길이(L6))가 4mm 이상일 경우 제2 핀(P2)(또는, 제1 핀(P1))을 통해 유입되는 서지로부터 트랜스포머가 더 강인해질 수 있다.The surge flowing through the second pin P2 (or the first pin P1) can be resolved when the first length L1 (or the second length L2) is 8 mm or more. In addition, when the fourth length (L4) (or sixth length (L6)) is 4 mm or more, the transformer can be more robust against surges introduced through the second pin (P2) (or first pin (P1)). .
또한, 제1 또는 제2 비코어 영역(NCA1, NCA2) 중 적어도 하나는 인접 영역과 비인접 영역을 포함할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 제1 비코어 영역(NCA1)은 인접 영역(NA1) 및 비인접 영역(NNA1)을 포함하고, 제2 비코어 영역(NCA2)은 인접 영역(NA2) 및 비인접 영역(NNA2)을 포함할 수 있다.Additionally, at least one of the first or second non-core areas NCA1 and NCA2 may include an adjacent area and a non-adjacent area. Referring to FIG. 3B, the first non-core area (NCA1) includes an adjacent area (NA1) and a non-adjacent area (NNA1), and the second non-core area (NCA2) includes an adjacent area (NA2) and a non-adjacent area ( NNA2) may be included.
인접 영역(NA1, NA2)은 비코어 영역(NCA1, NCA2) 중에서 코어부(110)에 인접한 영역으로서 정의되고, 비인접 영역(NNA1, NNA2)은 비코어 영역(NCA1, NCA2) 중에서 인접 영역(NA1, NA2)보다 코어부(110)로부터 더 이격된 영역으로서 정의된다.Adjacent areas (NA1, NA2) are defined as areas adjacent to the core portion 110 among non-core areas (NCA1, NCA2), and non-adjacent areas (NNA1, NNA2) are adjacent areas (NNA1, NNA2) among non-core areas (NCA1, NCA2). It is defined as an area further away from the core portion 110 than NA1 and NA2).
도 3b 및 도 8을 참조하면, 수직 방향 및 제1 방향과 각각 교차하는 제2 방향으로, 인접 영역(NA1, NA2)의 제1 폭(W1)은 비인접 영역(NNA1, NNA2)의 제2 폭(W2)보다 더 작을 수 있다.3B and 8, in the vertical direction and the second direction intersecting the first direction, respectively, the first width W1 of the adjacent areas NA1 and NA2 is the second width W1 of the non-adjacent areas NNA1 and NNA2. It may be smaller than the width (W2).
또한, 제1 외곽(OS1) 또는 제2 외곽(OS2) 중 적어도 하나는 인접 영역(NA1, NA2)보다 비인접 영역(NNA1, NNA2)이 제2 방향으로 외측으로 더 돌출될 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 외곽(OS1) 및 제2 외곽(OS2) 각각은 인접 영역(NA1, NA2)보다 비인접 영역(NNA1, NNA2)이 제2 방향으로 외측으로 더 돌출될 수 있다.Additionally, the non-adjacent areas NNA1 and NNA2 of at least one of the first outside OS1 and the second outside OS2 may protrude more outward in the second direction than the adjacent areas NA1 and NA2. For example, as shown in FIG. 3B, the non-adjacent areas (NNA1, NNA2) of each of the first outline (OS1) and the second outline (OS2) are moved outward in the second direction more than the adjacent areas (NA1, NA2). It may protrude further.
