KR20240087820A - 진공 환경에서의 고전력을 위한 전기 커넥터 및 방법 - Google Patents

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KR20240087820A
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요하네스 빌헬뮈스 다먼
닉 나즈만스
아틸라 레나르트
알렉산더르 바르바라 야코뷔스 마리아 드리선
딤 코르넬뤼스 아드리아뉘스 알로이시위스 판
더크 퀀텀
크니펜베르흐 마르티뉘스 빌헬뮈스 헨드리퀴스 판
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에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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Abstract

본 발명은 저압 환경에서의 고전력을 위한 전기 커넥터로서, 제 1 파워 인터페이스에 연결되도록 구성된 수형 연결부; 상기 수형 연결부를 수용하기 위한 것이고 제 2 파워 인터페이스에 연결되도록 구성된 암형 연결부; 상기 수형 연결부 및 상기 암형 연결부를 둘러싸는 제 1 도전성 실드 - 상기 제 1 도전성 실드는 상기 수형 연결부, 상기 암형 연결부, 상기 제 1 파워 인터페이스 및 상기 제 2 파워 인터페이스 중 적어도 하나에 전기적으로 연결됨 -; 및 상기 제 1 도전성 실드를 둘러싸는 격리부를 포함하는, 전기 커넥터를 제공한다.

Description

진공 환경에서의 고전력을 위한 전기 커넥터 및 방법
본 발명은 전기 커넥터 및 그 사용 방법에 관한 것이다. 커넥터는, 예를 들어 인쇄 회로 기판들을 연결하기에 적합하다.
리소그래피 장치는 원하는 패턴을 기판에 적용하도록 구성된 기계이다. 리소그래피 장치는 예컨대 집적회로(IC)의 제조 시에 사용될 수 있다. 리소그래피 장치는 예를 들어 패터닝 디바이스(예를 들어 마스크)에 있는 패턴을 기판 위에 제공된 방사선-감응 재료(레지스트)의 층에 투영시킬 수 있다.
기판에 패턴을 투영하기 위하여, 리소그래피 장치는 전자기 방사선을 사용할 수 있다. 이러한 방사선의 파장이 기판 상에 형성될 수 있는 피쳐의 최소 크기를 결정한다. 4 - 20 nm의 범위, 예를 들어 6.7 nm 또는 13.5 nm에 속하는 파장을 가지는 극자외(EUV) 방사선을 사용하는 리소그래피 장치는, 예를 들어 193 nm의 파장을 가지는 전자기 방사선을 사용하는 리소그래피 장치보다 더 작은 피쳐를 기판 위에 형성하기 위해 사용될 수 있다.
앞서 언급된 EUV 리소그래피 장치와 같은 장치는 상대적인 높은 전력에서 기능할 수 있다. 전압은 약 1 kV 이상일 수 있다. 전류는 약 1 내지 60 암페어 또는 그 이상일 수 있다. 추가적으로, 장치의 많은 컴포넌트는 저압 환경에서 동작하도록 설계될 수 있다. 본 명세서에서 저압이란 약 50 mbar(5 kPa) 이하의 압력을 가리킬 수 있다. 장치의 일부 부품들은 더 낮은 압력인 약 0.1 내지 0.01 mbar(10 내지 1 Pa)에서 동작할 수도 있다.
위에서 언급된 바와 같은 전력은 이러한 크기여서, 전기 연결부들이 파센의 법칙(Paschen's law)에 관련된 문제점들을 겪을 수 있다. 파센의 법칙은 브레이크다운 전압, 즉 가스 내에서 두 전극들 사이에서 방전 또는 전기 아크를 시작시키기 위해 필요한, 압력 및 갭 길이의 함수인 전압을 제공하는 방정식이다. 이것은 1889 년에 이것을 경험적으로 발견한 프리드리히 파센의 이름을 따라서 명명된다. 주어진 가스에 대해서, 이러한 전압은 압력 및 갭 길이의 곱만의 함수이다. 그가 전압 대 압력-갭 길이 곱에 대해서 발견한 곡선은 파센의 곡선이라고 불린다. 그는 이러한 곡선에 맞춤되는 방정식을 발견했고, 이것이 현재 파센의 법칙이라고 불린다. 다양한 압력 레벨에 대한 공기에서의 파센의 곡선의 예들에 대해서는 도 1을 참조한다. 도 1의 그래프는 가로축의 전극 거리에 대해서 세로축의 브레이크다운 전압을 표시한다. 파센 브레이크다운은 전기 스트레스를 받는 가스의 이온화와 연관된 애벌랜치 효과의 결과이다.
파센은 브레이크다운 전압이 다음 수학식에 의해서 기술된다는 것을 발견했다: V B = Bpd / [ln(Apd) / - ln{ln(1 + 1/g se )}]. 여기에서, V B 는 볼트 단위인 브레이크다운 전압이고, p는 파스칼 단위인 압력이며, d는 미터 단위인 갭 거리이고, g se 는 이차-전자-방출 계수(입사 양이온마다 생성되는 이차 전자의 개수)이며, A는 특정 E/p(전기장 / 압력)에서의 가스 내의 포화 이온화이고, B는 여기 및 이온화 에너지에 관련된다. 상수 A 및 B는 실험적으로 결정되고, 임의의 주어진 가스에 대하여 E/p의 제한된 범위에 걸쳐서 대략적으로 일정한 것이 발견된다. 예를 들어, 450 내지 7500 V/(kPa·cm)의 범위에 속하는 E/p를 가진 공기에서, A =112.50(kPa·cm)-1이고 B =2737.50 V/(kPa·cm)이다.
예를 들어, 파센의 법칙은 각각의 커넥터를 둘러싸는 영역 내의 압력이 감소될 경우에 전기 커넥터들의 포켓 내에 포획된 공기에 영향을 줄 수 있다. 또한, 파센 브레이크다운은 결과적으로, 연결부로부터 이러한 연결부에서 상대적으로 멀리 떨어진 장비까지의 전기 스파크 또는 아크를 초래할 수 있다. 스파크는, 예를 들어 격리 재료를 열화시킴으로써 커넥터 또는 컴포넌트의 기능에 부정적인 영향을 줄 수 있다. 궁극적으로, 이것은 결과적으로, 모듈을 교체하기 위한 연관된 비용 지출 및 원치 않는 고장시간에 기인한 동작 손실과 함께 전체 모듈의 브레이크다운을 초래할 수 있다. 추가적으로, 파센 브레이크다운은 결과적으로 장치 외부에 있는 저전압 컴포넌트를 향한 전기 스파크를 초래할 수 있고, 감전의 가능성에 기인하여 운영자에게 안전성 위험을 초래한다.
