KR20240077858A - 트랜스포머 - Google Patents
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Abstract
일 실시 예에 따른 트랜스포머는, 상부 코어 및 하부 코어를 포함하는 코어부;와 상기 코어부 내에 일부가 배치되며, 제1 코일과 제2 코일을 포함하는 코일부;를 포함하고, 상기 제1 코일은, 평면 상에서 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배치된 제11 코일과 제12 코일을 포함하고, 상기 제2 코일은, 상기 제11 코일과 상기 제12 코일 사이에 배치되는 것을 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 트랜스포머에 관한 것이다.
일반적으로 전자 장치가 구동하기 위해서는 구동 전원이 필요하고, 이러한 구동 전원을 전자 장치에 공급하기 위해서 전원 공급 장치, 예컨대, 파워 공급 유닛(PSU: Power Supply Unit)이 필수적으로 채용된다.
특히, 평판 TV와 같은 디스플레이 장치에서는 슬림화가 디스플레이 사이즈의 대형화와 함께 요구되고 있기 때문에, 대형화된 디스플레이의 증가된 소비전력을 만족하면서도 두께를 줄여야 하는 과제가 있다.
파워 공급 유닛(PSU)에서는 다른 구성요소 대비 상대적으로 트랜스포머가 큰 부피를 차지하므로, 슬림화를 위해서는 트랜스포머 내에서 두께를 크게 차지하는 요소를 생략하거나 수량 조절 방안이 고려되는 것이 일반적이다. 예컨대, 최근 평판 디스플레이 장치의 파워 공급 유닛을 구성하는 트랜스포머에서는 1차측 코일과 2차측 코일이 권선 및 고정되는 보빈이 생략되거나, 용량이 낮은 슬림형 트랜스포머를 복수 개 채용하기도 한다.
종래의 슬림형 트랜스포머의 경우 두께의 제약으로 인해, 1차측 / 2차측 코일들이 수평으로 배치되는 수평 권선 방식을 채택한다.
수평 권선 방식에서 1차측 권선과 2차측 권선 사이의 이격 거리에 따라 트랜스포머의 리키지(leakage) 인덕턴스가 발생한다.
예컨대, TV PSU의 EVDD의 일반적인 동작 주파수는 100~150kHz 이나, 자성 부품의 소형화 및 슬림화를 위해 고주파 튜닝 시, 동작 주파수는 200kHz를 넘어가게 되며, 이에 따라 부품 단품의 특성 중 리키지(leakage) 인덕턴스의 요구치가 기존의 부품보다 낮게 요구된다.
한편, 종래에는 1차측 권선과 2차측 권선 사이의 이격 거리를 줄여도 줄어든 리키지(leakage) 인덕턴스의 값은 한계가 있으며, 슬림화로 인해 수직 권선 방식은 적용할 수 없는 문제점이 발생하였다.
즉, 종래 슬림 사이즈의 트랜스포머에 대한 리키지(leakage) 인덕턴스의 값(LL 값)을 감소시킬 수 있는 트랜스포머가 요구되고 있는 실정이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 1차측 코일을 분할하고, 분할된 1차측 코일 사이에 2차측 코일을 배치함으로써, 더욱 슬림화가 가능하면서 리키지 인덕턴스 값을 감소시킬 수 있는 트랜스포머를 제공하는 것이다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명인 트랜스포머는, 상부 코어 및 하부 코어를 포함하는 코어부;와 상기 코어부 내에 일부가 배치되며, 1차 코일과 2차 코일을 포함하는 코일부;를 포함하고, 상기 1차 코일은, 평면 상에서 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배치된 제11 코일과 제12 코일을 포함하고, 상기 2차 코일은, 상기 제11 코일과 상기 제12 코일 사이에 배치된 것을 포함한다.
또한, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일 사이에 배치된 보빈부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 보빈부는, 상기 1차 코일을 수용하는 제1 보빈;과 상기 2차 코일을 수용하는 제2 수용부가 형성된 제2 보빈;을 포함하고, 상기 제1 보빈은, 상기 제11 코일을 수용하는 제11 수용부가 형성된 제11 보빈;과 상기 제11 보빈과 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배치되고, 상기 제12 코일을 수용하는 제12 수용부가 형성된 제12 보빈;을 포함하고, 상기 제2 보빈은, 상기 제11 보빈과 상기 제12 보빈 사이에 배치된 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제12 보빈은, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결된 제1 핀을 포함하고, 상기 제1 핀은, 상기 제11 코일과 전기적으로 연결된 제11 핀; 상기 제12 코일과 전기적으로 연결된 제12 핀; 및 상기 제11 코일 및 상기 제12 코일과 전기적으로 연결된 제13 핀;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 방향의 상기 2차 코일의 폭은, 상기 제1 방향의 상기 제11 코일의 폭과 상기 제1 방향의 상기 제12 코일의 폭의 합보다 작은 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 방향과 교차하는 제3 방향의 상기 2차 코일의 높이는, 상기 제3 방향의 상기 제11 코일의 높이와 상기 제3 방향의 상기 제12 코일의 높이의 합보다 작은 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 코어부는, 제1 외족부, 제2 외족부 및 상기 제1 외족부와 상기 제2 외족부 사이에 배치된 중족부; 상기 제1 외족부와 상기 중족부 사이에 상기 제11 코일, 상기 2차 코일, 상기 제12 코일을 수용하도록 형성된 제1 수용 공간; 및 상기 제2 외족부와 상기 중족부 사이에 상기 제11 코일, 상기 2차 코일, 상기 제12 코일을 수용하도록 형성된 제2 수용 공간을 포함하고, 상기 제11 코일은, 상기 2차 코일보다 상기 중족부에 인접하도록 배치되고, 상기 2차 코일은, 상기 제12 코일보다 상기 중족부에 인접하도록 배치된 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제11 코일의 턴 수(α)와 상기 제12 코일의 턴 수(β)는 아래의 수학식 1의 조건을 만족하는 것을 포함할 수 있다.
