KR20240082961A - Electronic device and method for measuring position using the same - Google Patents

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KR20240082961A
KR20240082961A KR1020230000795A KR20230000795A KR20240082961A KR 20240082961 A KR20240082961 A KR 20240082961A KR 1020230000795 A KR1020230000795 A KR 1020230000795A KR 20230000795 A KR20230000795 A KR 20230000795A KR 20240082961 A KR20240082961 A KR 20240082961A
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KR1020230000795A
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박신우
김충훈
남영일
이상윤
한규희
권세진
이승재
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치는 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 회로, 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 통신 회로를 이용하여 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내에서 특정한 대역 및 대역폭으로 동작하는 적어도 하나의 AP를 감지하고, 전자 장치의 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택하여 통신 연결을 요청하는 신호를 전송하고, 어플리케이션으로부터 제 1 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 제 1 서비스의 종류를 확인하고, 제 1 서비스의 종류에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 제 1 대역폭을 결정하고, 선택된 AP들과 제 1 대역폭의 신호를 이용하여 전자 장치의 위치를 결정하고 전자 장치의 위치에 기반하여 목적 지점으로부터의 거리를 결정하며, 제 1 서비스의 종류가 변경됨에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경할 수 있다.An electronic device may include a communication circuit, a memory, and a processor that communicate with an external electronic device. The processor uses a communication circuit to detect at least one AP operating in a specific band and bandwidth within a preset distance from the electronic device, and selects at least three APs to measure the location of the electronic device to request a communication connection. Transmit a signal, determine the type of the first service based on receiving an execution request for the first service from the application, and determine the first bandwidth of the signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service, The location of the electronic device is determined using the selected APs and the signal of the first bandwidth, the distance from the destination point is determined based on the location of the electronic device, and based on the change in the type of the first service, the device to be used for communication with the AP is determined. You can change the bandwidth of the signal.

Description

전자 장치 및 이를 이용한 위치 측정 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MEASURING POSITION USING THE SAME}Electronic device and position measurement method using the same {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MEASURING POSITION USING THE SAME}

본 문서는 전자 장치 및 이를 이용한 위치 측정 방법에 관한 것이며, 예를 들어 근거리 무선 네트워크 기술을 이용해 이동하는 전자 장치의 실내 위치를 효율적으로 파악하기 위한 방법에 관한 것이다.This document relates to electronic devices and a method for measuring location using them, for example, a method for efficiently determining the indoor location of a moving electronic device using short-range wireless network technology.

다양한 전자 장치들의 보급과 함께, 다양한 전자 장치들이 사용할 수 있는 무선 통신에 대한 속도 향상이 구현되었다. 최근의 전자 장치들이 지원하는 무선 통신 중 IEEE 802.11 WLAN(또는, Wi-Fi)은 다양한 전자 장치들 상에 고속 무선 연결을 구현하기 위한 표준이다. 최초로 구현된 Wi-Fi는 최대 1~9 Mbps의 전송 속도를 지원할 수 있었으나, Wi-Fi 6 기술(또는, IEEE 802.11ax)은 최대 약 10Gbps의 전송 속도를 지원할 수 있다.With the spread of various electronic devices, improvements in the speed of wireless communication that various electronic devices can use have been implemented. Among the wireless communications supported by recent electronic devices, IEEE 802.11 WLAN (or Wi-Fi) is a standard for implementing high-speed wireless connections on various electronic devices. The first implementation of Wi-Fi could support transmission rates of up to 1 to 9 Mbps, but Wi-Fi 6 technology (or IEEE 802.11ax) can support transmission rates of up to about 10 Gbps.

전자 장치는, 높은 전송 속도를 지원하는 무선 통신을 통해, 상대적으로 용량이 큰 데이터를 이용한 다양한 서비스(예를 들어, UHD 화질의 동영상 스트리밍 서비스, AR(augmented reality) 서비스, VR(virtual reality) 서비스, 및/또는 MR(mixed reality) 서비스)를 지원할 수 있으며, 이외에도 다양한 서비스를 지원할 수 있다. 전자 장치는, 근거리 무선 통신을 통해 전자 장치의 위치를 결정하는 서비스인 실시간 위치 추적 시스템을 지원할 수 있다.Electronic devices provide various services (e.g., UHD quality video streaming service, AR (augmented reality) service, VR (virtual reality) service) using relatively large capacity data through wireless communication supporting high transmission rates. , and/or MR (mixed reality) services), and various other services can be supported. Electronic devices may support a real-time location tracking system, which is a service that determines the location of the electronic device through short-range wireless communication.

실시간 위치 추적 시스템(real time location system)(이하 RTLS)은 건물 내부에서 근거리 무선 통신 기술을 사용하여 사물의 위치를 실시간으로 추적할 수 있다. RTLS 는 사물의 위치를 포함하는 데이터를 활용하여 창고 자동화, 운송 및 물류, 차량 관제 또는 교통 허브 중 적어도 하나의 분야에서 사용될 수 있다. RTLS의 핵심은 제한된 공간에서 이동체의 위치를 파악하는 것이다. RTLS는 건물 벽체로 인한 전파의 반사, 회절, 흡수, 요구되는 위치 결과의 정밀도, 다양한 공간적 특성, 기술 및 비용적인 면 중 적어도 어느 하나를 고려하여 어떤 무선 통신 기술을 사용할 것인지 정할 수 있다. RTLS는 이동체의 위치를 파악하기 위해 Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee 또는 RFID 중 적어도 어느 하나의 통신 기술을 사용할 수 있다. RTLS는 복수의 고정된 무선 액세스 포인트 또는 앵커(이하 AP) 장치들로부터의 신호를 수신하고, 이동 구역의 맵 정보에 기반해 전자 장치의 거리와 위치를 계산할 수 있다. 거리와 위치 계산 방식은 사용하는 통신 기술에 따라서 달라질 수 있다. 거리와 위치 계산 방식은 예를 들어, AoA(angle of arrival), ToA(time of arrival), TDoA(time difference of arrival), RSSI(received signal strength indicator), ToF(time of flight) 또는 SDR-TWR(symmetric double sided two way ranging) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. RTLS는 삼각 또는 삼변 측량 방식과 혼합하여 위치를 계산할 수 있다.A real time location system (RTLS) can track the location of objects in real time inside a building using short-range wireless communication technology. RTLS can be used in at least one of the following fields: warehouse automation, transportation and logistics, vehicle control, or transportation hubs by utilizing data containing the location of objects. The core of RTLS is to determine the location of a moving object in a limited space. RTLS can decide which wireless communication technology to use by considering at least one of the following: reflection, diffraction, and absorption of radio waves due to building walls, precision of required location results, various spatial characteristics, technology, and cost. RTLS can use at least one communication technology among Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee, or RFID to determine the location of a moving object. RTLS can receive signals from a plurality of fixed wireless access points or anchor (AP) devices and calculate the distance and location of the electronic device based on map information of the moving area. Distance and location calculation methods may vary depending on the communication technology used. Distance and position calculation methods include, for example, angle of arrival (AoA), time of arrival (ToA), time difference of arrival (TDoA), received signal strength indicator (RSSI), time of flight (ToF), or SDR-TWR. It may include at least one of (symmetric double sided two way ranging). RTLS can be combined with triangulation or trilateration methods to calculate position.

RTLS를 위해 Wi-Fi AP 위치가 정의된 지도 데이터와 Wi-Fi Scan 및 다수의 대상 Wi-Fi AP 중 일부의 Wi-Fi AP 선택을 통한 거리 측정 기능이 필요할 수 있다.For RTLS, map data with defined Wi-Fi AP locations and a distance measurement function through Wi-Fi Scan and selection of a subset of multiple target Wi-Fi APs may be required.

위치기반서비스 (LBS : location based service) 란 사람이나, 사물의 위치 또는 주변 물체의 지리정보를 이용하여 제공되는 다양한 서비스를 의미한다. 최근 정보 통신 기술의 발달로, 연속적인 위치기반서비스 제공의 필요성이 크게 부각되고 있다. 실외 LBS 의 경우 GPS를 이용해 이동 물체의 위치 정보 파악이 가능하지만, 실내의 경우, GPS 신호가 도달하지 못하기 때문에, 실외의 GPS 를 대신할 무선 통신 기술이 필요할 수 있다. 전자 장치는 실내 LBS를 위해 다양한 무선 통신 기술(예: Wi-Fi, BLE, UWB, RFID)을 이용할 수 있다.Location-based service (LBS: location based service) refers to a variety of services provided using the location of a person or object or geographic information of surrounding objects. With the recent development of information and communication technology, the need to provide continuous location-based services has been greatly highlighted. In the case of outdoor LBS, it is possible to determine the location of a moving object using GPS, but since GPS signals cannot reach indoors, wireless communication technology may be needed to replace outdoor GPS. Electronic devices can use various wireless communication technologies (e.g. Wi-Fi, BLE, UWB, RFID) for indoor LBS.

IEEE802.11mc는 Wi-Fi 를 이용하여, 무선 공유기(AP, access point)와 모바일 장치 간의 거리를 추정하는 기술에 대해서 정의하고 있다. 전자 장치는 IEEE802.11mc에서 정의된 기술을 이용하여 GPS 신호가 도달하지 않는 실내환경에서 다수의 Wi-Fi 무선 공유기를 통해, 전자 장치의 위치를 결정짓는 RTLS(Real-Time Location Service)를 제공할 수 있다.IEEE802.11mc defines technology for estimating the distance between a wireless router (AP, access point) and a mobile device using Wi-Fi. Electronic devices use technology defined in IEEE802.11mc to provide RTLS (Real-Time Location Service), which determines the location of electronic devices through multiple Wi-Fi wireless routers in indoor environments where GPS signals do not reach. You can.

이 때 사용되는 무선 신호의 대역폭에 따라, ranging의 정확도가 다르게 결정될 수 있다. 본 문서에 따른 전자 장치 및 이를 이용한 위치 측정 방법은 어플리케이션을 통해 실행되는 서비스의 종류 및 전자 장치의 상태에 따라, 각기 다른 대역폭을 사용해 서비스를 실행하여 효율적으로 무선 자원을 활용하고자 한다.At this time, depending on the bandwidth of the wireless signal used, the ranging accuracy may be determined differently. The electronic device and the location measurement method using the same according to this document seek to efficiently utilize wireless resources by executing the service using different bandwidths depending on the type of service executed through the application and the state of the electronic device.

