KR20240073941A

KR20240073941A - 독립 노드들의 타이밍을 동기화하기 위한 크리스털들의 규율화

Info

Publication number: KR20240073941A
Application number: KR1020247014419A
Authority: KR
Inventors: 제이슨 헤거; 제럴드 닐스
Original assignee: 스냅 인코포레이티드
Priority date: 2021-10-05
Filing date: 2022-09-28
Publication date: 2024-05-27
Also published as: WO2023059489A1; US11784619B2; US20230108702A1; CN118103792A

Abstract

회로는, 제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩(SoC) 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 SoC를 포함하고, 제1 클록 생성기 및 제2 클록 생성기는 독립적 타임 베이스들을 갖는다. 제1 및 제2 클록 생성기들은 제1 클록 생성기 및 제2 클록 생성기 외부의 RLC 회로를 사용하여 동기화되고, 이 RLC 회로는, 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하고, 전류 펄스들을 제2 클록 생성기에 주입하여 제2 클록 생성기의 출력이 제1 클록 생성기의 출력과 동기화되게 풀링한다. RLC 회로는 제1 클록 생성기의 전압 출력을 제1 클록 생성기의 출력의 특정 고조파 또는 공진 주파수에서의 전류 펄스들로 변환한다. 제2 클록 생성기는 전류 펄스들이 주입되는 링 오실레이터를 포함할 수 있다.

Description

독립 노드들의 타이밍을 동기화하기 위한 크리스털들의 규율화

[0001] 본 출원은 2021년 10월 5일자로 출원된 미국 출원 일련 번호 제17/494,487호를 우선권으로 주장하며, 이 출원의 내용들은 인용에 의해 본원에 완전히 포함된다.

[0002] 본원의 청구 대상은 멀티-노드 시스템들에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 1차 노드(primary node)의 클록 생성기 회로로부터 생성되는 전류 펄스들을 2차 노드(secondary node)의 클록 생성기 회로에 주입함으로써, 멀티-노드 시스템들에서 독립적 타임 베이스(time base)들을 갖는 노드들의 타이밍을 동기화하기 위한 기술에 관한 것이다.

[0003] 오늘날 이용가능한 많은 타입들의 전자 디바이스들, 이를테면 모바일 디바이스들(예를 들어, 스마트폰들, 태블릿들 및 랩톱들), 핸드헬드 디바이스들, 및 웨어러블 디바이스들(예를 들어, 스마트 안경, 디지털 아이웨어, 헤드웨어, 헤드기어 및 머리-장착 디스플레이들)은, 다양한 카메라들, 센서들, 무선 트랜시버들, 입력 시스템들(예를 들어, 터치-감지 표면들, 포인터들), 주변 디바이스들, 디스플레이들, 및 사용자가 디스플레이된 콘텐츠와 상호 작용할 수 있게 하는 GUI(graphical user interface)들을 지원하는 오퍼레이팅 시스템을 포함한다. 이러한 전자 디바이스들은 디바이스 기능성(device functionality)을 구현하기 위한 하나 이상의 프로세서들을 포함할 수 있다.

[0004] 설명된 다양한 예들의 특징들은 도면들을 참조하는 이하의 상세한 설명으로부터 쉽게 이해될 것이다. 도면부(drawings)의 여러 도면들 전반에 걸쳐 그리고 상세한 설명에서 각각의 엘리먼트에 대해 참조 번호가 사용된다. 복수의 유사한 엘리먼트들이 존재하는 경우, 단일 참조 번호가 특정 엘리먼트들을 지칭하는 추가 문자와 함께 유사한 엘리먼트들에 할당될 수 있다. 엘리먼트들 중 하나 초과 또는 엘리먼트들 중 비-특정 엘리먼트를 지칭할 때 문자는 생략될 수 있다.
[0005] 도(figure)들에 도시된 다양한 엘리먼트들은 달리 표시되지 않는 한 실척대로 그려지지 않는다. 다양한 엘리먼트들의 치수들은 명확성을 위해 확대되거나 또는 축소될 수 있다. 여러 도들은 하나 이상의 구현들을 묘사하며, 단지 예로서 제시되며 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 도면부에는 이하의 도들이 포함된다.
[0006] 도 1a는 아이웨어 시스템에서 사용하기에 적합한 아이웨어 디바이스의 예시적인 하드웨어 구성의 측면도(우측)이다.
[0007] 도 1b는, 우측 가시광(visible-light) 카메라 및 회로 보드를 묘사하는, 도 1a의 아이웨어 디바이스의 우측 템플(temple) 부분의 사시적 부분 단면도이다.
[0008] 도 1c는, 좌측 가시광 카메라를 도시하는, 도 1a의 아이웨어 디바이스의 예시적인 하드웨어 구성의 측면도(좌측)이다.
[0009] 도 1d는, 좌측 가시광 카메라 및 회로 보드를 묘사하는, 도 1c의 아이웨어 디바이스의 좌측 템플 부분의 사시적 부분 단면도이다.
[0010] 도 2a 및 도 2b는 아이웨어 시스템에서 활용되는 아이웨어 디바이스의 예시적인 하드웨어 구성들의 배면도(rear view)들이다.
[0011] 도 2c는 눈 응시(eye gaze) 방향을 검출하는 것을 예시한다.
[0012] 도 2d는 눈 포지션을 검출하는 것을 예시한다.
[0013] 도 3은, 좌측 가시광 카메라에 의해 캡처된 좌측 원시 이미지 및 우측 가시광 카메라에 의해 캡처된 우측 원시 이미지에 의해 형성된 3-차원 장면의 도식적 묘사이다.
[0014] 도 4는 다양한 네트워크들을 통해 서버 시스템 및 모바일 디바이스에 연결된 아이웨어 디바이스를 포함하는 예시적인 아이웨어 시스템의 기능 블록 다이어그램이다.
[0015] 도 5는 도 4의 아이웨어 시스템의 모바일 디바이스에 대한 예시적인 하드웨어 구성의 도식적 표현이다.
[0016] 도 6은 하나의 템플에 인접한 제1 시스템-온-칩(system-on-chip) 및 다른 템플에 인접한 제2 시스템-온-칩을 갖는 아이웨어 디바이스의 부분 블록 다이어그램이다.
[0017] 도 7은 제1 시스템-온-칩 및 제2 시스템-온-칩을 사용하여 아이웨어에 대해 동작들을 수행하기 위한 예시적인 단계들의 흐름도이다.
[0018] 도 8은 아이웨어 디바이스 상의 프로세싱 워크로드(processing workload)들을 제1 시스템-온-칩과 제2 시스템-온-칩 사이에서 밸런싱하는 방법에 대한 예시적인 단계들의 흐름도이다.
[0019] 도 9는 아이웨어 디바이스 상의 프로세싱 워크로드들을 제1 시스템-온-칩과 제2 시스템-온-칩 사이에서 밸런싱하는 다른 방법에 대한 예시적인 단계들의 흐름도이다.
[0020] 도 10a, 도 10b 및 도 10c는 제1 시스템-온-칩과 제2 시스템-온-칩 사이에 프로세싱 워크로드를 분할하기 위한 3개의 개개의 전략들을 묘사한다.
[0021] 도 11은 가상 머신 오퍼레이팅 시스템을 갖는 증강 현실 헤드셋을 예시하는 블록 다이어그램이다.
[0022] 도 12a, 도 12b 및 도 12c는 가상 머신 오퍼레이팅 시스템에 의해 수행되는 예시적인 단계들의 흐름도들이다.
[0023] 도 13은, 1차 노드의 클록 생성기 회로로부터 생성되는 전류 펄스들을 2차 노드의 클록 생성기 회로에 주입함으로써, 독립적 타임 베이스들을 갖는 노드들의 타이밍을 동기화하기 위한 회로 구성을 예시한다.
[0024] 도 14a는, 저항기(resistor)를 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다.
[0025] 도 14b는, 다이오드 및 저항기를 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다.
[0026] 도 14c는, 커패시터를 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다.
[0027] 도 14d는, 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로를 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다.
[0028] 도 14e는, 다이오드, 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로를 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다.
[0029] 도 14f는, 스위치들을 더 포함하는, 도 14e의 RLC 회로의 구성을 예시한다.

[0030] 본원에서 설명되는 예들은, 1차 노드의 클록 생성기 회로로부터 생성되는 전류 펄스들을 2차 노드의 클록 생성기 회로에 주입함으로써, 독립적 타임 베이스들을 갖는(즉, 동일한 클록 생성기 회로에 의해 구동되지 않는) 1차 및 2차 노드들의 타이밍을 동기화하기 위한 기법들에 관한 것이다. 주입된 전류 펄스들은, 2차 노드의 클록 생성기 회로에 의해 생성되는 클록 신호들의 공진 주파수들을 약간 시프트하는데, 이는 주입된 전류 펄스들이 원래의 공진 주파수 또는 그의 고조파(harmonics) 또는 서브고조파(subharmonics)와 주파수가 약간 상이하기 때문이다. 따라서, 주입된 펄스들은 2차 노드의 클록 생성기의 크리스털(crystal)을 1차 노드의 클록 생성기 회로의 출력 주파수와 동기화되게 조정된 주파수로 풀링한다. 전류는 오실레이터(oscillator)에 직접 주입되지 않을 수 있으며, 클록 생성기 회로들의 커패시터들 또는 다른 회로 컴포넌트들을 조정하지 않고 오실레이션 주파수를 1차 노드의 클록 생성기 회로 출력과 동기화되게 시프팅하는 것이 바람직하다. 샘플 구성에서, 이는, 1차 노드의 클록 생성기 회로의 클록 출력으로부터 생성되는 전류 펄스들을 2차 노드의 클록 생성기 회로에 주입하여, 개개의 클록 생성기 회로들에 의해 출력된 개개의 타이밍 신호들을 동기화하는 외부 패시브 RLC 회로를 사용하여 달성된다.

[0031] 본원에서 설명된 시스템들 및 방법들은 전자 아이웨어 디바이스의 기능성을 구현하기 위해 함께 작동하는 2개 이상의 시스템-온-칩(systems-on-chip)을 포함하는 전자 아이웨어 디바이스와 관련하여 사용하기 위해 설명된다. 본원에서 설명된 기법들이, 동일한 타임 베이스를 공유할 필요는 있지만, 동일한 크리스털 오실레이터를 공유하지 않을 수 있는 2개 이상의 노드들을 갖는 다른 디바이스들에 또한 사용될 수 있다는 것이 인지될 것이다. 따라서, 본원에 제공된 설명들은 단지 설명 목적들을 위한 것이며, 설명된 시스템들 및 방법들을 임의의 특정 디바이스 또는 디바이스 구성으로 제한하지 않는다.

[0032] 샘플 구성들에서, 전자 아이웨어 디바이스의 개개의 시스템-온-칩(systems-on-chip)의 타이밍을 동기화하기 위한 시스템들 및 방법들이 본원에서 설명된다. 제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩은 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩과 동기화되며, 여기서 제1 클록 생성기 및 제2 클록 생성기는 독립적 시간 베이스들을 갖는다. 제1 및 제2 클록 생성기들은 제1 클록 생성기 및 제2 클록 생성기 외부의 RLC 회로를 사용하여 동기화되고, 이 RLC 회로는, 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하고, 전류 펄스들을 제2 클록 생성기에 주입하여 제2 클록 생성기의 출력이 제1 클록 생성기의 출력과 동기화되게 풀링한다. RLC 회로는 제1 클록 생성기의 전압 출력을 제1 클록 생성기의 출력의 특정 고조파 또는 공진 주파수에서의 전류 펄스들로 변환한다. 제2 클록 생성기는 전류 펄스들이 주입되는 링 오실레이터를 포함할 수 있다.

[0033] 이하의 상세한 설명은 본 개시내용에 제시된 예들을 예시하는 시스템들, 방법들, 기법들, 명령 시퀀스들, 및 컴퓨팅 머신 프로그램 제품들을 포함한다. 개시되는 청구 대상 및 이의 관련 교시들의 철저한 이해를 제공할 목적으로 다수의 세부사항들 및 예들이 포함된다. 그러나, 당업자는 이러한 세부사항들 없이 관련 교시들을 적용하는 방법을 이해할 수 있다. 개시되는 청구 대상의 양상들은, 관련 교시들이 다양한 방식들로 적용되거나 실시될 수 있기 때문에, 설명된 특정 디바이스들, 시스템들 및 방법으로 제한되지 않는다. 본원에서 사용되는 용어 및 명명법은 오직 특정 양상들을 설명하기 위한 목적이며, 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 일반적으로, 잘 알려진 명령 인스턴스들, 프로토콜들, 구조들 및 기법들이 반드시 상세히 도시되는 것은 아니다.

[0034] "시스템-온-칩(system-on-chip)" 또는 "SoC"라는 용어들은 단일 기판 또는 마이크로칩 상에 전자 시스템의 컴포넌트들을 통합하는 집적 회로("칩"으로 또한 알려짐)를 지칭하기 위해 본원에서 사용된다. 이러한 컴포넌트들은 CPU(central processing unit), GPU(graphical processing unit), ISP(image signal processor), 메모리 제어기, 비디오 디코더, 및 다른 SoC에 대한 연결을 위한 시스템 버스 인터페이스를 포함한다. SoC의 컴포넌트들은 추가적으로, 비-제한적인 예로서, 관성 측정 유닛(IMU; 예를 들어, I2C, SPI, I3C 등)을 위한 인터페이스, 비디오 인코더, 트랜시버(TX/RX; 예를 들어, WI-FI®, BLUETOOTH®, 또는 이들의 조합), 및 디지털, 아날로그, 혼합된-신호, 및 라디오 주파수 신호 프로세싱 기능들 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

[0035] "가상 머신" 또는 "VM"이라는 용어들은 컴퓨터의 소프트웨어 표현을 지칭하기 위해 본원에서 사용된다. VM은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다.

[0036] "자립식 가상 머신(self-contained virtual machine)" 또는 "SCVM"이라는 용어들은 적어도 하나의 서비스를 제공하도록 구성된 OS를 갖는 가상 머신을 지칭하기 위해 본원에서 사용된다. 일 예에서, SCVM은 (예를 들어, 자원 버짓(resource budget)에 따라) 그가 사용하는 자원들을 조절하며, SCVM이 동작하는 전자 디바이스는 이들 자원들을 이용가능하게 하도록 프로비저닝된다. SCVM은 하나 초과의 세트의 자원들(예를 들어, 다수의 자원 버짓들)을 가질 수 있으며, SCVM은, 예를 들어, SCVM이 존재하는 전자 디바이스의 동작 모드에 대한 응답으로 세트의 자원들을 선택한다. SCVM이 하나 초과의 서비스를 제공하는 경우, 각각의 서비스는 SCVM의 개개의 컨테이너에서 실행된다. 각각의 컨테이너는 SCVM의 개개의 파티션에서 실행되며, SCVM의 커널이 컨테이너들 사이의 격리를 구현한다.

[0037] "시스템 격리 관리자(system isolation manager)"라는 용어는 가상 머신들/컨테이너들 사이의 격리 및 통신을 지원하기 위해 한 무리의 가상 머신들, 컨테이너들 또는 이들의 조합을 관리하는 컴퓨터 소프트웨어, 펌웨어 또는 하드웨어(또는 이들의 조합)를 지칭하기 위해 본원에서 사용된다. 가상 머신들이 격리를 지원하도록 관리되는 경우, 시스템 격리 관리자는 하이퍼바이저일 수 있다. 컨테이너들이 격리를 지원하도록 관리되는 경우, 시스템 격리 관리자는 미국 캘리포니아 팔로알토 소재의 Docker, Inc.로부터 입수가능한 Docker와 같은 컨테이너 관리자일 수 있다.

[0038] "하이퍼바이저(hypervisor)"라는 용어는 가상 머신들을 생성하고 실행하는 컴퓨터 소프트웨어, 펌웨어 또는 하드웨어(또는 이들의 조합)를 지칭하기 위해 본원에서 사용된다. 하이퍼바이저가 하나 이상의 가상 머신들을 실행하는 컴퓨팅 시스템(예를 들어, SoC)은 호스트 머신으로 지칭될 수 있고, 각각의 가상 머신은 게스트 머신으로 지칭될 수 있다. 하이퍼바이저는 가상 오퍼레이팅 플랫폼을 게스트 머신들의 OS들에 제시하며, 게스트 OS들의 실행을 관리한다.

[0039] "오퍼레이팅 시스템(operating system)" 및 "OS"라는 용어들은 태스크들의 스케줄링, 애플리케이션들의 실행, 및 주변기기(peripheral)들의 제어와 같은 컴퓨터의 기본 기능들(실제 또는 가상; 예를 들어, 가상 머신)을 지원하는 소프트웨어를 지칭하기 위해 본원에서 사용된다. 일 예에서, 슈퍼바이저 OS는 하이퍼바이저에서 구현되고, 개개의 OS는 SCVM들 각각에서 구현된다.

[0040] 본원에서 사용되는 "커플링된" 또는 "연결된"이라는 용어들은, 하나의 시스템 엘리먼트에 의해 생성되는 또는 공급되는 전기 또는 자기 신호들이 다른 커플링된 또는 연결된 시스템 엘리먼트에 전달되게 하는 링크 등을 포함하는 임의의 논리적, 광학적, 물리적 또는 전기적 연결을 지칭할 수 있다. 달리 설명되지 않는 한, 커플링된 또는 연결된 엘리먼트들 또는 디바이스들은 반드시 서로 직접 연결되는 것은 아니며, 중간 컴포넌트들, 엘리먼트들 또는 통신 매체들에 의해 분리될 수 있으며, 이들 중 하나 이상은 전기 신호들을 수정, 조작 또는 반송할 수 있다. "~상에"라는 용어는, 엘리먼트에 의해 직접 지지되는 것 또는 엘리먼트에 통합되거나 그에 의해 지지되는 다른 엘리먼트를 통해 엘리먼트에 의해 간접적으로 지지되는 것을 의미한다.

[0041] "근위(proximal)"라는 용어는, 객체 또는 사람 근처에, 이에 인접하게 또는 그 옆에 놓여 있는 아이템 또는 아이템의 부분을 설명하기 위해; 또는 "원위(distal)"로서 설명될 수 있는 아이템의 다른 부분들에 비해 더 가까운 아이템 또는 아이템의 부분을 설명하기 위해 사용된다. 예를 들어, 객체에 가장 가까운 아이템의 단부는 근위 단부로 지칭될 수 있는 반면에, 일반적으로 반대쪽 단부는 원위 단부로 지칭될 수 있다.