[수학식 1]
α / (α+β) * 100% ≥ 50%
또한, 상기 2차 코일과 상기 제11 코일과의 최대 이격 거리와 상기 2차 코일과 상기 제12 코일과의 최대 이격 거리와의 합은 상기 제1 외족부 및 상기 제2 외족부 중 어느 하나와 상기 중족부간 거리의 7% 내지 15%인 것을 포함할 수 있다.
또한, 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 기재된 트랜스포머; 및 상기 트랜스포머를 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의한 트랜스포머는 1차측 코일을 분할하고, 분할된 1차측 코일 사이에 2차측 코일을 배치함으로써, 더욱 슬림화가 가능하면서 리키지 인덕턴스 값을 감소시킬 수 있다.
또한, 일 실시 예에 의한 트랜스포머는 종래의 트랜스포머 대비 내부 필수 이격 거리 삭제에 따른 자성 부품에 대한 면적을 축소할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 의한 트랜스포머는 트랜스포머의 내부 자계를 일정하게 유지시킴으로써, 코일 조립 공차에 따른 불량 샘플이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 일실시 예에 의한 트랜스포머는 코어와 코일부 사이에 보빈을 제거함으로써, 슬림화가 가능하다.
본 발명에서 얻은 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 트랜스포머의 평면도이다.
도 2는 도 1에서 A-A'를 절단한 절단면이다.
도 3은 제1 수용 공간을 확대한 확대도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 확대도이다.
도 6은 표 1을 그래프로 표시한 도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 트랜스포머의 절단면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 트랜스포머의 절단면이다.
도 9는 도 8의 A를 확대한 도이다.
도 2는 도 1에서 A-A'를 절단한 절단면이다.
도 3은 제1 수용 공간을 확대한 확대도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 확대도이다.
도 6은 표 1을 그래프로 표시한 도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 트랜스포머의 절단면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 트랜스포머의 절단면이다.
도 9는 도 8의 A를 확대한 도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조들이 기판, 각층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한, 도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 실시 예는 데카르트 좌표계를 이용하여 설명되지만, 다른 좌표계를 이용하여 설명될 수 있음은 물론이다. 데카르트 좌표계에서, 각 도면에 도시된 x축과, y축과, z축은 서로 직교하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. x축과, y축과, z축은 서로 교차할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시 예에 따른 트랜스포머를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 트랜스포머의 평면도이다. 도 2는 도 1에서 A-A'를 절단한 절단면이다. 도 3은 제1 수용 공간을 확대한 확대도이다. 도 4 및 도 5는 도 2의 확대도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 트랜스포머(100)는 코어부(110), 보빈부(120) 및 코일부(130)를 포함할 수 있다. 이하, 각 구성 요소를 상세히 설명한다.
코어부(110)는 자기회로의 성격을 가져 자속의 통로 역할을 할 수 있다. 코어부(110)는 상측에서 결합되는 상부 코어(111)와 하측에서 결합되는 하부 코어(112)를 포함할 수 있다.
상부 코어(111)와 하부 코어(112)는 서로 상하로 대칭되는 형상일 수도 있고, 비대칭 형상일 수도 있다. 다만, 이하의 기재에서는 설명의 편의를 위하여 상하로 대칭되는 형상인 것으로 가정한다.
상부 코어(111)와 하부 코어(112) 각각은 평판 형태의 바디부 및 바디부로부터 두께 방향(즉, Z축 방향 또는 제3 방향)으로 돌출되며 소정의 방향을 따라 연장된 복수의 레그부(OL1-1, OL1-2, OL2-1, OL2-2, CL1, CL2)를 포함할 수 있다.
예컨대, 상부 코어(111)의 복수의 레그부(OL1-1, OL1-2, CL1)는 평면 상에서 장축(여기서는 Y축 또는 제2 방향) 방향을 따라 연장되며, 단축(여기서는 X축 또는 제1 방향) 방향을 따라 서로 이격되어 배치된 두 개의 외족(OL1-1, OL1-2)과, 두 개의 외족(OL1-1, OL1-2) 사이에 배치된 한 개의 중족(CL1)을 포함할 수 있다.
상부 코어(111)와 하부 코어(112)가 상하로 결합될 때, 상부 코어(111)의 외족(OL1-1, OL1-2)과 중족(CL1) 각각은, 하부 코어(112)의 서로 대응되는 외족(OL2-1, OL2-2)이나 중족(CL2)과 대향될 수 있다.
