KR20240093117A - Fuse, printed circuit board including the same, method for manufacturing printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 과전류 발생시 전원을 차단하는 퓨즈로서, 상호 대응되게 마련되는 제1 금속과 제2 금속; 및 상기 제1 금속과 상기 제2 금속을 전기가 통하게 연결하고, 상기 제1 및 제2 금속 보다 낮은 용융점을 가지며, 과전류 발생시 용융되면서 제1 금속과 제2 금속의 연결을 차단하는 제3 금속을 포함하며, 상기 제3 금속은, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속 사이에 구비되고, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속의 대응면 전체에 전기가 통하게 연결되는 구조를 가진다.The present invention is a fuse that cuts off power when an overcurrent occurs, comprising: a first metal and a second metal provided to correspond to each other; and a third metal that electrically connects the first metal and the second metal, has a lower melting point than the first and second metals, and melts when an overcurrent occurs, thereby blocking the connection between the first metal and the second metal. The third metal is provided between the first metal and the second metal, and has a structure in which electricity is connected to the entire corresponding surface of the first metal and the second metal.

Description

퓨즈, 그를 포함하는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 제조방법{FUSE, PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}Fuse, printed circuit board including the same, printed circuit board manufacturing method {FUSE, PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 신규한 구조를 가진 퓨즈, 그를 포함하는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fuse having a novel structure, a printed circuit board including the same, and a method of manufacturing the printed circuit board.

일반적으로 퓨즈(Fuse)는 전기 회로에 설치된다. 특히 퓨즈는 전기 회로 상에서 규정된 전류보다 더 큰 전류가 발생하는 경우, 신속하게 전원의 공급을 차단하여 전기 회로를 보호하는 장치를 말한다.Fuses are generally installed in electrical circuits. In particular, a fuse is a device that protects an electric circuit by quickly cutting off the power supply when a current greater than the specified current occurs in the electric circuit.

이와 같은 퓨즈는 내부공간이 형성되고 몸통부의 양단에 단부캡이 형성되며 상기 단부캡에 상기 내부공간과 외부를 연통시키는 절연하우징과, 상기 절연하우징 양단의 단부캡을 관통하여 설치되어 과부하시 녹아 끊어지는 용단부가 상기 내부공간에 위치되고 단부캡의 양단부로 제1 및 제2 연결부가 돌출되는 퓨즈터미널을 포함한다.Such a fuse has an internal space formed, end caps formed at both ends of the body, an insulating housing in the end cap that communicates the internal space with the outside, and an insulating housing installed through the end caps at both ends of the insulating housing, so that it melts and blows when overloaded. The fuse end is located in the inner space and includes a fuse terminal with first and second connection parts protruding from both ends of the end cap.

그리고 상기 퓨즈는 전기 회로가 형성된 인쇄회로기판의 기판에 설치되며, 이때 퓨즈는 기판의 전기 회로에 연결된 터미널 블록에 볼트 등을 이용하여 설치된다.The fuse is installed on a printed circuit board on which an electric circuit is formed. At this time, the fuse is installed on a terminal block connected to the electric circuit of the board using bolts, etc.

그러나 종래의 퓨즈는 기판에 설치하기 위해 별도의 터미널 블록이 필요하며, 이에 따라 퓨즈를 설치하는 시간, 비용 및 난이도가 증가되는 문제점이 있었다.However, the conventional fuse requires a separate terminal block to be installed on the board, which increases the time, cost, and difficulty of installing the fuse.

특허공개번호 제10-2014-0133256호.Patent Publication No. 10-2014-0133256.

본 발명은 터미널 블록 없이도 기판에 설치가 가능하며, 이에 따라 설치하는 시간, 비용 및 난이도를 낮출 수 있는 신규한 구조를 가진 퓨즈, 그를 포함하는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다.The object of the present invention is to provide a fuse with a novel structure that can be installed on a board without a terminal block, thereby reducing installation time, cost, and difficulty, a printed circuit board including the same, and a method of manufacturing the printed circuit board. Do this.

본 발명은 과전류 발생시 전원을 차단하는 퓨즈로서, 상호 대응되게 마련되는 제1 금속과 제2 금속; 및 상기 제1 금속과 상기 제2 금속을 전기가 통하게 연결하고, 상기 제1 및 제2 금속 보다 낮은 용융점을 가지며, 과전류 발생시 용융되면서 제1 금속과 제2 금속의 연결을 차단하는 제3 금속을 포함하며, 상기 제3 금속은, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속 사이에 구비되고, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속의 대응면 전체에 전기가 통하게 연결될 수 있다.The present invention is a fuse that cuts off power when an overcurrent occurs, comprising: a first metal and a second metal provided to correspond to each other; and a third metal that electrically connects the first metal and the second metal, has a lower melting point than the first and second metals, and melts when an overcurrent occurs, thereby blocking the connection between the first metal and the second metal. The third metal may be provided between the first metal and the second metal and electrically connected to the entire corresponding surface of the first metal and the second metal.

상기 제3 금속의 양쪽 단부에는, 상기 제1 금속 및 상기 제2 금속의 단부 보다 작은 높이를 가진 노칭부가 형성될 수 있다.Notches having a height smaller than the ends of the first metal and the second metal may be formed at both ends of the third metal.

상기 노칭부는, 상기 제3 금속의 내부로 함몰되는 노칭홈으로 형성될 수 있다.The notched portion may be formed as a notched groove recessed into the third metal.

상기 노칭홈은, 곡면 형태를 가질 수 있다.The notching groove may have a curved shape.

상기 노칭부는, 상기 제3 금속의 양쪽 단부에 요철형태로 형성될 수 있다.The notched portion may be formed in a concavo-convex shape on both ends of the third metal.

상기 제3 금속은, 상기 제1 금속과 제2 금속 보다 두껍게 형성될 수 있다.The third metal may be formed to be thicker than the first metal and the second metal.

상기 제3 금속을 감싸게 코팅되는 보호층을 더 포함할 수 있다.It may further include a protective layer coated to surround the third metal.

상기 보호층은, 합성수지 소재로 마련될 수 있다.The protective layer may be made of a synthetic resin material.

상기 제1 금속과 상기 제2 금속은 구리(Cu)로 마련되고, 상기 제3 금속은, 알루미늄(Al)으로 마련될 수 있다.The first metal and the second metal may be made of copper (Cu), and the third metal may be made of aluminum (Al).

상기 제1 금속과 제2 금속은 굽힘이 가능한 금속판으로 마련될 수 있다.The first metal and the second metal may be formed as bendable metal plates.

상기 제3 금속은 굽힘이 가능한 금속판으로 마련될 수 있다.The third metal may be provided as a bendable metal plate.

한편, 본 발명의 인쇄회로기판은, 제1 회로와 제2 회로가 형성되는 기판; 및 상기 제1 회로의 제1 패드와 상기 제2 회로의 제2 패드를 전기가 통하게 연결하고, 과전류 발생시 연결을 차단하는 퓨즈를 포함할 수 있다.Meanwhile, the printed circuit board of the present invention includes a substrate on which a first circuit and a second circuit are formed; And it may include a fuse that electrically connects the first pad of the first circuit and the second pad of the second circuit and blocks the connection when an overcurrent occurs.

상기 제1 금속은, 상기 제1 패드에 솔더링되고, 상기 제2 금속은, 상기 제2 패드에 솔더링될 수 있다.The first metal may be soldered to the first pad, and the second metal may be soldered to the second pad.