[0042] 아이웨어 디바이스, 다른 모바일 디바이스들, 연관된 컴포넌트들 및 임의의 다른 디바이스들(도면부 중 임의의 도면에 도시된 바와 같은 카메라, 관성 측정 유닛 또는 이 둘 다를 통합함)의 배향들은 예시 및 논의의 목적들을 위해 단지 예로서 주어진다. 동작 시에, 아이웨어 디바이스는 아이웨어 디바이스의 특정 애플리케이션에 적합한 임의의 다른 방향으로; 예를 들어, 위, 아래, 옆, 또는 임의의 다른 배향으로 배향될 수 있다. 또한, 본원에 사용되는 범위에서, 전방, 후방, 내향, 외향, ~쪽을 향한, 좌측, 우측, 측방향, 종방향, 위, 아래, 상부, 하부, 최상부, 최하부, 측면, 수평, 수직 및 대각과 같은 임의의 방향성 용어는 단지 예로서 사용되며, 달리 본원에 설명된 바와 같은 또는 구성된 바와 같은 임의의 카메라 또는 관성 측정 유닛의 방향 또는 배향으로 제한되지 않는다.

[0043] 예들의 추가적인 목적들, 이점들 및 신규 특징들은, 하기 설명에서 부분적으로 제시될 것이고 그리고 부분적으로는, 하기의 그리고 첨부된 도면부의 검토 시에 당업자들에게 자명해질 것이거나, 또는 예들의 생성 또는 동작에 의해 학습될 수 있다. 본원의 청구 대상의 목적들 및 장점들은, 특히 첨부된 청구항들에서 적시된 방법론들, 기구들 및 조합들에 의해 실현되고 달성될 수 있다.

[0044] 이제, 첨부된 도면부에서 예시되고 아래에서 논의되는 예들이 상세히 참조된다. 도 1-도 12는, 본원에서 설명된 시스템들 및 방법들이 샘플 구성들로 구현될 수 있는 2개 이상의 시스템-온-칩(systems-on-chip)을 갖는 전자 아이웨어 디바이스를 설명한다. 도 13-도 14는 1차 노드 및 2차 노드의 타이밍 신호들을 동기화하기 위해 1차 노드의 클록 생성기 회로의 클록 출력에 대한 응답으로 2차 노드의 클록 생성기 회로를 조정하기 위한 샘플 구성들을 설명한다.

[0045] 도 1a는 터치-감지 입력 디바이스 또는 터치패드(181)를 포함하는 아이웨어 디바이스(100)의 예시적인 하드웨어 구성의 측면도(우측)이다. 도시된 바와 같이, 터치패드(181)는 감지가 힘들고(subtle) 쉽게 보이지 않는 경계를 가질 수 있고; 대안적으로, 이 경계는 뚜렷하게 보일 수 있거나, 또는 터치패드(181)의 경계 및 로케이션에 대한 피드백을 사용자에게 제공하는 융기된 또는 그렇지 않으면 촉감적 에지를 포함할 수 있다. 다른 구현들에서, 아이웨어 디바이스(100)는 좌측에 터치패드를 포함할 수 있다. 터치패드(181)의 표면은 아이웨어 디바이스에 의해 이미지 디스플레이 상에 디스플레이되는 GUI와 함께 사용하기 위한 손가락 터치들, 탭들, 및 제스처들(예를 들어, 움직이는 터치들)을 검출하여, 사용자가 메뉴 옵션들을 두루 내비게이팅하고 직관적 방식(intuitive manner)으로 선택하게 허용하도록 구성되며, 이는 사용자 경험을 향상시키고 단순화시킨다.

[0046] 터치패드(181) 상의 손가락 입력들의 검출은 여러 기능들을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 터치패드(181) 상의 임의의 위치를 터치하는 것은, GUI로 하여금, 이미지 디스플레이 상에 아이템을 디스플레이하게 하거나 또는 강조하게 할 수 있으며, 이는 광학 조립체들(180A, 180B) 중 적어도 하나 상에 프로젝팅될 수 있다. 터치패드(181) 상에서의 더블 태핑(double tapping)은 아이템 또는 아이콘을 선택할 수 있다. 특정 방향으로(예를 들어, 전방에서 뒤로, 뒤에서 전방으로, 위에서 아래로, 또는 아래에서 위로) 손가락을 슬라이딩(sliding)하거나 또는 스와이핑(swiping)하는 것은, 아이템들 또는 아이콘들로 하여금, 특정 방향으로 슬라이딩되거나 또는 스크롤링되게 하며; 예를 들어, 그 다음 아이템, 아이콘, 비디오, 이미지, 페이지 또는 슬라이드로 이동되게 할 수 있다. 다른 방향으로 손가락을 슬라이딩하는 것은, 예를 들어, 이전 아이템, 아이콘, 비디오, 이미지, 페이지 또는 슬라이드로 이동하기 위해, 반대 방향으로 슬라이딩하거나 또는 스크롤링할 수 있다. 터치패드(181)는 아이웨어 디바이스(100) 상의 사실상 임의의 위치에 있을 수 있다.

[0047] 일 예에서, 터치패드(181) 상에서의 단일 탭의 식별된 손가락 제스처는 광학 조립체(180A, 180B)의 이미지 디스플레이 상에 제시되는 이미지에서 그래픽 사용자 인터페이스 엘리먼트의 선택 또는 누름을 개시한다. 식별된 손가락 제스처에 기반한 광학 조립체(180A, 180B)의 이미지 디스플레이 상에 제시되는 이미지에 대한 조정은, 추가적 디스플레이 또는 실행을 위해 광학 조립체(180A, 180B)의 이미지 디스플레이 상의 그래픽 사용자 인터페이스 엘리먼트를 선택하거나 또는 제출하는 주요 액션(primary action)일 수 있다.

[0048] 도 1a에 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 우측 가시광 카메라(114B)를 포함한다. 본원에서 추가로 설명되는 바와 같이, 2개의 카메라들(114A, 114B)은 2개의 별개의 뷰포인트들로부터 장면에 대한 이미지 정보를 캡처한다. 2개의 캡처된 이미지들은 3D 안경을 통한 또는 3D 안경을 사용한 뷰잉을 위해 3차원 디스플레이를 이미지 디스플레이 상에 프로젝팅하는 데 사용될 수 있다.

[0049] 아이웨어 디바이스(100)는 깊이 이미지들과 같은 이미지들을 제시하기 위한 이미지 디스플레이를 갖는 우측 광학 조립체(180B)를 포함한다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 우측 가시광 카메라(114B)를 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 스테레오 카메라와 같은 패시브 타입의 3차원 카메라를 형성하는 다수의 가시광 카메라들(114A, 114B)을 포함할 수 있고, 이들 중 우측 가시광 카메라(114B)는 우측 템플 부분(110B) 상에 로케이팅된다. 도 1c-도 1d에 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 또한, 좌측 템플 부분(110A) 상에 좌측 가시광 카메라(114A) 로케이션을 포함한다.

[0050] 좌측 및 우측 가시광 카메라들(114A, 114B)은 가시광 범위 파장에 민감하다. 가시광 카메라들(114A, 114B)의 각각은 3차원 깊이 이미지들의 생성을 가능하게 하기 위해 중첩하는 상이한 전방을 향하는 시야를 갖는다. 우측 가시광 카메라(114B)는 우측 시야(111B)를 캡처하고, 좌측 가시광 카메라(114A)는 좌측 시야(111A)를 캡처한다. 일반적으로, "시야(field of view)"는, 공간 내의 특정 포지션 및 배향에서 카메라를 통해 볼 수 있는 장면의 일부이다. 시야들(111A 및 111B)은 중첩하는 시야(304)(도 3)를 갖는다. 가시광 카메라가 이미지를 캡처할 때 시야(111A, 111B)를 벗어난 객체들 또는 객체 피처(feature)들은 원시 이미지(예를 들어, 포토그래프(photograph) 또는 픽처(picture))에 기록되지 않는다. 시야는, 가시광 카메라(114A, 114B)의 이미지 센서가 정해진 장면의 캡처된 이미지에서 정해진 장면의 전자기 방사선을 픽업(pick up)하는 각도 범위 또는 정도를 설명한다. 시야는 뷰 콘(view cone)의 각도 크기; 즉, 화각(angle of view)으로 표현될 수 있다. 화각은 수평으로, 수직으로 또는 대각으로 측정될 수 있다.

[0051] 예에서, 가시광 카메라들(114A, 114B)은 15° 내지 30°, 예를 들어, 24°의 화각을 갖는 시야를 가지며, 480 × 480 픽셀들 또는 그 초과의 픽셀들의 해상도를 갖는다. 다른 예에서, 시야는 훨씬 더 넓을 수 있으며, 이를테면 100° 이상일 수 있다. "커버리지 각도(angle of coverage)"는 가시광 카메라들(114A, 114B) 또는 적외선 카메라(220)(도 2a 참조)의 렌즈가 효과적으로 이미징할 수 있는 각도 범위를 설명한다. 통상적으로, 카메라 렌즈는, 가능하게는 일부 비네팅(vignetting)(예를 들어, 중심과 비교할 때 에지들을 향해 이미지가 어두워짐)을 포함하여, 카메라의 센서 또는 필름을 완전히 커버할 만큼 충분히 큰 이미지 서클을 생성한다. 카메라 렌즈의 커버리지 각도가 센서를 채우지 않는 경우, 통상적으로 에지를 향해 강한 비네팅을 갖는 이미지 서클이 보일 것이며, 유효 화각은 커버리지 각도로 제한될 것이다.

[0052] 이러한 가시광 카메라들(114A, 114B)의 예들은, 640p(예를 들어, 총 0.3 메가픽셀들의 경우 640 × 480 픽셀들), 720p, 또는 1080p의 해상도들이 가능한 고-해상도 CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor) 이미지 센서 및 디지털 VGA 카메라(비디오 그래픽 어레이)를 포함한다. 가시광 카메라들(114A, 114B)의 다른 예들은, HD(high-definition) 스틸 이미지들을 캡처하고 이들을 1642 × 1642 픽셀들(또는 그 초과)의 해상도로 저장할 수 있거나; 또는 높은 프레임 레이트(예를 들어, 초당 30 내지 60 프레임들 또는 그 초과)로 고선명 비디오(high-definition video)를 기록하고, 기록한 것을 1216 × 1216 픽셀들(또는 그 초과)의 해상도로 저장할 수 있다.

[0053] 아이웨어 디바이스(100)는, 지오로케이션 데이터(geolocation data)와 함께, 가시광 카메라들(114A, 114B)로부터 이미지 센서 데이터를 캡처할 수 있고, 이들은 메모리에 저장하기 위해 이미지 프로세서에 의해 디지털화된다. 가시광 카메라들(114A, 114B)은, 수평 포지션에 대한 X-축 및 수직 포지션에 대한 Y-축을 포함하는 2차원 좌표계 상의 픽셀들의 매트릭스를 포함하는, 2차원 공간 도메인의 개개의 좌측 및 우측 원시 이미지들을 캡처한다. 각각의 픽셀은 컬러 속성 값(예를 들어, 적색 픽셀 광 값, 녹색 픽셀 광 값, 또는 청색 픽셀 광 값) 및 포지션 속성(예를 들어, X-축 좌표 및 Y-축 좌표)을 포함한다.

[0054] 3차원 프로젝션으로서 추후 디스플레이하기 위한 스테레오 이미지들을 캡처하기 위해, 이미지 프로세서(412)(도 4에 도시됨)는 가시광 카메라들(114A, 114B)에 커플링되어 시각적 이미지 정보를 수신하고 저장할 수 있다. 이미지 프로세서(412) 또는 다른 프로세서는 가시광 카메라들(114A, 114B)의 동작을 제어하여 인간의 양안시(binocular vision)를 시뮬레이팅하는 스테레오 카메라로서의 역할을 하고, 그리고 각각의 이미지에 타임스탬프를 추가할 수 있다. 각각의 쌍의 이미지들에 대한 타임스탬프는 3차원 프로젝션의 일부로서 이미지들을 함께 디스플레이하게 허용한다. 3차원 프로젝션들은 VR(virtual reality) 및 비디오 게이밍을 포함하는 다양한 콘텍스트들에서 바람직한 몰입감 있고 실감나는 경험을 생성한다.

[0055] 도 1b는, 카메라 시스템의 우측 가시광 카메라(114B) 및 회로 보드를 묘사하는, 도 1a의 아이웨어 디바이스(100)의 우측 템플 부분(110B)의 사시적 단면도이다. 도 1c는, 카메라 시스템의 좌측 가시광 카메라(114A)를 도시하는, 도 1a의 아이웨어 디바이스(100)의 예시적인 하드웨어 구성의 측면도(좌측)이다. 도 1d는, 3차원 카메라의 좌측 가시광 카메라(114A) 및 회로 보드를 묘사하는, 도 1c의 아이웨어 디바이스의 좌측 템플 부분(110A)의 사시적 단면도이다. 좌측 가시광 카메라(114A)의 구성 및 배치는, 연결들 및 커플링이 좌측 측방향 측면(170A)에 있다는 점을 제외하면, 우측 가시광 카메라(114B)와 실질적으로 유사하다.

[0056] 도 1b의 예에 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 우측 가시광 카메라(114B) 및 회로 보드(140B)를 포함하며, 회로 보드(140B)는 가요성 PCB(printed circuit board)일 수 있다. 우측 힌지(126B)는 아이웨어 디바이스(100)의 우측 템플(125B)에 우측 템플 부분(110B)을 연결한다. 일부 예들에서, 우측 가시광 카메라(114B), 가요성 PCB(140B), 또는 다른 전기적 커넥터들 또는 콘택들의 컴포넌트들은 우측 템플(125B), 우측 힌지(126B), 우측 템플 부분(110B), 프레임(105) 또는 이들의 조합 상에 로케이팅될 수 있다. 컴포넌트들(또는 이들의 서브세트)은 SoC에 통합될 수 있다.

[0057] 도 1d의 예에 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 좌측 가시광 카메라(114A) 및 회로 보드(140A)를 포함하며, 회로 보드(140A)는 가요성 PCB(printed circuit board)일 수 있다. 좌측 힌지(126A)는 아이웨어 디바이스(100)의 좌측 템플(125A)에 좌측 템플 부분(110A)을 연결한다. 일부 예들에서, 좌측 가시광 카메라(114A), 가요성 PCB(140A), 또는 다른 전기적 커넥터들 또는 콘택들의 컴포넌트들은 좌측 템플(125A), 좌측 힌지(126A), 좌측 템플 부분(110A), 프레임(105) 또는 이들의 조합 상에 로케이팅될 수 있다. 컴포넌트들(또는 이들의 서브세트)은 SoC에 통합될 수 있다.

[0058] 좌측 템플 부분(110A) 및 우측 템플 부분(110B)은 템플 부분 바디(190) 및 템플 부분 캡을 포함하며, 템플 부분 캡은 도 1b 및 도 1d의 단면에서 생략되었다. 좌측 템플 부분(110A) 및 우측 템플 부분(110B) 내부에는, 개개의 좌측 가시광 카메라(114A) 및 우측 가시광 카메라(114B)에 대한 제어기 회로들, 마이크로폰(들)(130), 스피커(132), (예를 들어, BLUETOOTH®를 통한 무선 단거리 네트워크 통신을 위한) 저전력 무선 회로부, (예를 들어, WI-FI®를 통한 무선 로컬 영역 네트워크 통신을 위한) 고속 무선 회로부를 포함하는 다양한 상호연결 회로 보드들, 이를테면 PCB들 또는 가요성 PCB들이 배치된다. 각각의 템플 부분(110)의 컴포넌트들 및 회로부(또는 이들의 서브세트)는 SoC에 통합될 수 있다.

[0059] 우측 가시광 카메라(114B)는 가요성 PCB(140B)에 커플링되거나 가요성 PCB(140B) 상에 배치되고, 그리고 프레임(105)에 형성된 개구(들)를 통해 조준되는 가시광 카메라 커버 렌즈에 의해 커버된다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 프레임(105)의 우측 림(rim)(107B)은 우측 템플 부분(110B)에 연결되고, 가시광 카메라 커버 렌즈를 위한 개구(들)를 포함한다. 프레임(105)은, 사용자의 눈으로부터 멀어지게 바깥쪽을 향하도록 구성된 전방 측면을 포함한다. 가시광 카메라 커버 렌즈를 위한 개구는 프레임(105)의 전방 또는 외향 측면 상에 그리고 이를 통해 형성된다. 예에서, 우측 가시광 카메라(114B)는 아이웨어 디바이스(100)의 사용자의 우측 눈과 상관되는 시선(line of sight) 또는 시점(perspective)을 갖는 (도 3에 도시된) 외향 시야(111B)를 갖는다. 가시광 카메라 커버 렌즈는 또한, 우측 템플 부분(110B)의 전방 측면 또는 외향 표면에 부착될 수 있고, 여기서 개구는 외향 커버리지 각도를 갖게, 그러나 상이한 외측 방향에 형성된다. 커플링은 또한, 개재 컴포넌트들을 통해 간접적일 수 있다. 우측 템플 부분(110B)의 회로 보드들 상에 형성된 것으로 도시되었지만, 우측 가시광 카메라(114B)는 프레임(105) 또는 좌측 템플(125B)의 회로 보드들 상에 형성될 수 있다.

[0060] 좌측 가시광 카메라(114A)는 가요성 PCB(140A)에 커플링되거나 가요성 PCB(140A) 상에 배치되고, 그리고 프레임(105)에 형성된 개구(들)를 통해 조준되는 가시광 카메라 커버 렌즈에 의해 커버된다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 프레임(105)의 좌측 림(107A)은 좌측 템플 부분(110A)에 연결되고 가시광 카메라 커버 렌즈를 위한 개구(들)를 포함한다. 프레임(105)은, 사용자의 눈으로부터 멀어지게 바깥쪽을 향하도록 구성된 전방 측면을 포함한다. 가시광 카메라 커버 렌즈를 위한 개구는 프레임(105)의 전방 또는 외향 측면 상에 그리고 이를 통해 형성된다. 예에서, 좌측 가시광 카메라(114A)는 아이웨어 디바이스(100)의 사용자의 좌측 눈과 상관되는 시선 또는 시점을 갖는 (도 3에 도시된) 외향 시야(111A)를 갖는다. 가시광 카메라 커버 렌즈는 또한, 좌측 템플 부분(110A)의 전방 측면 또는 외향 표면에 부착될 수 있고, 여기서 개구는 외향 커버리지 각도를 갖게, 그러나 상이한 외측 방향에 형성된다. 커플링은 또한, 개재 컴포넌트들을 통해 간접적일 수 있다. 좌측 템플 부분(110A)의 회로 보드들 상에 형성된 것으로 도시되었지만, 좌측 가시광 카메라(114A)는 프레임(105) 또는 좌측 템플(125A)의 회로 보드들 상에 형성될 수 있다.