예를 들어, 서로 대향하는 일측 외족 쌍(OL1-1, OL2-1)은 제1 외족부, 타측 외족 쌍(OL1-2, OL2-2)은 제2 외족부, 중족쌍(CL1, CL2)은 중족부라 각각 칭할 수 있다.
서로 대향하는 외족쌍(OL1-1, OL2-1, OL1-2, OL2-2)이나 중족쌍(CL1, CL2) 중 적어도 일부의 사이에는 소정 거리의 갭(gap)이 형성될 수 있다. 예컨대, 소정 거리의 갭은 10 um 내지 200 um 일 수 있다. 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.
한 중족쌍(CL1, CL2)과 두 외족쌍(OL1-1, OL2-1, OL1-2, OL2-2) 각각의 갭 크기를 조절함에 따라 코어부(110)의 인덕턴스가 제어될 수 있으며, 갭의 개수에 따라 발열이 제어될 수 있다.
또한, 코어부(110)는 자성물질, 예를 들어, 철 또는 페라이트를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
코어부(110)는 보빈부(120)의 외측 일부를 감싸게 되므로, 보빈부(120)에 수용되는 1차측 코일(131,133)과 2차측 코일(132)의 일부가 코어부(110) 내에 배치될 수 있다.
또한, 코어부(110)는 상부 코어(111)와 하부 코어(112)가 상하로 결합될 때, 제1 외족부(OL1-1, OL2-1)와 중족부(CL1, CL2) 사이에는 제1 수용 공간(S1, 도 3 참조)이 배치되고, 제2 외족부(OL1-2, OL2-2)와 중족부(CL1, CL2) 사이에는 제2 수용 공간(S2)이 배치될 수 있다.
제1 수용 공간(S1)은 후술할 제11 코일(131), 제12 코일(133) 및 제2 코일(132)을 수용하도록 형성될 수 있다. 제2 수용 공간(S2)은 후술할 제11 코일(131), 제12 코일(133) 및 제2 코일(132)을 수용하도록 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 보빈부(120)는 제1 보빈(121, 125) 및 제2 보빈(123)을 포함할 수 있다. 제1 보빈(121, 125)은 제11 보빈(121) 및 제12 보빈(125)을 포함할 수 있다. 제11 보빈(121)은 제12 보빈(125)과 평면 상에 X축 방향(또는 제1 방향, 단축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제2 보빈(123)은 제11 보빈(121)과 제12 보빈(125) 사이에 배치될 수 있다.
제11 보빈(121), 제2 보빈(123) 및 제12 보빈(125) 각각은 제11 관통홀(TH11, 미도시)과 제2 관통홀(TH2, 미도시) 및 제12 관통홀(TH12, 미도시)을 가지며, 코어부(110)의 중족부(CL1, CL2)는 제11 관통홀(TH11)을 관통하고, 제1 보빈(121)은 제2 관통홀(TH2)을 관통하고, 제2 보빈(123)은 제12 관통홀(TH12) 내에 수용되도록 정렬될 수 있다.
제11 보빈(121), 제2 보빈(123) 및 제12 보빈(125) 각각은 평면 상에서 중족부(CL1, CL2)와 외족부(OL1-1, OL2-1, OL1-2, OL2-2) 각각이 연장되는 장축 방향(즉, Y축 방향 또는 제2 방향)을 따라 연장되는 장축을 가지며, 장축의 양단 각각에 평면 상에서 중족부(CL1, CL2)와 외족부(OL1-1, OL2-1, OL1-2, OL2-2)가 서로 이격되는 단축 방향(즉, X축 방향 또는 제1 방향)으로 연장되는 단축을 가질 수 있다.
예컨대, 제11 보빈(121)은 제11 측벽(121p1)과 제11 측벽(121p1)의 상단에 배치되는 제11 상단 플레이트(121p2) 및 제11 측벽(121p1)의 하단에 배치되는 제11 하단 플레이트(121p3)를 포함할 수 있다. 즉, 제11 보빈(121)은 제11 측벽(121p1), 제11 상단 플레이트(121p2) 및 제11 하단 플레이트(121p3)로 이루어지는 제11 수용부(122)를 포함할 수 있다. 제11 수용부(122)는 제11 코일(131)을 수용할 수 있다.
제11 측벽(121p1)은 모서리가 둥근 사각형 평면 형상을, 제11 상단 플레이트(121p2) 또는 제11 하단 플레이트(121p3)는 모서리가 둥근 사각 고리형 평면 형상을 각각 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제11 측벽(121p1)은 중족부(CL1, CL2)와 제1 코일(131, 133) 중 제11 코일(131)을 절연시킬 수 있다. 또한, 제11 측벽(121p1)의 내주면은 제11 관통홀(TH11)을 정의하며, 외주면을 따라 제11 코일(131)이 권선될 수 있다. 코일에 관한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
제11 상단 플레이트(121p2)는 상부 코어(111)와 제11 코일(131)을 절연시킬 수 있고, 제11 하단 플레이트(121p3)는 하부 코어(112)와 제11 코일(131)을 절연시킬 수 있으며, 제11 코일(131)을 상측으로 지지할 수 있다.