한편, 본 발명의 인쇄회로기판 제조방법은 (a) 퓨즈를 제조하는 단계를 포함하며, 상기 (a) 단계는, (a1) 상호 대응되게 마련되는 제1 금속과 제2 금속을 제조하는 공정; (a2) 상기 제1 금속과 상기 제2 금속 사이에 상기 제1 및 제2 금속 보다 낮은 용융점을 가진 제3 금속의 액체를 주입하여 제3 금속을 제조하되, 상기 제3 금속은, 과전류 발생시 용융되면서 상기 제1 금속과 상기 제2 금속의 연결을 차단하는 공정을 포함하고, 상기 (a2) 공정에서 제3 금속은, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속의 대응면 전체에 전기가 통하게 연결될 수 있다.Meanwhile, the printed circuit board manufacturing method of the present invention includes the step of (a) manufacturing a fuse, wherein step (a) includes: (a1) manufacturing a first metal and a second metal provided to correspond to each other; (a2) A third metal is manufactured by injecting a liquid of a third metal having a lower melting point than the first and second metals between the first metal and the second metal, wherein the third metal melts when an overcurrent occurs. and a process of blocking the connection between the first metal and the second metal, and in the process (a2), the third metal can be electrically connected to the entire corresponding surface of the first metal and the second metal. there is.

상기 (a2) 공정은 상기 제3 금속의 양쪽 단부에 상기 제1 금속 및 상기 제2 금속의 단부 보다 작은 높이를 가진 노칭부를 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다.The process (a2) may further include forming notches on both ends of the third metal with a height smaller than that of the ends of the first metal and the second metal.

상기 노칭부는, 제3 금속의 내부로 함몰되는 노칭홈으로 형성되거나 또는 상기 제3 금속의 양쪽 단부에 요철형태로 형성될 수 있다.The notched portion may be formed as a notched groove recessed into the inside of the third metal, or may be formed in a concavo-convex shape on both ends of the third metal.

상기 (a) 단계는, 상기 (a2) 공정 후, (a3) 상기 제3 금속의 표면을 감싸는 형태로 보호층을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.The step (a) may further include, after the step (a2), a step (a3) of forming a protective layer to surround the surface of the third metal.

상기 (a) 단계 후, (b) 제1 회로와 제2 회로가 형성되는 기판을 준비하는 단계; 및 (c) 상기 제1 회로의 제1 패드와 상기 제2 회로의 제2 패드에 상기 퓨즈를 전기가 통하게 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.After step (a), (b) preparing a substrate on which a first circuit and a second circuit are formed; and (c) electrically connecting the fuse to the first pad of the first circuit and the second pad of the second circuit.

상기 (c) 단계에서, 상기 퓨즈의 제1 금속은, 상기 제1 패드에 솔더링되고, 상기 퓨즈의 제2 금속은, 상기 제2 패드에 솔더링될 수 있다.In step (c), the first metal of the fuse may be soldered to the first pad, and the second metal of the fuse may be soldered to the second pad.

본 발명의 퓨즈는 상호 대응되게 마련되는 제1 금속과 제2 금속; 및 과전류 발생시 용융되면서 제1 금속과 제2 금속의 연결을 차단하는 제3 금속을 포함하되, 상기 제3 금속은, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속 사이에 구비되고, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속의 대응면 전체에 전기가 통하게 연결되는 것에 특징을 가진다. 이와 같은 특징으로 인해 제1 금속과 제3금속 또는 제2 금속과 제3 금속 사이의 연결성을 높일 수 있고, 이에 따라 제1 및 제2 금속 사이의 전류 공급량을 안정적으로 확보할 수 있으며, 특히 퓨즈를 설치하는 시간, 비용 및 난이도를 낮출 수 있다.The fuse of the present invention includes a first metal and a second metal provided to correspond to each other; and a third metal that melts when an overcurrent occurs and blocks the connection between the first metal and the second metal, wherein the third metal is provided between the first metal and the second metal, and It has the characteristic of being electrically connected to the entire corresponding surface of the second metal. Due to these characteristics, the connectivity between the first metal and the third metal or the second metal and the third metal can be increased, and thus the amount of current supply between the first and second metals can be stably secured, especially the fuse. It can reduce the time, cost and difficulty of installing.

또한, 본 발명의 퓨즈에서 제3 금속의 양쪽 단부에는, 제1 금속 및 제2 금속의 단부 보다 낮은 높이를 가진 노칭부가 형성되는 것에 특징을 가진다. 이와 같은 특징으로 인해 과전류 발생시 상기 노칭부에 저항이 집중되면서 제3 금속을 보다 신속하게 용융시킬 수 있다.In addition, the fuse of the present invention is characterized in that notches having a lower height than the ends of the first metal and the second metal are formed at both ends of the third metal. Due to this feature, when an overcurrent occurs, resistance is concentrated in the notching portion, allowing the third metal to melt more quickly.

또한, 본 발명의 퓨즈에서 노칭부는 곡선형태의 노칭홈으로 형성되거나 또는 요철형태로 형성되는 것에 특징을 가진다. 이는 노칭부에 의해 제3 금속의 강도 약화를 최소하는 형태로 디자인할 수 있다.In addition, the notching part of the fuse of the present invention is characterized in that it is formed as a curved notching groove or in an uneven shape. This can be designed in a way that minimizes strength weakening of the third metal due to the notching portion.

또한, 본 발명의 퓨즈는 제3 금속을 감싸게 코팅되는 보호층을 더 포함하는 것에 특징을 가진다. 이와 같은 특징으로 인해 외부로부터 제3 금속을 안정적으로 보호할 수 있다.In addition, the fuse of the present invention is characterized in that it further includes a protective layer coated to surround the third metal. Due to these characteristics, the third metal can be reliably protected from the outside.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈를 도시한 정면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈를 도시한 평면도.
도 4는 도 2에 표시된 A-A선 단면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 정면도.
도 7은 퓨즈의 제1 변형예를 나타낸 평면도.
도 8은 퓨즈의 제2 변형예를 나타낸 평면도.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 퓨즈를 도시한 정면도.1 is a perspective view showing a fuse according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front view showing a fuse according to a first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view showing a fuse according to the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view along line AA shown in Figure 2.
Figure 5 is a perspective view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
Figure 6 is a front view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
Figure 7 is a plan view showing a first modified example of a fuse.
Figure 8 is a plan view showing a second modified example of the fuse.
Figure 9 is a flowchart showing a method of manufacturing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
Figure 10 is a front view showing a fuse according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts unrelated to the description are omitted, and similar parts are given similar reference numerals throughout the specification.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈를 도시한 정면도이며, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈를 도시한 평면도이고, 도 4는 도 2에 표시된 A-A선 단면도이다.Figure 1 is a perspective view showing a fuse according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view showing a fuse according to a first embodiment of the present invention, and Figure 3 is a front view showing a fuse according to a first embodiment of the present invention. It is a plan view showing the fuse, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A shown in FIG. 2.

[본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈][Fuse according to the first embodiment of the present invention]

본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈는 과전류 발생시 전원을 차단하기 위한 것이다. 특히 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈는 터미널 블록 없이도 기판에 설치가 가능한 구조를 가진다.The fuse according to the first embodiment of the present invention is for cutting off power when overcurrent occurs. In particular, the fuse according to the first embodiment of the present invention has a structure that allows installation on a board without a terminal block.

일례로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈(1)는 도 1 내지 도 4에 도시되어 있는 것과 같이, 제1 금속(11)과 제2 금속(12), 및 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12)을 전기가 통하게 연결하는 제3 금속(13)을 포함한다.For example, the fuse 1 according to the first embodiment of the present invention includes a first metal 11, a second metal 12, and the first metal 11, as shown in FIGS. 1 to 4. ) and a third metal 13 that electrically connects the second metal 12.