전자 장치는 IEEE 802.11mc 기술을 이용하여 전자 장치와 AP 와의 거리를 추정하는 경우, 다양한 원인(예: 실내 RF 환경, multi-path fading)에 의해 전자 장치와 AP 사이의 거리의 오차가 발생될 수 있다. 오차의 크기는 Wi-Fi의 송신에 사용된 무선 신호의 대역폭에 따라서 다를 수 있다. 최대의 정확도를 얻기 위해, 전자 장치는, 전자 장치와 AP 가 모두 지원하는 대역폭 중 최대 대역폭의 신호를 이용하여 전자 장치와 AP 사이의 거리를 측정하는 동작을 수행할 수 있다. 이 경우 전자 장치는 전자 장치가 수행하게 될 서비스에 대한 고려 없이 최대 대역폭으로 신호를 전송할 수 있다. 만약, 전자 장치가 수행하게 될 서비스가 최대 대역폭보다 작은 대역폭의 신호를 이용하더라도 충분한 품질을 획득할 수 있는 경우, 전자 장치가 최대 대역폭을 갖는 신호를 이용하는 것은 전자 장치의 소모 전류 및 무선 자원의 낭비를 가져올 수 있다. When an electronic device uses IEEE 802.11mc technology to estimate the distance between the electronic device and the AP, errors in the distance between the electronic device and the AP may occur due to various causes (e.g. indoor RF environment, multi-path fading). there is. The size of the error may vary depending on the bandwidth of the wireless signal used for Wi-Fi transmission. In order to obtain maximum accuracy, the electronic device may measure the distance between the electronic device and the AP using a signal with the highest bandwidth among the bandwidths supported by both the electronic device and the AP. In this case, the electronic device can transmit signals at the maximum bandwidth without considering the service the electronic device will perform. If the service to be performed by the electronic device can achieve sufficient quality even if it uses a signal with a bandwidth smaller than the maximum bandwidth, using a signal with the maximum bandwidth consumes the electronic device's current and wastes wireless resources. can be brought.

전자 장치는 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 회로, 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 통신 회로를 이용하여 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내에서 특정한 대역 및 대역폭으로 동작하는 적어도 하나의 AP를 감지하고, 전자 장치의 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택하여 통신 연결을 요청하는 신호를 전송하고, 어플리케이션으로부터 제 1 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 제 1 서비스의 종류를 확인하고, 제 1 서비스의 종류에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 제 1 대역폭을 결정하고, 선택된 AP들과 제 1 대역폭의 신호를 이용하여 전자 장치의 위치를 결정하고 전자 장치의 위치에 기반하여 목적 지점으로부터의 거리를 결정하며, 제 1 서비스의 종류가 변경됨에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경할 수 있다.An electronic device may include a communication circuit, a memory, and a processor that communicate with an external electronic device. The processor uses a communication circuit to detect at least one AP operating in a specific band and bandwidth within a preset distance from the electronic device, and selects at least three APs to measure the location of the electronic device to request a communication connection. Transmit a signal, determine the type of the first service based on receiving an execution request for the first service from the application, and determine the first bandwidth of the signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service, The location of the electronic device is determined using the selected APs and the signal of the first bandwidth, the distance from the destination point is determined based on the location of the electronic device, and based on the change in the type of the first service, the device to be used for communication with the AP is determined. You can change the bandwidth of the signal.

전자 장치의 위치 측정 방법은 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내에서 특정한 대역 및 대역폭으로 동작하는 적어도 하나의 AP를 감지하고, 전자 장치의 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택하여 통신 연결을 요청하는 신호를 전송하는 동작, 어플리케이션으로부터 제 1 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 제 1 서비스의 종류를 확인하고, 제 1 서비스의 종류에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 제 1 대역폭을 결정하는 동작, 선택된 AP들과 제 1 대역폭의 신호를 이용하여 전자 장치의 위치를 결정하고 전자 장치의 위치에 기반하여 목적 지점으로부터의 거리를 결정하는 동작,및 제 1 서비스의 종류가 변경됨에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경하는 동작을 포함할 수 있다.The location measurement method of an electronic device detects at least one AP operating in a specific band and bandwidth within a preset distance from the electronic device, selects at least three APs to measure the location of the electronic device, and requests a communication connection. The operation of transmitting a signal, confirming the type of the first service based on receiving an execution request for the first service from the application, and determining the first bandwidth of the signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service. An operation of determining the location of the electronic device using the selected APs and signals of the first bandwidth and determining the distance from the destination point based on the location of the electronic device, and AP based on a change in the type of the first service It may include an operation of changing the bandwidth of the signal to be used for communication with.

본 문서에 따른 전자 장치 및 이를 이용한 위치 측정 방법은 어플리케이션을 통해 제공되는 서비스의 종류 및 전자 장치의 상태에 따라, 각기 다른 대역폭을 갖는 신호를 이용한 서비스를 제공할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 실행 중인 서비스가 최대 대역폭보다 작은 대역폭의 신호를 이용하더라도 충분한 품질을 획득할 수 있는 경우, 최대 대역폭보다 작은 대역폭의 신호를 이용하여 서비스를 수행할 수 있어, 소모 전류를 감소시키고 및 무선 자원의 낭비를 감소시킬 수 있다.The electronic device and the location measurement method using the same according to this document can provide services using signals with different bandwidths depending on the type of service provided through the application and the state of the electronic device. Therefore, if the service being executed can obtain sufficient quality even if it uses a signal with a bandwidth smaller than the maximum bandwidth, the electronic device can perform the service using a signal with a bandwidth smaller than the maximum bandwidth, thereby reducing current consumption and and waste of wireless resources can be reduced.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 외부 전자 장치가 전송한 신호의 도래각을 결정하는 실시예를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 위치 측정 방법을 도시한 것이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.
도 5는 전자 장치에서, 정밀 타이밍 요청(fine timing measurement, FTM)을 이용하여 외부 장치와의 거리를 결정하는 실시예를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치 내 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)의 네트워크 구성을 도시한 것이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 위치 측정 방법을 순서도로 나타낸 것이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
FIG. 2 is a diagram illustrating an embodiment of determining the angle of arrival of a signal transmitted from an external electronic device in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 3 illustrates a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.
Figure 4 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating an embodiment of determining the distance to an external device in an electronic device using a fine timing measurement (FTM).
FIG. 6 illustrates a network configuration of a real-time location tracking system (RTLS) in an electronic device according to an embodiment.
Figure 7 is a flowchart showing a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data rate. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 외부 전자 장치가 전송한 신호의 도래각을 결정하는 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an embodiment of determining the angle of arrival of a signal transmitted from an external electronic device in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 2를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함된 안테나(예: 제 1 안테나(242) 및 제 2 안테나(244))(예: 도 1의 안테나 모듈(197))가 도시되어 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 안테나(242) 및 제 2 안테나(244)가 수신하는 신호의 위상 차이에 기반하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 제 1 외부 전자 장치(102) 또는 제 2 외부 전자 장치(104))가 전송한 신호의 도래각(AoA)을 확인할 수 있다. 외부 전자 장치는 예를 들어, AP, anchor, tag 또는 beacon 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 이하에서는 외부 전자 장치가 AP인 것으로 가정하여 설명하지만, 외부 전자 장치는 위치를 특정할 수 있는 신호를 보내는 모든 장치를 포함할 수 있으며, AP로 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 2, an antenna (e.g., a first antenna 242 and a second antenna 244) included in an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) (e.g., an antenna module (e.g., the antenna module of FIG. 1) 197)) is shown. According to one embodiment, a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1) detects an external electronic device (e.g., the processor 120 of FIG. 1) based on the phase difference between the signals received by the first antenna 242 and the second antenna 244. The angle of arrival (AoA) of the signal transmitted by the first external electronic device 102 or the second external electronic device 104 can be checked. The external electronic device may include, for example, any one of an AP, anchor, tag, or beacon. Hereinafter, the description will be made assuming that the external electronic device is an AP, but the external electronic device may include any device that sends a signal that can specify its location, and is not limited to the AP.

일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(242) 및 제 2 안테나(244)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 제 1 외부 전자 장치(102) 또는 제 2 외부 전자 장치(104))가 전송하는 신호를 수신할 수 있다. 제 1 안테나(242) 및 제 2 안테나(244)가 수신하는 신호의 위상은 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(242)가 수신하는 신호는 제 2 안테나(244)가 수신하는 신호보다 d/sin(

Figure pat00001
)만큼 더 진행할 수 있다. According to one embodiment, the first antenna 242 and the second antenna 244 transmit information from an external electronic device (e.g., the first external electronic device 102 or the second external electronic device 104 of FIG. 1). A signal can be received. The phases of signals received by the first antenna 242 and the second antenna 244 may be different from each other. For example, the signal received by the first antenna 242 is d/sin (
Figure pat00001
), you can proceed further.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 안테나(242)의 제 2 안테나(244)가 수신하는 신호의 위상의 차이를 확인하고, 위상의 차이에 기반하여 도래각을 확인할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 may check the difference in phase between the signals received by the second antenna 244 of the first antenna 242 and check the angle of arrival based on the difference in phase.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 위상의 차이 값 대신, 다양한 방향으로 신호를 외부 전자 장치로 전송하고, 외부 전자 장치가 출력한 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 수신한 신호의 세기를 확인하고, 확인된 신호의 세기들 중 가장 세기가 큰 신호에 대응하는 방향을 도래각으로 결정할 수도 있다.According to one embodiment, the processor 120 may transmit signals in various directions to an external electronic device and receive signals output from the external electronic device, instead of the phase difference value. The processor 120 may check the strength of the received signal and determine the direction corresponding to the signal with the greatest strength among the strengths of the confirmed signals as the angle of arrival.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부 전자 장치가 전송한 신호의 도래각이 특정 범위 내에 포함되어 있는지 여부에 기반하여 제 1 신호의 전송 경로의 거리, 제 2 신호의 전송 경로의 거리를 확인하는 동작을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 determines the distance of the transmission path of the first signal and the distance of the transmission path of the second signal based on whether the angle of arrival of the signal transmitted by the external electronic device is within a specific range. You can perform a confirmation operation.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 위치 측정 방법을 도시한 것이다. Figure 3 illustrates a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.