상황이 복잡해지게도, EUV 리소그래피 장치를 기동시키는 것은 꽤 오래 걸리고, 통상적으로 수 시간이 걸릴 수 있다. 기동을 위한 시간을 최소화하기 위하여, 이러한 장치 및 그 전기 컴포넌트는 기동하는 도중에도 이미 완전히 동작하도록 설계되어 왔다. 언급된 저압 환경이 주어지면, 일부 전기 장비 및 모듈에 대해서, 이것은 압력이 대기압(1 바)로부터 앞서 예시된 바와 같은 동작 압력까지 변경될 수 있는 동안에 환경 안에서 동작가능한 것을 포함하고, 또는 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
파센 브레이크다운을 피하면서도, 전기 연결부가 상대적으로 높은 전력을 압력의 소정 범위에 걸쳐서 신뢰성있게 그리고 안전하게 전달할 수 있는 필요성이 존재한다. 종래의 커넥터가 파센 브레이크다운에 관련된 문제점을 초래할 수 있는 동작 범위의 일 예가 도 1에 도시되는 회색 영역(OR)에 의해서 제공된다.
US-2011/134399는 패턴을 기판 상으로 전사하도록 구현되는 리소그래피 장치로서, 파워 서플라이; 및 제 1 도전층, 제 1 탄성 절연층, 전류를 운반하도록 구성된 도체, 제 2 탄성 절연층, 및 제 2 전도층을 순서대로 포함하는 적층(laminate)을 포함하는 전기 커넥터를 포함하고, 전기 커넥터는 파워 서플라이를 리소그래피 장치의 다른 컴포넌트로 전기적으로 연결시키는, 리소그래피 장치를 개시한다. 그러나, 전기 커넥터는 전류가 제한되고, 예를 들어 약 0.1 A로 제한된다. 커넥터는 도 1에 도시되는 동작 범위(OR)에 대해서는 적합하지 않다.
US-8,130,359 B2는 진공 챔버 및 제어기를 포함하는 리소그래피 장치를 개시한다. 진공 챔버 및 제어기는 진공 챔버 내에 배치된 광학 디바이스의 액츄에이터를 제어하도록 구성되고, 진공 챔버는 그 안에 제어기가 수용되는 밀봉되게 실링된 하우징을 포함하며, 하우징에는 제어기를 광학 디바이스에 전기적으로 연결하도록 구성된 전기 연결부가 제공되고, 하우징은 제어기를 냉각하도록 구성되는 유체 냉각 채널을 통하여 진공 챔버의 외벽에 연결된다.
본 발명은 이용가능한 커넥터 현재의 단점들 중 일부 또는 전부를 회피하는 개선된 전기 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
제 1 양태에 따르면, 본 발명은 저압 환경에서의 고전력을 위한 전기 커넥터로서, 제 1 파워 인터페이스에 연결되도록 구성된 수형 연결부; 상기 수형 연결부를 수용하기 위한 것이고 제 2 파워 인터페이스에 연결되도록 구성된 암형 연결부; 상기 수형 연결부 및 상기 암형 연결부를 둘러싸는 제 1 도전성 실드 - 상기 제 1 도전성 실드는 상기 수형 연결부, 상기 암형 연결부, 상기 제 1 파워 인터페이스 및 상기 제 2 파워 인터페이스 중 적어도 하나에 전기적으로 연결됨 -; 및 상기 제 1 도전성 실드를 둘러싸는 격리부를 포함하는, 전기 커넥터를 제공한다.
일 실시형태에서, 커넥터는 상기 격리부를 둘러싸는 제 2 도전성 실드를 포함한다.
일 실시형태에서, 커넥터는 상기 제 1 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 1 단부 캡, 및 상기 제 2 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 2 단부 캡을 포함한다.
일 실시형태에서, 상기 제 1 단부 캡 및 상기 제 2 단부 캡은 상기 제 2 도전성 실드와 함께 상기 수형 연결부, 상기 암형 연결부, 상기 제 1 도전성 실드 및 상기 격리부의 전기적으로 닫힌 엔클로저를 형성한다.
일 실시형태에서, 상기 제 1 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 1 개구가 제공된다.
일 실시형태에서, 상기 제 2 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 2 개구가 제공된다.
일 실시형태에서, 커넥터는 상기 제 1 파워 인터페이스와 상기 제 2 파워 인터페이스 사이에서 상기 격리부를 압축하도록 구성된 기계식 연결 메커니즘을 더 포함한다.
일 실시형태에서, 제 1 도전성 실드는 금속성 관상 실드이다.
일 실시형태에서, 격리부는 관상 폴리머 요소이다. 폴리머는 탄성 재료, 예컨대 고무 재료를 포함할 수 있다. 상기 격리부는, 테트라플루오로에틸렌(tetrafluoroethylene; TFE), 헥사플루오로프로필렌(hexafluoropropylene; HFP), 비닐리딘 불화물(vinylidene fluoride)(VDF 또는 VF2), 비닐리딘 불화물(VDF), 헥사플루오로프로필렌(HFP), 및 퍼플루오로메틸비닐에테르(perfluoromethylvinylether; PMVE)의 터폴리머(terpolymer)들의 코폴리머들의 군으로부터 선택된 플루오로폴리머 탄성중합체(fluoropolymer elastomer)를 포함할 수 있다.
일 실시형태에서, 고전력은 0.5 kV를 넘는 전압, 또는 약 1 kV 이상의 전압을 포함한다.
일 실시형태에서, 고전력은 20 A를 넘는 전류, 또는 약 40A 이상의 전류를 포함한다.
제 2 양태에 따르면, 본 발명은 제 1 양태의 전기 커넥터를 포함하는 리소그래피 시스템을 제공한다.
상기 리소그래피 시스템은, 제 1 파워 인터페이스를 가지는 제 1 모듈, 및 제 2 파워 인터페이스를 가지는 제 2 모듈을 적어도 포함할 수 있고, 상기 전기 커넥터는 상기 제 1 모듈과 상기 제 2 모듈을 전기적으로 연결한다.
제 3 양태에 따르면, 본 발명은 저공 환경 내의 고전력을 위한 전기 커넥터를 제공하기 위한 방법으로서,
제 1 파워 인터페이스 및 상기 제 1 파워 인터페이스에 연결된 수형 연결부를 제공하는 단계;
제 2 파워 인터페이스 및 상기 제 2 파워 인터페이스에 연결된 암형 연결부를 제공하는 단계;
상기 수형 연결부 또는 상기 암형 연결부 중 하나를 제 1 도전성 실드를 이용하여 둘러싸는 단계;
상기 제 1 도전성 실드를 격리부를 이용하여 둘러싸는 단계; 및
상기 수형 연결부를 상기 암형 연결부에 연결하는 단계를 포함하고,
상기 제 1 도전성 실드는 수형 연결부, 암형 연결부, 상기 제 1 파워 인터페이스, 및 상기 제 2 파워 인터페이스와 전기적 소통 상태에 있는, 전기 커넥터 제공 방법을 제공한다.