제1 금속 및 제2 금속First metal and second metal

제1 금속(11) 및 제2 금속(12)은 상호 대응되는 형태로 마련되고, 금속판 형태를 가진다. 즉, 제1 금속(11) 및 제2 금속(12)은 대응면의 면적은 증대시키고 무게와 부피는 최소화하기 위해 금속판 형태로 마련된다. 예로 제1 금속(11) 및 제2 금속(12)은 사각형의 금속판 형태를 가진다.The first metal 11 and the second metal 12 are provided in shapes corresponding to each other and have the shape of a metal plate. That is, the first metal 11 and the second metal 12 are provided in the form of metal plates to increase the area of the corresponding surface and minimize the weight and volume. For example, the first metal 11 and the second metal 12 have a rectangular metal plate shape.

한편, 제1 금속(11) 및 제2 금속(12)은 동일한 소재로 마련되며, 이에 따라 제조의 효율성을 높일 수 있다. 일례로 제1 금속(11) 및 제2 금속(12)은 구리(Cu) 소재로 마련될 수 있다.Meanwhile, the first metal 11 and the second metal 12 are made of the same material, thereby improving manufacturing efficiency. For example, the first metal 11 and the second metal 12 may be made of copper (Cu).

또한, 제1 금속(11) 및 제2 금속(12)은 기판(2)에 솔더링할 수 있게 솔더링부가 형성된다. 즉, 상기 솔더링부는 도 2를 참조하면 제1 금속(11)의 하부 일측에 형성되는 제1 솔더링부(111)와, 제2 금속(12)의 하부 일측에 형성되는 제2 솔더링부(121)를 포함한다. 이에 따라 제1 금속(11) 및 제2 금속(12)은 솔더링부에 의해 별도의 터미널 블록 없이도 기판(2)에 설치할 수 있고, 그 결과 제작 및 설치의 효율성을 높일 수 있다.In addition, a soldering portion is formed so that the first metal 11 and the second metal 12 can be soldered to the substrate 2. That is, referring to FIG. 2, the soldering part includes a first soldering part 111 formed on one lower side of the first metal 11, and a second soldering part 121 formed on one lower side of the second metal 12. Includes. Accordingly, the first metal 11 and the second metal 12 can be installed on the board 2 by soldering without a separate terminal block, and as a result, the efficiency of manufacturing and installation can be increased.

한편, 제1 솔더링부(111)는 제1 금속(11)에 일체로 형성되고, 제2 솔더링부(121)는 제2 금속(12)에 일체로 형성된다.Meanwhile, the first soldering part 111 is formed integrally with the first metal 11, and the second soldering part 121 is formed integrally with the second metal 12.

한편, 제1 솔더링부(111)와 제2 솔더링부(121)는 1개 이상, 바람직하게는 2개 이상 형성될 수 있다. 이에 따라 기판(2)에 솔더링된 제1 및 제2 금속(12)의 고정력을 높일 수 있고, 전류 공급의 효율성도 높일 수 있다.Meanwhile, one or more first soldering portions 111 and second soldering portions 121 may be formed, and preferably two or more may be formed. Accordingly, the fixing force of the first and second metals 12 soldered to the substrate 2 can be increased, and the efficiency of current supply can also be increased.

한편, 제1 금속(11)과 제2 금속(12)은 동일한 두께를 가질 수 있다. 일례로, 제1 금속(11)과 제2 금속(12)은 0.2~3.0mm의 두께를 가질 수 있다. 여기서 제1 금속(11)과 제2 금속(12)의 두께가 0.2mm 이하이면, 쉽게 변형이 발생하는 문제가 있고, 3.0mm 이상이면 변형이 어려워 많은 시간과 별도의 도구가 필요할 수 있다.Meanwhile, the first metal 11 and the second metal 12 may have the same thickness. For example, the first metal 11 and the second metal 12 may have a thickness of 0.2 to 3.0 mm. Here, if the thickness of the first metal 11 and the second metal 12 is less than 0.2 mm, there is a problem that deformation occurs easily, and if the thickness is more than 3.0 mm, deformation is difficult and a lot of time and separate tools may be required.

제3 금속tertiary metal

제3 금속(13)은 과전류 발생시 용융되면서 제1 금속(11)과 제2 금속(12)의 연결을 차단하기 위한 것이다. The third metal 13 is melted when an overcurrent occurs to block the connection between the first metal 11 and the second metal 12.

즉, 제3 금속(13)은 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12)을 전기가 통하게 연결하고, 상기 제1 및 제2 금속(12) 보다 낮은 용융점을 가진다. That is, the third metal 13 electrically connects the first metal 11 and the second metal 12 and has a lower melting point than the first and second metals 12.

특히 제3 금속(13)은 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12) 사이에 구비되되, 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12)의 대응면 전체에 전기가 통하게 연결된다. 다시 말해, 도 2를 참조하면, 제3 금속의 상단과 하단은 제1 및 제2 금속의 상단과 하단과 동일한 높이(또는 동일한 수평선)를 가진다. 이에 따라 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12) 사이의 전류를 안정적으로 공급할 수 있고, 제1 금속(11)과 제2 금속(12) 사이의 연결성을 높일 수 있어 외부 충격으로부터 제1 및 제2 금속이 분리되는 문제를 해결할 수 있다. 특히 제1 금속(11)과 제3 금속(13) 단부 사이 또는 제2 금속(12)과 제3 금속(13) 단부 사이의 단차 발생을 방지할 수 있다.In particular, the third metal 13 is provided between the first metal 11 and the second metal 12, and electricity is applied to the entire corresponding surface of the first metal 11 and the second metal 12. are well connected. In other words, referring to FIG. 2, the top and bottom of the third metal have the same height (or the same horizontal line) as the top and bottom of the first and second metals. Accordingly, the current between the first metal 11 and the second metal 12 can be stably supplied, and the connectivity between the first metal 11 and the second metal 12 can be increased to prevent external shock. The problem of separation of the first and second metals can be solved. In particular, it is possible to prevent the occurrence of a step between the ends of the first metal 11 and the third metal 13 or between the ends of the second metal 12 and the third metal 13.

한편, 상기 제3 금속(13)의 양쪽 단부(도 2에서 보았을 때 제3 금속의 상면과 하면)에는, 상기 제1 금속(11) 및 상기 제2 금속(12)의 단부 보다 작은 높이를 가진 노칭부(131)가 형성된다. 특히 노칭부(131)는 상기 제3 금속(13)의 내부로 함몰되는 노칭홈으로 형성된다. 즉, 도 2에서 보았을 때 노칭부(131)는 제1 금속(11) 및 제2 금속(12)의 상면과 하면 보다 낮은 높이를 가진다. 이에 따라 과전류 발생시 저항이 노칭부(131)에 집중되면서 노칭부(131)를 효과적으로 용융시킬 수 있고, 그 결과 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12) 사이를 신속하게 차단(또는 분리)할 수 있다.Meanwhile, both ends of the third metal 13 (the upper and lower surfaces of the third metal as seen in FIG. 2) have a height smaller than that of the ends of the first metal 11 and the second metal 12. A notched portion 131 is formed. In particular, the notched portion 131 is formed as a notched groove recessed into the third metal 13. That is, when viewed in FIG. 2, the notched portion 131 has a lower height than the upper and lower surfaces of the first metal 11 and the second metal 12. Accordingly, when an overcurrent occurs, resistance is concentrated in the notched portion 131, thereby effectively melting the notched portion 131, and as a result, the first metal 11 and the second metal 12 are quickly blocked (or separated). )can do.