[0061] 도 2a 및 도 2b는, 2개의 상이한 타입들의 이미지 디스플레이들을 포함하는 아이웨어 디바이스(100)의 예시적인 하드웨어 구성들을 후방에서 본 사시도들이다. 아이웨어 디바이스(100)는 사용자가 착용하도록 구성된 형태로 형상화되고 크기 설정되며; 안경의 형태가 예로 도시된다. 아이웨어 디바이스(100)는 다른 형태들을 취할 수 있고, 다른 타입들의 프레임워크들, 예를 들어 헤드기어, 헤드셋 또는 헬멧을 통합할 수 있다.

[0062] 안경 예에서, 아이웨어 디바이스(100)는 사용자의 코에 의해 지지되도록 적응된 브리지(bridge)(106)를 통해 우측 림(107B)에 연결되는 좌측 림(107A)을 포함하는 프레임(105)을 포함한다. 좌측 및 우측 림들(107A, 107B)은 렌즈 및 디스플레이 디바이스와 같은 개개의 광학 엘리먼트(180A, 180B)를 홀딩하는 개개의 애퍼처(aperture)들(175A, 175B)을 포함한다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "렌즈(lens)"라는 용어는, 광이 수렴/발산하게 하는 또는 수렴 또는 발산이 거의 또는 전혀 없게 하는 만곡된 또는 평탄한 표면들을 갖는 유리 또는 플라스틱의 투명한 또는 반투명한 피스들을 포함하는 것을 의미한다.

[0063] 2개의 광학 엘리먼트들(180A, 180B)을 갖는 것으로 도시되었지만, 아이웨어 디바이스(100)는 아이웨어 디바이스(100)의 의도된 사용자 또는 애플리케이션에 따라 단일 광학 엘리먼트와 같은 다른 어레인지먼트(arrangement)들을 포함할 수 있다(또는 아이웨어 디바이스(100)는 임의의 광학 엘리먼트(180A, 180B)를 포함하지 않을 수 있다). 추가로 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 프레임(105)의 좌측 측방향 측면(170A)에 인접한 좌측 템플 부분(110A) 및 프레임(105)의 우측 측방향 측면(170B)에 인접한 우측 템플 부분(110B)을 포함한다. 템플 부분들(110A, 110B)은 (예시된 바와 같이) 개개의 측방향 측면들(170A, 170B) 상에서 프레임(105)에 통합될 수 있거나, 또는 개개의 측방향 측면들(170A, 170B) 상에서 프레임(105)에 부착된 별개의 컴포넌트들로서 구현될 수 있다. 대안적으로, 템플 부분들(110A, 110B)은 프레임(105)에 부착된 템플들(미도시)에 통합될 수 있다.

[0064] 일 예에서, 광학 조립체(180A, 180B)의 이미지 디스플레이는 통합 이미지 디스플레이(177)를 포함한다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 각각의 광학 조립체(180A, 180B)는 LCD(liquid crystal display), OLED(organic light-emitting diode) 디스플레이, 또는 임의의 다른 그러한 디스플레이와 같은 적합한 디스플레이 매트릭스(177)를 포함한다. 각각의 광학 조립체(180A, 180B)는 또한, 렌즈들, 광학 코팅들, 프리즘들, 미러들, 도파관들, 광학 스트립들, 및 다른 광학 컴포넌트들을 임의의 조합으로 포함할 수 있는 광학 레이어(layer) 또는 레이어들(176)을 포함한다. (본원에서 그리고 도 2a에서 176A-N으로 도시된) 광학 레이어들(176A, 176B, … 176N)은, 적합한 크기 및 구성을 가지며 디스플레이 매트릭스로부터 광을 수신하기 위한 제1 표면과 사용자의 눈에 광을 방출하기 위한 제2 표면을 포함하는 프리즘을 포함할 수 있다. 광학 레이어들(176A-N)의 프리즘은 좌측 및 우측 림들(107A, 107B)에 형성된 개개의 애퍼처들(175A, 175B)의 전부 또는 적어도 일부에 걸쳐 연장되어, 사용자의 눈이 대응하는 좌측 및 우측 림들(107A, 107B)을 통해 뷰잉하고 있을 때 사용자가 프리즘의 제2 표면을 보도록 허용한다. 광학 레이어들(176A-N)의 프리즘의 제1 표면은 프레임(105)으로부터 위쪽을 향해 있고, 디스플레이 매트릭스(177)는 디스플레이 매트릭스(177)에 의해 방출되는 광자들 및 광이 제1 표면에 충돌하도록 프리즘 위에 놓인다. 프리즘은, 광이 프리즘 내에서 굴절되고 광학 레이어들(176A-N)의 프리즘의 제2 표면에 의해 사용자의 눈을 향해 지향되도록 형상화되고 크기 설정된다. 이와 관련하여, 광학 레이어들(176A-N)의 프리즘의 제2 표면은 눈의 중심을 향해 광이 지향되도록 볼록할 수 있다. 프리즘은 선택적으로, 디스플레이 매트릭스(177)에 의해 프로젝팅되는 이미지를 확대하도록 형상화되고 크기 설정될 수 있으며, 광이 프리즘을 통해 이동하여, 제2 표면으로부터 뷰잉되는 이미지는 디스플레이 매트릭스(177)로부터 방출되는 이미지보다 하나 이상의 차원들에서 더 크다.

[0065] 일 예에서, 광학 레이어들(176A-N)은, 레이어를 불투명하게 만드는(렌즈를 닫거나 차단하는) 전압이 인가되지 않는 한 그리고 그러한 전압이 인가될 때까지 투명한(렌즈를 개방된 상태로 유지하는) LCD 레이어를 포함할 수 있다. 아이웨어 디바이스(100) 상의 이미지 프로세서(412)는 액티브 셔터 시스템(active shutter system)을 생성하기 위해 LCD 레이어에 전압을 인가하는 프로그래밍을 실행할 수 있고, 이는 3차원 프로젝션으로서 디스플레이될 때 아이웨어 디바이스(100)를 시각적 콘텐츠를 뷰잉하기에 적합하게 만든다. 전압 또는 다른 타입의 입력에 응답하는 다른 타입들의 반응 레이어들을 포함하여, LCD 이외의 다른 기술들이 액티브 셔터 모드를 위해 사용될 수 있다.

[0066] 다른 예에서, 광학 조립체(180A, 180B)의 이미지 디스플레이 디바이스는 도 2b에 도시된 바와 같은 프로젝션 이미지 디스플레이를 포함한다. 각각의 광학 조립체(180A, 180B)는, 스캐닝 미러 또는 검류계(galvanometer)를 사용하는 3-컬러 레이저 프로젝터인 레이저 프로젝터(150)를 포함할 수 있다. 동작 동안, 레이저 프로젝터(150)와 같은 광학 소스가 아이웨어 디바이스(100)의 템플들(125A, 125B) 중 하나 또는 둘 다 내에 또는 이 상부에 배치된다. 이러한 예에서 광학 조립체(180B)는, 각각의 광학 조립체(180A, 180B)의 렌즈 폭을 가로지르거나 또는 렌즈의 전방 표면과 후방 표면 사이의 렌즈 깊이를 가로지르고 이격되어 있는 하나 이상의 광학 스트립들(155A, 155B, … 155N)(도 2b에서 155A-N로서 도시됨)을 포함한다.

[0067] 레이저 프로젝터(150)에 의해 프로젝팅되는 광자들이 각각의 광학 조립체(180A, 180B)의 렌즈를 가로질러 이동함에 따라, 광자들은 광학 스트립들(155A-N)과 만난다. 특정 광자가 특정 광학 스트립을 만날 때, 그 광자는 사용자의 눈을 향해 재지향되거나 또는 그 다음 광학 스트립으로 전달된다. 레이저 프로젝터(150)의 변조 및 광학 스트립들의 변조의 조합은 특정 광자들 또는 광 빔들을 제어할 수 있다. 예에서, 프로세서는 기계적, 음향적 또는 전자기적 신호들을 개시함으로써 광학 스트립들(155A-N)을 제어한다. 2개의 광학 조립체들(180A, 180B)을 갖는 것으로 도시되었지만, 아이웨어 디바이스(100)는 단일의 또는 3개의 광학 조립체들과 같은 다른 어레인지먼트들을 포함할 수 있거나, 또는 각각의 광학 조립체(180A, 180B)는 아이웨어 디바이스(100)의 의도된 사용자 또는 애플리케이션에 따라 배열된 상이한 어레인지먼트를 가질 수 있다.

[0068] 다른 예에서, 도 2b에 도시된 아이웨어 디바이스(100)는 2개의 프로젝터들인 좌측 프로젝터(미도시) 및 우측 프로젝터(프로젝터(150)로서 도시됨)를 포함할 수 있다. 좌측 광학 조립체(180A)는 좌측 디스플레이 매트릭스(미도시), 또는 좌측 프로젝터로부터의 광과 상호작용하도록 구성된 좌측 광학 스트립 세트(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 예에서, 아이웨어 디바이스(100)는 좌측 디스플레이 및 우측 디스플레이를 포함한다.

[0069] 도 2a 및 도 2b에 추가로 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 프레임(105)의 좌측 측방향 측면(170A)에 인접한 좌측 템플 부분(110A) 및 프레임(105)의 우측 측방향 측면(170B)에 인접한 우측 템플 부분(110B)을 포함한다. 템플 부분들(110A, 110B)은 (예시된 바와 같이) 개개의 측방향 측면들(170A, 170B) 상에서 프레임(105)에 통합될 수 있거나, 또는 개개의 측방향 측면들(170A, 170B) 상에서 프레임(105)에 부착된 별개의 컴포넌트들로서 구현될 수 있다. 대안적으로, 템플 부분들(110A, 110B)은 프레임(105)에 부착된 템플들(125A, 125B)에 통합될 수 있다.

[0070] 도 2a에 도시된 바와 같이, 좌측 및 우측 템플들(110A, 110B) 중 하나 이상 또는 프레임(105)은 적외선 방출기(215) 및 적외선 카메라(220)를 포함할 수 있다. 적외선 방출기(215) 및 적외선 카메라(220)는, 예를 들어, 납땜(soldering)에 의해 가요성 PCB(140B)에 연결될 수 있다. 적외선 방출기(215) 및 적외선 카메라(220)가 둘 다 우측 림(107B) 상에 있는 또는 프레임(105) 상에서 상이한 로케이션들에 있는, 예를 들어, 적외선 방출기(215)는 좌측 림(107A) 상에 있고 적외선 카메라(220)는 우측 림(107B) 상에 있는 어레인지먼트들을 포함하는, 적외선 방출기(215) 및 적외선 카메라(220)의 다른 어레인지먼트들이 구현될 수 있다. 다른 예에서, 적외선 방출기(215)는 프레임(105) 상에 있고 적외선 카메라(220)는 템플들(110A, 110B) 중 하나 상에 있거나 또는 이 반대의 경우도 가능하다. 적외선 방출기(215)는 일정 패턴의 적외선 광을 방출하도록 본질적으로 프레임(105), 좌측 템플(110A) 또는 우측 템플(110B) 상의 어느 위치에나 연결될 수 있다. 유사하게, 적외선 카메라(220)는 적외선 광의 방출 패턴에서의 적어도 하나의 반사 변동을 캡처하도록 본질적으로 프레임(105), 좌측 템플(110A) 또는 우측 템플(110B) 상의 어느 위치에나 연결될 수 있다.

[0071] 적외선 방출기(215) 및 적외선 카메라(220)는 개개의 눈 포지션 및 응시 방향을 식별하기 위해 눈의 부분적 또는 전체 시야로 사용자의 눈을 향해 안쪽을 향하도록 배열된다. 예를 들어, 적외선 방출기(215) 및 적외선 카메라(220)는 눈의 전방에 직접적으로, 프레임(105)의 상부 부분에 또는 프레임(105)의 양 단부에 있는 템플들(110A, 110B)에 포지셔닝된다.

[0072] 예에서, 프로세서(432)(도 4)는 눈 추적기(213)를 활용하여, 도 2c에 도시된 바와 같이 착용자의 눈(234)의 눈 응시 방향(230)을 결정하고 그리고 도 2d에 도시된 바와 같이 아이박스(eyebox) 내 착용자의 눈(234)의 눈 포지션(236)을 결정한다. 일 예에서, 눈 추적기(213)는, 적외선 광 조명(예를 들어, 근적외선, 단파장 적외선, 중파장 적외선, 장파장 적외선 또는 원적외선)을 사용하여 눈(234)으로부터의 적외선 광의 반사 변동들의 이미지들을 캡처함으로써 눈(234)의 동공(232)의 응시 방향(230)을 결정하고 그리고 또한, 디스플레이에 대한 눈 포지션(236)을 결정하는 스캐너이며, 이는 광학 조립체들(180A 및 180B) 중 하나 또는 둘 다를 포함할 수 있다.

[0073] 도 3은 3차원 장면(306), 좌측 가시광 카메라(114A)에 의해 캡처된 좌측 원시 이미지(302A), 및 우측 가시광 카메라(114B)에 의해 캡처된 우측 원시 이미지(302B)의 개략적 묘사이다. 좌측 시야(111A)는 도시된 바와 같이 우측 시야(111B)와 중첩할 수 있다. 중첩하는 시야(304)는 양쪽 카메라들(114A, 114B)에 의해 캡처된 이미지의 해당 부분을 나타낸다. 시야를 언급할 때 '중첩하는'이라는 용어는 생성된 원시 이미지들에서의 픽셀들의 매트릭스가 30 퍼센트(30%) 이상 중첩하는 것을 의미한다. ‘실질적으로 중첩하는'은 생성된 원시 이미지들에서의 ― 또는 장면의 적외선 이미지에서의 ― 픽셀들의 매트릭스가 50 퍼센트(50%) 이상 중첩하는 것을 의미한다. 본원에서 설명되는 바와 같이, 2개의 원시 이미지들(302A, 302B)은 타임스탬프를 포함하도록 프로세싱될 수 있으며, 이는 이미지들이 3차원 프로젝션의 일부로서 함께 디스플레이되도록 허용한다.

[0074] 스테레오 이미지들의 캡처를 위해, 도 3에 예시된 바와 같이, 시간상 주어진 순간에 실제 장면(306)의 한 쌍의 원시 RGB(red, green, and blue) 이미지들이 캡처된다 ― 좌측 원시 이미지(302A)는 좌측 카메라(114A)에 의해 캡처되고, 우측 원시 이미지(302B)는 우측 카메라(114B)에 의해 캡처된다. 한 쌍의 원시 이미지들(302A, 302B)이 (예를 들어, 이미지 프로세서(412))에 의해 프로세싱될 때, 깊이 이미지들이 생성된다. 생성된 깊이 이미지들은 아이웨어 디바이스의 광학 조립체(180A, 180B) 상에, 다른 디스플레이(예를 들어, 모바일 디바이스(401) 상의 이미지 디스플레이(580)) 상에 또는 스크린 상에 뷰잉될 수 있다.

[0075] 생성된 깊이 이미지들은, 3차원 공간 도메인에 있고 그리고 수평 포지션(예를 들어, 길이)에 대한 X 축, 수직 포지션(예를 들어, 높이)에 대한 Y 축, 및 깊이(예를 들어, 거리)에 대한 Z 축을 포함하는 3차원 로케이션 좌표계 상에 정점들의 매트릭스를 포함할 수 있다. 각각의 정점은 컬러 속성(예를 들어, 적색 픽셀 광 값, 녹색 픽셀 광 값, 및/또는 청색 픽셀 광 값); 포지션 속성(예를 들어, X 로케이션 좌표, Y 로케이션 좌표, 및 Z 로케이션 좌표); 텍스처(texture) 속성; 반사율 속성; 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 텍스처 속성은, 깊이 이미지의 정점들의 영역에서의 세기들 또는 컬러의 공간적 어레인지먼트와 같은, 깊이 이미지의 인지된 텍스처를 정량화한다.

[0076] 일 예에서, 아이웨어 시스템(400)(도 4)은 아이웨어 디바이스(100)를 포함하며, 아이웨어 디바이스(100)는 프레임(105), 프레임(105)의 좌측 측방향 측면(170A)으로부터 연장되는 좌측 템플(110A), 및 프레임(105)의 우측 측방향 측면(170B)으로부터 연장되는 우측 템플(125B)을 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 중첩하는 시야들을 갖는 적어도 2개의 가시광 카메라들(114A, 114B)을 더 포함할 수 있다. 일 예에서, 아이웨어 디바이스(100)는 도 3에 예시된 바와 같이 좌측 시야(111A)를 갖는 좌측 가시광 카메라(114A)를 포함한다. 좌측 카메라(114A)는 장면(306)의 좌측면으로부터 좌측 원시 이미지(302A)를 캡처하기 위해 프레임(105), 좌측 템플(125A), 또는 좌측 템플 부분(110A)에 연결된다. 아이웨어 디바이스(100)는 우측 시야(111B)를 갖는 우측 가시광 카메라(114B)를 더 포함한다. 우측 카메라(114B)는 장면(306)의 우측면으로부터 우측 원시 이미지(302B)를 캡처하기 위해 프레임(105), 우측 템플(125B), 또는 우측 템플 부분(110B)에 연결된다.

[0077] 도 4는, 인터넷과 같은 다양한 네트워크들(495)을 통해 연결된 웨어러블 디바이스(예를 들어, 아이웨어 디바이스(100)), 모바일 디바이스(401), 및 서버 시스템(498)을 포함하는 예시적인 아이웨어 시스템(400)의 기능 블록 다이어그램이다. 아이웨어 시스템(400)은 아이웨어 디바이스(100)와 모바일 디바이스(401) 사이의 저전력 무선 연결(425) 및 고속 무선 연결(437)을 포함한다.

[0078] 도 4에 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는, 본원에서 설명되는 바와 같이, 스틸 이미지들, 비디오 이미지들, 또는 스틸 이미지들과 비디오 이미지들 둘 다를 캡처하는 하나 이상의 가시광 카메라들(114A, 114B)을 포함한다. 카메라들(114A, 114B)은 고속 회로부(430)에 대한 DMA(direct memory access)를 가질 수 있고, 스테레오 카메라로서 기능할 수 있다. 카메라들(114A, 114B)은 RGB(red, green, and blue) 이미지 장면의 텍스처-매핑된 이미지들인 3차원(3D) 모델들로 렌더링될 수 있는 초기-깊이 이미지들을 캡처하는 데 사용될 수 있다.

[0079] 아이웨어 디바이스(100)는 2개의 광학 조립체들(180A, 180B) (하나는 좌측 측방향 측면(170A)과 연관되고 하나는 우측 측방향 측면(170B)과 연관됨)을 더 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 또한, (모두 복제될 수 있고, 아이웨어 디바이스(100) 상에 로케이팅된 한 쌍의 SoC들에 통합될 수 있는) 이미지 디스플레이 드라이버(442), 이미지 프로세서(412), 저전력 회로부(420), 및 고속 회로부(430)를 포함한다. 각각의 광학 조립체(180A, 180B)의 이미지 디스플레이들(177)은 스틸 이미지들, 비디오 이미지들, 또는 스틸 및 비디오 이미지들을 포함하는 이미지들을 제시하기 위한 것이다. 이미지 디스플레이 드라이버(442)는 이미지들의 디스플레이를 제어하기 위해 각각의 광학 조립체(180A, 180B)의 이미지 디스플레이들에 커플링된다.