일 실시형태에서, 상기 방법은 상기 격리부를 제 2 도전성 실드를 이용하여 둘러싸는 단계를 포함한다.
일 실시형태에서, 상기 방법은 상기 제 1 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 1 단부 캡을 배치하고, 상기 제 2 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 2 단부 캡을 배치하는 단계를 포함한다.
일 실시형태에서, 상기 제 1 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 1 개구가 제공된다.
일 실시형태에서, 상기 제 2 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 2 개구가 제공된다.
일 실시형태에서, 상기 방법은 수형 연결부를 암형 연결부에 연결하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제 1 파워 인터페이스 및 제 2 파워 인터페이스 사이에서 격리부를 압축하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시형태에서, 격리부는 관상 폴리머 요소이다.
일 실시형태에서, 폴리머는 탄성 재료, 예컨대 고무 재료를 포함한다.
일 실시형태에서, 상기 격리부는, 테트라플루오로에틸렌(tetrafluoroethylene; TFE), 헥사플루오로프로필렌(hexafluoropropylene; HFP), 비닐리딘 불화물(vinylidene fluoride)(VDF 또는 VF2), 비닐리딘 불화물(VDF), 헥사플루오로프로필렌(HFP), 및 퍼플루오로메틸비닐에테르(perfluoromethylvinylether; PMVE)의 터폴리머(terpolymer)들의 코폴리머들의 군으로부터 선택된 플루오로폴리머 탄성중합체(fluoropolymer elastomer)를 포함한다.
일 실시형태에서, 상기 방법은 연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 0.5 kV를 넘는 전압 또는 약 1 kV 이상의 전압에서 작동시키는 단계를 포함한다.
일 실시형태에서, 상기 방법은 연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 20 A를 넘는 전류 또는 약 40 A 이상의 전류에서 작동시키는 단계를 포함한다.
일 실시형태에서, 상기 방법은 연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 압력 챔버 내에서 진공에 상대적으로 약 50 mbar 또는 그보다 낮은 동작 압력에서, 예컨대 진공에 상대적으로 약 0.1 내지 0.01 mbar인 동작 압력에서 작동시키는 단계를 포함한다.
일 실시형태에서, 상기 방법은 상기 압력 챔버 내의 압력을 주위 압력으로부터 상기 동작 압력으로 감소시킬 때에, 연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 작동시키는 단계를 포함한다.
일 실시형태에서, 상기 방법은 연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 0.5 kV를 넘는 전압, 예를 들어 약 1 kV 이상의 전압, 및/또는 20 A를 넘는 전류, 예를 들어 약 40A 이상의 전류에서 동작시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 커넥터 및 방법은 파센 브레이크다운을 회피하면서도 상대적으로 넓은 범위의 압력 및 높은 전압 및 전류에서 동작할 수 있다. 따라서, 본 발명의 커넥터 및 방법은 EUV 리소그래피 장치가 기동되는 동안에도 그리고 전체 동작 범위에 걸쳐서 예상된 바와 같이 안전하고 신뢰가능하게 동작할 수 있다. 본 발명의 커넥터는 파센-세이프(Paschen-safe) 전기 커넥터라고 불릴 수 있다. 추가적으로, 이러한 커넥터는 상대적으로 간단하고 견실하며, 결과적으로 비용 지출 및 작동 지출의 관점 양자 모두로부터 비용 효과적이다.
본 발명의 실시형태는 첨부된 개략적인 도면을 참조하여 이제 예시하는 방식으로만 설명될 것이다:
- 도 1은 다양한 압력 레벨에서의 공기에 대한 파센의 곡선의 예들을 표시하는 그래프를 도시하고, 파센 브레이크다운 전압은 세로축에 있고 전극 거리는 가로축에 있다;
- 도 2는 리소그래피 장치와 방사선 소스를 포함하는 리소그래피 시스템을 도시한다;
- 도 3은 본 발명에 따른 커넥터의 일 실시형태의 단면도를 도시한다; 그리고
- 도 4는 본 발명에 따른 커넥터의 다른 실시형태의 단면도를 도시한다.
도 2는 방사선 소스(SO)와 리소그래피 장치(LA)를 포함하는 리소그래피 시스템을 도시한다. 방사선 소스(SO)는 EUV 방사선 빔(B)을 생성하고 EUV 방사선 빔(B)을 리소그래피 장치(LA)에 공급하도록 구성된다. 리소그래피 장치(LA)는 조명 시스템(IL), 패터닝 디바이스(MA)(예를 들어, 마스크)를 지지하도록 구성되는 지지 구조체(MT), 투영 시스템(PS) 및 기판(W)을 지지하도록 구성되는 기판 테이블(WT)을 포함한다.
조명 시스템(IL)은 패터닝 디바이스(MA)에 입사하기 이전에 방사선 빔(B)을 조절하도록 구성된다. 또한, 조명 시스템(IL)은 다면형(facetted) 필드 미러 디바이스(10) 및 다면형 퓨필 미러 디바이스(11)를 포함할 수 있다. 다면형 필드 미러 디바이스(10)와 다면형 퓨필 미러 디바이스(11)는 함께 원하는 단면 형상 및 원하는 세기 분포를 가지는 EUV 방사선 빔(B)을 제공한다. 조명 시스템(IL)은 다면형 필드 미러 디바이스(10) 및 다면형 퓨필 미러 디바이스(11)에 더하여 또는 그 대신에 다른 미러 또는 디바이스를 포함할 수 있다.
이렇게 조절된 후에, EUV 방사선 빔(B)은 패터닝 디바이스(MA)와 상호작용한다. 이러한 상호작용의 결과, 패터닝된 EUV 방사선 빔(B')이 생성된다. 투영 시스템(PS)은 패터닝된 방사선 빔(B')을 기판(W) 상에 투영하도록 구성된다. 이를 위하여, 투영 시스템(PS)은 패터닝된 EUV 방사선 빔(B')을 기판 테이블(WT)에 의하여 홀딩되는 기판(W) 상에 투영하도록 구성되는 복수 개의 미러(13, 14)를 포함할 수 있다. 투영 시스템(PS)은 축소 인자를 패터닝된 EUV 방사선 빔(B')에 적용하여, 패터닝 디바이스(MA) 상의 대응하는 피쳐보다 더 작은 피쳐가 있는 이미지를 형성할 수 있다. 예를 들어, 4 또는 8의 축소 인자가 적용될 수 있다. 비록 투영 시스템(PS)이 도 2에서 두 개의 미러(13, 14)를 가지는 것으로 예시되지만, 투영 시스템은 임의의 상이한 개수의 미러(예를 들어 6 개 또는 8 개의 미러)를 포함할 수도 있다.
