KR20240072632A - Heat exchanger and method for preparing thereof - Google Patents
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- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
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- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
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- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
- F28F1/30—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means being attachable to the element
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Abstract
본 명세서의 냉매 튜브와 열교환 핀을 포함하는 열교환기에 있어서, 상기 냉매 튜브는 코팅된 알루미늄계 기재로 이루어지고, 상기 코팅된 알루미늄계 기재는 알루미늄계 기재와, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 형성된 부동태 피막 및 상기 부동태 피막 상에 형성된 수지 피막을 포함하고, 상기 알루미늄계 기재의 표면에는 복수 개의 다각형의 미세 요철이 형성되어 있고, 상기 다각형의 미세 요철의 평균 장경은 0.1~5μm이고, 상기 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율은 10% 이상인 열교환기 및 그 제조 방법을 제공한다.In the heat exchanger including a refrigerant tube and a heat exchange fin of the present specification, the refrigerant tube is made of a coated aluminum-based substrate, and the coated aluminum-based substrate is formed on an aluminum-based substrate and at least one surface of the aluminum-based substrate. It includes a passive film and a resin film formed on the passive film, wherein a plurality of polygonal fine irregularities are formed on the surface of the aluminum-based substrate, the average major axis of the polygonal fine irregularities is 0.1 to 5 μm, and the plurality of A heat exchanger in which the area fraction occupied by polygonal fine irregularities is 10% or more and a method for manufacturing the same are provided.
Description
본 명세서는 열교환기 및 그 제조 방법에 관한 것이다.This specification relates to a heat exchanger and a method of manufacturing the same.
일반적으로 열교환기는 냉동 사이클을 구성하는 구성요소로 사용되며, 냉매가 유동될 수 있도록 구성된다. 특히, 상기 열교환기는 공기와의 열교환을 통하여 공기를 냉각 또는 가열시키는 기능을 수행한다. 예를 들어, 상기 열교환기는 에어컨이나 냉장고 등과 같이 냉동 사이클이 구동되는 전자제품에 사용될 수 있으며, 열교환에 의한 냉매의 응축 또는 증발여부에 따라 응축기 또는 증발기로서 기능할 수 있다.Generally, a heat exchanger is used as a component of a refrigeration cycle and is configured to allow refrigerant to flow. In particular, the heat exchanger functions to cool or heat air through heat exchange with air. For example, the heat exchanger can be used in electronic products that run a refrigeration cycle, such as air conditioners or refrigerators, and can function as a condenser or evaporator depending on whether the refrigerant is condensed or evaporated by heat exchange.
열교환기는 냉매가 유동되는 냉매 튜브와, 냉매 튜브와 결합되어 냉매 튜브 내의 냉매와 공기가 접촉되는 면적, 즉 열교환 면적을 증가시키는 열교환 핀을 포함한다. 열교환 핀은 냉매 튜브의 연장방향을 따라 적층되도록 배치될 수 있다. 이와 같이, 적층된 열교환 핀들 사이에는 소정의 공간이 형성되며, 공기가 상기 소정의 공간으로 유동하면서 상기 튜브의 냉매와 열교환될 수 있다.The heat exchanger includes a refrigerant tube through which the refrigerant flows, and a heat exchange fin that is coupled to the refrigerant tube to increase the area where the refrigerant and air in the refrigerant tube come into contact, that is, the heat exchange area. The heat exchange fins may be arranged to be stacked along the extending direction of the refrigerant tube. In this way, a predetermined space is formed between the stacked heat exchange fins, and air can flow into the predetermined space and exchange heat with the refrigerant in the tube.
한편, 열교환기가 냉장고의 증발기로 기능하는 경우, 상기 열교환기는 냉장고 저장실의 저온 환경에 노출되어 저장실의 냉기와 열교환하도록 구성된다. 즉, 열교환기의 냉매 튜브 온도는 저장실의 냉기보다 저온을 형성하며, 냉매 튜브(또는 열교환 핀)와 냉기의 온도 차이에 의하여 냉매 튜브 또는 열교환 핀에는 응축수가 발생될 수 있다. 발생한 응축수는 결빙되어 열교환기의 표면, 즉 냉매 튜브와 열교환 핀의 표면에는 서리가 끼이게 되고, 이에 따라 냉매 튜브와 냉기의 열교환 작용을 방해하는 문제점이 발생한다.Meanwhile, when the heat exchanger functions as an evaporator of the refrigerator, the heat exchanger is exposed to the low-temperature environment of the refrigerator storage compartment and is configured to exchange heat with the cold air in the storage compartment. That is, the temperature of the refrigerant tube of the heat exchanger is lower than the cold air in the storage compartment, and condensation water may be generated in the refrigerant tube or heat exchange fin due to the temperature difference between the refrigerant tube (or heat exchange fin) and the cold air. The generated condensate freezes and forms frost on the surface of the heat exchanger, that is, the surface of the refrigerant tube and the heat exchange fins, which causes a problem that interferes with the heat exchange action between the refrigerant tube and cold air.
이를 해결하기 위해, 통상적으로 냉매 튜브로서 사용되는 알루미늄계 소재를 아노다이징 처리에 의해 내부식성을 부여할 수 있으나 동시에 경도가 필요 이상으로 높아져 아노다이징 처리 후에는 가공성이 저하되는 문제점이 있다. 이에 현재는 냉매 튜브를 미리 성형시키고, 열교환 핀을 꽂은 상태의 열교환기 제품 자체를 아노다이징 처리하여 표면 처리를 수행하고 있다. 이와 같이 가공된 제품 자체의 표면 처리를 수행하기 위해서는 표면 처리 장치의 사이즈가 거대화되고, 공정 시간 및 공정 비용이 상승할 뿐만 아니라, 표면 처리가 필요 없는 부분까지 표면 처리되어 공정 효율이 저하될 수 있다.To solve this problem, corrosion resistance can be given to aluminum-based materials commonly used as refrigerant tubes by anodizing, but at the same time, there is a problem that the hardness increases more than necessary and workability deteriorates after anodizing. Accordingly, the surface treatment is currently performed by pre-forming the refrigerant tube and anodizing the heat exchanger product itself with the heat exchange fins inserted. In order to perform surface treatment of the processed product itself, the size of the surface treatment device becomes large, not only does the process time and process cost increase, but even parts that do not need surface treatment are surface treated, which may reduce process efficiency. .
따라서, 알루미늄계 소재 자체를 표면 처리함으로써 내부식성 및 가공성을 동시에 부여하고 이를 냉매 튜브로 적용한 열교환기 및 그 제조 방법을 개발하고자 한다.Therefore, we would like to develop a heat exchanger and manufacturing method that simultaneously imparts corrosion resistance and processability by surface treating the aluminum-based material itself and applies it as a refrigerant tube.
본 발명의 여러 목적 중 하나는, 내부식성 및 생산성이 우수한 열교환기 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.One of the many purposes of the present invention is to provide a heat exchanger with excellent corrosion resistance and productivity and a method of manufacturing the same.
본 발명의 일 측면에 따르면, 냉매 튜브와 열교환 핀을 포함하는 열교환기에 있어서, 상기 냉매 튜브는 코팅된 알루미늄계 기재로 이루어지고, 상기 코팅된 알루미늄계 기재는 알루미늄계 기재와, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 형성된 부동태 피막 및 상기 부동태 피막 상에 형성된 수지 피막을 포함하고, 상기 알루미늄계 기재의 표면에는 복수 개의 다각형의 미세 요철이 형성되어 있고, 상기 다각형의 미세 요철의 평균 장경은 0.1~5㎛이고, 상기 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율은 10% 이상인 열교환기가 제공된다.According to one aspect of the present invention, in a heat exchanger including a refrigerant tube and a heat exchange fin, the refrigerant tube is made of a coated aluminum-based substrate, the coated aluminum-based substrate is an aluminum-based substrate, and the aluminum-based substrate. It includes a passive film formed on at least one surface and a resin film formed on the passive film, wherein a plurality of polygonal fine irregularities are formed on the surface of the aluminum-based substrate, and the average major axis of the polygonal fine irregularities is 0.1 to 5. ㎛, and the area fraction occupied by the plurality of polygonal micro-irregularities is 10% or more.
일 실시예에 있어서, 상기 부동태 피막은 티타늄계 및 불소계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the passivation film may include at least one selected from the group consisting of titanium-based and fluorine-based compounds.
일 실시예에 있어서, 상기 수지 피막은 우레탄 수지 및 아크릴 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment, the resin film may include urethane resin and acrylic resin.
일 실시예에 있어서, 상기 수지 피막의 두께는 1~15㎛일 수 있다.In one embodiment, the thickness of the resin film may be 1 to 15 μm.
일 실시예에 있어서, 상기 상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 광택도는 20~60GU일 수 있다.In one embodiment, the glossiness of the aluminum-based substrate on which the polygonal fine irregularities are formed may be 20 to 60 GU.
일 실시예에 있어서, 상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 산술 평균 조도(Ra)는 0.45~0.7㎛일 수 있다.In one embodiment, the arithmetic mean roughness (Ra) of the aluminum-based substrate on which the polygonal fine irregularities are formed may be 0.45 to 0.7 μm.
본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 코팅된 알루미늄계 기재를 준비하는 단계; (b) 상기 코팅된 알루미늄계 기재를 성형하여 냉매 튜브를 제조하는 단계; 및 (c) 상기 냉매 튜브를 열교환 핀과 조립하는 단계;를 포함하고, 상기 코팅된 알루미늄계 기재는 알루미늄계 기재와, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 형성된 부동태 피막 및 상기 부동태 피막 상에 형성된 수지 피막을 포함하고, 상기 알루미늄계 기재의 표면에는 복수 개의 다각형의 미세 요철이 형성되어 있고, 상기 다각형의 미세 요철의 평균 장경은 0.1~5㎛이고, 상기 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율은 10% 이상인 열교환기의 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, (a) preparing a coated aluminum-based substrate; (b) manufacturing a refrigerant tube by molding the coated aluminum-based substrate; and (c) assembling the refrigerant tube with a heat exchange fin, wherein the coated aluminum-based substrate includes an aluminum-based substrate, a passive film formed on at least one surface of the aluminum-based substrate, and a passive film formed on the passive film. It includes a resin film, and a plurality of polygonal fine irregularities are formed on the surface of the aluminum-based substrate, the average major diameter of the polygonal fine irregularities is 0.1 to 5㎛, and an area fraction occupied by the plurality of polygonal fine irregularities. A method of manufacturing a heat exchanger containing 10% or more of silver is provided.
일 실시예에 있어서, 상기 코팅된 알루미늄계 기재를 준비하는 단계는, (a1) 알루미늄계 기재를 준비하는 단계; (a2) 상기 알루미늄계 기재를 제1 에칭액에 침지하여 상기 알루미늄계 기재 상의 표면 산화층을 제거하고, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면에 조대 요철을 형성하는 단계; (a3) 상기 조대 요철이 형성된 알루미늄계 기재를 제2 에칭액에 침지하여 상기 조대 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 적어도 일면에 복수 개의 다각형 미세 요철을 형성하는 단계; (a4) 상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 부동태 피막을 형성하는 단계; 및 (a5) 상기 부동태 피막 상에 수지 피막을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.In one embodiment, preparing the coated aluminum-based substrate includes: (a1) preparing an aluminum-based substrate; (a2) immersing the aluminum-based substrate in a first etching solution to remove a surface oxide layer on the aluminum-based substrate and forming coarse irregularities on at least one surface of the aluminum-based substrate; (a3) immersing the aluminum-based substrate on which the coarse irregularities are formed in a second etching solution to form a plurality of polygonal fine irregularities on at least one surface of the aluminum-based substrate on which the coarse irregularities are formed; (a4) forming a passive film on at least one surface of the aluminum-based substrate on which the polygonal fine irregularities are formed; and (a5) forming a resin film on the passive film.