트랜스포머(100: 100A, 100B)가 제1 및 제2 몰딩부(140, 150)를 포함할 경우, 트랜스포머의 평면적을 증가시키지 않고도 절연 성능의 추가 확보가 가능하여, 트랜스포머의 수평 방향으로의 크기를 줄일 수 있다. 그러나, 트랜스포머의 수평 방향으로의 크기가 증가할 수록, 제1 및 제2 수지 주입구(H1, H2)가 배치되는 위치가 전술한 수학식 1 또는 2를 만족하기 어려울 수 있다. 이를 해결하기 위해, 도 3b에 도시된 바와 같이, 비인접 영역(NNA1, NNA2)이 인접 영역(NA1, NA2)보다 제2 방향으로 외측으로 더 돌출되거나 제2 폭(W2)이 제1 폭(W1)보다 더 클 경우, 트랜스포머의 수평 방향으로의 크기가 줄어들더라도 도 2b에 도시된 경우보다 제1 및 제2 길이(L1, L2)가 더 증가되어 전술한 수학식 1 또는 2를 만족시키기 수월해질 수 있다.When the transformer (100: 100A, 100B) includes the first and second molding parts (140, 150), additional insulation performance can be secured without increasing the planar area of the transformer, and the size of the transformer in the horizontal direction can be increased. It can be reduced. However, as the size of the transformer in the horizontal direction increases, it may be difficult for the positions at which the first and second resin injection holes H1 and H2 are arranged to satisfy Equation 1 or 2 described above. To solve this, as shown in FIG. 3B, the non-adjacent areas (NNA1, NNA2) protrude further outward in the second direction than the adjacent areas (NA1, NA2) or the second width (W2) extends to the first width ( When larger than W1), even if the size of the transformer in the horizontal direction is reduced, the first and second lengths (L1, L2) are further increased compared to the case shown in FIG. 2b, making it easier to satisfy the above equation 1 or 2. You can lose.
또한, 비인접 영역(NNA1, NNA2)이 인접 영역(NA1, NA2)보다 제2 방향으로 외측으로 더 돌출되거나 제2 폭(W2)이 제1 폭(W1)보다 더 클 경우, 트랜스포머가 후술되는 도 11에 도시된 기판(210)에 안착될 때 돌출된 부분에 의해 가이드될 수 있다.In addition, when the non-adjacent areas (NNA1, NNA2) protrude further outward in the second direction than the adjacent areas (NA1, NA2) or the second width (W2) is larger than the first width (W1), the transformer is described later. When seated on the substrate 210 shown in FIG. 11, it may be guided by the protruding portion.
이하, 실시 예에 의한 트랜스포머의 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a transformer according to an embodiment will be described with reference to the attached drawings.
도 9는 전술한 실시 예에 의한 트랜스포머(100: 100A, 100B)의 분해 측면도를 나타내고, 도 10a 내지 도 10d는 트랜스포머(100: 100A, 100B)의 실시 예에 의한 공정 측면도를 나타낸다.Figure 9 shows an exploded side view of the transformer (100: 100A, 100B) according to the above-described embodiment, and Figures 10A to 10D show a process side view of the transformer (100: 100A, 100B) according to the embodiment.
도 9, 도 10a 내지 도 10d에서 트랜스포머는 전술한 트랜스포머(100: 100A, 100B)와 동일하므로 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하며 중복되는 설명을 생략한다.9 and 10A to 10D, the transformer is the same as the above-described transformer (100: 100A, 100B), so the same reference numerals are used for the same parts, and overlapping descriptions are omitted.
먼저, 도 10a에 도시된 바와 같이 제1 보빈(B1)과 제2 보빈(B2)을 준비한다.First, prepare the first bobbin (B1) and the second bobbin (B2) as shown in FIG. 10A.
이후, 도 10a에 도시된 제1 보빈(B1)에 제1 코일(C1)을 권선한 후 제1 몰딩부(140)를 형성한다.Thereafter, the first coil (C1) is wound on the first bobbin (B1) shown in FIG. 10A to form the first molding part 140.
이후, 도 10a에 도시된 제2 보빈(B2)에 제2 코일(C2)을 권선한 후, 제1 코일(C1)이 권선된 제1 보빈(B1)을 제2 코일(C2)이 권선된 제2 보빈(B2)에 조립한다.Thereafter, after winding the second coil (C2) on the second bobbin (B2) shown in FIG. 10A, the first bobbin (B1) on which the first coil (C1) is wound is wound with the second coil (C2). Assemble on the second bobbin (B2).