기판(W)은 이전에 형성된 패턴을 포함할 수도 있다. 이러한 경우에, 리소그래피 장치(LA)는 패터닝된 EUV 방사선 빔(B')에 의해 형성되는 이미지를 이전에 기판(W)에 형성된 패턴과 정렬한다.
상대적인 진공, 즉 대기압에 훨씬 못 미치는 압력의 적은 양의 가스(예를 들어 수소)가 방사선 소스(SO), 조명 시스템(IL) 및/또는 투영 시스템(PS) 내에 제공될 수 있다. 본 명세서에서 저압이란 약 50 mbar(5 kPa) 이하의 압력을 가리킬 수 있다. 예를 들어 방사선 소스를 포함하는 부품을 포함하는 장치의 부품들은 약 0.1 내지 0.01 mbar(10 내지 1 Pa)의 더 낮은 압력에서도 동작할 수 있다.
도 2에 도시되는 방사선 소스(SO)는, 예를 들어 레이저 생성 플라즈마(LPP) 소스라고 불릴 수 있는 타입이다. 예를 들어 CO2 레이저를 포함할 수 있는 레이저 시스템(1)이 레이저 빔(2)을 통해, 예를 들어 연료 방출기(3)로부터 제공되는 주석(Sn)과 같은 연료로 에너지를 전달하도록 구현된다. 비록 후속하는 설명에서 주석이 참조되지만, 임의의 적합한 연료가 사용될 수도 있다. 연료는 예를 들어 액체 형태일 수 있고, 예를 들어 금속 또는 합금일 수 있다. 연료 방출기(3)는, 예를 들어 액적의 형태인 주석을 궤적을 따라 플라즈마 형성 영역(4)으로 디렉팅하도록 구성되는 노즐을 포함할 수 있다. 레이저 빔(2)은 플라즈마 형성 영역(4)에서 주석에 입사한다. 레이저 에너지를 주석에 전달하면 플라즈마 형성 영역(4)에 주석 플라즈마(7)가 생성된다. EUV 방사선을 포함하는 방사선이, 전자와 플라즈마 이온의 여기 소거(de-excitation) 및 재결합이 이루어지는 동안에 플라즈마(7)로부터 방사된다.
플라즈마로부터의 EUV 방사선은 콜렉터(5)에 의하여 수집되고 포커싱된다. 콜렉터(5)는, 예를 들어 거의 수직인 입사 방사선 콜렉터(5)(좀 더 일반적으로는 흔히 수직 입사 방사선 콜렉터라고 불림)를 포함한다. 콜렉터(5)는 EUV 방사선(예를 들어 13.5 nm와 같은 원하는 파장을 가지는, EUV 방사선)을 반사하도록 구현되는 다층 미러 구조를 가질 수 있다. 콜렉터(5)는 두 개의 초점을 가지는 타원 구성을 가질 수도 있다. 초점 중 첫 번째 것은 플라즈마 형성 영역(4)에 있을 수 있고, 초점 중 두 번째 것은 아래에서 논의되는 중간 초점(6)에 있을 수 있다.
레이저 시스템(1)은 방사선 소스(SO)로부터 공간적으로 분리될 수 있다. 분리되는 경우, 레이저 빔(2)은, 예를 들어 적합한 지향 미러 및/또는 빔 확장기, 및/또는 다른 광학기를 포함하는 빔 전달 시스템(미도시)의 도움으로, 레이저 시스템(1)으로부터 방사선 소스(SO)로 전달될 수 있다. 레이저 시스템(1), 방사선 소스(SO), 및 빔 전달 시스템은 함께 방사선 시스템이라고 간주될 수 있다.
콜렉터(5)에 의하여 반사되는 방사선은 EUV 방사선 빔(B)을 형성한다. EUV 방사선 빔(B)은 중간 초점(6)에서 포커싱되어 플라즈마 형성 구역(4)에 존재하는 플라스마의 중간 초점(6)에 이미지를 형성한다. 중간 초점(6)에 있는 이미지는 조명 시스템(IL)에 대한 가상 방사선 소스로서의 역할을 수행한다. 방사선 소스(SO)는 중간 초점(6)이 방사선 소스(SO)의 밀폐 구조(9) 내의 개구(8)에 또는 이에 근접하게 위치되도록 구현된다.
비록 도 2는 방사선 소스(SO)를 레이저 생성 플라즈마(LPP) 소스로 도시하지만, EUV 방사선을 생성하기 위하여 방전 생성 플라스마(DPP) 소스 또는 자유전자 레이저(FEL)와 같은 임의의 적합한 소스가 사용될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 커넥터(40)는 제 1 모듈(42) 및 제 2 모듈(44)을 전기적으로 연결할 수 있다. 모듈들 중 하나 또는 양자 모두는 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있고, 또는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 모듈들 중 하나, 예를 들어 제 1 모듈(42)에는 수형 커넥터부(46)가 제공될 수 있다. 다른 모듈에는 암형 커넥터부(48)가 제공될 수 있다. 암형 커넥터부(48)는 수형 커넥터부(46)를 수용하고 수형 커넥터부와 결속되도록 성형된다.
제 1 및 제 2 인쇄 회로 기판(42, 44)은 캐리어(50)를 포함할 수 있다. 캐리어(50)는 구조적 강도 및 전기적 격리를 제공하기 위하여 격리용이고 상대적으로 가요성이 적은 재료를 포함할 수 있다. 통상적으로 판형인 캐리어(50)의 외면에는 도전성 재료의 코팅(52)이 제공될 수 있다. 코팅(52)은, 통상적으로 그라운드 또는 접지라고 불리는 레퍼런스 전압에 연결될 수 있다. 기판(42, 44)은 개략적으로 제 1 신호 섹션(54) 및 제 2 신호 섹션(56)으로 각각 표시된 신호 전송 섹션을 더 포함할 수 있다. 현실에서는, 신호 전송 섹션(54, 56)은, 기판에 특정한 미리 결정된 기능성을 제공하도록 인쇄 회로 기판에 개략적으로 포함되는 여러 신호 처리 유닛을 포함할 수 있다. 제 1 신호 전송 섹션(54)은 제 1 신호 인터페이스(60)를 통하여 수형 커넥터부(46)에 연결될 수 있다. 제 2 신호 전송 섹션(56)은 제 2 신호 인터페이스(62)를 통하여 암형 커넥터부(48)에 연결될 수 있다. 제 1 및 제 2 신호 인터페이스(60, 62) 및 신호 전송 섹션(54, 56)은 일반적으로 높은 전압 및/또는 전류에서 신호를 전송하도록 의도된다. 제 1 및 제 2 신호 인터페이스(60, 62)는 제 1 및 제 2 파워 인터페이스라고도 불릴 수 있다. 도면들이 오직 개략적인 표현이라는 것에 주의한다. 각각의 PCB의 상호연결부의 위치는 변경될 수 없다. PCB의 다른 부분들은 변경될 필요가 있을 수 있다. 도 3 및 도 4는 54를 단일 층으로서 인출되는 것으로 도시하지만, 도체를 여러 층들에 걸쳐서 분할하는 것도 가능하다. 상단 및 하단 코팅층(52)은 그라운드 또는 접지에 연결된다.