제2 보빈(123)은 제2 측벽(123p1)과 제2 측벽(123p1)의 상단에 배치되는 제2 상단 플레이트(123p2) 및 제2 측벽(123p1)의 하단에 배치되는 제2 하단 플레이트(123p3)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 보빈(123)은 제2 측벽(123p1), 제2 상단 플레이트(123p2) 및 제2 하단 플레이트(123p3)로 이루어지는 제2 수용부(124)를 포함할 수 있다. 제2 수용부(124)는 제2 코일(132)을 수용할 수 있다.
제2 측벽(123p1)은 모서리가 둥근 사각형 평면 형상을, 제2 상단 플레이트(123p2) 또는 제2 하단 플레이트(123p3)는 모서리가 둥근 사각 고리형 평면 형상을 각각 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 측벽(123p1)은 제11 코일(131)과 제2 코일(132)을 절연시킬 수 있다. 또한, 제2 측벽(123p1)의 내주면은 제2 관통홀(TH2)을 정의하며, 외주면을 따라 제2 코일(132)이 권선될 수 있다. 코일에 관한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
제2 상단 플레이트(123p2)는 상부 코어(111)와 제2 코일(132)을 절연시킬 수 있고, 제2 하단 플레이트(123p3)는 하부 코어(112)와 제2 코일(132)을 절연시킬 수 있으며, 제2 코일(132)을 상측으로 지지할 수 있다.
제12 보빈(125)은 제12 측벽(125p1)과 제12 측벽(125p1)의 상단에 배치되는 제12 상단 플레이트(125p2) 및 제12 측벽(125p1)의 하단에 배치되는 제12 하단 플레이트(125p3)를 포함할 수 있다. 즉, 제12 보빈(125)은 제12 측벽(125p1), 제12 상단 플레이트(125p2) 및 제12 하단 플레이트(125p3)로 이루어지는 제12 수용부(126)를 포함할 수 있다. 제12 수용부(126)는 제12 코일(133)을 수용할 수 있다.
제12 측벽(125p1)은 모서리가 둥근 사각형 평면 형상을, 제12 상단 플레이트(125p2) 또는 제12 하단 플레이트(125p3)는 모서리가 둥근 사각 고리형 평면 형상을 각각 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제12 측벽(125p1)은 제2 코일(132)와 제1 코일(131, 133) 중 제12 코일(133)을 절연시킬 수 있다. 또한, 제12 측벽(125p1)의 내주면은 제12 관통홀(TH12)을 정의하며, 외주면을 따라 제12 코일(133)이 권선될 수 있다. 코일에 관한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
제12 상단 플레이트(125p2)는 상부 코어(111)와 제12 코일(133)을 절연시킬 수 있고, 제12 하단 플레이트(125p3)는 하부 코어(112)와 제12 코일(133)을 절연시킬 수 있으며, 제12 코일(133)을 상측으로 지지할 수 있다.
제12 보빈(125)은 제1 코일(131, 133)과 전기적으로 연결되는 제1 핀(115, 116, 117)과 제2 코일(132)과 전기적으로 연결되는 제2 핀(118)을 포함할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
또한, 지금까지 상술한 바와 같이, 제11 보빈(121), 제2 보빈(123) 및 제12 보빈(125) 각각에 관통홀이 배치되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코일부(130)는 강성 도체 금속, 예를 들어, 구리 도전선이 수회 감겨진 다중 권선(winding)일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 코일부(130)는 제1 코일(131, 133)과 제2 코일(132)을 포함할 수 있다.
제1 코일(131, 132)은 제11 코일(131)과 제12 코일(133)을 포함할 수 있다. 제11 코일(131)과 제12 코일(133)은 평면 상에서 X축 방향(또는 제1 방향, 단축 방향)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제2 코일(132)은 서로 이격되어 배치되는 제11 코일(131)과 제12 코일(133) 사이에 배치될 수 있다.
이에 제11 코일(131)은 제2 코일(132)보다 중족부(CL1, CL2)에 가깝게 배치될 수 있고, 제2 코일(132)은 제12 코일(133)보다 중족부(CL1, CL2)에 가깝게 배치될 수 있다.
제2 코일(132)을 구성하는 도전선의 두께는 제11 코일(131) 및 제12 코일(133)을 구성하는 도전선의 두께 대비 50% 내지 150%일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 실시 예에 따른 트랜스포머(100)에서 제11 코일(131) 및 제12 코일(133)은 1차측 코일에 해당할 수 있고, 제2 코일(132)은 2차측 코일에 해당할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
아울러, 제1 코일(131, 133)을 구성하는 도전선의 단부인 제1 핀(115, 116, 117)과 제2 코일(132)을 구성하는 도전선의 단부인 제2 핀(118)은 제12 보빈(125)에 배치될 수 있고, 제12 보빈(125)을 기준으로 각각 서로 대향하는 방향으로 인출될 수 있으나, 이러한 인출 방향은 예시적인 것으로 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 핀(115, 116, 117)은 제1 코일(131, 133)과 전기적으로 연결되며, 제11 핀(115), 제12 핀(116) 및 제13 핀(117)을 포함할 수 있다.