일 실시예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))와 복수의 외부 전자 장치들(예: AP)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치를 추정할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 외부 전자 장치의 위치(예: C)를 중심으로 하고, 전자 장치(101)와의 거리(예: d3)를 반지름으로 하여 제 1 원(310)을 구성할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 외부 전자 장치의 위치(예: B)를 중심으로 하고, 전자 장치(101)와의 거리(예: d2)를 반지름으로 하여 제 2 원(320)을 구성할 수 있다. 프로세서(120)는 제 3 외부 전자 장치의 위치(예: A)를 중심으로 하고, 전자 장치(101)와의 거리(예: d1)를 반지름으로 하여 제 3 원(330)을 구성할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 원(310), 제 2 원(320) 및 제 3원 (330)의 교점(300)을 전자 장치의 위치로 추정할 수 있다.In one embodiment, a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) uses an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) and a plurality of external electronic devices (e.g., AP) to process an electronic device (e.g., AP). 101) can be estimated. The processor 120 may form the first circle 310 with the location of the first external electronic device (e.g., C) as the center and the distance to the electronic device 101 (e.g., d3) as the radius. The processor 120 may configure the second circle 320 with the location of the second external electronic device (e.g., B) as the center and the distance to the electronic device 101 (e.g., d2) as the radius. The processor 120 may configure the third circle 330 with the location of the third external electronic device (e.g., A) as the center and the distance to the electronic device 101 (e.g., d1) as the radius. The processor 120 may estimate the intersection 300 of the first circle 310, the second circle 320, and the third circle 330 as the location of the electronic device.

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.Figure 4 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to an embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 프로세서(410) 및 통신 회로(420)를 포함할 수 있으며, 도시된 구성 중 일부가 생략 또는 치환 될 수도 있다. 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도시된(또는 도시되지 않은) 전자 장치의 각 구성 중 적어도 일부는 상호 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로 (electrically) 연결될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 400 may include a processor 410 and a communication circuit 420, and some of the illustrated components may be omitted or replaced. The electronic device 400 may include at least some of the configuration and/or functions of the electronic device 101 of FIG. 1 . At least some of the components of the electronic device shown (or not shown) may be operatively, functionally, and/or electrically connected to each other.

일 실시예에서, 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 각 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 하나 이상의 프로세서들로 구성될 수 있다. 프로세서(410)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the processor 410 is a component capable of performing operations or data processing related to control and/or communication of each component of the electronic device 400, and may be comprised of one or more processors. The processor 410 may include at least some of the components and/or functions of the processor 120 of FIG. 1 .

일 실시예에서, 프로세서(410)가 전자 장치(400) 상에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 이하에서는 전자 장치(400)의 위치 측정과 관련된 특징에 대해 상세히 설명하기로 한다. 프로세서(410)의 동작들은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다.In one embodiment, there will be no limitation to the calculation and data processing functions that the processor 410 can implement on the electronic device 400, but hereinafter, features related to position measurement of the electronic device 400 will be described in detail. . Operations of the processor 410 may be performed by loading instructions stored in memory (eg, memory 130 of FIG. 1).

일 실시예에서, 통신 회로(420)는 프로세서(410)의 제어에 따라 무선 네트워크를 통해 외부 장치와 통신할 수 있다. 통신 회로(420)는 셀룰러 네트워크(예: LTE(long term evolution) 네트워크, 5G 네트워크, NR(new radio) 네트워크) 및 근거리 네트워크(예: Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee 또는 RFID)로부터 데이터를 송수신 하기 위한 하드웨어 및 소프트웨어 모듈들을 포함할 수 있다. 통신 회로(420)는 도 1의 통신 모듈(190)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the communication circuit 420 may communicate with an external device through a wireless network under the control of the processor 410. Communication circuitry 420 may be configured to communicate from cellular networks (e.g., long term evolution (LTE) networks, 5G networks, new radio (NR) networks) and local area networks (e.g., Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee, or RFID). It may include hardware and software modules for transmitting and receiving data. The communication circuit 420 may include at least some of the components and/or functions of the communication module 190 of FIG. 1 .

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 어플리케이션으로부터 제 1 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 제 1 서비스의 종류에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 제 1 대역폭을 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 According to one embodiment, the processor 410 may determine the first bandwidth of a signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service based on receiving a request to execute the first service from the application. Processor 410 is

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 통신 회로(420)를 이용하여 외부 전자 장치(예: AP(access point), anchor, tag, beacon) 로부터 데이터를 수신하거나 또는 외부 전자 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 프로세서(410)는 IEEE 802.11mc 또는 Wi-Fi round-trip time(RTT)를 이용하여 실내에서도 측위를 수행할 수 있다. 프로세서(410)는 IEEE 802.11 표준의 FTM(fine timing measurement) 프로토콜에 기반하여 실내에서 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))의 위치를 파악할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 외부 전자 장치(102)가 응답 신호를 수신한 시간(t4) 및 제 1 FTM 신호를 전송한 시간(t1)의 차이 값인 제 1 차이값(예: t4-t1)과 전자 장치(400)가 응답 신호를 전송한 시간(t3) 및 전자 장치(400)가 제 1 FTM 신호를 수신한 시간(t2)의 차이 값인 제 2 차이 값(예: t3-t2)의 차이 값(예: (t4-t1)-(t3-t2)의 절반에 제 1 FTM 신호 속력(예: 광속)을 곱한 값을 제 1 신호의 전송 경로의 거리로 결정할 수 있다. 전송 경로의 거리를 결정하는 과정은 도 5 에서 상세히 설명될 것이다. According to one embodiment, the processor 410 uses the communication circuit 420 to receive data from an external electronic device (e.g., an access point (AP), anchor, tag, beacon) or to transmit data to an external electronic device. You can. The processor 410 can perform positioning indoors using IEEE 802.11mc or Wi-Fi round-trip time (RTT). The processor 410 may determine the location of the electronic device 400 or an external electronic device (e.g., the external electronic device 102 of FIG. 1) indoors based on the fine timing measurement (FTM) protocol of the IEEE 802.11 standard. According to one embodiment, the processor 410 generates a first difference value (e.g., t4), which is the difference between the time (t4) at which the external electronic device 102 received the response signal and the time (t1) at which the first FTM signal was transmitted. A second difference value (e.g., t3-t2), which is the difference between -t1), the time (t3) at which the electronic device 400 transmitted the response signal, and the time (t2) at which the electronic device 400 received the first FTM signal. ) (e.g., half of (t4-t1)-(t3-t2) multiplied by the first FTM signal speed (e.g., speed of light) can be determined as the distance of the transmission path of the first signal. Transmission path The process of determining the distance will be explained in detail in FIG. 5.

일 실시예에서, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치(400)를 기준으로 미리 설정된 범위에 위치한 외부 전자 장치(예: AP(access point), anchor, tag, beacon)와 데이터를 전송하거나, 데이터를 수신할 수 있다. 이하에서는 외부 전자 장치가 AP인 것으로 가정하여 설명하지만, 외부 전자 장치는 위치를 특정할 수 있는 신호를 보내는 모든 장치(예: 대형 가전제품)를 포함할 수 있으며, AP로 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(예: AP)가 전자 장치(400)의 중심을 기준으로 일정 거리 이내에 존재하는지 여부를 외부 전자 장치가 전송하는 신호의 도래각(angle of arrival, AoA)을 이용하여 확인할 수 있다. 또는 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(예: AP)가 전자 장치(400)를 중심으로 하는 미리 설정된 범위 내에 존재하는지 여부를 외부 전자 장치가 전송하는 신호의 도래각(angle of arrival, AoA)을 이용하여 확인할 수 있다. 전자 장치(400)는 특정 외부 전자 장치가 전송하는 신호의 도래각(angle of arrival, AoA)이 특정 범위 내에 포함되는 외부 전자 장치와 데이터를 전송하거나, 데이터를 수신할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 400 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) is connected to an external electronic device (e.g., an access point (AP), an anchor, tag, beacon) and data can be transmitted or data can be received. Hereinafter, the description will be made assuming that the external electronic device is an AP, but the external electronic device may include any device that sends a signal that can specify its location (e.g., a large home appliance), and is not limited to the AP. The electronic device 400 determines whether an external electronic device (e.g., AP) exists within a certain distance based on the center of the electronic device 400 by measuring the angle of arrival (AoA) of a signal transmitted by the external electronic device. You can check it using . Alternatively, the electronic device 400 determines whether an external electronic device (e.g., AP) exists within a preset range centered on the electronic device 400 by measuring the angle of arrival (AoA) of a signal transmitted by the external electronic device. You can check using . The electronic device 400 may transmit data to or receive data from an external electronic device whose angle of arrival (AoA) of a signal transmitted by a specific external electronic device is within a specific range.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 전자 장치와 신호를 송수신하면서, 신호의 수신 방향 또는 신호의 전송 시간 및 수신 시간의 차이에 기반한 신호의 이동 거리를 확인할 수 있다. 전자 장치(400)는 신호의 수신 방향 및 신호의 이동 거리에 기반하여 외부 전자 장치와 전자 장치(400) 사이의 상대적인 위치 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치(400)는 확인된 상대적인 위치 정보에 기반하여 다양한 동작(예: 외부 전자 장치의 제어 또는 외부 전자 장치의 위치 정보를 포함하는 실내 맵 생성)을 수행할 수 있다.According to one embodiment, while transmitting and receiving a signal with an external electronic device, the electronic device 400 may check the signal's reception direction or the signal's travel distance based on the difference between the signal's transmission time and reception time. The electronic device 400 may check relative position information between the external electronic device and the electronic device 400 based on the direction in which the signal is received and the distance the signal moves. The electronic device 400 may perform various operations (eg, controlling an external electronic device or creating an indoor map including location information of the external electronic device) based on the confirmed relative location information.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 복수의 AP 들이 설치된 위치를 포함하는 이동 구역에 대한 정보를 이용하여 전자 장치(400)의 위치를 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치를 결정하기 위해 사용자 또는 외부 장치(예: 어플리케이션의 서버 또는 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로부터 이동 구역의 맵 정보를 수신할 수 있다. 전자 장치(400) 내 RTLS 서비스 애플리케이션은 서버나 클라우드로부터 맵 정보를 전달 받아 RTLS 서비스 구동 시 RTLS 프레임워크로 전달할 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 may determine the location of the electronic device 400 using information about the movement area including the locations where a plurality of APs are installed. The processor 410 receives map information of the moving area from the user or an external device (e.g., a server of an application or another electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1)) to determine the location of the electronic device 400. The RTLS service application in the electronic device 400 can receive map information from a server or cloud and transmit it to the RTLS framework when running the RTLS service.

도 5는 전자 장치에서, 정밀 타이밍 요청(fine timing measurement, FTM)을 이용하여 외부 장치와의 거리를 결정하는 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating an embodiment of determining the distance to an external device in an electronic device using a fine timing measurement (FTM).

도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(502)(예: 도 1의 전자 장치(102)) 사이의 제 1 신호의 이동 거리를 측정하기 위한 동작들을 도시하고 있다.Referring to FIG. 5, the moving distance of the first signal between the electronic device 500 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) and the external electronic device 502 (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1) The operations for measuring are shown.