수형 커넥터부(46) 및 암형 커넥터부(48)는 제 1 도전성 실드(70)에 의하여 둘러싸여질 수 있다. 제 1 도전성 실드는 원통형일 수 있다. 제 1 도전성 실드는 전도성 재료, 통상적으로는 수형 커넥터부(46) 및/또는 암형 커넥터부(48)의 재료와 가까이 관련되거나 유사한 금속으로 제작된다. 제 1 도전성 실드(70)는 수형 커넥터부(46), 암형 커넥터부(48), 제 1 파워 인터페이스(60) 및 제 2 파워 인터페이스(62) 중 하나 이상을 결속시킬 수 있다. 동작 시에, 제 1 도전성 실드(70)는 수형 커넥터부 및 암형 커넥터부와 동일한 전기 포텐셜에 있다.
격리부(80)는 제 1 도전성 실드(70)를 둘러싼다. 격리부는 적어도 부분적으로 관상일 수 있다. 제 1 격리 캡(82)이 제 1 파워 인터페이스(60)를 커버하면서 배치될 수 있다. 제 2 격리 캡(84)이 제 2 파워 인터페이스(62)를 커버하면서 배치될 수 있다. 제 1 및 제 2 격리 캡(82, 84)은 격리부(80)와 같은 재료를 포함할 수 있다.
격리부(80)는 적어도 다소 탄력적인 적합한 격리 폴리머를 포함할 수 있다. 폴리머는 탄성중합체를 포함할 수 있다. 탄성중합체는 가요성 고무 재료일 수 있다. 격리부는, 테트라플루오로에틸렌(tetrafluoroethylene; TFE), 헥사플루오로프로필렌(hexafluoropropylene; HFP), 비닐리딘 불화물(vinylidene fluoride)(VDF 또는 VF2), 비닐리딘 불화물(VDF), 헥사플루오로프로필렌(HFP), 및 퍼플루오로메틸비닐에테르(perfluoromethylvinylether; PMVE)의 터폴리머(terpolymer)들의 코폴리머들의 군으로부터 선택된 플루오로폴리머 탄성중합체(fluoropolymer elastomer)를 포함하거나 이들로 제작될 수 있다. 적합한 재료는, 예를 들어 DuPont de Nemours, 아이앤씨.(US)에 의한 Viton™이라는 상표명으로 출시된 것으로 선택된다. Viton은 플루오로폴리머 탄성중합체 및 합성 고무 화합물이다. 이것은 가혹한 환경을 견딜 수 있는 플루오르화 탄화수소 고무 제품이다.
커넥터(40)에서, 격리부(80)는 제 1 모듈(42) 및 제 2 모듈(44) 사이에서 적어도 부분적으로 압축된 적어도 부분적으로 압축될 수 있고, 화살표 F는 압축력 F를 개략적으로 표시한다. 압축력 F는, 예를 들어 제 1 모듈(42)을 제 2 모듈(44)에 기계적으로 연결시키기 위한 적절한 메커니즘으로부터 초래될 수 있다. 이러한 메커니즘은, 예를 들어 스크류 및 볼트(미도시), 및/또는 하나 이상의 클램프(미도시)를 포함할 수 있다. 압축력 F는 시일의 선형 인치마다 1 내지 100 파운드(lb)의 범위에 있을 수 있다(약 18 내지 1800 kg/m).
제 2 도전성 실드(90)는 격리부(80)를 둘러쌀 수 있다. 제 2 도전성 실드(90)는 제 1 모듈(42)의 코팅(52) 및/또는 제 2 모듈(44)의 코팅(52)과 결속될 수 있다. 제 1 도전성 캡(92)은 제 1 격리 캡(82)을 커버할 수 있다. 제 2 도전성 캡(94)은 제 2 격리 캡(84)을 커버할 수 있다. 제 1 도전성 캡(92)은 제 1 모듈(42)의 코팅(52)과 결속될 수 있다. 제 2 도전성 캡(94)은 제 2 모듈(42)의 코팅(52)과 결속될 수 있다. 동작 중에, 코팅층(52)은 접지 또는 그라운드라고 불리는 레퍼런스 전압에 연결될 것이다. 코팅층들(52) 중 하나와 전도성으로 결속되기 때문에, 제 2 도전성 실드(90) 및 도전성 캡(92, 94)은 코팅(52)과 같은 레퍼런스 전압에 있게 될 것이다.
도 4를 참조하면, 일 실시형태에서 제 1 단부 캡(92) 및/또는 제 2 단부 캡(94)에는 제 1 개구(96) 및 제 2 개구(98)가 각각 제공될 수 있다. 일측 또는 마주보는 측면들 상에서, 제 1 격리 캡(82) 및 제 2 격리 캡(84)에는 디스크(102, 104, 106, 108)가 제공될 수 있다. 디스크(102, 104, 106, 108)는 도전성 재료로 이루어지고, 제 1 단부 캡(92), 제 2 단부 캡(94) 또는 코팅층들(52) 중 하나 각각과 결속된다. 디스크(102, 104, 106, 108)는 금속성 물질로 제작될 수 있다. 디스크는 격리 캡(82, 84) 상에 액적으로서 증착될 수 있다.
도 4는 압력 챔버(100) 내에 배치된 커넥터를 도시한다. 비록 도 4에서는 사각형으로 개략적으로 표시되지만, 압력 챔버(100)는 임의의 크기 또는 형상을 가질 수 있다. 챔버는 통상적으로 챔버(100) 내의 압력을 주위 압력(약 1 바 또는 105 Pa)으로부터 선택된 동작 압력까지 변경시키기에 적합하다. 전술된 바와 같이, 상기 동작 압력은 주위 압력보다 낮은 압력일 수 있고, 약 50 mbar(5 kPa) 이하의 압력을 가리킬 수 있다. 장치의 일부 부품들은 약 0.1 내지 0.01 mbar(10 내지 1 Pa)인 압력에서 동작할 수도 있다.
챔버(100)의 벽은 진공 벽이라고 불릴 수 있고, 주위 압력(1 바)인 환경과 챔버 내부의 진공(100 mbar 미만) 사이의 인터페이스를 제공한다. 제 1 및 제 2 개구(96, 98)는 챔버(100) 내부의 압력이 감소될 경우에 커넥터(40) 내에 포획된 공기 중 일부를 제거할 수 있게 한다. 디스크(102, 104, 106, 108)는 코팅층(52) 및 단부 캡(92, 94)에 의해 제공되는 전기 극성 및 필드의 연속성을 제공한다.