한편, 상기 노칭홈은 곡면 형태를 가질 수 있다. 이에 따라 외부 충격으로 인해 노칭부(131)가 훼손되는 문제를 방지할 수 있다. 한편, 노칭홈은 삼각 형태, 다각 형태 등 다양한 형태를 가질 수도 있다.Meanwhile, the notching groove may have a curved shape. Accordingly, it is possible to prevent the notched portion 131 from being damaged due to external shock. Meanwhile, the notching groove may have various shapes, such as a triangular shape or a polygonal shape.

한편, 노칭부(131)는 제3 금속(13)의 표면을 관통하는 노칭홀로 형성될 수도 있으며, 상기 노칭홀은 2개 이상이 제3 금속(13)의 표면에 형성될 수도 있다.Meanwhile, the notched portion 131 may be formed as a notching hole penetrating the surface of the third metal 13, and two or more notching holes may be formed on the surface of the third metal 13.

한편, 상기 제3 금속(13)은, 상기 제1 금속(11)과 제2 금속(12) 보다 두껍게 형성될 수 있다. 이에 따라 제1 금속(11)과 제2 금속(12)의 연결성을 높일 수 있고, 외부 충격으로 인해 제1 금속(11)과 제3 금속(13) 사이 또는 제2 금속(12)과 제3 금속(13) 사이가 분리되는 문제를 방지할 수 있다.Meanwhile, the third metal 13 may be formed to be thicker than the first metal 11 and the second metal 12. Accordingly, the connectivity between the first metal 11 and the second metal 12 can be increased, and the connection between the first metal 11 and the third metal 13 or between the second metal 12 and the third metal 13 can be increased due to external shock. The problem of separation between metals 13 can be prevented.

한편, 제3 금속(13)은 구리(Cu) 보다 용융점이 낮은 알루미늄(Al) 소재로 마련될 수 있다.Meanwhile, the third metal 13 may be made of aluminum (Al), a material with a lower melting point than copper (Cu).

한편, 제3 금속(13)은 제1 및 제2 금속과 동일한 두께를 가질 수 있다.Meanwhile, the third metal 13 may have the same thickness as the first and second metals.

한편, 상기 제1 금속(11)과 제2 금속(12)은 도 7을 참조하면, 굽힘이 가능한 금속판으로 마련된다. 즉, 제1 금속(11)과 제2 금속(12)은 굽힘이 가능한 소재로 사각형, 다각형 등의 금속판으로 제작될 수 있다. 이에 따라 기판(2)에 형성된 회로의 패드 위치에 맞게 제1 금속(11)과 제2 금속(12)을 구부려서 제1 금속(11)의 솔더링부와 제2 금속(12)의 솔더링부의 위치를 조절할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 7, the first metal 11 and the second metal 12 are prepared as bendable metal plates. That is, the first metal 11 and the second metal 12 are made of a material that can be bent and can be manufactured into square, polygonal, etc. metal plates. Accordingly, the first metal 11 and the second metal 12 are bent to match the pad positions of the circuit formed on the substrate 2, and the positions of the soldering portion of the first metal 11 and the soldering portion of the second metal 12 are adjusted. It can be adjusted.

한편, 상기 제3 금속(13)은 도 8을 참조하면, 굽힘이 가능한 금속판으로 마련된다. 즉, 제3 금속(13)은 굽힘이 가능한 소재로 사각형, 다각형 등의 금속판으로 제작될 수 있다. 이에 따라 기판(2)에 형성된 회로의 패드 위치에 맞게 제3 금속(13)을 구부려서 제1 금속(11)의 솔더링부와 제2 금속(12)의 솔더링부의 위치를 조절할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 8, the third metal 13 is provided as a bendable metal plate. That is, the third metal 13 is a bendable material and can be manufactured into a square, polygonal, etc. metal plate. Accordingly, the positions of the soldering portion of the first metal 11 and the soldering portion of the second metal 12 can be adjusted by bending the third metal 13 to match the pad position of the circuit formed on the substrate 2.

따라서 이와 같은 구성을 가진 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈(1)는 제1 및 제2 금속(12) 사이의 전류 공급량을 안정적으로 확보할 수 있으며, 특히 과전류 발생시 제3 금속(13)이 신속하게 용융되면서 제1 금속(11)과 제2 금속(12)의 연결을 차단할 수 있다. 더욱이 제1 및 제2 금속(12)은 솔더링부를 구비함으로써 별도의 터미널 블록 없이도 기판(2)에 설치될 수 있고, 그 결과 설치 시간, 비용 및 난이도를 낮출 수 있다.Therefore, the fuse 1 according to the first embodiment of the present invention with such a configuration can stably secure the amount of current supplied between the first and second metals 12, and in particular, when an overcurrent occurs, the fuse 1 As this melts quickly, the connection between the first metal 11 and the second metal 12 can be blocked. Furthermore, the first and second metals 12 can be installed on the board 2 without a separate terminal block by providing a soldering portion, and as a result, installation time, cost, and difficulty can be reduced.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈(1)는 상기 제3 금속(13)을 감싸게 코팅되는 보호층(14)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the fuse 1 according to the first embodiment of the present invention may further include a protective layer 14 coated to surround the third metal 13.

보호층protective layer

상기 보호층(14)은 제3 금속(13)을 보호하기 위한 것으로, 중앙은 제3 금속(13)을 감싸는 형태로 구비되고, 일단은 제3 금속(13)에 연결된 제1 금속(11)의 단부(도 1에서 보았을 때 제1 금속의 우측 단부)를 감싸는 형태로 부착되며, 타단은 제3 금속(13)에 연결된 제2 금속(12)의 단부(도 1에서 보았을 때 제2 금속(12)의 좌측 단부)를 감싸는 형태로 부착된다.The protective layer 14 is intended to protect the third metal 13, and has a center that surrounds the third metal 13, and one end of the first metal 11 connected to the third metal 13. It is attached in a form that surrounds the end (the right end of the first metal as seen in FIG. 1), and the other end is the end of the second metal (12) connected to the third metal (13) (the second metal (as seen in FIG. 1) It is attached in a way that surrounds the left end of 12).

한편, 보호층(14)은 합성수지 또는 고분자 소재로 마련될 수 있다. 예로, 보호층(14)은 폴리이미드(Polyimide) 수지로 마련된다. 폴리이미드는 이미드 고리의 화학적 안전성을 기초로 우수한 기계적 강도, 내화학성 내후성, 내열성, 절연성, 낮은 유전율과 전기적 특성을 가진다. 이에 따라 디스플레이어, 메모리, 태양전지 등과 같은 분야에서 가볍고 유연성 있는 고분자 재료로 사용되고 있다.Meanwhile, the protective layer 14 may be made of synthetic resin or polymer material. For example, the protective layer 14 is made of polyimide resin. Polyimide has excellent mechanical strength, chemical and weather resistance, heat resistance, insulation, low dielectric constant and electrical properties based on the chemical stability of the imide ring. Accordingly, it is being used as a light and flexible polymer material in fields such as displays, memories, and solar cells.

한편, 보호층(14)은, 투명 또는 반투명한 소재로 마련될 수 있다. 이에 따라 보호층(14)의 외부에서 제3 금속(13)의 용융 여부를 손쉽게 확인할 수 있다.Meanwhile, the protective layer 14 may be made of a transparent or translucent material. Accordingly, it is possible to easily check whether the third metal 13 is melted from the outside of the protective layer 14.