일 실시예에 따르면, 동작 505에서, 전자 장치(500)는 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))를 이용하여 외부 전자 장치(502)와 통신 연결을 수립할 수 있다. 통신 회로(420)는 전자 장치(500)와 외부 전자 장치(502) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 회로(420)는 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. 통신 회로(420)는 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다.According to one embodiment, in operation 505, the electronic device 500 may establish a communication connection with the external electronic device 502 using a communication circuit (eg, the communication circuit 420 of FIG. 4). The communication circuit 420 may support establishing a direct (e.g., wired) or wireless communication channel between the electronic device 500 and the external electronic device 502, and performing communication through the established communication channel. The communication circuit 420 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). The communication circuit 420 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data transmission rate.

일 실시예에 따르면, 동작 510에서, 전자 장치(500)는 FTM 요청 신호를 외부 전자 장치(502)로 전송할 수 있다. According to one embodiment, in operation 510, the electronic device 500 may transmit an FTM request signal to the external electronic device 502.

일 실시예에 따르면, 동작 520에서, 외부 전자 장치(502)는 전자 장치(500)가 전송한 FTM 요청 신호를 수신함에 대응하여 응답 신호를 전송할 수 있다.According to one embodiment, in operation 520, the external electronic device 502 may transmit a response signal in response to receiving the FTM request signal transmitted by the electronic device 500.

일 실시예에 따르면, 동작 530에서, 전자 장치(500)와 외부 전자 장치(502) 사이에 전송되는 제 1 신호의 이동 거리를 측정하기 위한 제 1 FTM 신호를 전송할 수 있다. 제 1 FTM 신호는 제 1 신호를 의미할 수 있으며, 정밀 타이밍 측정 방식을 이용하여 신호의 전송 경로를 측정하는 방식에서의 제 1 신호를 의미할 수 있다.According to one embodiment, in operation 530, a first FTM signal for measuring the moving distance of the first signal transmitted between the electronic device 500 and the external electronic device 502 may be transmitted. The first FTM signal may refer to a first signal, and may refer to a first signal in a method of measuring a signal transmission path using a precise timing measurement method.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 제 1 FTM 신호의 전송 시간(t1)이 포함된 제 1 FTM 신호를 전송할 수 있다. According to one embodiment, the external electronic device 502 may transmit the first FTM signal including the transmission time (t1) of the first FTM signal.

일 실시예에 따르면, 동작 540에서, 전자 장치(500)는 제 1 FTM 신호를 수신함에 대응하여 응답 신호를 전송할 수 있다.According to one embodiment, in operation 540, the electronic device 500 may transmit a response signal in response to receiving the first FTM signal.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 응답 신호를 전송하는 동안, 제 1 FTM 신호를 수신한 시간(t2) 및 응답 신호를 전송한 시간(t3)을 확인할 수 있다.According to one embodiment, while transmitting a response signal, the electronic device 500 may check the time (t2) at which the first FTM signal was received and the time (t3) at which the response signal was transmitted.

일 실시예에 따르면, 동작 550에서, 외부 전자 장치(502)는 전자 장치(500)가 전송한 응답 신호를 수신함에 대응하여, 제 2 FTM 신호를 전송할 수 있다. 제 2 FTM 신호는 제 1 신호를 의미할 수 있으며, 정밀 타이밍 측정 방식을 이용하여 신호의 전송 경로를 측정하는 방식에서의 제 1 신호를 의미할 수 있다.According to one embodiment, in operation 550, the external electronic device 502 may transmit a second FTM signal in response to receiving a response signal transmitted by the electronic device 500. The second FTM signal may refer to the first signal, and may refer to the first signal in a method of measuring the signal transmission path using a precise timing measurement method.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 전자 장치가 동작 540에서 전송한 응답 신호를 수신한 시간(t4)을 포함하는 제 2 FTM 신호를 전송할 수 있다.According to one embodiment, the external electronic device 502 may transmit a second FTM signal including the time (t4) at which the electronic device received the response signal transmitted in operation 540.

일 실시예에 따르면, 동작 560에서, 전자 장치(500)는 t1 내지 t4에 기반하여 제 1 신호의 전송 경로의 거리를 확인할 수 있다.According to one embodiment, in operation 560, the electronic device 500 may check the distance of the transmission path of the first signal based on t1 to t4.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)(또는, 프로세서(710))는 외부 전자 장치(502)가 응답 신호를 수신한 시간(t4) 및 제 1 FTM 신호를 전송한 시간(t1)의 차이 값인 제 1 차이값(예: t4-t1)과 전자 장치(500)가 응답 신호를 전송한 시간(t3) 및 전자 장치(500)가 제 1 FTM 신호를 수신한 시간(t2)의 차이 값인 제 2 차이 값(예: t3-t2)의 차이 값(예: (t4-t1)-(t3-t2)의 절반에 제 1 FTM 신호 속력(예: 광속)을 곱한 값을 제 1 신호의 전송 경로의 거리로 결정할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 500 (or the processor 710) determines the difference between the time (t4) when the external electronic device 502 received the response signal and the time (t1) when the first FTM signal was transmitted. The first difference value (e.g., t4-t1), which is the difference value between the time (t3) when the electronic device 500 transmitted the response signal and the time (t2) when the electronic device 500 received the first FTM signal. 2 Half of the difference value (e.g., t3-t2) (e.g., (t4-t1)-(t3-t2) multiplied by the first FTM signal speed (e.g., the speed of light) is the transmission path of the first signal. It can be determined by the distance.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(500) (또는, 프로세서(710))는 전자 장치(500)가 제 1 FTM 신호를 수신한 시간(t2)과 외부 전자 장치(502)가 제 1 FTM 신호를 전송한 시간(t1)의 차이 값(예: t2-t1)과 외부 전자 장치(502)가 응답 신호를 수신한 시간(t4)과 전자 장치(500)가 응답 신호를 전송한 시간(t3)의 차이 값(예: t4-t3)의 평균에 제 1 FTM 신호의 속력(예: 광속)을 곱한 값을 제 1 신호의 전송 경로의 거리로 결정할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 500 (or the processor 710) determines the time (t2) when the electronic device 500 receives the first FTM signal and when the external electronic device 502 receives the first FTM signal. The difference between the transmitted time (t1) (e.g., t2-t1), the time when the external electronic device 502 received the response signal (t4), and the time when the electronic device 500 transmitted the response signal (t3). The average of the difference values (e.g., t4-t3) multiplied by the speed (e.g., speed of light) of the first FTM signal may be determined as the distance of the transmission path of the first signal.

도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치 내 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)의 네트워크 구성을 도시한 것이다.FIG. 6 illustrates a network configuration of a real-time location tracking system (RTLS) in an electronic device according to an embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)을 포함할 수 있다. 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)은 추적을 요하는 이동체와 이동 구역의 특성을 고려해 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)은 도 6에서처럼 이동체인 전자 장치와 외부 장치(예: 고정된 AP 장치)들로 구성된 네트워크를 기반으로 형성될 수 있다. 또는 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)은 이동 구역 내에서 이동체인 전자 장치와 고정된 AP 장치들 사이에 장애물(예: 벽)이 존재하는 환경에 배치될 수도 있다. 이 경우 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)은 전자 장치의 실시간 위치를 파악하기 위해 우선적으로 이동 구역에 대한 맵 정보가 필요할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 600 may include a real-time location tracking system (RTLS). A real-time location tracking system (RTLS) can be configured in various forms considering the characteristics of the moving object and moving area requiring tracking. For example, a real-time location tracking system (RTLS) may be formed based on a network composed of a mobile electronic device and an external device (eg, a fixed AP device) as shown in FIG. 6. Alternatively, a real-time location tracking system (RTLS) may be deployed in an environment where obstacles (e.g., walls) exist between mobile electronic devices and fixed AP devices within a mobile area. In this case, a real-time location tracking system (RTLS) may first need map information about the movement area to determine the real-time location of the electronic device.

도 6에서, 전자 장치(600)는 복수의 AP 장치들(602, 604, 606)로부터 신호를 수신하고 외부 장치(608)(예: 서버)로부터 전달받은 맵 정보에 기반하여 실시간 측위 동작을 수행할 수 있다. 도 6에서는 AP의 수를 3개만 도시하였으나 AP의 수는 이것으로 제한되는 것은 아니다. 전자 장치(600)는 도 6에 도시된 AP 장치들(602, 604, 606) 외에 다른 AP들을 이용하여 측위 동작을 수행할 수도 있다. 전자 장치(600)는 다수의 AP들 중에서 3개의 AP를 선택하여 측위 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 Bluetooth, BLE, Wi-Fi 또는 UWB 중 적어도 어느 하나의 통신 방식을 지원 및/또는 제어하는 통신 기술 제어부, 위치 측정과 관련된 기능들의 집합인 RTLS 프레임워크 및 RTLS 프레임워크에 의해 처리된 결과를 출력(또는, 디스플레이) 및/또는 사용자로부터 입출력을 받는 RTLS 서비스 애플리케이션을 포함할 수 있다. 프로세서(410)는 RTLS 서비스 애플리케이션 에서 수신된 맵 정보를 RTLS 프레임워크로 전달할 수 있다. 프로세서(410)는 통신 기술 제어부에서 수신된 외부 환경에 대한 데이터를 RTLS 프레임워크로 전달할 수 있다. 프로세서(410)는 RTLS 프레임워크를 이용하여 외부 환경에 대한 데이터를 가공하고, 복수의 AP 장치들(602, 604, 606)과의 거리를 계산할 수 있다. 프로세서(410)는 복수의 AP 장치들(602, 604, 606)과의 거리를 이용하여 전자 장치(600)의 위치를 결정할 수 있다.In FIG. 6, the electronic device 600 receives signals from a plurality of AP devices 602, 604, and 606 and performs a real-time positioning operation based on map information received from an external device 608 (e.g., a server). can do. In Figure 6, only three APs are shown, but the number of APs is not limited to this. The electronic device 600 may perform a positioning operation using APs other than the AP devices 602, 604, and 606 shown in FIG. 6. The electronic device 600 may perform a positioning operation by selecting three APs from among multiple APs. According to one embodiment, the processor (e.g., processor 410 in FIG. 4) includes a communication technology control unit that supports and/or controls at least one communication method among Bluetooth, BLE, Wi-Fi, or UWB, and a location measurement related unit. It may include an RTLS framework, which is a set of functions, and an RTLS service application that outputs (or displays) results processed by the RTLS framework and/or receives input and output from the user. The processor 410 may transfer map information received from the RTLS service application to the RTLS framework. The processor 410 may transmit data about the external environment received from the communication technology control unit to the RTLS framework. The processor 410 can process data about the external environment using the RTLS framework and calculate the distance to a plurality of AP devices 602, 604, and 606. The processor 410 may determine the location of the electronic device 600 using the distance from the plurality of AP devices 602, 604, and 606.