일 실시예에 있어서, 상기 조대 요철 형성 전의 알루미늄계 기재의 광택도에 대한 상기 다각형 미세 요철 형성 후의 알루미늄계 기재의 광택도의 비가 0.15 내지 0.55일 수 있다.In one embodiment, the ratio of the glossiness of the aluminum-based substrate after forming the polygonal fine irregularities to the glossiness of the aluminum-based substrate before forming the coarse irregularities may be 0.15 to 0.55.
일 실시예에 있어서, 상기 조대 요철 형성 전의 알루미늄계 기재의 산술 평균 조도에 대한 상기 다각형 미세 요철 형성 후의 알루미늄계 기재의 산술 평균 조도의 비가 1.2 내지 2.0일 수 있다.In one embodiment, the ratio of the arithmetic average roughness of the aluminum-based substrate after forming the polygonal fine irregularities to the arithmetic average roughness of the aluminum-based substrate before forming the coarse irregularities may be 1.2 to 2.0.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 에칭액은 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 수산화물 및 계면활성제를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first etching solution may include a hydroxide of an alkali metal or an alkaline earth metal and a surfactant.
일 실시예에 있어서, 상기 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 수산화물은, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화리튬 및 수산화암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다.In one embodiment, the hydroxide of an alkali metal or alkaline earth metal may be at least one selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, lithium hydroxide, and ammonium hydroxide.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 에칭액은 분자 내에 적어도 하나의 히드록시기를 갖는 유기산 및 불소 화합물을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second etching solution may include an organic acid and a fluorine compound having at least one hydroxy group in the molecule.
일 실시예에 있어서, 상기 분자 내에 적어도 하나의 히드록시기를 갖는 유기산은, 글루콘산, 구연산, 주석산 및 사과산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다.In one embodiment, the organic acid having at least one hydroxy group in the molecule may be at least one selected from the group consisting of gluconic acid, citric acid, tartaric acid, and malic acid.
일 실시예에 있어서, 상기 불소 화합물은, 불화암모늄, 산성불화암모늄, 불화칼륨, 붕불화암모늄, 중불화칼륨, 붕불화칼륨, 불화나트륨, 중불화나트륨, 불화알루미늄, 불화붕소산, 불화리튬, 불화칼슘 및 불화구리로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다.In one embodiment, the fluorine compound is ammonium fluoride, acidic ammonium fluoride, potassium fluoride, ammonium borofluoride, potassium bifluoride, potassium borofluoride, sodium fluoride, sodium bifluoride, aluminum fluoride, boronic acid fluoride, lithium fluoride, It may be at least one selected from the group consisting of calcium fluoride and copper fluoride.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 에칭액은 과산화수소 및 과황산염을 포함하지 않을 수 있다.In one embodiment, the second etching solution may not contain hydrogen peroxide and persulfate.
일 실시예에 있어서, 상기 (b) 및 (c) 단계의 수행 온도는 40~80℃일 수 있다.In one embodiment, the temperature for performing steps (b) and (c) may be 40 to 80°C.
일 실시예에 있어서, 상기 (c) 단계의 수행 시간은 1초~5분일 수 있다.In one embodiment, the performance time of step (c) may be 1 second to 5 minutes.
본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명에 따른 열교환기는 내부식성 처리에 적은 시간과 비용이 소요되어 생산성이 우수한 장점이 있다.As one of the many effects of the present invention, the heat exchanger according to the present invention has the advantage of excellent productivity because it requires little time and cost for corrosion resistance treatment.
본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명에 따른 열교환기는 아노다이징에 의해 산화 처리된 종래의 열교환기와 비교하여 동등 이상 수준의 내부식성을 갖는 장점이 있다.As one of the many effects of the present invention, the heat exchanger according to the present invention has the advantage of having an equal or higher level of corrosion resistance compared to a conventional heat exchanger oxidized by anodizing.
본 명세서의 일 측면의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 명세서의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effect of one aspect of the present specification is not limited to the effects described above, and should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration described in the detailed description or claims of the present specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열교환기에 대한 개략적인 개념도이다.
도 2의 (a)는 실시예 1의 굽힘 가공 전 기재를 대상으로 120시간 동안 염수 분무 시험 실시 후 촬영한 이미지이고, 도 2의 (b)는 실시예 1의 굽힘 가공 후 기재를 대상으로 120시간 동안 염수 분무 시험 실시 후 촬영한 이미지이며, 도 2의 (c)는 비교예 1의 굽힘 가공 전/후 기재를 대상으로 120시간 동안 염수 분무 시험 실시 후 촬영한 이미지이다.
도 3의 (a)는 비교예 1을 대상으로 밀착성 평가 후 촬영한 이미지이고, 도 3의 (b)는 비교예 2를 대상으로 밀착성 평가 후 촬영한 이미지이며, 도 3의 (c)는 실시예 1을 대상으로 밀착성 평가 후 촬영한 이미지이다.
도 4는 실시예 1을 대상으로 가공성 평가 후 촬영한 이미지이다.
도 5는 실시예 1의 표면 처리 전, 1차 에칭 후 및 2차 에칭 후 표면을 관찰한 SEM 이미지이다.
도 6은 실시예 1 내지 3의 표면을 관찰한 SEM 이미지이다.
도 7은 실시예 1의 평균 장경 분석한 결과이다.
도 8은 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1의 표면조도 분석 결과이다.
도 9는 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1의 광택도 분석 결과이다.1 is a schematic conceptual diagram of a heat exchanger according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 (a) is an image taken after conducting a salt spray test for 120 hours on the substrate before bending processing in Example 1, and Figure 2 (b) is an image taken on the substrate after bending processing in Example 1. This is an image taken after conducting a salt spray test for 120 hours, and (c) in Figure 2 is an image taken after conducting a salt spray test for 120 hours on the substrate before and after bending processing of Comparative Example 1.
Figure 3(a) is an image taken after adhesion evaluation for Comparative Example 1, Figure 3(b) is an image taken after adhesion evaluation for Comparative Example 2, and Figure 3(c) is an image taken after adhesion evaluation for Comparative Example 2. This is an image taken after adhesion evaluation for Example 1.
Figure 4 is an image taken after evaluating processability for Example 1.
Figure 5 is an SEM image of the surface observed before surface treatment in Example 1, after first etching, and after second etching.
Figure 6 is an SEM image observing the surfaces of Examples 1 to 3.
Figure 7 shows the results of analysis of the average long axis of Example 1.
Figure 8 shows the surface roughness analysis results of Example 1, Example 2, and Comparative Example 1.
Figure 9 shows the gloss analysis results of Example 1, Example 2, and Comparative Example 1.
이하에서는 본 명세서의 일 측면을 설명하기로 한다. 그러나 본 명세서의 기재사항은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 본 명세서의 일 측면을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였다.Below, one aspect of the present specification will be described. However, the description in this specification may be implemented in various different forms, and therefore is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain one aspect of the present specification, parts unrelated to the description have been omitted.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only cases where it is “directly connected,” but also cases where it is “indirectly connected” with another member in between. . Additionally, when a part is said to “include” a certain component, this does not mean that other components are excluded, but that other components can be added, unless specifically stated to the contrary.
본 명세서에서 수치적 값의 범위가 기재되었을 때, 이의 구체적인 범위가 달리 기술되지 않는 한 그 값은 유효 숫자에 대한 화학에서의 표준규칙에 따라 제공된 유효 숫자의 정밀도를 갖는다. 예를 들어, 10은 5.0 내지 14.9의 범위를 포함하며, 숫자 10.0은 9.50 내지 10.49의 범위를 포함한다.When a range of numerical values is described herein, unless the specific range is stated otherwise, the value has the precision of significant figures given in accordance with the standard rules in chemistry for significant figures. For example, the number 10 includes the range 5.0 to 14.9, and the number 10.0 includes the range 9.50 to 10.49.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 명세서의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the present specification will be described in detail with reference to the attached drawings.
열교환기heat exchanger
본 발명의 일 측면은 냉매 튜브와 열교환 핀을 포함하고, 상기 냉매 튜브는 코팅된 알루미늄계 기재로 이루어지고, 상기 코팅된 알루미늄계 기재는 알루미늄계 기재와, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 형성된 부동태 피막 및 상기 부동태 피막 상에 형성된 수지 피막을 포함하는 열교환기를 제공한다.One aspect of the present invention includes a refrigerant tube and a heat exchange fin, wherein the refrigerant tube is made of a coated aluminum-based substrate, and the coated aluminum-based substrate is formed on an aluminum-based substrate and at least one surface of the aluminum-based substrate. A heat exchanger comprising a passive film and a resin film formed on the passive film is provided.
도1을 참조하면, 상기 열교환기(100)는 냉매가 유동하는 냉매 튜브(10), 및 상기 냉매 튜브에 결합되는 열교환 핀(20)이 포함된다. Referring to Figure 1, the heat exchanger 100 includes a refrigerant tube 10 through which refrigerant flows, and a heat exchange fin 20 coupled to the refrigerant tube.
상기 냉매 튜브(10)에는, 냉매가 유입되는 냉매 유입부(12) 및 냉매가 배출되는 냉매 유출부(14)가 포함된다. 상기 냉매 유입부(12)를 통하여 유입된 냉매는 공기와 열교환 된 후, 상기 냉매 유출부(14)를 통하여 상기 열교환기(100)에서 배출될 수 있다.The refrigerant tube 10 includes a refrigerant inlet 12 through which the refrigerant flows and a refrigerant outlet 14 through which the refrigerant is discharged. The refrigerant introduced through the refrigerant inlet 12 may exchange heat with air and then be discharged from the heat exchanger 100 through the refrigerant outlet 14.
상기 열교환 핀(20)은 다수 개가 구비되며, 다수의 열을 이루는 냉매 튜브(10)에 소정의 간격으로 결합될 수 있다.The heat exchange fins 20 are provided in plural numbers and may be coupled to the refrigerant tubes 10 forming a plurality of rows at predetermined intervals.
상기 열교환 핀(20)에는, 상기 냉매 튜브(10)가 관통되는 관통공(22)이 형성되고, 상기 냉매 튜브(10)는 상기 관통공(22)을 통하여 다수의 열교환 핀(20)을 관통하도록 배치되며, 상기 냉매 튜브(10)를 유동하는 냉매는 상기 다수의 열교환 핀(20) 사이를 유동하는 공기와 열교환 될 수 있다.A through hole 22 through which the refrigerant tube 10 passes is formed in the heat exchange fin 20, and the refrigerant tube 10 penetrates a plurality of heat exchange fins 20 through the through hole 22. It is arranged so that the refrigerant flowing through the refrigerant tube 10 can exchange heat with the air flowing between the plurality of heat exchange fins 20.
상기 열교환기(100)는, 상기 열교환기의 일측에 구비되어 상기 냉매 튜브(10)를 지지하는 결합 플레이트(30) 및 상기 결합 플레이트(30)에 결합되며 상기 냉매 튜브(10)의 냉매 유동방향을 전환시키는 리턴 밴드(16)가 포함된다. 일 냉매 튜브는 상기 리턴 밴드(16)의 일측 단부에 결합되고, 타 냉매 튜브는 상기 리턴 밴드(16)의 타측 단부에 결합될 수 있다.The heat exchanger 100 is coupled to a coupling plate 30 provided on one side of the heat exchanger and supporting the refrigerant tube 10 and the coupling plate 30, and is connected to the coupling plate 30 in the refrigerant flow direction of the refrigerant tube 10. A return band 16 that converts is included. One refrigerant tube may be coupled to one end of the return band 16, and the other refrigerant tube may be coupled to the other end of the return band 16.