한편, 보호층(14)은 제3 금속(13)에 부착되지 않게 마련될 수 있다. 즉, 보호층(14)은 제3 금속(13) 보다 큰 면적을 가진 2장의 보호필름으로 마련되고, 2장의 보호필름은 제3 금속(13)의 양쪽 표면에 각각 배치한 상태로 테두리를 열융착하여 보호층(14)을 형성한다. 이에 따라 보호층(14)과 제3 금속(13)이 부착되는 것을 방지하면서 제3 금속(13)을 보호할 수 있다.Meanwhile, the protective layer 14 may be provided so as not to adhere to the third metal 13. That is, the protective layer 14 is made of two protective films with a larger area than the third metal 13, and the two protective films are placed on both surfaces of the third metal 13 to open the edges. The protective layer 14 is formed by fusion. Accordingly, the third metal 13 can be protected while preventing the protective layer 14 from adhering to the third metal 13.

따라서 본 발명의 제1 실시예에 따른 퓨즈(1)는 보호층(14)을 더 포함함으로써 제3 금속(13)을 안정적으로 보호할 수 있다.Therefore, the fuse 1 according to the first embodiment of the present invention can stably protect the third metal 13 by further including a protective layer 14.

이하, 본 발명의 다른 실시예를 설명함에 있어 전술한 실시예와 동일한 기능을 가진 구성에 대해서는 동일한 구성부호를 사용하며, 중복되는 설명은 생략한다.Hereinafter, in describing other embodiments of the present invention, the same reference numerals will be used for components having the same functions as those of the above-described embodiments, and overlapping descriptions will be omitted.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 정면도이다.Figure 5 is a perspective view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention, and Figure 6 is a front view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.

[본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판][Printed circuit board according to the second embodiment of the present invention]

본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)은 앞에서 설명한 제1 실시예에 따른 퓨즈(1)를 포함하는 구조를 가진다. The printed circuit board 10 according to the second embodiment of the present invention has a structure including the fuse 1 according to the first embodiment described above.

즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)은 기판(2)에 제1 실시예에 따른 퓨즈(1)가 솔더링되며, 이에 따라 별도의 터미널 블록 없이도 퓨즈(1)를 기판(2)에 설치할 수 있다.That is, the printed circuit board 10 according to the second embodiment of the present invention has the fuse 1 according to the first embodiment soldered to the board 2, and thus the fuse 1 can be connected to the board without a separate terminal block. It can be installed in (2).

일례로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)은 도 5 및 도 6에 도시되어 있는 것과 같이, 제1 회로(21)와 제2 회로(22)가 형성되는 기판(2); 및 상기 제1 회로(21)의 제1 패드(211)와 상기 제2 회로(22)의 제2 패드(221)를 전기가 통하게 연결하고, 과전류 발생시 연결을 차단하는 퓨즈(1)를 포함한다.For example, the printed circuit board 10 according to the first embodiment of the present invention has a substrate 2 on which the first circuit 21 and the second circuit 22 are formed, as shown in FIGS. 5 and 6. ); and a fuse 1 that electrically connects the first pad 211 of the first circuit 21 and the second pad 221 of the second circuit 22 and blocks the connection when overcurrent occurs. .

여기서 퓨즈(1)는 앞에서 설명한 제1 실시예에 따른 퓨즈(1)와 동일한 구성과 기능을 가지며, 이에 따라 중복되는 설명은 생략한다.Here, the fuse 1 has the same structure and function as the fuse 1 according to the first embodiment described above, and thus redundant description will be omitted.

즉, 퓨즈(1)는 제1 금속(11), 제2 금속(12) 및 제1 금속(11)과 제2 금속(12)을 연결하고 과전류 발생시 제1 금속(11)과 제2 금속(12)의 연결을 차단하는 제3 금속(13)을 포함한다.That is, the fuse 1 connects the first metal 11, the second metal 12, and the first metal 11 and the second metal 12, and connects the first metal 11 and the second metal (12) when an overcurrent occurs. It includes a third metal 13 that blocks the connection of 12).

특히 상기 제1 금속(11)의 제1 솔더링부(111)는, 상기 제1 패드(211)에 솔더링되면서 고정되고, 상기 제2 금속(12)의 제2 솔더링부(121)는, 상기 제2 패드(221)에 솔더링되면서 고정된다. 이에 따라 제1 금속(11)과 제2 금속(12)은 기판(2)에 별도의 터미널 블록 없이 설치할 수 있다.In particular, the first soldering part 111 of the first metal 11 is fixed by being soldered to the first pad 211, and the second soldering part 121 of the second metal 12 is fixed to the first pad 211. 2 It is fixed by soldering to the pad 221. Accordingly, the first metal 11 and the second metal 12 can be installed on the board 2 without a separate terminal block.

따라서 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)은 기판(2)과 퓨즈(1)의 설치 구조를 단순화할 수 있고, 그 결과 설치, 비용, 시간 및 난이도를 크게 낮출 수 있다.Therefore, the printed circuit board 10 according to the second embodiment of the present invention can simplify the installation structure of the board 2 and the fuse 1, and as a result, installation, cost, time, and difficulty can be greatly reduced.

한편, 퓨즈(1)는 기판(2)에 형성된 제1 회로(21)의 제1 패드(211)와 제2 회로(22)의 제2 패드(221) 위치에 대응하는 형태로 변형될 수 있다. 즉, 상기 제1 금속(11)과 제2 금속(12)은 굽힘이 가능한 금속판으로 마련되거나 또는 상기 제3 금속(13)은 굽힘이 가능한 금속판으로 마련될 수 있다.Meanwhile, the fuse 1 may be transformed into a shape corresponding to the positions of the first pad 211 of the first circuit 21 and the second pad 221 of the second circuit 22 formed on the substrate 2. . That is, the first metal 11 and the second metal 12 may be provided as bendable metal plates, or the third metal 13 may be provided as a bendable metal plate.

제1 변형예로, 퓨즈(1)의 제1 금속(11)과 제2 금속(12)은 도 7에 도시되어 있는 것과 같이, 각각 'ㄱ'자 형태 등으로 절곡되는 구조를 가진다. 이는 제1 회로(21)의 제1 패드(211)와 제2 회로(22)의 제2 패드(221) 사이가 가깝거나 또는 소자(23)가 구비되어 있을 경우 제1 금속(11)과 제2 금속(12)을 구부려서 제1 금속(11)의 제1 솔더링부(111)와 제2 금속(12)의 솔더링부를 제1 회로(21)의 제1 패드(211)와 제2 회로(22)의 제2 패드(221)에 맞게 조절할 수 있다.As a first modified example, the first metal 11 and the second metal 12 of the fuse 1 have a structure in which each is bent in an 'ㄱ' shape, etc., as shown in FIG. 7. This means that when the first pad 211 of the first circuit 21 and the second pad 221 of the second circuit 22 are close or the element 23 is provided, the first metal 11 and the second pad 221 of the second circuit 22 are close to each other. 2 By bending the metal 12, the first soldering portion 111 of the first metal 11 and the soldering portion of the second metal 12 are connected to the first pad 211 and the second circuit 22 of the first circuit 21. ) can be adjusted to fit the second pad 221.

제2 변형예로, 퓨즈(1)의 제3 금속(13)은 도 8에 도시되어 있는 것과 같이, 'ㄱ'자 형태 등으로 절곡되는 구조를 가진다. 이는 제1 회로(21)의 제1 패드(211)와 제2 회로(22)의 제2 패드(221)가 동일한 선상에 위치하지 않거나 또는 소자(23)가 구비되어 있을 경우 제3 금속(13)을 구부려서 제1 금속(11)과 제2 금속(12)이 소정의 각도를 가지게 변형시킬 수 있다. 이에 따라 제1 금속(11)의 제1 솔더링부(111)와 제2 금속(12)의 솔더링부를 제1 회로(21)의 제1 패드(211)와 제2 회로(22)의 제2 패드(221)에 맞게 조절할 수 있다.As a second modified example, the third metal 13 of the fuse 1 has a structure bent in an 'ㄱ' shape, etc., as shown in FIG. 8. This means that if the first pad 211 of the first circuit 21 and the second pad 221 of the second circuit 22 are not located on the same line or if the element 23 is provided, the third metal 13 ) can be bent to deform the first metal 11 and the second metal 12 to have a predetermined angle. Accordingly, the first soldering part 111 of the first metal 11 and the soldering part of the second metal 12 are connected to the first pad 211 of the first circuit 21 and the second pad of the second circuit 22. It can be adjusted to (221).