본 발명의 커넥터(40)는 격리부 및 내부 도전성 실드(70)의 어셈블리를 제공함으로써 구성될 수 있다. 이러한 어셈블리는 수형 커넥터부(46) 또는 암형 커넥터부(48) 중 어느 하나에 배치된다. 그 다음에, 외부 도전성 실드(90)가 격리부를 둘러싸면서 배치될 수 있다. 격리 캡들(82, 84)이 제자리에 놓여지고, 단부 캡들(92, 94) 각각에 의하여 커버된다.
이제, 두 모듈들 또는 회로 기판(42, 44)이 볼트 또는 클램프와 같은 이용가능한 수단을 사용하여 미리 결정된 힘 F만큼 서로 눌려진다. 본 명세서에서, 격리부는 두 개의 각각의 모듈들(42, 44) 사이에서 압축되어 시일(seal)을 제공한다. 단부 캡(92, 94)은 격리 캡(82, 84)을 압축하여 모듈에 대한 시일을 제공한다.
동작 시에, 진공 챔버(100) 안의 영역은 우선 주위 압력(1 바)으로부터 동작 압력까지 낮아진다. 본 명세서에서, 선택적인 개구들(96, 98)이 커넥터(40) 내에 포획된 일부 공기가 탈출할 수 있게 한다. 그렇지 않으면, 커넥터(40)내의 포켓 내에 잠재적으로 포획된 공기가 격리부(80)에 의해 제공되는 바와 같은 시일에 기인하여 커넥터 안에 남게 된다. 격리부의 재료는 소정 유출률(leak rate)(압축력 F 및 선택된 바와 같은 치수에서)을 가지도록 선택될 수 있는데, 이러한 유출률은 실무에서는 매우 낮아서 실용적으로는 약 0인 것으로 여겨질 수 있다. 본 명세서에서 낮은 유출률이란, 예를 들어 매년 약 10-7 또는 10-8 mbar·litre/sec 미만인 속도를 가리킨다. 전술된 바와 같이, DuPont 사의 VitonTM의 타입들이 격리부를 구성하기 위한 적합한 재료일 수 있다. 실용적인 실시형태에서는, SCVBR이 Viton의 적절한 타입일 수 있다.
내부 실드(70) 및 수형 커넥터부(46), 암형 커넥터부(48) 중 하나 이상 또는 파워 인터페이스들(60, 62) 중 하나 사이의 전기적 연결에 기인하여, 내부 실드(70)는 동일한 전기 포텐셜에 있게 된다. 격리부는 기본적으로 커넥터 내에 포획된 임의의 공기가 탈출하는 것을 방지한다. 동시에, 기본적으로 접지인 코팅(52)과 같은 레퍼런스 전압에 있는 외부 실드에 의해 둘러싸인 격리부는, 격리부 내부의 전기 연결부가 환경으로부터 전기적으로 차폐되는 것을 보장한다. 이것은, 커넥터 내의 공기가 안에 머물게 되고, 내부 실드(70)에 기인하여 균일한 전기 포텐셜 및 필드에 노출된다는 것을 의미한다. 격리부 및 접지된 실드(90)에 기인하여, 전기 연결부가 실질적으로 이러한 연결부 밖의 전기적 연결에 대해서 거의 알지 못하게 되고, 이를 통하여 기본적으로 파센 브레이크다운이 불가능해지게 한다. 따라서, 본 발명의 커넥터(40)는 바람직하게도 도 1에 예시된 바와 같은 압력 및 전압의 전체 범위에 걸쳐서 동작할 수 있게 한다. 실무에서, 커넥터(40) 내에 포획된 임의의 공기는 1 바에서 유지될 것인 반면에, 커넥터(40) 외부의 압력은 설정된 동작 압력, 예를 들어 약 50 mbar 이하의 압력까지 낮아질 수 있다.
본 발명의 커넥터 및 방법은 예상되는 바와 같이 전체 동작 범위에 걸쳐서 파센 브레이크다운을 피하면서도 동작할 수 있게 한다. 커넥터는 진공(100 mbar 이하, 예를 들어 1 Pa 내지 5 kPa의 범위에 속하는 압력), 고전류(1 암페어 이상, 통상적으로 10 내지 60 A, 예를 들어 약 40 A), 및 고전압(약 0.5 내지 4 kV, 예를 들어 약 1 kV)에서 동작하는 것을 포함하여, 예상된 바와 같이 파센 브레이크다운을 회피한다. 추가적으로, 커넥터는 상대적으로 간단하고 견실하며 비용-효과적이다. 결과적으로, 생산이 상대적으로 간단해지고, 커넥터는 상대적으로 긴 수명을 가진다.
본 명세서에서 IC를 제조하는 분야에 리소그래피 장치를 이용하는 것에 대해 특히 언급될 수 있지만, 본원에서 기술된 리소그래피 장치는 다른 응용예를 가질 수 있음이 이해돼야 한다. 가능한 다른 적용예는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리(magnetic domain memory) 용 가이드 및 검출 패턴(guidance and detection pattern), 평판 디스플레이, LCD(Liquid Crystal Display), 박막 자기 헤드 등의 제조를 포함한다.
비록 본 명세서에서 리소그래피 장치의 맥락에서 본 발명의 실시형태가 특정하게 참조되었지만, 본 발명의 실시형태는 다른 장치에서도 사용될 수 있다. 본 발명의 실시형태는 마스크 검사 장치, 계측 장치, 또는 웨이퍼(또는 다른 기판) 또는 마스크(또는 다른 패터닝 디바이스)와 같은 대상물을 측정하거나 처리하는 임의의 장치의 일부가 될 수 있다. 이러한 장치는 일반적으로 리소그래피 툴이라고 지칭될 수 있다. 이러한 리소그래피 툴은 진공 상태 또는 주변(비-진공) 상태를 사용할 수 있다.
비록 특정한 참조가 위에서 광 리소그래피의 콘텍스트에서의 본 발명의 실시형태의 사용에 대하여 이루어졌지만, 콘텍스트가 허용하는 경우 본 발명은 광학 리소그래피로 한정되지 않고, 다른 애플리케이션, 예를 들어 임프린트(imprint) 리소그래피에서 사용될 수도 있다는 것이 인정될 것이다. 본 발명의 커넥터 및 방법은 파센 브레이크다운을 회피하면서 안전하고 신뢰가능한 동작을 요구하는 임의의 애플리케이션 및 장치에 대해서 적합하다.
비록 본 발명의 특정한 실시형태가 위에서 설명되었지만, 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 위의 설명은 한정적인 것이 아니라 예시적인 의도로 제공된다. 따라서, 다음 진술되는 절들의 범위로부터 벗어나지 않으면서, 설명된 바와 같은 본 발명에 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다.