상기 냉매 튜브(10)는 코팅된 알루미늄계 기재로 이루어진다. 이처럼 코팅된 알루미늄계 기재로 이루어진 냉매 튜브는, 열전도성이 우수하며 결로에 의한 열교환 성능 저하를 억제할 수 있다.The refrigerant tube 10 is made of a coated aluminum-based substrate. A refrigerant tube made of an aluminum-based substrate coated in this way has excellent thermal conductivity and can suppress degradation of heat exchange performance due to condensation.
상기 코팅된 알루미늄계 기재는, 알루미늄계 기재와, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 형성된 부동태 피막과, 상기 부동태 피막 상에 형성된 수지 피막을 포함할 수 있다The coated aluminum-based substrate may include an aluminum-based substrate, a passive film formed on at least one side of the aluminum-based substrate, and a resin film formed on the passive film.
상기 알루미늄계 기재는 특별한 제한없이 통상 사용되는 알루미늄 또는 알루미늄 합금일 수 있으며, 예를 들어, 순 알루미늄, 주물용 알루미늄 합금, 전신용 알루미늄 합금일 수 있고, 더욱 상세하게는, Al 1000계열, Al 3000계열, Al 4000계열, Al 5000계열, Al 6000계열, Al 7000계열 중 선택된 1종 이상일 수 있고, 바람직하게는 Al 1000계열일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The aluminum-based substrate may be a commonly used aluminum or aluminum alloy without particular limitation, and may be, for example, pure aluminum, aluminum alloy for casting, or aluminum alloy for whole body, and more specifically, Al 1000 series, Al 3000 series. , it may be one or more selected from Al 4000 series, Al 5000 series, Al 6000 series, and Al 7000 series, and preferably Al 1000 series, but is not limited thereto.
상기 알루미늄계 기재의 표면에는 복수 개의 다각형의 미세 요철이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 다각형의 미세 요철에 의해 알루미늄계 기재와 부동태 피막과의 결합력을 향상시킬 수 있고, 최종 코팅층인 수지 피막과의 밀착성을 강화시킬 수 있다.The surface of the aluminum-based substrate is characterized in that a plurality of polygonal fine irregularities are formed. The polygonal fine irregularities can improve the bonding strength between the aluminum-based substrate and the passive film, and enhance adhesion with the resin film, which is the final coating layer.
일 예시로, 상기 다각형의 미세 요철의 평균 장경은 0.1~5μm일 수 있다. 예를 들어, 0.1μm, 0.2μm, 0.3μm, 0.4μm, 0.5μm, 0.6μm, 0.7μm, 0.8μm, 0.9μm, 1.0μm, 1.1μm, 1.2μm, 1.3μm, 1.4μm, 1.5μm, 1.6μm, 1.7μm, 1.8μm, 1.9μm, 2.0μm, 2.1μm, 2.2μm, 2.3μm, 2.4μm, 2.5μm, 2.6μm, 2.7μm, 2.8μm, 2.9μm, 3.0μm, 3.1μm, 3.2μm, 3.3μm, 3.4μm, 3.5μm, 3.6μm, 3.7μm, 3.8μm, 3.9μm, 4.0μm, 4.1μm, 4.2μm, 4.3μm, 4.4μm, 4.5μm, 4.6μm, 4.7μm, 4.8μm, 4.9μm, 5.0μm 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 다각형의 미세 요철의 평균 장경이 상기 범위를 벗어나면 내부식성 내지 가공성이 저하될 수 있다.As an example, the average long diameter of the fine irregularities of the polygon may be 0.1 to 5 μm. For example, 0.1μm, 0.2μm, 0.3μm, 0.4μm, 0.5μm, 0.6μm, 0.7μm, 0.8μm, 0.9μm, 1.0μm, 1.1μm, 1.2μm, 1.3μm, 1.4μm, 1.5μm, 1.6μm μm, 1.7μm, 1.8μm, 1.9μm, 2.0μm, 2.1μm, 2.2μm, 2.3μm, 2.4μm, 2.5μm, 2.6μm, 2.7μm, 2.8μm, 2.9μm, 3.0μm, 3.1μm, 3.2μm, 3.3μm, 3.4μm, 3.5μm, 3.6μm, 3.7μm, 3.8μm, 3.9μm, 4.0μm, 4.1μm, 4.2μm, 4.3μm, 4.4μm, 4.5μm, 4.6μm, 4.7μm, 4.8μm, 4.9μm , 5.0 μm, or a value between these two values. If the average length of the polygonal fine irregularities is outside the above range, corrosion resistance or processability may be reduced.
본 명세서에 사용된 용어 “평균 장경”은, 주사형 전자 현미경(SEM) 관찰의 화상 해석에 의해, 다각형 미세 요철에 외접하는 직사각형 중 최소의 면적을 갖는 직사각형의 긴 변을 장경으로서 계측하고, 각각의 면적 분포로부터 구한 누적 면적 50% 직경을 의미한다.The term “average major axis” used in this specification refers to the long side of a rectangle with the smallest area among the rectangles circumscribed by polygonal fine irregularities measured as the major axis by image analysis of scanning electron microscope (SEM) observation, respectively. It means the diameter of 50% of the cumulative area obtained from the area distribution of .
일 예시로, 상기 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율은 10% 이상일 수 있다. 예를 들어, 10%, 11%, 12%, 13%, 14%, 15%, 16%, 17%, 18%, 19%, 20%, 21%, 22%, 23%, 24%, 25%, 26%, 27%, 28%, 29%, 30%, 31%, 32%, 33%, 34%, 35%, 36%, 37%, 38%, 39%, 40%, 41%, 42%, 43%, 44%, 45%, 46%, 47%, 48%, 49%, 50%, 51%, 52%, 53%, 54%, 55%, 56%, 57%, 58%, 59%, 60%, 61%, 62%, 63%, 64%, 65%, 66%, 67%, 68%, 69%, 70%, 71%, 72%, 73%, 74%, 75%, 76%, 77%, 78%, 79%, 80%, 81%, 82%, 83%, 84%, 85%, 86%, 87%, 88%, 89%, 90%, 91%, 92%, 93%, 94%, 95%, 96%, 97%, 98%, 99%, 100% 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율이 10% 미만일 경우 상기 미세 요철에 의한 결합력 및 밀착성이 저하되어 코팅된 알루미늄계 기재의 내부식성 및 가공성이 저하될 수 있다. 한편, 상기 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율이 커질수록 결합력 및 밀착성에 유리하므로 본 발명에서는 그 상한에 대해서는 특별히 한정하지 않으나, 상기 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율이 일정 수준 이상일 경우 인접한 미세 요철 간 과도한 중첩으로 인해 평균 장경이 과도하게 커질 수 있으므로, 이를 고려하면 그 상한을 약 85%로 한정할 수는 있다.As an example, the area fraction occupied by the fine irregularities of the plurality of polygons may be 10% or more. For example, 10%, 11%, 12%, 13%, 14%, 15%, 16%, 17%, 18%, 19%, 20%, 21%, 22%, 23%, 24%, 25. %, 26%, 27%, 28%, 29%, 30%, 31%, 32%, 33%, 34%, 35%, 36%, 37%, 38%, 39%, 40%, 41%, 42%, 43%, 44%, 45%, 46%, 47%, 48%, 49%, 50%, 51%, 52%, 53%, 54%, 55%, 56%, 57%, 58% , 59%, 60%, 61%, 62%, 63%, 64%, 65%, 66%, 67%, 68%, 69%, 70%, 71%, 72%, 73%, 74%, 75 %, 76%, 77%, 78%, 79%, 80%, 81%, 82%, 83%, 84%, 85%, 86%, 87%, 88%, 89%, 90%, 91%, It may be 92%, 93%, 94%, 95%, 96%, 97%, 98%, 99%, 100%, or a value between any two of these values. If the area fraction occupied by the plurality of polygonal fine irregularities is less than 10%, the bonding force and adhesion due to the fine irregularities may be reduced, thereby reducing the corrosion resistance and processability of the coated aluminum-based substrate. Meanwhile, as the area fraction occupied by the fine irregularities of the plurality of polygons increases, it is advantageous for bonding force and adhesion, so the present invention does not specifically limit the upper limit. However, if the area fraction occupied by the fine irregularities of the plurality of polygons is above a certain level, the upper limit is not particularly limited. The average major diameter may become excessively large due to excessive overlap between adjacent fine irregularities, so taking this into account, the upper limit can be limited to about 85%.
일 예시로, 상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 광택도는 20~60GU일 수 있다. 예를 들어, 20GU, 21GU, 22GU, 23GU, 24GU, 25GU, 26GU, 27GU, 28GU, 29GU, 30GU, 31GU, 32GU, 33GU, 34GU, 35GU, 36GU, 37GU, 38GU, 39GU, 40GU, 41GU, 42GU, 43GU, 44GU, 45GU, 46GU, 47GU, 48GU, 49GU, 50GU, 51GU, 52GU, 53GU, 54GU, 55GU, 56GU, 57GU, 58GU, 59GU, 60GU 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 알루미늄계 기재의 광택도가 상기 범위를 만족하는 범위에서 다각형의 미세 요철이 상기 기재 표면에 균일하게 형성될 수 있다.As an example, the glossiness of the aluminum-based substrate on which polygonal fine irregularities are formed may be 20 to 60 GU. For example, 20GU, 21GU, 22GU, 23GU, 24GU, 25GU, 26GU, 27GU, 28GU, 29GU, 30GU, 31GU, 32GU, 33GU, 34GU, 35GU, 36GU, 37GU, 38GU, 39GU, 40GU, 41GU, 42GU, It may be 43GU, 44GU, 45GU, 46GU, 47GU, 48GU, 49GU, 50GU, 51GU, 52GU, 53GU, 54GU, 55GU, 56GU, 57GU, 58GU, 59GU, 60GU, or a value between these two values. As long as the glossiness of the aluminum-based substrate satisfies the above range, polygonal fine irregularities can be uniformly formed on the surface of the substrate.
일 예시로, 상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 산술 평균 조도(Ra)는 0.45~0.7㎛일 수 있다. 예를 들어, 0.45㎛, 0.46㎛, 0.47㎛, 0.48㎛, 0.49㎛, 0.5㎛, 0.51㎛, 0.52㎛, 0.53㎛, 0.54㎛, 0.55㎛, 0.56㎛, 0.57㎛, 0.58㎛, 0.59㎛, 0.6㎛, 0.61㎛, 0.62㎛, 0.63㎛, 0.64㎛, 0.65㎛, 0.66㎛, 0.67㎛, 0.68㎛, 0.69㎛, 0.7㎛ 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 상기 산술 평균 조도(Ra) 가 상기 범위를 벗어나면 미세 요철의 형성이 불량하거나 과도하게 형성되어 동태 피막 및 수지 피막과의 결합력 및 밀착성이 저하될 수 있다.As an example, the arithmetic average roughness (Ra) of the aluminum-based substrate on which the polygonal fine irregularities are formed may be 0.45 to 0.7 μm. For example, 0.45㎛, 0.46㎛, 0.47㎛, 0.48㎛, 0.49㎛, 0.5㎛, 0.51㎛, 0.52㎛, 0.53㎛, 0.54㎛, 0.55㎛, 0.56㎛, 0.57㎛, 0. 58㎛, 0.59㎛, 0.6 It may be ㎛, 0.61㎛, 0.62㎛, 0.63㎛, 0.64㎛, 0.65㎛, 0.66㎛, 0.67㎛, 0.68㎛, 0.69㎛, 0.7㎛ or a value between two of these values. If the arithmetic mean roughness (Ra) is outside the above range, fine irregularities may be formed poorly or excessively, resulting in reduced bonding force and adhesion with the dynamic coating and the resin coating.