한편, 제1 금속(11)과 제3 금속(13) 또는 제2 금속(12)과 제3 금속(13) 또는 제1 금속(11), 제2 금속(12) 및 제3 금속(13)을 모두 구부려서 퓨즈(1)를 변형시킬 수도 있다.On the other hand, the first metal 11 and the third metal 13 or the second metal 12 and the third metal 13 or the first metal 11, the second metal 12, and the third metal 13 You can also deform the fuse (1) by bending it all.

이하, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention will be described.

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이다.Figure 9 is a flowchart showing a printed circuit board manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.

[본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법][Printed circuit board manufacturing method according to the second embodiment of the present invention]

본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 (a) 퓨즈(1)를 제조하는 단계, (b) 제1 회로(21)와 제2 회로(22)가 형성되는 기판(2)을 준비하는 단계, 및 (c) 상기 제1 회로(21)의 제1 패드(211)와 상기 제2 회로(22)의 제2 패드(221)에 상기 퓨즈(1)를 전기가 통하게 연결하는 단계를 포함한다.The printed circuit board manufacturing method according to the second embodiment of the present invention includes (a) manufacturing a fuse (1), (b) a substrate (2) on which the first circuit (21) and the second circuit (22) are formed. preparing, and (c) electrically connecting the fuse 1 to the first pad 211 of the first circuit 21 and the second pad 221 of the second circuit 22. Includes steps.

(a) 단계Step (a)

상기 (a) 단계는, (a1) 상호 대응되게 마련되는 제1 금속(11)과 제2 금속(12)을 제조하는 공정과, (a2) 제1 금속(11)과 제2 금속(12)이 연결되게 제3 금속(13)을 제조하는 공정을 포함한다.The step (a) includes (a1) a process of manufacturing the first metal 11 and the second metal 12 prepared to correspond to each other, and (a2) the first metal 11 and the second metal 12. This includes a process of manufacturing the third metal 13 to be connected.

(a1) 공정은, 굽힘이 가능한 금속 소재로 상호 대응하는 제1 금속(11)과 제2 금속(12)을 제조한다. 이때 제1 금속(11)과 제2 금속(12)은 금속판 형태를 가진다. 그리고 제1 금속(11)에는 기판(2)에 솔더링하기 위한 제1 솔더링부(111)를 형성하고, 제2 금속(12)에는 기판(2)에 솔더링하기 위한 제2 솔더링부(121)를 형성한다.In the (a1) process, the first metal 11 and the second metal 12 corresponding to each other are manufactured from a bendable metal material. At this time, the first metal 11 and the second metal 12 have the shape of a metal plate. A first soldering part 111 for soldering to the substrate 2 is formed on the first metal 11, and a second soldering part 121 for soldering to the substrate 2 is formed on the second metal 12. form

(a2) 공정은, 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12)을 소정 간격 이격시킨 상태로 대응되게 배치하고, 다음으로 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12) 사이에 제3 금속(13)의 액체를 주입하여 제3 금속(13)을 제조한다. 그러면 제1 금속(11), 제3 금속(13) 및 제2 금속(12)이 순차적으로 연결되는 퓨즈(1)를 제조할 수 있다. In the (a2) process, the first metal 11 and the second metal 12 are disposed to correspond to each other at a predetermined distance apart, and then the first metal 11 and the second metal 12 are separated from each other by a predetermined distance. The third metal 13 is manufactured by injecting the liquid of the third metal 13 therebetween. Then, the fuse 1 in which the first metal 11, the third metal 13, and the second metal 12 are sequentially connected can be manufactured.

한편, 제3 금속(13)은 상기 제1 및 제2 금속(11)(12) 보다 낮은 용융점을 가진다. 그리고 제3 금속(13)은 굽힘이 가능한 금속판으로 제조한다. 이에 따라 상기 제3 금속(13)은, 과전류에 의해 발생하는 고열에 의해 용융되면서 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12)의 연결을 차단하는 기능을 가질 수 있다.Meanwhile, the third metal 13 has a lower melting point than the first and second metals 11 and 12. And the third metal 13 is manufactured from a bendable metal plate. Accordingly, the third metal 13 may have the function of blocking the connection between the first metal 11 and the second metal 12 by melting due to high heat generated by overcurrent.

한편, (a2) 공정은, 금형 내에서 이루어질 수 있다. 즉, 금형 내부에 제1 및 제2 금속(11)(12)을 대응되게 배치한 다음, 제1 및 제2 금속(11)(12) 사이에 제3 금속(13)의 액체를 주입하여 제3 금속(13)을 제조한다.Meanwhile, process (a2) may be performed within a mold. That is, the first and second metals 11 and 12 are placed correspondingly inside the mold, and then the liquid of the third metal 13 is injected between the first and second metals 11 and 12. 3 Produce metal (13).

한편, 상기 (a2) 공정은 상기 제3 금속(13)의 양쪽 단부(도 6에서 보았을 때 제3 금속의 상면과 하면)에 상기 제1 금속(11) 및 상기 제2 금속(12)의 단부(도 6에서 보았을 때 제1 및 제2 금속의 상면과 하면) 보다 작은 높이를 가진 노칭부(131)를 형성하는 과정을 더 포함한다. 즉, 상기 노칭부(131) 형성 과정은, 제3 금속(13) 제조시 함께 이루어진다.Meanwhile, in the process (a2), the ends of the first metal 11 and the second metal 12 are formed on both ends of the third metal 13 (the upper and lower surfaces of the third metal as seen in FIG. 6). A process of forming a notched portion 131 having a height smaller than that of the upper and lower surfaces of the first and second metals as seen in FIG. 6 is further included. That is, the process of forming the notched portion 131 is performed simultaneously when manufacturing the third metal 13.

여기서 상기 노칭부(131)는, 제3 금속(13)의 내부로 함몰되는 노칭홈으로 형성될 수 있다. 특히 노칭홈은 곡면 형태를 가질 수 있다.Here, the notched portion 131 may be formed as a notched groove recessed into the third metal 13. In particular, the notching groove may have a curved shape.

한편, 상기 (a) 단계는, 상기 (a2) 공정 후, (a3) 상기 제3 금속(13)의 표면을 감싸는 형태로 보호층(14)을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the step (a) may further include a step (a3) of forming a protective layer 14 to surround the surface of the third metal 13 after the step (a2).

(a3) 단계는 합성수지 또는 고분자 수지로 형성된 2장의 필름을 준비한 다음, 2장의 필름을 제3 금속(13)의 양쪽 표면에 배치한다. 다음으로 2장의 필름 테두리를 열융착하여 접착한다. 그러면 보호층(14)이 제조된다. In step (a3), two films made of synthetic resin or polymer resin are prepared, and then the two films are placed on both surfaces of the third metal 13. Next, the edges of the two films are heat-sealed and bonded. Then, the protective layer 14 is manufactured.

한편, 보호층(14)은 투명 또는 반투명한 소재로 마련되고, 특히 보호층(14)은 절연성을 가진 소재로 마련될 수 있다.Meanwhile, the protective layer 14 may be made of a transparent or translucent material, and in particular, the protective layer 14 may be made of an insulating material.