1. 진공 환경을 위한 전기 커넥터로서,
제 1 파워 인터페이스에 연결되도록 구성된 수형 연결부;
상기 수형 연결부를 수용하기 위한 것이고 제 2 파워 인터페이스에 연결되도록 구성된 암형 연결부;
상기 수형 연결부 및 상기 암형 연결부를 둘러싸는 제 1 도전성 실드 - 상기 제 1 도전성 실드는 상기 수형 연결부 및 상기 암형 연결부 중 적어도 하나에 전기적으로 연결됨 -; 및
상기 제 1 도전성 실드를 둘러싸는 격리부를 포함하는, 전기 커넥터.
2. 제 1 절에 있어서,
상기 전기 커넥터는 상기 격리부를 둘러싸는 제 2 도전성 실드를 포함하는, 전기 커넥터.
3. 제 2 절에 있어서,
상기 전기 커넥터는,
상기 제 1 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 1 단부 캡, 및 상기 제 2 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 2 단부 캡을 포함하는, 전기 커넥터.
4. 제 3 절에 있어서,
상기 제 1 단부 캡 및 상기 제 2 단부 캡은 상기 제 2 도전성 실드와 함께 상기 수형 연결부, 상기 암형 연결부, 상기 제 1 도전성 실드 및 상기 격리부의 전기적으로 닫힌 엔클로저를 형성하는, 전기 커넥터.
5. 제 3 절 또는 제 4 절에 있어서,
상기 제 1 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 1 개구가 제공된, 전기 커넥터.
6. 제 3 절 내지 제 5 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 제 2 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 2 개구가 제공된, 전기 커넥터.
7. 제 1 절 내지 제 6 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 전기 커넥터는,
상기 제 1 파워 인터페이스와 상기 제 2 파워 인터페이스 사이에서 상기 격리부를 압축하도록 구성된 기계식 연결 메커니즘을 더 포함하는, 전기 커넥터.
8. 제 1 절 내지 제 7 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 제 1 도전성 실드는 금속성 관상 실드(metallic tubular shield)인, 전기 커넥터.
9. 제 8 절에 있어서,
상기 격리부는 관상 폴리머 요소인, 전기 커넥터.
10. 제 9 절에 있어서,
폴리머는 탄성 재료, 예컨대 고무 재료를 포함하는, 전기 커넥터.
11. 제 1 절 내지 제 10 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 격리부는,
테트라플루오로에틸렌(tetrafluoroethylene; TFE), 헥사플루오로프로필렌(hexafluoropropylene; HFP), 비닐리딘 불화물(vinylidene fluoride)(VDF 또는 VF2), 비닐리딘 불화물(VDF), 헥사플루오로프로필렌(HFP), 및 퍼플루오로메틸비닐에테르(perfluoromethylvinylether; PMVE)의 터폴리머(terpolymer)들의 코폴리머들의 군으로부터 선택된 플루오로폴리머 탄성중합체(fluoropolymer elastomer)를 포함하는, 전기 커넥터.
12. 제 1 절 내지 제 11 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 전기 커넥터는 0.5 kV를 넘는 전압, 또는 약 1 kV 이상의 전압에 대해서 적합한, 전기 커넥터.
13. 제 1 절 내지 제 12 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 전기 커넥터는 10 A를 넘는 전류, 또는 약 40A 이상의 전류에 대해서 적합한, 전기 커넥터.
14. 제 1 절의 전기 커넥터를 포함하는 리소그래피 시스템.
15. 제 14 절에 있어서,
상기 리소그래피 시스템은,
제 1 파워 인터페이스를 가지는 제 1 모듈, 및 제 2 파워 인터페이스를 가지는 제 2 모듈을 적어도 포함하고,
상기 전기 커넥터는 상기 제 1 모듈과 상기 제 2 모듈을 전기적으로 연결하는, 리소그래피 시스템.
16. 진공 환경을 위한 전기 커넥터를 제공하기 위한 방법으로서,
제 1 파워 인터페이스 및 상기 제 1 파워 인터페이스에 연결된 수형 연결부를 제공하는 단계;
제 2 파워 인터페이스 및 상기 제 2 파워 인터페이스에 연결된 암형 연결부를 제공하는 단계;
상기 수형 연결부 또는 상기 암형 연결부 중 하나를 제 1 도전성 실드를 이용하여 둘러싸는 단계;
상기 제 1 도전성 실드를 격리부를 이용하여 둘러싸는 단계; 및
상기 수형 연결부를 상기 암형 연결부에 연결하는 단계를 포함하고,
상기 제 1 도전성 실드는 상기 제 1 파워 인터페이스와 그리고 상기 제 2 파워 인터페이스와 전기적 소통 상태에 있는, 전기 커넥터 제공 방법.
17. 제 16 절에 있어서,
상기 방법은,
상기 격리부를 제 2 도전성 실드를 이용하여 둘러싸는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
18. 제 16 절 또는 제 17 절에 있어서,
상기 방법은,
상기 제 1 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 1 단부 캡을 배치하고, 상기 제 2 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 2 단부 캡을 배치하는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
19. 제 16 절 내지 제 18 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 제 1 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 1 개구가 제공된, 전기 커넥터 제공 방법.
20. 제 16 절 내지 제 19 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 제 2 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 2 개구가 제공된, 전기 커넥터 제공 방법.
21. 제 16 절 내지 제 20 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 수형 연결부를 상기 암형 연결부에 연결하는 단계는,
상기 제 1 파워 인터페이스와 상기 제 2 파워 인터페이스 사이에서 상기 격리부를 압축하는 것을 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
22. 제 16 절 내지 제 21 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 격리부는 관상 폴리머 요소인, 전기 커넥터 제공 방법.
23. 제 22 절에 있어서,
폴리머는 탄성 재료, 예컨대 고무 재료를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
24. 제 16 절 내지 제 23 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 격리부는,
테트라플루오로에틸렌(tetrafluoroethylene; TFE), 헥사플루오로프로필렌(hexafluoropropylene; HFP), 비닐리딘 불화물(vinylidene fluoride)(VDF 또는 VF2), 비닐리딘 불화물(VDF), 헥사플루오로프로필렌(HFP), 및 퍼플루오로메틸비닐에테르(perfluoromethylvinylether; PMVE)의 터폴리머(terpolymer)들의 코폴리머들의 군으로부터 선택된 플루오로폴리머 탄성중합체(fluoropolymer elastomer)를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
25. 제 16 절 내지 제 24 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 방법은,
연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 0.5 kV를 넘는 전압, 예를 들어 약 1 kV 이상의 전압에서 작동시키는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
26. 제 16 절 내지 제 25 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 방법은,
연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 20 A를 넘는 전류, 예를 들어 약 40 A 이상의 전류에서 작동시키는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
27. 제 16 절 내지 제 26 절 중 어느 한 절에 있어서,
상기 방법은,
연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 압력 챔버 내에서 진공에 상대적으로 약 50 mbar 또는 그보다 낮은 동작 압력에서, 예컨대 진공에 상대적으로 약 0.1 내지 0.01 mbar인 동작 압력에서 작동시키는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
28. 제 27 절에 있어서,
상기 방법은,
상기 압력 챔버 내의 압력을 주위 압력으로부터 상기 동작 압력으로 감소시킬 때에, 연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 작동시키는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.