본 명세서에 사용된 용어 “상기 산술 평균 조도(Ra)”는 상기 미세 요철에 의해 기재 표면에 높낮이의 중심선에 대한 평균값으로서, 중심선으로부터 측정 길이까지의 편차의 절대값을 합하여 평균한 값이다. 상기 산술 평균 조도(Ra)는 광택, 표면강도, 표면처리, 마찰력, 전기적 접촉저항 등의 평가에 적합하여 거칠기 파라미터 중 가장 널리 사용되고 있으나, 예외적인 피크(peak) 및/또는 밸리(valley)는 Ra에 영향을 미치지 않는다.The term “arithmetic average roughness (Ra)” used in this specification is the average value for the center line of the height of the surface of the substrate due to the fine irregularities, and is the average value of the sum of the absolute values of the deviations from the center line to the measured length. The arithmetic mean roughness (Ra) is the most widely used roughness parameter as it is suitable for evaluating gloss, surface strength, surface treatment, friction, and electrical contact resistance, but exceptional peaks and/or valleys are Ra. does not affect
본 발명에서는 상기 복수 개의 다각형의 미세 요철을 알루미늄계 기재의 표면에 형성하는 방법에 대해서는 특별히 한정하지 않으나, 제한되지 않는 일 예에 따르면, 상기 복수 개의 다각형의 미세 요철은 알루미늄계 기재 표면을 후술할 1차 및 2차 에칭 처리함으로써 형성될 수 있다. 상기 1차 및 2차 에칭 처리된 기재 표면에는 복수 개의 다각형의 미세 요철이 형성되며, 상기 미세 요철에 의해 기재 표면적이 극대화됨으로써 후속되어 적층되는 부동태 피막 및 수지 피막과의 결합력 및 밀착성을 향상시킬 수 있다.In the present invention, there is no particular limitation on the method of forming the plurality of polygonal fine irregularities on the surface of the aluminum-based substrate, but according to a non-limiting example, the plurality of polygonal fine irregularities are formed on the surface of the aluminum-based substrate, which will be described later. It can be formed by primary and secondary etching processes. A plurality of polygonal fine irregularities are formed on the surface of the substrate that has been subjected to the primary and secondary etching, and the surface area of the substrate is maximized by the fine irregularities, thereby improving the bonding force and adhesion with the passive film and resin film that are subsequently laminated. there is.
일 예시로, 상기 부동태 피막은 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 형성될 수 있고, 기재를 화성 처리용액에 침지하여 상기 알루미늄계 기재의 표면에 얇은 불활성 화학피막 즉, 부동태 피막을 형성시켜 상기 기재 표면의 산화를 방지할 수 있고, 이후 코팅되는 수지 피막과의 우수한 밀착력으로 코팅된 알루미늄계 기재의 내부식성 및 가공성을 향상시킬 수 있다.As an example, the passive film may be formed on at least one surface of the aluminum-based substrate, and the substrate is immersed in a chemical treatment solution to form a thin inert chemical film, that is, a passive film, on the surface of the aluminum-based substrate. Oxidation of the surface can be prevented, and the corrosion resistance and processability of the coated aluminum-based substrate can be improved through excellent adhesion with the resin film to be coated afterwards.
일 예시로, 상기 부동태 피막은 티타늄계 화합물 및 불소계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 티타늄계 화합물은 인산티타늄, 질산티타늄, 수산화티타늄, 이산화티타늄 및 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 예를 들어, 상기 불소계 화합물은, 불화티타늄, 불화망간, 불화산화티타늄 및 불화산화망간 및 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 부동태 피막은 크롬 화합물을 포함하지 않아, 6가 크롬의 배출로 인한 환경오염 및 인체의 유해성 문제를 방지할 수 있고 친환경성이 우수할 수 있다.As an example, the passivation film may include at least one selected from the group consisting of titanium-based compounds and fluorine-based compounds. For example, the titanium-based compound may be one selected from the group consisting of titanium phosphate, titanium nitrate, titanium hydroxide, titanium dioxide, and mixtures of two or more thereof, but is not limited thereto. Additionally, for example, the fluorine-based compound may be one selected from the group consisting of titanium fluoride, manganese fluoride, titanium fluoride oxide, manganese fluoride oxide, and mixtures of two or more of these, but is not limited thereto. Since the passive film does not contain a chromium compound, it can prevent environmental pollution and human health problems caused by the emission of hexavalent chromium and can be excellent in eco-friendliness.
상기 수지 피막은 상기 부동태 피막 상에 형성될 수 있고, 상기 부동태 피막과 결합하여 코팅될 수 있다.The resin film may be formed on the passive film, and may be coated in combination with the passive film.
일 예시로, 상기 수지 피막은 우레탄 수지 및 아크릴 수지를 포함할 수 있고, 예를 들어, 우레탄-아크릴 하이브리드 수지일 수 있다. 상기 우레탄-아크릴 하이브리드 수지는 폴리올과 이소시아네이트를 반응시켜 얻은 폴리우레탄 프리폴리머에 아크릴 단량체를 투입하고 공중합하여 제조된 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As an example, the resin film may include a urethane resin and an acrylic resin, for example, a urethane-acrylic hybrid resin. The urethane-acrylic hybrid resin may be manufactured by adding an acrylic monomer to a polyurethane prepolymer obtained by reacting polyol and isocyanate and copolymerizing it, but is not limited thereto.
상기 우레탄-아크릴 하이브리드 수지는 우레탄 수지 및 아크릴 수지를 단순 블렌딩이 아닌 서로 결합하여 제조함으로써 부족한 물성을 상호 보완할 수 있다. 구체적으로, 우레탄 수지의 우수한 내부식성, 내마모성, 내약품성, 가공성, 내후성, 저온물성과 아크릴 수지의 우수한 내부식성, 내용제성, 내구성 및 내후성 등의 물성을 동시에 구현할 수 있다. 또한, 우레탄-아크릴 하이브리드 수지는 수성 수지로 친환경성을 제고할 수 있다.The urethane-acrylic hybrid resin can compensate for insufficient physical properties by combining urethane resin and acrylic resin with each other rather than simply blending them. Specifically, it is possible to simultaneously realize the excellent corrosion resistance, abrasion resistance, chemical resistance, processability, weather resistance, and low-temperature properties of urethane resin and the excellent corrosion resistance, solvent resistance, durability, and weather resistance of acrylic resin. In addition, urethane-acrylic hybrid resin is a water-based resin and can improve eco-friendliness.
일 예시로, 상기 수지 피막의 두께는 1~15μm일 수 있다. 예를 들어, 1.0μm, 1.1μm, 1.2μm, 1.3μm, 1.4μm, 1.5μm, 1.6μm, 1.7μm, 1.8μm, 1.9μm, 2.0μm, 2.5μm, 3.0μm, 3.5μm, 4.0μm, 4.5μm, 5.0μm, 5.5μm, 6.0μm, 6.5μm, 7.0μm, 7.5μm, 8.0μm, 8.5μm, 9.0μm, 9.5μm, 10.0μm, 10.5μm, 11.0μm, 11.5μm, 12.0μm, 12.5μm, 13.0μm, 13.5μm, 14.0μm, 14.1μm, 14.2μm, 14.3μm, 14.4μm, 14.5μm, 14.6μm, 14.7μm, 14.8μm, 14.9μm, 15.0μm 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 수지 피막의 두께가 상기 범위 미만이면 코팅된 알루미늄계 기재의 내부식성이 저하될 수 있고, 상기 범위 초과이면 박리가 발생할 수 있어 내구성 및 가공성이 저하될 수 있다.As an example, the thickness of the resin film may be 1 to 15 μm. For example, 1.0μm, 1.1μm, 1.2μm, 1.3μm, 1.4μm, 1.5μm, 1.6μm, 1.7μm, 1.8μm, 1.9μm, 2.0μm, 2.5μm, 3.0μm, 3.5μm, 4.0μm, 4.5μm. μm, 5.0μm, 5.5μm, 6.0μm, 6.5μm, 7.0μm, 7.5μm, 8.0μm, 8.5μm, 9.0μm, 9.5μm, 10.0μm, 10.5μm, 11.0μm, 11.5μm, 12.0μm, 12.5μm, It may be 13.0μm, 13.5μm, 14.0μm, 14.1μm, 14.2μm, 14.3μm, 14.4μm, 14.5μm, 14.6μm, 14.7μm, 14.8μm, 14.9μm, 15.0μm, or a value between any two of these values. If the thickness of the resin film is less than the above range, the corrosion resistance of the coated aluminum base may decrease, and if it exceeds the above range, peeling may occur and durability and processability may be reduced.
열교환기의 제조 방법Manufacturing method of heat exchanger
본 발명의 다른 측면은 (a) 코팅된 알루미늄계 기재를 준비하는 단계; (b) 상기 코팅된 알루미늄계 기재를 성형하여 냉매 튜브를 제조하는 단계; 및 (c) 상기 냉매 튜브를 열교환 핀과 조립하는 단계를 포함하는 열교환기 제조 방법을 제공한다.Another aspect of the present invention includes (a) preparing a coated aluminum-based substrate; (b) manufacturing a refrigerant tube by molding the coated aluminum-based substrate; and (c) assembling the refrigerant tube with heat exchange fins.
상기 코팅된 알루미늄계 기재는 알루미늄계 기재와, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 형성된 부동태 피막 및 상기 부동태 피막 상에 형성된 수지 피막을 포함할 수 있다.The coated aluminum-based substrate may include an aluminum-based substrate, a passive film formed on at least one side of the aluminum-based substrate, and a resin film formed on the passive film.
상기 알루미늄계 기재에 대한 물성 및 이에 따른 효과는 전술한 바와 같다.The physical properties and resulting effects of the aluminum-based substrate are as described above.
상기 알루미늄계 기재의 표면에는 복수 개의 다각형의 미세 요철이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 다각형의 미세 요철의 평균 장경(μm) 및 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율(%)에 대한 범위 및 이에 따른 효과는 전술한 바와 같다.The surface of the aluminum-based substrate is characterized in that a plurality of polygonal fine irregularities are formed. The range and corresponding effects of the average major diameter (μm) of the fine irregularities of the polygon and the area fraction (%) occupied by the fine irregularities of the plurality of polygons are as described above.
본 발명에서는 (a) 코팅된 알루미늄계 기재의 준비방법에 대해서는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 코팅된 알루미늄계 기재의 준비는, (a1) 알루미늄계 기재를 준비하는 단계; (a2) 상기 알루미늄계 기재를 제1 에칭액에 침지하여 상기 알루미늄계 기재 상의 표면 산화층을 제거하고, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면에 조대 요철을 형성하는 단계; (a3) 상기 조대 요철이 형성된 알루미늄계 기재를 제2 에칭액에 침지하여 상기 조대 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 적어도 일면에 복수 개의 다각형 미세 요철을 형성하는 단계; (a4) 상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 부동태 피막을 형성하는 단계; 및 (a5) 상기 부동태 피막 상에 수지 피막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.In the present invention, there is no particular limitation on the method of preparing (a) the coated aluminum-based substrate, but for example, the preparation of the coated aluminum-based substrate includes the steps of (a1) preparing the aluminum-based substrate; (a2) immersing the aluminum-based substrate in a first etching solution to remove a surface oxide layer on the aluminum-based substrate and forming coarse irregularities on at least one surface of the aluminum-based substrate; (a3) immersing the aluminum-based substrate on which the coarse irregularities are formed in a second etching solution to form a plurality of polygonal fine irregularities on at least one surface of the aluminum-based substrate on which the coarse irregularities are formed; (a4) forming a passive film on at least one surface of the aluminum-based substrate on which the polygonal fine irregularities are formed; and (a5) forming a resin film on the passive film.