[0080] 아이웨어 디바이스(100)는 추가적으로, 하나 이상의 마이크로폰들(130) 및 스피커들(132)(예를 들어, 각각 중 하나는 아이웨어 디바이스의 좌측 측면과 연관되며, 다른 하나는 아이웨어 디바이스의 우측 측면과 연관됨)을 포함한다. 마이크로폰들(130) 및 스피커들(132)은 아이웨어 디바이스(100)의 프레임(105), 템플들(125), 또는 템플 부분들(110)에 통합될 수 있다. 하나 이상의 스피커들(132)은 저전력 회로부(420), 고속 회로부(430), 또는 이 둘 다의 제어 하에 (복제될 수 있고, 한 쌍의 SoC들에 통합될 수 있는) 오디오 프로세서(443)에 의해 구동된다. 스피커들(132)은, 예를 들어, 비트 트랙(beat track)을 포함하는 오디오 신호들을 제공하기 위한 것이다. 오디오 프로세서(443)는 사운드의 프리젠테이션을 제어하기 위해 스피커들(132)에 커플링된다.

[0081] 아이웨어 디바이스(100)에 대한 도 4에 도시된 컴포넌트들은, 림들 또는 템플들에 로케이팅된 하나 이상의 회로 보드들, 예를 들어, 하나 이상의 SoC들의 PCB(printed circuit board) 또는 FPC(flexible printed circuit) 상에 로케이팅된다. 대안적으로 또는 추가적으로, 묘사된 컴포넌트들은 아이웨어 디바이스(100)의 템플 부분들, 프레임들, 힌지들, 또는 브리지에 로케이팅될 수 있다. 좌측 및 우측 가시광 카메라들(114A, 114B)은 디지털 카메라 엘리먼트들, 이를테면 CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor) 이미지 센서, 전하-결합 디바이스, 렌즈, 또는 미지의 객체들을 갖는 장면들의 스틸 이미지들 또는 비디오를 포함하는 데이터를 캡처하기 위해 사용될 수 있는 임의의 다른 개개의 가시적 또는 광 캡처 엘리먼트들을 포함할 수 있다.

[0082] 도 4에 도시된 바와 같이, 고속 회로부(430)는 고속 프로세서(432), 메모리(434) 및 고속 무선 회로부(436)를 포함한다. 예에서, 이미지 디스플레이 드라이버(442)는, 각각의 광학 조립체(180A, 180B)의 좌측 및 우측 이미지 디스플레이들을 구동시키기 위해, 고속 회로부(430)에 커플링되고 고속 프로세서(432)에 의해 동작된다. 고속 프로세서(432)는 아이웨어 디바이스(100)에 필요한 임의의 일반적 컴퓨팅 시스템의 동작 및 고속 통신들을 관리할 수 있는 임의의 프로세서일 수 있다. 고속 프로세서(432)는 고속 무선 회로부(436)를 사용하여 WLAN(wireless local area network)으로의 고속 무선 연결(437)을 통한 고속 데이터 전달들을 관리하는 데 필요한 프로세싱 자원들을 포함한다.

[0083] 일부 예들에서, 고속 프로세서(432)는 OS, 이를테면 LINUX OS, 또는 아이웨어 디바이스(100)의 다른 그러한 OS를 실행하고, OS는 실행을 위해 메모리(434)에 저장된다. 임의의 다른 임무들에 부가하여, 고속 프로세서(432)는 아이웨어 디바이스(100)에 대한 소프트웨어 아키텍처를 실행하며, 이는 고속 무선 회로부(436)와의 데이터 전달들을 관리하는 데 사용된다. 일부 예들에서, 고속 무선 회로부(436)는, 본원에서 또한 WI-FI®로 지칭되는 IEEE(Institute of Electrical and Electronic Engineers) 802.11 통신 표준들을 구현하도록 구성된다. 다른 예들에서, 다른 고속 통신 표준들은 고속 무선 회로부(436)에 의해 구현될 수 있다.

[0084] 저전력 회로부(420)는 저전력 프로세서(422) 및 저전력 무선 회로부(424)를 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)의 저전력 무선 회로부(424) 및 고속 무선 회로부(436)는 단거리 트랜시버들(BLUETOOTH® 또는 BLE(Bluetooth Low-Energy)) 및 무선 와이드, 로컬 또는 광역 네트워크 트랜시버들(예를 들어, 셀룰러 또는 WI-FI®)을 포함할 수 있다. 저전력 무선 연결(425) 및 고속 무선 연결(437)을 통해 통신하는 트랜시버들을 포함하는 모바일 디바이스(401)는, 네트워크(495)의 다른 엘리먼트들과 마찬가지로, 아이웨어 디바이스(100)의 아키텍처의 세부사항들을 사용하여 구현될 수 있다.

[0085] 메모리(434)는, 무엇보다도, 좌측 및 우측 가시광 카메라들(114A, 114B), 적외선 방출기(215)로부터의 반사된 방출들에 응답하는 적외선 카메라(들)(220), 이미지 프로세서(412)에 의해 생성되는 카메라 데이터, 및 각각의 광학 조립체(180A, 180B)의 이미지 디스플레이 상에 이미지 디스플레이 드라이버(442)에 의한 디스플레이(177)를 위해 생성된 이미지들을 포함하여, 다양한 데이터 및 애플리케이션들을 저장할 수 있는 임의의 저장 디바이스를 포함한다. 메모리(434)가 고속 회로부(430)와 통합된 것으로 도시되지만, 다른 예들에서, 메모리(434)는 아이웨어 디바이스(100)의 독립적인 스탠드얼론(standalone) 엘리먼트일 수 있다. 이러한 특정 예들에서, 전기 라우팅 라인들은 고속 프로세서(432)를 포함하는 칩을 통해 이미지 프로세서(412) 또는 저전력 프로세서(422)로부터 메모리(434)로의 연결을 제공할 수 있다. 다른 예들에서, 고속 프로세서(432)는, 메모리(434)를 수반하는 판독 또는 기록 동작이 필요한 임의의 시간에 저전력 프로세서(422)가 고속 프로세서(432)를 부팅하도록 메모리(434)의 어드레싱을 관리할 수 있다.

[0086] 도 4에 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)의 고속 프로세서(432)는 카메라 시스템(가시광 카메라들(114A, 114B)), 이미지 디스플레이 드라이버(442), 사용자 입력 디바이스(491) 및 메모리(434)에 커플링될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 모바일 디바이스(401)의 CPU(530)는 카메라 시스템(570), 모바일 디스플레이 드라이버(582), 사용자 입력 레이어(591), 및 플래시 메모리(540A)에 커플링될 수 있다.

[0087] 서버 시스템(498)은 서비스 또는 네트워크 컴퓨팅 시스템의 일부로서의 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스들일 수 있으며, 이들은, 예를 들어, 프로세서, 메모리, 그리고 네트워크(495)를 통해 하나 이상의 아이웨어 디바이스들(100 및 100B) 및 모바일 디바이스(401)와 통신하기 위한 네트워크 통신 인터페이스를 포함한다.

[0088] 아이웨어 디바이스(100)의 출력 컴포넌트들은, 도 2a 및 도 2b에 설명된 바와 같은 각각의 렌즈 또는 광학 조립체(180A, 180B)와 연관된 좌측 및 우측 이미지 디스플레이들(예를 들어, 디스플레이, 이를테면 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), LED(light emitting diode) 디스플레이, 프로젝터 또는 도파관)과 같은 시각적 엘리먼트들을 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 사용자-대면 인디케이터(예를 들어, LED, 라우드스피커 또는 진동 액추에이터), 또는 외향 신호(예를 들어, LED, 라우드스피커)를 포함할 수 있다. 각각의 광학 조립체(180A, 180B)의 이미지 디스플레이들은 이미지 디스플레이 드라이버(442)에 의해 구동된다. 일부 예시적인 구성들에서, 아이웨어 디바이스(100)의 출력 컴포넌트들은, 추가적인 인디케이터들, 이를테면 가청 엘리먼트들(예를 들어, 라우드스피커들), 촉각적 컴포넌트들(예를 들어, 햅틱 피드백을 생성하기 위한 진동 모터와 같은 액추에이터), 및 다른 신호 생성기들을 더 포함한다. 예를 들어, 디바이스(100)는 사용자-대면 인디케이터 세트 및 외향 신호 세트를 포함할 수 있다. 사용자-대면 인디케이터 세트는 디바이스(100)의 사용자가 보거나 아니면 감지하도록 구성된다. 예를 들어, 디바이스(100)는, 사용자가 그것을 볼 수 있도록 포지셔닝된 LED 디스플레이, 사용자가 들을 수 있는 사운드를 생성하도록 포지셔닝된 하나 이상의 스피커들, 또는 사용자가 느낄 수 있는 햅틱 피드백을 제공하기 위한 액추에이터를 포함할 수 있다. 외향 신호 세트는 디바이스(100) 근처의 관찰자가 보거나 아니면 감지하도록 구성된다. 유사하게, 디바이스(100)는, 관찰자가 감지하도록 구성되고 포지셔닝된 액추에이터, 라우드스피커, 또는 LED를 포함할 수 있다.

[0089] 아이웨어 디바이스(100)의 입력 컴포넌트들은, 입력 컴포넌트들(예를 들어, 알파뉴메릭 입력을 수신하도록 구성된 터치 스크린 또는 터치패드(181), 포토-광학 키보드, 또는 다른 알파뉴메릭-구성 엘리먼트들), 포인터-기반 입력 컴포넌트들(예를 들어, 마우스, 터치패드, 트랙볼, 조이스틱, 모션 센서, 또는 다른 포인팅 기구들), 촉각적 입력 컴포넌트들(예를 들어, 터치들 또는 터치 제스처들의 로케이션, 힘, 또는 로케이션과 힘을 감지하는 터치패드, 터치 스크린 또는 버튼 스위치, 또는 다른 촉각적-구성 엘리먼트들), 및 오디오 입력 컴포넌트들(예를 들어, 마이크로폰) 등을 포함할 수 있다. 모바일 디바이스(401) 및 서버 시스템(498)은 알파뉴메릭, 포인터-기반, 촉각적, 오디오, 및 다른 입력 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

[0090] 일부 예들에서, 아이웨어 디바이스(100)는 (복제될 수 있고, 한 쌍의 SoC들에 통합될 수 있는) 관성 측정 유닛(472)으로 지칭되는 한 무리의 모션-감지 컴포넌트들을 포함한다. 모션-감지 컴포넌트들은, 흔히 마이크로칩의 일부가 될 정도로 충분히 작은 미시적(microscopic) 이동 부분들을 갖는 MEMS(micro-electro-mechanical system)들일 수 있다. 일부 예시적인 구성들에서 IMU(inertial measurement unit)(472)는 가속도계, 자이로스코프, 및 자력계를 포함한다. 가속도계는 3개의 직교 축들(x, y, z)에 대한 디바이스(100)의 선형 가속도(중력으로 인한 가속도 포함)를 감지한다. 자이로스코프는 3개의 회전 축들(피치, 롤, 요)을 중심으로 디바이스(100)의 각속도(angular velocity)를 감지한다. 가속도계 및 자이로스코프는 함께 6개의 축들(x, y, z, 피치, 롤, 요)에 대한 디바이스에 관한 포지션, 배향 및 모션 데이터를 제공할 수 있다. 존재하는 경우, 자력계는 자북에 대한 디바이스(100)의 진행방향(heading)을 감지한다. 디바이스(100)의 포지션은 (복제될 수 있고 한 쌍의 SoC들에 통합될 수 있는) 로케이션 센서들, 이를테면 GPS 유닛(473), 상대적 포지션 좌표들을 생성하기 위한 하나 이상의 트랜시버들, 고도 센서들 또는 기압계들, 및 다른 배향 센서들에 의해 결정될 수 있다. 이러한 포지셔닝 시스템 좌표들은 또한, 모바일 디바이스(401)로부터 무선 연결들(425, 437)을 통해서 저전력 무선 회로(424) 또는 고속 무선 회로부(436)를 통해 수신될 수 있다.

[0091] IMU(inertial management unit)(472)는, 컴포넌트들로부터의 원시 데이터를 수집하는 디지털 모션 프로세서 또는 프로그래밍을 포함하거나 또는 이와 협력할 수 있으며, 디바이스(100)의 포지션, 배향 및 모션에 관한 다수의 유용한 값들을 컴퓨팅할 수 있다. 예를 들어, 가속도계로부터 수집된 가속도 데이터는 각각의 축(x, y, z)에 대한 속도를 획득하기 위해 적분될 수 있고; 그리고 (선형 좌표들, x, y, 및 z의) 디바이스(100)의 포지션을 획득하기 위해 다시 적분될 수 있다. 자이로스코프로부터의 각속도 데이터는 (구형 좌표들의) 디바이스(100)의 포지션을 획득하기 위해 적분될 수 있다. 이들 유용한 값들을 컴퓨팅하기 위한 프로그래밍이 메모리(434)에 저장될 수 있고 아이웨어 디바이스(100)의 고속 프로세서(432)에 의해 실행될 수 있다.

[0092] 아이웨어 디바이스(100)는 아이웨어 디바이스(100)와 통합되는 추가적인 주변 센서들, 이를테면 생체인식(biometric) 센서들, 특수(specialty) 센서들, 또는 디스플레이 엘리먼트들을 옵션으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 주변 디바이스 엘리먼트들은 출력 컴포넌트들, 모션 컴포넌트들, 포지션 컴포넌트들, 또는 본원에 설명된 임의의 다른 이러한 엘리먼트들을 포함하는 임의의 I/O 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 생체인식 센서들은 표현들(예를 들어, 손 표현들, 얼굴 표정들, 보컬 표현들, 신체 제스처들, 또는 눈 추적)을 검출하는 것, 생체 신호(bio signal)들(예를 들어, 혈압, 심박수, 체온, 땀 또는 뇌파들)을 측정하는 것, 또는 사람을 식별하는 것(예를 들어, 음성, 망막, 얼굴 특징들, 지문들, 또는 전기 생체 신호들, 이를테면 뇌전도(electroencephalogram) 데이터에 기반한 식별) 등을 위한 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

[0093] 모바일 디바이스(401)는 스마트폰, 태블릿, 랩톱 컴퓨터, 액세스 포인트, 또는 저전력 무선 연결(425) 및 고속 무선 연결(437) 둘 다를 사용하여 아이웨어 디바이스(100)와 연결될 수 있는 임의의 다른 그러한 디바이스일 수 있다. 모바일 디바이스(401)는 서버 시스템(498) 및 네트워크(495)에 연결된다. 네트워크(495)는 유선 및 무선 연결들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.

[0094] 도 4에 도시된 바와 같은 아이웨어 시스템(400)은 네트워크(495)를 통해 아이웨어 디바이스(100)에 커플링된 모바일 디바이스(401)와 같은 컴퓨팅 디바이스를 포함한다. 아이웨어 시스템(400)은 명령들을 저장하기 위한 메모리 및 명령들을 실행하기 위한 프로세서를 포함한다. 프로세서(432)에 의한 아이웨어 시스템(400)의 명령들의 실행은, 네트워크(495)를 통해 모바일 디바이스(401)와 그리고 또한 다른 아이웨어 디바이스(100B)와 협력하도록 아이웨어 디바이스(100)를 구성한다. 아이웨어 시스템(400)은 아이웨어 디바이스(100)의 메모리(434) 또는 모바일 디바이스(401)의 메모리 엘리먼트들(540A, 540B, 540C)(도 5)을 활용할 수 있다.

[0095] 아이웨어 디바이스(100), 모바일 디바이스(401), 및 서버 시스템(498)에 대해 본원에서 설명되는 기능성 중 임의의 것은 본원에 설명되는 바와 같이 하나 이상의 컴퓨터 소프트웨어 애플리케이션들 또는 프로그래밍 명령들의 세트들로 구현될 수 있다. 일부 예들에 따르면, "기능", "기능들", "애플리케이션", "애플리케이션들", "명령", "명령들" 또는 "프로그래밍"은 프로그램들에서 정의된 기능들을 실행하는 프로그램(들)이다. 객체 지향 프로그래밍 언어들(예를 들어, Objective-C, Java, 또는 C++) 또는 절차적 프로그래밍 언어들(예를 들어, C 또는 어셈블리 언어)과 같이, 다양한 방식들로 구조화된 애플리케이션들 중 하나 이상을 개발하기 위해 다양한 프로그래밍 언어들이 이용될 수 있다. 특정 예에서, 제3자 애플리케이션(예를 들어, 특정 플랫폼의 공급업체가 아닌 엔티티에 의해 ANDROID™ 또는 IOS™ SDK(software development kit)를 사용하여 개발된 애플리케이션)은 모바일 OS, 이를테면 IOS™, ANDROID™, WINDOWS® Phone 또는 다른 모바일 OS들 상에서 실행되는 모바일 소프트웨어를 포함할 수 있다. 이러한 예에서, 제3자 애플리케이션은 본원에서 설명되는 기능성을 가능하게 하기 위해 OS에 의해 제공되는 API 콜(call)들을 호출할 수 있다.

[0096] 따라서, 머신-판독가능 매체는 많은 형태들의 유형의 저장 매체(tangible storage medium)를 취할 수 있다. 비-휘발성 저장 매체들은, 예를 들어, 이를테면 도면부에 도시된 클라이언트 디바이스, 미디어 게이트웨이, 트랜스코더 등을 구현하는 데 사용될 수 있는, 임의의 컴퓨터 디바이스들 등에 있는 저장 디바이스들 중 임의의 것과 같은 광학 또는 자기 디스크들을 포함한다. 휘발성 저장 매체들은 이러한 컴퓨터 플랫폼의 메인 메모리와 같은 동적 메모리를 포함한다. 유형의 송신 매체들은, 컴퓨터 시스템 내의 버스를 포함하는 와이어들을 포함하는 구리 와이어 및 광섬유들; 동축 케이블들을 포함한다. 캐리어파 송신 매체들은, RF(radio frequency) 및 IR(infrared) 데이터 통신들 동안 생성되는 것들과 같은 음향 또는 광 파들, 또는 전기 또는 전자기 신호들의 형태를 취할 수 있다. 따라서, 일반적인 형태들의 컴퓨터-판독가능 매체들은, 예를 들어, 플로피 디스크, 플렉시블 디스크, 하드 디스크, 자기 테이프, 임의의 다른 자기 매체, CD-ROM, DVD 또는 DVD-ROM, 임의의 다른 광학 매체, 펀치 카드들, 페이퍼 테이프, 홀(hole)들의 패턴들을 갖는 임의의 다른 물리적 저장 매체, RAM, PROM 및 EPROM, FLASH-EPROM, 임의의 다른 메모리 칩 또는 카트리지, 데이터 또는 명령들을 전달하는 반송파, 그러한 반송파를 전달하는 케이블들 또는 링크들, 또는 컴퓨터가 프로그래밍 코드 또는 데이터를 판독할 수 있는 임의의 다른 매체를 포함한다. 이들 형태들의 컴퓨터 판독가능 매체들 중 다수는 실행을 위해 프로세서에 하나 이상의 명령들의 하나 이상의 시퀀스들을 반송하는데 수반될 수 있다.

[0097] 도 5는 예시적인 모바일 디바이스(401)의 하이-레벨 기능 블록 다이어그램이다. 모바일 디바이스(401)는 CPU(530)에 의해 실행될 프로그래밍을 저장하는 플래시 메모리(540A)를 포함한다. 모바일 디바이스(401)는 또한, 적어도 2개의 가시광 카메라들(중첩하는 시야들을 갖는 제1 및 제2 가시광 카메라들) 또는 실질적으로 중첩하는 시야들을 갖는 적어도 하나의 가시광 카메라 및 깊이 센서를 포함하는 카메라(570)를 포함할 수 있다. 플래시 메모리(540A)는 카메라(570)를 통해 생성되는 다수의 이미지들 또는 비디오를 더 포함할 수 있다.

[0098] 도시된 바와 같이, 모바일 디바이스(401)는 이미지 디스플레이(580), 이미지 디스플레이(580)를 구동하기 위한 모바일 디스플레이 드라이버(582), 및 이미지 디스플레이(580)를 제어하기 위한 디스플레이 제어기(584)를 포함한다. 도 5의 예에서, 이미지 디스플레이(580)는, 이미지 디스플레이(580)에 의해 사용되는 스크린의 최상부에 레이어링되거나 또는 아니면 이러한 스크린에 통합되는 사용자 입력 레이어(591)(예를 들어, 터치스크린)를 포함한다. 사용될 수 있는 터치스크린-타입 모바일 디바이스들의 예들은, 스마트폰, PDA(personal digital assistant), 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 또는 다른 휴대용 디바이스를 포함한다(그러나, 이로 제한되지는 않음). 그러나, 터치스크린-타입 디바이스들의 구조 및 동작은 예로서 제공되며; 본원에 설명된 바와 같은 주제 기술이 이로 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 따라서, 이러한 논의의 목적들을 위해, 도 5는 (터치, 멀티-터치 또는 제스처 등에 의한, 손, 스타일러스 또는 다른 도구에 의한) 입력을 수신하기 위한 터치스크린 입력 레이어(591) 및 콘텐츠를 디스플레이하기 위한 이미지 디스플레이(580)를 포함하는 사용자 인터페이스를 갖는 예시적인 모바일 디바이스(401)의 블록 다이어그램 예시를 제공한다.

[0099] 도 5에 도시된 바와 같이, 모바일 디바이스(401)는, 광역 무선 모바일 통신 네트워크를 통한 디지털 무선 통신들을 위한, WWAN XCVR들로서 도시된 적어도 하나의 디지털 트랜시버(XCVR)(510)를 포함한다. 모바일 디바이스(401)는 또한, 이를테면 NFC, VLC, DECT, ZigBee, BLUETOOTH® 또는 WI-FI®를 통한 단거리 네트워크 통신을 위한, 단거리 트랜시버들(XCVR들)(520)과 같은 추가적인 디지털 또는 아날로그 트랜시버들을 포함한다. 예를 들어, 단거리 XCVR들(520)은, IEEE 802.11 하의 WI-FI® 표준들 중 하나와 같이 무선 로컬 영역 네트워크들에서 구현되는 하나 이상의 표준 통신 프로토콜들과 호환가능한 타입의 임의의 이용가능한 2-웨이(two-way) WLAN(wireless local area network) 트랜시버의 형태를 취할 수 있다.

[0100] 모바일 디바이스(401)의 포지셔닝을 위한 로케이션 좌표들을 생성하기 위해, 모바일 디바이스(401)는 GPS(global positioning system) 수신기를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 모바일 디바이스(401)는 포지셔닝을 위한 로케이션 좌표들을 생성하기 위해 단거리 XCVR들(520) 및 WWAN XCVR들(510) 중 하나 또는 둘 다를 활용할 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 네트워크, WI-FI® 또는 BLUETOOTH® 기반 포지셔닝 시스템들은, 특히 조합하여 사용될 때, 매우 정확한 로케이션 좌표들을 생성할 수 있다. 이러한 로케이션 좌표들은 XCVR들(510, 520)을 통하여 하나 이상의 네트워크 연결들을 통해 아이웨어 디바이스에 송신될 수 있다.

[0101] 트랜시버들(510, 520)(즉, 네트워크 통신 인터페이스)은 현대의 모바일 네트워크들이 활용하는 다양한 디지털 무선 통신 표준들 중 하나 이상을 준수한다. WWAN 트랜시버들(510)의 예들은, 예를 들어 제한없이, 3GPP(3rd Generation Partnership Project) 타입 2(또는 3GPP2) 및 때때로 "4G"로 지칭되는 LTE를 포함하는 CDMA(Code Division Multiple Access) 및 3GPP 네트워크 기술들에 따라 동작하도록 구성된 트랜시버들을 포함한다(그러나 이에 제한되지 않음). 트랜시버들은 또한, "5G"로 지칭되는 광대역 셀룰러 네트워크 기술들을 통합할 수 있다. 예를 들어, 트랜시버들(510, 520)은, 디지털화된 오디오 신호들, 스틸 이미지 및 비디오 신호들, 웹-관련 입력들뿐만아니라 디스플레이를 위한 웹 페이지 정보, 및 모바일 디바이스(401)로/모바일 디바이스(401)로부터의 다양한 타입들의 모바일 메시지 통신들을 포함하는 정보의 2-웨이 무선 통신을 제공한다.

[0102] 모바일 디바이스(401)는 CPU(central processing unit)(530)로서 기능하는 마이크로프로세서를 더 포함한다. 프로세서는 하나 이상의 프로세싱 기능들, 통상적으로 다양한 데이터 프로세싱 기능들을 수행하도록 구조화되고 배열된 엘리먼트들을 갖는 회로이다. 개별 로직 컴포넌트들이 사용될 수 있지만, 예들은 프로그램가능한 CPU를 형성하는 컴포넌트들을 활용한다. 예를 들어, 마이크로프로세서는 CPU의 기능들을 수행하기 위해 전자 엘리먼트들을 통합하는 하나 이상의 IC(integrated circuit) 칩들을 포함한다. 예를 들어, CPU(530)는, 오늘날 모바일 디바이스들 및 다른 휴대용 전자 디바이스들에서 흔히 사용되는 바와 같이, ARM 아키텍처를 사용하는 RISC(Reduced Instruction Set Computing)와 같은 임의의 공지된 또는 이용가능한 마이크로프로세서 아키텍처에 기반할 수 있다. 물론, 스마트폰, 랩톱 컴퓨터 및 태블릿에서 프로세서 하드웨어 또는 CPU(530)를 형성하기 위해 프로세서 회로부의 다른 어레인지먼트들이 사용될 수 있다.

[0103] CPU(530)는, 예를 들어, CPU(530)에 의해 실행가능한 프로그래밍 또는 명령들에 따라 다양한 동작들을 수행하도록 모바일 디바이스(401)를 구성함으로써 모바일 디바이스(401)에 대한 프로그램가능한 호스트 제어기로서의 역할을 한다. 예를 들어, 이러한 동작들은 모바일 디바이스의 다양한 일반적 동작들뿐만 아니라 모바일 디바이스 상의 애플리케이션들에 대한 프로그래밍과 관련된 동작들을 포함할 수 있다. 프로세서는 하드와이어드 로직(hardwired logic)의 사용에 의해 구성될 수 있지만, 모바일 디바이스들의 통상적 프로세서들은 프로그래밍의 실행에 의해 구성된 일반적 프로세싱 회로들이다.

[0104] 모바일 디바이스(401)는 프로그래밍 및 데이터를 저장하기 위한 메모리 또는 저장 시스템을 포함한다. 예에서, 메모리 시스템은, 필요에 따라, 플래시 메모리(540A), RAM(random-access memory)(540B), 및 다른 메모리 컴포넌트들(540C)을 포함할 수 있다. RAM(540B)은 CPU(530)에 의해 핸들링되는 명령들 및 데이터를 위한 단기 저장소(short-term storage)로서의 역할, 예를 들어, 작동 데이터 프로세싱 메모리로서의 역할을 한다. 플래시 메모리(540A)는 통상적으로 장기 저장소(longer-term storage)를 제공한다.

[0105] 따라서, 모바일 디바이스(401)의 예에서, 플래시 메모리(540A)는 CPU(530)에 의한 실행을 위한 프로그래밍 또는 명령들을 저장하는 데 사용된다. 디바이스의 타입에 따라, 모바일 디바이스(401)는 모바일 OS를 저장 및 실행하고, 이 모바일 OS를 통해 특정 애플리케이션들이 실행된다. 모바일 OS들의 예들은 Google Android, (iPhone 또는 iPad 디바이스들용의) Apple iOS, Windows Mobile, Amazon Fire OS, RIM BlackBerry OS 등을 포함한다.

[0106] 마지막으로, 모바일 디바이스(401)는 IMU(inertial measurement unit)(572)를 더 포함할 수 있고, 이는, 일부 예시적인 구성들에서, 가속도계, 자이로스코프 및 자력계를 포함할 수 있다.

[0107] 아이웨어 디바이스(100) 내의 프로세서(432)는, 아이웨어 디바이스(100)를 둘러싼 환경의 맵을 구성하고, 매핑된 환경 내에서 아이웨어 디바이스의 로케이션을 결정하고, 그리고 매핑된 환경 내의 하나 이상의 객체들에 대한 아이웨어 디바이스의 상대적 포지션을 결정할 수 있다. 프로세서(432)는 하나 이상의 센서들로부터 수신된 데이터에 적용되는 SLAM(simultaneous localization and mapping) 알고리즘을 사용하여 맵을 구성하고 로케이션 및 포지션 정보를 결정할 수 있다. 증강 현실의 맥락에서, SLAM 알고리즘은, 환경의 맵을 구성 및 업데이트하면서, 동시에 매핑된 환경 내의 디바이스(또는 사용자)의 로케이션을 추적하고 업데이트하는 데 사용된다. 수학적 솔루션은 파티클 필터(particle filter)들, 칼만 필터(Kalman filter)들, 확장 칼만 필터(extended Kalman filter)들 및 공분산 교차점(covariance intersection)과 같은 다양한 통계 방법들을 사용하여 근사화될 수 있다.

[0108] 센서 데이터는 카메라들(114A, 114B) 중 하나 또는 둘 다로부터 수신되는 이미지들, 레이저 거리 측정기(laser range finder)로부터 수신되는 거리(들), GPS 유닛(473)으로부터 수신되는 포지션 정보, 또는 그러한 센서 데이터 중 2개 이상의 센서 데이터의 조합, 또는 포지션 정보를 결정하는 데 유용한 데이터를 제공하는 다른 센서들로부터의 데이터를 포함한다.

[0109] 도 6은 일 예에 따라 제1 SoC(602A) 및 제2 SoC(602B)를 통합하는 아이웨어 디바이스(100)의 부분 블록 다이어그램이다. 제1 SoC(602A)는 메모리(604A)(예를 들어, 플래시 메모리), 배터리(606A), IMU(472A), 카메라(114A) 및 디스플레이 컴포넌트들(608A)과 함께 좌측 템플 부분(110A) 내에 포지셔닝된다. 제2 SoC(602B)는 메모리(604B)(예를 들어, 플래시 메모리), 배터리(606B), IMU(472B), 카메라(114B) 및 디스플레이 컴포넌트들(608B)과 함께 우측 템플 부분(110B) 내에 포지셔닝된다. 제1 SoC(602A)는 제2 SoC와의 통신들을 위해 프레임(105) 내의 통신 버스를 통해 제2 SoC에 커플링된다.

[0110] 좌측 템플 부분(110A)에 예시되어 있지만, 제1 SoC(602A), 메모리(604A), 배터리(606A) 및 디스플레이 컴포넌트들(608A) 중 하나 이상은 좌측 템플 부분(110A)에 인접한 프레임(105)에(즉, 좌측 측방향 측면(170A) 상에) 또는 템플(125A)에 포지셔닝될 수 있다. 추가적으로, 우측 템플 부분(110B)에 예시되어 있지만, 제2 SoC(602B), 메모리(604B), 배터리(606B) 및 디스플레이 컴포넌트들(608B) 중 하나 이상은 우측 템플 부분(110B)에 인접한 프레임(105)에(즉, 우측 측방향 측면(170B) 상에) 또는 템플(125B)에 포지셔닝될 수 있다. 더욱이, 2개의 메모리들(604A, 604B), 배터리들(606A, 606B) 및 디스플레이 컴포넌트들(608A, 608B)이 예시되어 있지만, 더 적거나 더 많은 메모리들, 배터리들 및 디스플레이 컴포넌트들이 통합될 수 있다. 예를 들어, 단일 배터리(606)가 SoC들(602A, 602B) 둘 다에 전력을 공급할 수 있고, SoC들(602A, 602B)은 다양한 동작들을 수행하기 위해 3개 이상의 메모리들(604)에 액세스할 수 있다.

[0111] 일 예에서, SoC들(602) 둘 다는 동일한 또는 실질적으로 유사한 컴포넌트들 및 컴포넌트 레이아웃들을 통합한다. 따라서, 이들의 전체 프로세싱 자원들은 동등하다. 이러한 예에 따르면, 제1 SoC(602A)는 제2 SoC와 적어도 실질적으로 동일하다(즉, 이들은 동일하거나 또는 95% 이상의 프로세싱 자원들 또는 컴포넌트들이 중첩한다). 듀얼 SoC들(602)(하나는 아이웨어 디바이스(100)의 한쪽 측면에 포지셔닝되고, 다른 하나는 아이웨어 디바이스(100)의 다른쪽 측면에 포지셔닝됨)의 사용을 통해, 냉각은 아이웨어 디바이스(100) 전반에 걸쳐 효과적으로 분산되며, 아이웨어 디바이스의 한쪽 측면은 하나의 SoC(602)에 대한 패시브 냉각을 제공하고, 아이웨어 디바이스의 다른쪽 측면은 다른 SoC(602)에 대한 패시브 냉각을 제공한다.

[0112] 일 예에서, 아이웨어 디바이스(100)는 템플당 대략 3 와트(Watt)의 열적 패시브 냉각 용량을 갖는다. 각각의 측면 상의 디스플레이(608)(예를 들어, 프로젝션 LED 디스플레이)는 대략 1-2 와트를 활용한다. 각각의 SoC(602)는 대략 1.5 와트 미만(예를 들어, 800-1000 mW; 모바일 폰의 SoC에 통상적으로 사용되는 대략 5 와트와는 달리)에서 동작하도록 설계되며, 이는 프레임(105), 템플 부분들(110A), 템플들(125A), 또는 이들의 조합을 통한 패시브 냉각을 활용하여 아이웨어 디바이스(100)의 각각의 측면 상의 전자기기들의 적절한 냉각을 가능하게 한다. (아이웨어 디바이스(100)에 의해 제시되는 고유한 패시브 냉각 용량을 이용하기 위해 아이웨어 디바이스(100)의 마주하는 측면들 상에 포지셔닝된) 2개의 SoC들(602)을 통합함으로써, (5 와트의 전력 소비로 동작하는 SoC를 활용하는) 기존의 모바일 디바이스에서 이용가능한 것을 충족시키거나 또는 초과하는 계산 능력(computational power)이 달성가능하다.

[0113] 각각의 SoC에 동일한 또는 유사한 컴포넌트들 및 컴포넌트 레이아웃들을 통합하는 것은, 2개의 SoC들(602) 사이에 프로세싱 워크로드를 분산시키는 데 있어 유연성을 가능하게 한다. 일 예에서, 프로세싱 워크로드는 인접 컴포넌트들에 기반하여 분산된다. 이러한 예에 따르면, 각각의 SoC는 개개의 카메라 및 디스플레이를 구동시킬 수 있으며, 이는 전기적 관점에서 바람직할 수 있다. 또 다른 예에서, 프로세싱 워크로드는 기능성에 기반하여 분산된다. 이러한 예에 따르면, 하나의 SoC(602)는 센서 허브의 역할을 할 수 있고(예를 들어, 모든 컴퓨터 비전, CV, 및 기계 학습, ML, 프로세싱 + 비디오 인코딩을 수행할 수 있으며), 다른 SoC(602)는 애플리케이션 로직, 오디오 및 비디오 렌더링 기능들, 및 통신들(예를 들어, WI-FI®, BLUETOOTH®, 4G/5G 등)을 실행할 수 있다. 기능성에 기반하여 프로세싱 워크로드를 분산하는 것은 프라이버시 관점에서 바람직할 수 있다. 예를 들어, 하나의 SoC를 사용하여 센서 정보를 프로세싱하고 다른 SoC를 사용하여 WI-FI®를 프로세싱하는 것은 일 구현을 가능하게 하며, 여기서, 이러한 센서 정보가 센서 프로세싱을 수행하는 SoC로부터 통신들을 관리하는 SoC로 전송되는 것을 허용하지 않음으로써 카메라 이미지들과 같은 개인 데이터가 눈에 띄지 않게 아이웨어 디바이스를 떠나는 것이 방지될 수 있다. 다른 예에서, 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 프로세싱 워크로드는 SoC 온도, 초당 명령들 등에 기반하여 시프팅될 수 있다.

[0114] 도 7-도 9는 샘플 구성들에서 아이웨어 디바이스에 듀얼 SoC를 구현하기 위한 흐름도들(700/800/900)을 예시한다. 단계들이 아이웨어 디바이스(100)를 참조하여 설명되지만, 흐름도들(700/800/900)의 하나 이상의 단계들이 실시될 수 있는 다른 적절한 아이웨어 디바이스들이 본원의 설명으로부터 당업자에 의해 이해될 것이다. 추가적으로, 도 7-도 9에 도시되고 본원에서 설명되는 단계들 중 하나 이상이 생략되거나, 동시에 또는 연속하여 수행되거나, 예시된 및 설명된 것과 다른 순서로 수행되거나, 또는 추가적인 단계들과 함께 수행될 수 있다는 것이 고려된다.

[0115] 도 7은 제1 SoC 및 제2 SoC를 사용하여 아이웨어에 대해 동작들을 수행하기 위한 예시적인 단계들의 흐름도(700)이다. 블록(702)에서, 제1 SoC(예를 들어, SoC(602A))가 제1 세트의 동작들을 수행한다. 블록(704)에서, 제2 SoC(예를 들어, SoC(602B))가 제2 세트의 동작들을 수행한다. 제1 및 제2 세트의 동작들은, (예를 들어, 초당 명령들 또는 흐름도(700)의 예시적인 단계들에서 설명되는 바와 같은 온도에 기반하여 결정되는 바와 같은) 현재 워크로드 프로세싱, 기능성, 인접한 컴포넌트들 또는 이들의 조합에 기반하여 개개의 SoC 상에서의 성능을 위해 그 사이에 분산될 수 있다.

[0116] 블록(706)에서, 아이웨어 디바이스(100)가 제1 및 제2 SoC들의 온도들을 모니터링한다. 일 예에서, 각각의 SoC는 온도를 측정하기 위한 통합 서미스터(integrated thermistor)를 포함한다. 이러한 예에 따르면, 하나의 SoC는 1차 SoC로서 지정될 수 있고, 다른 SoC는 복제 SoC로서 지정될 수 있다. 1차 SoC는 개개의 통합 서미스터를 통해 자신의 온도를 모니터링할 수 있으며, (개개의 통합 서미스터를 통해 자신의 온도를 모니터링하는) 복제 SoC로부터 온도 판독치들을 주기적으로 요청함으로써 복제 SoC의 온도를 모니터링할 수 있다.

[0117] 블록(708)에서, 아이웨어 디바이스(100)가 개개의 SoC 상에서 수행되는 제1 및 제2 세트의 동작들 사이에서 프로세싱 워크로드들을 시프팅하여 온도를 밸런싱한다(이는 프로세싱 워크로드를 효과적으로 분산시킴). 1차 SoC 및 복제 SoC를 포함하는 예들에서, 1차 SoC는 SoC들 사이의 비교적 균일한 분산을 유지하기 위해 복제 SoC에 대한 그리고 그 자체에 대한 워크로드들의 할당을 관리한다. 일 예에서, SoC 중 하나가 다른 SoC의 온도의 10%를 초과하는 온도를 가질 때, 1차 SoC는, 온도 차이가 5% 미만이 될 때까지 온도가 더 높은 SoC로부터 온도가 더 낮은 SoC로 프로세싱 워크로드를 재할당한다. SoC 각각에 의해 수행되는 프로세싱 명령들에는 1 내지 10의 할당가능성 값들이 할당될 수 있으며, 1은 결코 할당가능하지 않고 10은 항상 할당가능하다. 프로세싱 워크로드들을 시프팅할 때, 1차 SoC는 초기에 10의 할당가능성 값을 갖는 명령을 시프팅하고, 그런 다음 9의 할당가능성 값을 갖는 명령, 8의 할당가능성 값을 갖는 명령을 시프팅하는 식으로 명령들을 시프팅할 수 있다. 블록들(706 및 708)에 대한 단계들은 균일한 열 분산을 유지하기 위해 연속적으로 반복된다.

[0118] 도 8은 아이웨어 디바이스 상의 프로세싱 워크로드들을 제1 SoC와 제2 SoC 사이에서 밸런싱하기 위한 방법의 예시적인 단계들의 흐름도(800)이다. 블록(802)에서, 제1 SoC가 컴퓨터 비전, 기계 학습 및 비디오 인코딩을 수행한다. 블록(804)에서, 제2 SoC가 애플리케이션 로직을 실행하고, 렌더링 기능들을 수행하고, 그리고 무선 통신들을 관리한다.

[0119] 도 9는 아이웨어 디바이스 상의 프로세싱 워크로드들을 제1 SoC와 제2 SoC 사이에서 밸런싱하는 다른 방법의 예시적인 단계들의 흐름도(900)이다. 블록(902)에서, 제1 SoC가 제1 카메라 및 제1 디스플레이를 구동시킨다. 블록(904)에서, 제2 SoC가 제2 카메라 및 제2 디스플레이를 구동시킨다.

[0120] 도 10a는 아이웨어 디바이스(100)의 제1 SoC(602A)와 제2 SoC(602B) 사이에서 프로세싱 워크로드들을 분할하기 위한 전략을 묘사한다. 이러한 전략은 아이웨어 디바이스(100)의 제1 측면(예를 들어, 좌측)으로부터 아이웨어 디바이스(100)의 제2 측면(예를 들어, 우측)으로의 전력을 밸런싱하고, (예를 들어, 제2 SoC(602B)에 의해 관리되는 무선 서브시스템을 사용하여) 인터커넥트 복잡성을 감소시키고, 그리고 열 부하(thermal load), 프로세싱 요건들, 또는 이들의 조합에 기반하여 좌측과 우측 사이에 동적으로 할당될 수 있다.

[0121] 제1 SoC(602A)는, 예를 들어, PCI Express, SDIO, USB 등과 같은 인터-프로세서 통신 버스(603)에 의해 제2 SoC(602B)에 연결된다. 각각의 SoC와의 그리고 SoC들 간의 통신은 IPC(inter-process communication) 프로토콜을 따른다. 제1 메모리(604A)는 제1 SoC(602A)에 통합되고, 제2 메모리(604B)는 제2 SoC(602B)에 통합된다. 예시된 예에서, 아이웨어 디바이스의 제1 카메라(114A), 제2 카메라(114B), 제1 디스플레이(608A) 및 제2 디스플레이(608B)는 제1 SoC(602A)에 직접 커플링된다. 제2 SoC(602B)는 저전력 마이크로프로세서(422) 및 무선 회로부(424/436)에 커플링된다.

[0122] 샘플 구성들에서, 각각의 SoC(602A 및 602B)는 대략 1.5 와트 이하(예를 들어, 800-850 mW)에서 동작한다. 일 예에서, 제1 SoC(602A)는, 아이웨어 디바이스의 제1 측면에 할당된 총 850 mW의 전력에 대해, CPU 상에서 OS(operating system)를 실행하는 것(100 mW), ISP/DSP로 이미지들을 캡처하는 것(200 mW), GPU(graphics processing unit) 상에서 스틸 및 비디오 이미지들을 렌더링하는 것(200 mW), 및 DSP(digital signal processor), 전용된 하드웨어 가속 로직 블록들(예를 들어, 디스패리티 매퍼(disparity mapper)), 및 CPU 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(350 mW)을 담당한다. 반면, 제2 SoC(602B)는, 아이웨어 디바이스의 제2 측면에 할당된 총 800 mW의 전력에 대해, CPU 상에서 OS를 실행하는 것(100 mW), CPU를 사용하여 무선 연결성을 실행하는 것(100 mW), CPU 및 DSP 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(300 mW), 및 DSP, GPU 및 CPU 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(300 mW)을 담당할 수 있다. 이러한 구현은 아이웨어 디바이스(100)의 측면당 대략 2-3 W의 패시브 열 분산의 목표보다 훨씬 낮다.

[0123] 도 10b는 아이웨어 디바이스(100)의 제1 SoC(602A)와 제2 SoC(602B) 사이에 프로세싱 워크로드를 분할하기 위한 스플릿(split) 이미지 캡처 및 렌더링 전략을 묘사한다. 제1 SoC(602A)는 제1 및 제2 카메라들(114A, 114B)에 직접 커플링되고, 그리고 제2 SoC(602B)는 제1 및 제2 디스플레이들(608A, 608B), 저전력 마이크로프로세서(422) 및 무선 회로부(424/436)에 직접 커플링된다. 제1 SoC(602A)는 PCI Express, SDIO, USB 등과 같은 인터-프로세서 통신 버스(603)에 의해 제2 SoC(602B)에 연결될 수 있으며, 전력이 열 부하, 프로세싱 요건들 또는 이들의 조합에 기반하여 좌측과 우측 사이에 동적으로 할당될 수 있다. 이러한 전략은 카메라들(114A, 114B)을 제2 SoC(602B) 또는 무선 회로부(424/436)에는 직접 커플링하지 않고 제1 SoC(602A)에는 직접 커플링함으로써 보안 레이어(layer of security)를 포함한다.

[0124] 각각의 SoC는 대략 1.5 와트 이하(예를 들어, 950-1000 mW)에서 동작한다. 일 예에서, 제1 SoC(602A)는, 아이웨어 디바이스의 제1 측면에 할당된 총 950 mW의 전력에 대해, CPU 상에서 OS를 실행하는 것(100 mW), ISP/DSP로 이미지들을 캡처하는 것(200 mW), CPU, 전용된 하드웨어 가속 로직 블록들(예를 들어, 디스패리티 매퍼) 및 DSP 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(350 mW), 및 DSP, GPU 및 CPU 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(300 mW)을 담당한다. 제2 SoC(602B)는, 아이웨어 디바이스의 제2 측면에 할당된 총 1000 mW의 전력에 대해, CPU 상에서 OS를 실행하는 것(100 mW), CPU를 사용하여 무선 연결성을 실행하는 것(100 mW), GPU 상에서 이미지들을 렌더링하는 것(200 mW), CPU 및 DSP 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(300 mW), 및 DSP, GPU 및 CPU 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(300 mW)을 담당한다. 이러한 구현은 아이웨어 디바이스(100)의 측면당 대략 2-3 W의 패시브 열 분산의 목표보다 훨씬 낮다.

[0125] 도 10c는 아이웨어 디바이스(100)의 제1 SoC(602A)와 제2 SoC(602B) 사이에 프로세싱 워크로드를 분할하기 위한 좌측-우측 컴포넌트 전략을 묘사한다. 제1 SoC(602A)는 제1 카메라(114A) 및 제1 디스플레이(608A)에 직접 커플링되고, 그리고 제2 SoC(602B)는 제2 카메라(114B) 및 제2 디스플레이(608B), 저전력 마이크로프로세서(422) 및 무선 회로부(424/436)에 직접 커플링된다. 제1 SoC(602A)는 PCI Express, SDIO, USB 등과 같은 인터-프로세서 통신 버스(603)에 의해 제2 SoC(602B)에 연결될 수 있으며, 전력이 열 부하, 프로세싱 요건들 또는 이들의 조합에 기반하여 좌측과 우측 사이에 동적으로 할당될 수 있다.

[0126] 각각의 SoC는 대략 1.5 와트 또는 예를 들어, 950-1000 mW에서 동작한다. 일 예에서, 제1 SoC(602A)는, 아이웨어 디바이스의 제1 측면에 할당된 총 950 mW의 전력에 대해, CPU 상에서 OS를 실행하는 것(100 mW), ISP/DSP로 이미지들을 캡처하는 것(100 mW), GPU 상에서 이미지들을 렌더링하는 것(100 mW), CPU, 전용된 하드웨어 가속 로직 블록들(예를 들어, 디스패리티 매퍼) 및 DSP 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(350 mW), 및 DSP, GPU 및 CPU 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(300 mW)을 담당한다. 제2 SoC(602B)는, 아이웨어 디바이스의 제2 측면에 할당된 총 1000 mW의 전력에 대해, CPU 상에서 OS를 실행하는 것(100 mW), CPU를 사용하여 무선 연결성을 실행하는 것(100 mW), ISP/DSP로 이미지들을 캡처하는 것(100 mW), GPU 상에서 이미지들을 렌더링하는 것(100 mW), CPU 및 DSP 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(300 mW), 및 DSP, GPU 및 CPU 상에서 다양한 알고리즘들을 실행하는 것(300 mW)을 담당한다. 이러한 구현은 아이웨어 디바이스(100)의 측면당 대략 2-3 W의 패시브 열 분산의 목표보다 훨씬 낮다.

[0127] 도 11은 전자 디바이스(예를 들어, 예시된 예에서는 AR 아이웨어 디바이스)에서 사용하기 위해 컴퓨팅 시스템(1100B) 상에 구현되는 컨테이너화된 OS의 예를 묘사한다. 기존 OS들과 달리, 컨테이너화된 OS는 프로세스들 대신 서비스들을 조정한다. 컴퓨팅 시스템(1100B)은 제1 프로세싱 시스템 AP1(본원에서 설명된 제1 SoC와 같은 제1 애플리케이션 프로세서(1152A)) 및 제2 프로세싱 시스템 AP2(본원에서 설명된 제2 SoC와 같은 제2 애플리케이션 프로세서(1152B))를 포함한다. 이러한 예가 2개의 애플리케이션 프로세서들(1152A, 1152B)을 갖는 프로세싱 시스템을 참조하여 설명되지만, 당업자는 더 많은(예를 들어, 4개) 또는 더 적은(예를 들어, 1개) 프로세싱 시스템들을 갖는 시스템들에 컨테이너화된 OS 접근법을 적용하는 방법을 이해할 것이다. 도 11에 묘사되고 본원에서 설명되는 예시적인 컨테이너화된 OS가 가상 머신들 사이의 격리 및 통신을 지원하기 위한 시스템 격리 관리자로서 하이퍼바이저를 활용하지만, 당업자는 미국 캘리포니아 팔로알토 소재의 Docker, Inc.로부터 입수가능한 Docker와 같은 컨테이너 관리자를 사용하여 컨테이너 레벨에서 격리 및 통신을 지원하기 위한 시스템 격리 관리자를 사용하여 격리 및 통신을 구현하는 방법을 이해할 것이다.

[0128] 각각의 애플리케이션 프로세서(1152A, 1152B)는 개개의 하이퍼바이저(1154)(예를 들어, 애플리케이션 프로세서(1152A) 상에서 실행되는 하이퍼바이저(1154A) 및 애플리케이션 프로세서(1152B) 상에서 실행되는 하이퍼바이저(1154B))를 포함할 수 있다. 예에서, 하이퍼바이저(1154A) 및 하이퍼바이저(1154B)는 적어도 실질적으로 동일하므로, SCVM은 어느 하나의 애플리케이션 프로세서(1152) 상의 하이퍼바이저(1154) 상에서 실행될 수 있다. 예에서, 하이퍼바이저(1154)는, 각각의 SCVM을 시작(스폰(spawn)) 및 중지하도록, SCVM들에 대한 주변기기 액세스를 위임하도록, 공유 자원들에 대한 액세스를 중재하도록, 공유 자원들에 대한 액세스를 위해 대역폭 제한들을 강제하도록, 또는 이들의 조합을 수행하도록 구성된다.

[0129] 하나 이상의 SCVM들(1156)은 개개의 애플리케이션 프로세서(1152)의 하이퍼바이저(1154) 상에서 실행된다. 각각의 SCVM(1156)은 자체 OS를 포함하며, 적어도 하나의 서비스를 제공하도록 구성된다. 추가적으로, 슈퍼바이저 OS(미도시)는 하이퍼바이저들(1154) 각각 상에서 실행될 수 있다.

[0130] 예시된 예에서, 제1 애플리케이션 프로세서(1152A) 상에서, 제1 SCVM(1156A)은 OS(1158A)를 포함하며, 애플리케이션 서비스(1160A1)(예를 들어, 소셜 미디어 애플리케이션) 및 BLUETOOTH® 동기화 서비스(1160A2)를 제공하도록 구성된다. 제2 SCVM(1156B)은 OS(1158B)를 포함하며, 트랜스코딩 서비스(1160B)를 제공하도록 구성된다. 제3 SCVM(1156C)은 렌즈 코어 서비스(1160C1)를 제공하도록 구성된 제1 OS(1158C1), 및 컴포지터 서비스(compositor service)(1160C2)를 제공하도록 구성된 제2 OS(1158C2)를 포함한다. SCVM이 1개 초과의 서비스를 제공하는 경우, SCVM 상의 컨테이너들에 의한 프로세싱을 관리하기 위해 그러한 서비스들을 제공하는 컨테이너들에 의해 커널이 공유된다.

[0131] 제2 애플리케이션 프로세서(1152B) 상에서, 제4 SCVM(1156D)은 OS(1158D)를 포함하며, VIO(video input/output) 서비스(1160D)를 제공하도록 구성된다. 제5 SCVM(1156E)은 OS(1158E)를 포함하며, 스캐닝 서비스(1160E)를 제공하도록 구성된다. 제6 SCVM(1156F)은 OS(1158F)를 포함하며, 핸드트래킹 서비스(handtracking service)(1160F)를 제공하도록 구성된다. 제7 SCVM(1156G)은 OS(1158G)를 포함하며, 카메라 서비스(1160G)를 제공하도록 구성된다.

[0132] 일 예에서, 각각의 SCVM은 적어도 하나의 자원 버짓(미도시)을 포함한다. 자원 버짓은, SCVM이 요청/활용할 수 있는 특정 자원의 최대량을 특정한다. 예시적인 자원들은, 비제한적인 예로서, 메모리(434)의 할당, 프로세서(432)의 대역폭 등을 포함한다(예를 들어, VIO 서비스 사용을 위해 200 MB의 RAM 예약, 서비스 레벨 5에서 오버커밋(overcommit) 없음, CPU, 메모리, 네트워크 및 I/O 대역폭 보증).

[0133] 각각의 SCVM이 2개 이상의 자원 버짓들을 포함하는 예들에서, SCVM은 (예를 들어, 전자 디바이스 또는 애플리케이션 프로세서들의 현재 동작 모드에 응답하여) 적절한 자원 버짓을 선택할 수 있다. 예를 들어, 동작 모드들 중 하나는 이미지 획득 모드(여기서, 카메라 서비스(1160G) 및 VIO 서비스(1160D)는 더 많은 자원들을 요구함)에 대한 것일 수 있으며, 다른 동작 모드는 이미지 렌더링 모드(여기서, 렌즈 코어 서비스(1160C1) 및 컴포지터 서비스(1160C2)는 더 많은 자원들을 요구함)에 대한 것일 수 있다.

[0134] 서비스들(1160A2 및 1160B-F)은 애플리케이션 서비스(1160A1)의 기능들을 지원하고 가능하게 하는 서비스들을 제공한다. 애플리케이션 프로세서(1152)는 하나 이상의 디지털 신호 프로세서들과 연관될 수 있다(예를 들어, 애플리케이션 프로세서(1152A)는 aDSP(1162A1) 및 cDSP(1162B1)와 연관되고, 애플리케이션 프로세서(1152B)는 aDSP(1162A2) 및 cDSP(1162B2)와 연관된다). 스캔 서비스(1160E)는 디지털 신호 프로세서들(예를 들어, aDSP(1162A2) 및 cDSP(1162B2))과 같은 하드웨어 자원들에 대한 액세스를 조정한다. 애플리케이션 서비스(1160A1)는 (예를 들어, 카메라 서비스(1160G)를 통해) 카메라들(114A, 114B)로부터 이미지들을 수신하고, 프로젝터들(180A, 180B)을 통해(예를 들어, 렌즈 코어 서비스(1160C1) 및 컴포지터 서비스(1160C2)를 통해) 이미지들을 제시한다.