이후, 전술한 수지 주입구(H1, H2, H3)로 절연성 충진재를 주입하여 제2 몰딩부(150)를 형성한다. 예를 들어, 도 6에 도시된 수지 주입구(H2)로 절연성 충진재를 주입할 경우 도 7에 도시된 바와 같이 제2 수용 공간(SP2) 내에서 제2 코일(C2)에 의해 점유되지 않은 빈 공간에 제2 몰딩부(150)가 도 10b에 도시된 바와 같이 형성될 수 있다.Thereafter, the second molding portion 150 is formed by injecting the insulating filler through the above-described resin injection holes (H1, H2, H3). For example, when injecting an insulating filler into the resin injection port (H2) shown in FIG. 6, an empty space not occupied by the second coil (C2) within the second receiving space (SP2) as shown in FIG. 7 The second molding part 150 may be formed as shown in FIG. 10B.
이후, 도 10b에 도시된 결과물의 상부 및 하부에 도 10c에 도시된 상부 코어(111)와 하부 코어(112)를 각각 조립하여 도 10d에 도시된 바와 같이 트랜스포머를 완성한다.Thereafter, the upper core 111 and the lower core 112 shown in FIG. 10C are assembled to the upper and lower parts of the resulting product shown in FIG. 10B, respectively, to complete the transformer as shown in FIG. 10D.
아울러, 전술된 바와 같이, 실시예에 따른 트랜스포머(100A, 100B)는 다른 자성 소자(예컨대, 인덕터)와 함께 파워 공급 장치(PSU) 등을 구성하는 회로 기판을 구성할 수 있다.In addition, as described above, the transformers 100A and 100B according to the embodiment may form a circuit board that forms a power supply unit (PSU) together with other magnetic elements (eg, inductors).
이하, 전술한 트랜스포머를 포함하는 실시 예에 의한 회로 기판(200)을 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, the circuit board 200 according to an embodiment including the above-described transformer will be described with reference to the attached drawings.
도 11은 실시 예에 의한 회로 기판(200)의 측면도를 나타낸다.Figure 11 shows a side view of the circuit board 200 according to an embodiment.
도 11에 도시된 회로 기판(200)은 기판[또는, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)](210) 및 트랜스포머(100)를 포함할 수 있다.The circuit board 200 shown in FIG. 11 may include a board (or printed circuit board (PCB)) 210 and a transformer 100.
트랜스포머(100)는 기판(210) 위에 배치되며, 전술한 실시 예에 의한 트랜스포머(100A, 100B)에 해당하므로, 중복되는 설명을 생략한다.The transformer 100 is disposed on the substrate 210 and corresponds to the transformers 100A and 100B according to the above-described embodiment, so redundant description will be omitted.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description focuses on examples, this is only an example and does not limit the present invention, and those skilled in the art will understand that the examples are as follows without departing from the essential characteristics of the present example. You will see that various variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the examples can be modified and implemented. And these variations and differences in application should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.