일 예시로, 상기 (a1) 단계에서 알루미늄계 기재를 준비할 수 있고, 탈지 공정을 수행할 수 있다. 상기 탈지 공정은 상기 알루미늄계 기재를 탈지액에 침지하여 기재 표면의 유분 및 이물질을 1차적으로 제거할 수 있다. 상기 탈지 공정을 수행함으로써 후속되는 공정의 효율을 향상시킬 수 있고, 고품질의 코팅된 알루미늄계 기재를 제조할 수 있다.As an example, in step (a1), an aluminum-based substrate can be prepared, and a degreasing process can be performed. In the degreasing process, oil and foreign substances on the surface of the aluminum-based substrate can be primarily removed by immersing the aluminum-based substrate in a degreasing liquid. By performing the degreasing process, the efficiency of the subsequent process can be improved and a high-quality coated aluminum-based substrate can be manufactured.
상기 탈지는 종류에 따라서, 용제탈지(solvent degreasing), 용제와 물에 계면활성제를 유화시킨 액을 사용하는 에멀젼탈지(emulsion cleaning), 초음파탈지, 전해탈지(electro cleaning), 알칼리탈지(alkaline cleaning) 등을 들 수 있다. 상기 탈지단계에서는 특별히 한정하지 않으며, 통상적으로 탈지에 사용되는 탈지액을 사용할 수 있다.Depending on the type, the degreasing may include solvent degreasing, emulsion cleaning using a liquid emulsifying a surfactant in solvent and water, ultrasonic degreasing, electro cleaning, and alkaline cleaning. etc. can be mentioned. There is no particular limitation in the degreasing step, and degreasing liquid commonly used for degreasing can be used.
일 예시로, 탈지 공정을 마친 후 수세(rinsing) 공정을 추가적으로 수행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 탈지 공정 후 잔류하는 탈지액에 의한 오염을 방지하기 위해 수세 공정을 수행할 수 있다.As an example, a rinsing process may be additionally performed after completing the degreasing process, but is not limited to this. A water washing process may be performed to prevent contamination by degreasing liquid remaining after the degreasing process.
일 예시로, 상기 (a2) 단계에서 상기 알루미늄계 기재를 제1 에칭액에 침지하여 상기 알루미늄계 기재 상의 표면 산화층을 제거하고, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면에 조대 요철을 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 (a2) 단계는 1차 에칭 공정으로 상기 (a1) 단계의 탈지 공정에서 제거되지 못하고 잔류하고 있는 기재 표면의 유분 및 이물질을 2차적으로 제거하고, 표면 산화층을 제거함과 동시에, 알루미늄계 기재의 표면에 조대 요철을 형성하는 단계일 수 있다.As an example, in step (a2), the aluminum-based substrate may be immersed in a first etching solution to remove a surface oxide layer on the aluminum-based substrate and form coarse irregularities on at least one surface of the aluminum-based substrate. Specifically, step (a2) is a primary etching process that secondarily removes oil and foreign substances on the surface of the substrate that were not removed in the degreasing process of step (a1), removes the surface oxidation layer, and removes aluminum. This may be a step of forming coarse irregularities on the surface of the base material.
일 예시로, 상기 제1 에칭액은 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 수산화물을 포함할 수 있다.As an example, the first etching solution may include a hydroxide of an alkali metal or an alkaline earth metal.
일 예시로, 상기 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 수산화물은, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화리튬 및 수산화암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 제1 에칭액이 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 수산화물을 포함할 경우, 이를 포함하지 않는 경우 대비, 조대 요철을 용이하게 형성할 수 있다.As an example, the hydroxide of the alkali metal or alkaline earth metal may be at least one selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, lithium hydroxide, and ammonium hydroxide. When the first etching solution contains a hydroxide of an alkali metal or an alkaline earth metal, coarse irregularities can be formed more easily than when the first etching solution does not contain the hydroxide.
일 예시로, 상기 제1 에칭액은 계면활성제를 더 포함할 수 있다. 상기 계면활성제는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에테르폴리올, 폴리글리콜올레산, 젤라틴, 및 산화에틸렌(EO)-산화프로필렌(PO) 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 비이온 계면활성제일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 에칭액이 비이온 계면활성제를 포함할 경우, 조대 요철의 직선성이 개선되며, 다각형의 미세 요철을 형성하기에 적합한 수준의 조대 요철이 형성될 수 있다.As an example, the first etching solution may further include a surfactant. The surfactant may be at least one nonionic surfactant selected from the group consisting of polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyether polyol, polyglycol oleic acid, gelatin, and ethylene oxide (EO)-propylene oxide (PO) copolymer. However, it is not limited to this. When the first etching solution contains a nonionic surfactant, the linearity of the coarse irregularities is improved, and coarse irregularities at a level suitable for forming polygonal fine irregularities can be formed.
일 예시로, 상기 제1 에칭액은 아크릴산 말레산 공중합체와 그 금속염, 폴리카르본산, 폴리에틸렌글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 분산제를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 온화한 조건(예컨대, 저온, 단시간)에서도 조대 요철을 용이하게 형성할 수 있다.As an example, the first etching solution may further include at least one dispersant selected from the group consisting of acrylic acid maleic acid copolymer and its metal salt, polycarboxylic acid, and polyethylene glycol. In this case, coarse irregularities can be easily formed even under mild conditions (e.g., low temperature, short time).
일 예시로, 1차 에칭 공정을 마친 후 수세(rinsing) 공정을 추가적으로 수행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 1차 공정 후 잔류하는 제1 에칭액에 의한 오염을 방지하기 위해 수세 공정을 수행할 수 있다. 특히, 제 1 에칭 공정은 염기에 의한 에칭으로 상기 기재 표면에 잔류 이온에 의해 수소 라디칼 반응이 발생할 수 있어 부식이 발생할 수 있어 수세 공정으로 잔류 이온을 제거하는 것이 바람직하다.As an example, a rinsing process may be additionally performed after completing the first etching process, but is not limited to this. A water washing process may be performed to prevent contamination by the first etching solution remaining after the first process. In particular, the first etching process is an etching using a base, and a hydrogen radical reaction may occur due to residual ions on the surface of the substrate, which may cause corrosion, so it is preferable to remove the remaining ions through a water washing process.
일 예시로, 상기 (a3) 단계에서 상기 조대 요철이 형성된 알루미늄계 기재를 제2 에칭액에 침지하여 기재의 적어도 일면에 복수 개의 다각형 미세 요철을 형성할 수 있다.As an example, the aluminum-based substrate on which the coarse irregularities are formed in step (a3) may be immersed in a second etching solution to form a plurality of polygonal fine irregularities on at least one side of the substrate.
일 예시로, 상기 제2 에칭액은 분자 내에 적어도 하나의 히드록시기를 갖는 유기산 및 불소 화합물을 포함할 수 있다. 상기 분자 내에 적어도 하나의 히드록시기를 갖는 유기산과 불소 화합물은 상호 작용을 통해 조대 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 표면에 다각형의 미세 요철을 형성한다.As an example, the second etching solution may include an organic acid and a fluorine compound having at least one hydroxy group in the molecule. The organic acid having at least one hydroxy group in the molecule and the fluorine compound interact to form polygonal fine irregularities on the surface of the aluminum-based substrate on which coarse irregularities have been formed.
일 예시로, 상기 분자 내에 적어도 하나의 히드록시기를 갖는 유기산은, 글루콘산, 구연산, 주석산 및 사과산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As an example, the organic acid having at least one hydroxy group in the molecule may be at least one selected from the group consisting of gluconic acid, citric acid, tartaric acid, and malic acid, but is not limited thereto.
일 예시로, 상기 불소 화합물은 불화암모늄, 산성불화암모늄, 불화칼륨, 붕불화암모늄, 중불화칼륨, 붕불화칼륨, 불화나트륨, 중불화나트륨, 불화알루미늄, 불화붕소산, 불화리튬, 불화칼슘 및 불화구리로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As an example, the fluorine compound includes ammonium fluoride, acidic ammonium fluoride, potassium fluoride, ammonium borofluoride, potassium bifluoride, potassium borofluoride, sodium fluoride, sodium bifluoride, aluminum fluoride, boronic acid, lithium fluoride, calcium fluoride, and It may be at least one selected from the group consisting of copper fluoride, but is not limited thereto.
일 예시로, 상기 제2 에칭액은 과산화수소 및 과황산염을 포함하지 않는 것일 수 있다. 만약 제2 에칭액이 과산화수소나 과황산염을 포함할 경우, 액의 불안정성으로 인한 경시 변화에 의해 생산성이 저하되고, 폐액량 증가하며, 또한 급격한 분해에 따라 열 및 가스가 발생하여 안정성이 저하될 수 있다. 게다가 균질한 미세 요철의 형성을 방해하여 목적하는 수준의 밀착력 및 가공성 확보에도 어려움이 있을 수 있다.As an example, the second etching solution may not contain hydrogen peroxide and persulfate. If the second etching liquid contains hydrogen peroxide or persulfate, productivity may decrease due to changes over time due to the instability of the liquid, the amount of waste liquid may increase, and stability may be reduced due to heat and gas generation due to rapid decomposition. . In addition, it may be difficult to secure the desired level of adhesion and processability by hindering the formation of homogeneous fine irregularities.
일 예시로, 상기 알루미늄계 기재는 (a2) 및 (a3) 단계에서 각각 1차 에칭 및 2차 에칭 공정이 수행될 수 있고, 구체적으로 염기를 이용한 에칭과 산을 이용한 에칭을 교대로 수행할 수 있다. 상기 염기를 이용한 에칭과 산을 이용한 에칭은 그 표면처리 효과 및 에칭 이후 기재 표면의 활성도가 상이하고, 이에 따라 후속되는 부동태 피막 및 수지 피막과의 결합력 및 밀착성을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 (a2) 단계의 제1 에칭액은 수산화나트륨, 수산화칼륨 등으로 이루어져 에칭 처리 후 수세(rinsing) 공정을 하더라도, 기재 표면에 Na+ 이온, OH- 이온이 잔류하고 있을 확률이 높다. 상기 잔류된 Na+ 이온, OH- 이온은 (c) 단계의 제2 에칭액에 의해 제거될 수 있고, 잔류 이온에 의해 발생한 산화물을 제거할 수 있어 디스머트 공정을 생략할 수 있다.As an example, the aluminum-based substrate may be subjected to primary etching and secondary etching processes in steps (a2) and (a3), respectively, and specifically, etching using a base and etching using an acid may be performed alternately. there is. Etching using a base and etching using an acid are different in their surface treatment effect and activity of the surface of the substrate after etching, and thus can effectively improve the bonding force and adhesion with the subsequent passive film and resin film. In addition, the first etching solution in step (a2) consists of sodium hydroxide, potassium hydroxide, etc., so even if a rinsing process is performed after the etching treatment, there is a high probability that Na + ions and OH - ions remain on the surface of the substrate. The remaining Na + ions and OH - ions can be removed by the second etching solution in step (c), and oxides generated by the residual ions can be removed, so the dismut process can be omitted.