제11 핀(115)은 제11 코일(131)과 전기적으로 연결되며, 제12 핀(116)은 제12 코일(133)과 전기적으로 연결되며, 제13 핀(117)은 제11 코일(131) 및 제12 코일(133)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제11 핀(115), 제12 핀(116) 및 제13 핀(117) 각각은 평면상에서 X축 방향(또는 제1 방향)으로 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제11 핀(115), 제12 핀(116) 및 제13 핀(117)이 배치되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 핀(118)은 제2 코일(132)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 핀(118)은 적어도 하나 이상이 제12 보빈(125)에 배치될 수 있다. 적어도 하나 이상의 제2 핀(118) 각각은 평면상에서 X축 방향(또는 제1 방향)으로 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제11 코일, 제12 코일 및 제2 코일은 소정의 폭으로 형성될 수 있다.
제11 코일(131)은 제11 폭(W1)을 가질 수 있다. 제11 폭(W1)은 제11 보빈(121)에 권선된 제11 코일(131)을 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 측정한 폭 또는 길이일 수 있다. 즉, 제11 폭(W1)은 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 제11 보빈(121)에 권선된 제11 코일(131)들의 X축 방향 최대 폭일 수 있다.
제2 코일(132)은 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 제2 폭(W2)은 제2 보빈(123)에 권선된 제2 코일(132)을 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 측정한 폭 또는 길이일 수 있다. 즉, 제2 폭(W2)은 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 제2 보빈(123)에 권선된 제2 코일(132)들의 X축 방향 최대 폭일 수 있다.
제12 코일(133)은 제12 폭(W3)을 가질 수 있다. 제12 폭(W3)은 제12 보빈(125)에 권선된 제12 코일(133)을 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 측정한 폭 또는 길이일 수 있다. 즉, 제12 폭(W3)은 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 제12 보빈(125)에 권선된 제12 코일(133)들의 X축 방향 최대 폭일 수 있다.
X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 측정된 제2 코일(132)의 폭인 제2 폭(W2)은 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 측정된 제11 코일(131)의 폭인 제11 폭(W1) 또는 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 측정된 제12 코일(133)의 폭인 제12 폭(W3)보다 길게 형성될 수 있다.
X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 측정된 제2 코일(132)의 폭인 제2 폭(W2)은 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 측정된 제11 코일(131)의 폭인 제11 폭(W1)과 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 측정된 제12 코일(133)의 폭인 제12 폭(W3)의 합보다 작을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 제11 폭(W1)과 제12 폭(W3)을 합한 길이가 제2 폭(W2)보다 길게 형성함으로써, 코일 커플링 효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있어 비교적 규칙적인 자계 값을 획득할 수 있다.
또한, 본 발명은 제11 폭(W1)과 제12 폭(W3)을 합한 길이가 제2 폭(W2)보다 길게 형성되도록 제어함으로써, 리키지 인덕턴스 값을 감소시킬 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제2 코일(132)은 제11 코일(131) 그리고 제12 코일(133)과 이격될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(132)은 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 제11 코일(131)에 제1 거리(D1)만큼 최대 이격될 수 있다. 제1 거리(D1)는 제1 간격 또는 제1 이격 거리라 칭할 수 있다.
제2 코일(132)은 X축 방향(또는 제1 방향)을 따라 제12 코일(133)에 제2 거리(D2)만큼 최대 이격될 수 있다. 제2 거리(D2)는 제2 간격 또는 제2 이격 거리라 칭할 수 있다.
제1 거리(D1)와 제2 거리(D2)의 합은 일정한 이격 거리로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 제1 거리(D1)와 제2 거리(D2)의 합은 제1 외족부 및 제2 외족부 중 어느 하나와 중족부간 거리의 7% 내지 15%일 수 있다.
이때, 제1 거리(D1)와 제2 거리(D2)의 합이 제1 외족부 및 제2 외족부 중 어느 하나와 중족부간 거리의 7% 미만일 경우, PSU 회로보드의 LLC 비매칭으로 인하여 동작 주파수 상승으로 인하여 자계 값이 불규칙하게 형성되어 보드 제어가 불가할 수 있으며, 15%를 초과할 경우, 코일 커플링 효율이 떨어져서, 불규칙하고 높은 자계 값이 나타날 수 있으므로, 부품 전체의 손실이 상승할 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제11 코일(131), 제12 코일(133) 및 제2 코일(132)은 소정의 높이로 형성될 수 있다.
제11 코일(131)은 제11 높이(H1)를 가질 수 있다. 제11 높이(H1)는 제11 보빈(121)에 권선된 제11 코일(131)을 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 측정한 높이 또는 두께일 수 있다. 즉, 제11 높이(H1)는 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 제11 보빈(121)에 권선된 제11 코일(131)들의 Z축 방향 최대 두께일 수 있다.
제2 코일(132)은 제2 높이(H2)를 가질 수 있다. 제2 높이(H2)는 제2 보빈(123)에 권선된 제2 코일(132)을 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 측정한 높이 또는 두께일 수 있다. 즉, 제2 높이(H2)는 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 제2 보빈(123)에 권선된 제2 코일(132)들의 Z축 방향 최대 두께일 수 있다.
제12 코일(133)은 제12 높이(H3)를 가질 수 있다. 제12 높이(H3)는 제12 보빈(125)에 권선된 제12 코일(133)을 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 측정한 높이 또는 두께일 수 있다. 즉, 제12 높이(H3)는 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 제12 보빈(125)에 권선된 제12 코일(133)들의 Z축 방향 최대 두께일 수 있다.
Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 측정된 제2 코일(132)의 높이인 제2 높이(H2)는 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 측정된 제11 코일(131)의 높이인 제11 높이(H1) 또는 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 측정된 제12 코일(133)의 높이인 제12 높이(H3)보다 높게 형성될 수 있다.
Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 측정된 제2 코일(132)의 높이인 제2 높이(H2)는 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 측정된 제11 코일(131)의 높이인 제11 높이(H1)와 Z축 방향(또는 제3 방향)을 따라 측정된 제12 코일(133)의 높이인 제12 높이(H3)의 합보다 작을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 제11 높이(H1)와 제12 높이(H3)를 합한 높이가 제2 높이(H2)보다 길게 형성함으로써, 코일 커플링 효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있어 비교적 규칙적인 자계 값을 획득할 수 있다.
또한, 본 발명은 제11 높이(H1)와 제12 높이(H3)를 합한 높이가 제2 높이(H2)보다 길게 형성되도록 제어함으로써, 리키지 인덕턴스 값을 감소시킬 수 있다.
지금까지 상술한 도 1 내지 도 5에 따른 트랜스포머(100)에서 1차측 코일에 해당하는 제11 코일(131)은 제1 턴 수(α)로 형성될 수 있고, 제12 코일(133)은 제2 턴 수(β)로 형성될 수 있다.
제1 턴 수(α)와 제2 턴 수(β)와 관련된 수학식 1과 표 1은 다음과 같으며, 표 1에 도시된 바와 같이, 제1 턴 수(α)와 제2 턴 수의 합은 일정한 턴 수로 형성될 수 있다. 도 6은 표 1을 그래프로 표시한 도이다.
[수학식 1]
α / (α+β) * 100% ≥ 50%
α는 중족 영역과 인접한 코일의 제1 턴 수, β는 외족 영역과 인접한 코일의 제2 턴 수를 나타낸다.
수학식 1은 제1 턴 수(α)가 제2 턴 수(β)보다 더 많거나 같아야 한다는 것을 의미할 수 있다. 즉, 외족 영역에 인접한 코일의 턴 수보다 중족 영역과 인접한 코일의 턴 수를 더 증가시킬수록 코일 손실(Coil-loss)은 더 낮아질 수 있다.
표 1 및 도 6을 참조하면, 도 6에 도시된 그래프에서 제12 코일의 턴 수를 고정한 상태에서 제11 코일의 제1 턴 수의 증가에 따른 코일 손실(Coil-loss)을 나타낸다. 중족부(CL1, CL2)를 기준으로, 제12 코일(133)이 제11 코일(131)보다 중족부(CL1, CL2)으로부터 멀리 배치되기 때문에, 같은 턴 수라 하더라도 DCR(저항)이 높을 수 있다. 그리고 제12 코일(133)의 제2 턴 수가 높아질수록 코일 손실(Coil-loss)가 증가됨을 알 수 있다.
이에 본 발명은 중족 영역에 인접한 제11 코일(131)의 제1 턴 수(α)를 외족 영역에 인접한 제12 코일(133)의 제2 턴 수(β)와 동일하거나 더 많게 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 1차측 코일인 제1 코일(131, 133)을 제11 코일(131) 및 제12 코일(133)로 분할함으로써, 자성 부품 내 자계 값을 일정하게 유지할 수 있다.
게다가, 본 발명은 1차측 코일인 제1 코일(131, 133)을 제11 코일(131) 및 제12 코일(133)로 분할하되, 제11 코일(131)의 제1 턴 수를 제12 코일(133)의 제2 턴 수와 동일하거나 높게 형성함으로써, 리키지 인덕턴스 값을 낮게 유지할 수 있다.
이때 이격 거리인 제1 거리(D1)이 늘어남에 따라 리키지 인덕턴스 값이 증가하나, 제1 코일이 분할되지 아니한 종래의 트랜스포머 권선 구조에 있어, 제1 코일과 제2 코일 사이가 특정 이격 거리(D1)를 초과함에 따라 코일 커플링 효율이 떨어져서, 불규칙하고 높은 자계 값이 나타날 수 있으므로, 부품 전체의 손실이 상승할 수 있다.
본 발명은 1차측 코일인 제1 코일을 제11 코일 및 제12 코일로 분할함으로써, 자성 부품 내 자계 값을 일정하게 유지할 수 있다.
게다가, 본 발명은 1차측 코일인 제1 코일을 제11 코일 및 제12 코일로 분할하되, 제11 코일의 제1 턴 수를 제12 코일의 제2 턴 수와 동일하거나 높게 형성함으로써, 리키지 인덕턴스 값을 낮게 유지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 트랜스포머의 절단면이다.
도 7에서는 도 1 내지 도 6에서 설명한 부분과 중복되는 코어부(110)와 코일부(130)에 대한 설명을 생략하기로 한다.
보빈부(220)는 제1 보빈(221, 225) 및 제2 보빈(223)을 포함할 수 있다. 제1 보빈(221, 225)은 제11 보빈(221) 그리고 제12 보빈(225)을 포함할 수 있다.
도시되지 않았지만, 제11 보빈(221), 제12 보빈(225) 및 제2 보빈(223) 각각은 제11 관통홀, 제2 관통홀 및 제12 관통홀을 가질 수 있다. 이에 대한 설명은 앞에서 충분히 설명하였으므로 생략하기로 한다.