도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 위치 측정 방법을 순서도로 나타낸 것이다.Figure 7 is a flowchart showing a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.

도 7을 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있는 인스트럭션들을 기반으로 구현될 수 있다. 도시된 방법(700)은 앞서 도 1 내지 도 6을 통해 설명한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 4의 전자 장치(400))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다. 도 7의 각 동작의 순서가 변경될 수 있으며, 일부 동작이 생략될 수도 있고, 일부 동작들이 동시에 수행될 수도 있다.Operations described with reference to FIG. 7 may be implemented based on instructions that can be stored in a computer recording medium or memory (eg, memory 130 in FIG. 1). The illustrated method 700 may be executed by the electronic device previously described with reference to FIGS. 1 to 6 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 400 of FIG. 4), and may be performed using the technical method previously described. The features will be omitted below. The order of each operation in FIG. 7 may be changed, some operations may be omitted, and some operations may be performed simultaneously.

동작 710에서 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))를 이용하여 AP를 감지하고, 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)로부터 사전에 설정된 거리 이내에서 특정한 대역 및/또는 대역폭으로 동작하는 적어도 하나의 AP를 감지하고, 전자 장치(400)의 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택하여 통신 연결을 요청하는 신호를 전송할 수 있다. 특정한 대역 및/또는 대역폭으로 동작하는 AP는 11mc 기술을 지원하는 AP를 의미할 수 있다. Wi-Fi 11mc는 Wi-Fi 기술로서 특정 주파수 대역(예: 2.4GHz, 5GHz 및/또는 6GHz 대역)에서, 특정 대역폭(예:20MHz, 40MHz, 80MHz 및/또는 160Mhz) 으로 신호가 전송되도록 제어할 수 있다. In operation 710, the processor (e.g., processor 410 in FIG. 4) detects APs using a communication circuit (e.g., communication circuit 420 in FIG. 4) and selects at least three APs for location measurement. . The processor 410 detects at least one AP operating in a specific band and/or bandwidth within a preset distance from the electronic device 400, and selects at least three APs to measure the location of the electronic device 400. Thus, a signal requesting a communication connection can be transmitted. An AP operating in a specific band and/or bandwidth may mean an AP that supports 11mc technology. Wi-Fi 11mc is a Wi-Fi technology that controls signals to be transmitted in specific frequency bands (e.g., 2.4GHz, 5GHz, and/or 6GHz bands) and in specific bandwidths (e.g., 20MHz, 40MHz, 80MHz, and/or 160Mhz). You can.

동작 720에서 프로세서(410)는 제 1 서비스의 종류에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 결정할 수 있다. In operation 720, the processor 410 may determine the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service.

프로세서(410)는 어플리케이션에서 제공되는 서비스의 종류 또는 목적과 관계없이 최대의 위치 측정 정확도를 얻기 위해 전자 장치(400)와 AP가 지원하는 최대 대역폭으로 RTT(round trip time) 동작을 수행할 수도 있다. 다만, 이 경우 전자 장치(400)는 전자 장치(400) 상에서 실행되는 서비스(또는 어플리케이션)에 상관 없이 최대 대역폭으로 동작하여 소모전류가 증가하는 문제가 있다. 본 문서에 따른 전자 장치(400)의 위치 측정 방법은 이러한 한계를 극복하기 위해 어플리케이션에서 제공하는 서비스의 종류 및 전자 장치(400)의 상태에 기반하여 측위 시 사용되는 신호의 대역폭을 다르게 적용할 수 있다. The processor 410 may perform a round trip time (RTT) operation with the maximum bandwidth supported by the electronic device 400 and the AP to obtain maximum location measurement accuracy regardless of the type or purpose of the service provided by the application. . However, in this case, the electronic device 400 operates at maximum bandwidth regardless of the service (or application) running on the electronic device 400, resulting in increased current consumption. In order to overcome these limitations, the method for measuring the position of the electronic device 400 according to this document can apply the bandwidth of the signal used during positioning differently based on the type of service provided by the application and the state of the electronic device 400. there is.

프로세서(410)는 어플리케이션으로부터 제 1 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 제 1 서비스의 종류를 결정하고, 제 1 서비스의 종류에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 제 1 대역폭을 결정할 수 있다.The processor 410 may determine the type of the first service based on receiving an execution request for the first service from the application, and determine the first bandwidth of the signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service. .

동작 730에서 프로세서(410)는 제 1 대역폭을 갖는 신호를 선택된 AP들로 전송하거나, 수신하는 방식으로 전자 장치의 위치를 결정할 수 있다. In operation 730, the processor 410 may determine the location of the electronic device by transmitting or receiving a signal with the first bandwidth to selected APs.

프로세서(410)는 적어도 3개의 AP를 이용하여 삼변 측량 또는 삼각 측량 중 어느 하나를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 삼변 측량을 통해 전자 장치(400)의 위치를 결정 짓기 위해, 각 AP 들과 전자 장치(400) 사이의 거리를 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 AP 와 전자 장치(400) 사이에서 주고 받는 11mc FTM 패킷의 도달 시간을 이용하여, AP와 전자 장치(400) 사이의 거리를 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 적어도 3개의 AP와의 거리를 이용하여 전자 장치(400)의 위치를 결정할 수 있다. 이는 도 2 및 도 3에서 설명된 바 있다. The processor 410 may perform either trilateration or triangulation using at least three APs. For example, the processor 410 may measure the distance between each AP and the electronic device 400 to determine the location of the electronic device 400 through trilateration. The processor 410 can measure the distance between the AP and the electronic device 400 using the arrival time of the 11mc FTM packet exchanged between the AP and the electronic device 400. The processor 410 may determine the location of the electronic device 400 using the distance to at least three APs. This has been explained in Figures 2 and 3.

프로세서(410)는 수신된 신호의 강도를 의미하는 RSSI(received signal strength indicator) 및 전자 장치(400)로부터 사전에 설정된 거리 이내의 AP들의 위치를 이용하여 전자 장치(400)의 위치를 결정할 수 있다.The processor 410 may determine the location of the electronic device 400 using a received signal strength indicator (RSSI), which indicates the strength of the received signal, and the locations of APs within a preset distance from the electronic device 400. .

프로세서(410)는 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))를 이용하여 전자 장치(400)로부터 사전에 설정된 거리 이내의 AP를 감지할 수 있다. 프로세서(410)는, AP가 전송(또는, 브로드캐스팅)하는 신호를 수신하도록 통신 회로(420)를 제어하고, 통신 회로(420)가 수신한 신호의 품질이 지정된 크기 이상(또는 초과)임에 기반하여 사전에 설정된 거리 이내의 AP가 전송한 신호인지 여부를 확인할 수 있다. The processor 410 may detect an AP within a preset distance from the electronic device 400 using a communication circuit (e.g., the communication circuit 420 of FIG. 4). The processor 410 controls the communication circuit 420 to receive a signal transmitted (or broadcast) by the AP, and determines that the quality of the signal received by the communication circuit 420 is greater than (or exceeds) a specified size. Based on this, you can check whether the signal is transmitted by an AP within a preset distance.

프로세서(410)는, 전자 장치(400)로부터 사전에 설정된 거리 이내의 AP를 감지하고, 감지된 AP의 수가 3개 미만임에 기반하여 사용자에게 위치 측정을 위한 AP의 수가 부족함을 지시하는 정보를 제공할 수 있다.The processor 410 detects APs within a preset distance from the electronic device 400 and provides information indicating to the user that the number of APs for location measurement is insufficient based on the number of detected APs being less than 3. can be provided.

동작 740에서 프로세서(410)는 제 1 서비스의 종류가 변경됨에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경시킬 수 있다.In operation 740, the processor 410 may change the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP based on a change in the type of the first service.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 제 2 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 매핑 테이블 및 제 2 서비스의 종류에 기반하여 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스인지 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 제 2 서비스가 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시킬 수 있다. 프로세서(410)는 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시켜 높은 측위 정확도를 제공할 수 있다. 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스는 예를 들어, 박람회나 쇼핑몰처럼 실내에서 특정한 상품이나 구역의 위치를 제공해야 하는 측위 서비스 또는 화재를 포함하는 비상 상황에서 비상문(예: 계단)으로 안내하는 재난 서비스를 포함할 수 있다. 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스는 이것으로 제한되는 것은 아니며 설정에 따라 달라질 수 있다.According to one embodiment, upon receiving an execution request for the second service, the processor 410 may determine whether the service requires relatively high positioning accuracy based on the mapping table and the type of the second service. The processor 410 may change the bandwidth of the signal to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth based on determining that the second service is a service that must secure relatively high positioning accuracy. The processor 410 may provide high positioning accuracy by changing the signal bandwidth to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth. Services that require relatively high positioning accuracy include, for example, positioning services that need to provide the location of specific products or areas indoors, such as at fairs or shopping malls, or guidance to emergency doors (e.g., stairs) in emergency situations, including fire. This may include disaster services. Services that require high positioning accuracy are not limited to this and may vary depending on settings.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 제 3 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 매핑 테이블 및 제 3 서비스의 종류에 기반하여 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 실행이 가능한 서비스인지 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 제 3 서비스가 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 실행이 가능한 서비스로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 좁은 제 3 대역폭으로 변경시킬 수 있다. 프로세서(410)는 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 좁은 제 3 대역폭으로 변경시켜 네트워크 자원 소모를 줄이고 전력 소모를 줄일 수 있다. 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 실행이 가능한 서비스는 예를 들어, 개방된 공간(예: 놀이공원)에서 특정 구역으로 안내 시 사용자가 육안으로 목표 지점을 구분할 수 있는 경우를 포함할 수 있다. 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 실행이 가능한 서비스는 이것으로 제한되는 것은 아니며 설정에 따라 달라질 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 may determine whether a service can be executed with relatively low positioning accuracy based on a mapping table and the type of the third service, based on a request for execution of a third service being received. The processor 410 may change the bandwidth of the signal to a third bandwidth that is relatively narrower than the first bandwidth based on determining that the third service is a service that can be executed with relatively low positioning accuracy. The processor 410 can reduce network resource consumption and power consumption by changing the signal bandwidth to a third bandwidth that is relatively narrower than the first bandwidth. A service that can be implemented even with relatively low positioning accuracy may include, for example, a case where the user can distinguish the target point with the naked eye when guiding to a specific area in an open space (e.g., an amusement park). Services that can be run even with relatively low positioning accuracy are not limited to this and may vary depending on settings.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 제 2 서비스 또는 제 3 서비스의 제공이 종료되고, 다시 제 1 서비스에 대한 실행 요청을 수신함에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 제 1 대역폭으로 변경시킬 수 있다. 프로세서(410)는 제 2 서비스의 제공이 종료됨에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 제 2 대역폭에서 제 1 대역폭으로 변경시킬 수 있다. 프로세서(410)는 제 3 서비스의 제공이 종료됨에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 제 3 대역폭에서 제 1 대역폭으로 변경시킬 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 adjusts the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP to the first bandwidth based on the provision of the second or third service being terminated and an execution request for the first service being received again. It can be changed. The processor 410 may change the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP from the second bandwidth to the first bandwidth based on the end of provision of the second service. The processor 410 may change the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP from the third bandwidth to the first bandwidth based on the end of provision of the third service.