Claims (28)

  1. 진공 환경을 위한 전기 커넥터로서,
    제 1 파워 인터페이스에 연결되도록 구성된 수형 연결부;
    상기 수형 연결부를 수용하기 위한 것이고 제 2 파워 인터페이스에 연결되도록 구성된 암형 연결부;
    상기 수형 연결부 및 상기 암형 연결부를 둘러싸는 제 1 도전성 실드 - 상기 제 1 도전성 실드는 상기 수형 연결부 및 상기 암형 연결부 중 적어도 하나에 전기적으로 연결됨 -; 및
    상기 제 1 도전성 실드를 둘러싸는 격리부
    를 포함하는, 전기 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 커넥터는 상기 격리부를 둘러싸는 제 2 도전성 실드를 포함하는, 전기 커넥터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 전기 커넥터는,
    상기 제 1 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 1 단부 캡, 및 상기 제 2 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 2 단부 캡을 포함하는, 전기 커넥터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 단부 캡 및 상기 제 2 단부 캡은 상기 제 2 도전성 실드와 함께 상기 수형 연결부, 상기 암형 연결부, 상기 제 1 도전성 실드 및 상기 격리부의 전기적으로 닫힌 엔클로저를 형성하는, 전기 커넥터.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 1 개구가 제공된, 전기 커넥터.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 2 개구가 제공된, 전기 커넥터.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 커넥터는,
    상기 제 1 파워 인터페이스와 상기 제 2 파워 인터페이스 사이에서 상기 격리부를 압축하도록 구성된 기계식 연결 메커니즘을 더 포함하는, 전기 커넥터.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 실드는 금속성 관상 실드(metallic tubular shield)인, 전기 커넥터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 격리부는 관상 폴리머 요소인, 전기 커넥터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    폴리머는 탄성 재료, 예컨대 고무 재료를 포함하는, 전기 커넥터.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격리부는,
    테트라플루오로에틸렌(tetrafluoroethylene; TFE), 헥사플루오로프로필렌(hexafluoropropylene; HFP), 비닐리딘 불화물(vinylidene fluoride)(VDF 또는 VF2), 비닐리딘 불화물(VDF), 헥사플루오로프로필렌(HFP), 및 퍼플루오로메틸비닐에테르(perfluoromethylvinylether; PMVE)의 터폴리머(terpolymer)들의 코폴리머들의 군으로부터 선택된 플루오로폴리머 탄성중합체(fluoropolymer elastomer)를 포함하는, 전기 커넥터.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 커넥터는 0.5 kV를 넘는 전압, 또는 약 1 kV 이상의 전압에 대해서 적합한, 전기 커넥터.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 커넥터는 10 A를 넘는 전류, 또는 약 40A 이상의 전류에 대해서 적합한, 전기 커넥터.
  14. 제 1 항의 전기 커넥터를 포함하는 리소그래피 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 리소그래피 시스템은,
    제 1 파워 인터페이스를 가지는 제 1 모듈, 및 제 2 파워 인터페이스를 가지는 제 2 모듈을 적어도 포함하고,
    상기 전기 커넥터는 상기 제 1 모듈과 상기 제 2 모듈을 전기적으로 연결하는, 리소그래피 시스템.
  16. 진공 환경을 위한 전기 커넥터를 제공하기 위한 방법으로서,
    제 1 파워 인터페이스 및 상기 제 1 파워 인터페이스에 연결된 수형 연결부를 제공하는 단계;
    제 2 파워 인터페이스 및 상기 제 2 파워 인터페이스에 연결된 암형 연결부를 제공하는 단계;
    상기 수형 연결부 또는 상기 암형 연결부 중 하나를 제 1 도전성 실드를 이용하여 둘러싸는 단계;
    상기 제 1 도전성 실드를 격리부를 이용하여 둘러싸는 단계; 및
    상기 수형 연결부를 상기 암형 연결부에 연결하는 단계
    를 포함하고,
    상기 제 1 도전성 실드는 상기 제 1 파워 인터페이스와 그리고 상기 제 2 파워 인터페이스와 전기적 소통 상태에 있는, 전기 커넥터 제공 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 방법은,
    상기 격리부를 제 2 도전성 실드를 이용하여 둘러싸는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
  18. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
    상기 방법은,
    상기 제 1 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 1 단부 캡을 배치하고, 상기 제 2 파워 인터페이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 2 단부 캡을 배치하는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 1 개구가 제공된, 전기 커넥터 제공 방법.
  20. 제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 단부 캡에는, 상기 커넥터 외부의 압력이 감소될 경우 상기 커넥터 내에 포획된 공기의 일부가 제거되게 하도록 구성된 제 2 개구가 제공된, 전기 커넥터 제공 방법.
  21. 제 16 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수형 연결부를 상기 암형 연결부에 연결하는 단계는,
    상기 제 1 파워 인터페이스와 상기 제 2 파워 인터페이스 사이에서 상기 격리부를 압축하는 것을 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
  22. 제 16 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격리부는 관상 폴리머 요소인, 전기 커넥터 제공 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    폴리머는 탄성 재료, 예컨대 고무 재료를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
  24. 제 16 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격리부는,
    테트라플루오로에틸렌(tetrafluoroethylene; TFE), 헥사플루오로프로필렌(hexafluoropropylene; HFP), 비닐리딘 불화물(vinylidene fluoride)(VDF 또는 VF2), 비닐리딘 불화물(VDF), 헥사플루오로프로필렌(HFP), 및 퍼플루오로메틸비닐에테르(perfluoromethylvinylether; PMVE)의 터폴리머(terpolymer)들의 코폴리머들의 군으로부터 선택된 플루오로폴리머 탄성중합체(fluoropolymer elastomer)를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
  25. 제 16 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은,
    연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 0.5 kV를 넘는 전압 또는 약 1 kV 이상의 전압에서 작동시키는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
  26. 제 16 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은,
    연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 20 A를 넘는 전류 또는 약 40 A 이상의 전류에서 작동시키는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
  27. 제 16 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은,
    연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 압력 챔버 내에서 진공에 상대적으로 약 50 mbar 또는 그보다 낮은 동작 압력에서, 예컨대 진공에 상대적으로 약 0.1 내지 0.01 mbar인 동작 압력에서 작동시키는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 방법은,
    상기 압력 챔버 내의 압력을 주위 압력으로부터 상기 동작 압력으로 감소시킬 때에, 연결된 수형 연결부 및 암형 연결부를 작동시키는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 제공 방법.
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