제11 보빈(221), 제12 보빈(225) 및 제2 보빈(223) 각각은 평면 상에서 중족부(CL1, CL2)와 외족부(OL1-1, OL2-1, OL1-2, OL2-2) 각각이 연장되는 장축 방향(즉, Y축 방향 또는 제2 방향)을 따라 연장되는 장축을 가지며, 장축의 양단 각각에 평면 상에서 중족부(CL1, CL2)와 외족부(OL1-1, OL2-1, OL1-2, OL2-2)가 서로 이격되는 단축 방향(즉, X축 방향 또는 제1 방향)으로 연장되는 단축을 가질 수 있다.
예컨대, 제1 보빈(221)은 제11 측벽과 제11 측벽의 하단에 배치되는 제11 하단 플레이트를 포함할 수 있다.
제11 측벽은 모서리가 둥근 사각형 평면 형상을, 제11 하단 플레이트는 모서리가 둥근 사각 고리형 평면 형상을 각각 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제11 측벽은 중족부(CL1, CL2)와 제11 코일(131)을 절연시킬 수 있다. 또한, 제11 측벽의 내주면은 제11 관통홀을 정의하며, 외주면을 따라 제11 코일(131)이 권선될 수 있다.
제11 하단 플레이트는 하부 코어(112)와 제11 코일(131)을 절연시킬 수 있으며, 제11 코일(131)을 상측으로 지지할 수 있다.
제2 보빈(223)은 제2 측벽과 제2 측벽의 하단에 배치되는 제2 하단 플레이트를 포함할 수 있다.
제2 측벽은 모서리가 둥근 사각형 평면 형상을, 제2 하단 플레이트는 모서리가 둥근 사각 고리형 평면 형상을 각각 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 측벽은 제11 코일(131)과 제2 코일(132)을 절연시킬 수 있다. 또한, 제2 측벽의 내주면은 제2 관통홀을 정의하며, 외주면을 따라 제2 코일(132)이 권선될 수 있다.
제2 하단 플레이트는 하부 코어(112)와 제2 코일(132)을 절연시킬 수 있으며, 제2 코일(132)을 상측으로 지지할 수 있다.
제12 보빈(225)은 제12 측벽과 제12 측변의 하단에 배치되는 제12 하단 플레이트를 포함할 수 있다.
제12 측벽은 모서리가 둥근 사각형 평면 형상을, 제3 하단 플레이트는 모서리가 둥근 사각 고리형 평면 형상을 각각 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제12 측벽은 제2 코일(132)와 제12 코일(133)을 절연시킬 수 있다. 또한, 제12 측벽의 내주면은 제12 관통홀(TH3)을 정의하며, 외주면을 따라 제12 코일(133)이 권선될 수 있다.
제12 하단 플레이트는 하부 코어(112)와 제12 코일(133)을 절연시킬 수 있으며, 제12 코일(133)을 상측으로 지지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제11 보빈(221), 제12 보빈(225) 및 제2 보빈(223) 각각은 상단 플레이트없이 측벽과 하단 플레이트로만 배치되기 때문에 종래의 트랜스포머보다 용이하게 슬림화가 가능할 뿐만 아니라 1차측 코일인 제1 코일을 제11 코일 및 제12 코일로 분할함으로써, 자성 부품 내 자계 값을 일정하게 유지할 수 있다.
또한, 본 발명은 1차측 코일인 제1 코일을 제11 코일 및 제12 코일로 분할하되, 제11 코일의 제1 턴 수를 제12 코일의 제2 턴 수보다 높게 형성함으로써, 리키지 인덕턴스 값을 낮게 유지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 트랜스포머의 절단면이고, 도 9는 도 8의 A를 확대한 도이다.
도 8 및 도 9에서는 도 1 내지 도 6에서 설명한 부분과 중복되는 코어부(110)에 대한 설명을 생략하기로 한다.
코일부(230)는 강성 도체 금속, 예를 들어, 구리 도전선이 수회 감겨진 다중 권선(winding)일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 코일부(230)는 제1 코일(231, 233)과 제2 코일(232)을 포함할 수 있다.
제1 코일(231, 233)은 제11 코일(231)과 제12 코일(233)을 포함할 수 있다. 제11 코일(231)과 제12 코일(233)은 평면 상에서 X축 방향(또는 제1 방향, 단축 방향)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제11 코일(231)과 제12 코일(233) 각각은 절연성이 강화되도록 코팅될 수 있다. 즉, 제11 코일(231)과 제12 코일(233) 각각은 표면에 1차 절연 후 2차 절연 접착된 코일이 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 제11 코일(231)은 표면에 소정의 두께로 절연 피복층(231a)이 형성될 수 있다. 그리고 이들은 절연성 접착제(231b)에 의해 서로 접착될 수 있다.
도 9에 도시되지 않았지만, 제11 코일(231)과 실질적으로 동일한 구성을 가지는 제12 코일(233)은 표면에 소정의 두께로 절연 피복층(233a)이 형성될 수 있다. 그리고 이들은 절연성 접착제(미도시)에 의해 서로 접착될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제11 코일(231)과 제12 코일(233) 각각은 절연 피복층 그리고 절연성 접착제를 통해 제11 코일(231)과 제12 코일(233)의 절연성이 강화됨으로써, 제1 코일(231, 233)과 제2 코일(232)을 서로 절연시키는 보빈을 제거할 수 있다.
이에 종래 보빈이 차지하던 공간만큼 코어부의 수용 공간을 제11 코일(231)과 제12 코일(233)로 채울 수 있다.
제2 코일(232)은 서로 이격되어 배치되는 제11 코일(231)과 제12 코일(233) 사이에 배치될 수 있다. 이에 제11 코일(231)은 제2 코일(232)보다 중족부(CL1, CL2)에 가깝게 배치될 수 있고, 제2 코일(232)은 제12 코일(233)보다 중족부(CL1, CL2)에 가깝게 배치될 수 있다.
또한, 제2 코일(232)도 절연성을 강화되도록 코팅될 수 있다. 제2 코일(132)은 표면에 1차 절연 후 2차 절연 접착된 코일이 형성될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 코일(232)은 표면에 소정의 두께로 절연 피복층이 형성될 수 있다. 그리고 이들은 절연성 접착제에 의해 서로 접착될 수 있다.
이때 제2 코일(232)의 절연성을 강화하여 형성하는 경우, 제11 코일(231)과 제12 코일(233)는 절연 강화 코팅이 형성되지 않을 수 있다. 제2 코일(232)이 제11 코일(231)과 제12 코일(233) 사이에 배치되기 때문에 제2 코일(232)이 절연 강화되면, 제11 코일(231)과 제2 코일(232)이 절연될 수 있고, 제2 코일(232)과 제12 코일(233)이 절연될 수 있다.
이상에서 실시 예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (10)
- 상부 코어 및 하부 코어를 포함하는 코어부;와
상기 코어부 내에 일부가 배치되며, 1차 코일과 2차 코일을 포함하는 코일부;를 포함하고,
상기 1차 코일은,
평면 상에서 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배치된 제11 코일과 제12 코일을 포함하고,
상기 2차 코일은,
상기 제11 코일과 상기 제12 코일 사이에 배치된, 트랜스포머. - 제1 항에 있어서,
상기 1차 코일 및 상기 2차 코일 사이에 배치된 보빈부를 더 포함하는
, 트랜스포머. - 제2 항에 있어서,
상기 보빈부는,
상기 1차 코일을 수용하는 제1 보빈;과
상기 2차 코일을 수용하는 제2 수용부가 형성된 제2 보빈;을 포함하고,
상기 제1 보빈은,
상기 제11 코일을 수용하는 제11 수용부가 형성된 제11 보빈;과
상기 제11 보빈과 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배치되고, 상기 제12 코일을 수용하는 제12 수용부가 형성된 제12 보빈;
을 포함하고,
상기 제2 보빈은,
상기 제11 보빈과 상기 제12 보빈 사이에 배치된, 트랜스포머. - 제3 항에 있어서,
상기 제12 보빈은,
상기 제1 코일과 전기적으로 연결된 제1 핀을 포함하고,
상기 제1 핀은,
상기 제11 코일과 전기적으로 연결된 제11 핀;
상기 제12 코일과 전기적으로 연결된 제12 핀; 및
상기 제11 코일 및 상기 제12 코일과 전기적으로 연결된 제13 핀;
을 포함하는, 트랜스포머. - 제3 항에 있어서,
상기 제1 방향의 상기 2차 코일의 폭은,
상기 제1 방향의 상기 제11 코일의 폭과 상기 제1 방향의 상기 제12 코일의 폭의 합보다 작은, 트랜스포머. - 제3 항에 있어서,
상기 제1 방향과 교차하는 제3 방향의 상기 2차 코일의 높이는,
상기 제3 방향의 상기 제11 코일의 높이와 상기 제3 방향의 상기 제12 코일의 높이의 합보다 작은, 트랜스포머, - 제3 항에 있어서,
상기 코어부는,
제1 외족부, 제2 외족부 및 상기 제1 외족부와 상기 제2 외족부 사이에 배치된 중족부;
상기 제1 외족부와 상기 중족부 사이에 상기 제11 코일, 상기 2차 코일, 상기 제12 코일을 수용하도록 형성된 제1 수용 공간; 및
상기 제2 외족부와 상기 중족부 사이에 상기 제11 코일, 상기 2차 코일, 상기 제12 코일을 수용하도록 형성된 제2 수용 공간을 포함하고,
상기 제11 코일은,
상기 2차 코일보다 상기 중족부에 인접하도록 배치되고,
상기 2차 코일은,
상기 제12 코일보다 상기 중족부에 인접하도록 배치된, 트랜스포머. - 제7 항에 있어서,
상기 제11 코일의 턴 수(α)와 상기 제12 코일의 턴 수(β)는 아래의 수학식 1의 조건을 만족하는 트랜스포머.
[수학식 1]
α / (α+β) * 100% ≥ 50% - 제7 항에 있어서,
상기 2차 코일과 상기 제11 코일과의 최대 이격 거리와
상기 2차 코일과 상기 제12 코일과의 최대 이격 거리와의 합은 상기 제1 외족부 및 상기 제2 외족부 중 어느 하나와 상기 중족부간 거리의 7% 내지 15%인 트랜스포머. - 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 기재된 트랜스포머; 및 상기 트랜스포머를 포함하는 회로 기판.
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