일 예시로, 상기 (a2) 및 (a3) 단계의 수행 온도는 40~80℃일 수 있다. 예를 들어, 40℃, 41℃, 42℃, 43℃, 44℃, 45℃, 46℃, 47℃, 48℃, 49℃, 50℃, 51℃, 52℃, 53℃, 54℃, 55℃, 56℃, 57℃, 58℃, 59℃, 60℃, 61℃, 62℃, 63℃, 64℃, 65℃, 66℃, 67℃, 68℃, 69℃, 70℃, 71℃, 72℃, 73℃, 74℃, 75℃, 76℃, 77℃, 78℃, 79℃, 80℃ 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 수행 온도가 상기 범위를 벗어나면 기재 표면의 산화층 제거 및 미세 요철의 형성이 불량하여 부동태 피막 및 수지 피막과의 결합력 및 밀착성이 저하될 수 있고, 코팅된 알루미늄계 기재의 내부식성 및 가공성이 저하될 수 있다.As an example, the performance temperature of steps (a2) and (a3) may be 40 to 80°C. For example, 40°C, 41°C, 42°C, 43°C, 44°C, 45°C, 46°C, 47°C, 48°C, 49°C, 50°C, 51°C, 52°C, 53°C, 54°C, 55 ℃, 56℃, 57℃, 58℃, 59℃, 60℃, 61℃, 62℃, 63℃, 64℃, 65℃, 66℃, 67℃, 68℃, 69℃, 70℃, 71℃, It may be 72°C, 73°C, 74°C, 75°C, 76°C, 77°C, 78°C, 79°C, 80°C, or a value between two of these values. If the operating temperature is outside the above range, the removal of the oxide layer and the formation of fine irregularities on the surface of the substrate may be poor, which may reduce the bonding force and adhesion with the passive film and resin film, and the corrosion resistance and processability of the coated aluminum-based substrate may decrease. You can.
일 예시로, 상기 (a3) 단계의 수행 시간은 1초~5분일 수 있다. 예를 들어, 1초, 2초, 3초, 4초, 5초, 6초, 7초, 8초, 9초, 10초, 11초, 12초, 13초, 14초, 15초, 16초, 17초, 18초, 19초, 20초, 21초, 22초, 23초, 24초, 25초, 26초, 27초, 28초, 29초, 30초, 31초, 32초, 33초, 34초, 35초, 36초, 37초, 38초, 39초, 40초, 41초, 42초, 43초, 44초, 45초, 46초, 47초, 48초, 49초, 50초, 51초, 52초, 53초, 54초, 55초, 56초, 57초, 58초, 59초, 1분, 1.5분, 2분, 2.5분, 3분, 3.5분, 4분, 4.5분, 5분 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 수행 시간이 지나치게 짧을 경우 알루미늄계 기재 표면에 복수 개의 다각형의 미세 요철을 충분히 형성시키기 어려울 수 있고, 반대로 지나치게 길 경우 미세 요철의 평균 장경이 과도하게 커질 수 있다.As an example, the execution time of step (a3) may be 1 second to 5 minutes. For example, 1 second, 2 seconds, 3 seconds, 4 seconds, 5 seconds, 6 seconds, 7 seconds, 8 seconds, 9 seconds, 10 seconds, 11 seconds, 12 seconds, 13 seconds, 14 seconds, 15 seconds, 16. seconds, 17 seconds, 18 seconds, 19 seconds, 20 seconds, 21 seconds, 22 seconds, 23 seconds, 24 seconds, 25 seconds, 26 seconds, 27 seconds, 28 seconds, 29 seconds, 30 seconds, 31 seconds, 32 seconds, 33 seconds, 34 seconds, 35 seconds, 36 seconds, 37 seconds, 38 seconds, 39 seconds, 40 seconds, 41 seconds, 42 seconds, 43 seconds, 44 seconds, 45 seconds, 46 seconds, 47 seconds, 48 seconds, 49 seconds , 50 seconds, 51 seconds, 52 seconds, 53 seconds, 54 seconds, 55 seconds, 56 seconds, 57 seconds, 58 seconds, 59 seconds, 1 minute, 1.5 minutes, 2 minutes, 2.5 minutes, 3 minutes, 3.5 minutes, 4 It can be minutes, 4.5 minutes, 5 minutes, or any value between the two. If the execution time is too short, it may be difficult to sufficiently form a plurality of polygonal fine irregularities on the surface of the aluminum-based substrate, and conversely, if the execution time is too long, the average length of the fine irregularities may become excessively large.
일 예시로, 상기 (a4) 단계에서 상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 일면 상에 부동태 피막을 형성할 수 있다.As an example, a passive film may be formed on one surface of the aluminum-based substrate on which the polygonal fine irregularities are formed in step (a4).
상기 부동태 피막은 알루미늄계 기재를 화성 처리 용액에 침지하여 얻어지는 얇은 불활성 화학피막 즉, 부동태 피막으로서, 상기 알루미늄계 기재 표면의 산화를 방지할 수 있고, 이후 코팅되는 수지 피막과의 우수한 밀착력으로 코팅된 알루미늄계 기재의 내부식성 및 가공성을 향상시킬 수 있다.The passive film is a thin inert chemical film, that is, a passive film, obtained by immersing an aluminum-based substrate in a chemical treatment solution. It can prevent oxidation of the surface of the aluminum-based substrate, and is coated with excellent adhesion to the resin film to be coated afterwards. The corrosion resistance and processability of aluminum-based substrates can be improved.
일 예시로, 상기 부동태 피막은 티타늄계 화합물 및 불소계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 티타늄계 화합물은, 인산티타늄, 질산티타늄, 수산화티타늄, 이산화티타늄 및 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 예를 들어, 상기 불소계 화합물은, 불화티타늄, 불화망간, 불화산화티타늄 및 불화산화망간 및 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 부동태 피막은 크롬 화합물을 포함하지 않아, 6가 크롬의 배출로 인한 환경오염 및 인체의 유해성 문제를 방지할 수 있고 친환경성이 우수할 수 있다.As an example, the passivation film may include at least one selected from the group consisting of titanium-based compounds and fluorine-based compounds. For example, the titanium-based compound may be one selected from the group consisting of titanium phosphate, titanium nitrate, titanium hydroxide, titanium dioxide, and mixtures of two or more thereof, but is not limited thereto. Additionally, for example, the fluorine-based compound may be one selected from the group consisting of titanium fluoride, manganese fluoride, titanium fluoride oxide, manganese fluoride oxide, and mixtures of two or more of these, but is not limited thereto. Since the passive film does not contain a chromium compound, it can prevent environmental pollution and human health problems caused by the emission of hexavalent chromium and can be excellent in eco-friendliness.
일 예시로, 상기 (a5) 단계에서 상기 부동태 피막 상에 수지 피막을 형성할 수 있다.As an example, a resin film may be formed on the passivation film in step (a5).
상기 수지 피막은 우레탄 수지 및 아크릴 수지를 포함할 수 있고, 예를 들어, 우레탄-아크릴 하이브리드 수지일 수 있다. 상기 우레탄-아크릴 하이브리드 수지는 폴리올과 이소시아네이트를 반응시켜 얻은 폴리우레탄 프리폴리머에 아크릴 단량체를 투입하고 공중합하여 제조된 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 우레탄-아크릴 하이브리드 수지에 대한 물성 및 이에 따른 효과는 전술한 바와 같다.The resin film may include a urethane resin and an acrylic resin, for example, a urethane-acrylic hybrid resin. The urethane-acrylic hybrid resin may be manufactured by adding an acrylic monomer to a polyurethane prepolymer obtained by reacting polyol and isocyanate and copolymerizing it, but is not limited to this, and the physical properties and effects of the urethane-acrylic hybrid resin are not limited thereto. is the same as described above.
상기 부동태 피막, 수지 피막, 알루미늄계 기재의 광택도, 알루미늄계 기재의 산술 평균 조도에 대한 설명은 전술한 바와 같다.Descriptions of the passivation film, resin film, glossiness of the aluminum-based substrate, and arithmetic mean roughness of the aluminum-based substrate are the same as described above.
일 예시로, (b) 단계에서 상기 코팅된 알루미늄계 기재를 성형하여 냉매 튜브(10)를 제조할 수 있다. 예를 들어 상기 코팅된 알루미늄계 기재는 종래의 알루미늄계 기재보다 경도가 낮아, 대략 U 형상을 가지도록 냉매 튜브를 성형 할 수 있다.As an example, the refrigerant tube 10 may be manufactured by molding the coated aluminum-based substrate in step (b). For example, the coated aluminum-based substrate has lower hardness than a conventional aluminum-based substrate, so the refrigerant tube can be formed to have an approximately U shape.
일 예시로, (c) 단계에서 상기 냉매 튜브와 열교환 핀(20)를 조립하여 열교환기(100)를 제공 할 수 있다.As an example, in step (c), the heat exchanger 100 can be provided by assembling the refrigerant tube and the heat exchange fins 20.
이 단계에서, 상기 냉매 튜브(10)는 상하 방향으로 이격하여 상기 다수개의 열교환핀(20)을 관통하도록 배치할 수 있다.At this stage, the refrigerant tubes 10 may be spaced apart in the vertical direction and arranged to penetrate the plurality of heat exchange fins 20.
전술한 본 명세서의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 명세서의 일 측면이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 명세서에 기재된 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present specification described above is for illustrative purposes, and a person skilled in the art to which an aspect of the present specification pertains can easily transform it into another specific form without changing the technical idea or essential features described in the present specification. You will be able to understand it. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as single may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.
실시예 1Example 1
알루미늄 1000계열의 기재를 가로 10cm, 세로5cm, 두께 2cm의 시편을 준비한 다음, 탈지액에 침지시켜 탈지 공정을 수행한 후 증류수로 수세하였다.A specimen of 10 cm wide, 5 cm long, and 2 cm thick was prepared from an aluminum 1000 series substrate, then immersed in a degreasing solution to perform a degreasing process, and then washed with distilled water.
다음으로, 기재를 수산화나트륨 및 수산화칼륨을 포함하는 60℃의 제1 에칭액에 침지시켜 1차 에칭 처리를 수행한 후 증류수로 수세하였다.Next, the substrate was immersed in a first etching solution containing sodium hydroxide and potassium hydroxide at 60°C to perform a primary etching treatment, and then washed with distilled water.
다음으로, 기재를 주석산 및 불화나트륨을 포함하는 60℃의 제2 에칭액에 침지시켜 20초 동안 2차 에칭 처리를 수행한 후 증류수로 수세하였다.Next, the substrate was immersed in a second etching solution at 60°C containing tartaric acid and sodium fluoride to perform a secondary etching treatment for 20 seconds, and then washed with distilled water.
1차 및 2차 에칭 처리된 기재 상에 부동태 피막과 우레탄-아크릴 하이브리드 수지 피막을 순차로 형성하여, 코팅된 알루미늄계 기재를 제조하였다.A passivation film and a urethane-acrylic hybrid resin film were sequentially formed on the first and second etching-treated substrates to prepare a coated aluminum-based substrate.
실시예 2Example 2
2차 에칭을 8초 동안 수행한 것을 제외하면, 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅된 알루미늄계 기재를 제조하였다.A coated aluminum-based substrate was manufactured in the same manner as Example 1, except that the secondary etching was performed for 8 seconds.
실시예 3Example 3
2차 에칭을 12초 동안 수행한 것을 제외하면, 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅된 알루미늄계 기재를 제조하였다.A coated aluminum-based substrate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the secondary etching was performed for 12 seconds.
비교예 1Comparative Example 1
1차 및 2차 에칭 공정을 생략한 것을 제외하면, 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅된 알루미늄계 기재를 제조하였다.A coated aluminum-based substrate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the first and second etching processes were omitted.
비교예 2Comparative Example 2
부동태 피막을 형성 단계를 생략한 것을 제외하면, 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅된 알루미늄계 기재를 제조하였다.A coated aluminum-based substrate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the step of forming a passive film was omitted.