이와 같은 공정이 완료되면 완제품 퓨즈(1)를 제조할 수 있다.Once this process is completed, the finished fuse 1 can be manufactured.

(b) 단계Step (b)

(b) 단계는, 제1 회로(21)와 제2 회로(22)가 형성되는 기판(2)을 준비한다. 여기서 제1 회로(21)는 제1 금속(11)의 제1 솔더링부(111)를 솔더링하기 위한 제1 패드(211)가 형성되고, 제2 회로(22)는 제2 금속(12)의 제2 솔더링부(121)를 솔더링하기 위한 제2 패드(221)가 형성된다.In step (b), the substrate 2 on which the first circuit 21 and the second circuit 22 are formed is prepared. Here, the first circuit 21 is formed with a first pad 211 for soldering the first soldering part 111 of the first metal 11, and the second circuit 22 is formed by forming a first pad 211 for soldering the first soldering part 111 of the first metal 11. A second pad 221 for soldering the second soldering portion 121 is formed.

한편, 기판(2)에는 제3 회로, 제n 회로가 더 형성될 수 있고, 그에 따라 회로를 연결하기 위한 퓨즈(1)가 더 설치될 수 있다. Meanwhile, a third circuit and an n-th circuit may be further formed on the substrate 2, and a fuse 1 for connecting the circuits may be further installed accordingly.

한편, 제1 회로(21)는 외부 전원이 연결되는 전원 공급부일 수 있고, 제2 회로(22)는 소자(23)에 전류를 공급하는 전원 연결부일 수 있다.Meanwhile, the first circuit 21 may be a power supply unit to which an external power source is connected, and the second circuit 22 may be a power connection unit that supplies current to the element 23.

본 발명에서는 제1 회로(21)와 제2 회로(22)를 퓨즈(1)로 연결하는 것을 하나의 실시예로 설명한다.In the present invention, connecting the first circuit 21 and the second circuit 22 with the fuse 1 will be described as one embodiment.

(c) 단계Step (c)

(c) 단계는 상기 제1 회로(21)의 제1 패드(211)와 상기 제2 회로(22)의 제2 패드(221)에 상기 퓨즈(1)를 전기가 통하게 연결한다. 즉, 제1 패드(211)에 제1 금속(11)의 제1 솔더링부(111)를 솔더링하고, 제2 패드(221)에 제2 금속(12)의 제2 솔더링부(121)를 솔더링한다. 그러면, 퓨즈(1)에 의해 제1 회로(21)와 제2 회로(22)가 전류가 통하게 연결된다. In step (c), the fuse 1 is electrically connected to the first pad 211 of the first circuit 21 and the second pad 221 of the second circuit 22. That is, the first soldering part 111 of the first metal 11 is soldered to the first pad 211, and the second soldering part 121 of the second metal 12 is soldered to the second pad 221. do. Then, the first circuit 21 and the second circuit 22 are connected to allow current to pass through the fuse 1.

이때 상기 제1 회로(21)의 제1 패드(211)와 상기 제2 회로(22)의 제2 패드(221) 사이가 근접되거나 또는 동일한 선상에 위치하지 않을 경우 도 7 및 도 8에 도시되어 있는 것과 같이, 제1 금속(11)과 제2 금속(12)을 구부리거나 또는 제3 금속(13)을 구부려서 퓨즈(1)의 형태를 변경할 수 있다. 이에 따라 상기 제1 회로(21)의 제1 패드(211)에 제1 금속(11)의 제1 솔더링부(111)를 안정적으로 솔더링할 수 있고, 상기 제2 회로(22)의 제2 패드(221)에 제2 금속(12)의 제2 솔더링부(121)를 안정적으로 솔더링할 수 있다.At this time, when the first pad 211 of the first circuit 21 and the second pad 221 of the second circuit 22 are close to each other or are not located on the same line, as shown in FIGS. 7 and 8, As shown, the shape of the fuse 1 can be changed by bending the first metal 11 and the second metal 12 or by bending the third metal 13. Accordingly, the first soldering portion 111 of the first metal 11 can be stably soldered to the first pad 211 of the first circuit 21, and the second pad of the second circuit 22 The second soldering portion 121 of the second metal 12 can be stably soldered to (221).

상기와 같은 과정이 완료되면 완제품 인쇄회로기판(10)을 제조할 수 있다.Once the above process is completed, the finished printed circuit board 10 can be manufactured.

한편, 완제품 인쇄회로기판(10)이 설치된 전자제품의 사용시 과전류가 발생할 경우 퓨즈(1)의 제3 금속(13)이 용융되면서 퓨즈(1)의 제1 금속(11)과 제2 금속(12)이 분리되며, 이에 따라 제1 회로와 제2 회로(22)의 전류 공급이 차단되면서 사고 발생을 방지할 수 있다.Meanwhile, when overcurrent occurs when using an electronic product with a finished printed circuit board (10) installed, the third metal (13) of the fuse (1) melts and the first metal (11) and the second metal (12) of the fuse (1) melt. ) are separated, and as a result, the current supply to the first circuit and the second circuit 22 is blocked, thereby preventing accidents from occurring.

도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 퓨즈를 도시한 정면도이다.Figure 10 is a front view showing a fuse according to a third embodiment of the present invention.

[본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판][Printed circuit board according to the third embodiment of the present invention]

본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)의 퓨즈(1)는 도 10에 도시되어 있는 것과 같이, 제1 금속(11), 제2 금속(12), 제1 금속(11)과 제2 금속(12)을 전기가 통하게 연결하는 제3 금속(13)을 포함한다.As shown in FIG. 10, the fuse 1 of the printed circuit board 10 according to the third embodiment of the present invention includes a first metal 11, a second metal 12, and a first metal 11. and a third metal 13 that electrically connects the second metal 12.

상기 제3 금속(13)은, 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12) 사이에 구비되고, 상기 제1 금속(11)과 상기 제2 금속(12)의 대응면 전체에 전기가 통하게 연결된다.The third metal 13 is provided between the first metal 11 and the second metal 12, and provides electricity to the entire corresponding surface of the first metal 11 and the second metal 12. are well connected.

특히 제3 금속(13)의 단부(도 10에서 보았을 때 제3 금속(13)의 상면 또는 하면)에는 제1 및 제2 금속(12)의 단부 보다 낮은 높이를 가진 노칭부(131)가 형성되고, 상기 노칭부(131)는, 상기 제3 금속(13)의 양쪽 단부에 요철형태로 형성된다.In particular, a notched portion 131 with a lower height than the ends of the first and second metals 12 is formed at the end of the third metal 13 (the upper or lower surface of the third metal 13 as seen in FIG. 10). The notched portion 131 is formed in a convex-convex shape on both ends of the third metal 13.

따라서 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)의 퓨즈(1)는 요철 형태의 노칭부를 형성함으로써 과전류 발생시 제3 금속(13)을 효과적으로 용융시킬 수 있다.Therefore, the fuse 1 of the printed circuit board 10 according to the first embodiment of the present invention can effectively melt the third metal 13 when an overcurrent occurs by forming a notched portion in the form of a concave-convex shape.

이상과 같이 본 발명을 예시된 도면을 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 이상에서 설명된 실시예와 도면에 의해 한정되지 않으며, 특허청구범위 내에서 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 다양한 실시가 가능하다.Although the present invention has been described with reference to the illustrative drawings as described above, the present invention is not limited to the embodiments and drawings described above, and those skilled in the art in the technical field to which the present invention pertains within the scope of the patent claims. Various implementations are possible.