프로세서(410)는 제 1 서비스의 실행 중 전자 장치(400)의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 밖으로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭으로 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 내로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시킬 수 있다.The processor 410 may determine the bandwidth of the signal as the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device 400 being determined to be outside a preset range from the destination point while executing the first service. The processor 410 may change the bandwidth of the signal to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth based on the determination that the measurement position of the electronic device 400 is within a preset range from the destination point.

프로세서(410)는 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭이 변경됨에 기반하여 전자 장치(400)의 위치를 다시 측정하고, 전자 장치(400)의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 밖으로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭으로 결정하고, 전자 장치(400)의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 내로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 결정할 수 있다.The processor 410 re-measures the position of the electronic device 400 based on a change in the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP, and determines that the measured position of the electronic device 400 is outside a preset range from the destination point. The bandwidth of the signal is determined to be the first bandwidth, and the bandwidth of the signal is determined to be a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device 400 being determined to be within a preset range from the destination point. You can.

프로세서(410)는 사용자가 지정된 수준을 초과하는 빈도로 사용하는 어플리케이션에 대해 상기 어플리케이션에서 제공되는 서비스의 종류, ID 및 필요한 대역폭을 결정하고, 결정된 사항들을 메모리(130) 상의 매핑 테이블에 저장시킬 수 있다. The processor 410 may determine the type, ID, and required bandwidth of the service provided by the application for applications that the user uses at a frequency exceeding a specified level, and store the determined information in a mapping table on the memory 130. there is.

매핑 테이블은 제 1 서비스의 종류에 기반하여 서비스 제공을 위해 필요한 대역폭이 사전에 매핑된 자료를 포함하고, 서비스의 종류, 서비스의 ID(identifier) 및 서비스 종류에 따른 설정 가능한 대역폭 정보를 포함할 수 있다. 서비스의 종류는 특정 공간을 찾아가기 위한 네비게이션 서비스 및 특정 지점에서의 쇼핑 정보 제공을 위한 서비스를 포함하는 제 1 유형 및 특정 지점이 아닌 특정 구역(zone)에 대한 정보를 제공하는 제 2 유형을 포함할 수 있다. 특정 지점이 아닌 특정 구역에 대한 정보를 제공하는 제 2 유형은 특정 지점에 대한 정보를 제공하는 제 1 유형과 비교하여 상대적으로 낮은 측위 정확도를 필요로 할 수 있다.The mapping table includes data in which the bandwidth required to provide the service is pre-mapped based on the type of the first service, and may include the type of service, service ID (identifier), and configurable bandwidth information according to the service type. there is. The types of services include the first type, which includes navigation services for finding specific spaces and services for providing shopping information at specific points, and the second type, which provides information on specific zones rather than specific points. can do. The second type, which provides information about a specific area rather than a specific point, may require relatively low positioning accuracy compared to the first type, which provides information about a specific point.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 [표 1]에 도시된 매핑 테이블에 기반하여 서비스 제공을 위해 필요한 대역폭을 결정할 수 있다. 기본 대역폭은 대역폭 변경을 하기 전에 통신 회로(420) 상에서 동작하는 신호의 대역폭을 의미할 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 may determine the bandwidth required to provide a service based on the mapping table shown in [Table 1]. The basic bandwidth may refer to the bandwidth of a signal operating on the communication circuit 420 before changing the bandwidth.

서비스 종류 (Service Type)Service Type 서비스 ID
(Service ID)
service id
(Service ID)
기본 대역폭
(BandWidth)
default bandwidth
(BandWidth)
요구되는 대역폭(Change BandWidth)Required Bandwidth (Change BandWidth)
1One abab 4040 8080 22 cdCD 8080 4040 33 efef 2020 160160

표 1 에서, 프로세서(410)는 제 1 종류의 서비스에 대해 40MHz 대역에서 신호를 전송하는 상황에서 매핑 테이블에 기반하여 신호를 전송하는 대역을 80MHz 대역으로 변경할 수 있다. 제 1 종류의 서비스는 거리 측위에 있어서 상대적으로 높은 정확성이 필요할 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 종류의 서비스에 대해 대역폭을 80MHz 대역으로 변경하고, 전자 장치(400)의 위치를 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 대역폭을 40MHz에서 80MHz로 증가시켜 측위 과정의 오차를 줄이고, 상대적으로 더 정확한 위치 정보를 제공할 수 있다.In Table 1, in a situation where a signal is transmitted in the 40MHz band for the first type of service, the processor 410 may change the signal transmission band to the 80MHz band based on the mapping table. The first type of service may require relatively high accuracy in distance determination. The processor 410 may change the bandwidth to the 80 MHz band for the first type of service and measure the location of the electronic device 400. The processor 410 can increase the bandwidth from 40 MHz to 80 MHz to reduce errors in the positioning process and provide relatively more accurate location information.

프로세서(410)는 제 2 종류의 서비스에 대해 80MHz 대역에서 신호를 전송하는 상황에서 매핑 테이블에 기반하여 신호를 전송하는 대역을 40MHz 대역으로 변경할 수 있다. 제 2 종류의 서비스는 거리 측위에 있어서 상대적으로 낮은 정확성이 필요할 수 있다. 프로세서(410)는 제 2 종류의 서비스에 대해 대역폭을 40MHz 대역으로 변경하고, 전자 장치(400)의 위치를 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 대역폭을 80MHz에서 40MHz로 감소시켜 전자 장치(400)의 전류 소모를 줄일 수 있다.In a situation where a signal is transmitted in the 80MHz band for the second type of service, the processor 410 may change the signal transmission band to the 40MHz band based on the mapping table. The second type of service may require relatively low accuracy in distance determination. The processor 410 may change the bandwidth to the 40 MHz band for the second type of service and measure the location of the electronic device 400. The processor 410 can reduce the current consumption of the electronic device 400 by reducing the bandwidth from 80 MHz to 40 MHz.

프로세서(410)는 제 3 종류의 서비스에 대해 20MHz 대역에서 신호를 전송하는 상황에서 매핑 테이블에 기반하여 신호를 전송하는 대역을 160MHz 대역으로 변경할 수 있다. 제 3 종류의 서비스는 거리 측위에 있어서 상대적으로 높은 정확성이 필요할 수 있다. 프로세서(410)는 제 3 종류의 서비스에 대해 대역폭을 160MHz 대역으로 변경하고, 전자 장치(400)의 위치를 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 대역폭을 20MHz에서 160MHz로 증가시켜 측위 과정의 오차를 줄이고, 상대적으로 더 정확한 위치 정보를 제공할 수 있다. In a situation where a signal is transmitted in the 20MHz band for the third type of service, the processor 410 may change the signal transmission band to the 160MHz band based on the mapping table. A third type of service may require relatively high accuracy in distance determination. The processor 410 can change the bandwidth to the 160 MHz band for the third type of service and measure the location of the electronic device 400. The processor 410 can increase the bandwidth from 20 MHz to 160 MHz to reduce errors in the positioning process and provide relatively more accurate location information.

프로세서(410)는 표 1 을 통해 설명한 것처럼 매핑 테이블에 기반하여 서비스 수행에 사용되는 대역폭을 변경하고, 서비스의 종류에 따라 측위 정확도를 개선하거나 또는 소모 전류를 감소시킬 수 있다.As described in Table 1, the processor 410 can change the bandwidth used to perform services based on the mapping table and improve positioning accuracy or reduce current consumption depending on the type of service.

표 1에 기재된 매핑 테이블은 하나의 예시이며, 매핑 테이블에 포함된 일부 정보가 생략되거나, 추가될 수도 있다. 일 예시에 따르면, 매핑 테이블은 아래의 표 2와 같이 서비스의 식별 정보 및 서비스에 요구되는 대역폭이 매핑된 데이터로 구현될 수 있다.The mapping table listed in Table 1 is an example, and some information included in the mapping table may be omitted or added. According to one example, the mapping table may be implemented with data mapping the identification information of the service and the bandwidth required for the service, as shown in Table 2 below.

서비스 ID
(Service ID)
service id
(Service ID)
요구되는 대역폭(BandWidth) Required bandwidth (BandWidth)
abab 8080 cdCD 4040 efef 160160

프로세서(410)는, 현재 실행 중인 어플리케이션이 제공하는 서비스를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는, 매핑 데이터에 기반하여 현재 제공하는 서비스의 식별 정보에 대응하는 대역폭을 확인할 수 있다. 프로세서(410)는, 확인된 대역폭이 현재 전송 및/또는 수신하는 신호의 대역폭과 다름에 기반하여, 확인된 대역폭을 갖는 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 프로세서(410)는, 확인된 대역폭이 현재 전송 및/또는 수신하는 신호의 대역폭과 동일함을 확인함에 기반하여, 현재의 대역폭을 유지 및/또는 대역폭을 갖는 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다.The processor 410 can check the services provided by the currently executing application. The processor 410 may check the bandwidth corresponding to the identification information of the currently provided service based on the mapping data. Processor 410 may transmit and/or receive a signal having an identified bandwidth based on whether the identified bandwidth is different from the bandwidth of the signal currently being transmitted and/or received. The processor 410 may maintain the current bandwidth and/or transmit and/or receive a signal having the bandwidth based on confirming that the confirmed bandwidth is the same as the bandwidth of the signal currently being transmitted and/or received. .

프로세서(410)는 제 1 유형으로 분류되는 서비스를 요청하는 어플리케이션에 대해서는 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시키며, 제 2 유형으로 분류되는 서비스를 요청하는 어플리케이션에 대해서는 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 좁은 제 3 대역폭으로 변경시킬 수 있다.The processor 410 changes the signal bandwidth to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth for applications that request services classified as the first type, and for applications that request services that are classified as the second type. The bandwidth of the signal can be changed to a third bandwidth that is relatively narrower than the first bandwidth.