실험예 1: 가공부 내식성 평가Experimental Example 1: Evaluation of corrosion resistance of machined parts
표면 처리 유무에 따른 가공부 내식성을 평가하기 위해, 실시예 및 비교예의 알루미늄계 기재를 180° 굽힘 가공(0T bending)한 후, 가공 전과 굽힘 가공된 알루미늄계 기재를 염수 분무 시험기에 장입하였으며, 국제 규격(ASTM B117-11)에 의해 흑변 및 백청 발생 시간을 측정하였고, 그 결과를 표 1 및 도 2에 나타내었다. 이 때, 5% 염수(온도 35℃, pH 6.8)를 이용하였으며, 시간당 2ml/80cm2의 염수를 분무하였다. 표면 처리된 실시예 1의 기재는 SST 240시간을 유지하였고, 표면 처리를 생략한 비교예 1은 SST 120시간을 유지하여 흑변 및 백청 발생 시간을 측정하였다. 실시예 1의 굽힘 가공 전(straight) 기재의 시험 결과는 도 2(a), 굽힘 가공(bent)한 기재의 시험 결과는 도 2(b)에 나타내었고, 비교예 1 기재의 굽힘 가공 전과 후의 시험 결과는 도 2(c)에 함께 나타내었다.In order to evaluate the corrosion resistance of the machined part with or without surface treatment, the aluminum-based substrates of Examples and Comparative Examples were bent at 180° (0T bending), and then the aluminum-based substrates before and after processing were placed in a salt spray tester. The occurrence times of blackening and white rust were measured according to the standard (ASTM B117-11), and the results are shown in Table 1 and Figure 2. At this time, 5% salt water (temperature 35°C, pH 6.8) was used, and 2 ml/80 cm 2 of salt water was sprayed per hour. The surface-treated substrate of Example 1 was maintained at SST for 240 hours, and the surface-treated substrate of Comparative Example 1 was maintained at SST for 120 hours to measure the time for occurrence of blackening and white rust. The test results of the substrate before bending (straight) of Example 1 are shown in Fig. 2(a), and the test results of the substrate after bending (bent) are shown in Fig. 2(b). The test results of the substrate of Comparative Example 1 before and after bending are shown. The test results are shown in Figure 2(c).
적청 발생 시간이 120시간 미만인 경우 "X", 120시간 이상 180시간 미만인 경우 "○”, 180시간 초과인 경우 “◎”으로 평가하였다.If the red rust occurrence time was less than 120 hours, it was evaluated as “
표 1 및 도 2을 참고하면, 실시예 1은 표면 처리에 의해 가공부 내식성이 가공 전과 후 모두 우수한 것으로 나타났다. 이에 반해, 표면 처리가 생략된 비교예 1은 모두 가공부 내식성이 불량한 것을 확인할 수 있고, 특히 180° 굽힘 가공을 진행한 비교예 1은 육안으로도 많은 양의 부식을 확인할 수 있어 가공부 내식성이 가장 불량한 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 1 and Figure 2, Example 1 showed excellent corrosion resistance of the machined part both before and after processing due to surface treatment. On the other hand, in Comparative Example 1 in which surface treatment was omitted, it can be confirmed that the corrosion resistance of the machined part is poor. In particular, in Comparative Example 1 in which 180° bending processing was performed, a large amount of corrosion can be confirmed with the naked eye, showing that the corrosion resistance of the machined part is poor. You can check the worst ones.
실험예 2: 밀착성 평가Experimental Example 2: Adhesion evaluation
표면 처리 유무에 따른 밀착성 평가를 위해, 실시예 및 비교예의 알루미늄계 기재의 표면에 커터로 알루미늄계 기재와 부동태 피막층의 계면까지 이르는 칼집을 넣어 1mm 피치의 격자 모양을 100개 형성하였고, 에릭센 압출기로 6mm 압출하였다.To evaluate adhesion according to the presence or absence of surface treatment, 100 lattice shapes with a pitch of 1 mm were formed by making cuts on the surface of the aluminum-based substrate of Examples and Comparative Examples with a cutter reaching to the interface between the aluminum-based substrate and the passive film layer, and using an Ericksen extruder. It was extruded to 6mm.
에릭센 압출 조건은 JIS-Z-2247-2006(에릭센값 기호:IE)에 준거하여, 펀치 지름: 20mm, 다이스 지름: 27mm, 드로잉 폭: 27mm로 하였다.The Eriksen extrusion conditions were based on JIS-Z-2247-2006 (Eriksen value symbol: IE): punch diameter: 20 mm, die diameter: 27 mm, and drawing width: 27 mm.
에릭센 압출 후 테이프 박리 시험을 수행하였고, 수지 피막의 잔존 상황의 판정에 의해 밀착성 평가를 총 3회 수행하였고, 그 결과를 표 2 및 도 3에 나타내었다. 판정 기준은 이하와 같다.After Ericksen extrusion, a tape peeling test was performed, and adhesion was evaluated three times in total by determining the residual state of the resin film, and the results are shown in Table 2 and Figure 3. The judgment criteria are as follows.
◎: 박리 면적 5% 미만 및 박리 없음◎: Peeling area less than 5% and no peeling
O: 박리 면적 30% 미만 5% 이상O: Peeling area less than 30% 5% or more
△: 박리 면적 50% 미만 30% 이상△: Peeling area less than 50% but more than 30%
X: 박리 면적 50% 이상X: Peeling area 50% or more
pH는 3~8의 범위pH ranges from 3 to 8
도 3의 (a)는 비교예 1을 대상으로 밀착성 평가 후 촬영한 이미지이고, 도 3의 (b)는 비교예 2를 대상으로 밀착성 평가 후 촬영한 이미지이며, 도 3의 (c)는 실시예 1을 대상으로 밀착성 평가 후 촬영한 이미지이다.Figure 3(a) is an image taken after adhesion evaluation for Comparative Example 1, Figure 3(b) is an image taken after adhesion evaluation for Comparative Example 2, and Figure 3(c) is an image taken after adhesion evaluation for Comparative Example 2. This is an image taken after an adhesion evaluation for Example 1.
표 2 및 도 3를 참고하면, 실시예 1의 기재는 3회 평가에서 모두 박리가 발생하지 않아 밀착성이 우수한 것으로 나타났다. 이는 표면 처리된 알루미늄계 기재와 부동태 피막 및 수지 피막의 밀착성이 향상됨을 확인할 수 있다. 이에 반해, 표면 처리가 생략된 비교예 1은 다수의 평가에서 박리 면적이 50% 이상으로 나타나 밀착성이 불량함을 확인할 수 있고, 표면 처리되었으나, 부동태 피막을 형성하지 않은 비교예 2는 모두 10% 미만의 박리 면적을 나타내어 부동태 피막의 생략에 따른 밀착성이 다소 저하됨을 확인할 수 있다.Referring to Table 2 and Figure 3, the substrate of Example 1 showed excellent adhesion as no peeling occurred in all three evaluations. This confirms that the adhesion between the surface-treated aluminum-based substrate and the passive film and resin film is improved. On the other hand, Comparative Example 1, in which surface treatment was omitted, showed a peeling area of more than 50% in multiple evaluations, confirming that adhesion was poor, and Comparative Example 2, in which surface treatment was performed but no passive film was formed, showed a peeling area of more than 50% in all evaluations. It can be seen that the adhesion is somewhat reduced due to the omission of the passive film as the peeling area is less than 100%.
실험예 3 : 가공성 평가Experimental Example 3: Machinability evaluation
표면 처리에 따른 가공성 평가를 위해 실시예 1의 알루미늄계 기재를 파단 직전까지 평탄화(flattening)시켜 박리 정도를 육안으로 평가하였고, 그 이미지를 도 4에 나타내었다. To evaluate processability according to surface treatment, the aluminum-based substrate of Example 1 was flattened until just before fracture and the degree of peeling was visually evaluated, and the image is shown in Figure 4.
도 4을 참고하면, 실시예 1의 알루미늄계 기재는 크랙 및 박리가 전혀 발생하지 않아 표면 처리에 의해 최종 코팅층인 수지 피막의 밀착성이 우수함을 확인할 수 있고, 이를 이용한 알루미늄계 제품은 우수한 내부식성 및 가공성을 구현할 수 있음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4, it can be seen that the aluminum-based substrate of Example 1 has no cracks or peeling, showing excellent adhesion to the resin film, which is the final coating layer, through surface treatment, and aluminum-based products using this have excellent corrosion resistance and It can be confirmed that processability can be achieved.
실험예 4 : 표면 처리에 따른 SEM 분석Experimental Example 4: SEM analysis according to surface treatment
표면 처리에 따른 알루미늄계 기재의 표면 변화를 살펴보기 위해, 실시예 1의 제조 과정에서 표면 처리 전, 1차 에칭 후, 2차 에칭 후의 알루미늄계 기재의 표면을 각각 배율 1000배 및 3000배에서 SEM 분석하였고, 그 결과 이미지를 도5에 나타내었다.In order to examine the surface changes of the aluminum-based substrate according to surface treatment, the surface of the aluminum-based substrate before surface treatment, after primary etching, and after secondary etching during the manufacturing process of Example 1 was subjected to SEM at 1000x and 3000x magnification, respectively. It was analyzed, and the resulting image is shown in Figure 5.
도 5를 참고하면, 표면 처리 전과 1차 에칭 후의 이미지를 비교하면, 1차 에칭 후 이물질 등의 유분 제거와 산화층이 제거되었음을 확인할 수 있다. 2차 에칭 후의 기재 표면 이미지를 살펴보면 복수 개의 다각형의 미세 요철이 기재 표면에 형성되었음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 5, when comparing the images before surface treatment and after the first etching, it can be confirmed that oil such as foreign substances was removed and the oxide layer was removed after the first etching. Looking at the image of the surface of the substrate after secondary etching, it can be seen that a plurality of polygonal fine irregularities were formed on the surface of the substrate.
실험예 5: 2차 에칭 수행 시간에 따른 SEM 분석Experimental Example 5: SEM analysis according to secondary etching performance time
2차 에칭 수행 시간에 따른 알루미늄계 기재의 SEM 분석을 각각 배율 1000배 및 3000배에서 수행하였고, 그 결과 이미지를 도 6에 나타내었다.SEM analysis of the aluminum-based substrate according to the secondary etching time was performed at 1000x and 3000x magnification, respectively, and the resulting images are shown in Figure 6.
도 6를 살펴보면, 실시예 1~3은 모든 기재 표면에서 복수 개의 다각형의 미세 요철이 형성되었음을 확인할 수 있고, 특히 실시예 1의 기재에서 가장 많은 미세 요철이 형성되었음을 확인할 수 있다.Looking at Figure 6, it can be seen that in Examples 1 to 3, a plurality of polygonal fine irregularities were formed on the surfaces of all substrates, and in particular, it can be confirmed that the largest number of fine irregularities were formed on the substrate of Example 1.
실험예 6: 미세 요철의 평균 장경 분석Experimental Example 6: Analysis of average major axis of fine irregularities
실시예 1의 제조 과정에서 2차 에칭 공정 후 알루미늄계 기재의 표면을 SEM 분석하여 최소 장경 및 최대 장경을 측정하였고, 그 결과를 도 7에 나타내었다.In the manufacturing process of Example 1, after the secondary etching process, the surface of the aluminum-based substrate was analyzed by SEM to measure the minimum and maximum lengths, and the results are shown in FIG. 7.
도 7(a)를 참고하면, 최소 장경은 164㎚로 측정되었고, 도 7(b)를 참고하면, 최대 장경이 2.24㎛으로 측정되어 2차 에칭에 의해 형성되는 미세 요철의 평균 장경이 0.1~3㎛ 범위에서 형성되었음을 확인할 수 있다.Referring to Figure 7(a), the minimum major diameter was measured to be 164㎚, and referring to Figure 7(b), the maximum major diameter was measured to be 2.24㎛, so the average major diameter of fine irregularities formed by secondary etching is 0.1 ~ It can be confirmed that it was formed in the 3㎛ range.
실험예 7: 표면 처리에 따른 표면조도 분석Experimental Example 7: Surface roughness analysis according to surface treatment
표면 처리에 따른 알루미늄계 기재의 표면조도를 분석하기 위해, 실시예 1, 2 및 비교예 1의 제조 공정에서 2차 에칭 공정 직후 기재 표면을 비접촉식 조도계를 이용하여 산술 평균 조도(Ra) 값을 측정하였고, 그 결과를 도 8에 나타내었다.In order to analyze the surface roughness of the aluminum-based substrate according to surface treatment, the arithmetic mean roughness (Ra) value was measured on the surface of the substrate immediately after the secondary etching process in the manufacturing process of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 using a non-contact roughness meter. and the results are shown in Figure 8.