[0135] 컴퓨터 시스템(1100B)은 추가적으로, 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 소재의 Nordic Semiconductor, Inc.로부터 입수가능한 코프로세서와 같은, 실시간 OS(1124)를 갖는 통신 코프로세서(1122)를 포함할 수 있다.

[0136] 컴포넌트들/서비스들은 슈퍼바이저 OS 및 OS들(1158)에 의해 지원되는 IPC 프로토콜을 사용하여 서로(인터-애플리케이션 프로세서 및 인트라-애플리케이션 프로세서) 통신한다. IPC 프로토콜은 각각의 서비스의 물리적 로케이션에 대해 추상화한다. 다시 말해서, 서비스 관점에서, IPC 콜은 피호출자(callee)가 호출자의 SoC, 상이한 SoC, 또는 Nordic 유닛 또는 Snapdragon xDSP 유닛과 같은 코프로세서 피어 상에 상주하든지 간에 동일한 방식으로 작용한다.

[0137] 일 예에서, IPC 프로토콜은 sandstorm.io, protobuf로부터 입수가능한 Cap'n Proto와 같은 데이터 상호교환 포맷 프로토콜, 또는 다른 데이터 교환 포맷이다. 연결들의 서브세트가 도 11b에 예시되어 있지만, 본질적으로 임의의 서비스/컴포넌트는 IPC 프로토콜을 사용하여 임의의 다른 서비스/컴포넌트와 통신할 수 있다. 인터-애플리케이션 프로세서/SoC 및 인트라-애플리케이션 프로세서/SoC에 부가하여, 서비스들은 IPC 프로토콜을 활용하여 메시지들을 전송함으로써 다른 자원들(예를 들어, aDSP(1162A), cDSP(1162B) 및 Nordic(1122))과 통신할 수 있다.

[0138] 도 12a-도 12c는, 컴퓨팅 디바이스, 예를 들어, 위에서 설명된 타입의 아이웨어 디바이스에서의 단일 SoC 또는 듀얼 SoC들과 같은, 컴퓨팅 디바이스들의 프로세싱 시스템 상에서 OS를 구현하기 위한 흐름도(1200/1220/1240)를 포함한다. 단계들이 아이웨어 디바이스(100)를 참조하여 설명되지만, 흐름도들(1200/1220/1240)의 하나 이상의 단계들이 구현될 수 있는 다른 적절한 디바이스들이 본원의 설명으로부터 당업자에 의해 이해될 것이다. 추가적으로, 도 12a-도12c에 도시되고 본원에서 설명된 단계들 중 하나 이상이 생략되거나, 동시에 또는 연속하여 수행되거나, 예시 및 설명된 것과 다른 순서로 수행되거나, 또는 추가적인 단계들과 함께 수행될 수 있다는 것이 고려된다. 더욱이, 도 12a-도 12c에 묘사되고 본원에 설명된 예시적인 방법들은 가상 머신들 간의 격리 및 통신을 지원하기 위한 시스템 격리 관리자로서 하이퍼바이저를 활용하지만, 당업자는 미국 캘리포니아 팔로알토 소재의 Docker, Inc.로부터 입수가능한 Docker와 같은 컨테이너 관리자를 사용하여 컨테이너 레벨에서 격리 및 통신을 지원하기 위한 시스템 격리 관리자를 사용하여 격리 및 통신을 구현하는 방법을 이해할 것이다.

[0139] 도 12a는 SoC로서 구현된 컴퓨팅 시스템 상에서 동작들을 수행하기 위한 예시적인 단계들의 흐름도(1200)이다. 블록(1202)에서, 프로세싱 시스템이 하이퍼바이저를 실행한다. 하이퍼바이저는 슈퍼바이저 OS를 갖는다. 하이퍼바이저는 적어도 하나의 프로세싱 시스템 각각 상에서 실행되며, 여기서 각각의 프로세싱 시스템은 하나 이상의 SoC들로서(예를 들어, 제1 SoC(602A) 및 제2 SoC(602B) 각각 상에서) 구현될 수 있다.

[0140] 블록(1204)에서, 하이퍼바이저가 하이퍼바이저 상에서 실행되도록 구성된 제1 OS를 갖는 제1 SCVM을 스폰한다. 제1 SCVM은 제1 서비스(예를 들어, 애플리케이션 서비스)를 제공하도록 구성된다. 일 예에서, 제1 SCVM은 제1 컨테이너를 포함하고, 제1 서비스는 제1 컨테이너에서 실행된다. 일 예에서, 하이퍼바이저는 특정 SoC들 상에서 특정 SCVM들/서비스들을 스폰하도록 구성된다. 다른 예들에서, 하이퍼바이저는, 예를 들어, 프로세싱을 분산하고 열 부하들을 밸런싱하기 위해 SoC들 상에서 SCVM들을 동적으로 스폰하도록 구성된다. 적어도 하나의 프로세서가 하나 이상의 SoC들인 경우, SoC는 제1 SCVM을 스폰한다.

[0141] 블록(1206)에서, 하이퍼바이저가 하이퍼바이저 상에서 실행되도록 구성된 제2 OS를 갖는 제2 SCVM을 스폰한다. 제2 SCVM은 제2 서비스(예를 들어, 컴포지터 서비스)를 제공하도록 구성된다. 일 예에서, 제2 SCVM은 제2 컨테이너를 포함하고, 제2 서비스는 제2 컨테이너에서 실행된다. 적어도 하나의 프로세서가 하나 이상의 SoC들인 경우, SoC는 제2 SCVM을 스폰한다.

[0142] 블록(1208)에서, 제1 SCVM이 제2 SCVM과 통신한다. SCVM들은 하이퍼바이저의 슈퍼바이저 OS, 제1 OS, 및 제2 OS에 의해 지원되는 IPC 프로토콜을 통해 서로 통신한다. 추가적으로, SCVM들은 다른 컴포넌트들/자원들과 통신할 수 있다.

[0143] 블록(1210)에서, 컴퓨팅 시스템이 SCVM들의 컴퓨팅 자원들을 관리한다. 예에서, 컴퓨터 시스템은 IPC 프로토콜을 통해 컴퓨팅 자원들을 관리한다. 예를 들어, 각각의 SCVM은 (컴퓨팅 시스템 내에서 할당/계획되는) 자원 버짓을 포함할 수 있다. 동작 동안, SCVM은 자신의 자원 버짓을 모니터링하고, 그리고 오직 자원 버짓 내에 있는 경우에만 (IPC 프로토콜을 통해) 컴퓨팅 시스템으로부터 자원들을 요청한다. 컴퓨팅 시스템은 (예를 들어, 우선순위 레벨 방식을 사용하는 라운드 로빈을 사용하여) 요청된 서비스들을 스케줄링한다. 예에서, 컴퓨팅 자원들은 모든 SCVM들로부터의 결합된 자원 버짓들을 충족하거나 또는 이를 초과한다. SCVM들이 단지 자신들의 자원 버짓 내에서만 자원들을 요청하기 때문에, 서비스들에 대한 액세스를 거부하거나 제한할 필요 없이 모든 SCVM들의 요청들을 이행하는 데 이용가능한 적절한 자원들이 존재할 것이다.

[0144] 일 예에서, 하드웨어와 배타적으로 상호작용하는 서비스들(예를 들어, 컴포지터 서비스, 카메라 서비스들)에는 VM(virtual machine) 패스-스루(pass-through)를 통해 해당 하드웨어에 대한 직접적 액세스가 제공되며, 이는 반가상화(paravirtualization) 및 디바이스 에뮬레이션 오버헤드(device emulation overhead)에 대한 필요성을 제거한다.

[0145] 도 12b는 SoC로서 구현된 컴퓨팅 시스템 상에서 동작들을 수행하기 위한 추가적인 예시적인 단계들의 흐름도(1220)이다. 블록(1222)에서, 컴퓨팅 시스템이 제1 모드(예를 들어, 이미지 획득 모드)에서 동작한다. 예에서, 컴퓨팅 시스템은 다수의 동작 모드들을 가지며, 하나 이상의(예를 들어, 모든) SCVM들은 대응하는 동작 모드들을 갖는다. 이러한 예에 따른 각각의 SCVM의 동작 모드는 연관된 정의된 자원 버짓(예를 들어, SCVM가 액세스가능한 룩업 테이블에 유지됨)을 갖는다.

[0146] 블록(1224)에서, SCVM들이 제1 모드에서 동작한다. 제1 동작 모드에 있을 때, 각각의 SCVM은 해당 모드에서 동작하는 해당 SCVM의 개개의 자원 버짓에 의해 부과된 제약들 내에서 자원들을 활용한다. SCVM들은 스폰될 때 제1 모드로 디폴트될 수 있거나, 또는 하이퍼바이저는 제1 모드를 식별하는 것을 스폰하는 시점에 (예를 들어, IPC 프로토콜을 통해) SCVM에 통신을 제공할 수 있다.

[0147] 블록(1226)에서, 컴퓨팅 시스템이, 자신이 제2 모드(예를 들어, 이미지 프로젝션 모드)로 전환하고 있음을 SCVM들에 통지한다. 컴퓨팅 시스템이 제1 모드에서 제2 모드로 변경되는 경우, 컴퓨팅 시스템은 SCVM들이 전환을 준비할 수 있도록 (예를 들어, IPC 프로토콜을 통해) 전환을 SCVM들에 통지한다.

[0148] 블록(1228)에서, 컴퓨팅 시스템이 제2 모드로 전환한다.

[0149] 블록(1230)에서, SCVM들이 제2 모드에서 동작한다. 제2 동작 모드에 있을 때, 각각의 SCVM은 해당 모드에서 동작하는 해당 SCVM의 개개의 자원 버짓에 의해 부과된 제약들 내에서 자원들을 활용한다. 자신이 제2 모드로 전환하고 있다는 (예를 들어, IPC 프로토콜을 통한) 컴퓨팅 시스템으로부터의 통지에 대한 응답으로, SCVM들은 제2 모드에서 동작하도록 전환할 수 있다.

[0150] 도 12c는 하이퍼바이저 상에서 동작들을 수행하기 위한 추가적인 예시적인 단계들의 흐름도(1240)이다. 블록(1242)에서, 하이퍼바이저가 제1 SCVM 및 제2 SCVM을 시작하고 중지한다. 예에서, 하이퍼바이저는 구성 및 디바이스 상태의 변화들에 따라 요구시에 SoC의 노드들 상에서 가상 머신 서비스들을 시작하고 중지한다. 블록(1244)에서, 하이퍼바이저가 제1 SCVM 및 제2 SCVM에 대한 주변기기 액세스를 위임한다. 블록(1246)에서, 하이퍼바이저가 공유 자원들에 대한 액세스를 중재한다. 블록(1248)에서, 하이퍼바이저가 공유 자원들에 대한 액세스를 위해 대역폭 제한들을 강제한다.

[0151] 도 1-도 12와 관련하여 위에서 설명된 전자 아이웨어 디바이스(100)의 기능성을 구현하는 데 사용되는 개개의 애플리케이션 프로세서들(1152)이 패시브 열 분산을 최적화하기 위해 이상적으로는 물리적으로 분리되지만, 개개의 프로세서들의 동작들은 밀접하게 통합될 필요가 있을 수 있다. 개개의 애플리케이션 프로세서가 각각의 노드를 구성하는 그러한 멀티-노드 시스템들에서, 타임스탬핑된 데이터는 흔히 하나의 노드 상에서 생성되고 다른 노드 상에서 소비된다. 때때로, 이러한 데이터는, 시스템의 상이한 부분들에서 발생하고 결국 함께 융합되어 새로운 데이터 스트림을 생성하는 다수의 타임스탬핑된 스트림들로 구성된다. 이러한 시나리오들에서는, 개개의 데이터 스트림들의 타임스탬핑을 위해 사용되는 클록들이 동일한 타임 베이스를 사용하는 것을 보장하는 것이 중요하다. 그러나, 개개의 애플리케이션 프로세서들(1152)은, 동일하더라도, 동일한 타임 베이스를 갖는 것이 보증되지 않는다. 예를 들어, 통상의 SoC들은 내부 클록을 구동하는 자체 오실레이터들을 가질 수 있고, 이는 오실레이터 주파수의 변동들로 인해 유발되는 작은 드리프트를 초래할 수 있다. 또한, SoC들은 독립적으로 턴 온/오프될 수 있고, 동일한 클록 생성기 회로에 의해 구동되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 아이웨어 디바이스의 상기 구성들에서, 클록 생성기 회로는 전자 아이웨어 디바이스(100)의 브리지에 걸쳐 개개의 SoC들을 구동해야 할 것이며, 이는 시스템 레이아웃에 의해 금지되고, 임의의 경우에, SoC들은 외부 클록 소스들을 지원하지 않을 수 있다.

[0152] 예를 들어, 전자 아이웨어에 의해 구현되는 AR 애플리케이션들을 포함하는 저전력 애플리케이션들에 대해, 위에서 설명된 SoC들과 같은 개개의 노드들의 크리스털을 동기화 상태로 유지하는 간단한 패시브 RLC 회로를 포함하는 시간 동기화 기법을 제공하는 것이 바람직하다.

[0153] 일반적으로, 본원에서 설명되는 타입의 SoC들은 시스템 클록 생성기들에 대한 입력으로서 별개의 크리스털들(XTAL들로 불림)을 사용한다. 이러한 크리스털들은 특정 주파수들에서 공진하지만, 공진 주파수는 원래의 공진 주파수 또는 이의 고조파 또는 서브고조파와 주파수가 약간 상이한 외부 신호를 주입함으로써 약간 시프팅될 수 있다. 이러한 신호 주입은 크리스털의 "풀링(pulling)"이라 불린다.

[0154] 당업자는, 전류가 크리스털 자체에 직접 주입되지 않고 크리스털에 의해 구동되는 클록 생성기 회로에 주입된다는 것을 인식할 것이다. 본원에서 설명되는 외부 패시브 RLC 회로는, 클록 생성기 회로의 커패시터들을 조정할 것을 요구하지 않고서, 2차 노드의 클록 생성기의 크리스털이 1차 노드의 클록 생성기의 크리스털과 동기화되게 "풀링(pull)"하도록 설계된다. 이 경우, 외부 "풀링" 신호는 1차 노드의 클록 생성기의 클록 출력이고, 풀링된 크리스털은 2차 노드의 클록 생성기의 일부이다. 외부 패시브 RLC 회로는, 전류 펄스들만이 2차 노드의 클록 생성기에 주입되도록 허용하기 위해 이용된다. 샘플 구성에서, 2차 노드의 클록 생성기는 외부 패시브 RLC 회로로부터의 전류 펄스들에 의해 튜닝되는 링 오실레이터 회로를 포함한다. 외부 패시브 RLC 회로는 분배기(다이오드), 고역 필터(RLC), 또는 이 둘의 조합을 포함할 수 있다.

[0155] 샘플 구성에서, 2차 노드의 클록 생성기의 링 오실레이터는 1보다 큰 이득으로 단일 반전 증폭기의 효과를 제공하기 위해 홀수 개의 인버터들을 사용한다. 단일 지연 엘리먼트를 갖는 대신, 각각의 인버터가 인버터들의 링 주변의 신호 지연에 기여한다. 링에 인버터들의 쌍들을 추가하는 것은 총 지연을 증가시키고, 이로써 오실레이터 주파수를 감소시킨다. 공급 전압을 변경하는 것은 각각의 인버터를 통한 지연을 변경하며, 통상적으로 더 높은 전압들은 지연을 감소시키고 오실레이터 주파수를 증가시킨다. 유사하게, 전류를 주입하는 것은 각각의 인버터를 통한 지연을 변화시키고, 그에 따라, 오실레이터 주파수를 변화시킨다. 이러한 전류 주입의 결과로서 오실레이터 주파수의 변화들은 위상 고정 루프(phase locked loop)와 같은 피드백 회로에서 모니터링되어, 2차 노드의 클록 생성기의 오실레이터 주파수가 1차 노드의 클록 생성기의 오실레이터 주파수를 추적하는 것을 보장할 수 있다. 피드백 회로는 개개의 클록 생성기들의 동기화를 추적하기 위해 개개의 노드들의 타임스탬프들을 모니터링할 수 있다.

[0156] 도 13은, 1차 노드(노드 1)(1310)를 구동시키기 위한 크리스털(xtal1)(1340) 및 1차 클록 생성기(클록 생성기 1)(1330)에 의해 그리고 2차 노드(노드 2)(1320)를 구동시키기 위한 크리스털(xtal2)(1360) 및 2차 클록 생성기(클록 생성기 2)(1350)에 의해 각각 생성되는 독립적 타임 베이스들을 갖는 제1 노드(node1)(1310) 및 제2 노드(node2)(1320)의 타이밍을 동기화하기 위한 회로 구성(1300)을 예시한다. 예시된 구성에서, 클록 생성기 1(1330)의 클록 출력은 패시브 RLC 회로(1370)에 제공되며, 이 패시브 RLC 회로(1370)는, 클록 생성기 2(1350)에 주입되어 클록 생성기 2(1350)의 크리스털(1360)이 클록 생성기 1(1330)과 동기화되게 풀링하는 전류 펄스를 생성한다. 개개의 노드들이 위에서 설명된 타입의 개개의 SoC들에 의해 구성될 수 있고 그리고 각각의 SoC가 자체 크리스털 및 클록 생성기 회로를 가질 것이라는 것이 인식될 것이다.

[0157] 도 14a-도 14f는 클록 생성기 2(1350)의 크리스털(1360)이 클록 생성기 1(1330)과 동기화되게 풀링하기 위한 전류 펄스들을 생성하기 위한 도 13의 RLC 회로의 샘플 구성들을 예시한다. 이러한 RLC 회로 옵션들은 포괄적인 것이 아니라 단지 예로서 제공된다. 당업자들은, 샘플 구성들에서 개개의 클록 생성기들을 동기화시키기 위해 어느 RLC 회로 옵션이 가장 적절한지를 인식할 것이다. 또한, 1차 클록 생성기(1330)는 링 오실레이터 회로(1332), 각각의 출력 클록(clk1, clk2, ... clkn)에 대한 복수의 클록 분할기들(1334), 및 각각의 출력 클록에 대한 클록 버퍼들(1336)을 포함하는 것으로 예시된다. 유사하게, 2차 클록 생성기(1350)는 링 오실레이터 회로(1352), 각각의 출력 클록(clk1, clk2, ... clkn)에 대한 복수의 클록 분할기들(1354), 및 각각의 출력 클록에 대한 클록 버퍼들(1356)을 포함하는 것으로 예시된다. 이들 클록 생성기들은 단지 예시적이며, 다른 클록 생성기 구성들이 당업자들에 의해 사용될 수 있다는 것이 당업자들에 의해 인식될 것이다.

[0158] 도 14a는, 저항기(R)(1400)를 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다. 저항기(1400)는 옴의 법칙(V=IR)을 사용하여 1차 클록 생성기(1330)의 출력 전압(V)을 전류(I)로 변환한다. 그런 다음, 생성된 전류 펄스들이 2차 클록 생성기(1350)의 링 오실레이터 회로(1352)에 주입되어, 2차 클록 생성기(1350)의 주파수가 1차 클록 생성기(1330)의 주파수로 풀링된다.

[0159] 도 14b는, 직렬 연결된 다이오드(D)(1410) 및 저항기(R)(1400)을 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다. 이러한 구성에서, 다이오드(1410) 및 저항기(1400)는 1차 클록 생성기(1330)의 출력 전압의 고조파를 생성하고, 그런 다음, 결과적인 전류 펄스들(다수의 고조파)이 2차 클록 생성기(1350)의 링 오실레이터 회로(1352)에 주입되어, 2차 클록 생성기(1350)의 주파수가 1차 클록 생성기(1330)의 주파수로 풀링된다.

[0160] 도 14c는, 커패시터 C(1420)를 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다. 커패시터(1420)는 용량성 커플링을 수행하고, 1차 클록 생성기(1330)로부터의 수신된 출력 전압의 네거티브 에지들 상에서는 네거티브 전류 펄스를 그리고 상승 에지 상에서는 포지티브 전류 펄스를 생성한다. 그런 다음, 결과적인 전류 펄스들이 2차 클록 생성기(1350)의 링 오실레이터 회로(1352)에 주입되어, 2차 클록 생성기(1350)의 주파수가 1차 클록 생성기(1330)의 주파수로 풀링된다.

[0161] 도 14d는, 커패시터(C)(1420)와 인덕터(L)(1430)를 포함하는 직렬 LC 탱크 회로 및 저항기(R)(1400)를 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다. 저항기(1400) 및 직렬 LC 탱크 회로는, 1차 클록 생성기(1330)로부터의 출력 전압을 전류로 변환하지만, 직렬 LC 탱크 회로로부터의 특정 고조파만을 2차 클록 생성기(1350)의 링 오실레이터 회로(1352)에 통과시켜, 2차 클록 생성기(1350)의 주파수를 1차 클록 생성기(1330)의 주파수로 풀링한다.

[0162] 도 14e는, 다이오드(D)(1410), 저항기(R)(1400), 및 커패시터(C)(1420)와 인덕터(L)(1430)를 포함하는 직렬 LC 탱크 회로를 포함하는, 도 13의 RLC 회로의 구성을 예시한다. 이러한 구성은, 1차 클록 생성기(1330)의 특정 고조파를 2차 클록 생성기(1350)의 링 오실레이터 회로(1352)에 주입하여, 2차 클록 생성기(1350)의 주파수를 1차 클록 생성기(1330)의 주파수로 풀링하기 위해 도 14a-도 14d의 RLC 옵션들의 조합을 사용한다.

[0163] 당업자들은, 다른 패시브 RLC 회로 구성들이 사용될 수 있다는 것 그리고 도 14a-도 14e에 제시된 RLC 회로 옵션들이 포괄적인 것이 아님을 인식할 것이다. 추가 샘플 구성에서, 도 14e의 RLC 회로는 도 14f에 도시된 바와 같은 스위치들(1440)을 더 포함할 수 있다. 도 14f에서와 같이, 스위치들(1440)은 저항기(R)(1400)가 디폴트 옵션으로서 사용되도록 설정될 수 있다. 그러나, 개개의 직렬 연결된 회로 엘리먼트들이, 삽입된 전류에 대해 요구되는 특정 특성에 따라 도 14a-도 14e에 도시된 개개의 구성을 생성하기 위해 도 14f에 도시된 각각의 RLC 회로 엘리먼트들 사이의 스위치들(1440)의 설정들을 변경함으로써 RLC 회로(1370)로 스위칭 인 또는 스위칭 아웃될 수 있다는 것이 추가로 인식될 것이다. 일반적으로 말하면, 저항기는 전류 파형을 소싱하기 위해 사용될 것인 반면, 다이오드는 분할될 것이고 탱크 회로는 고조파를 소싱할 것이다.

[0164] 당업자들은, 2차 클록 생성기(1350)의 크리스털(1360)의 주파수가 또한 부하 커패시턴스 및 인덕턴스를 조정함으로써 시프팅될 수 있다는 것을 추가로 인식할 것이다. 그러나, 이러한 접근법은 커패시터들을 사용하여 좁은 범위에서 크리스털(1360)을 튜닝하는 것을 요구한다. 이러한 엘리먼트들은 원하는 대로 패시브 RLC 회로(1370)에 통합될 수 있다. 그러나, 이러한 회로는, 버랙터를 포함하는 피드백 회로가 회로를 안정화시키기 위해 필요할 수 있기 때문에, 위에서 설명된 예들보다 더 복잡하다.

[0165] 본원에서 사용되는 바와 같이, "메모리"라는 용어는 데이터를 일시적으로 또는 영구적으로 저장하도록 적응된 머신-판독가능 매체를 지칭하며, 이로 제한되는 것은 아니지만, RAM(random-access memory), ROM(read-only memory), 버퍼 메모리, 플래시 메모리, 및 캐시 메모리를 포함하는 것으로 간주될 수 있다. 예시적인 시스템 구성에서, 단일 매체가 되기 위해서, "머신-판독가능 매체"라는 용어는 하나 이상의 프로세서들에 의한 실행을 위한 명령들을 저장할 수 있는 단일 매체 또는 다수의 매체들(예를 들어, 중앙 집중식 또는 분산형 데이터베이스, 또는 연관된 캐시들 및 서버들)을 포함하는 것으로 간주되어야 한다. "머신-판독가능 매체"라는 용어는 또한, 머신(예를 들어, 하나 이상의 프로세서들)에 의한 실행을 위한 명령들을 저장할 수 있어, 명령들이, 머신의 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때, 머신으로 하여금, 본원에 설명된 방법론들 중 임의의 하나 이상을 수행하게 하는 임의의 매체, 또는 다수의 매체들의 조합을 포함하는 것으로 간주되어야 한다. 이에 따라, "머신-판독가능 매체"는, 단일 저장 장치 또는 디바이스뿐만 아니라 다수의 저장 장치 또는 디바이스들을 포함하는 "클라우드-기반" 저장 시스템들 또는 저장 네트워크들을 지칭한다. 이에 따라, "머신-판독가능 매체"라는 용어는, 이로 제한되는 것은 아니지만, 솔리드-스테이트 메모리(예를 들어, 플래시 메모리), 광학 매체, 자기 매체, 다른 비-휘발성 메모리(예를 들어, EPROM(erasable programmable read-only memory)), 또는 이들의 임의의 적합한 조합의 형태로 하나 이상의 데이터 저장소들을 포함하는 것으로 간주되어야 한다. "머신-판독가능 매체"라는 용어는 구체적으로, 법적으로 규정되지 않은(non-statutory) 신호들 자체를 배제한다.

[0166] 더욱이, 임의의 머신-판독가능 매체는, 그것이 전파 신호를 구현하지 않는다는 점에서 비-일시적이다(즉, 임의의 일시적 신호들을 갖지 않는다). 그러나, 머신-판독가능 매체를 "비-일시적"으로 라벨링하는 것은, 매체가 이동할 수 없다는 것을 의미하는 것으로 해석되지 않아야 하며; 매체는 하나의 물리적 로케이션으로부터 다른 물리적 로케이션으로 이송가능한 것으로 고려되어야 한다. 추가적으로, 머신-판독가능 매체는 유형적(tangible)이기 때문에, 매체는 머신-판독가능 디바이스인 것으로 고려될 수 있다.

[0167] 본원에서 사용된 용어들 및 표현들이, 특정 의미들이 본원에 다르게 제시된 경우를 제외하고는, 그들의 대응하는 개개의 조사 및 연구 분야들과 관련하여 그러한 용어들 및 표현들에 부여되는 통상의 의미를 갖는다는 것이 이해될 것이다. 제1 및 제2 등과 같은 관계형 용어들은, 하나의 엔티티 또는 액션을 다른 엔티티 및 액션과 구별하기 위해, 반드시 그러한 엔티티들 또는 액션들 사이의 임의의 실제적 그러한 관계 또는 순서를 요구하거나 암시하지 않고, 단독으로 사용될 수 있다. "포함한다(comprises)", "포함하는(comprising)", "포함한다(includes)", "포함하는(including)" 또는 이들의 임의의 다른 변형과 같은 용어들은, 비배타적인 포함을 포괄하도록 의도되어, 단계들 또는 엘리먼트들의 리스트를 포함하는 프로세스, 방법, 물품, 또는 장치는 해당 엘리먼트들 또는 단계들만을 포함하는 것이 아니라, 명시적으로 나열되지 않았거나 또는 이러한 프로세스, 방법, 물품, 또는 장치에 고유한 다른 엘리먼트들 또는 단계들을 포함할 수 있다. 단수 표현의 엘리먼트는, 추가 제약 없이, 해당 엘리먼트를 포함하는 프로세스, 방법, 물품, 또는 장치에서 추가적인 동일한 엘리먼트들의 존재를 배제하지 않는다.

[0168] 본원에서 사용되는 바와 같이, "또는"이라는 용어는 포괄적 또는 배타적인 의미로 해석될 수 있다. 더욱이, 복수의 인스턴스들은 단일 인스턴스로서 본원에서 설명된 자원들, 동작들, 또는 구조들을 위해 제공될 수 있다. 추가적으로, 다양한 자원들, 동작들, 모듈들, 엔진들, 및 데이터 저장소들 사이의 경계들은 다소 임의적이며, 특정 동작들은 특정 예시적인 구성들의 맥락에서 예시된다. 기능성의 다른 할당들이 구상되며, 본 개시내용의 다양한 시스템 구성들의 범위 내에 속할 수 있다. 일반적으로, 예시적인 구성들에서 별개의 자원들로서 제시된 구조들 및 기능성은 결합된 구조 또는 자원으로서 구현될 수 있다. 유사하게, 단일 자원으로서 제시된 구조들 및 기능성은 별개의 자원들로서 구현될 수 있다. 이들 및 다른 변형들, 수정들, 추가들 및 개선들은 첨부된 청구항들에 의해 표현되는 바와 같은 본 개시내용의 시스템 구성들의 범위 내에 속한다. 이에 따라, 명세서 및 도면들은 제한적인 의미보다는 예시적인 의미로 간주되어야 한다.

[0169] 달리 언급되지 않는 한, 하기 청구항들을 포함하여, 본 명세서에 기재된 임의의 그리고 모든 측정치들, 값들, 레이팅(rating)들, 포지션들, 크기들, 사이즈들, 및 다른 규격들은 정확한 것이 아니라 대략적인 것이다. 이러한 양들은, 이들이 관련되는 기능들 및 이들과 관련된 분야에서 통상적인 것과 일치하는 합리적인 범위를 갖도록 의도된다. 예를 들어, 달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 파라미터 값 등은 언급된 양 또는 범위으로부터 ± 10 %만큼 달라질 수 있다.

[0170] 또한, 전술한 상세한 설명에서, 다양한 특징들은 본 개시내용을 간소화할 목적으로 다양한 예들에서 함께 그룹화된다는 것을 알 수 있다. 본 개시내용의 방법은, 청구되는 예들이 각각의 청구항에 명시적으로 언급된 것보다 많은 특징들을 요구한다는 의도를 반영하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 오히려, 하기의 청구항들이 반영하는 바와 같이, 보호되어야 할 청구 대상은 임의의 단일의 개시된 예의 모든 특징들이 아닌 일부 특징들에 존재한다. 따라서, 이로써 하기의 청구항들이 상세한 설명에 통합되며, 각각의 청구항은 그 자체가 별개로 청구된 청구 대상으로서 독자적으로 기재된다.

[0171] 전술한 것은 최상의 모드 및 다른 예들인 것으로 고려되는 것을 설명하지만, 본원에서 다양한 수정들이 이루어질 수 있다는 것 그리고 본원에 개시된 청구 대상이 다양한 형태들 및 예들로 구현될 수 있다는 것, 그리고 이들이 다수의 애플리케이션들에 적용될 수 있고 그 일부만이 본원에서 설명되었다는 것이 이해된다. 하기의 청구항들은 본원의 개념들의 진정한 범위 내에 속하는 임의의 그리고 모든 수정들 및 변경들을 청구하도록 의도된다.

[0172] 본원에서 예시된 시스템 구성들은, 당업자들이 개시된 교시들을 실시할 수 있도록 충분히 상세히 설명된다. 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않으면서 구조적 및 논리적 치환들 및 변경들이 이루어질 수 있도록, 다른 시스템 구성들이 사용되고 그로부터 유도될 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 제한적인 의미로 간주되지 않아야 하며, 다양한 시스템 구성들의 범위는 첨부된 청구항들에 의해 권리가 부여되는 전체 범위의 등가물들과 함께 단지 그러한 청구항들에 의해서만 정의된다.

[0173] 본 명세서 전반에 걸쳐, 복수의 인스턴스들은 단일 인스턴스로서 설명된 컴포넌트들, 동작들 또는 구조들을 구현할 수 있다. 하나 이상의 방법들의 개별적인 동작들이 별개의 동작들로서 예시되고 설명되지만, 개별적인 동작들 중 하나 이상은 동시에 수행될 수 있으며, 어떠한 것도 예시된 순서로 동작들이 수행될 것을 요구하지 않는다. 예시적인 구성들에서 별개의 컴포넌트들로서 제시된 구조들 및 기능은 결합된 구조 또는 컴포넌트로서 구현될 수 있다. 유사하게, 단일 컴포넌트로서 제시된 구조들 및 기능성은 별개의 컴포넌트들로서 구현될 수 있다. 이들 및 다른 변형들, 수정들, 추가들 및 개선들이 본원의 청구 대상의 범위 내에 속한다.

Claims

전자 아이웨어 디바이스(electronic eyewear device)로서,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩(system-on-chip);
제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩 ― 상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기는 독립적 타임 베이스(time base)들을 가짐 ―; 및
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 회로
를 포함하고, 상기 회로는, 상기 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하고, 상기 전류 펄스들을 상기 제2 클록 생성기에 주입하여 상기 제2 클록 생성기의 출력을 상기 제1 클록 생성기의 출력과 동기화되게 풀링하는,
전자 아이웨어 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압을 상기 전류 펄스들로 변환하는 저항기(resistor)를 포함하는,
전자 아이웨어 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압의 고조파(harmonics)를 생성하는, 직렬 연결된 다이오드 및 저항기를 포함하는,
전자 아이웨어 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압의 네거티브 에지들 상에서는 네거티브 전류 펄스를 그리고 상승 에지들 상에서는 포지티브 전류 펄스를 생성하는 커패시터를 포함하는,
전자 아이웨어 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는 직렬 연결된 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로를 포함하고, 상기 직렬 연결된 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로는 상기 직렬 LC 탱크 회로로부터의 특정 고조파만을 통과시키면서 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압을 상기 전류 펄스들로 변환하는,
전자 아이웨어 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는, 상기 제1 클록 생성기의 출력의 특정 고조파를 생성하는, 직렬 연결된 다이오드, 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로를 포함하는,
전자 아이웨어 디바이스.
제6 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는, 상기 직렬 연결된 다이오드, 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로로부터, 직렬인 상기 다이오드 및 직렬 LC 탱크 회로의 직렬 연결을 스위칭 아웃(switch out)하는 스위치를 더 포함하는,
전자 아이웨어 디바이스.
제6 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는, 상기 직렬 연결된 다이오드, 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로로부터, 상기 직렬 연결된 다이오드, 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로 중 적어도 하나를 선택적으로 스위칭하는 적어도 하나의 스위치를 더 포함하는,
전자 아이웨어 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제2 클록 생성기는 링 오실레이터 회로를 포함하고, 상기 전류 펄스들은 링 오실레이터 회로에 주입되는,
전자 아이웨어 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는 부하 커패시턴스 및 인덕턴스를 포함하는,
전자 아이웨어 디바이스.
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법으로서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기는 독립적 타임 베이스들을 가지며,
상기 방법은,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 회로를 사용하여 상기 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하는 단계; 및
상기 제2 클록 생성기에 상기 전류 펄스들을 주입하여, 상기 제2 클록 생성기의 출력이 상기 제1 클록 생성기의 출력과 동기화되게 풀링하는 단계를 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는 저항기를 포함하고,
상기 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하는 단계는, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압을 상기 저항기에 통과시키는 단계를 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는 직렬 연결된 다이오드 및 저항기를 포함하고,
상기 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하는 단계는, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압을 상기 직렬 연결된 다이오드 및 저항기에 통과시켜, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압의 고조파를 생성하는 단계를 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는 커패시터를 포함하고,
상기 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하는 단계는, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압을 상기 커패시터에 통과시켜, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압의 네거티브 에지들 상에서는 네거티브 전류 펄스를 그리고 상승 에지들 상에서는 포지티브 전류 펄스를 생성하는 단계를 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는 직렬 연결된 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로를 포함하고,
상기 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하는 단계는, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압을 상기 직렬 연결된 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로에 통과시켜, 상기 직렬 LC 탱크 회로로부터의 특정 고조파만을 통과시키면서 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압을 상기 전류 펄스들로 변환하는 단계를 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는 직렬 연결된 다이오드, 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로를 포함하고,
상기 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하는 단계는, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압을 상기 직렬 연결된 다이오드, 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로에 통과시켜, 상기 제1 클록 생성기의 출력의 특정 고조파를 생성하는 단계를 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.
제16 항에 있어서,
상기 다이오드 및 직렬 LC 탱크 회로의 직렬 연결을 스위칭 아웃함으로써, 디폴트로, 상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로에 상기 저항기를 제공하는 단계를 더 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.
제16 항에 있어서,
상기 직렬 연결된 다이오드, 저항기 및 직렬 LC 탱크 회로 중 적어도 하나를 상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로로 선택적으로 스위칭하는 단계를 더 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제2 클록 생성기에 상기 전류 펄스들을 주입하여, 상기 제2 클록 생성기의 출력이 상기 제1 클록 생성기의 출력과 동기화되게 풀링하는 단계는, 상기 제2 클록 생성기의 링 오실레이터 회로에 상기 전류 펄스들을 주입하는 단계를 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 클록 생성기 및 상기 제2 클록 생성기 외부의 상기 회로는 부하 커패시턴스 및 인덕턴스를 포함하고,
상기 제1 클록 생성기의 출력을 전류 펄스들로 변환하는 단계는, 상기 제1 클록 생성기의 출력 전압을 상기 부하 커패시턴스 및 인덕턴스에 통과시키는 단계를 포함하는,
제1 클록 생성기에 의해 구동되는 제1 시스템-온-칩 및 제2 클록 생성기에 의해 구동되는 제2 시스템-온-칩을 동기화하는 방법.