전자 장치는 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 회로, 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 통신 회로를 이용하여 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내에서 특정한 대역 및 대역폭으로 동작하는 적어도 하나의 AP를 감지하고, 전자 장치의 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택하여 통신 연결을 요청하는 신호를 전송하고, 어플리케이션으로부터 제 1 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 제 1 서비스의 종류를 확인하고, 제 1 서비스의 종류에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 제 1 대역폭을 결정하고, 선택된 AP들과 제 1 대역폭의 신호를 이용하여 전자 장치의 위치를 결정하고 전자 장치의 위치에 기반하여 목적 지점으로부터의 거리를 결정하며, 제 1 서비스의 종류가 변경됨에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경할 수 있다.An electronic device may include a communication circuit, a memory, and a processor that communicate with an external electronic device. The processor uses a communication circuit to detect at least one AP operating in a specific band and bandwidth within a preset distance from the electronic device, and selects at least three APs to measure the location of the electronic device to request a communication connection. Transmit a signal, determine the type of the first service based on receiving an execution request for the first service from the application, and determine the first bandwidth of the signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service, The location of the electronic device is determined using the selected APs and the signal of the first bandwidth, the distance from the destination point is determined based on the location of the electronic device, and based on the change in the type of the first service, the device to be used for communication with the AP is determined. You can change the bandwidth of the signal.

프로세서는 제 2 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 매핑 테이블 및 제 2 서비스의 종류에 기반하여 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스인지 결정하고, 제 2 서비스가 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시킬 수 있다. 매핑 테이블은 서비스의 종류 및 서비스의 종류에 따라 신호 전송을 위해 필요한 대역폭이 매핑된 정보를 포함할 수 있다.Based on the execution request for the second service being received, the processor determines whether the second service is a service that must secure relatively high positioning accuracy based on the mapping table and the type of the second service, and secures the second service with relatively high positioning accuracy. Based on the determination of the service to be performed, the bandwidth of the signal may be changed to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth. The mapping table may include information mapping the type of service and the bandwidth required for signal transmission depending on the type of service.

프로세서는 제 3 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 매핑 테이블 및 제 3 서비스의 종류에 기반하여 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 동작이 가능한 서비스인지 결정하고, 제 3 서비스가 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 동작이 가능한 서비스로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 좁은 제 3 대역폭으로 변경시킬 수 있다. 매핑 테이블은 서비스의 종류 및 서비스의 종류에 따라 신호 전송을 위해 필요한 대역폭이 매핑된 정보를 포함 할 수 있다.Based on the execution request for the third service being received, the processor determines whether the service can operate with relatively low positioning accuracy based on the mapping table and the type of the third service, and determines whether the third service is capable of operating with relatively low positioning accuracy. Based on the determination that the service is capable of operation, the bandwidth of the signal may be changed to a third bandwidth that is relatively narrower than the first bandwidth. The mapping table may include information mapping the type of service and the bandwidth required for signal transmission depending on the type of service.

프로세서는 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 밖으로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭으로 결정하거나, 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 내로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시킬 수 있다.The processor determines the bandwidth of the signal as the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be outside a preset range from the destination point, or determines the bandwidth of the signal as the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be within a preset range from the destination point. The bandwidth of can be changed to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth.

프로세서는 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭이 변경됨에 기반하여 전자 장치의 위치를 다시 측정하고, 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 밖으로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭으로 결정하고, 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 내로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 결정The processor re-measures the position of the electronic device based on a change in the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP, and adjusts the bandwidth of the signal to the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be outside the preset range from the destination point. Determine, and determine the bandwidth of the signal to be a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth, based on the fact that the measurement position of the electronic device is determined to be within a preset range from the destination point.

프로세서는 특정 주파수 대역으로 신호가 전송되도록 제어하는 11mc 기술을 지원하는 AP들을 이용하여 전자 장치의 위치를 결정 할 수 있다.The processor can determine the location of the electronic device using APs that support 11mc technology, which controls signals to be transmitted in a specific frequency band.

프로세서는 통신 회로를 이용하여 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내의 AP를 감지하고, 검색된 AP의 수가 3개 미만임에 기반하여 사용자에게 위치 측정을 위한 AP의 수가 부족함을 지시하는 정보를 제공 할 수 있다.The processor can detect APs within a preset distance from the electronic device using a communication circuit, and provide information indicating to the user that the number of APs for location measurement is insufficient based on the number of APs found being less than 3. there is.

프로세서는 사용자가 지정된 수준을 초과하는 빈도로 사용하는 어플리케이션에 대해 어플리케이션에서 제공되는 서비스의 종류, ID 및 필요한 대역폭을 결정하고, 결정된 서비스의 종류, ID 및/또는 요구되는 대역폭들을 메모리 상의 매핑 테이블에 저장 할 수 있다.The processor determines the type, ID, and required bandwidth of the service provided by the application for the application that the user uses at a frequency exceeding the specified level, and stores the determined service type, ID, and/or required bandwidth in a mapping table in memory. You can save it.

매핑 테이블은 제 1 서비스의 종류에 기반하여 서비스 제공을 위해 필요한 대역폭이 사전에 매핑된 자료를 포함하고, 서비스의 종류, 서비스의 ID(identifier) 및 서비스 종류에 따른 설정 가능한 대역폭 정보를 포함할 수 있다.The mapping table includes data in which the bandwidth required to provide the service is pre-mapped based on the type of the first service, and may include the type of service, service ID (identifier), and configurable bandwidth information according to the service type. there is.

프로세서는 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스를 요청하는 어플리케이션에 대해서는 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시키며, 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 동작이 가능한 서비스를 요청하는 어플리케이션에 대해서는 신호의 대역폭을 제 1 대역폭보다 상대적으로 좁은 제 3 대역폭으로 변경시킬 수 있다.The processor changes the signal bandwidth to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth for applications that request services that require relatively high positioning accuracy, and requests services that can operate even with relatively low positioning accuracy. For the application, the bandwidth of the signal can be changed to a third bandwidth that is relatively narrower than the first bandwidth.