Claims (14)
상기 상부 코어와 상기 하부 코어 사이에 적어도 일부가 각각 수용되는 제1 코일부와 제2 코일부; 및
상기 제2 코일부의 외측면에 배치된 몰딩부를 포함하고,
상기 제1 코일부는,
상기 코어부의 중족이 관통하는 제1 중공을 갖고, 상기 코어부 내에 적어도 일부가 수용된 제1 보빈;
상기 제1 보빈의 제1 수용 공간에 배치된 제1 코일; 및
상기 제1 코일과 연결된 제1 핀을 포함하고,
상기 제2 코일부는,
상기 제1 보빈의 적어도 일부가 수용되는 제2 중공을 갖고, 상기 제1 보빈의 외측에 배치된 제2 보빈;
상기 제2 보빈의 제2 수용 공간에 배치된 제2 코일; 및
상기 제2 코일과 연결된 제2 핀을 포함하고,
상기 제2 보빈은
상기 코어부와 수직 방향으로 중첩되는 코어 영역; 및
상기 코어부와 상기 수직 방향으로 중첩되지 않는 비코어 영역을 포함하고,
상기 비코어 영역에 형성된 홈을 포함하는 자성 소자.A core portion including an upper core and a lower core;
a first coil portion and a second coil portion each accommodated at least in part between the upper core and the lower core; and
It includes a molding portion disposed on an outer surface of the second coil portion,
The first coil unit,
a first bobbin having a first hollow through which a midfoot of the core portion passes, and at least a portion of the bobbin accommodated within the core portion;
a first coil disposed in a first receiving space of the first bobbin; and
Includes a first pin connected to the first coil,
The second coil unit,
a second bobbin disposed outside the first bobbin and having a second hollow in which at least a portion of the first bobbin is accommodated;
a second coil disposed in a second receiving space of the second bobbin; and
Includes a second pin connected to the second coil,
The second bobbin is
a core region that overlaps the core portion in a vertical direction; and
Includes a non-core region that does not overlap the core portion in the vertical direction,
A magnetic element including a groove formed in the non-core region.
상기 홈은 상기 비코어 영역의 측면에 형성된 자성 소자.According to claim 1,
The groove is a magnetic element formed on a side of the non-core region.
상기 코어부의 일측에 인접하고 상기 제2 핀과 연결된 제1 비코어 영역; 및
상기 코어부의 상기 일측의 반대측 타측에 인접하고 상기 제1 핀과 연결된 제2 비코어 영역을 포함하고,
상기 홈은
상기 제1 비코어 영역에 배치된 제1 홈; 또는
상기 제2 비코어 영역에 배치된 제2 홈 중 적어도 하나를 포함하는 자성 소자.The method of claim 1, wherein the non-core region is
a first non-core region adjacent to one side of the core portion and connected to the second fin; and
A second non-core region adjacent to the other side opposite to the one side of the core portion and connected to the first fin,
The groove is
a first groove disposed in the first non-core area; or
A magnetic element including at least one of second grooves disposed in the second non-core region.
상기 제1 홈 또는 상기 제2 홈 각각은 서로 이격된 복수개의 홈을 포함하는 자성 소자.According to clause 3,
A magnetic element wherein each of the first groove or the second groove includes a plurality of grooves spaced apart from each other.
상기 코어 영역과 상기 비코어 영역의 경계의 외측 지점인 제1 지점으로부터 상기 제2 핀이 상기 제2 보빈으로부터 외측으로 돌출되는 제2 지점까지 상기 제2 보빈의 외측면을 따라 최단거리를 형성하는 평면 상에서의 제1 경로를 갖고,
상기 제1 홈은 상기 제1 경로 상에서 상기 제1 지점보다 상기 제2 지점에 더 가깝게 배치되는 자성 소자.According to clause 2,
Forming the shortest distance along the outer surface of the second bobbin from a first point that is an outer point of the boundary between the core region and the non-core region to a second point where the second pin protrudes outward from the second bobbin. having a first path in a plane,
The first groove is a magnetic element disposed closer to the second point than the first point on the first path.
상기 코어 영역과 상기 비코어 영역의 경계의 외측 지점인 제1 지점으로부터 상기 제2 핀이 상기 제2 보빈으로부터 외측으로 돌출되는 제2 지점까지 평면상에서 상기 제2 보빈의 외측면을 따라 최단거리를 형성하는 제1 경로를 갖고,
상기 제1 홈은 상기 제1 경로 상에서 상기 제1 지점으로부터 상기 제1 경로의 길이의 절반 이상만큼 이격되어 배치되는 자성 소자.According to clause 2,
The shortest distance along the outer surface of the second bobbin on a plane is from a first point, which is an outer point of the boundary between the core area and the non-core area, to a second point where the second pin protrudes outward from the second bobbin. Having a first path forming,
The first groove is a magnetic element disposed to be spaced apart from the first point on the first path by more than half the length of the first path.
상기 제1 경로의 길이는 8㎜이상인 자성 소자.According to claim 6 or 7,
A magnetic element wherein the length of the first path is 8 mm or more.
상기 제1 경로 상에서 상기 제1 지점으로부터 상기 제1 홈까지의 거리와 상기 제1 경로 상에서 상기 제1 홈으로부터 상기 제2 지점까지의 거리 각각은 4㎜이상인 자성 소자.According to claim 6 or 7,
A magnetic element wherein the distance from the first point on the first path to the first groove and the distance from the first groove to the second point on the first path are each 4 mm or more.
상기 홈은 상기 제2 보빈의 상기 제2 핀이 돌출되는 방향 측의 면에 배치되는 자성 소자.According to claim 1,
The groove is a magnetic element disposed on a surface of the second bobbin in a direction in which the second pin protrudes.
상기 기판에 배치되는 자성 소자를 포함하고,
상기 자성 소자는,
상부 코어 및 하부 코어를 포함하는 코어부;
상기 상부 코어와 상기 하부 코어 사이에 적어도 일부가 각각 수용되는 제1 코일부와 제2 코일부; 및
상기 제2 코일부의 외측면에 배치된 몰딩부를 포함하고,
상기 제1 코일부는,
상기 코어부의 중족이 관통하는 제1 중공을 갖고, 상기 코어부 내에 적어도 일부가 수용된 제1 보빈;
상기 제1 보빈의 제1 수용 공간에 배치된 제1 코일; 및
상기 제1 코일과 연결된 제1 핀을 포함하고,
상기 제2 코일부는,
상기 제1 보빈의 적어도 일부가 수용되는 제2 중공을 갖고, 상기 제1 보빈의 외측에 배치된 제2 보빈;
상기 제2 보빈의 제2 수용 공간에 배치된 제2 코일; 및
상기 제2 코일과 연결된 제2 핀을 포함하고,
상기 제2 보빈은
상기 코어부와 수직 방향으로 중첩되는 코어 영역; 및
상기 코어부와 상기 수직 방향으로 중첩되지 않고, 수지 주입구가 형성된 비코어 영역을 포함하는 회로 기판.Board; and
It includes a magnetic element disposed on the substrate,
The magnetic element is,
A core portion including an upper core and a lower core;
a first coil portion and a second coil portion each accommodated at least in part between the upper core and the lower core; and
It includes a molding portion disposed on an outer surface of the second coil portion,
The first coil unit,
a first bobbin having a first hollow through which a midfoot of the core portion passes, and at least a portion of the bobbin accommodated within the core portion;
a first coil disposed in a first receiving space of the first bobbin; and
Includes a first pin connected to the first coil,
The second coil unit,
a second bobbin disposed outside the first bobbin and having a second hollow in which at least a portion of the first bobbin is accommodated;
a second coil disposed in a second receiving space of the second bobbin; and
Includes a second pin connected to the second coil,
The second bobbin is
a core region that overlaps the core portion in a vertical direction; and
A circuit board including a non-core region that does not overlap the core portion in the vertical direction and in which a resin injection hole is formed.
상기 수지 주입구는 홈, 홀 또는 돌기 형상을 포함하는 회로 기판.According to claim 12,
A circuit board wherein the resin injection hole includes a groove, hole, or protrusion shape.
상기 수지 주입구는 상기 몰딩부 외측면에서 주변 영역대비 표면 거칠기가 더 거칠게 형성되는 회로 기판.The method of claim 12 or 13,
A circuit board in which the resin injection hole has a rougher surface than the surrounding area on the outer surface of the molding part.
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