1: 퓨즈
11: 제1 금속
111: 제1 솔더링부
12: 제2 금속
121: 제2 솔더링부
13: 제3 금속
131: 노칭부
14: 보호층
2: 기판
21: 제1 회로
211: 제1 패드
22: 제2 회로
221: 제2 패드
10: 인쇄회로기판1: fuse
11: first metal
111: first soldering part
12: Second metal
121: Second soldering part
13: Third metal
131: Notching part
14: protective layer
2: Substrate
21: first circuit
211: first pad
22: second circuit
221: second pad
10: printed circuit board

Claims (18)

과전류 발생시 전원을 차단하는 퓨즈로서,
상호 대응되게 마련되는 제1 금속과 제2 금속; 및
상기 제1 금속과 상기 제2 금속을 전기가 통하게 연결하고, 상기 제1 및 제2 금속 보다 낮은 용융점을 가지며, 과전류 발생시 용융되면서 제1 금속과 제2 금속의 연결을 차단하는 제3 금속을 포함하며,
상기 제3 금속은, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속 사이에 구비되고, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속의 대응면 전체에 전기가 통하게 연결되는 퓨즈.A fuse that cuts off power when overcurrent occurs,
A first metal and a second metal provided to correspond to each other; and
It electrically connects the first metal and the second metal, has a lower melting point than the first and second metals, and includes a third metal that melts when an overcurrent occurs and blocks the connection between the first metal and the second metal. And
The third metal is provided between the first metal and the second metal, and is electrically connected to the entire corresponding surface of the first metal and the second metal. 청구항 1에 있어서,
상기 제3 금속의 양쪽 단부에는, 상기 제1 금속 및 상기 제2 금속의 단부 보다 작은 높이를 가진 노칭부가 형성되는 퓨즈.In claim 1,
A fuse in which notches are formed at both ends of the third metal and have a height smaller than that of the ends of the first metal and the second metal. 청구항 2에 있어서,
상기 노칭부는, 상기 제3 금속의 내부로 함몰되는 노칭홈으로 형성되는 퓨즈.In claim 2,
The notched portion is a fuse formed as a notched groove recessed into the third metal. 청구항 3에 있어서,
상기 노칭홈은, 곡면 형태를 가지는 퓨즈.In claim 3,
The notching groove is a fuse having a curved shape. 청구항 2에 있어서,
상기 노칭부는, 상기 제3 금속의 양쪽 단부에 요철형태로 형성되는 퓨즈.In claim 2,
The notched portion is formed in a concavo-convex shape at both ends of the third metal. 청구항 1에 있어서,
상기 제3 금속을 감싸게 코팅되는 보호층을 더 포함하는 퓨즈.In claim 1,
A fuse further comprising a protective layer coated to surround the third metal. 청구항 6에 있어서,
상기 보호층은, 합성수지 소재로 마련되는 퓨즈.In claim 6,
The protective layer is a fuse made of a synthetic resin material. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속과 상기 제2 금속은 구리(Cu)로 마련되고,
상기 제3 금속은, 알루미늄(Al)으로 마련되는 퓨즈.In claim 1,
The first metal and the second metal are made of copper (Cu),
The third metal is a fuse made of aluminum (Al). 청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속과 제2 금속은 굽힘이 가능한 금속판으로 마련되는 퓨즈.In claim 1,
A fuse wherein the first metal and the second metal are made of bendable metal plates. 청구항 1에 있어서,
상기 제3 금속은 굽힘이 가능한 금속판으로 마련되는 퓨즈.In claim 1,
A fuse wherein the third metal is a bendable metal plate. 제1 회로와 제2 회로가 형성되는 기판; 및
상기 제1 회로의 제1 패드와 상기 제2 회로의 제2 패드를 전기가 통하게 연결하고, 과전류 발생시 연결을 차단하는 청구항 1에 따라 마련되는 퓨즈를 포함하는 인쇄회로기판.A substrate on which a first circuit and a second circuit are formed; and
A printed circuit board including a fuse provided according to claim 1, which electrically connects the first pad of the first circuit and the second pad of the second circuit, and blocks the connection when an overcurrent occurs. 청구항 11에 있어서,
상기 제1 금속은, 상기 제1 패드에 솔더링되고,
상기 제2 금속은, 상기 제2 패드에 솔더링되는 인쇄회로기판.In claim 11,
The first metal is soldered to the first pad,
The second metal is soldered to the second pad. (a) 퓨즈를 제조하는 단계를 포함하며,
상기 (a) 단계는,
(a1) 상호 대응되게 마련되는 제1 금속과 제2 금속을 제조하는 공정;
(a2) 상기 제1 금속과 상기 제2 금속 사이에 상기 제1 및 제2 금속 보다 낮은 용융점을 가진 제3 금속의 액체를 주입하여 제3 금속을 제조하되, 상기 제3 금속은, 과전류 발생시 용융되면서 상기 제1 금속과 상기 제2 금속의 연결을 차단하는 공정을 포함하고,
상기 (a2) 공정에서 제3 금속은, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속의 대응면 전체에 전기가 통하게 연결되는 인쇄회로기판 제조방법.(a) manufacturing a fuse,
In step (a),
(a1) a process of manufacturing a first metal and a second metal prepared to correspond to each other;
(a2) A third metal is manufactured by injecting a liquid of a third metal having a lower melting point than the first and second metals between the first metal and the second metal, wherein the third metal melts when an overcurrent occurs. and a process of blocking the connection between the first metal and the second metal,
In the process (a2), the third metal is electrically connected to the entire corresponding surface of the first metal and the second metal. 청구항 13에 있어서,
상기 (a2) 공정은 상기 제3 금속의 양쪽 단부에 상기 제1 금속 및 상기 제2 금속의 단부 보다 작은 높이를 가진 노칭부를 형성하는 과정을 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.In claim 13,
The process (a2) further includes forming notches on both ends of the third metal with a height smaller than that of the ends of the first metal and the second metal. 청구항 14에 있어서,
상기 노칭부는, 제3 금속의 내부로 함몰되는 노칭홈으로 형성되거나 또는 상기 제3 금속의 양쪽 단부에 요철형태로 형성되는 인쇄회로기판 제조방법.In claim 14,
The method of manufacturing a printed circuit board in which the notched portion is formed as a notched groove recessed into the inside of the third metal or is formed in a concavo-convex shape at both ends of the third metal. 청구항 13에 있어서,
상기 (a) 단계는, 상기 (a2) 공정 후, (a3) 상기 제3 금속의 표면을 감싸는 형태로 보호층을 형성하는 공정을 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.In claim 13,
The step (a), after the step (a2), further includes the step (a3) of forming a protective layer to surround the surface of the third metal. 청구항 13에 있어서,
상기 (a) 단계 후, (b) 제1 회로와 제2 회로가 형성되는 기판을 준비하는 단계; 및
(c) 상기 제1 회로의 제1 패드와 상기 제2 회로의 제2 패드에 상기 퓨즈를 전기가 통하게 연결하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.In claim 13,
After step (a), (b) preparing a substrate on which a first circuit and a second circuit are formed; and
(c) A method of manufacturing a printed circuit board further comprising electrically connecting the fuse to a first pad of the first circuit and a second pad of the second circuit. 청구항 17에 있어서,
상기 (c) 단계에서, 상기 퓨즈의 제1 금속은, 상기 제1 패드에 솔더링되고, 상기 퓨즈의 제2 금속은, 상기 제2 패드에 솔더링되는 인쇄회로기판 제조방법.In claim 17,
In step (c), the first metal of the fuse is soldered to the first pad, and the second metal of the fuse is soldered to the second pad.
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