전자 장치의 위치 측정 방법은 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내에서 특정한 대역 및 대역폭으로 동작하는 적어도 하나의 AP를 감지하고, 전자 장치의 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택하여 통신 연결을 요청하는 신호를 전송하는 동작, 어플리케이션으로부터 제 1 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 제 1 서비스의 종류를 확인하고, 제 1 서비스의 종류에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 제 1 대역폭을 결정하는 동작, 선택된 AP들과 제 1 대역폭의 신호를 이용하여 전자 장치의 위치를 결정하고 전자 장치의 위치에 기반하여 목적 지점으로부터의 거리를 결정하는 동작,및 제 1 서비스의 종류가 변경됨에 기반하여 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경하는 동작을 포함할 수 있다.The location measurement method of an electronic device detects at least one AP operating in a specific band and bandwidth within a preset distance from the electronic device, selects at least three APs to measure the location of the electronic device, and requests a communication connection. The operation of transmitting a signal, confirming the type of the first service based on receiving an execution request for the first service from the application, and determining the first bandwidth of the signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service. An operation of determining the location of the electronic device using the selected APs and signals of the first bandwidth and determining the distance from the destination point based on the location of the electronic device, and AP based on a change in the type of the first service It may include an operation of changing the bandwidth of the signal to be used for communication with.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 회로;
메모리;및
프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 통신 회로를 이용하여 상기 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내에서 특정한 대역 및 대역폭으로 동작하는 적어도 하나의 AP를 감지하고, 상기 전자 장치의 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택하여 통신 연결을 요청하는 신호를 전송하고,
어플리케이션으로부터 제 1 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 상기 제 1 서비스의 종류를 확인하고, 상기 제 1 서비스의 종류에 기반하여 상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 제 1 대역폭을 결정하고,
선택된 AP들과 상기 제 1 대역폭의 신호를 이용하여 상기 전자 장치의 위치를 결정하고 상기 전자 장치의 위치에 기반하여 목적 지점으로부터의 거리를 결정하며,
상기 제 1 서비스의 종류가 변경됨에 기반하여 상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경하는 전자 장치.
In electronic devices,
Communication circuitry that communicates with external electronic devices;
memory; and
Includes a processor,
The processor is
Detect at least one AP operating in a specific band and bandwidth within a preset distance from the electronic device using the communication circuit, and select at least three APs to measure the location of the electronic device to request a communication connection. transmit a signal that
Confirming the type of the first service based on receiving an execution request for the first service from an application, determining a first bandwidth of a signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service,
Determine the location of the electronic device using the selected APs and the signal of the first bandwidth and determine the distance from the destination point based on the location of the electronic device,
An electronic device that changes the bandwidth of a signal to be used for communication with the AP based on a change in the type of the first service.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는
제 2 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여
매핑 테이블 및 상기 제 2 서비스의 종류에 기반하여 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스인지 결정하고,
상기 제 2 서비스가 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시키며,
상기 매핑 테이블은
서비스의 종류 및 상기 서비스의 종류에 따라 신호 전송을 위해 필요한 대역폭이 매핑된 정보를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor is
Based on the execution request for the second service being received
Based on the mapping table and the type of the second service, determine whether it is a service that must secure relatively high positioning accuracy,
Based on the determination that the second service is a service that requires relatively high positioning accuracy, the bandwidth of the signal is changed to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth,
The mapping table is
An electronic device that includes information mapping the type of service and the bandwidth required for signal transmission according to the type of service.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
제 3 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여
매핑 테이블 및 상기 제 3 서비스의 종류에 기반하여 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 동작이 가능한 서비스인지 결정하고,
상기 제 3 서비스가 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 동작이 가능한 서비스로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 좁은 제 3 대역폭으로 변경시키며,
상기 매핑 테이블은
서비스의 종류 및 상기 서비스의 종류에 따라 신호 전송을 위해 필요한 대역폭이 매핑된 정보를 포함하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor is
Based on the execution request being received for a third-party service
Based on the mapping table and the type of the third service, determine whether the service can operate even with relatively low positioning accuracy,
Based on the determination that the third service is a service that can operate with relatively low positioning accuracy, the bandwidth of the signal is changed to a third bandwidth that is relatively narrower than the first bandwidth,
The mapping table is
An electronic device that includes information mapping the type of service and the bandwidth required for signal transmission according to the type of service.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 측정 위치가 상기 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 밖으로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭으로 결정하거나,
상기 전자 장치의 측정 위치가 상기 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 내로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시키는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor is
Determine the bandwidth of the signal as the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be outside a preset range from the destination point, or
An electronic device that changes the bandwidth of a signal to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be within a preset range from the destination point.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭이 변경됨에 기반하여 상기 전자 장치의 위치를 다시 측정하고,
상기 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 밖으로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭으로 결정하고,
상기 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 내로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 결정하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor is
Re-measure the location of the electronic device based on a change in the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP,
Determining the bandwidth of the signal as the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be outside a preset range from the destination point,
An electronic device that determines the bandwidth of a signal to be a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be within a preset range from the destination point.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
특정 주파수 대역으로 신호가 전송되도록 제어하는 11mc 기술을 지원하는 AP들을 이용하여 상기 전자 장치의 위치를 결정하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor is
An electronic device that determines the location of the electronic device using APs that support 11mc technology that controls signals to be transmitted in a specific frequency band.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 통신 회로를 이용하여 상기 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내의 AP를 감지하고,
검색된 AP의 수가 3개 미만임에 기반하여 사용자에게 위치 측정을 위한 AP의 수가 부족함을 지시하는 정보를 제공하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor is
Detecting an AP within a preset distance from the electronic device using the communication circuit,
An electronic device that provides information indicating to a user that the number of APs for location measurement is insufficient based on the number of discovered APs being less than 3.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
사용자가 지정된 수준을 초과하는 빈도로 사용하는 어플리케이션에 대해 상기 어플리케이션에서 제공되는 서비스의 종류, ID 및 필요한 대역폭을 결정하고,
결정된 서비스의 종류, ID 및/또는 요구되는 대역폭들을 상기 메모리 상의 매핑 테이블에 저장하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor is
For applications that users use at a frequency exceeding a specified level, determine the type, ID, and required bandwidth of the service provided by the application,
An electronic device that stores the determined service type, ID, and/or required bandwidth in a mapping table in the memory.
제 8항에 있어서,
상기 매핑 테이블은
상기 제 1 서비스의 종류에 기반하여 서비스 제공을 위해 필요한 대역폭이 사전에 매핑된 자료를 포함하고,
서비스의 종류, 서비스의 ID(identifier) 및 서비스 종류에 따른 설정 가능한 대역폭 정보를 포함하는 전자 장치.
According to clause 8,
The mapping table is
Contains data in which the bandwidth required to provide the service is mapped in advance based on the type of the first service,
An electronic device that includes the type of service, service identifier (ID), and bandwidth information that can be set according to the service type.
제 8항에 있어서,
상기 프로세서는
상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스를 요청하는 어플리케이션에 대해서는 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시키며,
상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 동작이 가능한 서비스를 요청하는 어플리케이션에 대해서는 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 좁은 제 3 대역폭으로 변경시키는 전자 장치.
According to clause 8,
The processor is
For applications that request services that require relatively high positioning accuracy, the signal bandwidth is changed to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth,
An electronic device that changes the signal bandwidth to a third bandwidth that is relatively narrower than the first bandwidth for an application that requests a service that can operate with relatively low positioning accuracy.
전자 장치의 위치 측정 방법에 있어서,
상기 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내에서 특정한 대역 및 대역폭으로 동작하는 적어도 하나의 AP를 감지하고, 상기 전자 장치의 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택하여 통신 연결을 요청하는 신호를 전송하는 동작;
어플리케이션으로부터 제 1 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 상기 제 1 서비스의 종류를 확인하고, 상기 제 1 서비스의 종류에 기반하여 상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 제 1 대역폭을 결정하는 동작;
선택된 AP들과 상기 제 1 대역폭의 신호를 이용하여 상기 전자 장치의 위치를 결정하고 상기 전자 장치의 위치에 기반하여 목적 지점으로부터의 거리를 결정하는 동작;및
상기 제 1 서비스의 종류가 변경됨에 기반하여 상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경하는 동작을 포함하는 방법.
In a method for measuring the position of an electronic device,
Detecting at least one AP operating in a specific band and bandwidth within a preset distance from the electronic device, selecting at least three APs to measure the location of the electronic device, and transmitting a signal requesting a communication connection ;
Confirming the type of the first service based on receiving a request to execute the first service from an application, and determining a first bandwidth of a signal to be used for communication with the AP based on the type of the first service;
An operation of determining the location of the electronic device using selected APs and a signal of the first bandwidth and determining a distance from a destination point based on the location of the electronic device; And
A method comprising changing the bandwidth of a signal to be used for communication with the AP based on a change in the type of the first service.
제 11항에 있어서,
상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경하는 동작은
제 2 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 매핑 테이블 및 상기 제 2 서비스의 종류에 기반하여 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스인지 결정하는 동작;및
상기 제 2 서비스가 상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시키는 동작을 더 포함하며,
상기 매핑 테이블은
서비스의 종류 및 서비스의 종류에 따라 신호 전송을 위해 필요한 대역폭이 매핑된 정보를 포함하는 방법.
According to claim 11,
The operation of changing the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP is
An operation of determining whether a service must secure relatively high positioning accuracy based on a mapping table and the type of the second service, based on receiving an execution request for a second service; and
Further comprising changing the bandwidth of the signal to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth based on determining that the second service is a service that must secure relatively high positioning accuracy,
The mapping table is
A method of including information mapping the type of service and the bandwidth required for signal transmission depending on the type of service.
제 12항에 있어서,
상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경하는 동작은
제 3 서비스에 대한 실행 요청이 수신됨에 기반하여 매핑 테이블 및 상기 제 3 서비스의 종류에 기반하여 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 동작이 가능한 서비스인지 결정하는 동작;및
상기 제 3 서비스가 상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 동작이 가능한 서비스로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 좁은 제 3 대역폭으로 변경시키는 동작을 더 포함하며,
상기 매핑 테이블은
서비스의 종류 및 상기 서비스의 종류에 따라 신호 전송을 위해 필요한 대역폭이 매핑된 정보를 포함하는 방법.
According to clause 12,
The operation of changing the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP is
An operation of determining whether a service can operate with relatively low positioning accuracy based on a mapping table and the type of the third service based on receiving an execution request for a third service; and
Further comprising changing the bandwidth of the signal to a third bandwidth that is relatively narrower than the first bandwidth based on determining that the third service is a service that can operate with relatively low positioning accuracy,
The mapping table is
A method including information mapping the type of service and the bandwidth required for signal transmission according to the type of service.
제 11항에 있어서,
상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경하는 동작은
상기 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 밖으로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭으로 결정하는 동작;및
상기 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 내로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시키는 동작을 더 포함하는 방법.
According to claim 11,
The operation of changing the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP is
An operation of determining the bandwidth of a signal as the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be outside a preset range from the destination point; And
The method further includes changing the bandwidth of the signal to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be within a preset range from the destination point.
제 11항에 있어서,
상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경하는 동작은
상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭이 변경됨에 기반하여 상기 전자 장치의 위치를 다시 측정하는 동작;
상기 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 밖으로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭으로 결정하는 동작;및
상기 전자 장치의 측정 위치가 목적 지점으로부터 사전에 설정된 범위 내로 결정됨에 기반하여 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to claim 11,
The operation of changing the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP is
Re-measuring the location of the electronic device based on a change in the bandwidth of a signal to be used for communication with the AP;
An operation of determining the bandwidth of a signal as the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be outside a preset range from the destination point; And
The method further includes determining the bandwidth of the signal to be a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth based on the measurement position of the electronic device being determined to be within a preset range from the destination point.
제 11항에 있어서,
선택된 AP들과 상기 제 1 대역폭의 신호를 이용하여 상기 전자 장치의 위치를 결정하는 동작은
특정 주파수 대역으로 신호가 전송되도록 제어하는 11mc 기술을 지원하는 AP들을 이용하여 상기 전자 장치의 위치를 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to claim 11,
The operation of determining the location of the electronic device using the selected APs and the signal of the first bandwidth is
The method further includes determining the location of the electronic device using APs that support 11mc technology that controls signals to be transmitted in a specific frequency band.
제 11항에 있어서,
상기 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내에서 특정한 대역 및 대역폭으로 동작하는 적어도 하나의 AP를 감지하고, 상기 전자 장치의 위치 측정을 위해 적어도 3개의 AP를 선택하여 통신 연결을 요청하는 신호를 전송하는 동작은
통신 회로를 이용하여 상기 전자 장치로부터 사전에 설정된 거리 이내의 AP를 감지하고, 검색된 AP의 수가 3개 미만임에 기반하여 사용자에게 위치 측정을 위한 AP의 수가 부족함을 지시하는 정보를 제공하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to claim 11,
Detecting at least one AP operating in a specific band and bandwidth within a preset distance from the electronic device, selecting at least three APs to measure the location of the electronic device, and transmitting a signal requesting a communication connection silver
An operation of detecting APs within a preset distance from the electronic device using a communication circuit and providing information indicating to the user that the number of APs for location measurement is insufficient based on the number of APs found being less than 3. How to include more.
제 11항에 있어서,
상기 전자 장치의 위치 측정 방법은
사용자가 지정된 수준을 초과하는 빈도로 사용하는 어플리케이션에 대해 상기 어플리케이션에서 제공되는 서비스의 종류, ID 및 필요한 대역폭을 결정하는 동작;및
결정된 서비스의 종류, ID 및/또는 요구되는 대역폭들을 메모리 상의 매핑 테이블에 저장하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to claim 11,
The method of measuring the position of the electronic device is
An operation of determining the type, ID, and required bandwidth of the service provided by the application for the application that the user uses at a frequency exceeding a specified level; and
The method further includes storing the determined service type, ID, and/or required bandwidth in a mapping table in memory.
제 18항에 있어서,
상기 매핑 테이블은
상기 제 1 서비스의 종류에 기반하여 서비스 제공을 위해 필요한 대역폭이 사전에 매핑된 자료를 포함하고,
서비스의 종류, 서비스의 ID(identifier) 및 서비스 종류에 따른 설정 가능한 대역폭 정보를 포함하는 방법.
According to clause 18,
The mapping table is
Contains data in which the bandwidth required to provide the service is mapped in advance based on the type of the first service,
A method of including the type of service, service ID (identifier), and configurable bandwidth information according to the service type.
제 18항에 있어서,
상기 AP와의 통신에 사용될 신호의 대역폭을 변경하는 동작은
상대적으로 높은 측위 정확성을 확보해야 하는 서비스를 요청하는 어플리케이션에 대해서는 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 넓은 제 2 대역폭으로 변경시키는 동작;및
상대적으로 낮은 측위 정확성으로도 동작이 가능한 서비스를 요청하는 어플리케이션에 대해서는 신호의 대역폭을 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 좁은 제 3 대역폭으로 변경시키는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 18,
The operation of changing the bandwidth of the signal to be used for communication with the AP is
An operation of changing the signal bandwidth to a second bandwidth that is relatively wider than the first bandwidth for an application that requests a service that must secure relatively high positioning accuracy; and
The method further includes changing the signal bandwidth to a third bandwidth that is relatively narrower than the first bandwidth for an application that requests a service that can operate with relatively low positioning accuracy.
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