도 8을 참고하면, 2차 에칭 공정에 의해 표면 처리된 실시예 1 및 2은 Ra 값이 각각 0.59μm 및 0.565μm로 측정되었고, 표면 처리가 생략된 비교예 1은 Ra값이 0.379μm로 측정되었다. 이는 표면 처리에 의해 실시예 1 및 2의 기재 표면에 형성된 미세 요철이 형성됨에 따라 Ra값이 변화함을 확인할 수 있고, 실시예 1 및 2는 미세 요철에 의해 표면적이 향상되어 부동태 피막 및 수지 피막과의 밀착성이 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있다.Referring to Figure 8, the Ra values of Examples 1 and 2, which were surface treated by a secondary etching process, were measured to be 0.59 μm and 0.565 μm, respectively, and the Ra value of Comparative Example 1, in which surface treatment was omitted, was measured to be 0.379 μm. It has been done. It can be confirmed that the Ra value changes as fine irregularities are formed on the surface of the substrate of Examples 1 and 2 through surface treatment, and in Examples 1 and 2, the surface area is improved by the fine irregularities, resulting in the passive film and resin film. It can be confirmed that adhesion can be improved.
실험예 8: 표면 처리에 따른 광택도 분석Experimental Example 8: Analysis of glossiness according to surface treatment
표면 처리에 따른 알루미늄계 기재의 광택도를 분석하기 위해, 실시예 1, 2 및 비교예 1의 제조 공정에서 2차 에칭 공정 직후 기재 표면을 BYK 광택계를 이용하여 측정각도 60°에서 광택도를 3회 측정하였고, 그 결과를 표 3 및 도 9에 나타내었다.In order to analyze the gloss of the aluminum-based substrate according to surface treatment, the gloss of the substrate surface was measured at a measuring angle of 60° using a BYK gloss meter immediately after the secondary etching process in the manufacturing process of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1. Measurements were made three times, and the results are shown in Table 3 and Figure 9.
(단위: GU)표 3 및 도 9를 참고하면, 표면 처리된 실시예 1 및 2는 비교예 1에 비해 미세 요철의 형성으로 인해 광택도가 대폭 감소하였음을 확인할 수 있다.(Unit: GU) Referring to Table 3 and Figure 9, it can be seen that the gloss of surface treated Examples 1 and 2 was significantly reduced due to the formation of fine irregularities compared to Comparative Example 1.
전술한 본 명세서의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 명세서의 일 측면이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 명세서에 기재된 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present specification described above is for illustrative purposes, and a person skilled in the art to which an aspect of the present specification pertains can easily transform it into another specific form without changing the technical idea or essential features described in the present specification. You will be able to understand it. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as single may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.
본 명세서의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present specification is indicated by the claims described below, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present specification.
Claims (18)
상기 냉매 튜브는 코팅된 알루미늄계 기재로 이루어지고,
상기 코팅된 알루미늄계 기재는 알루미늄계 기재와, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 형성된 부동태 피막 및 상기 부동태 피막 상에 형성된 수지 피막을 포함하고,
상기 알루미늄계 기재의 표면에는 복수 개의 다각형의 미세 요철이 형성되어 있고,
상기 다각형의 미세 요철의 평균 장경은 0.1~5μm이고,
상기 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율은 10이상인 열교환기.In a heat exchanger including a refrigerant tube and heat exchange fins,
The refrigerant tube is made of a coated aluminum-based substrate,
The coated aluminum-based substrate includes an aluminum-based substrate, a passive film formed on at least one side of the aluminum-based substrate, and a resin film formed on the passive film,
A plurality of polygonal fine irregularities are formed on the surface of the aluminum-based substrate,
The average major diameter of the fine irregularities of the polygon is 0.1 to 5 μm,
A heat exchanger wherein the area fraction occupied by the plurality of polygonal fine irregularities is 10 or more.
상기 부동태 피막은 티타늄계 화합물 및 불소계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 열교환기.According to paragraph 1,
A heat exchanger wherein the passive film includes at least one selected from the group consisting of titanium-based compounds and fluorine-based compounds.
상기 수지 피막은 우레탄 수지 및 아크릴 수지를 포함하는 열교환기.According to paragraph 1,
A heat exchanger wherein the resin film includes urethane resin and acrylic resin.
상기 수지 피막의 두께는 1~15μm인 열교환기.According to paragraph 1,
A heat exchanger wherein the resin film has a thickness of 1 to 15 μm.
상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 광택도는 20~60GU인 열교환기.According to paragraph 1,
A heat exchanger wherein the aluminum-based substrate on which polygonal fine irregularities are formed has a gloss of 20 to 60 GU.
상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 산술 평균 조도(Ra)는 0.45~0.7μm인 열교환기.According to paragraph 1,
A heat exchanger wherein the arithmetic average roughness (Ra) of the aluminum-based substrate on which polygonal fine irregularities are formed is 0.45 to 0.7 μm.
(b) 상기 코팅된 알루미늄계 기재를 성형하여 냉매 튜브를 제조하는 단계; 및
(c) 상기 냉매 튜브를 열교환 핀과 조립하는 단계;를 포함하고,
상기 코팅된 알루미늄계 기재는 알루미늄계 기재와, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 형성된 부동태 피막 및 상기 부동태 피막 상에 형성된 수지 피막을 포함하고,
상기 알루미늄계 기재의 표면에는 복수 개의 다각형의 미세 요철이 형성되어 있고,
상기 다각형의 미세 요철의 평균 장경은 0.1~5μm이고,
상기 복수 개의 다각형의 미세 요철이 차지하는 면적분율은 10% 이상인 열교환기의 제조 방법.(a) preparing a coated aluminum-based substrate;
(b) manufacturing a refrigerant tube by molding the coated aluminum-based substrate; and
(c) assembling the refrigerant tube with heat exchange fins,
The coated aluminum-based substrate includes an aluminum-based substrate, a passive film formed on at least one side of the aluminum-based substrate, and a resin film formed on the passive film,
A plurality of polygonal fine irregularities are formed on the surface of the aluminum-based substrate,
The average major diameter of the fine irregularities of the polygon is 0.1 to 5 μm,
A method of manufacturing a heat exchanger wherein the area fraction occupied by the plurality of polygonal fine irregularities is 10% or more.
상기 코팅된 알루미늄계 기재를 준비하는 단계는,
(a1) 알루미늄계 기재를 준비하는 단계;
(a2) 상기 알루미늄계 기재를 제1 에칭액에 침지하여 상기 알루미늄계 기재 상의 표면 산화층을 제거하고, 상기 알루미늄계 기재의 적어도 일면에 조대 요철을 형성하는 단계;
(a3) 상기 조대 요철이 형성된 알루미늄계 기재를 제2 에칭액에 침지하여 상기 조대 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 적어도 일면에 복수 개의 다각형 미세 요철을 형성하는 단계;
(a4) 상기 다각형의 미세 요철이 형성된 알루미늄계 기재의 적어도 일면 상에 부동태 피막을 형성하는 단계; 및
(a5) 상기 부동태 피막 상에 수지 피막을 형성하는 단계;
를 포함하는, 열교환기의 제조 방법. In clause 7,
The step of preparing the coated aluminum-based substrate is,
(a1) preparing an aluminum-based substrate;
(a2) immersing the aluminum-based substrate in a first etching solution to remove a surface oxide layer on the aluminum-based substrate and forming coarse irregularities on at least one surface of the aluminum-based substrate;
(a3) immersing the aluminum-based substrate on which the coarse irregularities are formed in a second etching solution to form a plurality of polygonal fine irregularities on at least one surface of the aluminum-based substrate on which the coarse irregularities are formed;
(a4) forming a passive film on at least one surface of the aluminum-based substrate on which the polygonal fine irregularities are formed; and
(a5) forming a resin film on the passive film;
Method for manufacturing a heat exchanger, including.
상기 조대 요철 형성 전의 알루미늄계 기재의 광택도에 대한 상기 다각형 미세 요철 형성 후의 알루미늄계 기재의 광택도의 비가 0.15 내지 0.55인, 열교환기의 제조 방법.According to clause 8,
A method of manufacturing a heat exchanger, wherein the ratio of the glossiness of the aluminum-based substrate after forming the polygonal fine irregularities to the glossiness of the aluminum-based substrate before forming the coarse irregularities is 0.15 to 0.55.
상기 조대 요철 형성 전의 알루미늄계 기재의 산술 평균 조도에 대한 상기 다각형 미세 요철 형성 후의 알루미늄계 기재의 산술 평균 조도의 비가 1.2 내지 2.0인, 열교환기의 제조 방법.According to clause 8,
A method of manufacturing a heat exchanger, wherein the ratio of the arithmetic average roughness of the aluminum-based substrate after forming the polygonal fine irregularities to the arithmetic average roughness of the aluminum-based substrate before the formation of the coarse irregularities is 1.2 to 2.0.
상기 제1 에칭액은 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 수산화물 및 계면활성제를 포함하는, 열교환기의 제조 방법.According to clause 8,
A method of manufacturing a heat exchanger, wherein the first etching solution contains a hydroxide of an alkali metal or an alkaline earth metal and a surfactant.
상기 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 수산화물은, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화리튬 및 수산화암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인, 열교환기의 제조 방법.According to clause 11,
The method of manufacturing a heat exchanger, wherein the hydroxide of the alkali metal or alkaline earth metal is at least one selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, lithium hydroxide, and ammonium hydroxide.
상기 제2 에칭액은 분자 내에 적어도 하나의 히드록시기를 갖는 유기산 및 불소 화합물을 포함하는, 열교환기의 제조 방법.According to clause 8,
The second etching solution includes an organic acid and a fluorine compound having at least one hydroxy group in the molecule.
상기 분자 내에 적어도 하나의 히드록시기를 갖는 유기산은, 글루콘산, 구연산, 주석산 및 사과산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인, 열교환기의 제조 방법.According to clause 13,
The organic acid having at least one hydroxy group in the molecule is at least one selected from the group consisting of gluconic acid, citric acid, tartaric acid, and malic acid.
상기 불소 화합물은, 불화암모늄, 산성불화암모늄, 불화칼륨, 붕불화암모늄, 중불화칼륨, 붕불화칼륨, 불화나트륨, 중불화나트륨, 불화알루미늄, 불화붕소산, 불화리튬, 불화칼슘 및 불화구리로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인, 열교환기의 제조 방법.According to clause 13,
The fluorine compounds include ammonium fluoride, acidic ammonium fluoride, potassium fluoride, ammonium borofluoride, potassium bifluoride, potassium borofluoride, sodium fluoride, sodium bifluoride, aluminum fluoride, boronic acid, lithium fluoride, calcium fluoride, and copper fluoride. A method of manufacturing a heat exchanger, which is at least one selected from the group consisting of.
상기 제2 에칭액은 과산화수소 및 과황산염을 포함하지 않는, 열교환기의 제조 방법.According to clause 8,
A method of manufacturing a heat exchanger, wherein the second etchant does not contain hydrogen peroxide and persulfate.
상기 (b) 및 (c) 단계의 수행 온도는 40~80℃인, 열교환기의 제조 방법.According to clause 8,
A method of manufacturing a heat exchanger, wherein steps (b) and (c) are performed at a temperature of 40 to 80°C.
상기 (c) 단계의 수행 시간은 1초~5분인, 열교환기의 제조 방법.According to clause 8,
A method of manufacturing a heat exchanger, wherein the performance time of step (c) is 1 second to 5 minutes.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |