KR20240077687A - 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법 - Google Patents

Abstract

시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공방법은 기초슬라브(10)의 사방을 포함하는 적소에 복수의 수직기둥(1)을 구조계산에 의한 소정간격으로 설치하는 기둥 설치과정, 각 기둥(1) 사이에 필요 높이로 제작되어 운반된 내력벽 콘크리트 블럭(2)을 조립하여 전체 외벽체를 설치함과 동시에 골조의 내부공간에도 각 해당위치에 콘크리트 블럭(2)을 조립함으로써 내벽체를 이루는 벽체 설치과정, 외벽을 이루는 콘크리트 블럭(2) 상부에서 횡방향으로 설치되는 수평보(3)를 기둥(1)에 연결, 결합하는 수평보 설치과정 및 벽을 이루며 설치된 콘크리트 블럭(2)의 상부와 수평보(3)를 포함하는 위치에 천정용 슬라브를 설치하는 슬라브 설치과정의 반복을 통해 적층 시공하는 방법이다.

Description

시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법 { CONSTRUCTION METHOD OF STEEL PANEL STRUCTURE WITH IMPROVED WORKABILITY }

아래 실시예들은 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법에 관한 것이다.

일반적으로 건물의 형태를 따라 거푸집을 설치하고 철근 배근과 콘크리트를 타설 하는 작업을 통해 건물을 신축하는 공법은 콘크리트를 타설 하기 위해 많은 거푸집 설치 및 해체작업을 행하여야 하므로 각 공정별로 필요 이상의 많은 인력을 투입할 수밖에 없음에 따라 공사비가 과다하게 소요되면서도 공사기일이 오래 걸리는 문제점 이 있으며, 마무리 공정으로 미장작업이 필수적이고 미장작업 후 크랙이 많이 발생하는 폐단이 있다.

특히, 설계상 굵은 기둥과 보로 인하여 실내공간이 상당히 줄어들면서도 공간을 충분히 활용할 수가 없다.

따라서, 아파트나 주택 등의 건물을 신축할 때 현재 많이 사용되고 있는 공법을 살펴보면 대개 그 건물의 주 골격을 이루는 사방의 기둥체와 슬라브 부위는 철근을 엮어 배근을 한 다음 레미콘을 타설 하여 형성하고, 벽체는 소정크기의 콘크리트 판넬로 미리 성형한 후 동 판넬을 크레인으로 인양하여 상기 기둥체와 슬라브체에 조립하는 조립식 공법을 주로 사용하고 있다.

이러한 철골조를 이용한 조립식 건축물의 경우는, 공사를 진행하기 전에 H빔등의 철골프레임을 이용하여 건축물의 기본적인 골조를 미리 설계 및 제작하여 용접 등을 통해 결합시킨 후 골조의 틀에 맞추어 공장에서 제작되어 운반된 벽체를 크레인 등을 이용하여 해당 위치에 결합시키는 순서로 이루어지게 된다.

그러나, 이러한 종래 시공방법은 제작된 벽체에 크레인과 체결을 위한 체결부등이 돌출되어 있으므로 보와 보 사이의 해당 위치에 외벽체의 조립이 불가능하게 되어 별도의 브라켓 등을 이용하여 결합시켜야 하며, 커텐월 공법 내벽체의 경우는 미리 제작된 벽체의 조립이 더욱 불가능하여 현장에서 거푸집 등을 이용한 시공을 필요로 하는 등의 여러가지 문제점을 수반하게 되었다.

또한, 슬라브 콘크리트의 경우 역시 전층을 동시에 타설 하게 될 경우 편심하중 또는 작업하중 등에 의하여 건물의 변형이 발생하게 되므로, 한층 한층씩 순차적으로 타설 해야 하며 각 층과 층 사이의 타설 시는 양생을 위한 소정 기간이 소요되어 공사기간을 증가시키는 요인이 되었다.

뿐만 아니라, 이러한 종래 구조는 지붕으로부터 시작되는 대부분의 하중이 기둥과 보에 집중되게 되므로 구조적 안정성을 꾀하기 위해서는 기둥 및 보의 두께가 상대적으로 증가할 수밖에 없는데, 이러한 기둥과 보의 두께 증가는 상대적으로 건축비용을 증가시키는 요인으로 작용하게 된다.

또한, 철골조 시공 후 벽체를 만들고, 그 다음에 내장재를 내장할 때 내장재를 접착제로 벽체에 붙여주어야 하므로 시공시간이 많이 소요되며, 내장재 및 접착제의 독성으로 인해 내장재를 시공 시 작업자의 건강에도 좋지 않은 영향을 주는 문제도 있다.

따라서, 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법의 필요성이 대두되었다.

실시예들은 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법에 관한 것이다.

시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공방법은 기초슬라브(10)의 사방을 포함하는 적소에 복수의 수직기둥(1)을 구조계산에 의한 소정간격으로 설치하는 기둥 설치과정; 상기 각 기둥(1) 사이에 필요 높이로 제작되어 운반된 내력벽 콘크리트 블럭(2)을 조립하여 전체 외벽체를 설치함과 동시에 골조의 내부공간에도 각 해당위치에 콘크리트 블럭(2)을 조립함으로써 내벽체를 이루는 벽체 설치과정; 상기 외벽을 이루는 콘크리트 블럭(2) 상부에서 횡방향으로 설치되는 수평보(3)를 기둥(1)에 연결, 결합하는 수평보 설치과정; 및 상기 벽을 이루며 설치된 콘크리트 블럭(2)의 상부와 수평보(3)를 포함하는 위치에 천정용 슬라브를 설치하는 슬라브 설치과정의 반복을 통해 적층 시공방법으로, 상기 수평보(3)가 설치될 기둥(1)의 소정높이에서 상/하 이동이 가능하도록 한 쌍의 브라켓(4)을 가설치하는 브라켓 설치단계와, 상기 브라켓(4)의 양단에 각각의 수평보(3)를 연결 조립시키는 수평보 연결단계와, 상기 연결 단계에 의해 기둥(1) 사이에 횡방향으로 설치된 수평보(3)의 수평상태를 조정하는 조정단계 및 상기 수평보(3)가 조립된 브라켓(4)이 기둥(1)에 완전히 고정되어 수평보의 유동을 방지할 수 있도록 브라켓(4)을 최종 고정시키는 고정단계로 이루어진 수평보 설치과정과; 벽체를 이루고 있는 콘크리트 블럭(2)의 조이스트(14) 및 수평보(3)에 상호 대향되는 보강용 앵글(13)을 고정 설치하는 제1단계와, 상기 설치된 보강용 앵글(13)을 관통하여 콘크리트 블럭(2)의 조이스트(14) 및 수평보(3)에 고정되는 다수의 트러스부재(12)를 조이스트(14)가 설치된 간격과 대응되는 위치를 따라 횡방향으로 안착. 결합시키는 제2단계와, 상기 결합된 트러스부재(12) 상면에 철재 데크플레이트(16)를 설치하는 제3단계와, 상기 설치된 철재 데크플레이트(16) 위에 소정두께의 경량기포 콘크리트층(17)을 형성시키기 위해 경량기포 콘크리트를 일정량 타설하는 제4단계의 슬라브설치과정을 포함하고, 벽체를 구성하는 콘크리트 블럭(2)의 내벽면에 내장재를 시공하는 스텝을 더 포함하되, 상기 내장재를 시공하는 스텝은 시공할 내벽면의 크기를 계측한 후 시공할 내장패널(P)의 규격을 고려하여 몇장의 내장패널(P)을 어떻게 배치하여 시공할지를 계산하고 계획하는 시공면 내장패널 치수 설계스텝, 내장패널(P)을 제조하는 과정을 거쳐 제조된 내장패널(P)을 시공할 수 있게 준비하는 내장패널 준비스텝, 시공면의 상단에 'ㄱ' 형상의 상부고정구 (110)를 앵커로 고정하여 내장패널(P)을 끼워 고정할 수 있도록 준비하는 상부고정구 고정스텝, 상부내장패널 (P1)을 상부고정구(110)에 끼우는 상부내장패널 조립스텝, 'T' 형상의 중간고정구(120)를 고정하여 상부내장패널(P1)의 하단이 고정되도록 하는 중간고정구 고정스텝, 상기 중간고정구(120)의 하측에 하부내장패널(P2)의 상단을 끼워 넣는 하부내장패널 조립스텝, 'ㄱ'형상의 하부고정구(130)를 시공면에 고정하면서 하부내장패널(P2)의 하단을 고정하는 하부고정구 고정스텝, 시공면의 불량한 부분이 있는지 체크하고 마감하는 마무리 스텝을 포함하고, 상기 내장패널 준비스텝은 내장패널을 제조하는 프로세서를 거치며, 내장패널 제조프로세서는 기재보드 성형프로세서, 기재보드의 표면에 인쇄필름 부착프로세서, 인쇄필름 위에 스킨층을 형성하는 프로세서, 기재보드의 이면에 판형 히트파이프를 부착하는 프로세서, 판형 히트파이프의 일면에 내열 부직포를 부착하는 프로세서를 포함하고, 상기 기재보드 성형프로세서는 PEBAX(Polyether-block-amide) 15중량%와, 알로펜 분말 10중량%와, 수용성 제올라이트 5중량%와, 인회석 분말 5중량% 및 나머지 폴리우레탄폼으로 이루어진 성형조성물이 보드 형태로 성형되어 기재보드(200)를 형성하는 프로세서이며; 상기 기재보드의 표면에 인쇄필름 부착프로세서는 인테리어 효과를 얻도록 PET 필름과 그 표면에 인쇄층이 형성된 인쇄필름(210)을 기재보드(200)의 표면에 합지하는 프로세서이고; 상기 인쇄필름 위에 스킨층을 형성하는 프로세서는 인쇄층을 보호하기 위해 나트륨-시트레이트 2.5중량%와, 6- 브로모헥산산 2.5중량%와, 폴리아미드아민 2.5중량% 및 나머지 폴리프로필렌수지로 이루어진 코팅액을 도포하여 스킨층(220)을 형성하는 프로세서이며; 상기 기재보드의 이면에 판형 히트파이프를 부착하는 프로세서는 판형 히트파이프(230)를 시공면에 부착시켜 열 변화를 고르게 하여 결로 현상을 차단하기 위한 프로세서이고; 상기 판형 히트파이프의 일면에 내열 부직포를 부착하는 프로세서는 시공면과 판형 히트파이프(230) 사이의 부착능력을 높이고, 내열성을 강화하기 위한 것으로, 부직포를 디메틸폴리실록산 35중량%와, 이소프로필에테르 25 중량% 및 나머지 폴리우레탄수지로 이루어진 침지액에 담궈 내열성을 높인 내열 부직포(240)를 만들고, 이를 시공면에 부착하는 프로세서인 것을 특징으로 한다.

일실시예에 따른 장치는 하드웨어와 결합되어 상술한 방법들 중 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 제어될 수 있다.

실시예들은 시공효율을 향상시킴과 동시에 하중에 대한 벽체의 안정적인 지지구조를 이루는 건축물이 시공될 수 있도록 하면서 층간 소음 발생을 최대한 억제시킴은 물론, 양생된 콘크리트의 중성화를 최대한 억제하여 구조적 안정성 및 수명을 연장하도록 하면서 이렇게 만들어진 철골 판넬 구조체의 내부에 내장재를 내장할 때 접착제를 이용하여 접착하거나 혹은 풀칠하여 부착하거나 혹은 실리콘으로 마감처리하지 않고 단순히 끼워 조립한 후 조여 고정하기만 하면 간단하면서도 쉽고 빠르게 내장재를 마감 시공할 수 있도록 개선된 효과를 얻을 수 있다.

도 1 내지 도4는 일실시예에 따른 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법을 설명하는 예시도이다.
도 5는 일실시예에 따른 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법으로 시공된 벽체의 내벽에 내장재를 시공한 예를 보인 단면도이다.
도 6은 도 5에 시공될 내장재를 구성하는 내장패널의 예시도이다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

실시예들은 퍼스널 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 스마트 폰, 텔레비전, 스마트 가전 기기, 지능형 자동차, 키오스크, 웨어러블 장치 등 다양한 형태의 제품으로 구현될 수 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공방법을 상세히 설명한다.

도 1 내지 도4는 일실시예에 따른 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법을 설명하는 예시도이다.

본 발명에 따른 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공방법은 먼저, 땅을 파서 기초 콘크리트를 타설 하여 지하층을 형성하는 일반적인 방법에 의해 기초공사가 이루어진 상태에서 이루어지게 되는데, 이후의 시공공정은 다음과 같은 과정으로 진행되게 된다.

즉, 1단계로는 콘크리트 기초공사를 통해 형성된 기초슬라브(10)의 적소에 베이스플레이트를 소정 개소에 설치한 후, 여기에 수개의 각형 수직기둥(1)이 지지되며 설치되게 되는데, 설치되는 수직기둥(1)은 시공될 건축물의 층수에 상응하는 높이를 이루게 되며, 그 설치 갯수 및 두께는 시공될 건축물의 크기 및 용적 등에 따라 결정된다.

그리고, 2단계로는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 세워진 기둥(1) 사이에 미리 공장에서 일정 크기로 제작되어 운반된 다수의 콘크리트 블럭(2)을 세워 조립시킴으로써 1층 높이에 해당하는 외벽 및 내벽구조를 완성시키게 된다.

이때, 상기 내력벽을 이루고 있는 콘크리트 블럭(2)은 방음, 단열, 내화, 구조의 강성을 극대화할 수 있도록 콘크리트 구조물로 된 조립식 블럭으로 구성할 수 있다. 즉, 통상은 철구조물로 된 판넬이지만, 본 발명에서는 내력벽을 구성하기 위해 사전에 일정크기로 미리 양생해둔 콘크리트 블럭 형태를 사용함이 바람직하다.

그리고, 상기 콘크리트 블럭(2)이 세워질 위치의 기초슬라브(10)상에는 미리 베이스런너(2')가 설치되게 되어 요부 확대도에 나타낸 바와 같이 콘크리트 블럭(2)이 세워지면서 지지될 수 있게 된다.

이와 같이 하여 콘크리트 블럭(2)이 1층의 외벽 전체와 내벽을 이루며 세워지게 되면, 기둥과 기둥 사이에 와이어줄 등을 연결하여 지지하여 줌으로써 형태변경을 방지하게 된다.

그리고, 3단계로는 수평보(3)를 설치하는 공정으로서, 이는 조립된 콘크리트 블럭(2) 위에 기둥(1)과 기둥 사이에서 브라켓(4)에 의해 지지되면서 설치되게 된다.

상기 수평보(3)를 설치하는 작업을 도 2를 참조하여 좀 더 살펴보면, 먼저 기둥(1)에 한 쌍의 브라켓(4)이 양단 절곡부위(4a)에서 볼트(5)에 의해 상호간에 헐겁게 가체결됨에 따라 브라켓(4)은 기둥을 따라 상/하로 이동이 가능한 상태로 되고, 이러한 상태에서 양측으로 수평보(3)가 위치되어 있는 상태에서 브라켓(4)의 양측단 결합홀에 각각 피스(5')를 체결함으로써 브라켓(4)과 양측 수평보(3)가 결합되게 된다.

이후에는, 수평보(3)의 수평상태를 조정해야 하는데, 이때에도 브라켓(4)은 기둥(1)에 헐겁게 가체결된 상태로 유동이 가능하므로 작업자로 하여금 수평보(3)가 적절한 수평상태를 이룰 수 있도록 레벨링 한 후, 수평상태의 조정이 끝나면 수평보(3)가 수평을 유지한 상태에서 유동되지 않도록 브라켓(4)을 기둥(1)에 완전히 고정시키게 된다.

이러한 고정작업은 가체결되어 있던 볼트(5)를 스크류건 등의 공구를 이용하여 임펙트 시킴에 의해 이루어지게 되는데, 쌍을 이루는 브라켓(4)이 수평상태의 수평보(3)와 기둥(1) 사이의 이격공간(D) 사이에서 조여지게 되면 브라켓(4)과 기둥(1)간에 밀착력이 발생하면서 고정이 가능하게 되는 것이다.

한편, 이와 같은 역할을 하는 상기 브라켓(4)의 형태는 콘크리트 블럭(2)의 상부 끝단에 위치되도록 하여 길이 연장시는 형태를 이루게 되고, 모서리측에서는 수평보(3) 와 기둥(1)이 만나는 해당 위치의 구조에 따라 여러가지 형태가 적용될 수 있게 된다.

그리고, 브라켓(4)의 중단부에는 볼트체결이 가능하도록 관통공(4')을 수개 형성시킴으로써, 선택적으로 추가적인 보강작업이 필요한 경우에는 수평보(3)의 고정작업이 완료된 후 브라켓(4)과 기둥(1)간을 직접 체결할 수도 있게 된다.

또한, 기둥(1)과 수평보(3) 사이의 이격공간(D)에는 무수축몰탈이 채워지면서 부재 간의 결합력을 증가시킬 수 있게 된다.

상기 수평보(3) 설치 및 마감공정을 거쳐 1층의 벽체시공이 완성되면, 1층의 천정슬라브를 설치하는 작업이 이루어지게 되는데, 이는 도 3 내지 도 4를 통해 살펴보기로 한다.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이 콘크리트 블럭(2)으로 된 양측 벽체(2a,2b)의 소정높이에 "ㄴ"형 보강앵글(13)을 벽체(2a,2b)의 조이스트부(14)와 수평보(3)에 상호 대향 되는 형태로 볼트 또는 피스 또는 용접 등의 형태를 통해 설치하고, 다수의 트러스(12)를 상호 일정간격을 유지시키며 보강앵글(13)을 관통하여 하부는 조이스트부(14)에 상부는 수평보(3)에 각각 결합시킨다.

이때, 트러스(12)와 보강앵글(13)간의 보강체결을 위한 체결부(15)가 선택적인 방법을 통해 적용될 수 있다.

여기서, 각 구조물들 간의 결합은 볼트나 피스 등 각종부재에 의해 이루어질 수 있으며, 이와는 별도의 선택적인 요소로 용접 등을 통해 그 고정력을 더욱 향상시킬 수도 있음을 밝혀둔다.

상기 트러스(12)의 고정이 완료되면 그 상면에 지지판재로써 연속된 굴곡 형상으로 이루어진 골함석 또는 철판 데크플레이트(16)를 피스로 고정 설치함으로써 1층의 벽체 및 슬라브층의 골조가 만들어지게 되는데 이때의 상태를 도 4에 나타냈다.

이상과 같이 슬라브의 데크플레이트(16) 설치 작업이 끝나면 다시 상층을 이루게 될 콘크리트 블럭(2)을 수평보(3)위에 설치하여 외벽 및 내벽을 이룬 후 그 위에 다시 수평보를 얹고 슬라브층을 설치하는 상기 단계의 작업을 반복하면서 적층식으로 점차 상층구조물의 시공이 이루어질 수 있게 되는 것이다.

그리고, 전층의 벽체구조가 완성된 후에는, 전체 각 층의 슬라브에 설치되어 있는 철판 데크플레이트(16) 위에 단열 및 차음층 형성을 위하여 경량기포 콘크리트를 동시에 타설 하여 경화시킴으로써, 소정 두께의 경량 기포 콘크리트층(17)을 형성시킬 수 있으며, 일정 시간이 경과함에 따라 상기 타설된 경량 콘크리트가 경화되면 그 위에 몰탈마감 또는 상층 바닥 마감재(18)를 설치하는 공정을 통해 슬라브 구조의 기본적인 형성 작업이 완료되게 되는 것이다.

본 발명은 이에 더하여, 벽체를 구성하는 콘크리트 블럭(2)의 내벽면에 내장재를 시공하는 스텝까지 포함한다.

도 5는 일실시예에 따른 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법으로 시공된 벽체의 내벽에 내장재를 시공한 예를 보인 단면도이고, 도 6은 도 5에 시공될 내장재를 구성하는 내장패널의 예시도이다.

도 5 내지 도 6을 참조하면, 이러한 내장재 시공스텝은 시공면 내장패널 치수 설계스텝 → 내장패널 준비스텝 → 상부고정구 고정스텝 → 상부내장패널 조립스텝 → 중간고정구 고정스텝 → 하부내장패널 조립스텝 → 하부 고정구 고정스텝 → 마무리 스텝을 포함한다.

이때, 상기 시공면 내장패널 치수 설계스텝은 시공할 내벽면의 크기를 계측한 후 시공할 내장패널(P)의 규격을 고려하여 몇 장의 내장패널(P)을 어떻게 배치하여 시공할지를 계산하고 계획하는 스텝이다.

따라서, 이 스텝을 거치고 나면 준비할 내장패널(P)의 개수가 결정되기 때문에 그에 맞게 내장패널(P)을 준비하면 되는데, 그 과정이 내장패널 준비스텝이다.

물론, 상기 내장패널 준비스텝은 내장패널을 제조하는 프로세서를 거쳐 제조된 내장패널(P)을 시공할 수 있게 준비하는 스텝을 말하며, 내장패널 제조프로세서는 기재보드 성형프로세서, 기재보드의 표면에 인쇄필름 부착프로세서, 인쇄필름 위에 스킨층을 형성하는 프로세서, 기재보드의 이면에 판형 히트파이프를 부착하는 프로세서, 판형 히트파이프의 일면에 내열 부직포를 부착하는 프로세서를 포함한다.

이때, 상기 기재보드 성형프로세서는 PEBAX(Polyether-block-amide) 15중량%와, 알로펜 분말 10중량%와, 수용성 제올라이트 5중량%와, 인회석 분말 5중량% 및 나머지 폴리우레탄폼으로 이루어진 성형조성물이 보드 형태로 성형되어 기재보드(200)를 형성하는 프로세서이다.

이 경우, PEBAX(Polyether-block-amide)는 저온에서도 경도변화가 작고, 내피로성이 뛰어나며, 비중이 작아 성형가공성이 우수할 뿐만 아니라, 흡습성이 낮고, 내굴곡 피로성, 내후성, 유연성, 내크립성, 우수한 접착성을 확보하기 위해 첨가된다.

그리고, 알로펜 분말은 다공질의 알로펜 점토광물을 0.01mm 이하의 입도를 갖도록 분쇄하여 미분화시킨 것으로, 새집증후군의 원인인 포름알데히드를 흡수 제거하는 기능이 뛰어난 것으로 보고되어 있고, 다공질의 미세한 입자들로 이루어져 있어 뛰어난 조습기능을 갖기 때문에 이 효과를 발휘하기 위해 첨가된다.

뿐만 아니라, 수용성 제올라이트는 내화성을 증대시키고 혼합 분산성을 촉진하면서 내열성을 강화시켜 화재에 강한 특성을 갖추도록 하기 위해 첨가된다.

또한, 인회석은 육방정계에 속하는 광물로서, 착물 구조를 갖기 때문에 수용성 제올라이트와 혼합되면서 점액질로 만들고, 상온 분산성이 좋기 때문에 이들 점액질을 균질하게 분산시키는데 기여하여 전체면에 걸쳐 균일한 난연성 증대를 유도하게 된다.

아울러, 폴리우레탄폼은 단열성을 확보하기 위해 첨가된다.

이 경우, 상기 기재보드(200) 자체적으로 방열특성을 갖추도록 하여 단열 기능 외에 열적 조절 기능을 갖추도록 카본나노튜브, 그래핀, 그래핀 옥사이드로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말을 상기 성형조성물 100 중량부에 대해 5.5중량부 더 첨가할 수 있다.

한편, 기재보드의 표면에 인쇄필름 부착프로세서는 인테리어 효과를 줄 수 있도록 PET 필름과 그 표면에 인쇄층이 형성된 인쇄필름(210)을 기재보드(200)의 표면에 합지하는 프로세서이다.

이때, 상기 인쇄필름(210)은 안료가 배합되어 일정한 색상을 갖는 PET 필름 표면에 그라비아 인쇄 혹은 전사인쇄 방식으로 형성된 무늬, 문양, 글씨 등의 인쇄층이 형성된 필름이다.

또한, 인쇄필름 위에 스킨층을 형성하는 프로세서는 인쇄층을 보호하기 위해 나트륨-시트레이트 2.5중량%와, 6-브로모헥산산 2.5중량%와, 폴리아미드아민 2.5중량% 및 나머지 폴리프로필렌수지로 이루어진 코팅액을 도포하여 스킨층(220)을 형성한다.

이 경우, 나트륨-시트레이트(Na-citrate:Na3C6H5O7)는 방수 착체 형성을 위해 첨가되고, 6-브로모헥산산(6- bromohexanoic acid)은 산소의 흡습 침투를 막아 코팅층의 크랙과 파단을 막아 열화를 방지하기 위해 첨가되며, 폴리아미드아민(Poly amide-amine)은 내열, 내한성을 유지하기 위해 첨가되고, 폴리프로필렌수지는 투명성을 확 보하면서 보호 기능을 강화시킨 베이스수지이다.

다른 한편, 기재보드의 이면에 판형 히트파이프를 부착하는 프로세서는 판형 히트파이프(230)를 시공면에 부착시킴으로써 어느 일지점에서의 열 변화가 전체면에 고르게 퍼지도록 하여 열분산을 유도하고, 이를 통해 보열, 보온 기능을 강화시켜 결로 현상을 원천적으로 차단하기 위해 시공되는 프로세서이다.

판형 히트파이프의 일면에 내열 부직포를 부착하는 프로세서는 시공면과 판형 히트파이프(230) 사이의 부착능력을 높이고, 내열성을 더욱 강화시키기 위함이다.

이러한 프로세서는 부직포를 디메틸폴리실록산 35중량%와, 이소프로필에테르 25중량% 및 나머지 폴리우레탄수지 로 이루어진 침지액에 담궈 내열성을 높인 내열 부직포(240)를 만들고, 이를 시공면에 부착하는 프로세서이다.

이때, 디메틸폴리실록산은 열에 강한 실록산 결합(Si-O-Si)과 유기질의 메틸기로 구성되어 있어 강한 접착성, 즉 부착 고정력을 유지하여 세탁시에도 쉽게 계면분리가 일어나지 않으면서 소포성, 내열성, 열산화 안정성, 내 화학성과 발수성을 증대시키기 위해 첨가된다.

그리고, 이소프로필에테르(Iso-PropylEther)는 가교기능을 통해 경화피막을 형성함으로써 내구성과 내오염성을 증대시키기 위해 첨가된다.

또한, 폴리우레탄수지는 베이스수지로서 내구성과 강한 접착력 유지를 위해 첨가된다.

한편, 상기 상부고정구 고정스텝은 시공면의 상단에 다수의 상부고정구(110)를 앵커로 고정하여 내장패널(P)을 끼워 고정할 수 있도록 준비하는 스텝이다.

이러한 상부고정구(110)는 대략 'ㄱ' 형상으로 형성되어 내장패널(P), 즉 상부에 설치되는 내장패널인 상부내장 패널(P1)의 상단을 끼워 고정하는 수단이다.

그리고, 상기 상부내장패널 조립스텝은 상부내장패널(P1)을 상부고정구(110)에 끼우는 스텝이다.

이때, 상부내장패널(P1)은 내열 부직포(240)가 시공면을 향하여 접촉되게 배치되어야 한다.

또한, 상기 중간고정구 고정스텝은 중간고정구(120)를 고정하여 상부내장패널(P1)의 하단이 고정되도록 하는 스텝이다.

이 경우, 상기 중간고정구(120)는 대략 'T' 형상으로 형성되어, 양측에서 패널을 끼워 넣을 수 있도록 구성된다.

아울러, 상기 하부내장패널 조립스텝은 상기 중간고정구(120)의 하측에 하부내장패널(P2)의 상단을 끼워 넣는 스텝이다.

그리고, 상기 하부고정구 고정스텝은 'ㄱ' 형상의 하부고정구(130)를 시공면에 고정하면서 하부내장패널(P2)의 하단을 고정하는 스텝이다.

이후, 진행되는 마무리 스텝은 시공면의 불량한 부분이 있는지 체크하고 마감하는 스텝이다.

이상에서 설명된 실시예들은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치, 방법 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

Claims (3)

1. 시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공방법에 있어서,
   기초슬라브(10)의 사방을 포함하는 적소에 복수의 수직기둥(1)을 구조계산에 의한 소정간격으로 설치하는 기둥 설치과정;
   상기 각 기둥(1) 사이에 필요 높이로 제작되어 운반된 내력벽 콘크리트 블럭(2)을 조립하여 전체 외벽체를 설치함과 동시에 골조의 내부공간에도 각 해당위치에 콘크리트 블럭(2)을 조립함으로써 내벽체를 이루는 벽체 설치과정;
   상기 외벽을 이루는 콘크리트 블럭(2) 상부에서 횡방향으로 설치되는 수평보(3)를 기둥(1)에 연결, 결합하는 수평보 설치과정; 및
   상기 벽을 이루며 설치된 콘크리트 블럭(2)의 상부와 수평보(3)를 포함하는 위치에 천정용 슬라브를 설치하는 슬라브 설치과정의 반복을 통해 적층 시공하는
   시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법.
   
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 수평보(3)가 설치될 기둥(1)의 소정높이에서 상/하 이동이 가능하도록 한 쌍의 브라켓(4)을 가설치하는 브라켓 설치단계와,
   상기 브라켓(4)의 양단에 각각의 수평보(3)를 연결 조립시키는 수평보 연결단계와,
   상기 연결 단계에 의해 기둥(1) 사이에 횡방향으로 설치된 수평보(3)의 수평상태를 조정하는 조정단계 및 상기 수평보(3)가 조립된 브라켓(4)이 기둥(1)에 완전히 고정되어 수평보의 유동을 방지할 수 있도록 브라켓(4)을 최종 고정시키는 고정단계로 이루어진 수평보 설치과정과;
   벽체를 이루고 있는 콘크리트 블럭(2)의 조이스트(14) 및 수평보(3)에 상호 대향되는 보강용 앵글(13)을 고정 설치하는 제1단계와,
   상기 설치된 보강용 앵글(13)을 관통하여 콘크리트 블럭(2)의 조이스트(14) 및 수평보(3)에 고정되는 다수의 트러스부재(12)를 조이스트(14)가 설치된 간격과 대응되는 위치를 따라 횡방향으로 안착. 결합시키는 제2단계와,
   상기 결합된 트러스부재(12) 상면에 철재 데크플레이트(16)를 설치하는 제3단계와,
   상기 설치된 철재 데크플레이트(16) 위에 소정두께의 경량기포 콘크리트층(17)을 형성시키기 위해 경량기포 콘크리트를 일정량 타설하는 제4단계의 슬라브설치과정을 포함하고,
   벽체를 구성하는 콘크리트 블럭(2)의 내벽면에 내장재를 시공하는 스텝을 더 포함하되, 상기 내장재를 시공하는 스텝은 시공할 내벽면의 크기를 계측한 후 시공할 내장패널(P)의 규격을 고려하여 몇장의 내장패널(P)을 어떻게 배치하여 시공할지를 계산하고 계획하는 시공면 내장패널 치수 설계스텝,
   내장패널(P)을 제조하는 과정을 거쳐 제조된 내장패널(P)을 시공할 수 있게 준비하는 내장패널 준비스텝,
   시공면의 상단에 'ㄱ' 형상의 상부고정구 (110)를 앵커로 고정하여 내장패널(P)을 끼워 고정할 수 있도록 준비하는 상부고정구 고정스텝,
   상부내장패널 (P1)을 상부고정구(110)에 끼우는 상부내장패널 조립스텝,
   'T' 형상의 중간고정구(120)를 고정하여 상부내장패널(P1)의 하단이 고정되도록 하는 중간고정구 고정스텝,
   상기 중간고정구(120)의 하측에 하부내장패널(P2)의 상단을 끼워 넣는 하부내장패널 조립스텝, 'ㄱ'형상의 하부고정구(130)를 시공면에 고정하면서 하부내장패널(P2)의 하단을 고정하는 하부고정구 고정스텝,
   시공면의 불량한 부분이 있는지 체크하고 마감하는 마무리 스텝을 포함하는
   시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법.
   
3. 제2 항에 있어서,
   상기 내장패널 준비스텝은 내장패널을 제조하는 프로세서를 거치며, 내장패널 제조프로세서는 기재보드 성형프로세서, 기재보드의 표면에 인쇄필름 부착프로세서, 인쇄필름 위에 스킨층을 형성하는 프로세서, 기재보드의 이면에 판형 히트파이프를 부착하는 프로세서, 판형 히트파이프의 일면에 내열 부직포를 부착하는 프로세서를 포함하고,
   상기 기재보드 성형프로세서는 PEBAX(Polyether-block-amide) 15중량%와, 알로펜 분말 10중량%와, 수용성 제올라이트 5중량%와, 인회석 분말 5중량% 및 나머지 폴리우레탄폼으로 이루어진 성형조성물이 보드 형태로 성형되어 기재보드(200)를 형성하는 프로세서이며;
   상기 기재보드의 표면에 인쇄필름 부착프로세서는 인테리어 효과를 얻도록 PET 필름과 그 표면에 인쇄층이 형성된 인쇄필름(210)을 기재보드(200)의 표면에 합지하는 프로세서이고;
   상기 인쇄필름 위에 스킨층을 형성하는 프로세서는 인쇄층을 보호하기 위해 나트륨-시트레이트 2.5중량%와, 6- 브로모헥산산 2.5중량%와, 폴리아미드아민 2.5중량% 및 나머지 폴리프로필렌수지로 이루어진 코팅액을 도포하여 스킨층(220)을 형성하는 프로세서이며;
   상기 기재보드의 이면에 판형 히트파이프를 부착하는 프로세서는 판형 히트파이프(230)를 시공면에 부착시켜 열 변화를 고르게 하여 결로 현상을 차단하기 위한 프로세서이고;
   상기 판형 히트파이프의 일면에 내열 부직포를 부착하는 프로세서는 시공면과 판형 히트파이프(230) 사이의 부착능력을 높이고, 내열성을 강화하기 위한 것으로, 부직포를 디메틸폴리실록산 35중량%와, 이소프로필에테르 25 중량% 및 나머지 폴리우레탄수지로 이루어진 침지액에 담궈 내열성을 높인 내열 부직포(240)를 만들고, 이를 시공면에 부착하는 프로세서인 것을 특징으로 하는
   시공성을 개선한 철골 판넬 구조체의 시공 방법.